 | • レポートコード：MRCLPR8NB03767 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、205ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
SiC半導体加工装置市場調査レポート概要
世界のSiC半導体加工装置市場規模は、2025年の32億700万米ドルから2032年には80億3500万米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は14.8%と見込まれています。
SiC半導体加工装置とは、SiCバリューチェーン全体に必要な主要ツール群を指し、具体的にはSiC基板製造、SiCエピタキシー、およびSiCデバイスの前工程処理に用いられます。これらの装置は、歩留まり、信頼性、1平方センチメートルあたりのコストを直接左右する重要な工具です。シリコンと比べて、SiC加工では以下の理由から特有の装置要求が存在します：（i）硬くて脆いウエハの加工および表面仕上げ工程、（ii）加熱イオン注入、高温活性化アニール、強固なプラズマエッチング／オーミック接触形成を必要とするデバイスフロー。これらにより、熱予算、チャンバー素材、粒子制御、欠陥感受性への要求が格段に高まります。
市場は以下の10のコア装置カテゴリーに分類されます。
1. SiC結晶成長（PVT）プラットフォーム：長時間の熱場安定性を持つ設計（例：PVA TePla/CGSのSiC単結晶向けPVTシステム）
2. ブール処理＆ウエハ加工（方向・端面加工、スライス）：ケルフ損失を低減し、1ブールあたりのウエハ数を増加（例：DISCOのKABRAレーザーインゴットスライス、岡本のSiCインゴット研削および方向付け）
3. ウエハ表面仕上げ（研削、ラッピング、DSP、CMP）：厳密なTTV/ワープ制御とナノメートルレベルの表面を実現（例：EBARAのCMPシステムはナノレベルの平坦性と汚染・粒子低減を重視）
4. 洗浄＆表面準備（単枚・バッチ、メガソニック、ドライイン／ドライアウト）：粒子感度管理（例：SCREENの単枚洗浄機）
5. 計測＆欠陥検査（基板・エピ・パターニングウエハ対象）：BPD（バウンダリ転位）、スタッキングフォルトなど、SiC独自の欠陥を検査・分類しフィードバックループを閉じる（例：KLA CandelaのSiC向け検査分類システム）
6. SiCエピタキシー（高温CVDリアクター）：低欠陥率、膜厚・ドーピング均一性、出力/m²重視（例：AIXTRON G10-SiCは150/200mm対応、ASM PE2O8は歩留まり／スループット／コスト重視）
7. リソグラフィ＆トラック：主にシリコン用主流ツールセットだが、トレンチや終端パターン形成で重要
8. プラズマエッチング＆アッシュ／ストリップ：SiCの深トレンチエッチは高密度プラズマで低ダメージ・精密プロファイルが必須（例：Oxford InstrumentsのICP-RIE装置）
9. 薄膜成膜＆メタライゼーション（CVD/ALD/PVD）：誘電体、バリア層、金属膜を形成（例：Applied MaterialsはPVD/CVD/ALDを半導体製造の核となる成膜技術として位置づけ）
10. ドーピング＆熱処理（イオン注入／活性化アニール／酸化）：SiCの「高温処理ウィンドウ」を定義（例：Axcelisの高温注入能力とSi/SiCの柔軟性、日進の高温SiCイオン注入、Centrothermのc.ACTIVATORは最大2000℃アニール対応、c.OXIDATORは1500℃までのSiC酸化・アニール対応）
SiC装置の課題は工程間で密接に連結しています。硬く脆い材料であるため、上流のウエハ加工や表面仕上げ工程では損傷層や粒子を最小化しなければなりません。エピタキシーでは欠陥伝播とドーピング・膜厚の均一性を管理し、デバイスのブロッキングやリーク特性に直結させます。デバイス製造では加熱イオン注入と極端に高温の活性化アニールが求められ、プラズマエッチ（特にトレンチや深い特徴のエッチング）では速度、選択性、低ダメージをバランス良く制御し信頼性低下を防止します。さらに、SiC特有の欠陥（BPD、スタッキングフォルトなど）は、上流段階での検査・分類・フィードバック強化を促し、価値の高い加工済みウエハの歩留まり向上に寄与します。
現在の業界状況は「材料のボトルネック」から「製造システムの競争」へと移行しており、装置の価値は単一工程の能力ではなく、スループット×歩留まり×再現性×トータルコストで評価されています。もう一つの構造的変化は200mm SiC製造への急激な移行であり、これに伴いエピタキシー、熱処理、計測、洗浄分野で新たな設備投資サイクルが発生しています。公開情報からも明らかで、インフィニオンはSiC製造の200mmウエハシフトを明言し、STマイクロエレクトロニクスはカターニアでの大規模200mm SiC工場を発表。Wolfspeedも200mm材料・デバイス拡大をロードマップの中心に据えています。装置側ではAIXTRONのG10-SiCの出荷マイルストーンが200mm SiCエピタキシー能力増強と紐付けられており、高スループットエピタキシーが拡大の鍵となっています。
将来の装置成長の原動力は、（i）EV（800Vアーキテクチャ含む）、再生可能エネルギー・蓄電、産業用電源や電力網からの電動化・省エネ需要によりSiC能力の拡大持続、（ii）キャパシティからコスト曲線削減への産業ピボットで、ツールロードマップはより高いウエハ出力／長時間安定稼働／高レベルな自動化・統計的工程管理（SPC）を目指すこと、（iii）ツール革新の3つの実務的戦場；ウエハ加工・表面仕上げ（損傷・ケルフ低減）、エピタキシー（欠陥率・スループット）、イオン注入・アニール・酸化・洗浄（超低汚染での高温処理能力）。チェーン全体で、上流の消耗品や重要部品（加熱ゾーン材料、プロセスガス・薬剤、チャンバー材料・コーティング）は装置設計と共進化。中流の装置サプライヤーは統合プロセス制御とサービス稼働時間で差別化し、下流のSiC基板・エピ・デバイスメーカーは迅速な品質確認ループを要求。結果として、共同開発やプラットフォーム標準化が200mm時代により一般化しています。
LPインフォメーション社（LPI）の最新調査レポート「SiC半導体加工装置産業予測」は、過去の販売動向を踏まえつつ、2025年の世界SiC半導体加工装置の総販売額を評価し、2026年から2032年の地域別・市場セクター別の販売予測を包括的に分析しています。地域、市場セクター、サブセクター別にSiC半導体加工装置販売額を詳細化し、世界のSiC半導体加工装置産業を米ドルにて詳細解析しています。
本インサイトレポートは、世界のSiC半導体加工装置市場概況を広範に分析し、製品セグメント、企業設立、収益、市場シェア、最新動向およびM&A動向を取り上げています。また、SiC半導体加工装置のポートフォリオ・能力、市場参入戦略、市場地位、地域展開に焦点を当て、急成長する世界市場における主要企業の独自の立ち位置を解明しています。
本レポートは、SiC半導体加工装置に関する主要市場トレンド、成長ドライバーおよび影響要因を評価し、装置タイプ、用途、地理別、市場規模別に需要予測を細分化して、成長機会の新たな領域を明らかにしています。数百に及ぶボトムアップの定性・定量データに基づく透明な手法により、市場の現状と将来動向を高度に解析した予測を提示します。
本レポートが取り扱う内容は以下の通りです。
■装置タイプ別セグメンテーション
– SiC結晶成長炉
– SiC切断装置
– SiCエピタキシー／高温CVD装置
– SiC研削／CMP装置
– SiC成膜装置
– SiC熱処理装置
– SiCエッチング＆洗浄装置
– SiCイオン注入装置
– SiCパターニング装置
– SiC計測＆検査装置
– SiCウエハボンダー
– その他
■SiCウエハサイズ別セグメンテーション
– 150mm SiC装置
– 200mm SiC装置
– その他
■デバイスタイプ別セグメンテーション
– SiC MOSFET
– SiCダイオード
– その他
■用途別セグメンテーション
– SiCウエハ
– SiCエピタキシャルウエハ
– SiCデバイス
■地域別セグメンテーション
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
■企業プロファイル（一次専門家の情報および企業の市場浸透度、製品ポートフォリオを基に選定）
– Applied Materials
– KLA SPTS
– Lam Research
– TEL（Tokyo Electron）
– Axcelis
– Centrotherm
– ULVAC
– PVA TePla
– NAURA
– Kokusai Electric
– SCREEN Holdings
– 住友電気工業（Sumitomo）
– 日進イオン（Nissin Ion）
– Oxford Instruments
– ASML
– Nikon
– Canon
– AIXTRON
– ASM/LPE
– アキュレテック（Accretech）
– DISCO
– 岡本工作機械製作所（Okamoto）
– Lasertec
– Advantest
– Teradyne
– Crystal Growth & Energy Equipment Inc.
– Han’s Laser Technology Industry
– 北京TSD半導体有限公司
– 深圳Naso Tech
– 北京U-Precision Technology
– AMIES Technology
– Gurui Semiconductor Equipment（広州）
– Angkun Vision（北京）Technology
■本レポートが回答する主な問い
– 世界のSiC半導体加工装置市場の10年展望は？
– 全球および地域別にSiC半導体加工装置市場成長を牽引する要因は？
– 市場および地域別に最も急速な成長が見込まれる技術は？
– エンドマーケット規模別にSiC半導体加工装置市場機会はどのように異なるか？
– SiC半導体加工装置は装置タイプ別、用途別でどのように細分化されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場導入
