 | • レポートコード：MRCLPR8NB10925 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、180ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■グローバル電子機器組立用接着剤市場の規模予測
世界の電子機器組立用接着剤市場は、2025年の62億9,000万米ドルから2032年には107億2,000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年の間に年平均成長率（CAGR）7.9％で成長すると見込まれています。
■電子機器組立用接着剤の概要
電子機器組立用接着剤は、電子機器、電子部品、プリント基板、モジュール、完成電子製品の組立に使用される機能性接着材料です。接着、固定、シーリング、補強、導電性接続、熱結合、低圧封止、局所保護を目的として設計されています。液体、ペースト、フィルム、テープ、シリンジ、カートリッジ、あるいは2成分キットの形態で供給され、一般的にエポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、シアノアクリレート、反応性ホットメルト、光硬化型化学系をベースとしています。塗布方法は、ディスペンス、ジェッティング、印刷、ピン転送、ラミネーション、低圧成形プロセスなどです。
■主要な生産拠点
主要な生産基地は中国、日本、韓国、米国、ドイツ、フランス、スイス、台湾中国、および東南アジアの電子製造クラスターに集中しています。
■主な用途分野
消費者向け電子機器、自動車電子機器、通信機器、サーバーおよびデータセンターハードウェア、カメラモジュール、ディスプレイモジュール、ウェアラブルデバイス、センサー、産業用制御電子機器、医療用電子機器、航空宇宙用電子機器などが含まれます。
■主要性能要件
低揮発性、低ハロゲン含有、低イオン汚染、速硬化、電気絶縁性、熱伝導性または電気伝導性、耐湿熱性、サーマルサイクル耐性、耐振動性、自動化ディスペンスプロセスとの適合性が求められます。
■市場動向と価格動向（2025年）
2025年の世界の電子機器組立用接着剤生産量は約24万5,000～27万トンに達し、主に消費者向け電子機器、自動車電子機器、通信機器、サーバーハードウェア、カメラモジュール、ディスプレイモジュール、産業用電子機器組立による需要で牽引されています。評価された出荷価格とFOB価格に基づくと、世界平均FOB価格は1キログラムあたり約23.5～26.5米ドルでした。一般構造用接着・固定製品は価格帯の下限付近に位置し、導電性、熱伝導性、低ハロゲン、低イオン、速硬化、自動車グレード製品は市場平均を大きく上回る価格で取引されています。
■市場の移行と成長要因
市場は一般的な汎用接着材料から高信頼性の機能性材料へとシフトしています。消費者向け電子機器は薄型化デザイン、狭額縁構造、多材料接着、カメラモジュールのアップグレード、ウェアラブルデバイスの小型化、折りたたみ式ディスプレイ構造を通じて需要を支えています。一方で、自動車電子機器は成長の主軸となっています。電気自動車、インテリジェント運転システム、車載カメラ、レーダー、LiDAR、ドメインコントローラー、バッテリーマネジメントシステム、パワーエレクトロニクスモジュールの急速な普及により、電子機器組立用接着剤は単なる補助接着材ではなく、デバイスの信頼性、熱性能、防水・防塵、耐振動性、長期稼働の安全性に影響を及ぼす重要材料となっています。
■その他の需要動向
通信機器、データセンターサーバー、人工知能ハードウェア、高性能コンピューティングシステムの成長に伴い、熱伝導性接着、低応力固定、構造補強、高清浄度材料の需要も増加しています。アジア太平洋地域が最大の需要・生産地域であり、中国、日本、韓国、台湾中国が電子製造、材料サプライチェーン、顧客認証面で明確な強みを持っています。米国とヨーロッパも、高度な配合技術、自動車電子機器、航空宇宙、医療電子機器、信頼性認証分野で強いポジションを維持しています。
■市場機会とリスク
市場機会は主に3つあります。第1に、電子機器製造の自動化向上による速硬化、ジェットディスペンス、低温硬化、検査に適した材料の需要増。第2に、高集積・高出力密度化により熱伝導性、電気伝導性、低ハロゲン、低イオン、低揮発性製品の価値向上。第3に、自動車・産業電子機器における長寿命要求が材料認証、ロット間安定性、グローバル供給体制の参入障壁を高めています。一方、消費者向け電子機器の出荷サイクル、下流顧客からのコスト削減圧力、銀粉や特殊樹脂の価格変動、厳格な環境規制、顧客認証期間の長さ、そして中～高価格帯市場での大手国際サプライヤーの強固な地位が市場リスクとして挙げられます。
■今後の動向
