 | • レポートコード：MRC6TCOQ30473 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、168ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のUSB-UARTブリッジIC市場は、2025年の4億米ドルから2032年には6億2,700万米ドルに成長すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は6.7%（2026年～2032年）です。
これは、重要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引されています。
USB-UARTブリッジICは、USBデータおよび制御信号をUARTシリアル通信に変換する専用のインターフェース変換チップです。
これにより、コンピューター、組み込みボード、計器、制御システムが、シンプルなUSBインターフェースを介してシリアルデバイスと接続できるようにし、データ送信、ボーレート制御、ドライバー通信、安定したデバッグアクセスをサポートしています。
2025年には、生産量は2億ユニットであり、平均価格は1ユニットあたり2米ドルでした。
2025年の業界の設備稼働率は約70%であり、平均粗利率は約33%でした。
上流では、主要な投入物には主にシリコンウェーハ、フォトレジスト、電子特殊ガス、パッケージング材料が含まれており、信越化学、JSR、エア・リキードなどの代表的なサプライヤーがコアとなる半導体材料とプロセス投入物を提供しています。
中流セグメントは、ICアーキテクチャ設計、USBプロトコル統合、UART通信ロジック、ボーレート生成、信号完全性最適化、電源管理、ドライバー互換性、ウェーハ製造、パッケージング、テスト、および信頼性検証に焦点を当てています。
これらが接続の安定性、伝送精度、システム互換性、電力効率、およびコスト競争力を総合的に決定しています。
下流では、USB-UARTブリッジICは主に電子機器製造、産業用制御、医療機器、車載エレクトロニクスで使用されており、開発ボード、試験装置、制御モジュール、診断機器、および車載システムがUSB接続を介して便利なシリアル通信を実現するのに役立っています。
代表的な顧客には、フォックスコン、シーメンス、BYDが含まれます。
USB-UARTブリッジICは、組み込みシステムにおけるシリアル通信の存続と密接に関連し続けるでしょう。
高速インターフェースが拡大する一方で、UARTはシンプルで安定しており、低コストであるため、デバッグ、設定、ファームウェアのダウンロード、センサー接続、および機器のメンテナンスに依然として広く使用されています。
電子機器製造では、試験治具や開発ボードにこれらのチップが必要とされ、産業用制御では長期にわたるライフサイクル互換性が重視されます。
医療機器では信頼性の高い機器通信が求められ、車載エレクトロニクスでは診断やモジュール開発に利用されます。
製品差別化は、ドライバーの安定性、ボーレート精度、オペレーティングシステムとの互換性、低消費電力、小型パッケージング、静電保護、および供給継続性から生まれるでしょう。
この決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および関係者に対し、世界のUSB-UARTブリッジIC市場の360°の視点を提供し、バリューチェーン全体での生産能力と販売実績をシームレスに統合しています。
2021年から2025年までの過去の生産、収益、および販売データを分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにしています。
市場をタイプ別およびアプリケーション別にセグメント化することにより、本調査は数量と金額、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の分布パターンを分析しています。
詳細な地域別洞察は、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、MEA）をカバーし、20カ国以上の詳細な分析を含んでいます。
各地域の主要製品、競争環境、および下流需要トレンドが明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、マージン、価格戦略、主要顧客）をプロファイルし、製品ライン、アプリケーション、および地域におけるトッププレイヤーの位置付けを詳細に分析して、戦略的強みを明らかにしています。
簡潔なサプライチェーン概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
企業別
FTDI（英国）
Silicon Labs（米国）
TI（米国）
富士通（日本）
インフィニオン（ドイツ）
シリコン・モーション（台湾）
ASMedia Technology（台湾）
Jマイクロn Technology（台湾）
WCH（中国）
Sage マイクロelectronics（中国）
Holtek（台湾）
MaxLinear（米国）
ASIX（台湾）
マイクロchip（米国）
東芝（日本）
タイプ別セグメント
4×4 mm
5×5 mm
その他
インターフェース規格別セグメント
USB 2.0
USB 3.0
その他
パッケージ別セグメント
QFN24
QFN28
その他
アプリケーション別セグメント
電子機器製造
産業用
医療用
車載用
その他
地域別売上
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他アジア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他中南米
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他MEA
**[章立て]**
第1章：USB-UARTブリッジICの調査範囲を定義し、市場をタイプ別およびアプリケーション別などにセグメント化し、セグメント規模と成長潜在力を強調しています。
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定しています。
第3章：メーカーの状況を詳細に分析しており、販売量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカー実績の詳細、M&Aの動向と並行した集中度を評価しています。
第4章：高マージン製品セグメントを明らかにし、販売、収益、平均販売価格（ASP）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調しています。
第5章：下流市場の機会に焦点を当て、アプリケーション別の販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイルしています。
第6章：世界の生産能力、稼働率、市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにしています。
第7章：北米について、アプリケーション別および国別の販売と収益を分析し、主要メーカーをプロファイルし、成長ドライバーと障壁を評価しています。
第8章：ヨーロッパについて、アプリケーション別およびメーカー別の地域売上、収益、市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘しています。
第9章：アジア太平洋について、アプリケーション別および地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイルし、高い潜在力を持つ拡大領域を明らかにしています。
第10章：中南米について、アプリケーション別および国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイルし、投資機会と課題を特定しています。
