 | • レポートコード：MRC6TCOQ30476 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、162ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジIC市場は、重要な製品セグメントと多様なエンドユースアプリケーションに牽引され、2025年の9,000万米ドルから2032年までに1億5,200万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）8.1%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。
ドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジICは、USB信号をUARTシリアル通信に変換するインターフェース変換チップです。これらは、内蔵のオペレーティングシステムクラスドライバーまたは事前に統合されたドライバー互換性を通じてプラグアンドプレイ接続をサポートし、ユーザーが専用のベンダー製ドライバーをインストールする必要性を低減します。標準的なUSB-to-UARTブリッジチップと比較して、この製品定義は、ドライバレス認識、仮想シリアルポートマッピング、ボーレート制御、データ伝送、デバッグアクセス、システム互換性、および開発ボード、計測器、組み込みデバイス向けに簡素化された展開を強調しています。
2025年には、生産量は3,000万ユニット、平均価格は1ユニットあたり3米ドルでした。2025年の業界の設備稼働率は約70%、平均粗利益率は約38%でした。
上流では、主要な投入材料は主にシリコンウェーハ、フォトレジスト、電子特殊ガス、およびパッケージング材料を含み、信越化学、JSR、エア・リキードなどの代表的なサプライヤーがコア半導体材料およびプロセス投入物を提供しています。
中流セグメントは、チップアーキテクチャ設計、USBプロトコル統合、UART通信ロジック、ドライバレス列挙、仮想COMポート互換性、ボーレート生成、信号完全性最適化、電源管理、ウェーハ製造、パッケージング、テスト、および信頼性検証に焦点を当てています。これらが一体となって、プラグアンドプレイの安定性、伝送精度、オペレーティングシステム互換性、電力効率、およびコスト競争力を決定します。
下流では、ドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジICは主に電子機器製造、産業用制御、医療機器、および車載電子機器で使用され、開発ボード、試験装置、制御モジュール、診断装置、および車載システムがUSB接続を介して便利なシリアル通信を実現するのに役立っています。代表的な顧客にはFoxconn、シーメンス、BYDが含まれます。
ドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジICの需要は、組み込み開発、機器メンテナンス、および現場での展開におけるセットアップの摩擦を低減する必要性によって形成されるでしょう。電子機器製造においては、自動認識がテストステーションの準備時間を短縮し、ドライバー管理コストを削減します。産業用制御のユーザーは、長い製品ライフサイクルにわたる安定した仮想シリアルポート通信を重視し、医療および自動車デバイスは、診断、設定、およびサービスツールにおいて予測可能な接続動作を必要とします。エンドユーザーがベンダー固有のドライバーをインストールすることに抵抗を感じるようになるにつれて、製品価値は基本的なプロトコル変換から、プラグアンドプレイの安定性、オペレーティングシステム互換性、ボーレート精度、静電保護、低消費電力、および成熟したドライバークラスの実装へと移行するでしょう。
この決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および関係者に、世界のドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジIC市場の360°ビューを提供し、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合します。本レポートは、過去の生産、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにします。
タイプ別およびアプリケーション別に市場をセグメント化することで、本調査は数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の流通パターンを分析しています。
詳細な地域別洞察は、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、MEA）をカバーし、20カ国以上の詳細な分析を含んでいます。各地域の主要製品、競争環境、および下流需要のトレンドが明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、主要顧客）のプロファイルを作成し、製品ライン、アプリケーション、および地域におけるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
**企業別**
FTDI（英国）
Silicon Labs（米国）
TI（米国）
富士通（日本）
Infineon（ドイツ）
Silicon Motion（台湾）
ASMedia Technology（台湾）
Jマイクロn Technology（台湾）
WCH（中国）
Sage マイクロelectronics（中国）
Holtek（台湾）
MaxLinear（米国）
ASIX（台湾）
マイクロchip（米国）
東芝（日本）
**タイプ別セグメント**
4×4 mm
5×5 mm
その他
**インターフェース標準別セグメント**
USB 2.0
USB 3.0
その他
**パッケージ別セグメント**
QFN24
QFN28
その他
**アプリケーション別セグメント**
電子機器製造
産業用
医療用
自動車用
その他
**地域別売上**
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他アジア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他中南米
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他MEA
**[章立て]**
第1章：ドライバレスドライバ不要USB-UARTブリッジICの調査範囲を定義し、タイプ別およびアプリケーション別などに市場をセグメント化し、セグメント規模と成長潜在力を強調します。
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定します。
第3章：メーカーの状況を分析します。販売量と収益でランキングし、収益性と価格設定を分析し、生産拠点をマッピングし、製品タイプ別のメーカー実績を詳細に記述し、M&Aの動きとともに集中度を評価します。
第4章：高利益率の製品セグメントを明らかにします。販売、収益、平均販売価格（ASP）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調します。
第5章：下流市場機会をターゲットとします。アプリケーション別に販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイルします。
第6章：世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにします。
第7章：北米：アプリケーション別および国別に販売と収益を詳細に分析し、主要メーカーをプロファイルし、成長ドライバーと障壁を評価します。
第8章：ヨーロッパ：アプリケーション別およびメーカー別に地域の販売、収益、および市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘します。
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別、地域/国別に販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイルし、高い潜在力を持つ拡大領域を発見します。
第10章：中南米：アプリケーション別および国別に販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイルし、投資機会と課題を特定します。
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別および国別に販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイルし、投資の見通しと市場の障害を概説します。
第12章：メーカーを詳細にプロファイルします。製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳細に記述し、2025年のトップメーカーの製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別の販売内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向を示します。
第13章：サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、さらに下流チャネルとディストリビューターの役割を分析します。
第14章：市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を検討します。
第15章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
