 | • レポートコード：MRC6TCOQ30259 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、187ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
| Single User（1名利用） | ▷ お問い合わせ |
| Multi User（10名利用） | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User（利用人数無制限） | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
• 日本語翻訳版も取り扱っております。詳細は別途お問い合わせください。
レポート概要
世界のPCB放熱性接着剤市場は、重要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引され、2025年の8億2,000万米ドルから2032年までに14億5,200万米ドルへ、年平均成長率8.5%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。
PCB放熱性接着剤は、プリント基板および基板レベルの電子部品組立において、機械的接着と熱伝導の両方を提供する機能性接着材料です。これらの製品は、部品、ヒートシンク、金属基板、筐体、または局所的な熱源を接着しつつ、安定した熱伝達経路を作り出し、動作温度を低下させます。これらは通常、エポキシ、シリコーン、アクリル、またはポリウレタン樹脂システムをベースとし、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、グラファイト、または金属粉末のような熱伝導性材料が充填されています。商用形態には、液状接着剤、ペースト接着剤、二液型接着剤、熱接着フィルム、熱伝導性両面テープ、および成形された接着シートが含まれます。主要なアプリケーションには、家電、サーバー、通信機器、車載エレクトロニクス、産業用制御、パワーモジュール、LED回路基板などがあり、主要な生産拠点は中国、米国、ドイツ、日本、韓国、中国台湾に集中しています。
2025年における世界のPCB放熱性接着剤の生産量は、液状接着剤、ペースト接着剤、フィルム、テープ、および成形された接着シートを比較可能な体積単位に変換した後、完成接着剤重量ベースで約48,000トンから56,000トンに達しました。世界の主流のFOB価格は、1kgあたり約13.5米ドルから17.5米ドルの範囲でした。標準的な熱エポキシ接着剤と熱伝導性両面テープは一般的に低価格帯でしたが、高熱伝導性、低イオン汚染、難燃性、自動車認定品、サーバー電源グレードの製品は明確なプレミアム価格がついていました。
PCB放熱性接着剤の成長機会は、電子デバイスにおける電力密度の向上と、基板レベルの熱管理が補助的な設計要因からコアな信頼性要件へと移行していることによって推進されています。AIサーバー、高速スイッチ、車載コントローラー、電源、LED照明、小型化された家電製品は、PCB上の局所的な熱流束を増加させており、ヒートシンク接着、パワー部品の取り付け、金属基板接着、および熱伝導性構造接着に対するより強い需要を生み出しています。機械的固定具と比較して、熱伝導性接着剤は、接着、放熱、ギャップ充填、振動減衰、および軽量化機能を兼ね備えることができ、同時に自動組立効率を向上させ、ネジ、クリップ、絶縁パッドが占めるスペースを削減します。車載エレクトロニクスやサーバー電源システムが長期信頼性、難燃性、電気絶縁性、および低揮発性に対してより厳しい要件を課すにつれて、ハイエンドの熱伝導性シリコーン接着剤、エポキシ接着剤、および接着フィルムの価値シェアは上昇し続けると予想されます。
主要な市場課題は、配合バランスと顧客の認定サイクルにあります。より高い熱伝導性は通常、より多くのフィラー充填を必要としますが、高いフィラー含有量は粘度を増加させ、塗布性能を低下させ、接着層の応力を高め、接着安定性に影響を与える可能性があります。精密PCBおよび高周波・高速回路の場合、低イオン汚染、低アウトガス、誘電性能、および熱サイクル安定性が、さらに技術的ハードルを高めています。需要側では、家電製品は引き続き薄型フォームファクタ、自動配置、コスト管理を重視します。車載エレクトロニクスと産業用制御は、耐熱性、耐湿熱性、長期信頼性により重点を置きます。サーバーと通信機器は、高い熱伝導性、低い熱抵抗、および保守性を優先します。将来の競争は、価格競争から、配合性能、プロセス適合性、顧客認定、および安定供給における統合的な競争へとますます移行するでしょう。
この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および関係者の皆様に、グローバルPCB放熱性接着剤市場の360°の視点を提供し、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合しています。このレポートは、過去の生産量、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにします。
タイプ別およびアプリケーション別に市場をセグメント化することで、本調査は数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、川下顧客の分布パターンを分析しています。
詳細な地域別インサイトは、5つの主要市場（北米、欧州、APAC、南米、およびMEA）を網羅し、20以上の国について詳細な分析を行っています。各地域の主要製品、競争環境、および川下需要のトレンドが明確に詳細化されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、および主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、アプリケーション、および地域におけるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにしています。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的なギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
**企業別**
* Henkel AG & Co. KGaA
* 3M Company
* Dow Inc.
* Parker Hannifin Corporation
* DuPont de Nemours, Inc.
* KCC Corporation
* Wacker Chemie AG
* Element Solutions Inc.
* tesa SE
* CHT Group
* Hoenle Adhesives GmbH
* DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA
* Master Bond Inc.
* Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
* Nitto Denko Corporation
* Cemedine Co., Ltd.
* Nagase ChemteX Corporation
* T-Global Technology Co., Ltd.
* Kohesi Bond
* Shenzhen FRD Science & Technology Co., Ltd.
* Suzhou Tianmai Thermal Technology Co., Ltd.
* Hubei Huitian New Materials Co., Ltd.
* Guangzhou Jointas Chemical Co., Ltd.
* Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd.
* Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
**タイプ別セグメント**
* シリコーン系接着剤
* エポキシ系接着剤
* アクリル系接着剤
* その他
**電気特性別セグメント**
* 電気絶縁接着剤
* 導電性接着剤
* その他
**川下産業別セグメント**
* 家電
* 車載エレクトロニクス
* 通信機器
* その他
**コンポーネントシステム別セグメント**
* 一液型接着剤
* 二液型接着剤
* 成形接着材料
**アプリケーション別セグメント**
* ヒートシンク接着
* 部品対PCB接着
* LED基板熱接着
* その他
**地域別販売**
* 北米
* 米国
* カナダ
* メキシコ
* アジア太平洋
* 中国
* 日本
* 韓国
* インド
* 中国台湾
* 東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
* その他のアジア
* 欧州
* ドイツ
* フランス
* 英国
* イタリア
* ロシア
* 中南米
* ブラジル
* アルゼンチン
* その他の中南米
* 中東、アフリカ
* トルコ
* エジプト
* GCC諸国
* 南アフリカ
* その他の中東・アフリカ
**[章の概要]**
第1章：PCB放熱性接着剤の調査範囲、タイプ別およびアプリケーション別などの市場セグメントの定義、セグメント規模と成長可能性の強調
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定
第3章：メーカーの状況を分析：数量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカーのパフォーマンスの詳細、およびM&Aの動きとともに集中度を評価
第4章：高利益率製品セグメントの開示：販売量、収益、ASP、および技術的差別化要因の比較、成長ニッチと代替リスクの強調
第5章：川下市場機会の対象化：アプリケーション別の販売量、収益、および価格設定の評価、新たなユースケースの特定、および地域別およびアプリケーション別の主要顧客のプロファイリング
第6章：世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）のマッピング、効率的なハブの特定、規制/貿易政策の影響とボトルネックの開示
第7章：北米：アプリケーション別および国別の販売量と収益の内訳、主要メーカーのプロファイリング、成長ドライバーと障壁の評価
第8章：欧州：アプリケーション別およびメーカー別の地域販売量、収益、市場の分析、ドライバーと障壁の指摘
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別、および地域/国別の販売量と収益の定量化、トップメーカーのプロファイリング、および高ポテンシャル拡大地域の発見
第10章：中南米：アプリケーション別、および国別の販売量と収益の測定、トップメーカーのプロファイリング、および投資機会と課題の特定
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別、および国別の販売量と収益の評価、主要メーカーのプロファイリング、および投資の見通しと市場の障害の概説
第12章：メーカーの詳細なプロファイリング：製品仕様、生産能力、販売量、収益、利益率の詳細。トップメーカーの2025年製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別の販売内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向
第13章：サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、および下流チャネルと流通業者の役割の分析
第14章：市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略の探求
第15章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
**[本レポートの価値]**
標準的な市場データを超えて、本分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下のことを可能にします。
* 高成長地域（第7章～第11章）および利益率の高いセグメント（第5章）に資本を戦略的に配分できます。
* コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉できます。
* 競合他社の事業、利益率、および戦略に関する詳細なインサイト（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
* 上流および下流の可視化（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護できます。
* この360°のインテリジェンスを活用し、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。
1 本調査の範囲
1.1 PCB用熱伝導性接着剤の概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 種類別市場セグメンテーション
1.2.1 種類別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 シリコーン系接着剤
1.2.3 エポキシ系接着剤
1.2.4 アクリル系接着剤
1.2.5 その他
1.3 電気的特性別の市場区分
1.3.1 電気的特性別の世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 電気絶縁性接着剤
1.3.3 導電性接着剤
1.3.4 その他
1.4 下流産業別の市場区分
1.4.1 下流産業別の世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.4.2 民生用電子機器
1.4.3 自動車用電子機器
1.4.4 通信機器
1.4.5 その他
1.5 構成システム別の市場区分
1.5.1 構成システム別の世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 1液型接着剤
1.5.3 2液型接着剤
1.5.4 成形済み接着材
1.6 用途別市場区分
1.6.1 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.6.2 ヒートシンク接合
1.6.3 部品とPCBの接合
1.6.4 LED基板の熱接合
1.6.5 その他
1.7 仮定および制限事項
1.8 調査目的
1.9 対象期間
2 エグゼクティブ・サマリー
2.1 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤の売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売高の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売高
2.4.1 販売高の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界PCB用熱伝導性接着剤の生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年の比較）
2.6 地域別生産量の比較：2021年対2025年対2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量 （2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界のトップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のPCB用熱伝導性接着剤メーカーの売上高ランキングおよびティア分類
3.2.1 メーカー別世界の売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 主要メーカーの製品タイプ別市場シェア
3.5.1 シリコーン系接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 エポキシ系接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 アクリル系接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売実績
4.1.1 タイプ別世界PCB用熱伝導性接着剤販売数量 （2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 電気的特性別世界PCB用熱伝導性接着剤の販売実績
4.2.1 電気的特性別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量（2021-2032年）
4.2.2 電気的特性別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（2021-2032年）
4.2.3 電気的特性別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）
4.3 下流産業別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売実績
4.3.1 下流産業別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 下流産業別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（2021年～2032年）
4.3.3 下流産業別世界PCB用熱伝導性接着剤の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 コンポーネントシステム別世界PCB用熱伝導性接着剤の販売実績
4.4.1 コンポーネントシステム別世界PCB用熱伝導性接着剤の販売数量（2021年～2032年）
4.4.2 コンポーネントシステム別 世界のPCB用熱伝導性接着剤売上高（2021-2032年）
4.4.3 コンポーネントシステム別 世界の平均販売価格（ASP）の動向（2021-2032年）
4.5 製品技術の差別化
