 | • レポートコード：MRC2302D032 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2022年12月23日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英語、PDF、186ページ • 納品方法：Eメール（受注後24時間以内） • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の市場調査書では、2022年に102億ドルであった世界のBCDパワーIC市場規模が2031年には198億ドルに到達し、予測期間中に年平均成長率6.9％で成長すると推測しています。当書では、BCDパワーICの世界市場について調査を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、プロセスノード別（40nm以下、40nm、90nm、0.13μm、その他）分析、プロセス別（高電圧BCD、高密度BCD）分析、用途別（モータードライバー、パワーマネジメント（IC）、DC-DCコンバーター、LEDドライバー、その他）分析、産業別（自動車、家電、IT・通信、メディア・インターネット、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競合分析、企業情報などを整理しました。また、当書の企業情報としては、Diodes Incorporated、Dialog Semiconductor Plc (Renesas Electronics Corporation)、Infineon Technologies AG、Magnachip、NXP Semiconductors、Semiconductor Components Industries, LLC、Rohm Co., Ltd.、STMicroelectronics、Texas Instruments Incorporated、Vishay Intertechnology, Inc.、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationなどが含まれます。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業・主要指標分析 ・世界のBCDパワーIC市場規模：プロセスノード別 - 40nm以下BCDパワーICの市場規模 - 40nmBCDパワーICの市場規模 - 90nmBCDパワーICの市場規模 - 0.13μmBCDパワーICの市場規模 - その他BCDパワーICの市場規模 ・世界のBCDパワーIC市場規模：プロセス別 - 高電圧BCDにおける市場規模 - 高密度BCDにおける市場規模 ・世界のBCDパワーIC市場規模：用途別 - モータードライバーにおける市場規模 - パワーマネジメント（IC）における市場規模 - DC-DCコンバーターにおける市場規模 - LEDドライバーにおける市場規模 - その他用途における市場規模 ・世界のBCDパワーIC市場規模：産業別 - 自動車における市場規模 - 家電における市場規模 - IT・通信における市場規模 - メディア・インターネットにおける市場規模 - その他産業における市場規模 ・世界のBCDパワーIC市場規模：地域別 - 北米のBCDパワーIC市場規模 - ヨーロッパのBCDパワーIC市場規模 - アジア太平洋のBCDパワーIC市場規模 - 中東・アフリカのBCDパワーIC市場規模 - 南米のBCDパワーIC市場規模 ・競合分析 ・企業情報 |
TMR社が発表するBCDパワーIC市場に関するグローバルレポートは、過去および現在の成長トレンドと機会を詳細に分析し、2022年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を提供することを目的としています。本レポートでは、2021年を基準年、2031年を予測年として、2017年から2031年までのグローバルBCDパワーIC市場の収益を提示し、さらに2022年から2031年までの複合年間成長率（CAGR %）も算出しています。
このレポートは広範な調査に基づいて作成されており、その大部分は一次調査が占めています。一次調査では、アナリストが主要な意見リーダー、業界リーダー、意見形成者へのインタビューを実施しました。二次調査としては、主要企業の製品資料、年次報告書、プレスリリース、関連文書に加え、インターネット情報源、政府機関の統計データ、業界団体の資料が参照されました。アナリストは、グローバルBCDパワーIC市場の様々な特性を分析するために、トップダウンとボトムアップの両方のアプローチを組み合わせて採用しています。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーと、調査対象範囲に含まれる各セグメントの成長動向のスナップショットが掲載されています。また、グローバルBCDパワーIC市場における競争ダイナミクスの変化にも焦点を当てています。これらは、既存の市場プレイヤーだけでなく、BCDパワーIC市場への参入に関心のある企業にとっても貴重なツールとなります。レポートは、グローバルBCDパワーIC市場の競争環境を深く掘り下げています。市場で事業を展開する主要企業が特定され、各社について、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析といった様々な属性に基づいてプロファイリングされています。
