 | • レポートコード：MRCLPR8NB03686 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、121ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ 市場規模と成長予測
世界の埋め込み型SIM（eSIM）市場規模は、2025年の10億2600万米ドルから2032年には18億5900万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は9.0%と見込まれています。
■ 埋め込み型SIM（eSIM）とは
埋め込み型SIM（eSIM）は、従来の物理的に取り外し可能なSIMカードではなく、デバイス本体に直接組み込まれたユーザー識別技術です。eSIM ICはこの技術をサポートするハードウェアモジュールであり、物理的なSIMカードなしにオペレーターのプロファイルをダウンロード・アクティベートすることでモバイルサービスを利用可能にします。
■ 技術仕様と用途
eSIM ICはGSMAの規格に準拠し、認証、暗号化、リモートプロビジョニングのための安全要素を備えています。これによりユーザーはキャリアやサービスプランを無線で切り替えることが可能です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoT機器、コネクテッド車両などに搭載され、多数のプロファイルをサポートし、機器設計の柔軟性を高め、グローバルな接続管理を簡素化します。2024年のeSIM IC出荷台数は約5億個、1個あたりの平均価格は2米ドルです。
■ サプライチェーン構造
eSIM ICの上流は半導体メーカーによる安全な集積回路の設計・製造で、組み込みSIMハードウェア、安全要素、OS、暗号モジュールの開発を含みます。この段階では高度なファウンドリプロセス、安全なICパッケージング、GSMAのリモートSIMプロビジョニング基準の遵守が必要です。下流はスマートフォン、タブレット、ウェアラブル、車載およびIoTデバイスメーカーがeSIMモジュールを組み込み、さらにモバイルネットワーク事業者やコネクティビティプラットフォームが加入者プロファイルのアクティベート、管理、リモートプロビジョニングを行います。その先には消費者および産業分野で、柔軟なキャリア切り替え、小型化の促進、セキュリティ強化の恩恵を受けるユーザーが存在します。このバリューチェーンは半導体の革新とグローバル接続サービス、大量市場向けデバイス展開を結びつけています。
■ 市場動向と成長要因
eSIM市場は従来の利便性向上機能から、消費者機器、自動車テレマティクス、大規模IoTの基盤的接続レイヤーへと進化しています。リモートプロビジョニングの需要、小型化、強固なセキュリティ、デバイスメーカー・事業者双方の物流簡素化が成長を後押ししています。主な成長ドライバーには、自動車メーカーによる生涯接続を実現する組み込みUICCsの標準化、ゼロタッチプロビジョニングが活かせるウェアラブルや接続型産業用センサーの急増、事業者のサブスクリプション型・マルチプロファイルサービスへの事業モデルシフトが挙げられます。企業向けにはフリートを中央管理できるSM-DP+/SM-SRプラットフォームの価値も高まっています。
■ 課題と技術動向
課題としては、認証やGSMA準拠に伴う負担、一部市場での事業者の商業的抵抗、プロビジョニングエコシステムの断片化、eUICC・OTAプラットフォーム・ライフサイクル管理の技術的・組織的複雑性が残っています。重要な技術トレンドは、SIM機能をSoCに統合するiSIMによりさらなる小型化とコスト削減が進むこと、またeSIMとセキュア接続スタックやモデムベンダーの連携が強まること（BOM削減と統合の容易化）です。
■ 地域別展開状況
地域別では、リモートプロビジョニングを支援する規制と事業者が存在し、車載やウェアラブルが集中する地域で採用が早く進んでいます。新興市場は事業者モデルや認証が障壁となり、導入が遅れています。既存事業者、新規参入者問わず勝利の戦略は明確で、GSMA準拠のセキュリティ投資、強固な事業者・SM-DPパートナーシップ構築、堅牢なライフサイクル管理ツール提供、iSIM対応ソリューションのロードマップ策定です。プロビジョニングや事業モデルが整えば、eSIMはオプション機能ではなくデフォルトの接続選択肢となります。
■ レポート概要
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「埋め込み型SIM（eSIM）産業予測」は、過去の販売実績を踏まえつつ2025年の世界の埋め込み型SIM（eSIM）販売を評価し、地域別・市場セクター別に2026年から2032年までの販売予測を包括的に分析しています。本レポートは地域、市場セクター、サブセクター別に埋め込み型SIM（eSIM）販売を米ドル単位で詳細に解析します。
■ 市場分析内容
本レポートは世界の埋め込み型SIM（eSIM）市場の包括的分析を提供し、製品セグメント、企業設立、収益、市場シェア、最新開発、M&A動向に関わる主要トレンドを提示します。また、主要企業の埋め込み型SIM（eSIM）ポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場位置、地理的展開を分析し、加速する世界市場におけるこれら企業の独自の立ち位置を明らかにします。
■ 市場動向評価
本レポートは世界の埋め込み型SIM（eSIM）市場を形成する主要動向、成長因子、影響要素を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を細分化して新興機会を明示します。数百のボトムアップによる定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、現状と今後の動向を精緻に描出しています。
■ 市場区分
タイプ別セグメンテーション：
・MFF2フォームファクター
・WLCSPフォームファクター
・その他
速度別セグメンテーション：
・5G
・4G/5G互換
市場別セグメンテーション：
・M2M市場
・一般消費者市場
用途別セグメンテーション：
・消費者向け電子機器
・モノのインターネット（IoT）
・自動車
・その他
■ 地域別市場区分
アメリカ地域：
・米国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）：
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ地域：
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
中東・アフリカ地域：
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
■ 主要企業プロファイル
以下の企業は主要専門家の意見や企業の事業範囲・製品ポートフォリオ・市場浸透度を基に選定されています。
・STマイクロエレクトロニクス
・NXPセミコンダクターズ
・インフィニオン・テクノロジーズ
・タレスグループ
・GCTセミコンダクター
・IDEMIA
・ギーゼック＋ドヴリエント
・VALID
・GCTセミコンダクター（重複記載）
・Workz（Trasna）
・ユニグループ国芯マイクロエレクトロニクス
・華大半導体
・Henghui Technology（恒輝科技）
■ 本レポートで取り扱う主な質問
・世界の埋め込み型SIM（eSIM）市場の10年先の展望は？
・地域別および世界全体で市場成長をけん引する要因は？
・市場・地域別の最速成長が期待される技術は？
・エンドマーケット規模別に埋め込み型SIM（eSIM）市場の機会はどう異なるか？
・タイプ別、用途別に埋め込み型SIM（eSIM）市場はどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場導入
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推計の注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 世界の埋め込み型SIM（eSIM）年間販売量 2021-2032
2.1.2 地理的地域別の埋め込み型SIM（eSIM）現状および将来分析 2021、2025、2032
2.1.3 国別/地域別の埋め込み型SIM（eSIM）現状および将来分析 2021、2025、2032