第11章：中東およびアフリカについて、アプリケーション別および国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイルし、投資見通しと市場の障壁を概説しています。
第12章：メーカーを詳細にプロファイルし、製品仕様、生産能力、販売、収益、マージンを詳述しています。トップメーカーの2025年における製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別の販売内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向を提示しています。
第13章：サプライチェーンについて、上流の原材料とサプライヤー、製造拠点の地理的配置と技術、コストドライバー、さらに下流のチャネルと流通業者の役割を分析しています。
第14章：市場ダイナミクスについて、ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を検討しています。
第15章：実行可能な結論と戦略的提言。
**[このレポートが必要な理由]**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7章～第11章）とマージンの高いセグメント（第5章）に戦略的に資金を配分すること。
コストと需要に関するインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利な交渉を行うこと。
競合他社の事業、マージン、戦略に関する詳細な洞察（第4章および第12章）を活用して、競合他社を出し抜くこと。
上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から守ること。
この360°のインテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと転換すること。
1 本調査の範囲
1.1 USB-UARTブリッジICの概要：定義、特性、および主要な属性
1.2 タイプ別市場区分
1.2.1 タイプ別世界USB-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 4×4 mm
1.2.3 5×5 mm
1.2.4 その他
1.3 インターフェース規格別の市場区分
1.3.1 インターフェース規格別の世界のUSB-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.3.2 USB 2.0
1.3.3 USB 3.0
1.3.4 その他
1.4 パッケージ別市場区分
1.4.1 パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.4.2 QFN24
1.4.3 QFN28
1.4.4 その他
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別世界USB-UARTブリッジIC市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.5.2 電子機器製造
1.5.3 産業用
1.5.4 医療
1.5.5 自動車
1.5.6 その他
1.6 仮定および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブ・サマリー
2.1 世界のUSB-to-UARTブリッジICの売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界のUSB-UARTブリッジICの販売数量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界のUSB-UARTブリッジICの販売数量
2.4.1 販売数量の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
2.5 世界USB-to-UARTブリッジICの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年の比較）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界USB-to-UARTブリッジIC販売状況
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量別世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 USB-UARTブリッジICの世界メーカー別売上高ランキングおよびティア分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 主要メーカーの世界売上高ランキング （2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率 （2021年対2025年）
3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 主要メーカーの製品タイプ別市場シェア
3.5.1 4×4 mm：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 5×5 mm：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のUSB-UARTブリッジIC市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界USB-to-UARTブリッジIC販売実績
4.1.1 タイプ別世界USB-to-UARTブリッジIC販売数量 （2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 インターフェース規格別世界USB-to-UARTブリッジIC販売実績
4.2.1 インターフェース規格別 世界のUSB-UARTブリッジIC販売数量（2021-2032年）
4.2.2 インターフェース規格別 世界のUSB-UARTブリッジIC売上高（2021-2032年）
4.2.3 インターフェース規格別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）
4.3 パッケージ別世界USB-to-UARTブリッジICの販売実績
4.3.1 パッケージ別世界USB-to-UARTブリッジICの販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 パッケージ別世界USB-to-UARTブリッジICの売上高（2021年～2032年）
4.3.3 パッケージ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界USB-to-UARTブリッジIC販売額
5.1.1 アプリケーション別世界販売額の過去実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 アプリケーション別世界販売シェア（2021-2032年）
5.1.3 高成長アプリケーションの特定
5.1.4 新興アプリケーションの事例研究
5.2 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のUSB-UARTブリッジICの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 台湾
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米におけるUSB-UARTブリッジICの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因と市場障壁
