 | • レポートコード：MRC6TCOQ05286 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、202ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
世界の電子ポッティングコンパウンド市場は、主要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引され、2025年の39億1,200万米ドルから2032年までに50億1,100万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）3.6%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。
2025年には、世界の電子ポッティングコンパウンド生産量は約490キロトンに達し、平均世界市場価格は約1トンあたり8,000米ドルでした。
電子ポッティングコンパウンドは、電子部品、回路モジュール、および電気システムを保護するために使用される高性能ポリマー材料です。内部構造を充填・封止し、硬化後に連続的な保護層を形成することで、機械的強度、電気絶縁性、耐湿性、防塵性、耐腐食性、および電子アセンブリの環境信頼性を向上させます。電子ポッティングコンパウンドは通常、樹脂システム、硬化剤、フィラー、強靭化剤、難燃剤、熱伝導性材料、および機能性添加剤で構成されています。化学組成に基づくと、主な種類にはエポキシポッティングコンパウンド、ポリウレタンポッティングコンパウンド、シリコーンポッティングコンパウンド、およびアクリル系封止材料が含まれます。エポキシポッティングコンパウンドは高い機械的強度と優れた絶縁性能を提供し、シリコーンポッティングコンパウンドは優れた耐熱性、柔軟性、耐老化性を提供し、一方、ポリウレタンポッティングコンパウンドはバランスの取れた柔軟性と耐湿性を提供します。電子ポッティングコンパウンドは、新エネルギー車用電子機器、バッテリー管理システム（BMS）、LED照明、パワーモジュール、半導体パッケージング、通信機器、産業用制御システム、家電製品、航空宇宙機器、スマートデバイスなどで広く使用されています。電子製品の小型化、高出力密度化、信頼性向上へのトレンドに牽引され、電子ポッティングコンパウンドは低粘度、高熱伝導性、難燃性、環境に優しい配合、迅速な硬化、および多機能性能の方向へ進化しています。
電子ポッティングコンパウンドの上流サプライチェーンには、樹脂材料、硬化剤、機能性フィラー、添加剤、および包装材料のサプライヤーが含まれます。エポキシ樹脂、ポリウレタン原料、シリコーンポリマー、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム熱伝導性フィラー、および難燃性添加剤といった主要な材料が、接着強度、熱伝導率、耐熱性、および信頼性を決定します。代表的なサプライヤーには、BASF、Dow、Huntsman Corporation、Evonik Industries、Mitsubishi Chemical Group、Momentive、3M、およびNitto Denkoが含まれます。主要な中流メーカーには、Henkel、Sika、H.B. Fuller、Master Bond、Dow、Shin-Etsu Chemical、Huitian New Materials、GBXF Silicones、およびKangda New Materialsが含まれます。下流のアプリケーションには、電気自動車、バッテリー、パワーエレクトロニクス、半導体、LED照明、通信機器、産業オートメーション、および家電製品が含まれ、代表的なユーザーにはTesla、BYD、CATL、Samsung、Apple、Huawei、Siemens、およびSchneider Electricが含まれます。
電子ポッティングコンパウンド市場は、電気自動車、バッテリーシステム、パワーエレクトロニクス、半導体、スマートデバイスにおける信頼性の高い封止、保護、および熱管理ソリューションへの需要増加に牽引され、着実な成長を遂げています。電子製品がよりコンパクトに、より電力密度が高く、より複雑な環境にさらされるにつれて、ポッティング材料はより高い熱伝導率、より低い応力、より高い耐熱性、より迅速な硬化、および環境に優しい配合の方向へ進化しています。将来のトレンドには、EVバッテリーシステムにおけるアプリケーションの拡大、半導体パッケージング材料のアップグレード、先進的な熱伝導性フィラーの開発、低VOC配合の採用、およびスマートマニュファクチャリングでの使用増加が含まれます。主要な成長ドライバーには、新エネルギー産業の拡大、電子デバイスの普及、車両の電化、電力インフラのアップグレード、および産業オートメーションの開発が含まれます。課題には、原材料価格の変動、先進的な配合に対する高い技術的障壁、より厳格な環境規制、特殊なアプリケーションにおける長い認証プロセス、および市場競争の激化が含まれます。全体として、電子ポッティングコンパウンドは電子製品の信頼性を向上させるための重要な材料となっており、高性能でアプリケーション特有のソリューションが将来の市場発展を牽引すると予想されます。
この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、およびステークホルダーに、世界の電子ポッティングコンパウンド市場に関する360度の視点を提供し、バリューチェーン全体での生産能力と販売実績をシームレスに統合します。過去の生産量、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにします。
市場をタイプ別および用途別にセグメント化することで、本調査は量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の流通パターンを分析します。
詳細な地域分析は、5つの主要市場（北米、欧州、APAC、南米、およびMEA）をカバーし、20カ国以上の詳細な分析を含みます。各地域の主要製品、競争環境、および下流需要のトレンドが明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカーのプロファイル（生産能力、販売量、収益、マージン、価格戦略、および主要顧客）を作成し、製品ライン、アプリケーション、および地域におけるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的なギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
**企業別**
Henkel
Dow
Wacker
Huntsman
Rampf
3M
Momentive Performance Materials
Shin-Etsu Chemical
H.B. Fuller
Wacker Chemie
Nitto Denko
Nusil
Quantum Silicones
SolEpoxy
Epic Resins
Shinetsu
Mitsubishi Chemical
Hexion
Sika Group
Master Bond
Sirnice
ELAPLUS
Haoming Organic Silicon Material
Delang Glue
Baiyun Technology
Sanyou Chemical
Huitian Adhesive
GBXF Silicones
Kangda Chemical New Material
**タイプ別**
熱伝導性ポッティング接着剤
エポキシ樹脂ポッティング接着剤
シリコーンポッティング接着剤
ポリウレタンポッティング接着剤
LEDポッティング接着剤
**硬化方法別**
室温硬化
加熱硬化
UV硬化
**粘度別**
200 – 1000 cps
1000 – 5000 cps
5000 – 20000 cps
20000 – 50000 cps
50000 – 200000 cps
その他
**用途別**
パワーモジュール
電子ディスプレイ
家電製品
その他
**地域別販売**
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他のアジア地域
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米地域
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他の中東・アフリカ地域