**[本レポートの必要性]**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
* 高成長地域（第7章～第11章）と高利益率セグメント（第5章）に戦略的に資本を配分します。
* コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉します。
* 競合他社の事業、利益率、および戦略（第4章および第12章）に関する詳細な洞察を得て、競合他社を出し抜きます。
* 上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護します。
* この360°のインテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変革します。
1 本調査の対象範囲
1.1 ドライバレスUSB-UARTブリッジICの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別市場区分
1.2.1 タイプ別世界のドライバレスUSB-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 4×4 mm
1.2.3 5×5 mm
1.2.4 その他
1.3 インターフェース規格別の市場区分
1.3.1 インターフェース規格別の世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 USB 2.0
1.3.3 USB 3.0
1.3.4 その他
1.4 パッケージ別市場区分
1.4.1 パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.4.2 QFN24
1.4.3 QFN28
1.4.4 その他
1.5 用途別市場区分
1.5.1 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 電子機器製造
1.5.3 産業用
1.5.4 医療用
1.5.5 自動車用
1.5.6 その他
1.6 仮定および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年、2025年、2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICの販売数量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICの販売数量
2.4.1 販売量の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売シェア （2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
2.5 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年の比較）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売状況
3.1.1 メーカー別世界販売数量 （2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界のトップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICメーカーの売上高ランキングおよびティア分類
3.2.1 メーカー別世界の売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 主要メーカーの製品タイプ別市場シェア
3.5.1 4×4 mm：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 5×5 mm：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売実績
4.1.1 タイプ別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 インターフェース規格別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売実績
4.2.1 インターフェース規格別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 インターフェース規格別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（2021年～2032年）
4.2.3 インターフェース規格別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 パッケージ別 世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICの販売実績
4.3.1 パッケージ別 世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 パッケージ別 世界のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC売上高（2021年～2032年）
4.3.3 パッケージ別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプ動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高
5.1.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.1.2 用途別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長アプリケーションの特定
5.1.4 新興アプリケーションの事例研究
5.2 用途別グローバル・ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC売上高
5.2.1 用途別グローバル売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICの生産能力および稼働率 （2021年～2032年）
6.2 地域別生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産実績（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 中国台湾
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 欧州のドライバレスUSB-to-UARTブリッジICの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 欧州のドライバレスUSB-to-UARTブリッジIC市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの地域別市場規模
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別） （2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東およびアフリカ
11.1 中東およびアフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東およびアフリカの主要メーカーの売上高
11.3 中東およびアフリカのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカのドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカの売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 FTDI（英国）
12.1.1 FTDI（英国）の企業情報
12.1.2 FTDI（英国）の事業概要
12.1.3 FTDI（英国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 FTDI（英国）のドライバ不要USB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のFTDI（英国）のドライバ不要USB-UARTブリッジICの製品別販売量
12.1.6 FTDI（英国）ドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年アプリケーション別売上高
12.1.7 FTDI（英国）ドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年地域別売上高
12.1.8 FTDI（英国）ドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
12.1.9 FTDI（英国）の最近の動向
12.2 シリコン・ラボ（米国）
12.2.1 シリコン・ラボ（米国）の企業情報
12.2.2 シリコン・ラボ （米国）事業概要
12.2.3 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年製品別売上高
12.2.6 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年用途別売上高
12.2.7 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年地域別売上高
12.2.8 シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
12.2.9 シリコン・ラボ（米国）の最近の動向
12.3 TI（米国）
12.3.1 TI（米国）の企業情報
12.3.2 TI（米国）の事業概要
