 | • レポートコード：MRCLPR8NB00443 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、122ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ 世界の埋め込み型ダイパッケージング市場規模予測
世界の埋め込み型ダイパッケージング市場規模は、2025年の1億6500万米ドルから2032年には5億6600万米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年の間には年平均成長率（CAGR）19.2％で成長すると期待されている。
■ 埋め込み型ダイパッケージング技術の概要
埋め込み型ダイパッケージングは、薄型化された半導体ダイ、ベアダイ、パワーデバイス、MEMS、ブリッジダイ、または特定の受動部品を有機基板、プリント基板、ラミネート積層体、成形再構成ウェーハまたはパネル、シリコンキャビティ、または埋め込み型ブリッジ構造内に統合する高度な半導体パッケージング技術である。電気的および熱的接続は、通常、銅マイクロビア、再配線層（RDL）、メッキ銅の相互接続、導電性ピラー、マイクロバンプ、熱用ビア、または埋め込み型ブリッジ接続を通じて実現される。この技術は、パッケージの高さ低減、相互接続経路の短縮、寄生特性の改善、熱放散の向上、埋め込み部品の保護、高機能密度の実現を目的とし、PMIC、DC-DCコンバーター、RFモジュール、ウェアラブル機器、医療電子機器、センサー、自動車用パワーエレクトロニクス、SiP、チップレット、AI/HPC異種集積などの用途で利用されている。
■ 埋め込み型ダイパッケージングの技術分類
埋め込み型ダイパッケージングは単一のパッケージ形式というより、多様な先進パッケージング技術のファミリーとして捉えるべきである。主な技術ルートには、ラミネート・PCBベースのダイ埋め込み、半導体埋め込み基板、成形ファンアウトウェーハまたはパネルレベルパッケージ、シリコンキャビティファンアウト、パワーデバイス埋め込み、埋め込み型ブリッジ統合が含まれる。従来のパッケージングとの主な技術的違いは、ダイが単に表面に実装されるのではなく、パッケージキャリア、基板、成形化合物、またはブリッジ構造内に統合されている点である。これにより、相互接続経路の短縮、寄生損失の低減、パッケージ高さの削減、熱性能の改善、機械的保護の向上、高機能密度の実現が可能となる。なお、主要サプライヤーはECP、SESUB、a-EASI、MCeP、p² Pack、eWLB、M-Series、EMIBなど異なるプラットフォーム名を用いているため、市場分析においては厳密な範囲定義が必要であり、一般的なファンアウトパッケージングや通常のIC基板、広義のSiP収益が誤って埋め込み型ダイパッケージングとしてカウントされないよう注意が求められる。
■ 供給側の構成要素と主要企業
供給側はOSAT（アウトソーシング集積回路組立テスト企業）、PCBおよび基板メーカー、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）およびファウンドリ、技術プラットフォームプロバイダー、および選定された材料供給業者で構成されている。ASE、Amkor、AT&S、TDK、Shinko、Schweizer、Würth Elektronik、nepes、Microchipは埋め込み型ダイパッケージング、埋め込み基板、デバイス埋込みパッケージ、または部品埋込みに比較的直接的な証拠を有する。Intel、Samsung、TSMC、Decaは高級異種集積、ファンアウトプラットフォーム、埋め込み型ブリッジ技術とより密接に関連する。TIおよびInfineonは主に自社パワーマネジメント、DC-DC、DrMOS、パワー半導体パッケージ製品を通じて埋め込み能力を示すもので、商用パッケージングサービスとしては限定的である。中国では、Huatian TechnologyのeSiFOが比較的直接的な証拠を持ち、JCETおよびTongfuは強力なファンアウトおよび先進パッケージング能力を有するが、埋め込み型ダイ部分の分離にはさらなる製品レベルの検証が必要である。
■ 需要成長の要因
需要成長の主な原動力は三つある。第一に、PMIC、DC-DCパワーモジュール、ウェアラブル、医療電子、補聴器、RFモジュール、センサーモジュールにおける小型化および信頼性の向上。第二に、自動車の電動化およびワイドバンドギャップパワー半導体分野で、SiCおよびGaNデバイスが低インダクタンス、高熱効率、高信頼性のパッケージ構造を必要としていること。第三に、AI/HPCおよびチップレットベースの異種集積で、埋め込み型ブリッジ、ファンアウトインターポーザ、高密度マルチダイパッケージが、大型シリコンインターポーザに完全依存しない局所的な高帯域幅ダイ間接続を実現していること。これにより、業界の成長軸は消費者向け電子機器の小型化からパワーエレクトロニクス、自動車システム、高性能コンピューティング、地域別の先進パッケージサプライチェーンローカリゼーションへとシフトしつつある。
■ 技術競争の展望
技術競争は単一の優勢なルートに収束することは考えにくい。ラミネートおよびPCBベースの埋め込みは成熟度や信頼性、パワーモジュール用途での利点を有するが、相互接続密度や設計エコシステムはウェーハレベルのルートよりも限定的である。成形ファンアウトおよびパネルレベルファンアウトは高I/O、多ダイ統合により魅力的だが、ダイのシフトや反り、再配線層の歩留まり、パネル金型課題が存在する。埋め込み型ブリッジプラットフォームはAI/HPC分野で高い戦略的価値を持つが、より深い顧客関与、高い資本集約性、厳格なエコシステム管理が必要である。結果として、市場はセグメント化が進み、パワーおよびPMIC用途向けの基板埋め込み、モバイル・RF・SiP用途向けのeWLB/WLFO、AI/HPCおよびチップレット用途向けの埋め込み型ブリッジまたは高密度ファンアウトに分かれて進化すると予想される。今後数年で先進パッケージ投資、米国国内パッケージ拡大、欧州のパワーエレクトロニクス施策、中国のローカリゼーション推進、AI/HPC異種集積が市場拡大を後押しする見込みである。主な制約要因は顧客認定サイクル、歩留まり向上、パッケージレベルの検査・試験の複雑さ、従来型ファンアウト、シリコンインターポーザ、ハイブリッドボンディングプラットフォームによる代替可能性である。
■ レポート内容
LPI（LPインフォメーション）の最新調査レポート「埋め込み型ダイパッケージング産業予測」では、過去の販売実績を踏まえ、2025年の世界埋め込み型ダイパッケージング売上高をレビューし、地域別および市場セクター別に2026年から2032年の売上高予測の包括的分析を提供している。埋め込み型ダイパッケージング売上高を地域、セクター、サブセクター別に細かく分解し、世界の市場規模を米ドルの単位で詳細に分析している。
■ インサイトレポートの特徴
本インサイトレポートは、グローバルな埋め込み型ダイパッケージングの全景を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動の重要トレンドを浮き彫りにする。また、主要グローバル企業の戦略を、埋め込み型ダイパッケージングのポートフォリオおよび能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析し、加速する世界市場におけるこれら企業の独自の位置づけを明らかにする。
■ 市場動向と予測分析
本調査では、グローバルな埋め込み型ダイパッケージングの主要市場トレンド、成長推進要因および影響因子を評価し、埋め込みプラットフォーム別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化し、新たな成長機会を明示している。数百のボトムアップの定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い手法を用い、本調査は埋め込み型ダイパッケージング市場の現状および将来の進路を詳細に予測している。
■ 市場セグメンテーション
埋め込みプラットフォーム別：
– ラミネート/PCB埋め込みダイ
– 半導体埋め込み基板
– 成形ファンアウト埋め込みダイ
– シリコンキャビティファンアウト
– 埋め込み型ブリッジ
– その他/ハイブリッド
事業モデル別：
– OSAT
– IDMキャプティブパッケージ
– ファウンドリ先進パッケージ
プロセスルート別：
– キャビティ埋め込み
– ラミネーション埋め込み