7.5 北米のUSB-UARTブリッジIC市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 欧州のUSB-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州のUSB-UARTブリッジIC市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のUSB-to-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域の地域別USB-UARTブリッジIC市場規模
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年、2025年、2032年の比較）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のUSB-to-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別） （2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主な課題
10.5 中南米の国別USB-to-UARTブリッジIC市場規模
10.5.1 中南米の国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東およびアフリカ
11.1 中東およびアフリカにおける販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東およびアフリカにおける主要メーカーの売上高
11.3 中東およびアフリカにおけるUSB-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカの国別USB-UARTブリッジIC市場規模
11.5.1 中東・アフリカの国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 FTDI（英国）
12.1.1 FTDI（英国）の企業情報
12.1.2 FTDI（英国）の事業概要
12.1.3 FTDI（英国）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 FTDI（英国）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のFTDI（英国）のUSB-UARTブリッジICの製品別販売量
12.1.6 2025年のFTDI（英国）USB-UARTブリッジICの用途別売上高
12.1.7 2025年のFTDI（英国）USB-UARTブリッジICの地域別売上高
12.1.8 FTDI（英国）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
12.1.9 FTDI（英国）の最近の動向
12.2 シリコン・ラボ（米国）
12.2.1 シリコン・ラボ（米国）の企業情報
12.2.2 シリコン・ラボ（米国）の事業概要
12.2.3 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジIC：製品モデル、説明および仕様
12.2.4 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジIC：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の製品別売上高
12.2.6 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の用途別売上高
12.2.7 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の地域別売上高
12.2.8 シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
12.2.9 シリコン・ラボ（米国）の最近の動向
12.3 TI（米国）
12.3.1 TI（米国）の企業情報
12.3.2 TI（米国）の事業概要
12.3.3 TI（米国）のUSB-UARTブリッジIC：製品モデル、説明および仕様
12.3.4 TI（米国）のUSB-UARTブリッジIC：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 TI（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の製品別売上高
12.3.6 TI（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の用途別売上高
12.3.7 TI（米国）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の地域別売上高
12.3.8 TI（米国）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
12.3.9 TI（米国）の最近の動向
12.4 富士通（日本）
12.4.1 富士通（日本）の企業情報
12.4.2 富士通（日本）の事業概要
12.4.3 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の製品別売上高
12.4.6 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の用途別売上高
12.4.7 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の地域別売上高
12.4.8 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
12.4.9 富士通（日本）の最近の動向
12.5 インフィニオン（ドイツ）
12.5.1 インフィニオン（ドイツ）の企業情報
12.5.2 インフィニオン（ドイツ）の事業概要
12.5.3 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の製品別売上高
12.5.6 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の用途別売上高
12.5.7 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジIC：2025年の地域別売上高
12.5.8 インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジIC：SWOT分析
12.5.9 インフィニオン （ドイツ）の最近の動向
12.6 シリコン・モーション（台湾）
12.6.1 シリコン・モーション（台湾）の企業情報
12.6.2 シリコン・モーション（台湾）の事業概要
12.6.3 シリコン・モーション（台湾）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 シリコン・モーション（台湾）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 シリコン・モーション（台湾）の最近の動向
12.7 ASMedia Technology（台湾）
12.7.1 ASMedia Technology（台湾）の企業情報
12.7.2 ASMedia Technology（台湾）の事業概要
12.7.3 ASMedia Technology（台湾）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 ASMedia Technology（台湾）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売数量、価格、 売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 ASMedia Technology（台湾）の最近の動向
12.8 JMicron Technology（台湾）
12.8.1 JMicron Technology（台湾）の企業情報
12.8.2 JMicron Technology（台湾）の事業概要
