 | • レポートコード：MRCLPR8NB11295 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■市場規模予測
世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模は、2025年の37億5600万米ドルから2032年に61億7800万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）は7.5%となる見込みである。
■半導体製造装置用プラスチック部品の定義
半導体製造装置用プラスチック部品とは、主にPFA、PTFE、PVDFなどのフルオロポリマー、高性能エンジニアリングプラスチック（PEEK、PPS、PI/PAI）、および半導体規格を満たすエンジニアリングプラスチック（PVC、PP、PE、POM、PC、PET）から製造されるプラスチック部品、機能的アセンブリ、ポリマーボディのサブシステムを指す。これらは、精密加工、射出成形、圧縮成形、押出成形、熱成形、溶接、接着、ライニング、付加製造、クリーンルーム洗浄および組立を経て製造され、半導体製造装置や装置支援モジュール、ウェーハファブ施設のシステムに直接組み込まれ、超純水や高純度化学薬品の輸送、流量制御、ろ過、保管および調合、ウェーハの運搬・取扱い、機械的ポジショニング、電気および熱の絶縁、摩耗ガイダンス、シールおよび分離、粒子や金属汚染の制御などの機能を果たしている。
典型的な製品は、高純度チュービングおよび継手、ポリマーバルブおよびポンプ部品、フィルターハウジング、マニホールド、ノズル、化学タンクおよびライナー、ウェーハキャリアおよびFOUP関連部品、ウェーハクランプおよびガイドリング、CMP保持リングおよびキャリーヘッド部品、湿式工程用治具、絶縁体、軸受け、スライド部品、周辺チャンバー構造を含む。これらはウェーハファブ施設、洗浄・湿式プロセス装置、CMP、エッチング、堆積、コーティング・現像装置、めっき、ウェーハ取扱い、計測・検査装置に用いられている。
分類は単に材料の名前や価格に基づくのではなく、部品が半導体装置やファブインフラ用として認定され、低イオン汚染、低粒子発生、低抽出物、低ガス放出、耐薬品性、耐熱性、寸法安定性、トレーサビリティ、クリーン包装および長期間の信頼性を満たすかどうかによって決まる。例として、SEMI F57規格は超純水および液体化学品分配システムで使用される高純度ポリマ材料と部品の最低性能要件を定めている。
しかし、一般用途のポリマー樹脂、半導体用途が確認されていない標準形状の材料、プラスチック加工機械、半導体製造資本設備全体、水晶・セラミック・金属・黒鉛部品、通常のゴム製Oリング、ホースおよび弾性振動制御製品はこの定義から除外される。ただし、主な機能部または接液構造がPTFE、PFA、PEEKその他の認定プラスチックで構成されるシール、ダイヤフラム、バルブ・ポンプ部品、複合アセンブリは含まれる。
■市場動向と成長要因
世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場は、半導体製造能力の同時拡大、プロセスの複雑化、化学薬品と超純水の消費増加、および設置装置基盤の拡大に支えられた構造的な上昇局面に入っている。2025年の世界半導体製造装置販売額は史上最高の1351億米ドルに達し、前年比15%増となった。SEMIの2026年7月予測によれば、市場はさらなる成長を遂げ、2026年に1659億米ドル、2028年に2295億米ドルに拡大すると予想されている。
このうち、ウェーハファブ装置販売は2026年に1439億米ドルに達すると予測されており、主に最先端ロジック、HBM関連DRAM、先進的NAND、AIアクセラレータ、より複雑なデバイスアーキテクチャによる牽引効果がある。世界の300mmファブ装置支出も2026年に1330億米ドル、2027年に1510億米ドルに達すると予測されている。これらの投資は認証済ポリマー部品の初期装置需要と流体制御部品、ウェーハ取扱部品、CMP消耗品、シール、絶縁体、キャリアおよび施設分配システムのリプレースメント需要を拡大する。
■市場構造
需要はプレミアムエンジニアリングプラスチック単独ではなく、高量産のファブインフラ部品と高仕様の装置側部品の両方に支えられている。提供されたモデルによると、2025年の市場のうちウェーハファブ施設分野が48.49%を占め、2032年には50.15%に増加するとされている。これは超純水、バルク化学品供給、施設内化学品分配、排気、排水およびポイント・オブ・ユース流体システムへの継続的投資を反映している。洗浄・湿式プロセス装置、エッチング装置、CMP装置は合計で2025年に26.64%を占めており、化学的に曝露され、摩耗の激しいプロセスモジュールが第2の主要需要ブロックであることを示している。したがって、適用分野の構成は大規模で比較的安定したファシリティ市場を基盤とし、湿式ベンチ、エッチングチャンバー、CMPシステム、コーティング・現像ライン、ウェーハ取扱モジュール、計測装置内部で使用される高付加価値のカスタマイズ部品によって補完されている。
■材料構成
材料構成はフルオロポリマー集中と幅広いエンジニアリングプラスチック需要の組み合わせを示している。2025年の内訳は、一般エンジニアリングプラスチックが23.36%、PVDFが22.33%、PFAが16.58%、PEEKが11.19%、PTFEが7.68%、PVCが6.57%、PI/PAIが6.08%だった。PFA、PTFE、PVDFは合計で2025年に約46.59%、2032年には47.40%にやや増加すると予測されている。フルオロポリマーはその化学的惰性、低抽出性、幅広いプロセス適合性により、化学配管、湿式処理、ろ過、バルブ、ポンプ、タンク、配管および超純水用途で構造的に不可欠である。一方、PEEKの安定したシェアと一般エンジニアリングプラスチックの上昇シェアは、ウェーハキャリア、ガイドリング、絶縁体、ファスナー、ロボット部品、軸受、チャンバー付属品、装置構造部品などの機械的負荷の高い部品への需要の継続を示している。