– モールドファーストファンアウト
– RDLファースト/チップラストファンアウト
– 埋め込みブリッジ統合
– その他/独自技術
用途別：
– パワーマネジメントIC
– RF/コネクティビティモジュール
– ウェアラブル・医療電子機器
– 自動車用パワーエレクトロニクス
– SiPおよび異種集積
– AI/HPCチップレット統合
– その他
■ 地域別市場分布
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
■ 企業プロファイルの選定基準
本レポートでプロファイルされた企業は、第一線の専門家のインプットや企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度に基づき選定されている。
■ 主な企業リスト
– ASE Technology Holding
– Amkor Technology
– AT&S
– TDK
– Shinko Electric
– Schweizer Electronic
– Intel Foundry
– Deca Technologies
– Texas Instruments
– Infineon Technologies
– nepes
– Microchip Technology
– Würth Elektronik
– Huatian Technology
– TSMC
– Samsung Foundry
– JCET Group
– Powertech Technology
1 レポートの範囲
1.1 市場の概要
1.2 対象年度
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定の注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別埋め込み型ダイパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年対比）
2.1.3 国・地域別埋め込み型ダイパッケージングの現状と将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 埋め込み型ダイパッケージングの埋め込みプラットフォーム別セグメント
2.2.1 ラミネート／PCB埋め込みダイ
2.2.2 半導体埋め込み基板
2.2.3 成形ファンアウト埋め込みダイ
2.2.4 シリコンキャビティファンアウト
2.2.5 埋め込みブリッジ
2.2.6 その他／ハイブリッド
2.2.7 埋め込みプラットフォーム別埋め込み型ダイパッケージング市場規模
2.2.7.1 埋め込みプラットフォーム別市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年対比）
2.2.7.2 グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模シェア（2021-2026年）
2.3 事業モデル別埋め込み型ダイパッケージングセグメント
2.3.1 OSAT（アウトソーシング組立試験サービス）
2.3.2 IDM社内パッケージ
2.3.3 ファウンドリー先進パッケージング
2.3.4 事業モデル別埋め込み型ダイパッケージング市場規模
2.3.4.1 事業モデル別市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年対比）
2.3.4.2 グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模シェア（2021-2026年）
2.4 プロセスルート別埋め込み型ダイパッケージングセグメント
2.4.1 キャビティ埋め込み
2.4.2 ラミネーション埋め込み
2.4.3 モールドファーストファンアウト
2.4.4 RDLファースト／チップラストファンアウト
2.4.5 埋め込みブリッジ統合
2.4.6 その他／独自技術
2.4.7 プロセスルート別埋め込み型ダイパッケージング市場規模
2.4.7.1 プロセスルート別市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年対比）
2.4.7.2 グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模シェア（2021-2026年）
2.5 用途別埋め込み型ダイパッケージングセグメント
2.5.1 電源管理IC
2.5.2 RF／接続モジュール
2.5.3 ウェアラブルおよび医療機器
2.5.4 自動車用電力電子
2.5.5 SiPおよび異種統合
2.5.6 AI／HPCチップレット統合
2.5.7 その他
2.5.8 用途別埋め込み型ダイパッケージング市場規模
2.5.8.1 用途別市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年対比）
2.5.8.2 グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模シェア（2021-2026年）
3 プレイヤー別埋め込み型ダイパッケージング市場規模
3.1 プレイヤー別市場規模シェア
3.1.1 グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益（2021-2026年）
3.1.2 グローバル収益市場シェア（2021-2026年）
3.2 グローバル埋め込み型ダイパッケージング主要企業 本社所在地および製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 集中度比率（CR3、CR5およびCR10）および（2024-2026年）
3.4 新製品および潜在的な新規参入者
3.5 合併・買収および事業拡大
4 地域別埋め込み型ダイパッケージング
4.1 地域別市場規模（2021-2026年）
4.2 国・地域別年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域市場規模成長（2021-2026年）
4.4 アジア太平洋地域市場規模成長（2021-2026年）
4.5 ヨーロッパ地域市場規模成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカ地域市場規模成長（2021-2026年）
5 アメリカ
5.1 アメリカ地域国別市場規模（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域埋め込みプラットフォーム別市場規模（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域用途別市場規模（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 アジア太平洋地域別市場規模（2021-2026年）
6.2 アジア太平洋地域埋め込みプラットフォーム別市場規模（2021-2026年）
6.3 アジア太平洋地域用途別市場規模（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパ国別市場規模（2021-2026年）
7.2 ヨーロッパ埋め込みプラットフォーム別市場規模（2021-2026年）
7.3 ヨーロッパ用途別市場規模（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ地域別市場規模（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカ埋め込みプラットフォーム別市場規模（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカ用途別市場規模（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の駆動要因、課題およびトレンド
9.1 市場の駆動要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 世界埋め込み型ダイパッケージング市場予測
10.1 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別グローバル予測（2027-2032年）
10.1.2 アメリカ地域埋め込み型ダイパッケージング予測
10.1.3 アジア太平洋地域埋め込み型ダイパッケージング予測
10.1.4 ヨーロッパ地域埋め込み型ダイパッケージング予測