**[章立ての概要]**
**第1章**: 電子ポッティングコンパウンドの調査範囲を定義し、市場をタイプ別、用途別などにセグメント化し、セグメントの規模と成長の可能性を強調します。
**第2章**: 現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の触媒を特定します。
**第3章**: メーカーの状況を分析します：数量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカーのパフォーマンスの詳細、およびM&Aの動きと並行した集中度の評価。
**第4章**: 高マージン製品セグメントを明らかにします：販売、収益、平均販売価格（ASP）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調します。
**第5章**: 下流市場の機会を対象とします：用途別の販売、収益、および価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別および用途別の主要顧客をプロファイリングします。
**第6章**: 世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにします。
**第7章**: 北米：用途別および国別の販売と収益を分析し、主要メーカーをプロファイリングし、成長ドライバーと障壁を評価します。
**第8章**: 欧州：用途別およびメーカー別の地域販売、収益、市場を分析し、ドライバーと障壁を特定します。
**第9章**: アジア太平洋：用途別および地域/国別の販売と収益を定量化し、主要メーカーをプロファイリングし、高ポテンシャルの拡大領域を発見します。
**第10章**: 中南米：用途別および国別の販売と収益を測定し、主要メーカーをプロファイリングし、投資機会と課題を特定します。
**第11章**: 中東およびアフリカ：用途別および国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイリングし、投資見通しと市場の障害を概説します。
**第12章**: メーカーを詳細にプロファイリングします：製品仕様、生産能力、販売、収益、マージンを詳述し、主要メーカーの2025年における製品タイプ別、用途別、販売地域別の販売内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向を提示します。
**第13章**: サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造拠点と技術、コストドライバー、さらに下流チャネルと流通業者の役割を分析します。
**第14章**: 市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探求します。
**第15章**: 実用的な結論と戦略的提言。
**[なぜこのレポートなのか]**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7～11章）および高マージンセグメント（第5章）に戦略的に資本を配分できます。
コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉できます。
競合他社の事業、マージン、戦略に関する詳細な洞察（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護できます。
この360度のインテリジェンスを活用し、市場の複雑さを実行可能な競争優位に変えることができます。
1 本調査の範囲
1.1 電子用ポッティングコンパウンドの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 種類別の市場区分
1.2.1 タイプ別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 熱伝導性ポッティング接着剤
1.2.3 エポキシ樹脂ポッティング接着剤
1.2.4 シリコーンポッティング接着剤
1.2.5 ポリウレタンポッティング接着剤
1.2.6 LED用ポッティング接着剤
1.3 硬化方法別の市場セグメンテーション
1.3.1 硬化方法別の世界の電子用ポッティングコンパウンド市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 室温硬化
1.3.3 熱硬化
1.3.4 UV硬化
1.4 粘度別の市場セグメンテーション
1.4.1 粘度別の世界の電子用ポッティングコンパウンド市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.4.2 200～1000 cps
1.4.3 1000～5000 cps
1.4.4 5000～20000 cps
1.4.5 20000～50000 cps
1.4.6 50000～200000 cps
1.4.7 その他
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別世界の電子用ポッティングコンパウンド市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 パワーモジュール
1.5.3 電子ディスプレイ
1.5.4 民生用電子機器
1.5.5 その他
1.6 仮定および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界の電子用ポッティングコンパウンドの売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界の電子用ポッティングコンパウンドの売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年、2025年、2032年
2.2.2 地域別の売上高ベースの世界市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界の電子用ポッティングコンパウンド販売量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界の電子用ポッティングコンパウンド販売量
2.4.1 販売量の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界の販売量市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
2.5 世界の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力と稼働率（2021年対2025年対2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年対2025年対2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 電子用ポッティングコンパウンドメーカーの世界売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額） （2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 熱伝導性ポッティング接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 エポキシ樹脂ポッティング接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 シリコーンポッティング接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 ポリウレタンポッティング接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.5.5 LED用ポッティング接着剤：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界の電子用ポッティングコンパウンド市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド販売実績
4.1.1 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（2021年～2032年）
4.1.3 種類別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンドの販売実績
4.2.1 硬化方法別 世界の電子用ポッティングコンパウンド販売数量（2021-2032年）
4.2.2 硬化方法別 世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高（2021-2032年）
4.2.3 硬化方法別 世界の平均販売価格（ASP）の推移 （2021-2032年）
4.3 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド販売実績
4.3.1 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド販売数量（2021-2032年）
4.3.2 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（2021-2032年）
4.3.3 粘度別世界平均販売価格（ASP）の動向（2021-2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプ動向：成長の牽引役、収益性およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と導入推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流用途および顧客
5.1 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド販売状況
5.1.1 用途別世界販売実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 用途別世界販売シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021-2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021-2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 用途別北米電子用ポッティングコンパウンドの販売数量および売上高（2021-2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米の電子用ポッティングコンパウンド市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州電子用ポッティングコンパウンドの販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 国別欧州電子用ポッティングコンパウンド市場規模
