 | • レポートコード：MRC6TCOQ06059 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、188ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
世界のPCB封止材市場は、2025年の69億7,100万米ドルから、2032年には97億1,900万米ドルへと成長すると予測されています。
2026年から2032年にかけての年平均成長率（CAGR）は5.4%です。
この成長は、重要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションによって牽引されています。
PCB封止材は、プリント基板や電子部品を保護し、絶縁し、固定し、密閉するために使用される機能性材料です。
これらは主に、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル、その他の高分子系材料システムを含みます。
これらの材料は通常、ポッティング、コーティング、封止、または局所充填プロセスを通じてPCBアセンブリに適用され、湿気、粉塵、塩水噴霧、化学腐食、機械的振動、熱衝撃、および電気的ストレスに対する耐性を向上させます。
これらは電子アセンブリの信頼性と耐用年数を高める上で重要な役割を果たし、車載エレクトロニクス、民生用エレクトロニクス、産業用制御、通信機器、パワーエレクトロニクス、医療エレクトロニクスなどで幅広く使用されています。
2025年において、世界のPCB封止材の生産量は約383キロトンに達し、世界の平均市場価格は約18,200米ドル/トンでした。
2025年のPCB封止材の生産能力は約500キロトンでした。
PCB封止材の典型的な粗利益率は20%から40%の間です。
PCB封止材市場は、高信頼性、小型化、高電力密度、および過酷な動作環境での保護に対する需要の増加によって牽引されています。
新エネルギー車、自動運転、産業オートメーション、5G通信、AIサーバー、エネルギー貯蔵システム、およびハイエンド民生用エレクトロニクスの継続的な成長に伴い、PCBアセンブリには、より優れた耐湿性、電気絶縁性、熱管理、難燃性、耐熱性、低応力、および長期信頼性が求められています。
これにより、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、コンフォーマルコーティング、ポッティングコンパウンド、および熱伝導性封止材の需要が支えられています。
将来的には、市場競争は、材料性能、プロセス適合性、環境適合性、自動ディスペンス適性、および下流顧客とのカスタマイズされたソリューションを共同開発するサプライヤーの能力にますます焦点を当てるでしょう。
この決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および利害関係者に、グローバルPCB封止材市場の360度ビューを提供します。
バリューチェーン全体の生産能力と販売実績をシームレスに統合しています。
2021年から2025年までの過去の生産、収益、および販売データを分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにします。
タイプ別および用途別に市場をセグメント化することで、本調査は、数量と金額、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の流通パターンを分析しています。
詳細な地域インサイトは、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、MEA）を対象とし、20カ国以上の詳細な分析を含みます。
各地域の主要製品、競争環境、および下流需要トレンドが明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、アプリケーション、および地域にわたるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーン概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
企業別
* ヘンケル
* ダウ
* 信越化学
* エランタス
* チェイス・コーポレーション
* H.B.フラー
* ITWケムトロニクス
* エレクトロルーブ
* モメンティブ
* ダイマックス
* ロブナー・レジンラボ
* パーカー・ハネフィン
* デュポン
* ハンツマン・インターナショナル
* ワッカーケミー
* メリディアン・アドヒーシブズ・グループ
* ピーターズ・グループ
* マスターボンド
* デロ・インダストリアル・アドヒーシブズ
* 3M
* 湖北華天新材料（Hubei Huitian New Materials）
* 珠海常賢新材料科技（Zhuhai Changxian New Materials Technology）
* 煙台海宇新材料（Yantai Seayu New MATERIALS）
タイプ別
* エポキシ封止材
* シリコーン封止材
* ポリウレタン封止材
* アクリル封止材
* その他
製品形態別
* ポッティングコンパウンド
* 封止剤
* コンフォーマルコーティング
* その他
硬化方法別
* 室温硬化
* 熱硬化
* UV硬化
* 湿気硬化
* デュアル硬化
用途別
* 民生用エレクトロニクス
* 車載エレクトロニクス
* 産業用エレクトロニクス
* 通信機器
* 医療エレクトロニクス
* その他
地域別売上
* 北米
* 米国
* カナダ
* メキシコ
* アジア太平洋
* 中国
* 日本
* 韓国
* インド
* 中国台湾
* 東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
* その他アジア
* ヨーロッパ
* ドイツ
* フランス
* 英国
* イタリア
* ロシア
* 中南米
* ブラジル
* アルゼンチン
* その他中南米
* 中東、アフリカ
* トルコ
* エジプト
* GCC諸国
* 南アフリカ
* その他MEA
**[章立て]**
第1章：PCB封止材の調査範囲、市場のタイプ別・用途別セグメント化などを定義し、セグメントの規模と成長の可能性を強調しています。
第2章：現在の市場状況を提示し、世界の収益、売上、生産を2032年まで予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定しています。
第3章：メーカーの状況を分析しています。販売量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカー実績の詳細、およびM&Aの動きとともに集中度を評価しています。
第4章：高利益率製品セグメントを明らかにしています。売上、収益、平均販売価格（ASP）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調しています。
第5章：下流市場の機会を対象としています。用途別の売上、収益、価格設定を評価し、新たな使用事例を特定し、地域別および用途別の主要顧客をプロファイリングしています。
第6章：世界の生産能力、稼働率、市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにしています。
第7章：北米：用途別および国別の売上と収益を分解し、主要メーカーをプロファイルし、成長ドライバーと障壁を評価しています。
第8章：ヨーロッパ：地域別の売上、収益、および用途別・メーカー別の市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘しています。
第9章：アジア太平洋：用途別および地域/国別の売上と収益を定量化し、上位メーカーをプロファイルし、高い潜在的な拡大領域を明らかにしています。
第10章：中南米：用途別および国別の売上と収益を測定し、上位メーカーをプロファイルし、投資機会と課題を特定しています。
第11章：中東およびアフリカ：用途別および国別の売上と収益を評価し、主要メーカーをプロファイルし、投資見通しと市場の障害を概説しています。
第12章：メーカーを詳細にプロファイルしています。製品仕様、生産能力、売上、収益、利益率を詳細に説明しています。上位メーカーの2025年売上内訳を製品タイプ別、用途別、販売地域別にSWOT分析し、最近の戦略的展開を詳述しています。