1.2 対象年次
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界SiC半導体加工装置年間販売額 2021-2032
2.1.2 地域別世界SiC半導体加工装置の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国/地域別世界SiC半導体加工装置の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 SiC半導体加工装置の装置タイプ別セグメント
2.2.1 SiC結晶成長炉
2.2.2 SiC切断装置
2.2.3 SiCエピタキシー/HTCVD装置
2.2.4 SiC研削/CMP装置
2.2.5 SiC成膜装置
2.2.6 SiC熱処理装置
2.2.7 SiCエッチングおよび洗浄装置
2.2.8 SiCイオン注入装置
2.2.9 SiCパターニング装置
2.2.10 SiC半導体加工装置の装置タイプ別売上
2.2.10.1 装置タイプ別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.10.2 装置タイプ別世界SiC半導体加工装置の収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.10.3 装置タイプ別世界SiC半導体加工装置販売価格（2021-2026年）
2.3 SiC半導体加工装置のSiCウェーハサイズ別セグメント
2.3.1 150mm SiC装置
2.3.2 200mm SiC装置
2.3.3 その他
2.3.4 SiCウェーハサイズ別SiC半導体加工装置売上
2.3.4.1 SiCウェーハサイズ別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.2 SiCウェーハサイズ別世界SiC半導体加工装置収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.3 SiCウェーハサイズ別世界SiC半導体加工装置販売価格（2021-2026年）
2.4 SiC半導体加工装置のデバイス種別セグメント
2.4.1 SiC MOSFET
2.4.2 SiCダイオード
2.4.3 その他
2.4.4 デバイス種別SiC半導体加工装置売上
2.4.4.1 デバイス種別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.2 デバイス種別世界SiC半導体加工装置収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.3 デバイス種別世界SiC半導体加工装置販売価格（2021-2026年）
2.5 SiC半導体加工装置の用途別セグメント
2.5.1 シリコンカーバイドウェーハ
2.5.2 シリコンカーバイドエピタキシャルウェーハ
2.5.3 シリコンカーバイドデバイス
2.5.4 用途別SiC半導体加工装置売上
2.5.4.1 用途別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.4.2 用途別世界SiC半導体加工装置収益および市場シェア（2021-2026年）
2.5.4.3 用途別世界SiC半導体加工装置販売価格（2021-2026年）
3 世界市場企業別分析
3.1 企業別世界SiC半導体加工装置内訳データ
3.1.1 企業別世界SiC半導体加工装置年間販売額（2021-2026年）
3.1.2 企業別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別世界SiC半導体加工装置年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別世界SiC半導体加工装置収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別世界SiC半導体加工装置収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別世界SiC半導体加工装置販売価格
3.4 主要メーカーのSiC半導体加工装置生産拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのSiC半導体加工装置製品拠点分布
3.4.2 プレイヤーのSiC半導体加工装置製品提供状況
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競合環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A動向および戦略
4 地域別世界SiC半導体加工装置市場の過去レビュー
4.1 地域別世界SiC半導体加工装置市場規模の歴史（2021-2026年）
4.1.1 地域別世界SiC半導体加工装置年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地域別世界SiC半導体加工装置年間収益（2021-2026年）
4.2 国/地域別世界SiC半導体加工装置市場規模の歴史（2021-2026年）
4.2.1 国/地域別世界SiC半導体加工装置年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国/地域別世界SiC半導体加工装置年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域SiC半導体加工装置販売成長
4.4 APAC地域SiC半導体加工装置販売成長
4.5 欧州地域SiC半導体加工装置販売成長
4.6 中東・アフリカ地域SiC半導体加工装置販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別アメリカSiC半導体加工装置販売
5.1.1 国別アメリカSiC半導体加工装置販売額（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカSiC半導体加工装置収益（2021-2026年）
5.2 装置タイプ別アメリカSiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
5.3 用途別アメリカSiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC地域
6.1 地域別APAC SiC半導体加工装置販売
6.1.1 地域別APAC SiC半導体加工装置販売額（2021-2026年）
6.1.2 地域別APAC SiC半導体加工装置収益（2021-2026年）
6.2 装置タイプ別APAC SiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
6.3 用途別APAC SiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 欧州地域
7.1 国別欧州SiC半導体加工装置
7.1.1 国別欧州SiC半導体加工装置販売額（2021-2026年）
7.1.2 国別欧州SiC半導体加工装置収益（2021-2026年）
7.2 装置タイプ別欧州SiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
7.3 用途別欧州SiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ地域
8.1 国別中東・アフリカSiC半導体加工装置
8.1.1 国別中東・アフリカSiC半導体加工装置販売額（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカSiC半導体加工装置収益（2021-2026年）
8.2 装置タイプ別中東・アフリカSiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
8.3 用途別中東・アフリカSiC半導体加工装置販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 SiC半導体加工装置の製造コスト構造分析
10.3 SiC半導体加工装置の製造プロセス分析
10.4 SiC半導体加工装置の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 SiC半導体加工装置の流通業者
11.3 SiC半導体加工装置の顧客
12 地域別世界SiC半導体加工装置市場予測レビュー
12.1 地域別世界SiC半導体加工装置市場規模予測
12.1.1 地域別世界SiC半導体加工装置市場予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別世界SiC半導体加工装置年間収益予測（2027-2032年）
12.2 国別アメリカ地域予測（2027-2032年）
12.3 地域別APAC地域予測（2027-2032年）
12.4 国別欧州地域予測（2027-2032年）
12.5 国別中東・アフリカ地域予測（2027-2032年）
12.6 装置タイプ別世界SiC半導体加工装置市場予測（2027-2032年）
12.7 用途別世界SiC半導体加工装置市場予測（2027-2032年）
13 主要プレイヤー分析
13.1 アプライドマテリアルズ
13.1.1 アプライドマテリアルズ会社情報
13.1.2 アプライドマテリアルズSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 アプライドマテリアルズSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 アプライドマテリアルズ主要事業概要
13.1.5 アプライドマテリアルズ最新動向
13.2 KLA SPTS
13.2.1 KLA SPTS会社情報