8.5.1 欧州の国別売上高
8.5.2 欧州の国別販売動向
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域の主要メーカーの売上高
9.3 用途別アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンドの販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.4 地域別アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド市場規模
9.4.1 地域別アジア太平洋地域の売上高
9.4.2 地域別アジア太平洋地域の販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米における用途別電子用ポッティングコンパウンドの販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米における国別電子用ポッティングコンパウンド市場規模
10.5.1 中南米における国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカにおける販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカにおける主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカにおける投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカにおける国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 ヘンケル
12.1.1 ヘンケル社に関する情報
12.1.2 ヘンケルの事業概要
12.1.3 ヘンケルの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 ヘンケルの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のヘンケルの電子用ポッティングコンパウンドの製品別販売量
12.1.6 2025年のヘンケル社製電子用ポッティングコンパウンドの用途別売上高
12.1.7 2025年のヘンケル社製電子用ポッティングコンパウンドの地域別売上高
12.1.8 ヘンケル社製電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
12.1.9 ヘンケル社の最近の動向
12.2 ダウ
12.2.1 ダウ・コーポレーションに関する情報
12.2.2 ダウの事業概要
12.2.3 ダウの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 ダウの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のダウの電子用ポッティングコンパウンドの製品別売上高
12.2.6 2025年のダウ社製電子用ポッティングコンパウンドの用途別売上高
12.2.7 2025年のダウ社製電子用ポッティングコンパウンドの地域別売上高
12.2.8 ダウ社製電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
12.2.9 ダウ社の最近の動向
12.3 ワッカー社
12.3.1 ワッカー社に関する情報
12.3.2 ワッカー社の事業概要
12.3.3 ワッカー社の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 ワッカー社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 2025年のワッカー社製電子用ポッティングコンパウンドの製品別売上高
12.3.6 2025年のワッカー社製電子用ポッティングコンパウンドの用途別売上高
12.3.7 2025年のワッカー社製電子用ポッティングコンパウンドの地域別売上高
12.3.8 ワッカー社製電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
12.3.9 ワッカーの最近の動向
12.4 ハンツマン
12.4.1 ハンツマン・コーポレーションに関する情報
12.4.2 ハンツマンの事業概要
12.4.3 ハンツマンの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 ハンツマンの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 2025年のハンツマンの電子用ポッティングコンパウンドの製品別売上高
12.4.6 2025年のハンツマンの電子用ポッティングコンパウンドの用途別売上高
12.4.7 2025年のハンツマン社製電子用ポッティングコンパウンドの地域別売上高
12.4.8 ハンツマン社製電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
12.4.9 ハンツマン社の最近の動向
12.5 ランプフ社
12.5.1 ランプフ社に関する情報
12.5.2 ランプフ社の事業概要
12.5.3 ランプフ社の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 ランプフ社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 2025年のランプフ社の電子用ポッティングコンパウンドの製品別売上高
12.5.6 2025年のRampf電子用ポッティングコンパウンドの用途別売上高
12.5.7 2025年のRampf電子用ポッティングコンパウンドの地域別売上高
12.5.8 Rampf電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
12.5.9 Rampfの最近の動向
12.6 3M
12.6.1 3M社の企業情報
12.6.2 3M社の事業概要
12.6.3 3M社の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 3M社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 3Mの最近の動向
12.7 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
12.7.1 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社の企業情報
12.7.2 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの事業概要
12.7.3 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの最近の動向
12.8 信越化学工業
12.8.1 信越化学工業の企業情報
12.8.2 信越化学工業の事業概要
12.8.3 信越化学工業の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 信越化学工業の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 信越化学工業の最近の動向
12.9 H.B.フラー
12.9.1 H.B.フラー社の企業情報
12.9.2 H.B.フラー社の事業概要
12.9.3 H.B.フラー社の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 H.B.フラー社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 H.B. フラーの最近の動向
12.10 ワッカー・ケミー
12.10.1 ワッカー・ケミー社の企業情報
12.10.2 ワッカー・ケミーの事業概要
12.10.3 ワッカー・ケミーの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 ワッカー・ケミー社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 ワッカー・ケミー社の最近の動向
12.11 日東電工
12.11.1 日東電工株式会社に関する情報
12.11.2 日東電工の事業概要
12.11.3 日東電工の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 日東電工の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 日東電工の最近の動向
12.12 ヌシル
12.12.1 ヌシル社の企業情報
12.12.2 ヌシルの事業概要
12.12.3 ヌシルの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.12.4 ヌシル社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 ヌシル社の最近の動向