2.2 タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）セグメント
2.2.1 MFF2 フォームファクター
2.2.2 WLCSP フォームファクター
2.2.3 その他
2.2.4 タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売
2.2.4.1 タイプ別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア (2021-2026)
2.2.4.2 タイプ別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益および市場シェア (2021-2026)
2.2.4.3 タイプ別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売価格 (2021-2026)
2.3 スピード別埋め込み型SIM（eSIM）セグメント
2.3.1 5G
2.3.2 4G/5G互換
2.3.3 スピード別埋め込み型SIM（eSIM）販売
2.3.3.1 スピード別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア (2021-2026)
2.3.3.2 スピード別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益および市場シェア (2021-2026)
2.3.3.3 スピード別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売価格 (2021-2026)
2.4 市場志向別埋め込み型SIM（eSIM）セグメント
2.4.1 M2M市場
2.4.2 公衆消費者市場
2.4.3 市場志向別埋め込み型SIM（eSIM）販売
2.4.3.1 市場志向別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア (2021-2026)
2.4.3.2 市場志向別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益および市場シェア (2021-2026)
2.4.3.3 市場志向別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売価格 (2021-2026)
2.5 用途別埋め込み型SIM（eSIM）セグメント
2.5.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.5.2 モノのインターネット（IoT）
2.5.3 自動車
2.5.4 その他
2.5.5 用途別埋め込み型SIM（eSIM）販売
2.5.5.1 用途別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア (2021-2026)
2.5.5.2 用途別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益および市場シェア (2021-2026)
2.5.5.3 用途別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売価格 (2021-2026)
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）内訳データ
3.1.1 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間販売量 (2021-2026)
3.1.2 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア (2021-2026)
3.2 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間収益 (2021-2026)
3.2.1 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益 (2021-2026)
3.2.2 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）収益市場シェア (2021-2026)
3.3 企業別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）販売価格
3.4 主要製造業者の埋め込み型SIM（eSIM）生産エリア分布、販売エリア、製品タイプ
3.4.1 主要製造業者の埋め込み型SIM（eSIM）製品生産場所分布
3.4.2 主要プレイヤーの埋め込み型SIM（eSIM）製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および (2024-2026)
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別埋め込み型SIM（eSIM）の世界歴史的検証
4.1 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）市場規模（2021-2026）
4.1.1 地理的地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間販売量 (2021-2026)
4.1.2 地理的地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間収益 (2021-2026)
4.2 国別/地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）市場規模（2021-2026）
4.2.1 国別/地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間販売量 (2021-2026)
4.2.2 国別/地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間収益 (2021-2026)
4.3 アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）販売成長
4.4 アジア太平洋地域（APAC）埋め込み型SIM（eSIM）販売成長
4.5 ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）販売成長
4.6 中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 国別アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）販売
5.1.1 国別アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）販売 (2021-2026)
5.1.2 国別アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）収益 (2021-2026)
5.2 アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）タイプ別販売 (2021-2026)
5.3 アメリカ大陸埋め込み型SIM（eSIM）用途別販売 (2021-2026)
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別APAC埋め込み型SIM（eSIM）販売
6.1.1 地域別APAC埋め込み型SIM（eSIM）販売 (2021-2026)
6.1.2 地域別APAC埋め込み型SIM（eSIM）収益 (2021-2026)
6.2 APAC埋め込み型SIM（eSIM）タイプ別販売 (2021-2026)
6.3 APAC埋め込み型SIM（eSIM）用途別販売 (2021-2026)
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）
7.1.1 国別ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）販売 (2021-2026)
7.1.2 国別ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）収益 (2021-2026)