12.8.3 JMicron Technology（台湾）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 JMicron Technology（台湾）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 JMicron Technology（台湾）の最近の動向
12.9 WCH（中国）
12.9.1 WCH（中国）の企業情報
12.9.2 WCH （中国）事業概要
12.9.3 WCH（中国）USB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 WCH（中国）USB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 WCH （中国）の最近の動向
12.10 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）
12.10.1 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）の企業情報
12.10.2 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）の事業概要
12.10.3 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）の最近の動向
12.11 ホルテック（台湾）
12.11.1 ホルテック（台湾）の企業情報
12.11.2 ホルテック（台湾）の事業概要
12.11.3 ホルテック（台湾）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 ホルテック（台湾）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 ホルテック（台湾）の最近の動向
12.12 マックスリニア（米国）
12.12.1 マックスリニア（米国）の企業情報
12.12.2 マックスリニア（米国）の事業概要
12.12.3 マックスリニア（米国）のUSB-UARTブリッジIC：製品モデル、説明および仕様
12.12.4 マックスリニア（米国）のUSB-UARTブリッジIC：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.12.5 マックスリニア（米国）の最近の動向
12.13 ASIX（台湾）
12.13.1 ASIX（台湾） 企業情報
12.13.2 ASIX（台湾） 事業概要
12.13.3 ASIX（台湾） USB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 ASIX（台湾）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 ASIX（台湾）の最近の動向
12.14 Microchip（米国）
12.14.1 Microchip（米国）の企業情報
12.14.2 マイクロチップ（米国）の事業概要
12.14.3 マイクロチップ（米国）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 マイクロチップ（米国）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 マイクロチップ（米国）の最近の動向
12.15 東芝（日本）
12.15.1 東芝（日本）の企業情報
12.15.2 東芝（日本）の事業概要
12.15.3 東芝（日本）のUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 東芝（日本）のUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 東芝（日本）の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 USB-UARTブリッジICの産業チェーン
13.2 USB-UARTブリッジICの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 USB-UARTブリッジICの統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 USB-UARTブリッジICの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 USB-UARTブリッジIC市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のUSB-to-UARTブリッジIC調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. 世界のUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（タイプ別、2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 世界のUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（インターフェース規格別、2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表3. パッケージ別世界USB-to-UARTブリッジIC市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表5. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC販売台数成長率 （CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC生産成長率（CAGR）： 2021年対2025年対2032年（百万個）
表9. メーカー別世界USB-UARTブリッジIC販売台数（百万個）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界USB-to-UARTブリッジIC販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. 世界のUSB-UARTブリッジIC市場におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. USB-to-UARTブリッジIC売上高に基づく、ティア別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界メーカー別順位（2025年）
表15. メーカー別世界USB-to-UARTブリッジIC平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表16. メーカー別USB-to-UARTブリッジICの平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーのUSB-to-UARTブリッジIC製造拠点および本社所在地
表18. 世界のUSB-to-UARTブリッジIC市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、事業拡大計画、研究開発投資
表21. タイプ別世界USB-to-UARTブリッジIC販売数量（百万台）、2021年～2026年
表22. タイプ別世界USB-to-UARTブリッジIC販売数量（百万台）、2027年～2032年
表23. 世界USB-to-UARTブリッジICの売上高（種類別、百万米ドル）、2021年～2026年
表24. 世界USB-to-UARTブリッジICの売上高（種類別、百万米ドル）、2027年～2032年
表25. インターフェース規格別世界USB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2021年～2026年