12.13 クアンタム・シリコーンズ社
12.13.1 クアンタム・シリコーンズ社の企業情報
12.13.2 クアンタム・シリコーンズ社の事業概要
12.13.3 クアンタム・シリコーンズ社の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 クアンタム・シリコーンズ社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 クアンタム・シリコーンズ社の最近の動向
12.14 ソルエポキシ社
12.14.1 SolEpoxyの企業情報
12.14.2 SolEpoxyの事業概要
12.14.3 SolEpoxyの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 SolEpoxyの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 SolEpoxyの最近の動向
12.15 Epic Resins
12.15.1 Epic Resinsの企業情報
12.15.2 Epic Resinsの事業概要
12.15.3 Epic Resinsの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 エピック・レジンズの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 エピック・レジンズの最近の動向
12.16 信越
12.16.1 信越の企業情報
12.16.2 信越の事業概要
12.16.3 信越の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.16.4 信越の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 信越の最近の動向
12.17 三菱化学
12.17.1 三菱化学株式会社に関する情報
12.17.2 三菱化学の事業概要
12.17.3 三菱化学の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.17.4 三菱化学の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 三菱化学の最近の動向
12.18 ヘキシオン
12.18.1 ヘキシオン社の企業情報
12.18.2 ヘキシオンの事業概要
12.18.3 ヘキシオンの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.18.4 ヘキシオン社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 ヘキシオン社の最近の動向
12.19 シカ・グループ
12.19.1 シカ・グループの企業情報
12.19.2 シカ・グループの事業概要
12.19.3 シカ・グループの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.19.4 シカ・グループの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.19.5 シーカ・グループの最近の動向
12.20 マスター・ボンド
12.20.1 マスター・ボンド社の企業情報
12.20.2 マスター・ボンドの事業概要
12.20.3 マスター・ボンドの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.20.4 マスター・ボンドの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 マスター・ボンドの最近の動向
12.21 サーニース
12.21.1 サーニース社の企業情報
12.21.2 サーニースの事業概要
12.21.3 サーニスの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.21.4 サーニスの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 サーニスの最近の動向
12.22 エラプラス
12.22.1 ELAPLUS 企業情報
12.22.2 ELAPLUS 事業概要
12.22.3 ELAPLUS 電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.22.4 ELAPLUS 電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 ELAPLUSの最近の動向
12.23 Haoming Organic Silicon Material
12.23.1 Haoming Organic Silicon Materialの企業情報
12.23.2 Haoming Organic Silicon Materialの事業概要
12.23.3 Haoming Organic Silicon Materialの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.23.4 ハオミン・オーガニック・シリコン・マテリアル社の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.23.5 ハオミン・オーガニック・シリコン・マテリアル社の最近の動向
12.24 デラン・グルー社
12.24.1 デラン・グルー社の企業情報
12.24.2 デラン・グルー社の事業概要
12.24.3 デラン・グルーの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.24.4 デラン・グルーの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.24.5 デラン・グルーの最近の動向
12.25 バイユン・テクノロジー
12.25.1 白雲科技（Baiyun Technology）企業情報
12.25.2 白雲科技の事業概要
12.25.3 白雲科技の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.25.4 白雲科技の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.25.5 白雲科技の最近の動向
12.26 三友化学
12.26.1 三友化学の企業情報
12.26.2 三友化学の事業概要
12.26.3 三友化学の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.26.4 三友化学の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.26.5 三友化学の最近の動向
12.27 恵田接着剤
12.27.1 恵田接着剤の企業情報
12.27.2 恵田接着剤の事業概要
12.27.3 恵田接着剤の電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.27.4 恵田接着剤の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.27.5 恵田接着剤の最近の動向
12.28 GBXFシリコーン
12.28.1 GBXFシリコーン社の企業情報
12.28.2 GBXFシリコーンの事業概要
12.28.3 GBXFシリコーンの電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.28.4 GBXFシリコーンズの電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年）
12.28.5 GBXFシリコーンズの最近の動向
12.29 カンダ・ケミカル・ニューマテリアル
12.29.1 カンダ・ケミカル・ニューマテリアルの企業情報
12.29.2 カンダ・ケミカル・ニューマテリアル 事業概要
12.29.3 カンダ・ケミカル・ニューマテリアル 電子用ポッティングコンパウンドの製品モデル、説明および仕様
12.29.4 カンダ・ケミカル・ニューマテリアル 電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.29.5 カンダ・ケミカル・ニューマテリアル社の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 電子用ポッティングコンパウンドの産業チェーン
13.2 電子用ポッティングコンパウンドの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 電子用ポッティングコンパウンドの統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 電子用ポッティングコンパウンドの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 電子用ポッティングコンパウンド市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界の電子用ポッティングコンパウンド調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表5. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（千MT）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド生産量成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（千MT）