第13章：サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、さらに下流チャネルと流通業者の役割を分析しています。
第14章：市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探求しています。
第15章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
**[このレポートの必要性]**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7章～第11章）および利益率の高いセグメント（第5章）に戦略的に資本を配分できます。
コストと需要に関するインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉できます。
競合他社の事業、利益率、および戦略に関する詳細なインサイト（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護できます。
この360度インテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。
1 本調査の範囲
1.1 PCB封止材の概要：定義、特性、および主要な属性
1.2 種類別の市場区分
1.2.1 種類別世界PCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 エポキシ系封止材
1.2.3 シリコーン系封止材
1.2.4 ポリウレタン封止材
1.2.5 アクリル封止材
1.2.6 その他
1.3 製品形態別の市場区分
1.3.1 製品形態別世界PCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 ポッティングコンパウンド
1.3.3 封止剤
1.3.4 コンフォーマルコーティング
1.3.5 その他
1.4 硬化方法別の市場区分
1.4.1 硬化方法別の世界のPCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.4.2 室温硬化
1.4.3 熱硬化
1.4.4 UV硬化
1.4.5 湿気硬化
1.4.6 デュアル硬化
1.5 用途別市場区分
1.5.1 用途別世界PCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 民生用電子機器
1.5.3 自動車用電子機器
1.5.4 産業用電子機器
1.5.5 通信機器
1.5.6 医療用電子機器
1.5.7 その他
1.6 仮定および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のPCB封止材の売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界のPCB封止材の売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年、2025年、2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界PCB封止材の販売高の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界PCB封止材の販売高
2.4.1 販売高の比較：2021年対2025年対2032年
2.4.2 地域別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界PCB封止材の生産能力と稼働率（2021年対2025年対2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界PCB封止材売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量別：世界のトップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のPCB封止材メーカーの売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別：世界の売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 エポキシ封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 シリコーン封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 ポリウレタン封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 アクリル封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.5 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のPCB封止材市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力の拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 種類別世界PCB封止材の販売実績
4.1.1 種類別世界PCB封止材の販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界PCB封止材売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 製品形態別世界PCB封止材の販売実績
4.2.1 製品形態別世界PCB封止材販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 製品形態別世界PCB封止材売上高（2021年～2032年）
4.2.3 製品形態別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 硬化方法別 世界のPCB封止材の販売実績
4.3.1 硬化方法別 世界のPCB封止材の販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 硬化方法別世界PCB封止材売上高（2021-2032年）
4.3.3 硬化方法別世界平均販売価格（ASP）の動向（2021-2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と導入推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流用途および顧客
5.1 用途別世界PCB封止材売上高
5.1.1 用途別世界売上高（過去実績および予測）（2021年～2032年）
5.1.2 用途別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別世界PCB封止材売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のPCB封止材の生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021-2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 用途別北米PCB封止材の販売数量および売上高 （2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米のPCB封止材市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州PCB封止材の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州のPCB封止材市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 用途別アジア太平洋地域PCB封止材の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.4 地域別アジア太平洋地域PCB封止材市場規模