今後数年間においては、配合技術開発、工程検証、自動化ディスペンス適合性、地域サプライ、故障解析能力を融合できるサプライヤーが高付加価値市場での価格決定力と顧客ロイヤルティを強化すると予想されます。
■レポート内容の紹介
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「電子機器組立用接着剤産業予測」では、過去の販売実績と2025年の世界市場規模を概観し、2026年から2032年までの電子機器組立用接着剤の地域別・市場セクター別の販売予測を詳細に分析しています。本レポートは地域、市場セクター、サブセクター別に電子機器組立用接着剤の売上を米ドル単位で細分化し、世界市場の動向を詳細に把握できます。
■インサイトレポートの内容
グローバルな電子機器組立用接着剤の市場現況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動の主要トレンドを示しています。また、主要グローバル企業の戦略を分析し、製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて、加速する世界市場における各企業の独自の立ち位置を理解します。
■市場動向と予測方法
主要な市場トレンド、ドライバー、影響因子を評価し、市場タイプ、用途、地域、市場規模別に予測を行うことで、新たな成長機会を明らかにしています。数百件のボトムアップの定性・定量データを基にした透明性の高い手法により、現状と将来の市場動向を精緻に描写しています。
■市場概要とセグメンテーション
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別の市場シェアと成長機会を包括的に提示します。
【製品タイプ別セグメンテーション】
– エポキシ接着剤
– アクリル接着剤
– シリコーン接着剤
– ポリウレタンおよびポリアミド接着剤
– その他
【硬化機構別セグメンテーション】
– 熱硬化接着剤
– UVおよび可視光硬化接着剤
– 常温硬化接着剤
– 湿気硬化および二重硬化接着剤
– その他
【基材別セグメンテーション】
– PCBおよびセラミック基材
– 金属基材
– プラスチックおよび複合基材
– ガラスおよび光学基材
– その他
【製品形態別セグメンテーション】
– 液体接着剤
– ペースト接着剤
– フィルムおよびテープ接着剤
– その他
【用途別セグメンテーション】
– 消費者向け電子機器
– 自動車電子機器
– 通信・コンピューティング電子機器
– 産業・医療・航空宇宙電子機器
– その他
【地域別セグメンテーション】
●アメリカ大陸
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
●アジア太平洋（APAC）
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
●ヨーロッパ
– ドイツ
– フランス
– 英国
– イタリア
– ロシア
●中東・アフリカ
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国（湾岸協力会議加盟国）
■主要企業プロファイル
本レポートには主要企業がプロファイルとして掲載されており、主要専門家の意見収集、企業カバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
掲載企業例（抜粋）：
– Henkel AG & Co. KGaA
– 3M Company
– H.B. Fuller Company
– Arkema S.A.
– Dow Inc.
– DuPont de Nemours, Inc.
– Momentive Performance Materials Inc.
– Parker Hannifin Corporation
– Dymax Corporation
– Meridian Adhesives Group
– DELO Industrial Adhesives
– Dr. Hönle AG
– Heraeus Holding GmbH
– Wacker Chemie AG
– 信越化学工業株式会社
– NAMICS Corporation
– ThreeBond Group
– Dexerials Corporation
– 積水化学工業株式会社
– KCCシリコーン株式会社
– Everwide Chemical Co., Ltd.
– Anabond Limited
– Bond Chemicals Co., Ltd.
– 湖北匯天新材料有限公司
– 上海康大化学新材料グループ有限公司
– 成都貴宝科技有限公司
– Darbond Technology Co., Ltd.