■認証要件の重要性
認証要件は基本材料の入手可能性よりも競争障壁として重要度を増している。現行のSEMI F57規格は、バルク供給、施設分配、プロセス装置の液体化学システムで使用されるポリマー材料と部品に適用され、金属、イオン、全有機炭素の寄与、表面粗さ、機械的・物理的特性、耐薬品性、信頼性、トレーサビリティ、包装および認証をカバーしている。
デバイスの微細化と汚染許容量の厳格化に伴い、サプライヤーは樹脂ロット管理、加工による応力管理、溶接品質、寸法安定性、粒子性能、抽出試験、クリーンルーム洗浄、二重包装、長期変化管理などを証明する必要が高まっている。したがって、従来の工業用プラスチック部品ではなく、認証グレードでコピー精度が高く完全トレーサブルな部品を提供可能なサプライヤーに商業的優位性が移っている。
■市場競合状況
競争は適度に集中しているが細分化されている。2025年の推定市場シェアはEntegrisが15.92%、次いでPall Corporation 9.03%、信越ポリマー 7.27%、PILLAR Corporation 5.28%、Parker Hannifin 4.44%となっている。CR3、CR5、CR10はそれぞれ約32.22%、41.94%、57.38%で、大きな変動はない。世界的な主要サプライヤーは認定材料プラットフォーム、流体制御システム、ろ過、バルブ、キャリア、多国籍OEMの承認面で優位を維持し、一方地域専門業者は精密加工、ウェーハキャリア、湿式プロセス部品、地域置換部品でシェアを拡大している。
Gudeng Precision、Willbe S&T、Hyojin Engineering、Hangzhou Cobetter、Xiamen Baoshiliなど、アジア地域のローカルサプライヤーが増加している。よって市場は少数の汎用サプライヤーによる集約化は進まず、製品、材料、加工、顧客認定別に競争が続くと見られる。
■主な市場トレンドと需要ドライバー
1. 先端ノードおよびAI/HBM（高帯域幅メモリ）投資により、ファブおよびウェーハ当たりのポリマー使用量が増加。複雑なロジック・メモリアーキテクチャは追加の堆積、エッチング、洗浄、CMP、露光、計測ステップを必要とする。2025年の世界半導体材料収益は732億米ドルに達しうちウェーハ製造材料は458億米ドル、湿式化学薬品および露光関連材料は二桁成長を示している。化学薬品消費増加は、「バルク貯蔵－施設分配－サブファブ－装置－ポイント・オブ・ユース」というポリマー流体経路全体の需要増加をもたらす。
2. 汚染管理により半導体グレード材料への置換が継続。PFA、PTFE、PVDFは直接化学接触用途で優勢を維持し、PEEK、PPS、PI/PAI、その他認証済エンジニアリングプラスチックは機械的負荷の大きい、低粒子・低ガス放出、電気絶縁用途に浸透。価値成長は樹脂コスト単独ではなく、純度認証、表面品質、洗浄・試験・文書化から来る傾向が強まる。
3. 静電気放電（ESD）管理が溶剤・低導電性化学システム設計の標準要件に。従来のPFAチューブは流体輸送中に静電気を帯びることがあるため、導電性または静電気散逸性PFAチューブ、継手、バルブが商用化されている。これらは高純度の接液面を保持しつつ連続接地を可能とする。Entegrisはフォトリソグラフィー、バルク化学品供給、湿式エッチング、洗浄用途向け導電性PFAシステムを提供し、受動的耐化学性から統合的純度および安全設計への移行を示している。
4. ローカリゼーションが加速するものの認証サイクルが迅速な置換を制約。2025年の世界半導体装置支出の79%は中国、台湾、韓国が占めている。地域ファブ・装置メーカーは物流リスク低減、リードタイム短縮、第二供給源確立のために地元サプライヤーを認証している。しかし、材料、工程、清浄度、装置レベルの長期検証要件により、ローカリゼーションはプラットフォーム全体でなく製品ごとに進行。
5. PFAS規制は直ちにフルオロポリマーを代替する事象ではなく、コンプライアンスおよびサプライチェーン管理課題となる見込み。PFA、PTFEは持続性やライフサイクル排出量から規制強化が進むが、SEMIは現時点で1000以上の半導体PFAS用途に対する同等代替品はほぼ存在しないとしている。欧州環境庁も持続性は指摘しつつ重層的知見の不足を指摘。業界対応は排出管理、サプライヤー開示、物質追跡、リサイクル・破壊技術、規制免除の推進、非フルオロ化ポリマーの技術的可能性に即した選択的開発が想定される。コンプライアンス文書が堅牢で低排出製造プロセスを持つサプライヤーが競争優位を得る一方、半導体グレードフルオロポリマーの急激な置換は中期的に技術的・経済的に難しいと見込まれている。
■全体展望
市場見通しは引き続き良好。記録的な半導体設備投資、ファブインフラ拡張、湿式化学薬品・超純水の使用増加、より厳しい汚染規制要件、設置装置基盤からの繰返し置換需要が成長を支える。ただし成長はサプライヤー間で不均一となる。最も強力な立場は、認定高純度材料、精密加工、クリーンルーム製造、応用技術支援、グローバルOEM認証、大手半導体クラスター近接のローカル生産・サービス能力を兼ね備えた企業に属する。
■調査レポートの範囲
LPI（LPインフォメーション）が発行する最新の調査レポート「半導体製造装置用プラスチック部品産業予測」では、過去の販売実績と2025年の世界半導体製造装置用プラスチック部品の売上を振り返り、2026年から2032年までの地域別、マーケットセクター別の詳細な販売予測を提供する。地域、マーケットセクターおよびサブセクター別に分類された売上高を米ドル単位で詳細に分析するもの。
本レポートは、製品細分化、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関するグローバルな半導体製造装置用プラスチック部品市場の包括的な分析を提供。また、主要グローバル企業のポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場地位、地理的展開を分析し、加速するグローバル市場におけるそれら企業の独自のポジションを把握するための資料となっている。
