 | • レポートコード：MRCLPR8NB10640 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、191ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
| Single User（1名利用） | ￥570,960 (USD 3,660) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User（10名利用） | ￥856,440 (USD 5,490) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User（利用人数無制限） | ￥1,141,920 (USD 7,320) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
• 日本語翻訳版：￥726,960(税別、Single Userの場合)、納期：8-10営業日、詳細は別途お問い合わせください。
レポート概要
【調査レポートの概要】
■ 世界の半導体製造装置用フレーム・部品市場規模
世界の半導体製造装置用フレーム・部品の市場規模は、2025年の524億8,000万米ドルから2032年に771億米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.8%で拡大する見込みです。
■ 調査対象
本レポートは半導体用スペアパーツを対象としており、典型的な部品にはMFC（質量流量コントローラー）、バルブ、エレクトロスタティックチャック、RFジェネレーター、半導体用フィルター、FOUPおよびFOSB、ロボット、EFEM、ガススクラバー、ポンプなどが含まれます。
■ 半導体製造装置の重要性と市場動向
半導体製造装置は半導体製造プロセスを達成するための中間ツールであり、全工程において重要な役割を果たしています。SEMIによると、世界の半導体製造装置の売上高は2021年の1,026億米ドルから5%増加し、2022年には過去最高の1,076億米ドルを記録しました。
■ 中国の半導体産業の内製化と市場状況
近年、中国の半導体産業における内製化のプロセスがさらに加速しており、半導体装置の性能は業界全体よりも柔軟です。半導体装置の内製化は黄金期を迎えており、国内の半導体装置は検証・試用、技術協力、輸入代替の機会が増えています。投資のペースが前年同期比で5%減速したにもかかわらず、2022年に中国は3年連続で最大の半導体製造装置市場となり、請求高は283億米ドルに達しました。
■ 2022年の半導体製造装置売上高の要因
2022年に記録的な売上を達成した背景には、ハイパフォーマンスコンピューティングや自動車など主要エンドマーケットにおける長期成長とイノベーションを支えるためのファブ投資拡大の動きがあります。また、パンデミック時に顕在化した半導体サプライチェーンの制約を回避するため、各地域での投資意欲と意志も反映されています。
■ レポート概要
LPI（LPインフォメーション）の最新調査レポート『半導体製造装置用フレーム・部品産業予測』は、過去の販売実績を調査し、2025年の世界全体の半導体製造装置用フレーム・部品の販売状況をレビュー、2026年から2032年までの地域・市場セクター別の販売見通しを詳細に分析しています。地域、市場セクター、サブセクターごとに分解された世界の半導体製造装置用フレーム・部品の売上高を、US$単位で詳細に分析しています。
■ 本インサイトレポートの内容
本レポートは、世界の半導体製造装置用フレーム・部品市場の全貌を包括的に解析し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。主要なグローバル企業の戦略についても、半導体製造装置用フレーム・部品の製品ポートフォリオや技術力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析し、急成長する世界市場における各社の独自の立ち位置を理解することを目指しています。
■ 市場トレンドおよび予測
本レポートは、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の主要市場トレンド、成長要因、影響を及ぼす因子を評価し、将来の有望な市場領域を示しています。数百のボトムアップ式の定性・定量的市場データを基にした透明性の高い方法論により、現在の市場状況と今後の動向を精緻に予測しています。
■ 市場概要と成長機会
本レポートは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域・国別に半導体製造装置用フレーム・部品市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を提示しています。
■ 製品タイプ別セグメンテーション
– 機械部品（金属部品、チャンバー、シャワーヘッド等）
– ガス／液体／真空システム（ポンプ、バルブ等）
– メカトロニクス（ロボット、EFEM等）
– 電気部品（RFジェネレーター）
– 計測機器（MFC、真空計等）
– 光学部品
– その他
■ 用途別セグメンテーション
– エッチング装置
– リソグラフィ装置
– トラック装置
– 成膜装置
– 洗浄装置
– CMP（化学機械研磨）
– 熱処理装置
– イオン注入装置
– 計測・検査装置
– その他
■ 地域別セグメンテーション
– アメリカ大陸
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
– アジア太平洋
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
– ヨーロッパ
– ドイツ
– フランス
– 英国
– イタリア
– ロシア
– 中東・アフリカ
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国
■ 企業プロファイル
本レポートに掲載されている企業は、一次情報に基づく専門家の意見や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析し選定されています。
主な企業：
ZEISS、MKS、Edwards、NGK Insulators、Applied Materials、Advanced Energy、Lam Research、Horiba、VAT、Entegris、Ichor Systems、Ultra Clean Tech、Pall、ASML、Ebara、Camfil、Coorstek、Atlas Copco、TOTO Advanced Ceramics、Parker、CKD、SHINKO、Shimadzu、Shin-Etsu Polymer、Kyocera、Ferrotec、MiCo Ceramics Co., Ltd.、Fujikin、TOTO、Schunk Xycarb Technology、KITZ SCT、Swagelok、Sevenstar、Nippon Seisen、GEMU、SMC、XP Power、IHARA、YESIANG Enterprise、Trumpf、Exyte Technology、Comet Plasma Control Technology、Ecopro、Chuang King Enterprise、Brooks Instrument、Kyosan Electric Manufacturing、Rotarex、AAF International、Donaldson Company、Purafil、Asahi-Yukizai、ASUZAC Fine Ceramics、Mott Corporation、Gudeng Precision、Sumitomo Osaka Cement、Presys、Porvair、MKP、Azbil、Kofloc ほか多数。
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年数