7.2 ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）タイプ別販売 (2021-2026)
7.3 ヨーロッパ埋め込み型SIM（eSIM）用途別販売 (2021-2026)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）
8.1.1 国別中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）販売 (2021-2026)
8.1.2 国別中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）収益 (2021-2026)
8.2 中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）タイプ別販売 (2021-2026)
8.3 中東・アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）用途別販売 (2021-2026)
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推動要因、課題およびトレンド
9.1 市場推動要因および成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 埋め込み型SIM（eSIM）製造コスト構造分析
10.3 埋め込み型SIM（eSIM）製造プロセス分析
10.4 埋め込み型SIM（eSIM）産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 埋め込み型SIM（eSIM）流通業者
11.3 埋め込み型SIM（eSIM）顧客
12 地理的地域別世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）予測 (2027-2032)
12.1.2 地域別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）年間収益予測 (2027-2032)
12.2 アメリカ大陸国別予測 (2027-2032)
12.3 APAC地域別予測 (2027-2032)
12.4 ヨーロッパ国別予測 (2027-2032)
12.5 中東・アフリカ国別予測 (2027-2032)
12.6 タイプ別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）予測 (2027-2032)
12.7 用途別グローバル埋め込み型SIM（eSIM）予測 (2027-2032)
13 主要企業分析
13.1 STマイクロエレクトロニクス
13.1.1 STマイクロエレクトロニクス会社情報
13.1.2 STマイクロエレクトロニクス埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 STマイクロエレクトロニクス埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.1.4 STマイクロエレクトロニクス主要事業概要
13.1.5 STマイクロエレクトロニクス最新動向
13.2 NXP
13.2.1 NXP会社情報
13.2.2 NXP埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 NXP埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.2.4 NXP主要事業概要
13.2.5 NXP最新動向
13.3 インフィニオン
13.3.1 インフィニオン会社情報
13.3.2 インフィニオン埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 インフィニオン埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.3.4 インフィニオン主要事業概要
13.3.5 インフィニオン最新動向
13.4 タレスグループ
13.4.1 タレスグループ会社情報
13.4.2 タレスグループ埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 タレスグループ埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.4.4 タレスグループ主要事業概要
13.4.5 タレスグループ最新動向
13.5 GCTセミコンダクター
13.5.1 GCTセミコンダクター会社情報
13.5.2 GCTセミコンダクター埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 GCTセミコンダクター埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.5.4 GCTセミコンダクター主要事業概要
13.5.5 GCTセミコンダクター最新動向
13.6 IDEMIA
13.6.1 IDEMIA会社情報
13.6.2 IDEMIA埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 IDEMIA埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.6.4 IDEMIA主要事業概要
13.6.5 IDEMIA最新動向
13.7 ギーゼケ・デブリエント
13.7.1 ギーゼケ・デブリエント会社情報
13.7.2 ギーゼケ・デブリエント埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 ギーゼケ・デブリエント埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.7.4 ギーゼケ・デブリエント主要事業概要
13.7.5 ギーゼケ・デブリエント最新動向
13.8 VALID
13.8.1 VALID会社情報
13.8.2 VALID埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 VALID埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.8.4 VALID主要事業概要
13.8.5 VALID最新動向
13.9 GCTセミコンダクター
13.9.1 GCTセミコンダクター会社情報
13.9.2 GCTセミコンダクター埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 GCTセミコンダクター埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.9.4 GCTセミコンダクター主要事業概要
13.9.5 GCTセミコンダクター最新動向
13.10 Workz（Trasna）
13.10.1 Workz（Trasna）会社情報
13.10.2 Workz（Trasna）埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 Workz（Trasna）埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.10.4 Workz（Trasna）主要事業概要
13.10.5 Workz（Trasna）最新動向
13.11 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス
13.11.1 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス会社情報
13.11.2 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.11.4 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス主要事業概要
13.11.5 ユニグループ・グオシン・マイクロエレクトロニクス最新動向
13.12 華大半導体
13.12.1 華大半導体会社情報
13.12.2 華大半導体埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 華大半導体埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.12.4 華大半導体主要事業概要