本調査は、市場動向、成長要因、影響要素を評価し、プラスチック材料種類、用途、地域、市場規模別の予測を明示し、新たな機会領域を浮き彫りにする。数百の定性的・定量的市場インプットに基づく透明性の高い方法論で、世界市場の現状および将来動向を詳細に示す。
■市場セグメント
プラスチック種類別：
– PFA部品
– PEEK部品
– PTFE部品
– 一般エンジニアリングプラスチック（GEP）
– PPS部品
– PVDF部品
– PI（ポリイミド/PAI）部品
– PVC部品
– その他
最終用途別：
– 半導体製造装置（OEM）
– ウェーハファブ施設
用途別：
– 洗浄・湿式プロセス装置
– CMP装置
– めっき・電気化学装置
– エッチング装置
– 堆積装置（CVD/PVD/ALD/Epi）
– 露光ライン/コーター・デベロッパー
– 計測・検査装置
– ウェーハ取扱/EFEM/FOUP・キャリア
– ウェーハファブ施設
– その他
■地域別市場区分
アメリカ：
– アメリカ合衆国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
アジア太平洋（APAC）：
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
ヨーロッパ：
– ドイツ
– フランス
– イギリス
– イタリア
– ロシア
中東・アフリカ：
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国
■主要企業プロファイル（抜粋）
選定企業はプライマリ専門家からの情報と、企業の市場カバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度分析に基づく。
– Entegris
– Pall Corporation
– 信越ポリマー
– PILLAR Corporation
– Parker Hannifin
– Gudeng Precision
– Nichias Corporation
– Daikin
– Willbe S&T
– GEMÜ Group
– SMC
– Miraial Co.,Ltd
– SIMONA AG
– Saint-Gobain
– GF Piping Systems
– Asahi Yukizai
– CKD Corporation
– C.I. TAKIRON Corporation
– White Knight (Graco)
– SEKISUI
– Röchling Industrial
– Ensinger Group
– Surpass Industry Co., Ltd
– Yodogawa Hu-Tech
– IWAKI
– Pexco
– C-Hawk Technology, Inc.
– Chuang King Enterprise
– Mitsubishi Chemical
– CALITECH
– Cnus Co., Ltd.
– UIS Technologies
– Wooam Super Polymer
– ENIB Co., Ltd.
– Sun Fluoro System
– DuPont
– EPK, Co., Ltd
– IST Co., Ltd.
– AKT Components
– Fit-Line Global
– Yasojima Proceed
– PBI Advanced Materials
– 3SLine Co.,Ltd
– Dainichi Shoji K.K.
– KITZ SCT
– SAT Group
– Junkosha Inc.
– Porvair Filtration Group
– SIAN Co., Ltd
– Crown Co., Ltd
– Plaskolite (VYCOM)
– Hyojin Engineering
– Trelleborg Group
– EPTAM Precision
– Saitojushi Co.,Ltd.
– Gunze Engineering Plastics
– Chukoh Chemical Industries
– Jiangsu OKFLON Precision Manufacturing
– Xiamen Baoshili Dustless Technology
– HPRAY (Changzhou) Clean System Technology
– Changzhou JHFRTP High-Performance Composite Materials
– Zhejiang Conceptfe New Material Technology
– Hangzhou Cobetter Filtration Equipment
– Dewin Innovation (Shanghai) Semiconductor Equipment Technology
– Changzhou Junhang High Performance Composite Materials
1 レポートの範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年度
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別半導体製造装置用プラスチック部品市場規模CAGR（2021年対比2025年及び2032年）
2.1.3 国別・地域別半導体製造装置用プラスチック部品の現状と将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 半導体製造装置用プラスチック部品のプラスチックタイプ別セグメント
2.2.1 PFA部品
2.2.2 PEEK部品
2.2.3 PTFE部品
2.2.4 一般工学プラスチック（GEP）
2.2.5 PPS部品
2.2.6 PVDF部品
2.2.7 PI（ポリイミド/PAI）部品
2.2.8 PVC部品