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年、2025年、2032年の比較）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米におけるPCB封止材の用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米のPCB封止材市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別） （2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカにおける販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカにおけるPCB封止材の用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカにおける投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカにおけるPCB封止材の市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカにおける国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 ヘンケル
12.1.1 ヘンケル社に関する情報
12.1.2 ヘンケルの事業概要
12.1.3 ヘンケルのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.1.4 ヘンケルのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のヘンケルのPCB封止材：製品別販売量
12.1.6 2025年のヘンケル製PCB封止材の用途別売上高
12.1.7 2025年のヘンケル製PCB封止材の地域別売上高
12.1.8 ヘンケル製PCB封止材のSWOT分析
12.1.9 ヘンケルの最近の動向
12.2 ダウ
12.2.1 ダウ・コーポレーションに関する情報
12.2.2 ダウの事業概要
12.2.3 ダウのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.2.4 ダウのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のダウのPCB封止材：製品別売上高
12.2.6 2025年のダウ社PCB封止材の用途別売上高
12.2.7 2025年のダウ社PCB封止材の地域別売上高
12.2.8 ダウ社PCB封止材のSWOT分析
12.2.9 ダウ社の最近の動向
12.3 信越化学工業
12.3.1 信越化学工業株式会社に関する情報
12.3.2 信越化学工業の事業概要
12.3.3 信越化学工業のPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.3.4 信越化学工業のPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 信越化学工業のPCB封止材：2025年の製品別売上高
12.3.6 信越化学工業のPCB封止材：2025年の用途別売上高
12.3.7 信越化学工業のPCB封止材：2025年の地域別売上高
12.3.8 信越化学工業のPCB封止材に関するSWOT分析
12.3.9 信越化学工業の最近の動向
12.4 ELANTAS
12.4.1 ELANTAS社に関する情報
12.4.2 ELANTASの事業概要
12.4.3 ELANTASのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.4.4 ELANTASのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 2025年のELANTASのPCB封止材の製品別販売状況
12.4.6 2025年のELANTASのPCB封止材の用途別販売状況
12.4.7 2025年のELANTAS PCB封止材の地域別売上高
12.4.8 ELANTAS PCB封止材のSWOT分析
12.4.9 ELANTASの最近の動向
12.5 チェイス・コーポレーション
12.5.1 チェイス・コーポレーションの企業情報
12.5.2 チェイス・コーポレーションの事業概要
12.5.3 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.5.4 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：2025年の製品別売上高
12.5.6 2025年のチェイス・コーポレーションのPCB封止材の用途別売上高
12.5.7 2025年のチェイス・コーポレーションのPCB封止材の地域別売上高
12.5.8 チェイス・コーポレーションのPCB封止材のSWOT分析
12.5.9 チェイス・コーポレーションの最近の動向
12.6 H.B.フラー
12.6.1 H.B.フラー・コーポレーションに関する情報
12.6.2 H.B.フラーの事業概要
12.6.3 H.B.フラーのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.6.4 H.B.フラーのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.6.5 H.B.フラーの最近の動向
12.7 ITWケムトロニクス
12.7.1 ITWケムトロニクス社の企業情報
12.7.2 ITWケムトロニクスの事業概要
12.7.3 ITWケムトロニクスのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.7.4 ITWケムトロニクスのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 ITWケムトロニクスの最近の動向
12.8 エレクトロルーブ
12.8.1 エレクトロルーブ社の企業情報
12.8.2 エレクトロルーブの事業概要
12.8.3 エレクトロルーブのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.8.4 エレクトロルーブのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 エレクトロルーブの最近の動向
12.9 モーメンティブ
12.9.1 モーメンティブ社の企業情報
12.9.2 モーメンティブの事業概要
12.9.3 モーメンティブのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.9.4 モーメンティブのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 モーメンティブの最近の動向
12.10 ダイマックス
12.10.1 ダイマックス・コーポレーションに関する情報
12.10.2 ダイマックスの事業概要
12.10.3 ダイマックス（Dymax）のPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.10.4 ダイマックス（Dymax）のPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 ダイマックス（Dymax）の最近の動向
12.11 ロブノール・レジンラボ（Robnor ResinLab）
12.11.1 ロブノール・レジンラボ社の企業情報
12.11.2 ロブノール・レジンラボ社の事業概要
12.11.3 ロブノール・レジンラボ社のPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.11.4 ロブノール・レジンラボ社のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 ロブノール・レジンラボの最近の動向
12.12 パーカー・ハニフィン
12.12.1 パーカー・ハニフィン社の企業情報
12.12.2 パーカー・ハニフィンの事業概要
12.12.3 パーカー・ハニフィンのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.12.4 パーカー・ハニフィンのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 パーカー・ハニフィンの最近の動向