13.12.5 華大半導体最新動向
13.13 恒輝科技
13.13.1 恒輝科技会社情報
13.13.2 恒輝科技埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 恒輝科技埋め込み型SIM（eSIM）販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026)
13.13.4 恒輝科技主要事業概要
13.13.5 恒輝科技最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 埋め込み型SIM（eSIM） 年間売上高CAGR 地理的地域別（2021年、2025年、2032年）および（百万ドル）
表2. 埋め込み型SIM（eSIM） 年間売上高CAGR 国/地域別（2021年、2025年、2032年）および（百万ドル）
表3. MFF2フォームファクターの主要プレイヤー
表4. WLCSPフォームファクターの主要プレイヤー
表5. その他の主要プレイヤー
表6. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表7. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表8. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表9. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表10. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売価格（2021年～2026年）および（米ドル／個）
表11. 5Gの主要プレイヤー
表12. 4G/5G対応の主要プレイヤー
表13. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表14. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表15. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表16. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表17. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売価格（2021年～2026年）および（米ドル／個）
表18. M2M市場の主要プレイヤー
表19. 公共消費者市場の主要プレイヤー
表20. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表21. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表22. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表23. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表24. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売価格（2021年～2026年）および（米ドル／個）
表25. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表26. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表27. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表28. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表29. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売価格（2021年～2026年）および（米ドル／個）
表30. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表31. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表32. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表33. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表34. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売価格（2021年～2026年）および（米ドル／個）
表35. 主要埋め込み型SIM（eSIM）メーカーの生産地域分布と販売地域
表36. 埋め込み型SIM（eSIM）プレイヤーの提供製品
表37. 埋め込み型SIM（eSIM）の集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024年～2026年）
表38. 新製品および潜在的参入者
表39. 市場のM&A活動および戦略
表40. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表41. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表42. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表43. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表44. 国/地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表45. 国/地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表46. 国/地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表47. 国/地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表48. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表49. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表50. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表51. アメリカ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表52. アメリカ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表53. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表54. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
表55. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表56. APAC地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表57. APAC地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表58. ヨーロッパ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表59. ヨーロッパ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2021年～2026年）および（百万ドル）
表60. ヨーロッパ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表61. ヨーロッパ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表62. 中東・アフリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表63. 中東・アフリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