2.2.9 その他
2.2.10 プラスチックタイプ別半導体製造装置用プラスチック部品市場規模
2.2.10.1 プラスチックタイプ別市場規模CAGR（2021年対比2025年及び2032年）
2.2.10.2 プラスチックタイプ別世界シェア（2021-2026年）
2.3 需要用途別半導体製造装置用プラスチック部品セグメント
2.3.1 半導体製造装置（OEM）
2.3.2 ウェハFAB設備
2.3.3 需要用途別市場規模
2.3.3.1 需要用途別市場規模CAGR（2021年対比2025年及び2032年）
2.3.3.2 需要用途別世界シェア（2021-2026年）
2.4 用途別半導体製造装置用プラスチック部品セグメント
2.4.1 クリーニング・湿式プロセスツール
2.4.2 CMP装置
2.4.3 電解めっき・電気化学ツール
2.4.4 エッチング装置
2.4.5 成膜装置（CVD/PVD/ALD/エピ）
2.4.6 リソグラフィートラック／コーター＆デベロッパー
2.4.7 計測・検査装置
2.4.8 ウェハハンドリング／EFEM／FOUP＆キャリア
2.4.9 ウェハFAB設備
2.4.10 用途別市場規模
2.4.10.1 用途別市場規模CAGR（2021年対比2025年及び2032年）
2.4.10.2 用途別世界シェア（2021-2026年）
3 プレイヤー別半導体製造装置用プラスチック部品市場規模
3.1 プレイヤー別市場規模シェア
3.1.1 プレイヤー別世界収益（2021-2026年）
3.1.2 プレイヤー別収益市場シェア（2021-2026年）
3.2 主要プレイヤーの本社所在地及び提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 集中率（CR3、CR5、CR10）及び（2024-2026年）
3.4 新製品と潜在的参入者
3.5 合併・買収、拡大
4 地域別半導体製造装置用プラスチック部品市場
4.1 地域別市場規模（2021-2026年）
4.2 国・地域別年次収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域市場成長（2021-2026年）
4.4 アジア太平洋地域市場成長（2021-2026年）
4.5 ヨーロッパ地域市場成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカ地域市場成長（2021-2026年）
5 アメリカ
5.1 国別市場規模（2021-2026年）
5.2 プラスチックタイプ別市場規模（2021-2026年）
5.3 用途別市場規模（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別市場規模（2021-2026年）
6.2 プラスチックタイプ別市場規模（2021-2026年）
6.3 用途別市場規模（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 国別市場規模（2021-2026年）
7.2 プラスチックタイプ別市場規模（2021-2026年）
7.3 用途別市場規模（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 地域別市場規模（2021-2026年）
8.2 プラスチックタイプ別市場規模（2021-2026年）
8.3 用途別市場規模（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題及びトレンド
9.1 市場の推進要因と成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 世界の半導体製造装置用プラスチック部品市場予測
10.1 地域別市場予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別市場予測（2027-2032年）
10.1.2 アメリカ地域市場予測
10.1.3 アジア太平洋地域市場予測
10.1.4 ヨーロッパ地域市場予測
10.1.5 中東・アフリカ地域市場予測
10.2 アメリカ国別市場予測（2027-2032年）
10.2.1 アメリカ合衆国市場予測
10.2.2 カナダ市場予測
10.2.3 メキシコ市場予測
10.2.4 ブラジル市場予測
10.3 APAC地域別市場予測（2027-2032年）
10.3.1 中国市場予測
10.3.2 日本市場予測
10.3.3 韓国市場予測
10.3.4 東南アジア市場予測
10.3.5 インド市場予測
10.3.6 オーストラリア市場予測
10.4 ヨーロッパ国別市場予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場予測
10.4.2 フランス市場予測
10.4.3 イギリス市場予測
10.4.4 イタリア市場予測
10.4.5 ロシア市場予測
10.5 中東・アフリカ地域別市場予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場予測
10.5.2 南アフリカ市場予測
10.5.3 イスラエル市場予測
10.5.4 トルコ市場予測
10.6 プラスチックタイプ別世界市場予測（2027-2032年）
10.7 用途別世界市場予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場予測
11 主要企業分析
11.1 Entegris
11.1.1 Entegris企業情報
11.1.2 Entegris半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.1.3 Entegris収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 Entegris主な事業概要
11.1.5 Entegris最新開発動向
11.2 Pall Corporation