12.13 デュポン
12.13.1 デュポン社の企業情報
12.13.2 デュポンの事業概要
12.13.3 デュポン社のPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.13.4 デュポン社のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 デュポン社の最近の動向
12.14 ハンツマン・インターナショナル
12.14.1 ハンツマン・インターナショナル・コーポレーションに関する情報
12.14.2 ハンツマン・インターナショナルの事業概要
12.14.3 ハンツマン・インターナショナルのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.14.4 ハンツマン・インターナショナルのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 ハンツマン・インターナショナルの最近の動向
12.15 ワッカー・ケミー
12.15.1 ワッカー・ケミー社の企業情報
12.15.2 ワッカー・ケミーの事業概要
12.15.3 ワッカー・ケミーのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.15.4 ワッカー・ケミー社のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 ワッカー・ケミー社の最近の動向
12.16 メリディアン・アドヘシブズ・グループ
12.16.1 メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の企業情報
12.16.2 メリディアン・アドヘシブズ・グループの事業概要
12.16.3 メリディアン・アドヘシブズ・グループのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.16.4 メリディアン・アドヘシブズ・グループのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 メリディアン・アドヘシブズ・グループの最近の動向
12.17 ピーターズ・グループ
12.17.1 ピーターズ・グループの企業情報
12.17.2 ピーターズ・グループの事業概要
12.17.3 ピーターズ・グループのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.17.4 ピーターズ・グループのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 ピーターズ・グループの最近の動向
12.18 マスター・ボンド
12.18.1 マスター・ボンドの企業情報
12.18.2 マスター・ボンドの事業概要
12.18.3 マスター・ボンドのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.18.4 マスター・ボンドのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 マスター・ボンドの最近の動向
12.19 DELO Industrial Adhesives
12.19.1 DELO Industrial Adhesives 企業情報
12.19.2 DELO Industrial Adhesives 事業概要
12.19.3 DELO Industrial Adhesives PCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.19.4 DELO Industrial AdhesivesのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.19.5 DELO Industrial Adhesivesの最近の動向
12.20 3M
12.20.1 3Mの企業情報
12.20.2 3Mの事業概要
12.20.3 3MのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.20.4 3MのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 3Mの最近の動向
12.21 湖北恵田新材料
12.21.1 湖北恵田新材料の企業情報
12.21.2 湖北恵天新材料の事業概要
12.21.3 湖北恵天新材料のPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.21.4 湖北恵天新材料のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 湖北恵田新材料の最近の動向
12.22 珠海長仙新材料技術
12.22.1 珠海長仙新材料技術株式会社の情報
12.22.2 珠海長仙新材料技術の事業概要
12.22.3 珠海長仙新材料技術のPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.22.4 珠海長仙新材料技術のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 珠海長仙新材料技術の最近の動向
12.23 煙台海宇新材料
12.23.1 煙台海宇新材料の企業情報
12.23.2 煙台海宇新材料の事業概要
12.23.3 煙台海宇新材料のPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.23.4 煙台海宇新材料のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.23.5 煙台海宇新材料の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 PCB封止材の産業チェーン
13.2 PCB封止材の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 PCB封止材の統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 PCB封止材の販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 PCB封止材市場の動向
14.1 業界の動向と進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国関税の影響
15 世界のPCB封止材に関する調査の主な結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. 種類別世界PCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 製品形態別世界PCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表3. 硬化方法別世界PCB封止材市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 用途別世界PCB封止材市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表5. 地域別世界PCB封止材売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界PCB封止材販売量成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界PCB封止材生産量成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
表9. メーカー別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界PCB封止材販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. メーカー別世界PCB封止材売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. PCB封止材の売上高に基づく、ティア別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界のメーカー別内訳、2025年