表64. 中東・アフリカ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表65. 中東・アフリカ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年～2026年）および（千個）
表66. 埋め込み型SIM（eSIM）の主要市場推進要因および成長機会
表67. 埋め込み型SIM（eSIM）の主要市場課題およびリスク
表68. 埋め込み型SIM（eSIM）の主要産業トレンド
表69. 埋め込み型SIM（eSIM）原材料
表70. 主要原材料サプライヤー
表71. 埋め込み型SIM（eSIM）流通業者リスト
表72. 埋め込み型SIM（eSIM）顧客リスト
表73. 地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表74. 地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表75. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表76. アメリカ地域国別年間売上高予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表77. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表78. APAC地域地域別年間売上高予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表79. ヨーロッパ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表80. ヨーロッパ地域国別売上高予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表81. 中東・アフリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表82. 中東・アフリカ地域国別売上高予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表83. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表84. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表85. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売予測（2027年～2032年）および（千個）
表86. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上予測（2027年～2032年）および（百万ドル）
表87. STマイクロエレクトロニクス 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表88. STマイクロエレクトロニクス 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表89. STマイクロエレクトロニクス 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表90. STマイクロエレクトロニクス 主力事業
表91. STマイクロエレクトロニクス 最新動向
表92. NXP 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表93. NXP 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表94. NXP 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表95. NXP 主力事業
表96. NXP 最新動向
表97. インフィニオン 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表98. インフィニオン 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表99. インフィニオン 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表100. インフィニオン 主力事業
表101. インフィニオン 最新動向
表102. タレスグループ 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表103. タレスグループ 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表104. タレスグループ 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表105. タレスグループ 主力事業
表106. タレスグループ 最新動向
表107. GCTセミコンダクター 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表108. GCTセミコンダクター 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表109. GCTセミコンダクター 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表110. GCTセミコンダクター 主力事業
表111. GCTセミコンダクター 最新動向
表112. IDEMIA 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表113. IDEMIA 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表114. IDEMIA 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表115. IDEMIA 主力事業
表116. IDEMIA 最新動向
表117. ギーゼッケ+デブリエント 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表118. ギーゼッケ+デブリエント 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表119. ギーゼッケ+デブリエント 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表120. ギーゼッケ+デブリエント 主力事業
表121. ギーゼッケ+デブリエント 最新動向
表122. VALID 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表123. VALID 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表124. VALID 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表125. VALID 主力事業
表126. VALID 最新動向
表127. GCTセミコンダクター 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表128. GCTセミコンダクター 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表129. GCTセミコンダクター 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表130. GCTセミコンダクター 主力事業
表131. GCTセミコンダクター 最新動向
表132. Workz (Trasna) 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表133. Workz (Trasna) 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表134. Workz (Trasna) 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表135. Workz (Trasna) 主力事業