4.6 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性およびリスク
4.6.1 高成長ニッチ市場と導入推進要因
4.6.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.6.3 代替品の脅威
5 下流用途および顧客
5.1 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高
5.1.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 用途別世界販売シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途の事例研究
5.2 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州PCB用熱伝導性接着剤の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（地域別）
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 台湾（中国）
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量および売上高（用途別、2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主な課題
10.5 中南米のPCB用熱伝導性接着剤市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカの主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤の販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカの売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 ヘンケル AG & Co. KGaA
12.1.1 ヘンケル AG & Co. KGaA 企業情報
12.1.2 ヘンケル AG & Co. KGaA 事業概要
12.1.3 ヘンケル AG & Co. KGaA の PCB 用熱伝導性接着剤：製品モデル、説明および仕様
12.1.4 ヘンケル AG & Co. KGaA の PCB 用熱伝導性接着剤：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.1.5 ヘンケル AG & Co. KGaAのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の製品別売上高
12.1.6 ヘンケルAG＆Co. KGaAのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の用途別売上高
12.1.7 ヘンケルAG＆Co. KGaAのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の地域別売上高
12.1.8 ヘンケル AG & Co. KGaA の PCB 用熱伝導性接着剤に関する SWOT 分析
12.1.9 ヘンケル AG & Co. KGaA の最近の動向
12.2 3M 社
12.2.1 3M 社の企業情報
12.2.2 3M 社の事業概要
12.2.3 3M社のPCB用熱伝導性接着剤：製品モデル、説明および仕様
12.2.4 3M社のPCB用熱伝導性接着剤：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 3M社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の製品別売上高
12.2.6 3M社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の用途別売上高
12.2.7 3M社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の地域別売上高
12.2.8 3M社のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
12.2.9 3M社の最近の動向
12.3 ダウ社
12.3.1 ダウ社（Dow Inc.）の企業情報
12.3.2 ダウ社（Dow Inc.）の事業概要
12.3.3 ダウ社（Dow Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.3.4 ダウ社（Dow Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 ダウ・インクのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の製品別売上高
12.3.6 ダウ・インクのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の用途別売上高
12.3.7 ダウ・インクのPCB用熱伝導性接着剤：2025年の地域別売上高
12.3.8 ダウ社（Dow Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
12.3.9 ダウ社（Dow Inc.）の最近の動向
12.4 パーカー・ハニフィン社（Parker Hannifin Corporation）
12.4.1 パーカー・ハニフィン社（Parker Hannifin Corporation）の企業情報
12.4.2 パーカー・ハニフィン社（Parker Hannifin Corporation）の事業概要
12.4.3 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤：製品モデル、説明および仕様
12.4.4 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の製品別売上高
12.4.6 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の用途別売上高
12.4.7 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の地域別売上高
12.4.8 パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
12.4.9 パーカー・ハニフィン社の最近の動向
12.5 デュポン・デ・ネムール社
12.5.1 デュポン・デ・ネムール社 企業情報
12.5.2 デュポン・デ・ネムール社 事業概要
12.5.3 デュポン・デ・ネムール社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.5.4 デュポン・ド・ネムール社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 デュポン・ド・ネムール社のPCB用熱伝導性接着剤の2025年における製品別販売量
12.5.6 デュポン・ド・ヌムール社（DuPont de Nemours, Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の用途別売上高
12.5.7 デュポン・ド・ヌムール社（DuPont de Nemours, Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤：2025年の地域別売上高
12.5.8 デュポン・ド・ネムール社（DuPont de Nemours, Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
12.5.9 デュポン・ド・ネムール社（DuPont de Nemours, Inc.）の最近の動向
12.6 KCC株式会社
12.6.1 KCC株式会社の企業情報
12.6.2 KCC Corporation 事業概要
12.6.3 KCC Corporation PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.6.4 KCC Corporation PCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 KCC Corporationの最近の動向
12.7 Wacker Chemie AG
12.7.1 Wacker Chemie AGの企業情報
12.7.2 Wacker Chemie AGの事業概要
12.7.3 ワッカー・ケミーAGのPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.7.4 ワッカー・ケミーAGのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 ワッカー・ケミーAGの最近の動向
12.8 エレメント・ソリューションズ社
12.8.1 エレメント・ソリューションズ社の企業情報
12.8.2 エレメント・ソリューションズ社の事業概要
12.8.3 エレメント・ソリューションズ社のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.8.4 エレメント・ソリューションズ社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 エレメント・ソリューションズ社の最近の動向
12.9 テサSE
12.9.1 テサSEの企業情報
12.9.2 テサSEの事業概要
12.9.3 テサSEのPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.9.4 tesa SEのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 tesa SEの最近の動向
12.10 CHT Group
12.10.1 CHTグループの企業情報
12.10.2 CHTグループの事業概要
12.10.3 CHTグループのPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.10.4 CHTグループのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 CHTグループの最近の動向