表9. メーカー別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界電子用ポッティングコンパウンド販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. メーカー別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. 電子ポッティングコンパウンド売上高に基づく世界メーカーのティア別内訳（ティア1、ティア2、ティア3）、2025年
表15. メーカー別世界電子ポッティングコンパウンド平均粗利益率（%） （2021年対2025年）
表16. 主要メーカー別世界電子用ポッティングコンパウンド平均販売価格（ASP）（USD/MT）、2021-2026年
表17. 主要メーカーの電子用ポッティングコンパウンド製造拠点および本社所在地
表18. 世界電子用ポッティングコンパウンド市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表21. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021年～2026年
表22. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2027-2032年
表23. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表24. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表25. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021年～2026年
表26. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2027年～2032年
表27. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021年～2026年
表30. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2027年～2032年
表31. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表32. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021-2026年
表35. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2027-2032年
表36. 電子用ポッティングコンパウンドの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026-2032年）
表37. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表38. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド生産量（千MT）、2021年～2026年
表42. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド生産量（千MT）、2027年～2032年
表43. 北米における電子用ポッティングコンパウンドの成長促進要因および市場障壁
表44. 北米電子用ポッティングコンパウンドの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米電子用ポッティングコンパウンドの販売量（K MT）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州の電子用ポッティングコンパウンドの成長促進要因および市場障壁
表47. 欧州の電子用ポッティングコンパウンドの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州の電子用ポッティングコンパウンドの販売量（千MT）：国別（2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）国別（2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンドの成長促進要因および市場障壁
表52. 東南アジアの電子用ポッティングコンパウンドの売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表53. 中南米の電子用ポッティングコンパウンドの投資機会および主要な課題
表54. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表55. 中東・アフリカの電子用ポッティングコンパウンドにおける投資機会と主な課題
表56. 中東・アフリカの電子用ポッティングコンパウンドの売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表57. ヘンケル社の情報
表58. ヘンケル社の概要および主要事業
表59. ヘンケルの製品モデル、説明および仕様
表60. ヘンケルの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のヘンケルの製品別売上高構成比
表62. 2025年のヘンケルの用途別売上高構成比
表63. 2025年のヘンケル地域別売上高構成比
表64. ヘンケル電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
表65. ヘンケルの最近の動向
表66. ダウ・コーポレーションに関する情報
表67. ダウ社の概要および主要事業
表68. ダウ社の製品モデル、説明および仕様
表69. ダウ社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021年～2026年）
表70. 2025年のダウ社製品別売上高構成比
表71. 2025年のダウ社 用途別売上高構成比
表72. 2025年のダウ社 地域別売上高構成比
表73. ダウ社 電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
表74. ダウ社の最近の動向
表75. ワッカー社に関する情報
表76. ワッカー社の概要および主要事業
表77. ワッカー社の製品モデル、説明および仕様
表78. ワッカーの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021年～2026年）
表79. 2025年のワッカーの製品別売上高構成比
表80. 2025年のワッカーの用途別売上高構成比
表81. 2025年のワッカーの地域別売上高構成比
表82. ワッカーの電子用ポッティングコンパウンドのSWOT分析
表83. ワッカーの最近の動向
表84. ハンツマン・コーポレーションに関する情報
表85. ハンツマンの概要および主要事業
表86. ハンツマンの製品モデル、説明および仕様
表87. ハンツマンの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021年～2026年）
表88. 2025年のハンツマン製品別売上高構成比
表89. 2025年のハンツマン社 用途別売上高構成比
表90. 2025年のハンツマン社 地域別売上高構成比
表91. ハンツマン社の電子用ポッティングコンパウンドに関するSWOT分析
表92. ハンツマン社の最近の動向
表93. ランプフ・コーポレーションに関する情報
表94. ランプ社の概要および主要事業
表95. ランプ社の製品モデル、説明および仕様
表96. ランプ社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021年～2026年）
表97. 2025年のランプ社製品別売上高構成比
表98. 2025年のRampfの用途別売上高構成比
表99. 2025年のRampfの地域別売上高構成比
表100. Rampfの電子用ポッティングコンパウンドに関するSWOT分析
表101. Rampfの最近の動向
表102. 3M社の情報
表103. 3M社の概要および主要事業
表104. 3Mの製品モデル、説明および仕様
表105. 3Mの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021年～2026年）
表106. 3Mの最近の動向
表107. モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社の情報
表108. モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの概要および主要事業
表109. モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの製品モデル、概要および仕様
