 | • レポートコード：BNA-MRCJP3269 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、約70ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：IT＆通信 |
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レポート概要
日本のフレキシブルプリント基板市場は、絶え間ない技術革新と精密電子機器への長年の国家的注力によって形成されたダイナミックな環境が特徴であり、耐久性と性能に対する国内の高水準を満たすため、メーカーは材料・工程・統合技術の向上を迫られている。基板化学、銅配線パターン形成、積層技術の進歩により、当初は単純な曲げ可能な配線代替品として始まったこれらの回路は、機能範囲を徐々に拡大。コンパクトな民生機器、自動車システム、医療技術、産業オートメーションにおける新たな応用分野を開拓した。技術発展に伴い、超薄膜、多層構造、微細ピッチ配線、ハイブリッド構成の統合機会が増加し、微細加工技術における日本の主導的地位を確固たるものにした。電気的安定性、耐熱性、構造的柔軟性を確保するため、その構造には通常、導電層、柔軟性ポリマー、接着剤、補強材、絶縁コーティング、取り付け部品が含まれる。生産優先度は、モビリティエレクトロニクス、車両電動化、スマートウェアラブル、工場デジタル化の勢いに影響を受け、より迅速なスケーリング、高い歩留まり、より洗練された設計を促進している。環境適合性、電気安全、化学物質使用、廃棄物管理に関する規制により、厳格な運用基準が定められている。専門的な品質マークと信頼性認証により、アセンブリが国内外の電子機器基準を満たすことが保証される。課題としては、精密製造の必要性、材料コストの変動、大量生産が可能な国際ベンダーからの圧力などが挙げられる。この産業の成長は、半導体生産能力の増強、創造的製造の促進、持続可能な生産支援を目的とした政府主導の施策によって間接的に支えられている。市場の嗜好は、丁寧な職人技を重視する文化的態度、優れたエンジニアリングへの信頼、そして小さな技術への興奮によって形作られています。日本の多様な人口構成（技術に精通した若者、医療センサーを利用する高齢層、人口密集都市部の消費者）が多様な応用需要を生み出しています。この分野は、変化する電気設計における統合課題に対応する汎用性、軽量性、省スペース性により、より広範なPCB領域との密接な連携を維持し続けています。
ボナファイド・リサーチ発行の調査報告書「日本フレキシブルプリント基板市場概観（2031年）」によれば、日本のフレキシブルプリント基板市場は2026年から2031年にかけて5.8％以上のCAGRで成長すると予測されている。日本のフレキシブル回路事業は、信頼性を高め、ますますコンパクト化するデバイストップロジーをサポートする、より優れた自動検査技術、多層構造、改良材料の開発により拡大を続けている。国内企業は数十年にわたるプロセスノウハウと主要な電子機器・自動車ブランドとの長年の関係を活用して強固な基盤を維持しているが、確立されたメーカーが微細ピッチパターニング、精密積層板、ハイブリッド形式における能力を強化しているため、競争は依然として激しい。試作、迅速なカスタマイズ、試験、組立統合、保守といった多様な支援サービスが、企業の技術的ニーズの変化への対応や顧客アプリケーション開発サイクルの短縮を支えている。事業戦略は多様で、高付加価値・低公差部品向けのカスタムエンジニアリングに特化する企業もあれば、大規模生産による量産効率を追求する企業もある。超薄型基板への関心の高まり、熱性能の向上、持続可能性を重視した製造、ウェアラブル機器・EVプラットフォーム・スマート産業機器向け設計の増加は、いずれも市場動向に反映されている。医療モニタリング、画像システム、高度ロボット工学におけるユースケースの拡大がさらなる革新の余地を生み出している。これは、健全な自動車生産、堅調な電子機器輸出、デジタルインフラへの継続的投資を示す国家統計によって裏付けられている。業界動向では、日本の主導的立場強化を目的とした生産能力増強、共同研究開発イニシアチブ、技術提携が定期的に強調されている。新規参入企業は、業界の高い設備コスト、プロセス制御ノウハウ、厳格な認証要件により当然ながら阻害される。生産コストは銅箔、ポリイミドシート、特殊化学品の上流供給フローに影響され、下流流通経路はOEM納期遵守の周到な物流計画に依存する。国際調査機関の価格参考資料によれば、国内フレキシブル回路基板の単価は層数・複雑度・カスタマイズ度に応じて数百円台から数千円台が一般的である。継続的な改良が価値構造を再定義し続けている。