12.11 Hoenle Adhesives GmbH
12.11.1 Hoenle Adhesives GmbHの企業情報
12.11.2 Hoenle Adhesives GmbHの事業概要
12.11.3 Hoenle Adhesives GmbHのPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.11.4 Hoenle Adhesives GmbHのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 ホーネル・アドヘシブズGmbHの最近の動向
12.12 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA
12.12.1 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 企業情報
12.12.2 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 事業概要
12.12.3 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.12.4 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaAのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaAの最近の動向
12.13 マスター・ボンド社（Master Bond Inc.）
12.13.1 マスター・ボンド社 企業情報
12.13.2 マスター・ボンド社 事業概要
12.13.3 マスター・ボンド社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.13.4 マスター・ボンド社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 マスター・ボンド社の最近の動向
12.14 信越化学工業株式会社
12.14.1 信越化学工業株式会社 企業情報
12.14.2 信越化学工業株式会社 事業概要
12.14.3 信越化学工業株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.14.4 信越化学工業株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 信越化学工業株式会社の最近の動向
12.15 日東電工株式会社
12.15.1 日東電工株式会社 企業情報
12.15.2 日東電工株式会社 事業概要
12.15.3 日東電工株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.15.4 日東電工株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 日東電工株式会社の最近の動向
12.16 セメダイン株式会社
12.16.1 セメダイン株式会社 企業情報
12.16.2 セメダイン株式会社 事業概要
12.16.3 セメダイン株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.16.4 セメダイン株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 セメダイン株式会社の最近の動向
12.17 ナガセケムテックス株式会社
12.17.1 ナガセケムテックス株式会社の企業情報
12.17.2 長瀬ケムテックス株式会社 事業概要
12.17.3 長瀬ケムテックス株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.17.4 長瀬ケムテックス株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 長瀬ケムテックス株式会社の最近の動向
12.18 T-Global Technology Co., Ltd.
12.18.1 T-Global Technology Co., Ltd. の企業情報
12.18.2 T-Global Technology Co., Ltd. の事業概要
12.18.3 T-Global Technology Co., Ltd.のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.18.4 T-Global Technology Co., Ltd. PCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 T-Global Technology Co., Ltd.の最近の動向
12.19 Kohesi Bond
12.19.1 Kohesi Bondの企業情報
12.19.2 Kohesi Bondの事業概要
12.19.3 コヘシ・ボンドのPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.19.4 コヘシ・ボンドのPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.19.5 コヘシ・ボンドの最近の動向
12.20 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社
12.20.1 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社の企業情報
12.20.2 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社の事業概要
12.20.3 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.20.4 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社の最近の動向
12.21 蘇州天邁熱技術株式会社
12.21.1 蘇州天邁熱技術株式会社の企業情報
12.21.2 蘇州天邁熱技術株式会社の事業概要
12.21.3 蘇州天邁熱技術有限公司のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.21.4 蘇州天邁熱技術有限公司のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 蘇州天邁熱技術有限公司の最近の動向
12.22 湖北恵天新材料有限公司
12.22.1 湖北恵天新材料株式会社 企業情報
12.22.2 湖北恵天新材料株式会社 事業概要
12.22.3 湖北恵天新材料株式会社 PCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.22.4 湖北恵田新材料株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 湖北恵田新材料株式会社の最近の動向
12.23 広州ジョインタス化学株式会社
12.23.1 広州ジョインタス化学株式会社 企業情報
12.23.2 広州ジョインタス化学株式会社 事業概要
12.23.3 広州ジョインタス化学株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.23.4 広州ジョインタス化学株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.23.5 広州ジョインタス化学株式会社の最近の動向
12.24 深セン奥川科技株式会社
12.24.1 深セン奥川科技株式会社の企業情報
12.24.2 深セン奥川科技株式会社の事業概要
12.24.3 深セン奥川科技株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.24.4 深セン奥川科技株式会社のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.24.5 深セン奥川科技株式会社の最近の動向
12.25 東莞Ziitek電子材料技術有限公司
12.25.1 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の企業情報
12.25.2 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の事業概要
12.25.3 東莞Ziitek電子材料技術有限公司のPCB用熱伝導性接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.25.4 東莞Ziitek電子材料技術有限公司のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.25.5 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 PCB用熱伝導性接着剤の産業チェーン
13.2 PCB用熱伝導性接着剤の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 PCB用熱伝導性接着剤の統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 PCB用熱伝導性接着剤の販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 PCB用熱伝導性接着剤市場の動向
14.1 業界のトレンドと変遷
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国関税の影響
15 世界のPCB用熱伝導性接着剤に関する調査の主な結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（種類別、2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（電気的特性別、2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（下流産業別、2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表4. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（コンポーネントシステム別、2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表5. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表7. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