13.2.2 KLA SPTSSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 KLA SPTSSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 KLA SPTS主要事業概要
13.2.5 KLA SPTS最新動向
13.3 ラムリサーチ
13.3.1 ラムリサーチ会社情報
13.3.2 ラムリサーチSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 ラムリサーチSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 ラムリサーチ主要事業概要
13.3.5 ラムリサーチ最新動向
13.4 東レ（Tel）
13.4.1 東レ会社情報
13.4.2 東レSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 東レSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 東レ主要事業概要
13.4.5 東レ最新動向
13.5 アクセリス
13.5.1 アクセリス会社情報
13.5.2 アクセリスSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 アクセリスSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 アクセリス主要事業概要
13.5.5 アクセリス最新動向
13.6 セントロサーム
13.6.1 セントロサーム会社情報
13.6.2 セントロサームSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 セントロサームSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 セントロサーム主要事業概要
13.6.5 セントロサーム最新動向
13.7 ウルバック（ULVAC）
13.7.1 ウルバック会社情報
13.7.2 ウルバックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 ウルバックSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 ウルバック主要事業概要
13.7.5 ウルバック最新動向
13.8 PVAテプラ
13.8.1 PVAテプラ会社情報
13.8.2 PVAテプラSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 PVAテプラSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 PVAテプラ主要事業概要
13.8.5 PVAテプラ最新動向
13.9 NAURA
13.9.1 NAURA会社情報
13.9.2 NAURASiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 NAURASiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 NAURA主要事業概要
13.9.5 NAURA最新動向
13.10 コクサイ（Kokusai）
13.10.1 コクサイ会社情報
13.10.2 コクサイSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 コクサイSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 コクサイ主要事業概要
13.10.5 コクサイ最新動向
13.11 SCREEN
13.11.1 SCREEN会社情報
13.11.2 SCREENSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 SCREENSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 SCREEN主要事業概要
13.11.5 SCREEN最新動向
13.12 住友（Sumitomo）
13.12.1 住友会社情報
13.12.2 住友SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 住友SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 住友主要事業概要
13.12.5 住友最新動向
13.13 日信工業（Nissin Ion）
13.13.1 日信工業会社情報
13.13.2 日信工業SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 日信工業SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 日信工業主要事業概要
13.13.5 日信工業最新動向
13.14 オックスフォード・インスツルメンツ（Oxford Instruments）
13.14.1 オックスフォード・インスツルメンツ会社情報
13.14.2 オックスフォード・インスツルメンツSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 オックスフォード・インスツルメンツSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 オックスフォード・インスツルメンツ主要事業概要
13.14.5 オックスフォード・インスツルメンツ最新動向
13.15 ASML
13.15.1 ASML会社情報
13.15.2 ASMLSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 ASMLSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 ASML主要事業概要
13.15.5 ASML最新動向
13.16 ニコン（Nikon）
13.16.1 ニコン会社情報
13.16.2 ニコンSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 ニコンSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 ニコン主要事業概要
13.16.5 ニコン最新動向
13.17 キヤノン（Canon）
13.17.1 キヤノン会社情報
13.17.2 キヤノンSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 キヤノンSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 キヤノン主要事業概要
13.17.5 キヤノン最新動向
13.18 AIXTRON
13.18.1 AIXTRON会社情報
13.18.2 AIXTRONSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 AIXTRONSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.18.4 AIXTRON主要事業概要
13.18.5 AIXTRON最新動向
13.19 ASM/LPE
13.19.1 ASM/LPE会社情報
13.19.2 ASM/LPESiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 ASM/LPESiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.19.4 ASM/LPE主要事業概要
13.19.5 ASM/LPE最新動向
13.20 アクレテック（Accretech）
13.20.1 アクレテック会社情報
13.20.2 アクレテックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 アクレテックSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.20.4 アクレテック主要事業概要
13.20.5 アクレテック最新動向
13.21 ディスコ（DISCO）
13.21.1 ディスコ会社情報
13.21.2 ディスコSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 ディスコSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.21.4 ディスコ主要事業概要
13.21.5 ディスコ最新動向
13.22 オカモト（Okamoto）
13.22.1 オカモト会社情報
13.22.2 オカモトSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 オカモトSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.22.4 オカモト主要事業概要
13.22.5 オカモト最新動向
13.23 ラステック（Lasertec）
13.23.1 ラステック会社情報
13.23.2 ラステックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.23.3 ラステックSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.23.4 ラステック主要事業概要
13.23.5 ラステック最新動向
13.24 アドバンテスト（Advantest）
13.24.1 アドバンテスト会社情報
13.24.2 アドバンテストSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.24.3 アドバンテストSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.24.4 アドバンテスト主要事業概要
13.24.5 アドバンテスト最新動向