10.1.5 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング予測
10.2 国別アメリカ地域埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.2.1 アメリカ合衆国市場予測
10.2.2 カナダ市場予測
10.2.3 メキシコ市場予測
10.2.4 ブラジル市場予測
10.3 地域別アジア太平洋埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.3.1 中国市場予測
10.3.2 日本市場予測
10.3.3 韓国市場予測
10.3.4 東南アジア市場予測
10.3.5 インド市場予測
10.3.6 オーストラリア市場予測
10.4 国別ヨーロッパ埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場予測
10.4.2 フランス市場予測
10.4.3 イギリス市場予測
10.4.4 イタリア市場予測
10.4.5 ロシア市場予測
10.5 地域別中東・アフリカ埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場予測
10.5.2 南アフリカ市場予測
10.5.3 イスラエル市場予測
10.5.4 トルコ市場予測
10.6 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.7 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場予測
11 主要企業分析
11.1 ASEテクノロジーホールディング
11.1.1 会社概要
11.1.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.1.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 主要事業概要
11.1.5 最新動向
11.2 アムコアテクノロジー
11.2.1 会社概要
11.2.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.2.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 主要事業概要
11.2.5 最新動向
11.3 AT&S
11.3.1 会社概要
11.3.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.3.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 主要事業概要
11.3.5 最新動向
11.4 TDK
11.4.1 会社概要
11.4.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.4.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 主要事業概要
11.4.5 最新動向
11.5 新光電気工業
11.5.1 会社概要
11.5.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.5.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 主要事業概要
11.5.5 最新動向
11.6 Schweizer Electronic
11.6.1 会社概要
11.6.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.6.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 主要事業概要
11.6.5 最新動向
11.7 インテルファウンドリ
11.7.1 会社概要
11.7.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.7.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 主要事業概要
11.7.5 最新動向
11.8 Deca Technologies
11.8.1 会社概要
11.8.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.8.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 主要事業概要
11.8.5 最新動向
11.9 テキサスインスツルメンツ
11.9.1 会社概要
11.9.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.9.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 主要事業概要
11.9.5 最新動向
11.10 インフィニオンテクノロジーズ
11.10.1 会社概要
11.10.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.10.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 主要事業概要
11.10.5 最新動向
11.11 ネペス
11.11.1 会社概要
11.11.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.11.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 主要事業概要
11.11.5 最新動向
11.12 マイクロチップテクノロジー
11.12.1 会社概要
11.12.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.12.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 主要事業概要
11.12.5 最新動向
11.13 ヴュルツエレクトロニク
11.13.1 会社概要
11.13.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.13.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 主要事業概要
11.13.5 最新動向
11.14 華天科技（Huatian Technology）
11.14.1 会社概要
11.14.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.14.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.14.4 主要事業概要
11.14.5 最新動向
11.15 TSMC
11.15.1 会社概要
11.15.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.15.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.15.4 主要事業概要
11.15.5 最新動向
11.16 サムスンファウンドリ
11.16.1 会社概要
11.16.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.16.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.16.4 主要事業概要
11.16.5 最新動向
11.17 JCETグループ
11.17.1 会社概要
11.17.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.17.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.17.4 主要事業概要
11.17.5 最新動向
11.18 Powertech Technology
11.18.1 会社概要
11.18.2 埋め込み型ダイパッケージング製品
11.18.3 収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.18.4 主要事業概要
11.18.5 最新動向
12 調査結果および結論
表一覧