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定の留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 世界の半導体製造装置用フレーム・部品市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別半導体製造装置用フレーム・部品市場規模CAGR（2021年 VS 2025年 VS 2032年）
2.1.3 国/地域別世界の半導体製造装置用フレーム・部品の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 半導体製造装置用フレーム・部品の種類別セグメント
2.2.1 機械部品（金属部品、チャンバー、シャワーヘッド等）
2.2.2 ガス/液体/真空システム（ポンプ、バルブ等）
2.2.3 メカトロニクス（ロボット、EFEM等）
2.2.4 電気部品（RFジェネレーター）
2.2.5 計測器（MFC、真空計）
2.2.6 光学部品
2.2.7 その他
2.2.8 種類別半導体製造装置用フレーム・部品市場規模
2.2.8.1 種類別市場規模CAGR（2021年 VS 2025年 VS 2032年）
2.2.8.2 種類別世界市場規模シェア（2021-2026年）
2.3 用途別半導体製造装置用フレーム・部品セグメント
2.3.1 エッチング装置
2.3.2 リソグラフィ装置
2.3.3 トラック
2.3.4 成膜装置
2.3.5 洗浄装置
2.3.6 CMP（化学的機械研磨）
2.3.7 熱処理装置
2.3.8 イオン注入装置
2.3.9 計測・検査装置
2.3.10 用途別半導体製造装置用フレーム・部品市場規模
2.3.10.1 用途別市場規模CAGR（2021年 VS 2025年 VS 2032年）
2.3.10.2 用途別世界市場規模シェア（2021-2026年）
3 プレイヤー別半導体製造装置用フレーム・部品市場規模
3.1 プレイヤー別市場規模シェア
3.1.1 プレイヤー別世界収益（2021-2026年）
3.1.2 プレイヤー別世界収益シェア（2021-2026年）
3.2 プレイヤー別本社所在地および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 Concentration Ratio（CR3、CR5、CR10）(2024-2026年)
3.4 新製品・参入可能性のある企業
3.5 合併・買収、事業拡大
4 地域別半導体製造装置用フレーム・部品
4.1 地域別市場規模（2021-2026年）
4.2 国/地域別年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域の市場成長（2021-2026年）
4.4 アジア太平洋地域（APAC）の市場成長（2021-2026年）
4.5 ヨーロッパ地域の市場成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカの市場成長（2021-2026年）
5 アメリカ大陸
5.1 国別市場規模（2021-2026年）
5.2 種類別市場規模（2021-2026年）
5.3 用途別市場規模（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別市場規模（2021-2026年）
6.2 種類別市場規模（2021-2026年）
6.3 用途別市場規模（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 国別市場規模（2021-2026年）
7.2 種類別市場規模（2021-2026年）
7.3 用途別市場規模（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 地域別市場規模（2021-2026年）
8.2 種類別市場規模（2021-2026年）
8.3 用途別市場規模（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題および動向
9.1 市場推進要因・成長機会
9.2 市場課題・リスク
9.3 業界動向
10 世界半導体製造装置用フレーム・部品市場予測
10.1 地域別予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別予測（2027-2032年）
10.1.2 アメリカ地域予測
10.1.3 APAC地域予測
10.1.4 ヨーロッパ地域予測
10.1.5 中東・アフリカ地域予測
10.2 アメリカ地域国別予測（2027-2032年）
10.2.1 アメリカ合衆国市場予測
10.2.2 カナダ市場予測
10.2.3 メキシコ市場予測
10.2.4 ブラジル市場予測
10.3 APAC地域別予測（2027-2032年）
10.3.1 中国市場予測
10.3.2 日本市場予測
10.3.3 韓国市場予測
10.3.4 東南アジア市場予測
10.3.5 インド市場予測
10.3.6 オーストラリア市場予測
10.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場予測
10.4.2 フランス市場予測
10.4.3 イギリス市場予測
10.4.4 イタリア市場予測
10.4.5 ロシア市場予測
10.5 中東・アフリカ地域別予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場予測
10.5.2 南アフリカ市場予測
10.5.3 イスラエル市場予測
10.5.4 トルコ市場予測
10.6 種類別世界予測（2027-2032年）
10.7 用途別世界予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場予測
11 主要企業分析
11.1 ZEISS
11.1.1 会社情報
11.1.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.1.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 主要事業概要
11.1.5 最新動向
11.2 MKS
11.2.1 会社情報
11.2.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.2.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 主要事業概要
11.2.5 最新動向
11.3 Edwards
11.3.1 会社情報
11.3.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.3.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 主要事業概要
11.3.5 最新動向
11.4 NGKセラミックス
11.4.1 会社情報
11.4.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.4.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 主要事業概要
11.4.5 最新動向
11.5 Applied Materials
11.5.1 会社情報
11.5.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.5.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 主要事業概要
11.5.5 最新動向
11.6 Advanced Energy
11.6.1 会社情報
11.6.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.6.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 主要事業概要
11.6.5 最新動向
11.7 Lam Research
11.7.1 会社情報
11.7.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.7.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 主要事業概要