表8. 新興市場における国別売上高の成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表9. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤生産量の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
表10. メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2021年～2026年
表11. メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤販売シェア（2021年～2026年）
表12. メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表14. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表15. PCB用熱伝導性接着剤の売上高に基づく、ティア別（ティア1、ティア2、ティア3）の世界のメーカー別内訳、2025年
表16. メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤の平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表17. メーカー別世界PCB用熱伝導性接着剤の平均販売価格（ASP）（米ドル／トン）、2021年～2026年
表18. 主要メーカーのPCB用熱伝導性接着剤の生産拠点および本社所在地
表19. 世界PCB用熱伝導性接着剤市場の集中率 （CR5）
表20. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表21. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表22. タイプ別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2021年～2026年
表23. タイプ別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2027年～2032年
表24. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（種類別、百万米ドル）、2021-2026年
表25. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（種類別、百万米ドル）、2027-2032年
表26. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（電気的特性別 （トン）、2021-2026年
表27. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量（電気的特性別）（トン）、2027-2032年
表28. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（電気的特性別）（百万米ドル）、2021-2026年
表29. 電気的特性別 世界のPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表30. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（下流産業別）（トン）、2021年～2026年
表31. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（下流産業別）（トン）、2027年～2032年
表32. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（下流産業別）（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（下流産業別）（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 部品システム別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2021年～2026年
表35. 部品システム別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2027年～2032年
表36. 部品システム別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表37. 部品システム別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表38. 主要製品タイプ別技術仕様
表39. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2021年～2026年
表40. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）、2027年～2032年
表41. PCB用熱伝導性接着剤の高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026-2032年）
表42. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表43. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の用途別売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表44. 地域別主要顧客
表45. 用途別主要顧客
表46. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の地域別生産量（トン）、2021年～2026年
表47. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤生産量（トン）、2027年～2032年
表48. 北米PCB用熱伝導性接着剤市場の成長促進要因および市場障壁
表49. 国別北米PCB用熱伝導性接着剤売上高成長率 （CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表50. 北米PCB用熱伝導性接着剤の販売量（トン）国別（2021年対2025年対2032年）
表51. 欧州のPCB用熱伝導性接着剤の成長促進要因と市場障壁
表52. 欧州のPCB用熱伝導性接着剤の売上高成長率（CAGR）国別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表53. 欧州のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（トン）国別 （2021年対2025年対2032年）
表54. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表55. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（トン）国別 （2021年対2025年対2032年）
表56. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の成長促進要因および市場障壁
表57. 東南アジアのPCB用熱伝導性接着剤の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表58. 中南米のPCB用熱伝導性接着剤における投資機会と主要な課題
表59. 中南米のPCB用熱伝導性接着剤の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表60. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤における投資機会と主要な課題
表61. 中東・アフリカにおけるPCB用熱伝導性接着剤の国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表62. ヘンケルAG＆Co. KGaAの企業情報
表63. ヘンケルAG＆Co. KGaAの概要および主要事業
表64. ヘンケルAG＆Co. KGaAの製品モデル、説明および仕様
表65. ヘンケルAG＆Co. KGaAの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表66. 2025年のヘンケルAG＆Co. KGaAの製品別売上高構成比
表67. ヘンケルAG＆Co. KGaAの2025年における用途別売上高構成比
表68. ヘンケルAG＆Co. KGaAの2025年における地域別売上高構成比
表69. ヘンケルAG＆Co. KGaAのPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
表70. ヘンケルAG＆Co. KGaAの最近の動向
表71. 3M社の企業情報
表72. 3M社の概要および主要事業
表73. 3M社の製品モデル、説明および仕様
表74. 3M社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表75. 2025年の3M社の製品別売上高構成比
表76. 2025年の3M社の用途別売上高構成比
表77. 2025年の3M社の地域別売上高構成比
表78. 3M社のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
表79. 3M社の最近の動向
表80. ダウ・インコーポレイテッドの企業情報
表81. ダウ・インコーポレイテッドの概要および主要事業
表82. ダウ・インコーポレイテッドの製品モデル、説明および仕様
表83. ダウ社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表84. 2025年のダウ社の製品別売上高構成比