研究方法論は、BCDパワーIC市場を分析するために、徹底的な一次調査と二次調査を組み合わせたものとなります。
二次調査には、企業資料、技術論文、特許データ、インターネット情報源、政府ウェブサイト、業界団体、代理店の統計データの検索が含まれます。これは、正確なデータを取得し、業界参加者の洞察を把握し、ビジネス機会を認識するための最も信頼性が高く、効果的かつ成功したアプローチであることが証明されています。通常参照する二次情報源には、企業ウェブサイト、プレゼンテーション、年次報告書、ホワイトペーパー、技術論文、製品パンフレット、社内外の専有データベースおよび関連特許、各国政府文書、統計データベース、市場レポート、ならびに市場で事業を展開する企業に特化したニュース記事、プレスリリース、ウェブキャストなどがあります。特定の二次情報源としては、WorldWideScience.org、Elsevier, Inc.、National Institutes of Health (NIH)、PubMed、NCBI、Department of Health Care Serviceなどの業界情報源、Trade Map、UN Comtrade、Trade Atlasなどの貿易データ情報源、OneSource Business Browser、Hoover’s、Factiva、Bloombergなどの企業情報、Thomson Mergers & Acquisitions、MergerStat、Profoundなどの合併・買収情報が含まれますが、これらに限定されるものではありません。
調査期間中、当社は幅広い主要業界参加者や意見リーダーとの詳細なインタビューと議論を実施します。一次調査は、広範な二次調査によって補完され、研究努力の大部分を占めます。当社は、データと分析を検証するために、業界参加者やコメンテーターと継続的に一次インタビューを実施します。一般的な調査インタビューは、市場規模、市場トレンド、成長トレンド、競争環境、見通しなどに関する直接的な情報を提供し、二次調査結果の検証と強化に役立ち、分析チームの専門知識と市場理解をさらに深めます。一次調査には、各市場、カテゴリー、セグメント、サブセグメント、および各地域にわたる電子メールでのやり取り、電話インタビュー、対面インタビューが含まれます。このプロセスに通常参加する方々には、マーケティング/製品マネージャー、市場インテリジェンスマネージャー、地域セールスマネージャーなどの業界参加者、購買/ソーシングマネージャー、技術者、販売業者、投資銀行家、評価専門家、特定の市場に特化した調査アナリストなどの外部専門家、異なる業界業種に対応する異なる分野に特化した主要意見リーダーなどが含まれますが、これらに限定されるものではありません。一次調査の参加企業例としては、Advanced Oncotherapy PLC、Danfysik A/S、Hitachi, Ltd.、IBA Worldwide、Mevion Medical Systems, Inc.などが挙げられますが、これらに限定されるものではありません。
データ三角測量では、「二次および一次情報源」から収集された情報を、四半期ごとに更新される「TMRナレッジリポジトリ」と相互参照します。
市場規模の推定には、製品機能、技術更新、地理的プレゼンス、製品需要、販売データ（金額または数量）、過去の年次成長などを詳細に調査しました。市場規模と予測を導き出すために、他のアプローチも利用されました。ハードデータが利用できない場合は、包括的なデータセットを作成するためにモデリング技術を採用しました。利用可能なハードデータは、人口統計データ（医療費、インフレ率など）や業界指標（R&D投資、技術段階、インフラ、セクター成長、設備など）といった種類のデータと相互参照され、厳格な方法論が採用されています。
市場予測は、市場に存在するドライバー、制約/課題、機会を考慮し、セグメント/サブセグメントが他のセグメント/サブセグメントと比較して持つ利点/欠点を考慮に入れて、様々なセグメントについて導出されます。ビジネス環境、過去の販売パターン、未充足のニーズ、競争強度、国別の手術データなどが、市場予測を導き出す上で考慮される他の重要な要素です。
レポート目次1. 序文
1.1. 調査範囲
1.2. BCD Power IC市場概要
1.3. 市場およびセグメントの定義
1.4. 市場分類
1.5. 調査方法
1.6. 仮定と頭字語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界のBCD Power IC市場分析と予測
2.2. 地域別概要
2.3. 市場ダイナミクスのスナップショット
2.4. 競争の青写真
3. 市場ダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. 主要な市場指標
3.3. 促進要因
3.4. 抑制要因
3.5. 機会
3.6. トレンド
4. 関連産業と主要指標の評価
4.1. 親産業の概要 – 世界のPower ICs産業の概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 産業のSWOT分析
4.4. ポーターのファイブフォース分析
4.5. COVID-19の影響分析
5. プロセスノード別世界のBCD Power IC市場分析
5.1. プロセスノード別世界のBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