11.7.5 最新動向
11.8 Horiba
11.8.1 会社情報
11.8.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.8.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 主要事業概要
11.8.5 最新動向
11.9 VAT
11.9.1 会社情報
11.9.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.9.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 主要事業概要
11.9.5 最新動向
11.10 Entegris
11.10.1 会社情報
11.10.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.10.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 主要事業概要
11.10.5 最新動向
11.11 Ichor Systems
11.11.1 会社情報
11.11.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.11.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 主要事業概要
11.11.5 最新動向
11.12 Ultra Clean Tech
11.12.1 会社情報
11.12.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.12.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 主要事業概要
11.12.5 最新動向
11.13 Pall
11.13.1 会社情報
11.13.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.13.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 主要事業概要
11.13.5 最新動向
11.14 ASML
11.14.1 会社情報
11.14.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.14.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.14.4 主要事業概要
11.14.5 最新動向
11.15 エバラ
11.15.1 会社情報
11.15.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.15.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.15.4 主要事業概要
11.15.5 最新動向
11.16 Camfil
11.16.1 会社情報
11.16.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.16.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.16.4 主要事業概要
11.16.5 最新動向
11.17 Coorstek
11.17.1 会社情報
11.17.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.17.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.17.4 主要事業概要
11.17.5 最新動向
11.18 アトラス・コプコ
11.18.1 会社情報
11.18.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.18.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.18.4 主要事業概要
11.18.5 最新動向
11.19 TOTOアドバンストセラミックス
11.19.1 会社情報
11.19.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.19.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.19.4 主要事業概要
11.19.5 最新動向
11.20 Parker
11.20.1 会社情報
11.20.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.20.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.20.4 主要事業概要
11.20.5 最新動向
11.21 CKD
11.21.1 会社情報
11.21.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.21.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.21.4 主要事業概要
11.21.5 最新動向
11.22 SHINKO
11.22.1 会社情報
11.22.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.22.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.22.4 主要事業概要
11.22.5 最新動向
11.23 島津製作所
11.23.1 会社情報
11.23.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.23.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.23.4 主要事業概要
11.23.5 最新動向
11.24 信越化学工業（ポリマー）
11.24.1 会社情報
11.24.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.24.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.24.4 主要事業概要
11.24.5 最新動向
11.25 京セラ
11.25.1 会社情報
11.25.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.25.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.25.4 主要事業概要
11.25.5 最新動向
11.26 Ferrotec
11.26.1 会社情報
11.26.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.26.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.26.4 主要事業概要
11.26.5 最新動向
11.27 MiCoセラミックス株式会社
11.27.1 会社情報
11.27.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.27.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.27.4 主要事業概要
11.27.5 最新動向
11.28 フジキン
11.28.1 会社情報
11.28.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.28.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.28.4 主要事業概要
11.28.5 最新動向
11.29 TOTO
11.29.1 会社情報