表85. 2025年のダウ社の用途別売上高構成比
表86. ダウ社：2025年の地域別売上高構成比
表87. ダウ社：PCB用熱伝導性接着剤のSWOT分析
表88. ダウ社：最近の動向
表89. パーカー・ハニフィン社の企業情報
表90. パーカー・ハニフィン社の概要および主要事業
表91. パーカー・ハニフィン社の製品モデル、説明および仕様
表92. パーカー・ハニフィン社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表93. パーカー・ハニフィン社の2025年における製品別売上高構成比
表94. パーカー・ハニフィン社の2025年における用途別売上高構成比
表95. 2025年のパーカー・ハニフィン社の地域別売上高構成比
表96. パーカー・ハニフィン社のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
表97. パーカー・ハニフィン社の最近の動向
表98. デュポン・デ・ネムール社の企業情報
表99. デュポン・デ・ネムール社の概要および主要事業
表100. デュポン・デ・ネムール社の製品モデル、説明および仕様
表101. デュポン・デ・ネムール社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表102. デュポン・ド・ネムール社：2025年の製品別売上高構成比
表103. デュポン・ド・ネムール社：2025年の用途別売上高構成比
表104. デュポン・ド・ネムール社：2025年の地域別売上高構成比
表105. デュポン・ド・ネムール社（DuPont de Nemours, Inc.）のPCB用熱伝導性接着剤に関するSWOT分析
表106. デュポン・ド・ネムール社（DuPont de Nemours, Inc.）の最近の動向
表107. KCCコーポレーションの企業情報
表108. KCCコーポレーションの概要および主要事業
表109. KCCコーポレーションの製品モデル、説明および仕様
表110. KCC Corporationの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表111. KCC Corporationの最近の動向
表112. Wacker Chemie AGの企業情報
表113. Wacker Chemie AGの概要および主要事業
表114. Wacker Chemie AGの製品モデル、説明および仕様
表115. Wacker Chemie AGの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表116. Wacker Chemie AGの最近の動向
表117. Element Solutions Inc.の企業情報
表118. エレメント・ソリューションズ社の概要および主要事業
表119. エレメント・ソリューションズ社の製品モデル、説明および仕様
表120. エレメント・ソリューションズ社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表121. エレメント・ソリューションズ社の最近の動向
表122. tesa SE 企業情報
表123. tesa SE 概要および主要事業
表124. tesa SE 製品モデル、説明および仕様
表125. tesa SE 生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表126. tesa SEの最近の動向
表127. CHT Groupの企業情報
表128. CHT Groupの概要および主要事業
表129. CHT Groupの製品モデル、説明および仕様
表130. CHT Groupの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率 (2021-2026)
表131. CHTグループの最近の動向
表132. Hoenle Adhesives GmbHの企業情報
表133. Hoenle Adhesives GmbHの概要および主要事業
表134. Hoenle Adhesives GmbHの製品モデル、説明および仕様
表135. Hoenle Adhesives GmbHの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、および粗利益率（2021-2026年）
表136. Hoenle Adhesives GmbHの最近の動向
表137. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 企業情報
表138. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 概要および主要事業
表139. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 製品モデル、説明および仕様
表140. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaAの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021-2026年）
表141. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaAの最近の動向
表142. Master Bond Inc.の企業情報
表143. Master Bond Inc.の概要および主要事業
表144. Master Bond Inc.の製品モデル、説明および仕様
表145. Master Bond Inc.の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表146. マスター・ボンド社の最近の動向
表147. 信越化学工業株式会社の企業情報
表148. 信越化学工業株式会社の概要および主要事業
表149. 信越化学工業株式会社の製品モデル、説明および仕様
表150. 信越化学工業株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表151. 信越化学工業株式会社の最近の動向
表152. 日東電工株式会社の企業情報
表153. 日東電工株式会社の概要および主要事業
表154. 日東電工株式会社の製品モデル、概要および仕様
表155. 日東電工株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表156. 日東電工株式会社の最近の動向
表157. セメダイン株式会社 企業情報
表158. セメダイン株式会社 概要および主要事業
表159. セメダイン株式会社 製品モデル、説明および仕様
表160. セメダイン株式会社 生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021年～2026年）
表161. セメダイン株式会社の最近の動向
表162. 長瀬ケムテックス株式会社の企業情報
表163. 長瀬ケムテックス株式会社の概要および主要事業
表164. 長瀬ケムテックス株式会社の製品モデル、説明および仕様
表165. ナガセケムテックス株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表166. ナガセケムテックス株式会社の最近の動向
表167. T-Global Technology Co., Ltd.の企業情報
表168. T-Global Technology Co., Ltd.の概要および主要事業
表169. T-Global Technology Co., Ltd.の製品モデル、説明および仕様
表170. T-Global Technology Co., Ltd.の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021-2026年）
表171. T-Global Technology Co., Ltd.の最近の動向
表172. Kohesi Bondの企業情報
表173. Kohesi Bondの概要および主要事業
表174. Kohesi Bondの製品モデル、概要および仕様
表175. Kohesi Bondの生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、および粗利益率（2021-2026年）
表176. Kohesi Bondの最近の動向
表177. 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社の企業情報
表178. 深センFRD科学技術株式会社の概要および主要事業
表179. 深センFRD科学技術株式会社の製品モデル、説明および仕様
表180. 深センFRD科学技術株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021-2026年）
表181. 深センFRDサイエンス＆テクノロジー株式会社の最近の動向
表182. 蘇州天邁熱技術株式会社の企業情報
表183. 蘇州天邁熱技術株式会社の概要および主要事業
表184. 蘇州天邁熱技術有限公司の製品モデル、説明および仕様
表185. 蘇州天邁熱技術有限公司の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表186. 蘇州天邁熱技術有限公司の最近の動向
表187. 湖北恵天新材料株式会社の企業情報
表188. 湖北恵天新材料株式会社の概要および主要事業
表189. 湖北恵天新材料株式会社の製品モデル、説明および仕様
表190. 湖北恵天新材料株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表191. 湖北恵天新材料株式会社の最近の動向
表192. 広州ジョインタス化学株式会社の企業情報
表193. 広州ジョインタス化学株式会社の概要および主要事業
表194. 広州ジョインタス化学株式会社の製品モデル、説明および仕様
表195. 広州ジョインタス化学株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表196. 広州ジョインタス化学株式会社の最近の動向
表197. 深セン奥川科技株式会社の企業情報
表198. 深セン奥川科技株式会社の概要および主要事業
表199. 深セン奥川科技株式会社の製品モデル、説明および仕様