表26. インターフェース規格別世界USB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2027年～2032年
表27. インターフェース規格別世界USB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. インターフェース規格別世界USB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2021年～2026年
表30. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2027年～2032年
表31. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表35. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表36. USB-UARTブリッジICの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表37. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表38. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC生産量（百万個）、2021年～2026年
表42. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC生産量（百万個）、2027年～2032年
表43. 北米におけるUSB-to-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表44. 北米におけるUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米におけるUSB-UARTブリッジICの販売台数（百万台）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州のUSB-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表47. 欧州のUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州のUSB-UARTブリッジICの販売台数（百万台）：国別 （2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジICの販売台数（百万台）国別 （2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域のUSB-to-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアのUSB-to-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）地域別： 2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表53. 中南米におけるUSB-to-UARTブリッジICの投資機会と主要な課題
表54. 中南米におけるUSB-to-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表55. 中東・アフリカにおけるUSB-to-UARTブリッジICの投資機会と主な課題
表56. 中東・アフリカにおけるUSB-to-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）国別比較（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表57. FTDI（英国）の企業情報
表58. FTDI（英国）の概要および主要事業
表59. FTDI（英国）の製品モデル、説明および仕様
表60. FTDI（英国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のFTDI（英国）の製品別売上高構成比
表62. 2025年のFTDI（英国）の用途別売上高構成比
表63. 2025年のFTDI（英国）の地域別売上高構成比
表64. FTDI（英国）のUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表65. FTDI（英国）の最近の動向
表66. Silicon Labs（米国）の企業情報
表67. シリコン・ラボ（米国）の概要および主要事業
表68. シリコン・ラボ（米国）の製品モデル、説明および仕様
表69. シリコン・ラボ（米国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表70. シリコン・ラボ（米国）の2025年製品別売上高構成比
表71. シリコン・ラボ（米国）の2025年用途別売上高構成比
表72. シリコン・ラボ（米国）の2025年地域別売上高構成比
表73. シリコン・ラボ（米国）のUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表74. シリコン・ラボ（米国）の最近の動向
表75. TI（米国）の企業情報
表76. TI（米国）の概要および主要事業
表77. TI（米国）の製品モデル、概要および仕様
表78. TI（米国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表79. TI（米国）の2025年製品別売上高構成比
表80. TI（米国）の2025年における用途別売上高構成比
表81. TI（米国）の2025年における地域別売上高構成比
表82. TI（米国）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
表83. TI（米国）の最近の動向
表84. 富士通（日本）の企業情報
表85. 富士通（日本）の概要および主要事業
表86. 富士通（日本）の製品モデル、説明および仕様
表87. 富士通（日本）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表88. 富士通（日本）の2025年における製品別売上高構成比
表89. 富士通（日本）の2025年における用途別売上高構成比
表90. 富士通（日本）の2025年における地域別売上高構成比
表91. 富士通（日本）のUSB-UARTブリッジICに関するSWOT分析
表92. 富士通（日本）の最近の動向
表93. インフィニオン（ドイツ）の企業情報
表94. インフィニオン（ドイツ）の概要および主要事業
表95. インフィニオン（ドイツ）の製品モデル、説明および仕様
表96. インフィニオン（ドイツ）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表97. 2025年のインフィニオン（ドイツ）の製品別売上高構成比
表98. 2025年のインフィニオン（ドイツ）の用途別売上高構成比
表99. インフィニオン（ドイツ）の2025年地域別売上高構成比
表100. インフィニオン（ドイツ）のUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表101. インフィニオン（ドイツ）の最近の動向
表102. シリコンモーション（台湾）の企業情報
表103. シリコンモーション（台湾）の概要および主要事業
表104. シリコン・モーション（台湾）の製品モデル、概要および仕様
表105. シリコン・モーション（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表106. シリコン・モーション（台湾）の最近の動向
表107. ASMedia Technology（台湾）の企業情報
表108. ASMedia Technology（台湾）の概要および主要事業
表109. ASMedia Technology（台湾）の製品モデル、概要および仕様