11.29.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.29.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.29.4 主要事業概要
11.29.5 最新動向
11.30 Schunk Xycarb Technology
11.30.1 会社情報
11.30.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.30.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.30.4 主要事業概要
11.30.5 最新動向
11.31 KITZ SCT
11.31.1 会社情報
11.31.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.31.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.31.4 主要事業概要
11.31.5 最新動向
11.32 Swagelok
11.32.1 会社情報
11.32.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.32.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.32.4 主要事業概要
11.32.5 最新動向
11.33 Sevenstar
11.33.1 会社情報
11.33.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.33.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.33.4 主要事業概要
11.33.5 最新動向
11.34 日本精線
11.34.1 会社情報
11.34.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.34.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.34.4 主要事業概要
11.34.5 最新動向
11.35 GEMU
11.35.1 会社情報
11.35.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.35.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.35.4 主要事業概要
11.35.5 最新動向
11.36 SMC
11.36.1 会社情報
11.36.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.36.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.36.4 主要事業概要
11.36.5 最新動向
11.37 XP Power
11.37.1 会社情報
11.37.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.37.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.37.4 主要事業概要
11.37.5 最新動向
11.38 IHARA
11.38.1 会社情報
11.38.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.38.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.38.4 主要事業概要
11.38.5 最新動向
11.39 YESIANG Enterprise
11.39.1 会社情報
11.39.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.39.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.39.4 主要事業概要
11.39.5 最新動向
11.40 Trumpf
11.40.1 会社情報
11.40.2 半導体製造装置用フレーム・部品製品
11.40.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.40.4 主要事業概要
11.40.5 最新動向
12 調査結果と結論
| ※半導体製造装置用フレーム・部品は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて不可欠な要素です。半導体業界は急速に進化しており、その中で高い精度、強度、耐久性が求められるため、フレームや部品の技術も日々進化しています。フレームは、製造装置全体を支える構造体であり、部品はその中で動作や機能を担う重要な役割を果たします。 フレームは一般的に金属で作られ、鋳造・溶接・機械加工などの技術を使用して製造されます。強度や剛性を重視するため、アルミニウム合金やステンレススチールが多く使用されます。また、軽量化や耐腐食性を追求して、各種特殊合金や表面処理技術も用いられることがあります。 半導体製造装置に使用されるフレームは、主にウェハー搬送装置、エッチング装置、蒸着装置、洗浄装置など、多岐にわたる種類があります。これらの装置は、半導体の製造プロセスにおいてクリティカルな役割を果たし、特に高い精度を要求されるため、フレームの精度が製造品の最終品質に直結します。 部品には、モーター、ベアリング、ギアフォン、配管、センサーなどが含まれます。モーターは駆動力を供給し、ベアリングは機械的摩擦を減少させ、ギアフォンは動作の変速比を調整する役割を果たします。さらに、センサーは製造プロセスのリアルタイム監視を行い、製品の品質管理に寄与します。 また、最近では、IoTやAI技術の発展により、フレームや部品にデジタル化を進める動きもあります。センサーによるデータをリアルタイムで収集し、解析することで装置の効率性や故障予測の精度が向上します。また、メンテナンスのタイミングを適切に判断することが可能になり、トータルのコストダウンにつながります。 用途としては、半導体製造工場だけでなく、研究施設や大学の実験室など、幅広い分野で活用されています。特に、次世代の半導体技術開発においては、より小型化や高集積化が進むため、フレームや部品もそのニーズに合わせた特性を持つ必要があります。このような背景から、半導体製造装置用フレーム・部品の需要は年々増加しています。 関連技術としては、製造プロセスの高度化に伴い、3DプリンティングやCNC（コンピュータ数値制御）加工技術が挙げられます。3Dプリンティング技術は、複雑な形状の部品を効率的に製造できるため，設計自由度が高く、カスタマイズにも対応可能です。一方、CNC加工技術は高精度な加工が可能で、特に複雑なフレームの製造においてその強みを発揮します。 さらに、環境への配慮も重要な要素となっており、材料選定や製造過程において環境負荷を低減するための技術が求められています。リサイクル可能な材料や省エネルギーの施工方法が模索されており、サステナビリティに配慮した製造が進められています。 今後も、半導体製造装置用フレーム・部品は技術革新や市場の変化に応じて進化し続けることが予想されます。さらなる精度向上や軽量化、コスト削減、多機能化が進む中で、半導体業界全体の競争力強化にも繋がるでしょう。そのためにも、フレームや部品の開発においては、技術者が新しい材料や加工方法を取り入れ、次世代のニーズに応える柔軟な思考と対応が求められます。 |
• 日本語訳：半導体製造装置用フレーム・部品のグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：機械部品（金属部品、チャンバー、シャワーヘッドなど）、気体・液体・真空システム（ポンプ、バルブなど）、メカトロニクス（ロボット、EFEMなど）、電気（RF発生器）、計器（MFC、真空計）、光学部品、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB10640 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）