この分類体系は、日本の電子産業における技術要件の違いを反映している。コスト効率と配線の簡素化が重要な場合には、片面基板形式に依存する設計から始まる。これにより小型センサー、シンプルなインターフェースモジュール、軽量ハンドヘルド機器に適している。機能要件の変化に伴い、メーカーは接続性を強化した両面基板レイアウトへ移行する。これにより、デバイス寸法を拡大せずに回路経路を延長可能となる。この特性は、産業用制御パネル、中級自動車部品、バランス性能と適度な複雑性を要する通信モジュールで頻繁に活用される。配線密度の向上、電磁安定性、高度な熱特性は、高解像度撮像システム、医療診断機器、EVパワーエレクトロニクス、日本の精密志向市場で連続稼働するハイエンドデジタル機器にとって不可欠である。より高度な製品では、多層構成の積層アーキテクチャが採用される。コクピットインターフェース、航空電子機器ユニット、外科用技術、ロボットアクチュエータ、繰り返しの機械的負荷に耐える必要がある先進ウェアラブルプラットフォームなど、動作負荷の高い環境に対応するため、構造的剛性と屈曲可能なセクションを組み合わせたハイブリッドアセンブリが存在する。これらはリジッドフレックス技術による構造強化が施されている。その他カテゴリーには、超薄型材料、高温積層基板、動的曲げソリューション、特殊コーティング、産業用自動化フレームワーク・高周波機器・新技術プロトタイプ向けに設計された独自パターンなど、追加の設計ファミリーが含まれます。日本の多様なイノベーションエコシステム内での最適な統合を確保するため、設計者は環境ストレス曝露、電気的耐性、組立方法の互換性、デバイス形状などの要素を頻繁に考慮します。
日本のアプリケーションパターンは幅広い需要を示しており、特にスマート製造環境では、センサーアレイ、小型制御モジュール、反復動作下で動作可能なフレキシブル機械インターフェース基板など、柔軟な配線を必要とする産業ソリューションを備えたシステムに高度な自動化が依存しています。より過酷な環境では、航空宇宙運用に適した構成が求められる。振動耐性、耐熱性、軽量構造が航空電子回路、衛星ペイロード部品、防衛監視ユニット、過酷な条件下で機能する航法システムにとって重要である。接続性の拡大に伴い、信号安定性と精密配線によるメリットを得る5G機器、ネットワーク伝送ハードウェア、コンパクト通信端末、クラウドベースサーバー部品向け高密度配線設計が採用されている。スマートモビリティと電動化は、柔軟性と長寿命が求められるEVバッテリーコントローラー、ADASモジュール、インフォテインメントシステム、照明アセンブリ、車載電子機器への統合を可能にする、自動車プラットフォーム向けに設計された構成の重要性を浮き彫りにしています。薄型化、多機能レイアウト、センサー統合の高度化を可能にする日本のデジタルライフスタイルは、家電向けに設計された回路への依存度を高め、スマートフォン、ウェアラブル機器、ゲーム機器、イメージングツール、家電製品の性能向上に寄与しています。その他カテゴリーには、医療モニタリング機器、画像診断装置、環境計測システム、実験室機器、新興のロボット医療機器などが含まれる。これらのカテゴリーは全て、様々な程度の機械的動作と小型化を可能にする小型で信頼性の高い接続技術から恩恵を受けている。
本レポートで検討した内容
•基準年：2020年
•基準年：2025年
•推定年：2026年
•予測年：2031年
本レポートのカバー範囲
• フレキシブルプリント基板（FPCB）市場：市場規模・予測値およびセグメント分析
• 様々な推進要因と課題
• 進行中のトレンドと動向
• 主要プロファイル企業
• 戦略的提言
タイプ別
• 片面FPCB
• 両面FPCB
• 多層FPCB
• リジッドフレックスPCB
• その他
用途別
• 産業用電子機器
• 航空宇宙・防衛
• IT・通信
• 自動車
• 民生用電子機器
• その他
目次
1 エグゼクティブサマリー
2 市場構造
2.1 市場考慮事項
2.2 前提条件
2.3 制限事項
2.4 略語
2.5 出典
2.6 定義
3 調査方法論
3.1 二次調査
3.2 一次データ収集
3.3 市場形成と検証
3.4 レポート作成、品質チェック及び納品
4 日本の地理
4.1 人口分布表
4.2 日本のマクロ経済指標
5 市場動向
5.1 主要な洞察
5.2 最近の動向
5.3 市場推進要因と機会
5.4 市場制約と課題
5.5 市場トレンド
5.6 サプライチェーン分析
5.7 政策及び規制の枠組み
5.8 業界専門家の見解
6 日本フレキシブルプリント基板市場概要
6.1 市場規模（金額ベース）
6.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3 市場規模と予測（エンドユース別）
6.4 市場規模と予測（地域別）
7 日本フレキシブルプリント基板市場セグメンテーション
7.1 日本フレキシブルプリント基板市場（タイプ別）
7.1.1 日本フレキシブルプリント基板市場規模（片面FPCB別）、2020-2031年
7.1.2 日本フレキシブルプリント基板市場規模（両面FPCB別）、2020-2031年
7.1.3 日本フレキシブルプリント基板市場規模、多層FPCB別、2020-2031年
7.1.4 日本フレキシブルプリント基板市場規模、リジッドフレックスPCB別、2020-2031年
7.1.5 日本フレキシブルプリント基板市場規模、その他別、2020-2031年
7.2 日本フレキシブルプリント基板市場、用途別
7.2.1 日本フレキシブルプリント基板市場規模、産業用電子機器別、2020-2031
7.2.2 日本フレキシブルプリント基板市場規模、航空宇宙・防衛別、2020-2031
7.2.3 日本フレキシブルプリント基板市場規模、IT・通信分野別、2020-2031年
7.2.4 日本フレキシブルプリント基板市場規模、自動車分野別、2020-2031年