12.3.3 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年製品別売上高
12.3.6 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年用途別売上高
12.3.7 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年地域別売上高
12.3.8 TI（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
12.3.9 TI（米国）の最近の動向
12.4 富士通（日本）
12.4.1 富士通（日本）の企業情報
12.4.2 富士通（日本）の事業概要
12.4.3 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年製品別販売状況
12.4.6 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年アプリケーション別売上高
12.4.7 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの2025年地域別売上高
12.4.8 富士通（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
12.4.9 富士通（日本）の最近の動向
12.5 インフィニオン（ドイツ）
12.5.1 インフィニオン（ドイツ）の企業情報
12.5.2 インフィニオン（ドイツ）の事業概要
12.5.3 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.5.5 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの2025年製品別売上高
12.5.6 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの2025年用途別売上高
12.5.7 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの2025年地域別売上高
12.5.8 インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
12.5.9 インフィニオン（ドイツ）の最近の動向
12.6 シリコンモーション（台湾）
12.6.1 シリコン・モーション（台湾） 企業情報
12.6.2 シリコン・モーション（台湾）の事業概要
12.6.3 シリコン・モーション（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 シリコン・モーション（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 シリコン・モーション（台湾）の最近の動向
12.7 ASMedia Technology（台湾）
12.7.1 ASMedia Technology（台湾）の企業情報
12.7.2 ASMedia Technology（台湾）の事業概要
12.7.3 ASMedia Technology（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 ASMedia Technology（台湾）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 ASMedia Technology（台湾）の最近の動向
12.8 JMicron Technology （台湾）
12.8.1 JMicron Technology（台湾）の企業情報
12.8.2 JMicron Technology（台湾）の事業概要
12.8.3 JMicron Technology（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 JMicron Technology（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 JMicron Technology（台湾）の最近の動向
12.9 WCH（中国）
12.9.1 WCH（中国）の企業情報
12.9.2 WCH（中国）の事業概要
12.9.3 WCH（中国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 WCH（中国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 WCH（中国）の最近の動向
12.10 Sage Microelectronics（中国）
12.10.1 Sage Microelectronics（中国）の企業情報
12.10.2 Sage Microelectronics （中国）事業概要
12.10.3 Sage Microelectronics（中国）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 Sage Microelectronics（中国）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.10.5 セージ・マイクロエレクトロニクス（中国）の最近の動向
12.11 ホルテック（台湾）
12.11.1 ホルテック（台湾）の企業情報
12.11.2 ホルテック（台湾）の事業概要
12.11.3 ホルテック （台湾）ドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 ホルテック（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.11.5 ホルテック（台湾）の最近の動向
12.12 マックスリニア（米国）
12.12.1 マックスリニア（米国）の企業情報
12.12.2 マックスリニア（米国）の事業概要
12.12.3 マックスリニア（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、 説明および仕様
12.12.4 マックスリニア（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021-2026年）
12.12.5 マックスリニア（米国）の最近の動向
12.13 ASIX（台湾）
12.13.1 ASIX（台湾） 企業情報
12.13.2 ASIX（台湾） 事業概要
12.13.3 ASIX（台湾） ドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 ASIX（台湾）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 ASIX（台湾）の最近の動向
12.14 Microchip（米国）
12.14.1 Microchip（米国）の企業情報
12.14.2 マイクロチップ（米国）の事業概要
12.14.3 マイクロチップ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 マイクロチップ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 マイクロチップ（米国）の最近の動向
12.15 東芝（日本）
12.15.1 東芝（日本）の企業情報
12.15.2 東芝（日本）の事業概要
12.15.3 東芝（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 東芝（日本）のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 東芝（日本）の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 ドライバレスUSB-UARTブリッジICの産業チェーン
13.2 ドライバレスUSB-UARTブリッジICの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 ドライバレスUSB-UARTブリッジICの統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別コスト要因
13.4 ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの市場動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のドライバレスUSB-to-UARTブリッジICに関する調査の主な結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. タイプ別、世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. インターフェース規格別、世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表4. 用途別世界ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表5. 地域別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売台数成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC生産成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万個）