5.1.1. 40 nm未満
5.1.2. 40 nm
5.1.3. 90 nm
5.1.4. 0.13 µm
5.1.5. 0.16 µm
5.1.6. 0.18 µm
5.1.7. 0.30 µm
5.1.8. 0.30 µm超
5.2. プロセスノード別世界のBCD Power IC市場魅力度分析
6. プロセス別世界のBCD Power IC市場分析
6.1. プロセス別世界のBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
6.1.1. High-voltage BCD
6.1.2. High-density BCD
6.2. プロセス別世界のBCD Power IC市場魅力度分析
7. アプリケーション別世界のBCD Power IC市場分析
7.1. アプリケーション別世界のBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
7.1.1. モータードライバー
7.1.2. パワーマネジメント (IC)
7.1.3. DC-DCコンバータ
7.1.4. LEDドライバー
7.1.5. 通信機器
7.1.6. その他
7.2. アプリケーション別世界のBCD Power IC市場魅力度分析
8. エンドユース産業別世界のBCD Power IC市場分析
8.1. エンドユース産業別世界のBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
8.1.1. 自動車
8.1.2. 家電
8.1.3. IT・通信
8.1.4. メディア・エンターテイメント
8.1.5. 航空宇宙・防衛
8.1.6. 電力・公益事業
8.1.7. その他
8.2. エンドユース産業別世界のBCD Power IC市場魅力度分析
9. 地域別世界のBCD Power IC市場分析と予測
9.1. 地域別世界のBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017 – 2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 地域別世界のBCD Power IC市場魅力度分析
10. 北米BCD Power IC市場分析と予測
10.1. 市場スナップショット
10.2. プロセスノード別北米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
10.2.1. 40 nm未満
10.2.2. 40 nm
10.2.3. 90 nm
10.2.4. 0.13 µm
10.2.5. 0.16 µm
10.2.6. 0.18 µm
10.2.7. 0.30 µm
10.2.8. 0.30 µm超
10.3. プロセス別北米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
10.3.1. High-voltage BCD
10.3.2. High-density BCD
10.4. アプリケーション別北米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
10.4.1. モータードライバー
10.4.2. パワーマネジメント (IC)
10.4.3. DC-DCコンバータ
10.4.4. LEDドライバー
10.4.5. 通信機器
10.4.6. その他
10.5. エンドユース産業別北米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
10.5.1. 自動車
10.5.2. 家電
10.5.3. IT・通信
10.5.4. メディア・エンターテイメント
10.5.5. 航空宇宙・防衛
10.5.6. 電力・公益事業
10.5.7. その他
10.6. 国・準地域別北米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017 – 2031年
10.6.1. U.S.
10.6.2. Canada
10.6.3. Rest of North America
10.7. 北米BCD Power IC市場魅力度分析
10.7.1. プロセスノード別
10.7.2. プロセス別
10.7.3. アプリケーション別
10.7.4. エンドユース産業別
10.7.5. 国・準地域別
11. 欧州BCD Power IC市場分析と予測
11.1. 市場スナップショット
11.2. プロセスノード別欧州BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
11.2.1. 40 nm未満
11.2.2. 40 nm
11.2.3. 90 nm
11.2.4. 0.13 µm
11.2.5. 0.16 µm
11.2.6. 0.18 µm
11.2.7. 0.30 µm
11.2.8. 0.30 µm超
11.3. プロセス別欧州BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
11.3.1. High-voltage BCD
11.3.2. High-density BCD
11.4. アプリケーション別欧州BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
11.4.1. モータードライバー
11.4.2. パワーマネジメント (IC)