11.2.1 Pall Corporation企業情報
11.2.2 Pall Corporation半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.2.3 Pall Corporation収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 Pall Corporation主な事業概要
11.2.5 Pall Corporation最新開発動向
11.3 信越ポリマー
11.3.1 信越ポリマー企業情報
11.3.2 信越ポリマー半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.3.3 信越ポリマー収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 信越ポリマー主な事業概要
11.3.5 信越ポリマー最新開発動向
11.4 PILLAR Corporation
11.4.1 PILLAR Corporation企業情報
11.4.2 PILLAR Corporation半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.4.3 PILLAR Corporation収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 PILLAR Corporation主な事業概要
11.4.5 PILLAR Corporation最新開発動向
11.5 Parker Hannifin
11.5.1 Parker Hannifin企業情報
11.5.2 Parker Hannifin半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.5.3 Parker Hannifin収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 Parker Hannifin主な事業概要
11.5.5 Parker Hannifin最新開発動向
11.6 Gudeng Precision
11.6.1 Gudeng Precision企業情報
11.6.2 Gudeng Precision半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.6.3 Gudeng Precision収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 Gudeng Precision主な事業概要
11.6.5 Gudeng Precision最新開発動向
11.7 日亜株式会社
11.7.1 日亜株式会社企業情報
11.7.2 日亜株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.7.3 日亜株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 日亜株式会社主な事業概要
11.7.5 日亜株式会社最新開発動向
11.8 ダイキン工業
11.8.1 ダイキン工業企業情報
11.8.2 ダイキン工業半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.8.3 ダイキン工業収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 ダイキン工業主な事業概要
11.8.5 ダイキン工業最新開発動向
11.9 Willbe S&T
11.9.1 Willbe S&T企業情報
11.9.2 Willbe S&T半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.9.3 Willbe S&T収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 Willbe S&T主な事業概要
11.9.5 Willbe S&T最新開発動向
11.10 GEMÜグループ
11.10.1 GEMÜグループ企業情報
11.10.2 GEMÜグループ半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.10.3 GEMÜグループ収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 GEMÜグループ主な事業概要
11.10.5 GEMÜグループ最新開発動向
11.11 SMC
11.11.1 SMC企業情報
11.11.2 SMC半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.11.3 SMC収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 SMC主な事業概要
11.11.5 SMC最新開発動向
11.12 ミライアル株式会社
11.12.1 ミライアル株式会社企業情報
11.12.2 ミライアル株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.12.3 ミライアル株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 ミライアル株式会社主な事業概要
11.12.5 ミライアル株式会社最新開発動向
11.13 SIMONA AG
11.13.1 SIMONA AG企業情報
11.13.2 SIMONA AG半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.13.3 SIMONA AG収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 SIMONA AG主な事業概要
11.13.5 SIMONA AG最新開発動向