13.25 テラダイン（Teradyne）
13.25.1 テラダイン会社情報
13.25.2 テラダインSiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.25.3 テラダインSiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.25.4 テラダイン主要事業概要
13.25.5 テラダイン最新動向
13.26 クリスタルグロース＆エナジーイクイップメント社（Crystal Growth & Energy Equipment Inc.）
13.26.1 同社会社情報
13.26.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.26.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.26.4 同社主要事業概要
13.26.5 同社最新動向
13.27 Han’s Laser Technology Industry
13.27.1 同社会社情報
13.27.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.27.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.27.4 同社主要事業概要
13.27.5 同社最新動向
13.28 北京TSDセミコンダクター株式会社
13.28.1 同社会社情報
13.28.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.28.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.28.4 同社主要事業概要
13.28.5 同社最新動向
13.29 深圳Naso Tech
13.29.1 同社会社情報
13.29.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.29.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.29.4 同社主要事業概要
13.29.5 同社最新動向
13.30 北京U-Precision Tech
13.30.1 同社会社情報
13.30.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.30.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.30.4 同社主要事業概要
13.30.5 同社最新動向
13.31 AMIES Technology
13.31.1 同社会社情報
13.31.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.31.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.31.4 同社主要事業概要
13.31.5 同社最新動向
13.32 Gurui Semiconductor Equipment（広州）
13.32.1 同社会社情報
13.32.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.32.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.32.4 同社主要事業概要
13.32.5 同社最新動向
13.33 Angkun Vision（北京）Technology
13.33.1 同社会社情報
13.33.2 同社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
13.33.3 同社SiC半導体加工装置販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.33.4 同社主要事業概要
13.33.5 同社最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表1. 地域別SiC半導体加工装置年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
表2. 国・地域別SiC半導体加工装置年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
表3. SiC結晶成長炉主要プレイヤー
表4. SiC切断装置主要プレイヤー
表5. SiCエピタキシー/HTCVD装置主要プレイヤー
表6. SiC研削/CMP装置主要プレイヤー
表7. SiC堆積装置主要プレイヤー
表8. SiC熱処理装置主要プレイヤー
表9. SiCエッチング及び洗浄装置主要プレイヤー
表10. SiCイオン注入装置主要プレイヤー
表11. SiCパターニング装置主要プレイヤー
表12. 世界のSiC半導体加工装置販売台数別売上（2021-2026年）及び（台数）
表13. 世界のSiC半導体加工装置機器タイプ別市場シェア（2021-2026年）
表14. 世界のSiC半導体加工装置機器タイプ別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表15. 世界のSiC半導体加工装置機器タイプ別収益市場シェア（2021-2026年）
表16. 世界のSiC半導体加工装置機器タイプ別販売価格（2021-2026年）及び（千米ドル/台）
表17. 150mm SiC装置主要プレイヤー
表18. 200mm SiC装置主要プレイヤー
表19. その他主要プレイヤー
表20. 世界のSiC半導体加工装置SiCウェハーサイズ別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表21. 世界のSiC半導体加工装置SiCウェハーサイズ別市場シェア（2021-2026年）
表22. 世界のSiC半導体加工装置SiCウェハーサイズ別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表23. 世界のSiC半導体加工装置SiCウェハーサイズ別収益市場シェア（2021-2026年）
表24. 世界のSiC半導体加工装置SiCウェハーサイズ別販売価格（2021-2026年）及び（千米ドル/台）
表25. SiC MOSFET主要プレイヤー
表26. SiCダイオード主要プレイヤー
表27. その他主要プレイヤー
表28. 世界のSiC半導体加工装置デバイス別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表29. 世界のSiC半導体加工装置デバイス別市場シェア（2021-2026年）
表30. 世界のSiC半導体加工装置デバイス別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表31. 世界のSiC半導体加工装置デバイス別収益市場シェア（2021-2026年）
表32. 世界のSiC半導体加工装置デバイス別販売価格（2021-2026年）及び（千米ドル/台）
表33. 世界のSiC半導体加工装置用途別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表34. 世界のSiC半導体加工装置用途別市場シェア（2021-2026年）
表35. 世界のSiC半導体加工装置用途別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表36. 世界のSiC半導体加工装置用途別収益市場シェア（2021-2026年）
表37. 世界のSiC半導体加工装置用途別販売価格（2021-2026年）及び（千米ドル/台）
表38. 世界のSiC半導体加工装置企業別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表39. 世界のSiC半導体加工装置企業別市場シェア（2021-2026年）
表40. 世界のSiC半導体加工装置企業別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表41. 世界のSiC半導体加工装置企業別収益市場シェア（2021-2026年）
表42. 世界のSiC半導体加工装置企業別販売価格（2021-2026年）及び（千米ドル/台）
表43. 主要メーカーSiC半導体加工装置生産拠点分布及び販売地域
表44. 企業SiC半導体加工装置製品提供一覧
表45. SiC半導体加工装置集中度比率（CR3、CR5、CR10）及び（2024-2026年）
表46. 新製品及び潜在参入者
表47. 市場M&A動向及び戦略
表48. 地域別SiC半導体加工装置販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表49. 地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
表50. 地域別SiC半導体加工装置収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表51. 地域別SiC半導体加工装置収益市場シェア（2021-2026年）
表52. 国・地域別SiC半導体加工装置販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表53. 国・地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021-2026年）
表54. 国・地域別SiC半導体加工装置収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表55. 国・地域別SiC半導体加工装置収益市場シェア（2021-2026年）
表56. アメリカ地域SiC半導体加工装置国別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表57. アメリカ地域SiC半導体加工装置国別市場シェア（2021-2026年）