表200. 深セン奥川科技株式会社の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表201. 深セン奥川科技株式会社の最近の動向
表202. 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の企業情報
表203. 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の概要および主要事業
表204. 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の製品モデル、説明および仕様
表205. 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の生産能力、販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率 （2021年～2026年）
表206. 東莞Ziitek電子材料技術有限公司の最近の動向
表207. 主要原材料の分布
表208. 主要原材料サプライヤー
表209. 重要原材料サプライヤーの集中度（2025年）およびリスク指数
表210. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表211. 販売代理店一覧
表212. 市場動向および市場の変遷
表213. 市場の推進要因および機会
表214. 市場の課題、リスク、および制約要因
表215. 本レポートの調査プログラム／設計
表216. 二次情報源からの主要データ情報
表217. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. PCB用熱伝導性接着剤の製品画像
図2. タイプ別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. シリコーン系接着剤の製品画像
図4. エポキシ系接着剤の製品画像
図5. アクリル系接着剤の製品画像
図6. その他製品の画像
図7. 電気的特性別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図8. 電気絶縁性接着剤の製品画像
図9. 導電性接着剤の製品画像
図10. その他製品画像
図11. 下流産業別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図12. 民生用電子機器製品画像
図13. 自動車用電子機器製品画像
図14. 通信機器製品画像
図15. その他製品画像
図16. コンポーネントシステム別 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図17. 1液型接着剤の製品概要
図18. 2液型接着剤の製品概要
図19. 成形済み接着材の製品概要
図20. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図21. ヒートシンクの接着
図22. 部品とPCBの接着
図23. LED基板の熱接着
図24. その他
図25. PCB用熱伝導性接着剤レポートの対象期間
図26. 世界のPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図27. 世界のPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図28. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図29. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図30. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（トン）、2021年～2032年
図31. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（CAGR）：2021年対2025年対2032年（トン）
図32. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売市場シェア (2021-2032年)
図33. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の生産能力、生産量および稼働率（トン）、2021年対2025年対2032年
図34. 2025年のPCB用熱伝導性接着剤販売量における上位5社および上位10社の市場シェア
図35. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図36. 売上高構成比によるティア別分布（2021年対2025年）
図37. 2025年のシリコーン系接着剤のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図38. 2025年のエポキシ系接着剤のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図39. 2025年のアクリル系接着剤のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のその他製品のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図41. 世界のPCB用熱伝導性接着剤のタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図42. 世界のPCB用熱伝導性接着剤のタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図43. 世界のPCB用熱伝導性接着剤のタイプ別平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021-2032年
図44. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の電気的特性別販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図45. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の電気的特性別市場シェア（売上高ベース）（2021-2032年）
図46. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の電気的特性別平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2032年
図47. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売数量ベースの市場シェア（下流産業別）（2021年～2032年）
図48. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高ベースの市場シェア（下流産業別）（2021-2032年）
図49. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の平均販売価格（ASP）（下流産業別） （米ドル/トン）、2021-2032年
図50. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の構成システム別販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図51. 世界のPCB用熱伝導性接着剤の構成システム別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図52. コンポーネントシステム別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2032年
図53. 用途別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の販売市場シェア（2021年～2032年）
図54. 用途別 世界のPCB用熱伝導性接着剤の売上高ベースの市場シェア （2021-2032年）
図55. 用途別世界PCB用熱伝導性接着剤平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021-2032年
図56. 世界PCB用熱伝導性接着剤の生産能力、生産量および稼働率（トン）、2021-2032年
図57. 地域別世界PCB用熱伝導性接着剤生産市場シェア（2021-2032年）
図58. 生産能力の促進要因と制約要因
図59. 北米におけるPCB用熱伝導性接着剤の生産成長率（トン）、2021-2032年
図60. 欧州におけるPCB用熱伝導性接着剤の生産成長率（トン）、2021-2032年
図61. 中国におけるPCB用熱伝導性接着剤の生産成長率（トン）、2021-2032年
図62. 日本のPCB用熱伝導性接着剤の生産成長率（トン）、2021年～2032年
図63. 北米のPCB用熱伝導性接着剤の販売高の前年比（トン）、2021年～2032年
図64. 北米におけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図65. 2025年の北米トップ5メーカーのPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）
図66. 北米PCB用熱伝導性接着剤の販売数量（トン）：用途別（2021年～2032年）
図67. 北米PCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）：用途別（2021年～2032年）
図68. 米国におけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. カナダにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図70. メキシコにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図71. 欧州のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（前年比、トン）、2021年～2032年