表1. 埋め込み型ダイパッケージング市場規模の年平均成長率（CAGR）地域別（2021年vs2025年vs2032年）及び（100万ドル）
表2. 埋め込み型ダイパッケージング年間売上高CAGR 国・地域別（2021年、2025年及び2032年）及び（100万ドル）
表3. ラミネート/プリント基板（PCB）埋め込み型ダイの主要プレイヤー
表4. 半導体埋め込み基板の主要プレイヤー
表5. 成形型ファンアウト埋め込み型ダイの主要プレイヤー
表6. シリコンキャビティファンアウトの主要プレイヤー
表7. 埋め込みブリッジの主要プレイヤー
表8. その他/ハイブリッドの主要プレイヤー
表9. 埋め込みプラットフォーム別埋め込み型ダイパッケージング市場規模CAGR（2021年vs2025年vs2032年）及び（100万ドル）
表10. 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表11. 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
表12. OSATの主要プレイヤー
表13. IDMキャプティブパッケージの主要プレイヤー
表14. ファウンドリー先端パッケージングの主要プレイヤー
表15. ビジネスモデル別埋め込み型ダイパッケージング市場規模CAGR（2021年vs2025年vs2032年）及び（100万ドル）
表16. ビジネスモデル別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表17. ビジネスモデル別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
表18. キャビティ埋め込みの主要プレイヤー
表19. ラミネーション埋め込みの主要プレイヤー
表20. モールドファーストファンアウトの主要プレイヤー
表21. RDLファースト/チップラストファンアウトの主要プレイヤー
表22. 埋め込みブリッジ統合の主要プレイヤー
表23. その他/専有技術の主要プレイヤー
表24. プロセスルート別埋め込み型ダイパッケージング市場規模CAGR（2021年vs2025年vs2032年）及び（100万ドル）
表25. プロセスルート別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表26. プロセスルート別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
表27. 用途別埋め込み型ダイパッケージング市場規模CAGR（2021年vs2025年vs2032年）及び（100万ドル）
表28. 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表29. 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
表30. プレイヤー別グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表31. プレイヤー別グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益市場シェア（2021年～2026年）
表32. 埋め込み型ダイパッケージング主要プレイヤー本社所在地及び提供製品
表33. 埋め込み型ダイパッケージング集中率（CR3、CR5およびCR10）（2024年～2026年）
表34. 新製品および潜在的参入者
表35. 合併・買収および事業拡大
表36. 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表37. 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
表38. 国・地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表39. 国・地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益市場シェア（2021年～2026年）
表40. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模国別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表41. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア国別（2021年～2026年）
表42. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表43. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア埋め込みプラットフォーム別（2021年～2026年）
表44. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表45. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア用途別（2021年～2026年）
表46. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模地域別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表47. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア地域別（2021年～2026年）
表48. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表49. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表50. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模国別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表51. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア国別（2021年～2026年）
表52. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表53. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表54. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模地域別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表55. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表56. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別（2021年～2026年）及び（100万ドル）
表57. 埋め込み型ダイパッケージングの主要市場推進要因と成長機会
表58. 埋め込み型ダイパッケージングの主要市場課題およびリスク
表59. 埋め込み型ダイパッケージングの主要産業動向
表60. 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）及び（100万ドル）
表61. 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア予測（2027年～2032年）
表62. 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）及び（100万ドル）
表63. 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）及び（100万ドル）
表64. ASEテクノロジーホールディング詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表65. ASEテクノロジーホールディング埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表66. ASEテクノロジーホールディング埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表67. ASEテクノロジーホールディング主な事業