7.2.5 日本フレキシブルプリント基板市場規模、民生用電子機器分野別、2020-2031年
7.2.6 日本フレキシブルプリント基板市場規模、その他用途別、2020-2031年
7.3 日本フレキシブルプリント基板市場、地域別
8 日本フレキシブルプリント基板市場機会評価
8.1 タイプ別、2026年から2031年
8.2 最終用途別、2026年から2031年
8.3 地域別、2026年から2031年
9 競争環境
9.1 5つの競争力分析
9.2 企業プロファイル
9.2.1 企業1
9.2.2 企業2
9.2.3 企業3
9.2.4 企業4
9.2.5 企業5
9.2.6 企業6
9.2.7 企業7
9.2.8 企業8
10 戦略的提言
11 免責事項
図表一覧
図1：日本フレキシブルプリント基板市場規模（金額ベース）（2020年、2025年、2031年予測）（百万米ドル）
図2：市場魅力度指数（タイプ別）
図3：市場魅力度指数（エンドユース別）
図4：市場魅力度指数（地域別）
図5：日本のフレキシブルプリント基板市場のポーターの5つの力
表一覧
表1：フレキシブルプリント基板市場に影響を与える要因（2025年）
表2：日本のフレキシブルプリント基板市場規模と予測、タイプ別（2020年から2031年予測）（単位：百万米ドル）
表3：日本のフレキシブルプリント基板市場規模と予測、最終用途別（2020年から2031年予測）（単位：百万米ドル）
表4：日本フレキシブルプリント基板市場規模（片面FPCB）（2020年～2031年）（百万米ドル）
表5：日本フレキシブルプリント基板市場規模（両面FPCB）（2020年～2031年）（百万米ドル）
表6：日本フレキシブルプリント基板市場規模（多層FPCB）（2020年～2031年）百万米ドル
表7：日本フレキシブルプリント基板市場規模（リジッドフレックスPCB）（2020年～2031年）百万米ドル
表8：日本フレキシブルプリント基板市場規模（その他）（2020年～2031年）百万米ドル
表9：日本フレキシブルプリント基板市場規模（産業用電子機器）（2020年～2031年）百万米ドル
表10：日本のフレキシブルプリント基板市場規模：航空宇宙・防衛分野（2020年から2031年）単位：百万米ドル
表11：日本のフレキシブルプリント基板市場規模：IT・通信分野（2020年から2031年）単位：百万米ドル
表 12：日本のフレキシブルプリント基板市場規模、自動車分野（2020 年から 2031 年）、単位：百万米ドル
表 13：日本のフレキシブルプリント基板市場規模、民生用電子機器分野（2020 年から 2031 年）、単位：百万米ドル
表 14：日本のフレキシブルプリント基板市場規模、その他分野（2020 年から 2031 年）、単位：百万米ドル
1 Executive Summary
2 Market Structure
2.1 Market Considerate
2.2 Assumptions
2.3 Limitations
2.4 Abbreviations
2.5 Sources
2.6 Definitions
3 Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Data Collection
3.3 Market Formation & Validation
3.4 Report Writing, Quality Check & Delivery
4 Japan Geography
4.1 Population Distribution Table
4.2 Japan Macro Economic Indicators
5 Market Dynamics
5.1 Key Insights
5.2 Recent Developments
5.3 Market Drivers & Opportunities
5.4 Market Restraints & Challenges
5.5 Market Trends
5.6 Supply chain Analysis
5.7 Policy & Regulatory Framework
5.8 Industry Experts Views
6 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Overview
6.1 Market Size By Value
6.2 Market Size and Forecast, By Type
6.3 Market Size and Forecast, By End Use
6.4 Market Size and Forecast, By Region
7 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Segmentations
7.1 Japan Flexible Printed Circuit Board Market, By Type
7.1.1 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Single Sided FPCBs, 2020-2031
7.1.2 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Double Sided FPCBS, 2020-2031