表9. メーカー別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売台数（百万個）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. メーカー別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高に基づく、ティア別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界メーカーランキング（2025年）
表15. メーカー別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表16. メーカー別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの製造拠点および本社
表18. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、事業拡大計画、研究開発投資
表21. タイプ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2021年～2026年
表22. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（タイプ別、百万単位）、2027年～2032年
表23. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（タイプ別、百万米ドル）、2021年～2026年
表24. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（タイプ別、百万米ドル）、2027年～2032年
表25. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（インターフェース規格別、百万台）、2021年～2026年
表26. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（インターフェース規格別）（百万台）、2027年～2032年
表27. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（インターフェース規格別）（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（インターフェース規格別）（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2021-2026年
表30. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2027-2032年
表31. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. アプリケーション別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2021年～2026年
表35. アプリケーション別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量（百万個）、2027年～2032年
表36. ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026-2032年）
表37. 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表38. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのアプリケーション別売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. アプリケーション別主要顧客
表41. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの地域別生産量（百万個）、2021年～2026年
表42. 地域別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC生産量（百万個）、2027年～2032年
表43. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表44. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの国別販売台数（百万台）（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表47. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売台数（百万台）：国別 （2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域の国別ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売台数（百万台）（2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアのドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高成長率 （CAGR）：2021年対2025年対2032年（地域別）（百万米ドル）
表53. 中南米のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの投資機会と主要な課題
表54. 中南米のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表55. 中東・アフリカのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの投資機会と主要な課題
表56. 中東・アフリカにおけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表57. FTDI（英国）の企業情報
表58. FTDI（英国）の概要および主要事業
表59. FTDI（英国）の製品モデル、概要および仕様
表60. FTDI（英国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のFTDI（英国）の製品別売上高構成比
表62. 2025年のFTDI（英国）の用途別売上高構成比
表63. 2025年のFTDI（英国）の地域別売上高構成比
表64. FTDI（英国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表65. FTDI（英国）の最近の動向
表66. シリコン・ラボ（米国）の企業情報
表67. シリコン・ラボ（米国）の概要および主要事業
表68. シリコン・ラボ（米国）の製品モデル、説明および仕様
表69. シリコン・ラボ（米国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表70. シリコン・ラボ（米国）の2025年製品別売上高構成比
表71. シリコン・ラボ（米国）の2025年用途別売上高構成比
表72. シリコン・ラボ（米国）の2025年地域別売上高構成比
表73. シリコン・ラボ（米国）のドライバレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表74. シリコン・ラボ（米国）の最近の動向
表75. TI（米国）の企業情報
表76. TI（米国）の概要および主要事業
表77. TI（米国）の製品モデル、概要および仕様
表78. TI（米国）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表79. TI（米国）の2025年における製品別売上高構成比
表80. TI（米国）の2025年における用途別売上高構成比
表81. TI（米国）の2025年における地域別売上高構成比
表82. TI（米国）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのSWOT分析
表83. TI（米国）の最近の動向
表84. 富士通（日本）の企業情報
表85. 富士通（日本）の概要および主要事業
表86. 富士通（日本）の製品モデル、説明および仕様
表87. 富士通（日本）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表88. 富士通（日本）の2025年における製品別売上高構成比
表89. 富士通 （日本）の2025年における用途別売上高構成比
表90. 富士通（日本）の2025年における地域別売上高構成比
表91. 富士通（日本）のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICのSWOT分析
表92. 富士通（日本）の最近の動向
表93. インフィニオン（ドイツ）の企業情報
表94. インフィニオン（ドイツ）の概要および主要事業
表95. インフィニオン（ドイツ）の製品モデル、説明および仕様
表96. インフィニオン（ドイツ）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表97. インフィニオン（ドイツ）の2025年における製品別売上高構成比
表98. インフィニオン（ドイツ）の2025年における用途別売上高構成比
表99. インフィニオン（ドイツ）の2025年における地域別売上高構成比
表100. インフィニオン（ドイツ）のドライバーレスUSB-to-UARTブリッジICのSWOT分析
表101. インフィニオン（ドイツ）の最近の動向
表102. シリコンモーション（台湾）の企業情報
表103. シリコンモーション（台湾）の概要および主要事業
表104. シリコンモーション（台湾）の製品モデル、説明および仕様
表105. シリコン・モーション（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表106. シリコン・モーション（台湾）の最近の動向