■本レポートで解決する主要質問
– グローバル電子機器組立用接着剤市場の10年展望はどうなるか？
– グローバルおよび地域別に電子機器組立用接着剤市場の成長を促進する要因は何か？
– 市場・地域別に最も速い成長が見込まれる技術は何か？
– 電子機器組立用接着剤の市場機会は最終用途市場の規模に応じてどう異なるか？
– 電子機器組立用接着剤はタイプ別、用途別にどのように市場が区分されているか？
1 報告書の範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年度
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスおよびデータソース
1.6 経済指標
1.7 為替通貨
1.8 市場推定の注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の電子機器組立用接着剤 年間販売高 2021-2032年
2.1.2 地理的地域別電子機器組立用接着剤の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別電子機器組立用接着剤の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 電子機器組立用接着剤 セグメント別（種類別）
2.2.1 エポキシ接着剤
2.2.2 アクリル接着剤
2.2.3 シリコーン接着剤
2.2.4 ポリウレタンおよびポリアミド接着剤
2.2.5 その他
2.2.6 種類別電子機器組立用接着剤の販売
2.2.6.1 種類別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.2 種類別 世界電子機器組立用接着剤 収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.3 種類別 世界電子機器組立用接着剤 販売価格（2021-2026年）
2.3 電子機器組立用接着剤 セグメント別（硬化機構別）
2.3.1 熱硬化接着剤
2.3.2 UV・可視光硬化接着剤
2.3.3 常温硬化接着剤
2.3.4 湿気硬化および二重硬化接着剤
2.3.5 その他
2.3.6 硬化機構別電子機器組立用接着剤の販売
2.3.6.1 硬化機構別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.2 硬化機構別 世界電子機器組立用接着剤 収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.3 硬化機構別 世界電子機器組立用接着剤 販売価格（2021-2026年）
2.4 電子機器組立用接着剤 セグメント別（基材別）
2.4.1 PCBおよびセラミック基板
2.4.2 金属基板
2.4.3 プラスチックおよび複合基板
2.4.4 ガラスおよび光学基板
2.4.5 その他
2.4.6 基材別電子機器組立用接着剤の販売
2.4.6.1 基材別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.2 基材別 世界電子機器組立用接着剤 収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.3 基材別 世界電子機器組立用接着剤 販売価格（2021-2026年）
2.5 電子機器組立用接着剤 セグメント別（製品形態別）
2.5.1 液状接着剤
2.5.2 ペースト接着剤
2.5.3 フィルムおよびテープ接着剤
2.5.4 その他
2.5.5 製品形態別電子機器組立用接着剤の販売
2.5.5.1 製品形態別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 製品形態別 世界電子機器組立用接着剤 収益および市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 製品形態別 世界電子機器組立用接着剤 販売価格（2021-2026年）
2.6 電子機器組立用接着剤 セグメント別（用途別）
2.6.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.6.2 自動車用エレクトロニクス
2.6.3 通信およびコンピューティングエレクトロニクス
2.6.4 産業用、医療用および航空宇宙用エレクトロニクス
2.6.5 その他
2.6.6 用途別電子機器組立用接着剤の販売
2.6.6.1 用途別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
2.6.6.2 用途別 世界電子機器組立用接着剤 収益および市場シェア（2021-2026年）
2.6.6.3 用途別 世界電子機器組立用接着剤 販売価格（2021-2026年）
3 企業別世界市場
3.1 企業別電子機器組立用接着剤内訳データ
3.1.1 企業別 世界電子機器組立用接着剤 年間販売高（2021-2026年）
3.1.2 企業別 世界電子機器組立用接着剤 販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別電子機器組立用接着剤年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別世界電子機器組立用接着剤収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別世界電子機器組立用接着剤収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別電子機器組立用接着剤販売価格
3.4 主要メーカーの電子機器組立用接着剤製造拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの電子機器組立用接着剤製品所在地分布
3.4.2 参入企業の電子機器組立用接着剤製品提供状況
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場の合併・買収活動および戦略
4 地理的地域別電子機器組立用接着剤の世界過去動向
4.1 地理的地域別世界電子機器組立用接着剤市場規模（2021-2026年）
4.1.1 地理的地域別世界電子機器組立用接着剤年間販売高（2021-2026年）
4.1.2 地理的地域別世界電子機器組立用接着剤年間収益（2021-2026年）
4.2 国・地域別世界電子機器組立用接着剤市場規模（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別世界電子機器組立用接着剤年間販売高（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別世界電子機器組立用接着剤年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域 電子機器組立用接着剤販売成長
4.4 アジア太平洋地域 電子機器組立用接着剤販売成長
4.5 ヨーロッパ 地域 電子機器組立用接着剤販売成長