11.14 サンゴバン
11.14.1 サンゴバン企業情報
11.14.2 サンゴバン半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.14.3 サンゴバン収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.14.4 サンゴバン主な事業概要
11.14.5 サンゴバン最新開発動向
11.15 GFパイピングシステムズ
11.15.1 GFパイピングシステムズ企業情報
11.15.2 GFパイピングシステムズ半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.15.3 GFパイピングシステムズ収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.15.4 GFパイピングシステムズ主な事業概要
11.15.5 GFパイピングシステムズ最新開発動向
11.16 旭有機材
11.16.1 旭有機材企業情報
11.16.2 旭有機材半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.16.3 旭有機材収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.16.4 旭有機材主な事業概要
11.16.5 旭有機材最新開発動向
11.17 CKD株式会社
11.17.1 CKD株式会社企業情報
11.17.2 CKD株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.17.3 CKD株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.17.4 CKD株式会社主な事業概要
11.17.5 CKD株式会社最新開発動向
11.18 C.I. TAKIRON株式会社
11.18.1 C.I. TAKIRON株式会社企業情報
11.18.2 C.I. TAKIRON株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.18.3 C.I. TAKIRON株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.18.4 C.I. TAKIRON株式会社主な事業概要
11.18.5 C.I. TAKIRON株式会社最新開発動向
11.19 ホワイトナイト（グラコ）
11.19.1 ホワイトナイト（グラコ）企業情報
11.19.2 ホワイトナイト（グラコ）半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.19.3 ホワイトナイト（グラコ）収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.19.4 ホワイトナイト（グラコ）主な事業概要
11.19.5 ホワイトナイト（グラコ）最新開発動向
11.20 積水化学工業
11.20.1 積水化学工業企業情報
11.20.2 積水化学工業半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.20.3 積水化学工業収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.20.4 積水化学工業主な事業概要
11.20.5 積水化学工業最新開発動向
11.21 レクリング インダストリアル
11.21.1 レクリング インダストリアル企業情報
11.21.2 レクリング インダストリアル半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.21.3 レクリング インダストリアル収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.21.4 レクリング インダストリアル主な事業概要
11.21.5 レクリング インダストリアル最新開発動向
11.22 エンジンガーグループ
11.22.1 エンジンガーグループ企業情報
11.22.2 エンジンガーグループ半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.22.3 エンジンガーグループ収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.22.4 エンジンガーグループ主な事業概要
11.22.5 エンジンガーグループ最新開発動向
11.23 サーパスインダストリー株式会社
11.23.1 サーパスインダストリー株式会社企業情報
11.23.2 サーパスインダストリー株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.23.3 サーパスインダストリー株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.23.4 サーパスインダストリー株式会社主な事業概要
11.23.5 サーパスインダストリー株式会社最新開発動向
11.24 淀川ヒューテック
11.24.1 淀川ヒューテック企業情報
11.24.2 淀川ヒューテック半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.24.3 淀川ヒューテック収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.24.4 淀川ヒューテック主な事業概要
11.24.5 淀川ヒューテック最新開発動向
11.25 岩城株式会社
11.25.1 岩城株式会社企業情報
11.25.2 岩城株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.25.3 岩城株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.25.4 岩城株式会社主な事業概要