表68. ASEテクノロジーホールディング最新動向
表69. Amkorテクノロジー詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表70. Amkorテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表71. Amkorテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表72. Amkorテクノロジー主な事業
表73. Amkorテクノロジー最新動向
表74. AT&S詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表75. AT&S埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表76. AT&S埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表77. AT&S主な事業
表78. AT&S最新動向
表79. TDK詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表80. TDK埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表81. TDK埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表82. TDK主な事業
表83. TDK最新動向
表84. 新光電気（Shinko Electric）詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表85. 新光電気埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表86. 新光電気埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表87. 新光電気主な事業
表88. 新光電気最新動向
表89. Schweizer Electronic詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表90. Schweizer Electronic埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表91. Schweizer Electronic埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表92. Schweizer Electronic主な事業
表93. Schweizer Electronic最新動向
表94. インテルファウンドリー詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表95. インテルファウンドリー埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表96. インテルファウンドリー埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表97. インテルファウンドリー主な事業
表98. インテルファウンドリー最新動向
表99. Decaテクノロジーズ詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表100. Decaテクノロジーズ埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表101. Decaテクノロジーズ埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表102. Decaテクノロジーズ主な事業
表103. Decaテクノロジーズ最新動向
表104. テキサス・インスツルメンツ詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表105. テキサス・インスツルメンツ埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表106. テキサス・インスツルメンツ埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表107. テキサス・インスツルメンツ主な事業
表108. テキサス・インスツルメンツ最新動向
表109. インフィニオンテクノロジーズ詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表110. インフィニオンテクノロジーズ埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表111. インフィニオンテクノロジーズ埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表112. インフィニオンテクノロジーズ主な事業
表113. インフィニオンテクノロジーズ最新動向
表114. nepes詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表115. nepes埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表116. nepes埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表117. nepes主な事業
表118. nepes最新動向
表119. マイクロチップテクノロジー詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表120. マイクロチップテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表121. マイクロチップテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表122. マイクロチップテクノロジー主な事業
表123. マイクロチップテクノロジー最新動向
表124. ヴュルト・エレクトロニク（Würth Elektronik）詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表125. ヴュルト・エレクトロニク埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表126. ヴュルト・エレクトロニク埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表127. ヴュルト・エレクトロニク主な事業
表128. ヴュルト・エレクトロニク最新動向
表129. 華天科技（Huatian Technology）詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表130. 華天科技埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表131. 華天科技埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表132. 華天科技主な事業
表133. 華天科技最新動向
表134. TSMC詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表135. TSMC埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表136. TSMC埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表137. TSMC主な事業
表138. TSMC最新動向
表139. サムスンファウンドリー詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表140. サムスンファウンドリー埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表141. サムスンファウンドリー埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表142. サムスンファウンドリー主な事業