表110. ASMedia Technology（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表111. ASMedia Technology（台湾）の最近の動向
表112. JMicron Technology（台湾）の企業情報
表113. JMicron Technology（台湾）の概要および主要事業
表114. JMicron Technology（台湾）の製品モデル、説明および仕様
表115. JMicron Technology（台湾）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表116. JMicron Technology（台湾）の最近の動向
表117. WCH（中国）の企業情報
表118. WCH（中国）の概要および主要事業
表119. WCH（中国）の製品モデル、説明および仕様
表120. WCH（中国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率 （2021-2026年）
表121. WCH（中国）の最近の動向
表122. Sage Microelectronics（中国）の企業情報
表123. Sage Microelectronics（中国）の概要および主要事業
表124. Sage Microelectronics（中国）の製品モデル、概要および仕様
表125. Sage Microelectronics（中国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／単位）、粗利益率（2021-2026年）
表126. Sage Microelectronics（中国）の最近の動向
表127. Holtek（台湾）の企業情報
表128. ホルテック（台湾）の概要および主要事業
表129. ホルテック（台湾）の製品モデル、説明および仕様
表130. ホルテック（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表131. ホルテック（台湾）の最近の動向
表132. マックスリニア（米国）の企業情報
表133. マックスリニア（米国）の概要および主要事業
表134. マックスリニア（米国）の製品モデル、説明および仕様
表135. MaxLinear（米国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表136. MaxLinear（米国）の最近の動向
表137. ASIX（台湾）の企業情報
表138. ASIX（台湾）の概要および主要事業
表139. ASIX（台湾）の製品モデル、説明および仕様
表140. ASIX（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表141. ASIX（台湾）の最近の動向
表142. マイクロチップ（米国） 企業情報
表143. マイクロチップ（米国）の概要および主要事業
表144. マイクロチップ（米国）の製品モデル、概要および仕様
表145. マイクロチップ（米国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表146. マイクロチップ（米国）の最近の動向
表147. 東芝（日本）の企業情報
表148. 東芝（日本）の概要および主要事業
表149. 東芝（日本）の製品モデル、概要および仕様
表150. 東芝（日本）：生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表151. 東芝（日本）：最近の動向
表152. 主要原材料の分布
表153. 主要原材料サプライヤー
表154. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表155. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表156. 販売代理店一覧
表157. 市場動向および市場の進化
表158. 市場の推進要因および機会
表159. 市場の課題、リスク、および制約要因
表160. 本レポートのための調査プログラム／設計
表161. 二次情報源からの主要データ
表162. 一次情報源からの主要データ
図一覧
図1. USB-UARTブリッジICの製品写真
図2. タイプ別世界USB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. 4×4 mm 製品写真
図4. 5×5 mm 製品写真
図5. その他 製品写真
図6. インターフェース規格別 世界のUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図7. USB 2.0 製品写真
図8. USB 3.0 製品画像
図9. その他 製品画像
図10. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図11. QFN24 製品画像
図12. QFN28 製品画像
図13. その他製品の画像
図14. 用途別世界USB-to-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図15. 電子機器製造
図16. 産業用
図17. 医療用
図18. 自動車用
図19. その他
図20. USB-to-UARTブリッジICレポートの対象期間
図21. 世界のUSB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図22. 世界のUSB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図23. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図24. 地域別世界USB-to-UARTブリッジIC売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図25. 世界のUSB-UARTブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2032年
図26. 地域別世界のUSB-UARTブリッジIC販売台数（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万個）
図27. 世界のUSB-UARTブリッジICの販売市場シェア（地域別、2021年～2032年）
図28. 世界のUSB-to-UARTブリッジICの生産能力、生産量および稼働率（百万個）、2021年対2025年対2032年
図29. 2025年のUSB-to-UARTブリッジIC販売数量における上位5社および上位10社の市場シェア
図30. 世界のUSB-to-UARTブリッジICの売上高ベースの市場シェアランキング （2025年）
図31. 売上高寄与度別のティア別分布（2021年対2025年）
図32. 2025年の4×4 mmサイズにおけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図33. 2025年の5×5 mmサイズにおけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図34. 2025年の「その他」のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図35. 世界のUSB-UARTブリッジICのタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図36. 世界のUSB-UARTブリッジICのタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図37. 世界のUSB-UARTブリッジICのタイプ別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図38. 世界のUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図39. 世界のUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図40. 世界のUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図41. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図42. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図43. パッケージ別世界USB-UARTブリッジIC平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021-2032年