11.25.5 岩城株式会社最新開発動向
11.26 Pexco
11.26.1 Pexco企業情報
11.26.2 Pexco半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.26.3 Pexco収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.26.4 Pexco主な事業概要
11.26.5 Pexco最新開発動向
11.27 C-Hawk Technology, Inc.
11.27.1 C-Hawk Technology, Inc.企業情報
11.27.2 C-Hawk Technology, Inc.半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.27.3 C-Hawk Technology, Inc.収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.27.4 C-Hawk Technology, Inc.主な事業概要
11.27.5 C-Hawk Technology, Inc.最新開発動向
11.28 Chuang King Enterprise
11.28.1 Chuang King Enterprise企業情報
11.28.2 Chuang King Enterprise半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.28.3 Chuang King Enterprise収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.28.4 Chuang King Enterprise主な事業概要
11.28.5 Chuang King Enterprise最新開発動向
11.29 三菱ケミカル
11.29.1 三菱ケミカル企業情報
11.29.2 三菱ケミカル半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.29.3 三菱ケミカル収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.29.4 三菱ケミカル主な事業概要
11.29.5 三菱ケミカル最新開発動向
11.30 CALITECH
11.30.1 CALITECH企業情報
11.30.2 CALITECH半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.30.3 CALITECH収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.30.4 CALITECH主な事業概要
11.30.5 CALITECH最新開発動向
11.31 Cnus株式会社
11.31.1 Cnus株式会社企業情報
11.31.2 Cnus株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.31.3 Cnus株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.31.4 Cnus株式会社主な事業概要
11.31.5 Cnus株式会社最新開発動向
11.32 UIS Technologies
11.32.1 UIS Technologies企業情報
11.32.2 UIS Technologies半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.32.3 UIS Technologies収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.32.4 UIS Technologies主な事業概要
11.32.5 UIS Technologies最新開発動向
11.33 Wooam Super Polymer
11.33.1 Wooam Super Polymer企業情報
11.33.2 Wooam Super Polymer半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.33.3 Wooam Super Polymer収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.33.4 Wooam Super Polymer主な事業概要
11.33.5 Wooam Super Polymer最新開発動向
11.34 ENIB株式会社
11.34.1 ENIB株式会社企業情報
11.34.2 ENIB株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.34.3 ENIB株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.34.4 ENIB株式会社主な事業概要
11.34.5 ENIB株式会社最新開発動向
11.35 Sun Fluoro System
11.35.1 Sun Fluoro System企業情報
11.35.2 Sun Fluoro System半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.35.3 Sun Fluoro System収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.35.4 Sun Fluoro System主な事業概要
11.35.5 Sun Fluoro System最新開発動向
11.36 デュポン
11.36.1 デュポン企業情報
11.36.2 デュポン半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.36.3 デュポン収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.36.4 デュポン主な事業概要