表15. 世界のPCB封止材のメーカー別平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表16. 世界のPCB封止材のメーカー別平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーのPCB封止材製造拠点および本社所在地
表18. 世界のPCB封止材市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表21. 世界のPCB封止材の販売数量（種類別、キロトン）、2021年～2026年
表22. 世界のPCB封止材の販売数量（種類別、キロトン）、2027年～2032年
表23. 世界のPCB封止材の売上高（種類別、百万米ドル）、2021年～2026年
表24. 世界のPCB封止材の売上高（種類別、百万米ドル）、2027年～2032年
表25. 世界のPCB封止材の販売量（製品形態別、キロトン）、2021年～2026年
表26. 製品形態別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027年～2032年
表27. 製品形態別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 製品形態別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 硬化方法別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表30. 硬化方法別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027年～2032年
表31. 硬化方法別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. 硬化方法別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別技術仕様
表34. 用途別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表35. 用途別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027年～2032年
表36. PCB封止材の高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表37. 用途別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表38. 用途別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界PCB封止材生産量（キロトン）、2021年～2026年
表42. 地域別世界PCB封止材生産量（キロトン）、2027年～2032年
表43. 北米PCB封止材市場の成長促進要因および市場障壁
表44. 北米PCB封止材の国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米PCB封止材の販売量（キロトン）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州PCB封止材の成長促進要因および市場障壁
表47. 欧州PCB封止材の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表48. 欧州のPCB封止材の販売量（キロトン）国別比較（2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域のPCB封止材の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域のPCB封止材の販売量（キロトン）：国別（2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域のPCB封止材の成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアのPCB封止材の売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表53. 中南米のPCB封止材の投資機会と主要な課題
表54. 中南米のPCB封止材の売上高成長率（CAGR）国別 （2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表55. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の投資機会と主要な課題
表56. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表57. ヘンケル社の情報
表58. ヘンケル社の概要および主要事業
表59. ヘンケル社の製品モデル、説明および仕様
表60. ヘンケル社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のヘンケル社製品別売上高構成比
表62. 2025年のヘンケル社用途別売上高構成比
表63. 2025年のヘンケル社地域別売上高構成比
表64. ヘンケル社のPCB封止材に関するSWOT分析
表65. ヘンケル社の最近の動向
表66. ダウ・コーポレーションに関する情報
表67. ダウの概要および主要事業
表68. ダウの製品モデル、説明および仕様
表69. ダウの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表70. 2025年のダウ社製品別売上高構成比
表71. 2025年のダウ社用途別売上高構成比
表72. 2025年のダウ社地域別売上高構成比
表73. ダウ社のPCB封止材に関するSWOT分析
表74. ダウ社の最近の動向
表75. 信越化学工業株式会社に関する情報
表76. 信越化学工業の概要および主要事業
表77. 信越化学工業の製品モデル、説明および仕様
表78. 信越化学工業の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表79. 2025年の信越化学工業の製品別売上高構成比
表80. 2025年の信越化学工業の用途別売上高構成比
表81. 2025年の信越化学工業の地域別売上高構成比
表82. 信越化学工業のPCB封止材に関するSWOT分析
表83. 信越化学工業の最近の動向
表84. ELANTAS社に関する情報
表85. ELANTAS社の概要および主要事業
表86. ELANTAS社の製品モデル、説明および仕様
表87. ELANTAS社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表88. 2025年のELANTASの製品別売上高構成比
表89. 2025年のELANTASの用途別売上高構成比
表90. 2025年のELANTASの地域別売上高構成比
表91. ELANTASのPCB封止材に関するSWOT分析
表92. ELANTASの最近の動向
表93. Chase Corporationの企業情報
表94. Chase Corporationの概要および主要事業
表95. Chase Corporationの製品モデル、説明および仕様
表96. Chase Corporationの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表97. 2025年のチェイス・コーポレーションの製品別売上高構成比
表98. 2025年のチェイス・コーポレーションの用途別売上高構成比
表99. 2025年のチェイス・コーポレーションの地域別売上高構成比
表100. チェイス・コーポレーションのPCB封止材に関するSWOT分析
表101. チェイス・コーポレーションの最近の動向
表102. H.B.フラー・コーポレーションに関する情報
表103. H.B.フラーの概要および主要事業
表104. H.B.フラーの製品モデル、説明および仕様