図44. 用途別世界USB-UARTブリッジIC販売市場シェア （2021年～2032年）
図45. 世界のUSB-UARTブリッジICの用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図46. 世界のUSB-UARTブリッジICの用途別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図47. 世界のUSB-UARTブリッジICの生産能力、生産量および稼働率（百万個）、2021-2032年
図48. 世界のUSB-UARTブリッジICの地域別生産市場シェア（2021-2032年）
図49. 生産能力の促進要因と制約要因
図50. 北米におけるUSB-to-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図51. 欧州におけるUSB-to-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図52. 中国におけるUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図53. 日本におけるUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図54. 台湾におけるUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図55. 北米におけるUSB-UARTブリッジICの販売数量の前年比（百万個）、2021年～2032年
図56. 北米におけるUSB-to-UARTブリッジICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図57. 北米における上位5社のUSB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル、2025年）
図58. 北米におけるUSB-to-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別内訳 （2021年～2032年）
図59. 北米におけるUSB-UARTブリッジICの用途別売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図60. 米国におけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図61. カナダにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図62. メキシコにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図63. 欧州のUSB-UARTブリッジIC販売数量の前年比（百万個）、2021年～2032年
図64. 欧州のUSB-UARTブリッジIC売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図65. 2025年の欧州におけるUSB-to-UARTブリッジIC上位5社の売上高（百万米ドル）
図66. 用途別欧州USB-to-UARTブリッジIC販売数量（百万台）（2021-2032年）
図67. 用途別欧州USB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル） （2021-2032年）
図68. ドイツにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図69. フランスにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図70. 英国におけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図71. イタリアにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図72. ロシアのUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図73. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジIC販売台数（前年比、百万台）、2021年～2032年
図74. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジIC売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図75. アジア太平洋地域の上位8社のUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年
図76. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別内訳（2021年～2032年）
図77. アジア太平洋地域のUSB-UARTブリッジICの販売収益（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図78. インドネシアのUSB-UARTブリッジICの販売収益（百万米ドル）、 2021年～2032年
図79. 日本のUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. 韓国のUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図81. 中国・台湾のUSB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図82. インドのUSB-to-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図83. 中南米のUSB-to-UARTブリッジIC販売台数（前年比、百万台）、2021-2032年
図84. 中南米におけるUSB-UARTブリッジICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図85. 中南米におけるUSB-UARTブリッジICの主要メーカー上位5社の売上高（百万米ドル）、2025年
図86. 中南米におけるUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別推移（2021年～2032年）
図87. 中南米におけるUSB-UARTブリッジICの販売収益（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図88. ブラジルにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. アルゼンチンにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図90. 中東・アフリカにおけるUSB-UARTブリッジICの販売台数（前年比）（百万台）、2021年～2032年