表110. モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表111. モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの最近の動向
表112. 信越化学工業株式会社に関する情報
表113. 信越化学工業の概要および主要事業
表114. 信越化学工業の製品モデル、概要および仕様
表115. 信越化学工業の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表116. 信越化学工業の最近の動向
表117. H.B.フラー社の概要
表118. H.B.フラーの概要および主要事業
表119. H.B.フラーの製品モデル、説明および仕様
表120. H.B.フラーの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表121. H.B.フラーの最近の動向
表122. ワッカー・ケミー社の情報
表123. ワッカー・ケミーの概要および主要事業
表124. ワッカー・ケミー社の製品モデル、説明および仕様
表125. ワッカー・ケミー社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表126. ワッカー・ケミー社の最近の動向
表127. 日東電工株式会社に関する情報
表128. 日東電工の概要および主要事業
表129. 日東電工の製品モデル、説明および仕様
表130. 日東電工の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表131. 日東電工の最近の動向
表132. ヌシル社の情報
表133. ヌシル社の概要および主要事業
表134. ヌシル社の製品モデル、説明および仕様
表135. ヌシル社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表136. ヌシル社の最近の動向
表137. クアンタム・シリコーンズ社の企業情報
表138. クアンタム・シリコーンズ社の概要および主要事業
表139. クアンタム・シリコーンズ社の製品モデル、説明および仕様
表140. クアンタム・シリコーンズ社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表141. クオンタム・シリコーンズ社の最近の動向
表142. ソルエポキシ社の企業情報
表143. ソルエポキシ社の概要および主要事業
表144. SolEpoxyの製品モデル、説明および仕様
表145. SolEpoxyの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表146. SolEpoxyの最近の動向
表147. Epic Resinsの企業情報
表148. Epic Resinsの概要および主要事業
表149. Epic Resinsの製品モデル、概要および仕様
表150. Epic Resinsの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表151. エピック・レジンズの最近の動向
表152. 信越化学工業株式会社の情報
表153. 信越化学工業の概要および主要事業
表154. 信越化学工業の製品モデル、説明および仕様
表155. 信越化学工業の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表156. 信越化学工業の最近の動向
表157. 三菱化学株式会社の情報
表158. 三菱化学の概要および主要事業
表159. 三菱化学の製品モデル、説明および仕様
表160. 三菱化学の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表161. 三菱化学の最近の動向
表162. ヘキシオン社の企業情報
表163. ヘキシオン社の概要および主要事業
表164. ヘキシオン社の製品モデル、説明および仕様
表165. ヘキシオン社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表166. ヘキシオンの最近の動向
表167. シカ・グループの企業情報
表168. シカ・グループの概要および主要事業
表169. シカ・グループの製品モデル、説明および仕様
表170. シーカ・グループの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表171. シーカ・グループの最近の動向
表172. マスター・ボンド・コーポレーションの情報
表173. マスター・ボンドの概要および主要事業
表174. マスター・ボンドの製品モデル、説明および仕様
表175. マスター・ボンドの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021-2026年）
表176. マスター・ボンドの最近の動向
表177. サーニス・コーポレーションに関する情報
表178. サーニスの概要および主要事業
表179. サーニスの製品モデル、説明および仕様
表180. サーニスの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）、粗利益率（2021年～2026年）
表181. サーニスの最近の動向
表182. ELAPLUS社の企業情報
表183. ELAPLUS社の概要および主要事業
表184. ELAPLUSの製品モデル、説明および仕様
表185. ELAPLUSの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表186. ELAPLUSの最近の動向
表187. Haoming Organic Silicon Material Corporationの情報
表188. ハオミン有機シリコン材料の概要および主要事業
表189. ハオミン有機シリコン材料の製品モデル、概要および仕様
表190. ハオミン有機シリコン材料の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表191. ハオミン有機シリコン材料の最近の動向
表192. デラン・グルー社の情報
表193. デラン・グルー社の概要および主要事業
表194. デラン・グルー社の製品モデル、説明および仕様
表195. デラン・グルー社の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表196. デラン・グルー社の最近の動向
表197. バイユン・テクノロジー社の概要
表198. バイユン・テクノロジー社の概要および主要事業
表199. 白雲科技の製品モデル、説明および仕様
表200. 白雲科技の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表201. 白雲科技の最近の動向
表202. 三友化学株式会社に関する情報
表203. 三友化学の概要および主要事業
表204. 三友化学の製品モデル、説明および仕様
表205. 三友化学の生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表 206. 三友化学の最近の動向
表 207. 恵田接着剤株式会社の情報
表 208. 恵田接着剤の概要および主要事業
表 209. 恵田接着剤の製品モデル、説明および仕様
表 210. Huitian Adhesiveの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表211. Huitian Adhesiveの最近の動向
表212. GBXF Silicones Corporationの情報
表213. GBXF Siliconesの概要および主要事業
表214. GBXFシリコーンズの製品モデル、説明および仕様
表215. GBXFシリコーンズの生産能力、売上高（千MT）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表216. GBXFシリコーンズの最近の動向
表217. Kangda Chemical New Material Corporationに関する情報
表218. Kangda Chemical New Materialの概要および主要事業
表219. Kangda Chemical New Materialの製品モデル、概要および仕様
表220. Kangda Chemical New Materialの生産能力、販売量（千MT）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/MT）および粗利益率（2021-2026年）
表221. カンダ・ケミカル・ニューマテリアル社の最近の動向
表222. 主要原材料の分布
表223. 原材料の主要サプライヤー
表224. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表225. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表226. 販売代理店一覧
表227. 市場動向および市場の変遷
表228. 市場の推進要因および機会
表229. 市場の課題、リスク、および制約要因
表230. 本レポートの調査プログラム／設計
表231. 二次情報源からの主要データ情報
表232. 一次情報源からの主要データ
図表一覧
図1. 電子用ポッティングコンパウンドの製品写真
図2. 種類別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図3. 熱伝導性ポッティング接着剤の製品写真