4.6 中東・アフリカ 地域 電子機器組立用接着剤販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別アメリカ地域電子機器組立用接着剤販売
5.1.1 国別アメリカ地域電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカ地域電子機器組立用接着剤収益（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域電子機器組立用接着剤種類別販売（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域電子機器組立用接着剤用途別販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別アジア太平洋地域電子機器組立用接着剤販売
6.1.1 地域別アジア太平洋地域電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
6.1.2 地域別アジア太平洋電子機器組立用接着剤収益（2021-2026年）
6.2 アジア太平洋地域電子機器組立用接着剤種類別販売（2021-2026年）
6.3 アジア太平洋地域電子機器組立用接着剤用途別販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別ヨーロッパ電子機器組立用接着剤
7.1.1 国別ヨーロッパ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
7.1.2 国別ヨーロッパ電子機器組立用接着剤収益（2021-2026年）
7.2 種類別ヨーロッパ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
7.3 用途別ヨーロッパ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別中東・アフリカ電子機器組立用接着剤
8.1.1 国別中東・アフリカ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカ電子機器組立用接着剤収益（2021-2026年）
8.2 種類別中東・アフリカ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
8.3 用途別中東・アフリカ電子機器組立用接着剤販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 電子機器組立用接着剤の製造コスト構造分析
10.3 電子機器組立用接着剤の製造プロセス分析
10.4 電子機器組立用接着剤の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 電子機器組立用接着剤の流通業者
11.3 電子機器組立用接着剤の顧客
12 地理的地域別電子機器組立用接着剤の世界予測レビュー
12.1 地域別世界電子機器組立用接着剤市場規模予測
12.1.1 地域別世界電子機器組立用接着剤予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別世界電子機器組立用接着剤年間収益予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ地域国別予測（2027-2032年）
12.3 アジア太平洋地域地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 種類別世界電子機器組立用接着剤予測（2027-2032年）
12.7 用途別世界電子機器組立用接着剤予測（2027-2032年）
13 主要プレイヤー分析
13.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA
13.1.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA 企業情報
13.1.2 ヘンケルAG＆Co. KGaA 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 ヘンケルAG＆Co. KGaA 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 ヘンケルAG＆Co. KGaA 主な事業概要
13.1.5 ヘンケルAG＆Co. KGaA 最新開発状況
13.2 3M社
13.2.1 3M社 企業情報
13.2.2 3M社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 3M社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 3M社 主な事業概要
13.2.5 3M社 最新開発状況
13.3 H.B.フラー社
13.3.1 H.B.フラー社 企業情報
13.3.2 H.B.フラー社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 H.B.フラー社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 H.B.フラー社 主な事業概要
13.3.5 H.B.フラー社 最新開発状況
13.4 アルケマS.A.
13.4.1 アルケマS.A. 企業情報
13.4.2 アルケマS.A. 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 アルケマS.A. 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 アルケマS.A. 主な事業概要
13.4.5 アルケマS.A. 最新開発状況
13.5 ダウ社
13.5.1 ダウ社 企業情報
13.5.2 ダウ社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 ダウ社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 ダウ社 主な事業概要
13.5.5 ダウ社 最新開発状況
13.6 デュポン・ド・ヌムール社
13.6.1 デュポン・ド・ヌムール社 企業情報
13.6.2 デュポン・ド・ヌムール社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 デュポン・ド・ヌムール社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 デュポン・ド・ヌムール社 主な事業概要
13.6.5 デュポン・ド・ヌムール社 最新開発状況
13.7 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社
13.7.1 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 企業情報