表105. H.B.フラーの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表106. H.B.フラーの最近の動向
表107. ITWケムトロニクス・コーポレーションに関する情報
表108. ITWケムトロニクスの概要および主要事業
表109. ITWケムトロニクスの製品モデル、説明および仕様
表110. ITWケムトロニクスの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表111. ITWケムトロニクスの最近の動向
表112. エレクトロルーブ・コーポレーションに関する情報
表113. エレクトロルーブの概要および主要事業
表114. エレクトロルーブ社の製品モデル、説明および仕様
表115. エレクトロルーブ社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表116. エレクトロルーブ社の最近の動向
表117. モーメンティブ社の情報
表118. モーメンティブ社の概要および主要事業
表119. モーメンティブ社の製品モデル、説明および仕様
表120. モーメンティブ社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表121. モーメンティブ社の最近の動向
表122. ダイマックス・コーポレーションに関する情報
表123. ダイマックスの概要および主要事業
表124. ダイマックスの製品モデル、説明および仕様
表125. ダイマックスの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表126. ダイマックスの最近の動向
表127. ロブノール・レジンラボ社の企業情報
表128. ロブノール・レジンラボ社の概要および主要事業
表129. ロブノール・レジンラボ社の製品モデル、説明および仕様
表130. ロブノール・レジンラボの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表131. ロブノール・レジンラボの最近の動向
表132. パーカー・ハニフィン社の概要
表133. パーカー・ハニフィン社の概要および主要事業
表134. パーカー・ハニフィンの製品モデル、説明および仕様
表135. パーカー・ハニフィンの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表136. パーカー・ハニフィンの最近の動向
表137. デュポン社の情報
表138. デュポンの概要および主要事業
表139. デュポンの製品モデル、説明および仕様
表140. デュポンの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表141. デュポンの最近の動向
表142. ハンツマン・インターナショナル社の情報
表143. ハンツマン・インターナショナルの概要および主要事業
表144. ハンツマン・インターナショナルの製品モデル、説明および仕様
表145. ハンツマン・インターナショナルの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表146. ハンツマン・インターナショナルの最近の動向
表147. ヴァッカー・ケミー社の情報
表148. ヴァッカー・ケミーの概要および主要事業
表149. ヴァッカー・ケミーの製品モデル、説明および仕様
表150. ヴァッカー・ケミーの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率 （2021-2026年）
表151. ヴァッカー・ケミー社の最近の動向
表152. メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の企業情報
表153. メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の概要および主要事業
表154. メリディアン・アドヘシブズ・グループの製品モデル、説明および仕様
表155. メリディアン・アドヘシブズ・グループの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表156. メリディアン・アドヘシブズ・グループの最近の動向
表157. ピーターズ・グループの企業情報
表158. ピーターズ・グループの概要および主要事業
表159. ピーターズ・グループの製品モデル、説明および仕様
表160. ピーターズ・グループの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表161. ピーターズ・グループの最近の動向
表162. マスター・ボンド・コーポレーションに関する情報
表163. マスター・ボンドの概要および主要事業
表164. マスター・ボンドの製品モデル、説明および仕様
表165. マスター・ボンドの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表166. マスター・ボンドの最近の動向
表167. デロ・インダストリアル・アドヘシブズ社の概要
表168. デロ・インダストリアル・アドヘシブズの概要および主要事業
表169. デロ・インダストリアル・アドヘシブズの製品モデル、説明および仕様
表170. デロ・インダストリアル・アドヘシブズの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021-2026年）
表171. DELO Industrial Adhesivesの最近の動向
表172. 3M Corporationの情報
表173. 3Mの概要および主要事業
表174. 3Mの製品モデル、概要および仕様
表175. 3Mの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表176. 3Mの最近の動向
表177. 湖北恵天新材料株式会社の情報
表178. 湖北恵天新材料の概要および主要事業
表179. 湖北恵天新材料の製品モデル、概要および仕様
表180. 湖北恵天新材料の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表181. 湖北恵田新材料の最近の動向
表182. 珠海長仙新材料技術株式会社の情報
表183. 珠海長仙新材料技術の概要および主要事業
表184. 珠海長仙新材料技術の製品モデル、説明および仕様
表185. 珠海長仙新材料技術の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表186. 珠海長仙新材料技術の最近の動向
表187. 煙台海宇新材料株式会社の情報
表188. 煙台海宇新材料の概要および主要事業
表189. 煙台海宇新材料の製品モデル、説明および仕様
表190. 煙台海宇新材料の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表191. 煙台海宇新材料の最近の動向
表192. 主要原材料の分布
表193. 原材料の主要サプライヤー
表194. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表195. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表196. 販売代理店一覧
表197. 市場動向および市場の変遷
表198. 市場の推進要因および機会
表199. 市場の課題、リスク、および制約要因
表 200. 本レポートの調査プログラム／設計
表 201. 二次情報源からの主要データ情報
表 202. 一次情報源からの主要データ情報
図表一覧
図 1. PCB封止材の製品写真
図 2. タイプ別世界PCB封止材市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図3. エポキシ封止材の製品写真
図4. シリコーン封止材の製品写真
図5. ポリウレタン封止材の製品写真
図6. アクリル封止材の製品写真
図7. その他製品の製品写真
図8. 製品形態別世界PCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図9. ポッティングコンパウンドの製品写真
図10. 封止剤の製品写真