図4. エポキシ樹脂ポッティング接着剤の製品写真
図5. シリコーンポッティング接着剤の製品写真
図6. ポリウレタンポッティング接着剤の製品写真
図7. LED用ポッティング接着剤の製品写真
図8. 硬化方法別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図9. 室温硬化型製品写真
図10. 熱硬化型製品写真
図11. UV硬化型製品写真
図12. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図13. 200～1000 cpsの製品写真
図14. 1000～5000 cpsの製品写真
図15. 5000～20000 cpsの製品写真
図16. 20000～50000 cpsの製品写真
図17. 50000～200000 cpsの製品写真
図18. その他 製品写真
図19. 用途別 世界の電子用ポッティングコンパウンド市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図20. パワーモジュール
図21. 電子ディスプレイ
図22. 民生用電子機器
図23. その他
図24. 電子ポッティングコンパウンド調査対象期間
図25. 世界の電子ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図26. 世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図27. 地域別世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
図28. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図29. 世界の電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）、2021年～2032年
図30. 地域別世界の電子用ポッティングコンパウンド販売量（CAGR）：2021年対2025年対2032年（千MT）
図31. 地域別世界の電子用ポッティングコンパウンド販売量市場シェア（2021年～2032年）
図32. 世界の電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、生産量および稼働率（K MT）、2021年対2025年対2032年
図33. 2025年の電子用ポッティングコンパウンド販売量における上位5社および上位10社の市場シェア
図34. 世界の電子用ポッティングコンパウンドの売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図35. 売上高構成比によるティア別分布（2021年対2025年）
図36. 2025年のメーカー別熱伝導性ポッティング接着剤の売上高ベースの市場シェア
図37. 2025年のメーカー別エポキシ樹脂ポッティング接着剤の売上高ベースの市場シェア
図38. 2025年のメーカー別シリコーンポッティング接着剤の売上高ベースの市場シェア
図39. 2025年のメーカー別ポリウレタンポッティング接着剤の売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のメーカー別LED用ポッティング接着剤の売上高ベースの市場シェア
図41. 世界の電子用ポッティングコンパウンドの販売数量ベースの市場シェア（種類別）（2021-2032年）
図42. 世界の電子用ポッティングコンパウンドの売上高ベースの市場シェア（種類別）（2021-2032年）
図43. 世界の電子用ポッティングコンパウンドの平均販売価格（種類別）（USD/MT）、 2021-2032年
図44. 硬化方法別 世界の電子用ポッティングコンパウンド販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図45. 硬化方法別 世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図46. 硬化方法別 世界の電子用ポッティングコンパウンド平均販売価格（ASP）（USD/MT）、 2021-2032
図47. 粘度別 世界の電子用ポッティングコンパウンド販売数量ベースの市場シェア（2021-2032）
図48. 粘度別 世界の電子用ポッティングコンパウンド売上高ベースの市場シェア（2021-2032）
図49. 粘度別世界電子用ポッティングコンパウンド平均販売価格（ASP）（米ドル/MT）、2021-2032年
図50. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド販売市場シェア（2021-2032年）
図51. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図52. 用途別世界電子用ポッティングコンパウンド平均販売価格（ASP）（米ドル/MT）、2021-2032年
図53. 世界電子用ポッティングコンパウンドの生産能力、生産量および稼働率（K MT）、2021-2032年
図54. 地域別世界電子用ポッティングコンパウンド生産市場シェア（2021-2032年）
図55. 生産能力の促進要因および制約要因
図56. 北米における電子用ポッティングコンパウンドの生産成長率（K MT）、2021-2032年
図57. 欧州における電子用ポッティングコンパウンドの生産成長率（K MT）、2021-2032年
図58. 中国における電子用ポッティングコンパウンド生産量の成長率（千MT）、2021-2032年
図59. 日本における電子用ポッティングコンパウンド生産量の成長率（千MT）、2021-2032年
図60. 北米における電子用ポッティングコンパウンド販売量の前年比（千MT）、2021-2032年
図61. 北米における電子用ポッティングコンパウンド売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図62. 2025年の北米トップ5メーカーの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）
図63. 用途別北米電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）（2021年～2032年）
図64. 北米における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021-2032年）
図65. 米国における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図66. カナダにおける電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図67. メキシコの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図68. 欧州の電子用ポッティングコンパウンド販売量（前年比、千MT）、2021-2032年
図69. 欧州の電子用ポッティングコンパウンド売上高（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図70. 2025年の欧州における電子用ポッティングコンパウンド売上高トップ5メーカー（百万米ドル）
図71. 用途別欧州電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）（2021-2032年）
図72. 用途別欧州電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図73. ドイツの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図74. フランスの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図75. 英国の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図76. イタリアの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図77. ロシアの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図78. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド販売量の前年比（千MT）、2021年～2032年
図79. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. アジア太平洋地域の上位8社の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）（2025年）
図81. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド販売量（千MT）の用途別内訳（2021年～2032年）