表136. Workz (Trasna) 最新動向
表137. ユニグループ郭芯微電子 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表138. ユニグループ郭芯微電子 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表139. ユニグループ郭芯微電子 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表140. ユニグループ郭芯微電子 主力事業
表141. ユニグループ郭芯微電子 最新動向
表142. 華大半導体 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表143. 華大半導体 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表144. 華大半導体 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表145. 華大半導体 主力事業
表146. 華大半導体 最新動向
表147. 恒輝科技 基本情報、埋め込み型SIM（eSIM）製造拠点、販売地域および競合他社
表148. 恒輝科技 埋め込み型SIM（eSIM）製品ポートフォリオおよび仕様
表149. 恒輝科技 埋め込み型SIM（eSIM）販売数（千個）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル／個）および粗利率（2021年～2026年）
表150. 恒輝科技 主力事業
表151. 恒輝科技 最新動向
図一覧
図1. 埋め込み型SIM（eSIM）の画像
図2. 埋め込み型SIM（eSIM）レポート対象年
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界埋め込み型SIM（eSIM）販売成長率 2021年～2032年（千個）
図7. 世界埋め込み型SIM（eSIM）売上成長率 2021年～2032年（百万ドル）
図8. 地理的地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2021年、2025年、2032年）および（百万ドル）
図9. 国/地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2025年）
図10. 国/地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. MFF2フォームファクターの製品画像
図12. WLCSPフォームファクターの製品画像
図13. その他フォームファクターの製品画像
図14. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図15. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図16. 5G製品画像
図17. 4G/5G対応製品画像
図18. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図19. 速度別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図20. M2M市場製品画像
図21. 公共消費者市場製品画像
図22. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図23. 市場別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図24. 消費者向け電子機器で消費される埋め込み型SIM（eSIM）
図25. 世界埋め込み型SIM（eSIM）市場：消費者向け電子機器（2021年～2026年）および（千個）
図26. IoTで消費される埋め込み型SIM（eSIM）
図27. 世界埋め込み型SIM（eSIM）市場：IoT（2021年～2026年）および（千個）
図28. 自動車で消費される埋め込み型SIM（eSIM）
図29. 世界埋め込み型SIM（eSIM）市場：自動車（2021年～2026年）および（千個）
図30. その他で消費される埋め込み型SIM（eSIM）
図31. 世界埋め込み型SIM（eSIM）市場：その他（2021年～2026年）および（千個）
図32. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2025年）
図33. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2026年）
図34. 企業別埋め込み型SIM（eSIM）販売数（2026年、千個）
図35. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図36. 企業別埋め込み型SIM（eSIM）売上高（2026年、百万ドル）
図37. 企業別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2026年）
図38. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図39. 地理的地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2026年）
図40. アメリカ地域埋め込み型SIM（eSIM）販売数 2021年～2026年（千個）
図41. アメリカ地域埋め込み型SIM（eSIM）売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図42. APAC地域埋め込み型SIM（eSIM）販売数 2021年～2026年（千個）
図43. APAC地域埋め込み型SIM（eSIM）売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図44. ヨーロッパ地域埋め込み型SIM（eSIM）販売数 2021年～2026年（千個）
図45. ヨーロッパ地域埋め込み型SIM（eSIM）売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図46. 中東・アフリカ地域埋め込み型SIM（eSIM）販売数 2021年～2026年（千個）
図47. 中東・アフリカ地域埋め込み型SIM（eSIM）売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図48. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図49. アメリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図50. アメリカ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図51. アメリカ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図52. 米国埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図53. カナダ埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図54. メキシコ埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図55. ブラジル埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図56. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図57. APAC地域地域別埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図58. APAC地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図59. APAC地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図60. 中国埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図61. 日本埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図62. 韓国埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図63. 東南アジア埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図64. インド埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図65. オーストラリア埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図66. 台湾埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図67. ヨーロッパ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2026年）