7.1.3 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Multilayer FPCBS, 2020-2031
7.1.4 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Rigid-Flex PCBS, 2020-2031
7.1.5 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Others, 2020-2031
7.2 Japan Flexible Printed Circuit Board Market, By End Use
7.2.1 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Industrial Electronics, 2020-2031
7.2.2 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Aerospace & Defense, 2020-2031
7.2.3 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By IT & Telecom, 2020-2031
7.2.4 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Automotive, 2020-2031
7.2.5 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Consumer Electronics, 2020-2031
7.2.6 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size, By Others, 2020-2031
7.3 Japan Flexible Printed Circuit Board Market, By Region
8 Japan Flexible Printed Circuit Board Market Opportunity Assessment
8.1 By Type, 2026 to 2031
8.2 By End Use, 2026 to 2031
8.3 By Region, 2026 to 2031
9 Competitive Landscape
9.1 Porter's Five Forces
9.2 Company Profile
9.2.1 Company 1
9.2.2 Company 2
9.2.3 Company 3
9.2.4 Company 4
9.2.5 Company 5
9.2.6 Company 6
9.2.7 Company 7
9.2.8 Company 8
10 Strategic Recommendations
11 Disclaimer
List of Figure
Figure 1: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size By Value (2020, 2025 & 2031F) (in USD Million)
Figure 2: Market Attractiveness Index, By Type
Figure 3: Market Attractiveness Index, By End Use
Figure 4: Market Attractiveness Index, By Region
Figure 5: Porter's Five Forces of Japan Flexible Printed Circuit Board Market
List of Table
Table 1: Influencing Factors for Flexible Printed Circuit Board Market, 2025
Table 2: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size and Forecast, By Type (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 3: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size and Forecast, By End Use (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 4: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Single Sided FPCBs (2020 to 2031) in USD Million
Table 5: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Double Sided FPCBS (2020 to 2031) in USD Million
Table 6: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Multilayer FPCBS (2020 to 2031) in USD Million