表143. サムスンファウンドリー最新動向
表144. JCETグループ詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表145. JCETグループ埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表146. JCETグループ埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表147. JCETグループ主な事業
表148. JCETグループ最新動向
表149. パワーテックテクノロジー詳細、企業形態、埋め込み型ダイパッケージング提供地域及び競合他社
表150. パワーテックテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング提供製品
表151. パワーテックテクノロジー埋め込み型ダイパッケージング収益（100万ドル）、粗利益率及び市場シェア（2021年～2026年）
表152. パワーテックテクノロジー主な事業
表153. パワーテックテクノロジー最新動向
図一覧
図1. 埋め込み型ダイパッケージングレポート対象年度
図2. 調査目的
図3. 調査方法論
図4. 調査プロセスとデータソース
図5. グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長率（2021年～2032年）（100万ドル）
図6. 埋め込み型ダイパッケージング地域別売上高（2021年、2025年及び2032年）（100万ドル）
図7. 国・地域別埋め込み型ダイパッケージング売上市場シェア（2025年）
図8. 国・地域別埋め込み型ダイパッケージング売上市場シェア（2021年、2025年及び2032年）
図9. 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図10. ビジネスモデル別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図11. プロセスルート別埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図12. 電源管理ICにおける埋め込み型ダイパッケージング
図13. 電源管理ICにおけるグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図14. RF/コネクティビティモジュールにおける埋め込み型ダイパッケージング
図15. RF/コネクティビティモジュールのグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図16. ウェアラブルおよび医療機器における埋め込み型ダイパッケージング
図17. ウェアラブルおよび医療機器のグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図18. 自動車用パワーエレクトロニクスにおける埋め込み型ダイパッケージング
図19. 自動車用パワーエレクトロニクスのグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図20. SiPおよびヘテロジニアスインテグレーションにおける埋め込み型ダイパッケージング
図21. SiPおよびヘテロジニアスインテグレーションのグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図22. AI/HPCチップレットインテグレーションにおける埋め込み型ダイパッケージング
図23. AI/HPCチップレットインテグレーションのグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図24. その他用途における埋め込み型ダイパッケージング
図25. その他用途のグローバル埋め込み型ダイパッケージング市場（2021年～2026年）（100万ドル）
図26. 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図27. プレイヤー別グローバル埋め込み型ダイパッケージング収益市場シェア（2025年）
図28. 地域別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
図29. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）（100万ドル）
図30. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）（100万ドル）
図31. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）（100万ドル）
図32. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2021年～2026年）（100万ドル）
図33. 米州地域国別埋め込み型ダイパッケージング価値市場シェア（2025年）
図34. 米国埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図35. カナダ埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図36. メキシコ埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図37. ブラジル埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図38. APAC地域地域別埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図39. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別市場シェア（2021年～2026年）
図40. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別市場シェア（2021年～2026年）
図41. 中国埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図42. 日本埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図43. 韓国埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図44. 東南アジア埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図45. インド埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図46. オーストラリア埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図47. 欧州地域国別埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図48. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別市場シェア（2021年～2026年）
図49. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別市場シェア（2021年～2026年）
図50. ドイツ埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図51. フランス埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図52. 英国埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図53. イタリア埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図54. ロシア埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図55. 中東・アフリカ地域地域別埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
図56. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模埋め込みプラットフォーム別市場シェア（2021年～2026年）