表58. アメリカ地域SiC半導体加工装置国別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表59. アメリカ地域SiC半導体加工装置機器タイプ別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表60. アメリカ地域SiC半導体加工装置用途別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表61. APAC地域SiC半導体加工装置地域別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表62. APAC地域SiC半導体加工装置地域別市場シェア（2021-2026年）
表63. APAC地域SiC半導体加工装置地域別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表64. APAC地域SiC半導体加工装置機器タイプ別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表65. APAC地域SiC半導体加工装置用途別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表66. ヨーロッパSiC半導体加工装置国別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表67. ヨーロッパSiC半導体加工装置国別収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表68. ヨーロッパSiC半導体加工装置機器タイプ別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表69. ヨーロッパSiC半導体加工装置用途別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表70. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置国別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表71. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置国別収益市場シェア（2021-2026年）
表72. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置機器タイプ別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表73. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置用途別販売台数（2021-2026年）及び（台数）
表74. SiC半導体加工装置の主な市場要因及び成長機会
表75. SiC半導体加工装置の主な市場課題及びリスク
表76. SiC半導体加工装置の主な業界動向
表77. SiC半導体加工装置の原材料
表78. 原材料の主要サプライヤー
表79. SiC半導体加工装置の販売代理店一覧
表80. SiC半導体加工装置の顧客一覧
表81. 地域別SiC半導体加工装置販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表82. 地域別SiC半導体加工装置収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表83. アメリカ地域SiC半導体加工装置国別販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表84. アメリカ地域SiC半導体加工装置国別年間収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表85. APAC地域SiC半導体加工装置地域別販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表86. APAC地域SiC半導体加工装置地域別年間収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表87. ヨーロッパSiC半導体加工装置国別販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表88. ヨーロッパSiC半導体加工装置国別収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表89. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置国別販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表90. 中東およびアフリカSiC半導体加工装置国別収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表91. 機器タイプ別SiC半導体加工装置世界販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表92. 機器タイプ別SiC半導体加工装置世界収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表93. 用途別SiC半導体加工装置世界販売予測（2027-2032年）及び（台数）
表94. 用途別SiC半導体加工装置世界収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表95. Applied Materials基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表96. Applied Materials SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表97. Applied Materials SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表98. Applied Materials主な事業内容
表99. Applied Materials最新動向
表100. KLA SPTS基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表101. KLA SPTS SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表102. KLA SPTS SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表103. KLA SPTS主な事業内容
表104. KLA SPTS最新動向
表105. Lam基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表106. Lam SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表107. Lam SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表108. Lam主な事業内容
表109. Lam最新動向
表110. Tel基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表111. Tel SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表112. Tel SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表113. Tel主な事業内容
表114. Tel最新動向
表115. Axcelis基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表116. Axcelis SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表117. Axcelis SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表118. Axcelis主な事業内容
表119. Axcelis最新動向
表120. Centrotherm基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表121. Centrotherm SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表122. Centrotherm SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表123. Centrotherm主な事業内容
表124. Centrotherm最新動向
表125. ULVAC基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表126. ULVAC SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表127. ULVAC SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表128. ULVAC主な事業内容
表129. ULVAC最新動向
表130. PVA TePla基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表131. PVA TePla SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表132. PVA TePla SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表133. PVA TePla主な事業内容