11.4.3. DC-DCコンバータ
11.4.4. LEDドライバー
11.4.5. 通信機器
11.4.6. その他
11.5. エンドユース産業別欧州BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
11.5.1. 自動車
11.5.2. 家電
11.5.3. IT・通信
11.5.4. メディア・エンターテイメント
11.5.5. 航空宇宙・防衛
11.5.6. 電力・公益事業
11.5.7. その他
11.6. 国・準地域別欧州BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
11.6.1. U.K.
11.6.2. Germany
11.6.3. France
11.6.4. Rest of Europe
11.7. 欧州BCD Power IC市場魅力度分析
11.7.1. プロセスノード別
11.7.2. プロセス別
11.7.3. アプリケーション別
11.7.4. エンドユース産業別
11.7.5. 国・準地域別
12. アジア太平洋BCD Power IC市場分析と予測
12.1. 市場スナップショット
12.2. プロセスノード別アジア太平洋BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
12.2.1. 40 nm未満
12.2.2. 40 nm
12.2.3. 90 nm
12.2.4. 0.13 µm
12.2.5. 0.16 µm
12.2.6. 0.18 µm
12.2.7. 0.30 µm
12.2.8. 0.30 µm超
12.3. プロセス別アジア太平洋BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
12.3.1. High-voltage BCD
12.3.2. High-density BCD
12.4. アプリケーション別アジア太平洋BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
12.4.1. モータードライバー
12.4.2. パワーマネジメント (IC)
12.4.3. DC-DCコンバータ
12.4.4. LEDドライバー
12.4.5. 通信機器
12.4.6. その他
12.5. エンドユース産業別アジア太平洋BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
12.5.1. 自動車
12.5.2. 家電
12.5.3. IT・通信
12.5.4. メディア・エンターテイメント
12.5.5. 航空宇宙・防衛
12.5.6. 電力・公益事業
12.5.7. その他
12.6. 国・準地域別アジア太平洋BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
12.6.1. China
12.6.2. India
12.6.3. Japan
12.6.4. South Korea
12.6.5. ASEAN
12.6.6. Rest of Asia Pacific
12.7. アジア太平洋BCD Power IC市場魅力度分析
12.7.1. プロセスノード別
12.7.2. プロセス別
12.7.3. アプリケーション別
12.7.4. エンドユース産業別
12.7.5. 国・準地域別
13. 中東・アフリカBCD Power IC市場分析と予測
13.1. 市場スナップショット
13.2. プロセスノード別中東・アフリカBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
13.2.1. 40 nm未満
13.2.2. 40 nm
13.2.3. 90 nm
13.2.4. 0.13 µm
13.2.5. 0.16 µm
13.2.6. 0.18 µm
13.2.7. 0.30 µm
13.2.8. 0.30 µm超
13.3. プロセス別中東・アフリカBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
13.3.1. High-voltage BCD
13.3.2. High-density BCD
13.4. アプリケーション別中東・アフリカBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
13.4.1. モータードライバー
13.4.2. パワーマネジメント (IC)
13.4.3. DC-DCコンバータ
13.4.4. LEDドライバー
13.4.5. 通信機器
13.4.6. その他
13.5. エンドユース産業別中東・アフリカBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
13.5.1. 自動車
13.5.2. 家電
13.5.3. IT・通信
13.5.4. メディア・エンターテイメント
13.5.5. 航空宇宙・防衛
13.5.6. 電力・公益事業
13.5.7. その他
13.6. 国・準地域別中東・アフリカBCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
13.6.1. GCC
13.6.2. South Africa
13.6.3. Rest of Middle East & Africa
13.7. 中東・アフリカBCD Power IC市場魅力度分析
13.7.1. プロセスノード別
13.7.2. プロセス別
13.7.3. アプリケーション別
13.7.4. エンドユース産業別
13.7.5. 国・準地域別
14. 南米BCD Power IC市場分析と予測
14.1. 市場スナップショット
14.2. プロセスノード別南米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
14.2.1. 40 nm未満
14.2.2. 40 nm
14.2.3. 90 nm
14.2.4. 0.13 µm
14.2.5. 0.16 µm
14.2.6. 0.18 µm
14.2.7. 0.30 µm
14.2.8. 0.30 µm超
14.3. プロセス別南米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
14.3.1. High-voltage BCD
14.3.2. High-density BCD
14.4. アプリケーション別南米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
14.4.1. モータードライバー
14.4.2. パワーマネジメント (IC)
14.4.3. DC-DCコンバータ
14.4.4. LEDドライバー
14.4.5. 通信機器
14.4.6. その他
14.5. エンドユース産業別南米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
14.5.1. 自動車
14.5.2. 家電
14.5.3. IT・通信
14.5.4. メディア・エンターテイメント
14.5.5. 航空宇宙・防衛
14.5.6. 電力・公益事業
14.5.7. その他
14.6. 国・準地域別南米BCD Power IC市場規模 (US$ Mn) 分析と予測、2017‒2031年
14.6.1. Brazil
14.6.2. Rest of South America
14.7. 南米BCD Power IC市場魅力度分析
14.7.1. プロセスノード別
14.7.2. プロセス別
14.7.3. アプリケーション別
14.7.4. エンドユース産業別
14.7.5. 国・準地域別
15. 競争評価
15.1. 世界のBCD Power IC市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
15.2. 世界のBCD Power IC市場企業シェア分析、金額別 (2020年)
15.3. 技術的差別化要因
16. 企業概要 (メーカー/サプライヤー)