13.7.2 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 主な事業概要
13.7.5 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社 最新開発状況
13.8 パーカー・ハニフィン社
13.8.1 パーカー・ハニフィン社 企業情報
13.8.2 パーカー・ハニフィン社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 パーカー・ハニフィン社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 パーカー・ハニフィン社 主な事業概要
13.8.5 パーカー・ハニフィン社 最新開発状況
13.9 ダイマックス社
13.9.1 ダイマックス社 企業情報
13.9.2 ダイマックス社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 ダイマックス社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 ダイマックス社 主な事業概要
13.9.5 ダイマックス社 最新開発状況
13.10 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ
13.10.1 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 企業情報
13.10.2 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 主な事業概要
13.10.5 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ 最新開発状況
13.11 デロ工業用接着剤（DELO Industrial Adhesives）
13.11.1 デロ工業用接着剤 企業情報
13.11.2 デロ工業用接着剤 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 デロ工業用接着剤 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 デロ工業用接着剤 主な事業概要
13.11.5 デロ工業用接着剤 最新開発状況
13.12 ドクター・ヘンレAG
13.12.1 ドクター・ヘンレAG 企業情報
13.12.2 ドクター・ヘンレAG 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 ドクター・ヘンレAG 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 ドクター・ヘンレAG 主な事業概要
13.12.5 ドクター・ヘンレAG 最新開発状況
13.13 ヘレウス・ホールディング GmbH
13.13.1 ヘレウス・ホールディング GmbH 企業情報
13.13.2 ヘレウス・ホールディング GmbH 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 ヘレウス・ホールディング GmbH 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 ヘレウス・ホールディング GmbH 主な事業概要
13.13.5 ヘレウス・ホールディング GmbH 最新開発状況
13.14 ワッカーケミーAG
13.14.1 ワッカーケミーAG 企業情報
13.14.2 ワッカーケミーAG 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 ワッカーケミーAG 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 ワッカーケミーAG 主な事業概要
13.14.5 ワッカーケミーAG 最新開発状況
13.15 信越化学工業株式会社
13.15.1 信越化学工業株式会社 企業情報
13.15.2 信越化学工業株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 信越化学工業株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 信越化学工業株式会社 主な事業概要
13.15.5 信越化学工業株式会社 最新開発状況
13.16 ナミクス株式会社
13.16.1 ナミクス株式会社 企業情報
13.16.2 ナミクス株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 ナミクス株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 ナミクス株式会社 主な事業概要
13.16.5 ナミクス株式会社 最新開発状況
13.17 スリーボンドグループ
13.17.1 スリーボンドグループ 企業情報
13.17.2 スリーボンドグループ 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 スリーボンドグループ 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 スリーボンドグループ 主な事業概要
13.17.5 スリーボンドグループ 最新開発状況
13.18 デクセリアルズ株式会社
13.18.1 デクセリアルズ株式会社 企業情報
13.18.2 デクセリアルズ株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 デクセリアルズ株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.18.4 デクセリアルズ株式会社 主な事業概要
13.18.5 デクセリアルズ株式会社 最新開発状況
13.19 積水化学工業株式会社
13.19.1 積水化学工業株式会社 企業情報
13.19.2 積水化学工業株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 積水化学工業株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.19.4 積水化学工業株式会社 主な事業概要
13.19.5 積水化学工業株式会社 最新開発状況
13.20 KCCシリコーン株式会社
13.20.1 KCCシリコーン株式会社 企業情報
13.20.2 KCCシリコーン株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 KCCシリコーン株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.20.4 KCCシリコーン株式会社 主な事業概要
13.20.5 KCCシリコーン株式会社 最新開発状況
13.21 エバー ワイド ケミカル株式会社