表134. PVA TePla最新動向
表135. NAURA基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表136. NAURA SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表137. NAURA SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表138. NAURA主な事業内容
表139. NAURA最新動向
表140. Kokusai基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表141. Kokusai SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表142. Kokusai SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表143. Kokusai主な事業内容
表144. Kokusai最新動向
表145. SCREEN基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表146. SCREEN SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表147. SCREEN SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表148. SCREEN主な事業内容
表149. SCREEN最新動向
表150. Sumitomo基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表151. Sumitomo SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表152. Sumitomo SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表153. Sumitomo主な事業内容
表154. Sumitomo最新動向
表155. Nissin Ion基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表156. Nissin Ion SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表157. Nissin Ion SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表158. Nissin Ion主な事業内容
表159. Nissin Ion最新動向
表160. Oxford Instruments基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表161. Oxford Instruments SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表162. Oxford Instruments SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表163. Oxford Instruments主な事業内容
表164. Oxford Instruments最新動向
表165. ASML基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表166. ASML SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表167. ASML SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表168. ASML主な事業内容
表169. ASML最新動向
表170. Nikon基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表171. Nikon SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表172. Nikon SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表173. Nikon主な事業内容
表174. Nikon最新動向
表175. Canon基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表176. Canon SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表177. Canon SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表178. Canon主な事業内容
表179. Canon最新動向
表180. AIXTRON基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表181. AIXTRON SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表182. AIXTRON SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表183. AIXTRON主な事業内容
表184. AIXTRON最新動向
表185. ASM/LPE基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表186. ASM/LPE SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表187. ASM/LPE SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表188. ASM/LPE主な事業内容
表189. ASM/LPE最新動向
表190. Accretech基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表191. Accretech SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表192. Accretech SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表193. Accretech主な事業内容
表194. Accretech最新動向
表195. DISCO基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表196. DISCO SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表197. DISCO SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表198. DISCO主な事業内容
表199. DISCO最新動向
表200. Okamoto基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表201. Okamoto SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表202. Okamoto SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表203. Okamoto主な事業内容
表204. Okamoto最新動向
表205. Lasertec基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表206. Lasertec SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表207. Lasertec SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表208. Lasertec主な事業内容
表209. Lasertec最新動向
表210. Advantest基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表211. Advantest SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表212. Advantest SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表213. Advantest主な事業内容
表214. Advantest最新動向
表215. Teradyne基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表216. Teradyne SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表217. Teradyne SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表218. Teradyne主な事業内容
表219. Teradyne最新動向
表220. Crystal Growth & Energy Equipment Inc.基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表221. Crystal Growth & Energy Equipment Inc. SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表222. Crystal Growth & Energy Equipment Inc. SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表223. Crystal Growth & Energy Equipment Inc.主な事業内容