16.1. Diodes Incorporated
16.1.1. 概要
16.1.2. 製品ポートフォリオ
16.1.3. 販売拠点
16.1.4. 主要な子会社または販売業者
16.1.5. 戦略と最近の動向
16.1.6. 主要な財務情報
16.2. Dialog Semiconductor Plc (Renesas Electronics Corporation)
16.2.1. 概要
16.2.2. 製品ポートフォリオ
16.2.3. 販売拠点
16.2.4. 主要な子会社または販売業者
16.2.5. 戦略と最近の動向
16.2.6. 主要な財務情報
16.3. Infineon Technologies AG
16.3.1. 概要
16.3.2. 製品ポートフォリオ
16.3.3. 販売拠点
16.3.4. 主要な子会社または販売業者
16.3.5. 戦略と最近の動向
16.3.6. 主要な財務情報
16.4. Magnachip
16.4.1. 概要
16.4.2. 製品ポートフォリオ
16.4.3. 販売拠点
16.4.4. 主要な子会社または販売業者
16.4.5. 戦略と最近の動向
16.4.6. 主要な財務情報
16.5. NXP Semiconductors
16.5.1. 概要
16.5.2. 製品ポートフォリオ
16.5.3. 販売拠点
16.5.4. 主要な子会社または販売業者
16.5.5. 戦略と最近の動向
16.5.6. 主要な財務情報
16.6. Semiconductor Components Industries, LLC
16.6.1. 概要
16.6.2. 製品ポートフォリオ
16.6.3. 販売拠点
16.6.4. 主要な子会社または販売業者
16.6.5. 戦略と最近の動向
16.6.6. 主要な財務情報
16.7. Rohm Co., Ltd.
16.7.1. 概要
16.7.2. 製品ポートフォリオ
16.7.3. 販売拠点
16.7.4. 主要な子会社または販売業者
16.7.5. 戦略と最近の動向
16.7.6. 主要な財務情報
16.8. STMicroelectronics
16.8.1. 概要
16.8.2. 製品ポートフォリオ
16.8.3. 販売拠点
16.8.4. 主要な子会社または販売業者
16.8.5. 戦略と最近の動向
16.8.6. 主要な財務情報
16.9. Texas Instruments Incorporated
16.9.1. 概要
16.9.2. 製品ポートフォリオ
16.9.3. 販売拠点
16.9.4. 主要な子会社または販売業者
16.9.5. 戦略と最近の動向
16.9.6. 主要な財務情報
16.10. Vishay Intertechnology, Inc.
16.10.1. 概要
16.10.2. 製品ポートフォリオ
16.10.3. 販売拠点
16.10.4. 主要な子会社または販売業者
16.10.5. 戦略と最近の動向
16.10.6. 主要な財務情報
16.11. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
16.11.1. 概要
16.11.2. 製品ポートフォリオ
16.11.3. 販売拠点
16.11.4. 主要な子会社または販売業者
16.11.5. 戦略と最近の動向
16.11.6. 主要な財務情報
17. 提言
17.1. 機会評価
17.1.1. プロセスノード別
17.1.2. プロセス別
17.1.3. アプリケーション別
17.1.4. エンドユース産業別
17.1.5. 国・準地域別
1.1. Research Scope
1.2. BCD Power IC Market Overview
1.3. Market and Segments Definition
1.4. Market Taxonomy
1.5. Research Methodology
1.6. Assumptions and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global BCD Power IC Market Analysis and Forecast
2.2. Regional Outline
2.3. Market Dynamics Snapshot
2.4. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Key Market Indicators
3.3. Drivers
3.4. Restraints
3.5. Opportunities
3.6. Trends
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global Power ICs Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Industry SWOT Analysis
4.4. Porter Five Forces Analysis
4.5. COVID-19 Impact Analysis
5. Global BCD Power IC Market Analysis, by Process Node
5.1. Global BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
5.1.1. Below 40 nm
5.1.2. 40 nm
5.1.3. 90 nm
5.1.4. 0.13 µm
5.1.5. 0.16 µm
5.1.6. 0.18 µm
5.1.7. 0.30 µm
5.1.8. Above 0.30 µm
5.2. Global BCD Power IC Market Attractiveness Analysis, by Process Node
6. Global BCD Power IC Market Analysis, by Process
6.1. Global BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
6.1.1. High-voltage BCD
6.1.2. High-density BCD
6.2. Global BCD Power IC Market Attractiveness Analysis, by Process
7. Global BCD Power IC Market Analysis, by Application
7.1. Global BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
7.1.1. Motor Drivers
7.1.2. Power Management (IC)
7.1.3. DC-DC Converters
7.1.4. LED Drivers
7.1.5. Communication Devices
7.1.6. Others
7.2. Global BCD Power IC Market Attractiveness Analysis, by Application
8. Global BCD Power IC Market Analysis, by End-use Industry
8.1. Global BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
8.1.1. Automotive
8.1.2. Consumer Electronics
8.1.3. IT & Telecommunications
8.1.4. Media & Entertainment
8.1.5. Aerospace & Defense
8.1.6. Power & Utilities
8.1.7. Others
8.2. Global BCD Power IC Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry
9. Global BCD Power IC Market Analysis and Forecast, by Region
9.1. Global BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Region, 2017 – 2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Global BCD Power IC Market Attractiveness Analysis, by Region
10. North America BCD Power IC Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. North America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