図57. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模用途別市場シェア（2021年～2026年）
図58. エジプト埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図59. 南アフリカ埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図60. イスラエル埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図61. トルコ埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図62. GCC諸国埋め込み型ダイパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（100万ドル）
図63. 米州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図64. APAC地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図65. 欧州地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図66. 中東・アフリカ地域埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図67. 米国埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図68. カナダ埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図69. メキシコ埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図70. ブラジル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図71. 中国埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図72. 日本埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図73. 韓国埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図74. 東南アジア埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図75. インド埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図76. オーストラリア埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図77. ドイツ埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図78. フランス埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図79. 英国埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図80. イタリア埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図81. ロシア埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図82. エジプト埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図83. 南アフリカ埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図84. イスラエル埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図85. トルコ埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
図86. 埋め込みプラットフォーム別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア予測（2027年～2032年）
図87. 用途別グローバル埋め込み型ダイパッケージング市場規模市場シェア予測（2027年～2032年）
図88. GCC諸国埋め込み型ダイパッケージング市場規模（2027年～2032年）（100万ドル）
| ※埋め込み型ダイパッケージングとは、半導体デバイスをプリント基板（PCB）内に埋め込む技術のことを指します。従来のパッケージングと比較して、チップを基板内部に埋め込むことで、サイズの縮小や性能の向上が期待されます。これは、スペースの制約がある現代の電子機器にとって非常に重要な技術です。 埋め込み型ダイパッケージングにはいくつかの種類があります。まず、埋め込み型ダイソリューション（Embedded Die Solution）として、ダイを基板内に直接埋め込む方法があります。この技術は、特に高集積度が求められるアプリケーションに適しています。次に、埋め込み型モジュール（Embedded Module）と呼ばれる、複数のダイを統合したモジュールもあります。これにより、さらに高い集積度が可能になります。また、インターポーザー技術を利用した埋め込み型パッケージングも存在します。これにより、高速の信号伝達や電力効率の向上が実現されます。 埋め込み型ダイパッケージングの用途はさまざまです。まずはスマートフォンやタブレットなどのモバイル機器が挙げられます。これらの機器では、サイズや重量の制約から、効率的なスペース利用が求められます。埋め込み型ダイパッケージングを利用することで、関連するコンポーネントを小型化し、全体のデバイスサイズを縮小できます。 また、自動車産業においても需要が高まっています。自動運転技術やインフォテインメントシステム、電動車両の制御ユニットにおいて、高度な計算能力や通信機能が必要とされており、埋め込み型ダイパッケージングはこれらを実現するための有効な手法です。さらに、IoT（モノのインターネット）関連のデバイスでも、このパッケージング技術が活用されています。これにより、センサや通信モジュールを効率よく配置し、ネットワークとの接続性を向上させることが可能となります。 この技術にはいくつかの関連技術があります。まずは、ウエハーレベルパッケージング（WLP）です。これは、ダイをウエハーレベルでパッケージングする技術で、埋め込み型ダイパッケージングの先駆的な技術と言えます。WLPによって、ダイの接続がより効率的になります。また、3D IC（集積回路）技術も関連しています。3D ICでは、複数のチップを垂直に積層することで、空間の有効利用と性能向上を図ります。埋め込み型ダイパッケージングと3D IC技術は、相互に補完し合います。 さらに、接続技術も重要な役割を果たします。埋め込み型ダイパッケージングでは、ダイと基板との間に微細な接続を確保する必要があります。これには、微細スルーホール（Via）やボンディングワイヤ（Bonding Wire）が用いられます。また、接続材料としては、導電性粘着剤やはんだボールが使用されることが多いです。これにより、電気的な接続を確保しつつ、熱管理の課題にも対応しています。 埋め込み型ダイパッケージングは、今後ますます重要性を増す技術であり、そのメリットとしては、スペースの有効利用、性能の向上、コスト削減などが挙げられます。特に、高集積度が求められる分野では、この技術の進展が鍵となるでしょう。さらに、半導体産業全体の進化に伴い、新しい材料やプロセスが開発されれば、このパッケージング技術も進化し続けることが期待されます。埋め込み型ダイパッケージングは、今後の技術革新の一翼を担う重要な要素であり、さまざまなアプリケーションでの応用が広がることが予想されます。 |
• 日本語訳：埋め込み型ダイパッケージングのグローバル市場予測2026-2032（埋め込みプラットフォーム別：ラミネート／PCB埋め込みダイ、半導体埋め込み基板、成形ファンアウト埋め込みダイ、シリコンキャビティファンアウト、埋め込みブリッジ、その他／ハイブリッド)
• レポートコード：MRCLPR8NB00443 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）