表224. Crystal Growth & Energy Equipment Inc.最新動向
表225. Han's Laser Technology Industry基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表226. Han's Laser Technology Industry SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表227. Han's Laser Technology Industry SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表228. Han's Laser Technology Industry主な事業内容
表229. Han's Laser Technology Industry最新動向
表230. Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表231. Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd. SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表232. Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd. SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表233. Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.主な事業内容
表234. Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.最新動向
表235. Shenzhen Naso Tech基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表236. Shenzhen Naso Tech SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表237. Shenzhen Naso Tech SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表238. Shenzhen Naso Tech主な事業内容
表239. Shenzhen Naso Tech最新動向
表240. Beijing U-Precision Tech基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表241. Beijing U-Precision Tech SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表242. Beijing U-Precision Tech SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表243. Beijing U-Precision Tech主な事業内容
表244. Beijing U-Precision Tech最新動向
表245. AMIES Technology基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表246. AMIES Technology SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表247. AMIES Technology SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表248. AMIES Technology主な事業内容
表249. AMIES Technology最新動向
表250. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou)基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表251. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou) SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表252. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou) SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表253. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou)主な事業内容
表254. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou)最新動向
表255. Angkun Vision (Beijing) Technology基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域および競合他社
表256. Angkun Vision (Beijing) Technology SiC半導体加工装置製品ポートフォリオおよび仕様
表257. Angkun Vision (Beijing) Technology SiC半導体加工装置販売台数、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表258. Angkun Vision (Beijing) Technology主な事業内容
表259. Angkun Vision (Beijing) Technology最新動向
【図表一覧】
図1. SiC半導体加工装置の写真
図2. SiC半導体加工装置調査対象年次
図3. 調査目的
図4. 調査手法
図5. 調査プロセス及びデータソース
図6. 世界のSiC半導体加工装置販売数量の成長率 2021-2032年（台数）
図7. 世界のSiC半導体加工装置収益の成長率 2021-2032年（百万ドル）
図8. 地域別SiC半導体加工装置販売（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
図9. 国・地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. SiC結晶成長炉製品写真
図12. SiC切断装置製品写真
図13. SiCエピタキシー/HTCVD装置製品写真
図14. SiC研削/CMP装置製品写真
図15. SiC堆積装置製品写真
図16. SiC熱処理装置製品写真
図17. SiCエッチング及び洗浄装置製品写真
図18. SiCイオン注入装置製品写真
図19. SiCパターニング装置製品写真
図20. 2026年機器タイプ別SiC半導体加工装置世界販売市場シェア
図21. 2021-2026年機器タイプ別SiC半導体加工装置世界収益市場シェア
図22. 150mm SiC装置製品写真
図23. 200mm SiC装置製品写真
図24. その他製品写真
図25. 2026年SiCウェハーサイズ別SiC半導体加工装置世界販売市場シェア
図26. 2021-2026年SiCウェハーサイズ別SiC半導体加工装置世界収益市場シェア
図27. SiC MOSFET製品写真
図28. SiCダイオード製品写真
図29. その他製品写真
図30. 2026年デバイスタイプ別SiC半導体加工装置世界販売市場シェア
図31. 2021-2026年デバイスタイプ別SiC半導体加工装置世界収益市場シェア
図32. シリコンカーバイドウェハー上消費されるSiC半導体加工装置
図33. シリコンカーバイドウェハー市場（2021-2026年）及び（台数）
図34. シリコンカーバイドエピタキシャルウェハー上消費されるSiC半導体加工装置
図35. シリコンカーバイドエピタキシャルウェハー市場（2021-2026年）及び（台数）
図36. シリコンカーバイドデバイス上消費されるSiC半導体加工装置
図37. シリコンカーバイドデバイス市場（2021-2026年）及び（台数）
図38. 2025年用途別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図39. 2026年用途別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図40. 2026年企業別SiC半導体加工装置販売台数
図41. 2026年企業別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図42. 2026年企業別SiC半導体加工装置収益（百万ドル）
図43. 2026年企業別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図44. 2021-2026年地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図45. 2026年地域別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図46. 2021-2026年アメリカ地域SiC半導体加工装置販売（台数）
図47. 2021-2026年アメリカ地域SiC半導体加工装置収益（百万ドル）
図48. 2021-2026年APAC地域SiC半導体加工装置販売（台数）
図49. 2021-2026年APAC地域SiC半導体加工装置収益（百万ドル）
図50. 2021-2026年ヨーロッパSiC半導体加工装置販売（台数）
図51. 2021-2026年ヨーロッパSiC半導体加工装置収益（百万ドル）