10.2.1. Below 40 nm
10.2.2. 40 nm
10.2.3. 90 nm
10.2.4. 0.13 µm
10.2.5. 0.16 µm
10.2.6. 0.18 µm
10.2.7. 0.30 µm
10.2.8. Above 0.30 µm
10.3. North America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
10.3.1. High-voltage BCD
10.3.2. High-density BCD
10.4. North America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
10.4.1. Motor Drivers
10.4.2. Power Management (IC)
10.4.3. DC-DC Converters
10.4.4. LED Drivers
10.4.5. Communication Devices
10.4.6. Others
10.5. North America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
10.5.1. Automotive
10.5.2. Consumer Electronics
10.5.3. IT & Telecommunications
10.5.4. Media & Entertainment
10.5.5. Aerospace & Defense
10.5.6. Power & Utilities
10.5.7. Others
10.6. North America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country & Sub-region, 2017 – 2031
10.6.1. U.S.
10.6.2. Canada
10.6.3. Rest of North America
10.7. North America BCD Power IC Market Attractiveness Analysis
10.7.1. By Process Node
10.7.2. By Process
10.7.3. By Application
10.7.4. By End-use Industry
10.7.5. By Country & Sub-region
11. Europe BCD Power IC Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Europe BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
11.2.1. Below 40 nm
11.2.2. 40 nm
11.2.3. 90 nm
11.2.4. 0.13 µm
11.2.5. 0.16 µm
11.2.6. 0.18 µm
11.2.7. 0.30 µm
11.2.8. Above 0.30 µm
11.3. Europe BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
11.3.1. High-voltage BCD
11.3.2. High-density BCD
11.4. Europe BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
11.4.1. Motor Drivers
11.4.2. Power Management (IC)
11.4.3. DC-DC Converters
11.4.4. LED Drivers
11.4.5. Communication Devices
11.4.6. Others
11.5. Europe BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
11.5.1. Automotive
11.5.2. Consumer Electronics
11.5.3. IT & Telecommunications
11.5.4. Media & Entertainment
11.5.5. Aerospace & Defense
11.5.6. Power & Utilities
11.5.7. Others
11.6. Europe BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country & Sub-region, 2017‒2031
11.6.1. U.K.
11.6.2. Germany
11.6.3. France
11.6.4. Rest of Europe
11.7. Europe BCD Power IC Market Attractiveness Analysis
11.7.1. By Process Node
11.7.2. By Process
11.7.3. By Application
11.7.4. By End-use Industry
11.7.5. By Country & Sub-region
12. Asia Pacific BCD Power IC Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Asia Pacific BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
12.2.1. Below 40 nm
12.2.2. 40 nm
12.2.3. 90 nm
12.2.4. 0.13 µm
12.2.5. 0.16 µm
12.2.6. 0.18 µm
12.2.7. 0.30 µm
12.2.8. Above 0.30 µm
12.3. Asia Pacific BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
12.3.1. High-voltage BCD
12.3.2. High-density BCD
12.4. Asia Pacific BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
12.4.1. Motor Drivers
12.4.2. Power Management (IC)
12.4.3. DC-DC Converters
12.4.4. LED Drivers
12.4.5. Communication Devices
12.4.6. Others
12.5. Asia Pacific BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
12.5.1. Automotive
12.5.2. Consumer Electronics
12.5.3. IT & Telecommunications
12.5.4. Media & Entertainment
12.5.5. Aerospace & Defense
12.5.6. Power & Utilities
12.5.7. Others
12.6. Asia Pacific BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country & Sub-region, 2017‒2031
12.6.1. China
12.6.2. India
12.6.3. Japan
12.6.4. South Korea
12.6.5. ASEAN
12.6.6. Rest of Asia Pacific
12.7. Asia Pacific BCD Power IC Market Attractiveness Analysis
12.7.1. By Process Node
12.7.2. By Process
12.7.3. By Application
12.7.4. By End-use Industry
12.7.5. By Country & Sub-region
13. Middle East & Africa BCD Power IC Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Middle East & Africa BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
13.2.1. Below 40 nm
13.2.2. 40 nm
13.2.3. 90 nm
13.2.4. 0.13 µm
13.2.5. 0.16 µm
13.2.6. 0.18 µm
13.2.7. 0.30 µm
13.2.8. Above 0.30 µm
13.3. Middle East & Africa BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
13.3.1. High-voltage BCD
13.3.2. High-density BCD
13.4. Middle East & Africa BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
13.4.1. Motor Drivers
13.4.2. Power Management (IC)
13.4.3. DC-DC Converters
13.4.4. LED Drivers