Table 7: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Rigid-Flex PCBS (2020 to 2031) in USD Million
Table 8: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Others (2020 to 2031) in USD Million
Table 9: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Industrial Electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 10: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Aerospace & Defense (2020 to 2031) in USD Million
Table 11: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of IT & Telecom (2020 to 2031) in USD Million
Table 12: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Automotive (2020 to 2031) in USD Million
Table 13: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Consumer Electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 14: Japan Flexible Printed Circuit Board Market Size of Others (2020 to 2031) in USD Million
| ※フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit Boards）は、電子機器の内部配線や接続に使用される特殊な基板です。一般的なプリント基板（PCB）とは異なり、フレキシブルプリント基板は柔軟性を持っており、曲げたり折り曲げたりすることができます。この特性により、限られたスペースに収めることができ、さまざまな形状や配置に対応できるため、コンパクトなデバイスにおいて非常に重宝されています。 フレキシブルプリント基板の基本的な構造は、導電性の銅箔の上に絶縁体が層状になっているものです。一般的にはポリイミドやポリエステルなどの柔軟な材料を使用しており、これにより基板は軽量でありながら耐熱性や耐薬品性も備えています。この特性は電子機器をより小型化・軽量化させることに寄与します。 フレキシブルプリント基板の種類には、主にフルフレキシブル型、セミフレキシブル型、リジッドフレックス型があります。フルフレキシブル型は、その名称の通り、全面が柔軟で曲げられる基板です。セミフレキシブル型は部分的に硬い部分があり、特定の方向にのみ柔軟性を持つ設計が特徴です。そしてリジッドフレックス型は、柔軟な部品と硬い部品の組み合わせから成り立ち、複雑な形状が必要とされる機器に適しています。 フレキシブルプリント基板は、様々な用途で活躍しています。例えば、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、高度な医療機器、航空宇宙産業、さらには自動車産業においても使用されます。これらのデバイスでは、スペースの確保や重量の軽減が求められており、フレキシブルプリント基板はそのニーズに応えるものとして重要な役割を果たしています。また、特に医療機器では、体内に埋め込むデバイスなどにおいて、その柔軟性が非常に有利です。 フレキシブルプリント基板は、その製造プロセスも独特です。一般的なPCB製造と同様、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術を使って配線パターンを形成しますが、基板材料の特性は異なるため、環境や条件に対する適応力が求められます。加えて、最新の装置では、寸法精度や品質の確保が重要視されており、より高精度な機器が求められます。 関連技術としては、接続部品の表面実装技術（SMT）やワイヤーボンディング技術などがあります。これらの技術は、フレキシブルプリント基板上で電子部品を適切に配置し、信号を正確に伝えるために必須です。また、信号の伝達速度や電磁干渉を抑制するための高周波信号設計技術もフレキシブルプリント基板の性能を向上させる要素の一つです。 以上のように、フレキシブルプリント基板は、柔軟性や軽量性を活かしつつ、幅広い分野で活用されています。その特性と関連技術の発展は、今後さらに進化し、新たな製品や技術革新を生み出すことが期待されています。 |
• 日本語訳：フレキシブルプリント基板の日本市場動向（～2031年）：片面FPCB、両面FPCB、多層FPCB、リジッドフレックスPCB、その他
• レポートコード：BNA-MRCJP3269 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）