図52. 2021-2026年中東・アフリカSiC半導体加工装置販売（台数）
図53. 2021-2026年中東・アフリカSiC半導体加工装置収益（百万ドル）
図54. 2026年アメリカ地域国別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図55. 2021-2026年アメリカ地域国別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図56. 2021-2026年アメリカ地域機器タイプ別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図57. 2021-2026年アメリカ地域用途別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図58. 2021-2026年アメリカ合衆国SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図59. 2021-2026年カナダSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図60. 2021-2026年メキシコSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図61. 2021-2026年ブラジルSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図62. 2026年APAC地域地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図63. 2021-2026年APAC地域地域別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図64. 2021-2026年APAC地域機器タイプ別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図65. 2021-2026年APAC地域用途別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図66. 2021-2026年中国SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図67. 2021-2026年日本SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図68. 2021-2026年韓国SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図69. 2021-2026年東南アジアSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図70. 2021-2026年インドSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図71. 2021-2026年オーストラリアSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図72. 2021-2026年中国台湾SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図73. 2026年ヨーロッパ国別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図74. 2021-2026年ヨーロッパ国別SiC半導体加工装置収益市場シェア
図75. 2021-2026年ヨーロッパ機器タイプ別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図76. 2021-2026年ヨーロッパ用途別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図77. 2021-2026年ドイツSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図78. 2021-2026年フランスSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図79. 2021-2026年英国SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図80. 2021-2026年イタリアSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図81. 2021-2026年ロシアSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図82. 2021-2026年中東・アフリカ国別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図83. 2021-2026年中東・アフリカ機器タイプ別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図84. 2021-2026年中東・アフリカ用途別SiC半導体加工装置販売市場シェア
図85. 2021-2026年エジプトSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図86. 2021-2026年南アフリカSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図87. 2021-2026年イスラエルSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図88. 2021-2026年トルコSiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図89. 2021-2026年GCC諸国SiC半導体加工装置収益成長（百万ドル）
図90. 2026年SiC半導体加工装置製造原価構造分析
図91. SiC半導体加工装置製造プロセス分析
図92. SiC半導体加工装置産業チェーン構造
※図93以降は省略されています。
| ※SiC半導体加工装置は、シリコンカーバイド（SiC）半導体の製造プロセスに特化した装置です。SiCは、高温や高電圧、さらには高周波特性に優れており、特にパワーエレクトロニクスや高温環境下での使用が期待されています。このような特性から、SiC半導体は電気自動車や再生可能エネルギーシステム、通信機器など幅広い分野での利用が進んでいます。そこで、SiC半導体を製造するための加工装置の重要性が増してきています。 SiC半導体の加工装置には、主にウェハー製造装置、エッチング装置、成膜装置、テスト装置などがあります。ウェハー製造装置は、SiCの結晶を成長させ、薄いウェハーを作成するための装置です。特に水素ガスを利用するCVD法（化学気相成長法）や、フローティングゾーン法などが用いられています。エッチング装置は、ウェハー表面の不要な部分を除去するための装置で、ドライエッチングやウェットエッチングといったプロセスが使用されます。 成膜装置は、SiCウェハー上に絶縁膜や導電膜を形成するために必要な装置です。これには、スパッタリングや化学気相成長（CVD）法が一般的に使用されます。特に、SiCデバイスにおいては、絶縁膜の特性がデバイス性能に大きく影響するため、高品質な成膜が求められます。さらに、テスト装置は製造したSiCデバイスが正しく機能するかを確認するために使用され、電気的特性評価などが行われます。 SiC半導体加工装置の用途は多岐にわたります。まず、電力変換機器においては、SiC MOSFETやSiCダイオードなどが使用され、効率的なエネルギー変換を実現しています。これにより、電気自動車のインバータや太陽光発電システムのパワーコンディショナーなどでの高性能化が実現しています。また、高温センサーや高電圧トランジスタなど、特殊な環境下での耐久性が求められる電子デバイスの製造にも利用されています。 さらに、通信分野でもSiCデバイスは重要な役割を果たしています。特に5G通信の基盤となる高周波デバイスにおいて、SiCの特性が最大限に活かされています。これにより、データ通信の高速化や効率化が進んでいます。また、宇宙や航空産業でも、SiC材料の高温特性を活かしたデバイスが期待されています。 SiC半導体加工装置に関連する技術としては、材料科学、生産技術、測定技術などが挙げられます。材料科学では、SiCの結晶成長や材料特性の理解が進められ、新しい生成方法やその改良が行われています。また、生産技術では、微細加工技術やロボットオートメーション技術の進展により、より高効率・高精度な製造プロセスが実現されています。測定技術においても、SiCデバイスの性能評価を行うための新しい測定方法や装置の開発が進められています。 最近では、SiC半導体加工装置の市場が急速に拡大しており、多くの企業がこの分野に参入しています。グローバル競争が激化しているため、先進的な技術やプロセスの開発が企業の成長にとって非常に重要となっています。 SiC半導体加工装置は、将来的にますます需要が高まることが予想され、電力、通信、自動車など幅広い分野での応用が期待されています。そのため、関連技術の進化とともに、より高性能なSiCデバイスの開発や製造技術の確立が求められています。このような背景から、SiC半導体加工装置のさらなる研究と開発が重要な課題となっています。 |
• 日本語訳：SiC半導体加工装置のグローバル市場予測2026-2032（装置の種類別：SiC結晶成長炉、SiC切断装置、SiCエピタキシー/HTCVD装置、SiC研削/CMP装置、SiC成膜装置、SiC熱処理装置、SiCエッチング・洗浄装置、SiCイオン注入装置、SiCパターニング装置、SiC計測・検査装置、SiCウェーハボンダー、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB03767 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）