11.36.5 デュポン最新開発動向
11.37 EPK株式会社
11.37.1 EPK株式会社企業情報
11.37.2 EPK株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.37.3 EPK株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.37.4 EPK株式会社主な事業概要
11.37.5 EPK株式会社最新開発動向
11.38 IST株式会社
11.38.1 IST株式会社企業情報
11.38.2 IST株式会社半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.38.3 IST株式会社収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.38.4 IST株式会社主な事業概要
11.38.5 IST株式会社最新開発動向
11.39 AKT Components
11.39.1 AKT Components企業情報
11.39.2 AKT Components半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.39.3 AKT Components収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.39.4 AKT Components主な事業概要
11.39.5 AKT Components最新開発動向
11.40 Fit-Line Global
11.40.1 Fit-Line Global企業情報
11.40.2 Fit-Line Global半導体製造装置用プラスチック部品製品紹介
11.40.3 Fit-Line Global収益、粗利率、市場シェア（2021-2026年）
11.40.4 Fit-Line Global主な事業概要
11.40.5 Fit-Line Global最新開発動向
12 調査結果および結論
| ※半導体製造装置用プラスチック部品は、半導体産業において重要な役割を果たす要素であり、非常に特化した機能性を求められます。半導体製造プロセスは、高度な精度と清浄度が求められるため、この分野で使用されるプラスチック部品もそれに応じた特性を備えています。 半導体製造装置では、様々なプラスチック部品が使用されています。その中には、筐体、容器、パイプ、バルブ、ダイレクトキャスティング部品、スプレー部品、そして絶縁部品があります。これらの部品は、主に製造装置の内部を構成し、材料の移動や、製造プロセスの安全性、そして効率的な運用をサポートします。 プラスチック部品の種類としては、エンプラ（エンジニアリングプラスチック）、熱可塑性プラスチック、そして熱硬化性プラスチックが挙げられます。エンプラは、高い耐熱性や強度を持ち、半導体製造の過酷な環境に耐えるために使用されます。例えば、ポリカーボネートやポリアミド（ナイロン）などがその代表例です。これらの材料は、優れた機械的強度を持ちながらも、加工性が良いため、多様な形状に成形することが可能です。 さらに、熱可塑性プラスチックは、熱を加えることで柔らかくなり、冷やすことで固まる性質を持つため、量産に適しています。ポリプロピレンやポリ塩化ビニルなどがこれに該当し、それぞれの特性を活かして多目的に利用されています。これらのプラスチック部品は、軽量であり、コスト効率も良いため、広く使用されています。 一方、熱硬化性プラスチックは、一度硬化すると再度加熱しても柔らかくならず、耐熱性に優れています。これにより、高温環境下でも安定した性能を発揮します。特殊な用途に使用されることが多く、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などが一般的です。 半導体製造におけるプラスチック部品の用途は、様々です。チューブやバルブといった流体管理部品は、薬品や化学物質の取り扱いにおいて重要な役割を果たします。また、収納容器や保護カバーは、製品の取り扱いや保管において清浄度を維持するために必須です。さらに、制御装置や各種ハンドリング機器もプラスチック部品を用いて軽量化やコスト削減が図られるケースが多いです。 関連技術としては、成形技術、表面処理技術、そして複合材料技術があります。成形技術では、射出成形や押出成形、ブロー成形など、多様な手法が用いられ、それぞれの部品の形状や機能に応じて選択されています。また、成形後の表面処理では、抗菌コーティングや電気的な特性を向上させるための処理が行われることがあります。これにより、耐化学薬品性や導電性、さらには静電気防止性能を持たせることが可能になります。 さらに、最近では複合材料が注目されています。これは、異なる特性を持つ材料を組み合わせることで、新しい性能を持つ部品を生み出す技術です。特に、軽量化や高強度化を求められる場面で有効です。 このように、半導体製造装置用プラスチック部品は、精密な製造プロセスを支えるための重要な素材であり、様々な特性や技術が駆使されています。将来的には、さらに進化した材料や製造技術が求められるでしょう。環境への配慮から再生可能な素材やリサイクル技術も期待されており、持続可能な産業構造の中でプラスチック部品の役割はますます重要となることが予想されます。 |
• 日本語訳：半導体製造装置用プラスチック部品のグローバル市場予測2026-2032（プラスチック種別：PFA部品、PEEK部品、PTFE部品、汎用エンジニアリングプラスチック（GEP）、PPS部品、PVDF部品、PI（ポリイミド/PAI）部品、PVC部品、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB11295 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）