図91. 中東・アフリカにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（前年比）（百万米ドル）、2021年～2032年
図92. 中東・アフリカ地域におけるUSB-to-UARTブリッジICの主要メーカー上位5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図93. 中東・アフリカ地域におけるUSB-to-UARTブリッジICの販売数量（百万台）の用途別内訳（2021年～2032年）
図94. 中東・アフリカ地域におけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図95. GCC諸国におけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図96. トルコにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図97. エジプトにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図98. 南アフリカにおけるUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021～2032年
図99. USB-to-UARTブリッジICの産業チェーンマッピング
図100. 地域別USB-to-UARTブリッジIC製造拠点の分布（％）
図101. USB-to-UARTブリッジICの製造プロセス
図102. 地域別USB-to-UARTブリッジICの生産コスト構造
図103. 流通チャネル （直販対流通）
図104. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図105. データの三角測量
図106. インタビュー対象となった主要幹部
| ※USB-UARTブリッジICは、現代の電子機器開発やIoTデバイスにおいて極めて重要な役割を果たす集積回路です。これは、USB（Universal Serial Bus）プロトコルとUART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）プロトコルの間で相互変換を行うことで、異なる通信方式を持つデバイス間の橋渡しをするために設計されています。具体的には、USBホストであるパーソナルコンピューター（PC）や組み込みシステムが、UARTインターフェースしか持たないマイクロコントローラー、センサー、無線モジュールといったデバイスと簡単に通信できるようにします。 このICの最大の利点は、PCにUSBで接続するだけで、そのPCが持つ仮想COMポート（VCP: Virtual COM Port）として認識される点にあります。これにより、開発者は既存のシリアル通信ソフトウェアやターミナルエミュレーターをそのまま利用して、UARTデバイスとデータの送受信を行えるようになります。複雑なUSBプロトコルスタックを実装する必要がなく、ソフトウェア開発の負担を大幅に軽減できるため、製品開発のスピードアップに貢献します。 USB-UARTブリッジICは、その機能性や提供される追加機能、コスト、性能によっていくつかの主要な種類があります。代表的なメーカーとしては、FTDI（Future Technology Devices International）、Silicon Labs、Microchip Technology、Prolific Technology、そしてWCH（WinChipHead）などが挙げられます。 FTDI社の「FT232R」シリーズは、業界で非常に広く認知されており、安定したドライバと豊富な機能、信頼性の高さが特徴です。シングルチャネルだけでなく、「FT2232H」のようにデュアルやクワッドチャネルに対応し、UART以外にもSPI、I2C、JTAGといった他のシリアルプロトコルもサポートする高機能な製品も提供されています。これらは、複雑な組み込みシステムのデバッグや複数のデバイスとの同時通信が必要な場合に重宝されます。 Silicon Labs社の「CP210x」シリーズ（例: CP2102N）は、小型で低消費電力、低コストである点が特徴です。シンプルなUART変換機能に特化しているため、スペースに制約のある組み込み用途や、コストを重視する製品に広く採用されています。ドライバーの安定性も高く評価されています。 Microchip Technology社の「MCP2200」シリーズは、同社のマイクロコントローラーとの連携が容易である点が特徴です。GPIOピンを搭載しているモデルもあり、UART通信と同時に簡単な制御信号のやり取りも可能です。 Prolific Technology社の「PL2303」は、かつて広く普及していましたが、特定のOSバージョンでのドライバーの互換性問題が指摘されることもありました。 WCH社の「CH340G」は、非常に低コストで入手できるため、特に安価な開発ボードやホビー用途で急速に普及しました。基本的なUART通信機能を提供し、多くのオープンソースハードウェアプロジェクトで採用されています。 これらのUSB-UARTブリッジICは、多岐にわたる用途で活用されています。最も一般的なのは、組み込みシステムのデバッグやファームウェアの書き込みです。マイコンのシリアルモニターとして機能し、センサーデータのモニタリングやシステムの状態確認に不可欠です。また、Arduinoのような開発ボードでは、PCとのプログラム転送やシリアル通信に標準的に搭載されています。 IoTデバイスにおいては、センサーデータのPCへのアップロード、デバイスの設定変更、診断ログの取得などに使われます。産業用制御機器やPOSシステム、医療機器などのPC周辺機器においても、USBインターフェースが主流となる中で、既存のUARTベースのデバイスを接続するための手段として広く利用されています。USBシリアル変換ケーブルとして市販されている製品のほとんどは、これらのブリッジICを内蔵しています。 USB-UARTブリッジICを選定する際には、いくつかの関連技術や考慮事項があります。まず、OS（Windows、macOS、Linuxなど）に対応した安定した仮想COMポート（VCP）ドライバーが提供されているかを確認することが重要です。また、通信速度（ボーレート）のサポート範囲、ハードウェアフロー制御（RTS/CTS）やソフトウェアフロー制御（XON/XOFF）の有無も、安定したデータ通信には欠かせません。 接続するUARTデバイスの動作電圧レベル（3.3V、5V、あるいは可変）と、ブリッジICがサポートする電圧レベルが一致しているかを確認することも重要です。異なる電圧レベルのデバイスを接続する場合には、別途レベルシフターが必要となることがあります。ICによっては、USBバスパワーからの電力供給だけでなく、外部電源供給のオプションを持つものもあります。ESD（静電気放電）保護機能の内蔵や、動作温度範囲も、産業用途などでの信頼性を確保するために考慮すべき点です。 近年では、一部の高性能マイクロコントローラー自身がUSB機能を内蔵し、UART-USB変換機能をソフトウェアで実装できるものもありますが、専用のUSB-UARTブリッジICは、ドライバの安定性、開発の容易さ、外部インターフェースのシンプルさといった点で依然として大きな優位性を持っています。 このように、USB-UARTブリッジICは、USBとUARTという異なるシリアル通信規格の間のギャップを埋め、電子機器開発から製品の実運用に至るまで、幅広いシーンで効率的なデータ通信を実現する不可欠なコンポーネントとして、私たちのデジタル環境を支え続けているのです。 |
• 日本語訳：世界のUSB-UARTブリッジIC市場展望・分析・予測（～2032年）：4×4 mm、5×5 mm、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ30473 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）