図11. コンフォーマルコーティングの製品写真
図12. その他の製品写真
図13. 硬化方法別世界PCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図14. 室温硬化製品画像
図15. 熱硬化製品画像
図16. UV硬化製品画像
図17. 湿気硬化製品画像
図18. デュアル硬化製品画像
図19. 用途別世界PCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図20. 民生用電子機器
図21. 自動車用電子機器
図22. 産業用電子機器
図23. 通信機器
図24. 医療用電子機器
図25. その他
図26. PCB封止材レポートの対象期間
図27. 世界のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図28. 世界のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図29. 地域別世界のPCB封止材売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図30. 地域別世界のPCB封止材売上高に基づく市場シェア（2021年～2032年）
図31. 世界のPCB封止材の販売量（キロトン）、2021年～2032年
図32. 地域別世界のPCB封止材の販売量（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
図33. 世界のPCB封止材の販売量における地域別市場シェア（2021年～2032年）
図34. 世界のPCB封止材の生産能力、生産量および稼働率（キロトン）、2021年・2025年・2032年の比較
図35. 2025年のPCB封止材販売数量における上位5社および上位10社の市場シェア
図36. 世界のPCB封止材売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図37. 売上高構成比によるティア別分布（2021年対2025年）
図38. 2025年のエポキシ封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図39. 2025年のシリコーン封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のポリウレタン封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図41. 2025年のアクリル封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図42. 2025年のその他封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図43. 世界のPCB封止材のタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図44. 世界のPCB封止材のタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図45. 世界のPCB封止材のタイプ別平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2032年
図46. 世界のPCB封止材の製品形態別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図47. 世界のPCB封止材の製品形態別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図48. 世界のPCB封止材の製品形態別平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2032年
図49. 硬化方法別 世界のPCB封止材の販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図50. 硬化方法別 世界のPCB封止材の売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図51. 硬化方法別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021年～2032年
図52. 用途別世界PCB封止材販売市場シェア（2021年～2032年）
図53. 用途別世界PCB封止材売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図54. 用途別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル／トン）、2021年～2032年
図55. 世界PCB封止材の生産能力、生産量および稼働率（キロトン）、2021年～2032年
図56. 地域別世界PCB封止材生産市場シェア（2021年～2032年）
図57. 生産能力の促進要因および制約要因
図58. 北米におけるPCB封止材の生産成長率（キロトン）、2021-2032年
図59. 欧州におけるPCB封止材の生産成長率（キロトン）、2021-2032年
図60. 中国におけるPCB封止材の生産成長率（キロトン）、2021-2032年
図61. 日本におけるPCB封止材の生産成長率（キロトン）、2021-2032年
図62. 北米におけるPCB封止材の販売量（前年比、キロトン）、2021-2032年
図63. 北米におけるPCB封止材の売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図64. 2025年の北米トップ5メーカーのPCB封止材売上高（百万米ドル）
図65. 北米におけるPCB封止材の販売数量（キロトン）の用途別内訳（2021年～2032年）
図66. 北米におけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図67. 米国におけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図68. カナダにおけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. メキシコのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図70. 欧州のPCB封止材販売量の前年比（キロトン）、2021年～2032年
図71. 欧州のPCB封止材売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図72. 2025年の欧州PCB封止材トップ5メーカーの売上高（百万米ドル）
図73. 用途別欧州PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2032年
図74. 欧州のPCB封止材売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図75. ドイツのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図76. フランスのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図77. 英国のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図78. イタリアのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図79. ロシアのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図80. アジア太平洋地域のPCB封止材販売量（前年比、キロトン）、2021年～2032年
図81. アジア太平洋地域のPCB封止材売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図82. アジア太平洋地域の上位8社のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2025年
図83. 用途別アジア太平洋地域のPCB封止材販売量（キロトン）（2021年～2032年）