13.21.1 エバー ワイド ケミカル株式会社 企業情報
13.21.2 エバー ワイド ケミカル株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 エバー ワイド ケミカル株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.21.4 エバー ワイド ケミカル株式会社 主な事業概要
13.21.5 エバー ワイド ケミカル株式会社 最新開発状況
13.22 アナボンドリミテッド
13.22.1 アナボンドリミテッド 企業情報
13.22.2 アナボンドリミテッド 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 アナボンドリミテッド 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.22.4 アナボンドリミテッド 主な事業概要
13.22.5 アナボンドリミテッド 最新開発状況
13.23 ボンドケミカル株式会社
13.23.1 ボンドケミカル株式会社 企業情報
13.23.2 ボンドケミカル株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.23.3 ボンドケミカル株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.23.4 ボンドケミカル株式会社 主な事業概要
13.23.5 ボンドケミカル株式会社 最新開発状況
13.24 湖北回天新材料有限公司
13.24.1 湖北回天新材料有限公司 企業情報
13.24.2 湖北回天新材料有限公司 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.24.3 湖北回天新材料有限公司 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.24.4 湖北回天新材料有限公司 主な事業概要
13.24.5 湖北回天新材料有限公司 最新開発状況
13.25 上海康達化学新材料グループ有限公司
13.25.1 上海康達化学新材料グループ有限公司 企業情報
13.25.2 上海康達化学新材料グループ有限公司 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.25.3 上海康達化学新材料グループ有限公司 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.25.4 上海康達化学新材料グループ有限公司 主な事業概要
13.25.5 上海康達化学新材料グループ有限公司 最新開発状況
13.26 成都貴宝科技有限公司
13.26.1 成都貴宝科技有限公司 企業情報
13.26.2 成都貴宝科技有限公司 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.26.3 成都貴宝科技有限公司 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.26.4 成都貴宝科技有限公司 主な事業概要
13.26.5 成都貴宝科技有限公司 最新開発状況
13.27 ダーバンド・テクノロジー株式会社
13.27.1 ダーバンド・テクノロジー株式会社 企業情報
13.27.2 ダーバンド・テクノロジー株式会社 電子機器組立用接着剤製品ポートフォリオおよび仕様
13.27.3 ダーバンド・テクノロジー株式会社 電子機器組立用接着剤販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.27.4 ダーバンド・テクノロジー株式会社 主な事業概要
13.27.5 ダーバンド・テクノロジー株式会社 最新開発状況
14 研究結果および結論
| ※電子機器組立用接着剤は、電子製品の製造や組立に使用される接着剤の一種であり、特に電子部品の接合、固定、封止などに適した特性を持っています。これらの接着剤は、熱、湿気、振動、化学薬品などの厳しい条件に耐える能力が求められます。 近年、技術の進歩により、電子機器の小型化や高性能化が進んでいます。そのため、接着剤にも高い機能性が必要となります。電子機器組立用接着剤は、通常の接着剤とは異なり、導電性や絶縁性、耐熱性、耐水性などの特性を持つものが多く、用途に応じてさまざまなタイプがあります。 主な種類としては、エポキシ系、シリコン系、ポリウレタン系、アクリル系などが挙げられます。エポキシ系接着剤は、高強度で耐熱性に優れており、基板や部品の固定に広く利用されています。シリコン系接着剤は、柔軟性があり、耐水性にも優れているため、ゴム部品の接合に適しています。ポリウレタン系は、高い柔軟性と耐衝撃性を持ち、電子機器のパッケージングや保護に使用されます。アクリル系接着剤は、急速硬化が可能で、特に生産性を重視する場合に適しています。 電子機器組立用接着剤の主な用途としては、基板と部品の接合、封止材としての使用、さらには絶縁材料としての役割も果たします。これにより、電子機器の性能向上や耐久性向上が図られ、製品の信頼性が高まります。また、モバイルデバイスやコンピュータ、家電製品、自動車電子機器など、様々な分野で幅広く使用されています。 接着剤の選定には、接合部の材料や求める特性、作業環境などを考慮することが重要です。例えば、接着面の材質が異なる場合、適切な接着剤を選定することで、より強力で長寿命な接合が期待できます。また、硬化時間や温度、湿度などの環境条件も接着剤の性能に影響を与えるため、これらを把握し、適切に管理することが求められます。 最近では、環境への配慮から、低VOC（揮発性有機化合物）や水性の接着剤の需要が高まっています。これにより、製造プロセスの安全性や作業環境の改善が図られるだけでなく、環境負荷の軽減にも寄与します。さらに、持続可能な材料を使用した接着剤の開発も進められており、未来の電子機器の製造において重要な要素となります。 加えて、自動化やロボティクスの導入が進む中で、接着剤の塗布技術も進化しています。自動化された塗布システムは、接着剤の量や位置を正確に制御することができ、品質の安定化や生産効率の向上を実現します。このような新しい技術を採用することで、製品の欠陥を減少させ、コスト削減にもつながります。 総じて、電子機器組立用接着剤は、現代の電子工業において欠かせない材料であり、その種類や特性、用途についてはますます進化しています。今後も、技術革新や環境への配慮を考慮した接着剤の研究開発が進むことにより、電子機器のさらなる性能向上が期待されます。 |
• 日本語訳：電子機器組立用接着剤のグローバル市場予測2026-2032（種類別：エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン・ポリアミド系接着剤、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB10925 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）