図68. ヨーロッパ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）売上市場シェア（2021年～2026年）
図69. ヨーロッパ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図70. ヨーロッパ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図71. ドイツ埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図72. フランス埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図73. 英国埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図74. イタリア埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図75. ロシア埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図76. 中東・アフリカ地域国別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図77. 中東・アフリカ地域タイプ別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図78. 中東・アフリカ地域アプリケーション別埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア（2021年～2026年）
図79. エジプト埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図80. 南アフリカ埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図81. イスラエル埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図82. トルコ埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図83. GCC諸国埋め込み型SIM（eSIM）売上高成長率 2021年～2026年（百万ドル）
図84. 埋め込み型SIM（eSIM）製造コスト構成分析（2026年）
図85. 埋め込み型SIM（eSIM）製造プロセス分析
図86. 埋め込み型SIM（eSIM）産業チェーン構造
図87. 流通チャネル
図88. 地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場予測（2027年～2032年）
図89. 地域別世界埋め込み型SIM（eSIM）収益市場シェア予測（2027年～2032年）
図90. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア予測（2027年～2032年）
図91. タイプ別世界埋め込み型SIM（eSIM）収益市場シェア予測（2027年～2032年）
図92. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）販売市場シェア予測（2027年～2032年）
図93. アプリケーション別世界埋め込み型SIM（eSIM）収益市場シェア予測（2027年～2032年）
| ※埋め込み型SIM（eSIM）とは、従来のSIMカードを小型化し、デバイス内部に直接埋め込まれた形状のSIMです。eSIMは、物理的なSIMカードを使用することなく、携帯通信事業者の情報をデジタル形式で管理できるため、さまざまな利便性を提供します。 eSIMにはいくつかの種類があります。まず、最も一般的な形式は、組み込み型eSIMであり、スマートフォンやタブレット、スマートウォッチなどのデバイスに内蔵されています。この形式は、通常は小型のチップとして製造され、ユーザーが物理的に取り外すことはできません。 次に、互換性を持たせるために設計された、リモートSIMプロビジョニングをサポートするeSIMがあります。これにより、通信事業者は「OTA（Over-The-Air）」で、eSIMに設定情報をプログラムできるため、ユーザーはサービスを迅速に切り替えることができます。これにより、旅行時などの国や地域に応じた通信プランを容易に利用できるようになります。 eSIMの用途は多岐にわたります。スマートフォンだけでなく、IoTデバイス、ドローン、医療機器、自動車などにも普及が進んでいます。特にIoT分野では、物理的なSIMスロットが不要になるため、デバイスの設計がシンプルになり、サイズの小型化や耐水性の向上が期待できます。また、携帯電話だけではなく、複数のデバイスでの利用ができるため、効率的な通信環境を構築することが可能です。 さらに、eSIMは乗り換えの手軽さから、ユーザーが異なる通信会社にスムーズに切り替えることを可能にします。これにより、ユーザーは自分に合ったプランやサポートを簡単に選択でき、利便性が向上しています。そのため、eSIMは特に海外旅行者や出張者にとって大変便利な選択肢となっています。 eSIMの関連技術も注目されています。例えば、リモートSIMプロビジョニングは、GSMA（Global System for Mobile Communications Association）によって標準化されており、これにより異なるデバイス間での互換性が確保されています。また、セキュリティ面でも、eSIMは物理的なカードとは異なり、悪意のある攻撃を受けにくい設計となっており、データの保護にも優れています。通信事業者は、ユーザーの個人情報や通信履歴を厳重に管理できるため、セキュリティの観点からもメリットがあります。 eSIMの普及に伴い、デバイスメーカーや通信事業者との連携も重要となっています。多くのスマートフォンメーカーは、eSIMの対応を進めており、最新の機種にはeSIM機能が組み込まれています。また、通信事業者もeSIMプランを提供することで、新規顧客の獲得や既存顧客の維持を図っています。これにより、eSIMの市場は今後も拡大することが予想されます。 一方で、eSIMの導入には幾つかの課題も存在します。特に、eSIMをサポートするデバイスが普及するまでの過渡期は、従来のSIMカードとの共存が求められるため、ユーザー教育や、通信事業者の対応が必要です。さらに、国によってはeSIMに関する法律や規制が異なるため、国際的な展開には配慮が求められます。 今後、eSIMはますます多くのデバイスで標準装備されるようになり、私たちの生活環境がより便利になることが期待されています。特にIoT市場やモバイル通信分野での進展が見込まれ、さまざまな利点を享受できるようになるでしょう。これにより、私たちの日常生活やビジネス環境において、通信手段がますます多様化し、高速かつ安全なネットワークにアクセスできる未来が待っています。 |
• 日本語訳：埋め込み型SIM（eSIM）のグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：MFF2 フォームファクタ、WLCSP フォームファクタ、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB03686 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）