13.4.5. Communication Devices
13.4.6. Others
13.5. Middle East & Africa BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
13.5.1. Automotive
13.5.2. Consumer Electronics
13.5.3. IT & Telecommunications
13.5.4. Media & Entertainment
13.5.5. Aerospace & Defense
13.5.6. Power & Utilities
13.5.7. Others
13.6. Middle East & Africa BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country & Sub-region, 2017‒2031
13.6.1. GCC
13.6.2. South Africa
13.6.3. Rest of Middle East & Africa
13.7. Middle East & Africa BCD Power IC Market Attractiveness Analysis
13.7.1. By Process Node
13.7.2. By Process
13.7.3. By Application
13.7.4. By End-use Industry
13.7.5. By Country & Sub-region
14. South America BCD Power IC Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. South America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process Node, 2017‒2031
14.2.1. Below 40 nm
14.2.2. 40 nm
14.2.3. 90 nm
14.2.4. 0.13 µm
14.2.5. 0.16 µm
14.2.6. 0.18 µm
14.2.7. 0.30 µm
14.2.8. Above 0.30 µm
14.3. South America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Process, 2017‒2031
14.3.1. High-voltage BCD
14.3.2. High-density BCD
14.4. South America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Application, 2017‒2031
14.4.1. Motor Drivers
14.4.2. Power Management (IC)
14.4.3. DC-DC Converters
14.4.4. LED Drivers
14.4.5. Communication Devices
14.4.6. Others
14.5. South America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017‒2031
14.5.1. Automotive
14.5.2. Consumer Electronics
14.5.3. IT & Telecommunications
14.5.4. Media & Entertainment
14.5.5. Aerospace & Defense
14.5.6. Power & Utilities
14.5.7. Others
14.6. South America BCD Power IC Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country & Sub-region, 2017‒2031
14.6.1. Brazil
14.6.2. Rest of South America
14.7. South America BCD Power IC Market Attractiveness Analysis
14.7.1. By Process Node
14.7.2. By Process
14.7.3. By Application
14.7.4. By End-use Industry
14.7.5. By Country & Sub-region
15. Competition Assessment
15.1. Global BCD Power IC Market Competition Matrix - a Dashboard View
15.2. Global BCD Power IC Market Company Share Analysis, by Value (2020)
15.3. Technological Differentiator
16. Company Profiles (Manufacturers/Suppliers)
16.1. Diodes Incorporated
16.1.1. Overview
16.1.2. Product Portfolio
16.1.3. Sales Footprint
16.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.1.5. Strategy and Recent Developments
16.1.6. Key Financials
16.2. Dialog Semiconductor Plc (Renesas Electronics Corporation)
16.2.1. Overview
16.2.2. Product Portfolio
16.2.3. Sales Footprint
16.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.2.5. Strategy and Recent Developments
16.2.6. Key Financials
16.3. Infineon Technologies AG
16.3.1. Overview
16.3.2. Product Portfolio
16.3.3. Sales Footprint
16.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.3.5. Strategy and Recent Developments
16.3.6. Key Financials
16.4. Magnachip
16.4.1. Overview
16.4.2. Product Portfolio
16.4.3. Sales Footprint
16.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.4.5. Strategy and Recent Developments
16.4.6. Key Financials
16.5. NXP Semiconductors
16.5.1. Overview
16.5.2. Product Portfolio
16.5.3. Sales Footprint
16.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.5.5. Strategy and Recent Developments
16.5.6. Key Financials
16.6. Semiconductor Components Industries, LLC
16.6.1. Overview
16.6.2. Product Portfolio
16.6.3. Sales Footprint
16.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.6.5. Strategy and Recent Developments
16.6.6. Key Financials
16.7. Rohm Co., Ltd.
16.7.1. Overview
16.7.2. Product Portfolio
16.7.3. Sales Footprint
16.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.7.5. Strategy and Recent Developments
16.7.6. Key Financials
16.8. STMicroelectronics
16.8.1. Overview
16.8.2. Product Portfolio
16.8.3. Sales Footprint
16.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.8.5. Strategy and Recent Developments
16.8.6. Key Financials
16.9. Texas Instruments Incorporated
16.9.1. Overview
16.9.2. Product Portfolio
16.9.3. Sales Footprint
16.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.9.5. Strategy and Recent Developments