図84. 用途別アジア太平洋地域のPCB封止材売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図85. インドネシアのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. 日本のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. 韓国のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図88. 中国台湾のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. インドのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図90. 中南米のPCB封止材販売量の前年比（キロトン）、2021年～2032年
図91. 中南米のPCB封止材売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図92. 中南米におけるPCB封止材の主要メーカー5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図93. 中南米におけるPCB封止材の販売量（キロトン）の用途別内訳（2021-2032年）
図94. 中南米におけるPCB封止材の売上高 （百万米ドル）、用途別（2021-2032年）
図95. ブラジルのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図96. アルゼンチンのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図97. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の販売量（前年比、キロトン）、2021年～2032年
図98. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図99. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の主要メーカー5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図100. 中東・アフリカにおけるPCB封止材の販売量（キロトン）の用途別内訳（2021年～2032年）
図101. 中東・アフリカ地域のPCB封止材売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図102. GCC諸国のPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図103. トルコのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図104. エジプトのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図105. 南アフリカのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図106. PCB封止材の産業チェーン図
図107. 地域別PCB封止材製造拠点の分布（%）
図108. PCB封止材の製造プロセス
図109. 地域別PCB封止材の生産コスト構造
図110. 流通チャネル（直接販売対流通）
図111. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図112. データの三角検証
図113. インタビュー対象となった主要幹部
| ※PCB用封止材料は、プリント基板（PCB）上に実装された電子部品や回路を外部環境から保護するために用いられる重要な材料です。これは、湿気、粉塵、化学物質、機械的衝撃、振動、温度変化、および電気的短絡といった多様な要因から電子デバイスの信頼性と寿命を確保することを目的としています。封止により、部品の腐食や劣化を防ぎ、長期にわたる安定稼働を可能にします。また、部品間の絶縁性を高め、予期せぬ短絡を防ぐ役割も果たしています。 この材料は、用途に応じて多様な種類が存在します。最も広く用いられるのはエポキシ樹脂で、優れた機械的強度、接着性、耐薬品性、および高い電気絶縁性を持つため、自動車部品や産業機器など、さまざまな電子部品の封止に活用されています。一般的に熱硬化型が使われますが、近年では紫外線（UV）硬化型のエポキシ樹脂も開発され、硬化時間の短縮による生産性の向上に貢献しています。シリコーン樹脂は、その柔軟性と高温・低温環境下での安定性に優れる点が特徴です。熱サイクルによる応力緩和能力が高く、温度変化の激しい環境下で使用されるデリケートな部品や、高熱を発するパワーデバイスの封止に適しています。高熱伝導性フィラーを配合したタイプも存在し、放熱性を必要とする用途で重宝されています。 ポリウレタン樹脂は、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の中間的な特性を持ち、適度な柔軟性と機械的強度を両立しています。耐摩耗性や耐油性に優れるため、モーター制御基板などの産業機器の封止に用いられることがあります。アクリル樹脂は、高い透明性とUV硬化性を特徴とし、速い硬化速度が求められるLEDや光センサーなどの光学部品の封止に適しています。また、これらの材料は、塗布形態によっても分類され、基板全体を厚く覆う「ポッティング材」や、薄い膜で表面を保護する「コンフォーマルコーティング材」などがあります。ソルダーレジストも一種の封止材料であり、通常は基板の配線層を保護するために用いられます。 PCB用封止材料の用途は非常に多岐にわたります。自動車分野では、エンジンルーム内のECU（電子制御ユニット）や各種センサーなど、高温多湿や振動といった過酷な環境に曝される電子部品の信頼性向上に不可欠です。産業機器では、工場内の制御盤や屋外設置機器の基板が、粉塵や湿気、振動から保護されています。家電製品では、浴室や屋外で使用される機器の防水・防湿対策として用いられ、製品の安全性と耐久性を高めています。さらに、医療機器、通信機器、航空宇宙分野など、高い信頼性と安全性が求められるあらゆる領域で、電子部品の安定稼働を支えています。個別の半導体パッケージやMEMSデバイスの保護、LEDチップの封止など、ミクロなレベルでの用途も拡大しています。 関連する技術としては、まず材料設計の観点から、低応力化技術が挙げられます。これは、封止材料の熱膨張係数を電子部品のそれと近づけたり、柔軟性を持たせることで、温度変化による応力発生を抑制し、部品へのダメージを防ぐ技術です。特に大型チップや異なる材質の部品が混在する基板において重要性を増しています。高放熱性技術は、熱伝導性の高いフィラー（例えば窒化アルミニウムや酸化アルミニウム）を樹脂に高充填することで、半導体部品から発生する熱を効率的に外部へ放散させ、部品の動作温度を適正に保つことを目指します。これにより、高密度実装された電子機器の性能低下や故障を防ぎます。 また、高周波通信機器向けには、信号伝送時の誘電損失を抑えるために低誘電率化技術が重要視されています。製造プロセスにおいては、材料を正確かつ均一に塗布するためのディスペンス技術、スプレー技術、ディッピング技術、そして気泡の混入を防ぐための真空ポッティング技術などが進化しています。硬化技術も、熱硬化、UV硬化、室温湿気硬化など多様化し、生産効率や適用される基板の種類に応じて最適な方法が選択されます。近年では、基板修理や部品交換の際に封止材を容易に除去できるリワーク性を持つ材料や、環境負荷の低減を目指したハロゲンフリー、VOC（揮発性有機化合物）フリーの材料開発も進んでいます。これらの技術革新により、PCB用封止材料は、より高度で多様な電子機器の進化を支える不可欠な要素となっています。 |
• 日本語訳：PCB用封止材料の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：エポキシ封止材、シリコーン封止材、ポリウレタン封止材、アクリル封止材、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ06059 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）