図82. アジア太平洋地域の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図83. インドネシアの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図84. 日本の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図85. 韓国における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. 中国台湾における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. インドにおける電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図88. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの販売量（前年比、千MT）、2021年～2032年
図89. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図90. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの主要メーカー上位5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図91. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの販売数量（千MT）の用途別内訳（2021年～2032年）
図92. 中南米における電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図93. ブラジルにおける電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図94. アルゼンチンの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図95. 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの販売量（前年比、千MT）、2021-2032年
図96. 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの売上高（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図97. 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの主要5メーカーの売上高（百万米ドル）、2025年
図98. 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの販売数量（千MT）の用途別内訳（2021年～2032年）
図99. 中東・アフリカにおける電子用ポッティングコンパウンドの売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図100. GCC諸国の電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図101. トルコの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図102. エジプトの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図103. 南アフリカの電子用ポッティングコンパウンド売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図104. 電子用ポッティングコンパウンドの産業チェーン図
図105. 地域別電子用ポッティングコンパウンド製造拠点の分布（%）
図106. 電子用ポッティングコンパウンドの製造工程
図107. 地域別電子用ポッティングコンパウンドの生産コスト構造
図108. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図109. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図110. データの三角検証
図111. インタビュー対象となった主要幹部
| ※電子用ポッティングコンパウンドとは、電子部品や回路基板を物理的・電気的に保護するために、樹脂などの材料で封止する際に用いられる充填材のことです。主に湿気、粉塵、化学物質、振動、衝撃、温度変化などから内部の繊細な部品を守り、電気的絶縁性や放熱性、さらには不正開封防止といった多様な機能を提供します。これにより、電子製品の信頼性、耐久性、安全性を大幅に向上させることができます。 ポッティングコンパウンドには、その主成分や特性によって様々な種類があります。代表的なものとしては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂が挙げられます。エポキシ樹脂は、優れた接着性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性を持つことが特徴です。硬化後は比較的硬く、高い環境耐性が必要な用途に適していますが、硬化収縮が大きく、熱膨張係数も高めであるため、熱サイクル時に部品へのストレスがかかりやすい点や、一度硬化するとリワークが困難な点が課題となることがあります。 ウレタン樹脂は、エポキシ樹脂に比べて柔軟性に富み、低温での応力緩和性に優れています。振動吸収性や耐衝撃性が高く、低誘電率も特徴の一つであるため、特に衝撃や振動に晒される用途や、デリケートな部品を保護する際に選ばれることが多いです。しかし、吸湿性があり、エポキシに比べ耐熱性や耐薬品性が劣る場合があり、紫外線によって変色することもあります。 シリコーン樹脂は、非常に優れた耐熱性・耐寒性（一般的に-50℃から200℃以上）、柔軟性、電気絶縁性、耐紫外線性、撥水性を持ちます。特に温度変化の激しい環境や、硬化時の応力や熱サイクルによる部品へのストレスを最小限に抑えたい場合に適しています。また、透明性を持つ製品も多く、内部の状態確認が可能な場合もあります。ただし、機械的強度は他の樹脂に比べて低く、価格も比較的高価であることが一般的です。 その他には、アクリル樹脂やホットメルト樹脂なども一部のポッティング用途で使用されます。アクリル樹脂は速硬化性や透明性を持つものがありますが、一般的なポッティング用途では限定的です。ホットメルト樹脂は加熱で溶融し、冷却で迅速に硬化するため、迅速な処理が可能でリワークも比較的容易ですが、耐熱性や機械的強度は他の熱硬化性樹脂に劣ります。 これらの樹脂には、用途に応じて様々な充填材が配合されることがあります。例えば、アルミナ、シリカ、窒化アルミニウムなどの無機充填材を配合することで、熱伝導率の向上、熱膨張係数の調整、比重の増減、コスト抑制などが図られます。特に高出力の電子部品から発生する熱を効率的に外部へ逃がすためには、高熱伝導性充填材を多量に配合したポッティングコンパウンドが不可欠です。 ポッティングコンパウンドの用途は非常に幅広く、多岐にわたります。電源モジュール、LEDドライバ、各種センサー、高電圧回路、変圧器、制御基板、車載用電子部品、医療機器、航空宇宙用部品、屋外設置機器、防爆機器など、様々な電子製品で活用されています。具体的な保護目的としては、湿気や水没に対する防水・防湿保護、粉塵や化学物質からの汚染防止、振動・衝撃からの物理的保護、高電圧回路における沿面距離の確保や放電防止による電気的絶縁、熱発生部品の効率的な放熱、さらには製品の偽造防止や不正開封防止などが挙げられます。 ポッティングコンパウンドの選定と適用には、いくつかの関連技術や考慮事項があります。まず、使用される電子部品の動作温度範囲、発生する熱量、期待される寿命、周囲環境（湿度、化学物質、振動、紫外線）、電気的特性（絶縁耐力、誘電率、体積抵抗率）、機械的強度（硬度、柔軟性、接着性）、加工性（粘度、硬化時間、作業性）、リワークの要否、安全性認証（UL、RoHS）などを総合的に考慮し、最適な材料を選定することが極めて重要です。 適用プロセスにおいては、材料の混合比率、硬化条件（温度、時間）の厳守が、製品性能を最大限に引き出すために不可欠です。高粘度材料や複雑な形状への適用では、ボイド（空隙）発生を抑制するために真空脱泡装置を用いたり、安定した品質で均一に塗布するために自動ディスペンサーが使用されたりします。 また、ポッティングプロセスには課題も存在します。硬化時の発熱による部品へのダメージ、硬化収縮や異なる熱膨張係数に起因するひび割れや剥離、ボイド発生による絶縁不良や放熱性低下などが挙げられます。これらの課題に対しては、低発熱・低収縮材料の採用、適切な硬化プロファイルの設計、真空脱泡処理、電子部品に近い熱膨張係数を持つコンパウンドの選定などで対応されます。 将来の動向としては、環境負荷低減のため、VOC（揮発性有機化合物）フリーやハロゲンフリーといった環境配慮型材料の開発が進められています。また、高機能化する電子部品に対応するため、より高い放熱性を持つ材料、センサーの高精度化に伴う低応力化材料、生産ラインの自動化に対応した迅速硬化性や安定した粘度を持つ材料、さらには製品のライフサイクル全体を考慮したリサイクル性を持つ材料などが求められています。これらの技術革新により、ポッティングコンパウンドは今後も電子製品の進化を支える重要な要素であり続けるでしょう。 |
• 日本語訳：電子用ポッティングコンパウンドの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：熱伝導性ポッティング接着剤、エポキシ樹脂ポッティング接着剤、シリコーンポッティング接着剤、ポリウレタンポッティング接着剤、LED用ポッティング接着剤
• レポートコード：MRC6TCOQ05286 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）