16.9.6. Key Financials
16.10. Vishay Intertechnology, Inc.
16.10.1. Overview
16.10.2. Product Portfolio
16.10.3. Sales Footprint
16.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.10.5. Strategy and Recent Developments
16.10.6. Key Financials
16.11. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
16.11.1. Overview
16.11.2. Product Portfolio
16.11.3. Sales Footprint
16.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.11.5. Strategy and Recent Developments
16.11.6. Key Financials
17. Recommendation
17.1. Opportunity Assessment
17.1.1. By Process Node
17.1.2. By Process
17.1.3. By Application
17.1.4. By End-use Industry
17.1.5. By Country & Sub-region
| ※BCDパワーICは、バイポーラ（Bipolar）、CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）、DMOS（Double-diffused MOS）の3つの異なる半導体プロセス技術を一つのチップ上に集積した、高機能なアナログおよびパワースイッチング統合回路です。この技術名の頭文字をとってBCDと称されます。 従来のIC製造プロセスでは、デジタル回路に適したCMOSプロセスと、高い電流・電圧を扱うアナログ回路やパワースイッチング素子に適したバイポーラやDMOSプロセスを別々に用いる必要がありました。しかし、BCD技術の登場により、これらを一つのICで実現できるようになり、システムの小型化、高効率化、部品点数の削減に大きく貢献しています。特に、高い電圧や大電流を扱うパワーエレクトロニクス分野において、制御回路とパワー素子を統合できる点が最大の特徴です。 BCDパワーICの定義において重要なのは、デジタルロジック、アナログ信号処理、そして電力制御の三要素をシームレスに統合している点です。バイポーラトランジスタは高精度なアナログ信号処理や基準電圧回路などに用いられ、CMOSは低消費電力のデジタル制御ロジックやデータ処理を担います。一方、DMOSトランジスタは、モーター駆動、LED照明、電源スイッチングなど、外部へ大電力を供給・制御するためのパワースイッチング素子として機能します。 BCDパワーICには、その用途に応じて様々な種類があります。 まず、電源管理IC（PMIC: Power Management IC）があります。これは、スマートフォン、タブレット、ノートPCなどのポータブル機器において、バッテリーからの電力を効率よく昇圧・降圧し、各コンポーネントに適切な電圧を供給する役割を果たします。PMICは、多数のレギュレータ、チャージャー、監視回路を統合しており、システムの動作時間を延ばすために極めて重要です。 次に、モータードライバICがあります。自動車や産業機器、家電製品などで使われるDCブラシレスモーターやステッピングモーターの精密な速度・トルク制御を行うための回路が統合されています。高いスイッチング能力を持つDMOS素子と、複雑な制御アルゴリズムを実行するCMOSロジックが高密度に集積されています。 さらに、LEDドライバICも主要な種類の一つです。自動車のヘッドライトや一般照明、ディスプレイのバックライトなど、高輝度LEDを効率的かつ安定して駆動するために用いられます。定電流制御や調光機能（ディミング）を実現するための回路が組み込まれています。 その他にも、オーディオアンプIC、通信用インターフェースIC、車載用ボディエレクトロニクス制御ICなど、高電圧・大電流制御が必要な幅広い分野で利用されています。 BCDパワーICの主な用途は、多岐にわたります。最も成長著しい分野は、自動車の電装システム（オートモーティブ）です。例えば、インフォテインメントシステム、先進運転支援システム（ADAS）、電動パワーステアリング、そして電気自動車（EV）のバッテリー管理システム（BMS）など、信頼性と高効率が求められる箇所に必須です。特に車載環境では、高い動作温度範囲と堅牢性（高電圧耐圧）が求められるため、BCDプロセス技術の優位性が発揮されます。 また、産業機器分野では、ファクトリーオートメーション（FA）用のPLC（プログラマブルロジックコントローラ）や、ロボット制御、電源供給装置などに利用され、システムの高精度化と省エネルギー化に貢献しています。民生機器では、急速充電器や高効率な家電製品のインバータ制御などに広く採用されています。 BCDパワーICに関連する技術としては、まず「高耐圧化技術」が挙げられます。自動車や産業用途では、数十ボルトから数百ボルトといった高い電圧を扱う必要があり、DMOS素子を高耐圧化するためのプロセス技術が常に進化しています。 次に、「パッケージング技術」も重要です。BCDパワーICは高電力動作に伴い発熱が大きくなるため、効率的な放熱を可能にするQFN（Quad Flat No-lead）や特殊なパワーパッケージング技術が開発されています。 さらに、「シミュレーションおよび設計技術」も不可欠です。バイポーラ、CMOS、DMOSが混在する複雑な回路を安定して動作させるためには、高精度なデバイスモデリングと寄生効果を考慮に入れたレイアウト設計が求められます。 このように、BCDパワーICは、アナログ、デジタル、パワーの各技術を融合することで、現代の電子機器の高性能化と省エネルギー化を支える基幹技術として、今後もその重要性を増していくと考えられています。 |
• 日本語訳：BCDパワーICのグローバル市場（2022-2031年）：40nm以下、40nm、90nm、0.13μm、その他
• レポートコード：MRC2302D032 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）