図72. 欧州のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図73. 2025年の欧州PCB用熱伝導性接着剤売上高トップ5メーカー（百万米ドル）
図74. 用途別欧州PCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）（2021-2032年）
図75. 用途別欧州PCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図76. ドイツのPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図77. フランスのPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図78. 英国のPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. イタリアのPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. ロシアのPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図81. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（前年比、トン）、2021年～2032年
図82. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図83. アジア太平洋地域の上位8社のPCB用熱伝導性接着剤売上高（百万米ドル）、2025年
図84. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤販売量（トン）の用途別内訳 （2021-2032年）
図85. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）：用途別（2021-2032年）
図86. インドネシアのPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図87. 日本のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図88. 韓国のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図89. 中国台湾のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図90. インドのPCB用熱伝導性接着剤の売上高 （百万米ドル）、2021年～2032年
図91. 中南米におけるPCB用熱伝導性接着剤の販売量（前年比、トン）、2021年～2032年
図92. 中南米におけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図93. 中南米におけるPCB用熱伝導性接着剤の主要メーカー5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図94. 中南米におけるPCB用熱伝導性接着剤の販売数量（トン）：用途別（2021年～2032年）
図95. 中南米におけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）：用途別（2021年～2032年）
図96. ブラジルにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図97. アルゼンチンにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図98. 中東・アフリカにおけるPCB用熱伝導性接着剤の販売量（前年比、トン）、2021-2032年
図99. 中東・アフリカにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図100. 中東・アフリカ地域におけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高トップ5メーカー（2025年、百万米ドル）
図101. 中東・アフリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤の販売量（トン）の用途別内訳（2021-2032年）
図102. 中東・アフリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）の用途別内訳 （2021-2032年）
図103. GCC諸国のPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図104. トルコにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図105. エジプトにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図106. 南アフリカにおけるPCB用熱伝導性接着剤の売上高（百万米ドル）、 2021年～2032年
図107. PCB用熱伝導性接着剤の産業チェーン図
図108. 地域別PCB用熱伝導性接着剤製造拠点の分布（％）
図109. PCB用熱伝導性接着剤の製造工程
図110. 地域別PCB用熱伝導性接着剤の生産コスト構造
図111. 流通チャネル（直接販売対流通）
図112. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図113. データの三角検証
図114. インタビュー対象となった主要幹部
| ※PCB用熱伝導性接着剤は、電子部品が動作する際に発生する熱を効率的に外部へ逃がすことを目的とした特殊な接着剤です。半導体デバイスやパワーデバイス、LEDなどの電子部品は、動作中に大量の熱を発生させます。この熱が適切に放散されないと、部品の性能低下、寿命の短縮、最悪の場合には故障につながります。熱伝導性接着剤は、熱源である部品と、熱を吸収・放散するヒートシンクや放熱基板との間に介在し、熱伝達経路を確保しながら、同時に部品を機械的に固定する役割を担っています。一般的な接着剤との最大の違いは、高い熱伝導率を持つことです。通常、樹脂材料は熱伝導率が低いですが、この接着剤は熱伝導性フィラーを大量に配合することで、熱伝導性を飛躍的に高めています。 この接着剤は、その主成分、硬化メカニズム、電気特性、形態によって多様な種類があります。主成分としては、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などが挙げられます。エポキシ系は、高い接着強度、優れた耐熱性・耐薬品性を持つため、最も広く利用されています。特に要求される信頼性が高い用途で選ばれることが多いです。シリコーン系は、柔軟性が高く、応力緩和能力に優れているため、熱膨張係数の異なる材料間の接着や、振動・衝撃が加わる環境での使用に適しています。耐熱性や耐寒性にも優れているのが特長です。アクリル系は、速硬化性に優れ、比較的安価なため、汎用的な用途で採用されます。ウレタン系は、柔軟性と耐衝撃性を兼ね備えています。 硬化メカニズムでは、加熱によって硬化する1液型や、主剤と硬化剤を混合して硬化させる2液型が一般的です。1液型は作業性が良いですが、加熱が必要な場合が多いです。また、湿気や紫外線によって硬化するタイプもあります。電気特性では、ほとんどの製品が電気絶縁性を持ち、電子部品のショートを防ぎながら放熱を行います。しかし、特定の用途では電気導電性を持つタイプも存在し、例えばEMCシールドや接地、特定の回路接続などに使用されます。形態としては、ペースト状でディスペンサーなどで塗布するタイプが主流ですが、シート状やフィルム状の製品もあり、これらは精密な厚み管理や量産性が必要な場面で活用されます。 熱伝導性接着剤の用途は非常に広範です。高出力のパワーデバイス、例えばIGBTやMOSFETなどの半導体をヒートシンクに固定し、過熱を防ぐために不可欠です。高輝度LEDのパッケージングにおいても、LEDチップから発生する熱を効率的に放熱基板やヒートシンクへ伝える役割を担っています。パソコンのCPUやGPUクーラーとチップの間の熱伝導グリース（TIM：Thermal Interface Material）としても利用され、接触界面の隙間を埋めて熱抵抗を低減します。車載用電子機器においては、高温や振動といった過酷な環境下での信頼性を確保するために、接着性と放熱性の両立が求められます。その他にも、電源モジュール、バッテリーパック、通信機器、センサ、カメラモジュールなど、発熱を伴うあらゆる電子機器の熱対策に広く用いられています。 関連技術としては、まず熱伝導性フィラーの選定と配合技術が挙げられます。接着剤の熱伝導率を決定するのは、樹脂中に分散させる熱伝導性フィラーの種類、形状、粒度分布、充填率です。アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、炭化ケイ素、銀などが一般的なフィラー材料です。これらのフィラーを最適に選択し、樹脂と均一に混合することで、高い熱伝導率と塗布性を両立させます。また、接着剤と被着体との界面における熱抵抗を低減することも重要です。接着剤がしっかりと濡れ広がり、ボイド（空隙）が発生しないように塗布技術や材料設計が工夫されています。塗布方法としては、ディスペンス、スクリーン印刷、ロールコーティングなどがあり、用途や形状に応じて最適な方法が選ばれます。 さらに、接着剤の長期信頼性も重要な要素です。高温環境下での物性変化、吸湿による劣化、熱サイクルによる接着強度低下などを評価し、部品の寿命期間を通じて安定した性能を発揮することが求められます。線膨張係数（CTE）が異なる材料同士を接着する場合、接着剤の応力緩和能力が重要になります。熱応力を吸収することで、部品の剥がれやクラックを防ぎます。近年の熱設計では、熱伝導性接着剤の熱物性データを取り入れた熱流体シミュレーションが行われ、製品の放熱性能を事前に予測し、最適な設計を導き出すために活用されています。このように、PCB用熱伝導性接着剤は、電子機器の高性能化、高密度化、小型化を支える上で欠かせない基盤技術の一つとなっています。 |
• 日本語訳：世界のPCB用熱伝導性接着剤市場展望・分析・予測（～2032年）：シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ30259 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）