表107. ASMedia Technology（台湾）の企業情報
表108. ASMedia Technology （台湾）の概要および主要事業
表109. ASMedia Technology（台湾）の製品モデル、説明および仕様
表110. ASMedia Technology（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表111. ASMedia Technology（台湾）の最近の動向
表112. JMicron Technology（台湾）の企業情報
表113. JMicron Technology（台湾）の概要および主要事業
表114. JMicron Technology（台湾）の製品モデル、概要および仕様
表115. JMicron Technology（台湾）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表116. JMicron Technology（台湾）の最近の動向
表117. WCH（中国）の企業情報
表118. WCH（中国）の概要および主要事業
表119. WCH（中国）の製品モデル、説明および仕様
表120. WCH（中国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表121. WCH（中国）の最近の動向
表122. Sage Microelectronics（中国）の企業情報
表123. Sage Microelectronics（中国）の概要および主要事業
表124. Sage Microelectronics（中国）の製品モデル、説明および仕様
表125. Sage Microelectronics（中国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表126. Sage Microelectronics（中国）の最近の動向
表127. ホルテック（台湾）の企業情報
表128. ホルテック（台湾）の概要および主要事業
表129. ホルテック（台湾）の製品モデル、概要および仕様
表130. ホルテック（台湾）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表131. ホルテック（台湾）の最近の動向
表132. マックスリニア（米国）の企業情報
表133. マックスリニア（米国）の概要および主要事業
表134. MaxLinear（米国）の製品モデル、概要および仕様
表135. MaxLinear（米国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表136. MaxLinear（米国）の最近の動向
表137. ASIX（台湾）の企業情報
表138. ASIX（台湾）の概要および主要事業
表139. ASIX（台湾）の製品モデル、概要および仕様
表140. ASIX（台湾）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表141. ASIX（台湾）の最近の動向
表142. Microchip（米国）の企業情報
表143. Microchip（米国）の概要および主要事業
表144. マイクロチップ（米国）の製品モデル、説明および仕様
表145. マイクロチップ（米国）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表146. マイクロチップ（米国）の最近の動向
表147. 東芝（日本）の企業情報
表148. 東芝（日本）の概要および主要事業
表149. 東芝（日本）の製品モデル、概要および仕様
表150. 東芝（日本）の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表151. 東芝（日本）の最近の動向
表152. 主要原材料の分布
表153. 主要原材料サプライヤー
表154. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表155. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表156. 販売代理店一覧
表157. 市場動向および市場の変遷
表158. 市場の推進要因および機会
表159. 市場の課題、リスク、および制約要因
表160. 本レポートの調査プログラム／設計
表161. 二次情報源からの主要データ情報
表162. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. ドライバレスUSB-UARTブリッジICの製品写真
図2. タイプ別グローバルドライバレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. 4×4 mm 製品写真
図4. 5×5 mm 製品写真
図5. その他 製品写真
図6. インターフェース規格別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図7. USB 2.0 製品写真
図8. USB 3.0 製品写真
図9. その他 製品写真
図10. パッケージ別 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図11. QFN24製品画像
図12. QFN28製品画像
図13. その他製品画像
図14. 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図15. 電子機器製造
図16. 産業用
図17. 医療用
図18. 自動車用
図19. その他
図20. ドライバーレスUSB-UARTブリッジICレポートの対象期間
図21. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図22. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図23. 地域別世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
図24. 地域別 世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図25. 世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2032年
図26. 地域別グローバル・ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC販売台数（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
図27. 地域別グローバル・ドライバーレスUSB-to-UARTブリッジIC販売台数市場シェア（2021年～2032年）
図28. 世界のドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、生産量および稼働率（百万個）、2021年対2025年対2032年
図29. 2025年のドライバレスUSB-UARTブリッジIC販売数量における上位5社および上位10社の市場シェア
図30. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図31. 売上高寄与度別のティア別分布（2021年対2025年）
図32. 2025年の4×4 mmサイズにおけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図33. 2025年の5×5 mmサイズにおけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図34. 2025年のその他製品におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図35. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図36. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図37. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのタイプ別平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021-2032年
図38. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別販売数量ベースの市場シェア （2021年～2032年）
図39. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図40. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICのインターフェース規格別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図41. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図42. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図43. パッケージ別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021年～2032年
図44. 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC販売数量シェア（2021年～2032年）
図45. 用途別世界ドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高シェア （2021年～2032年）
図46. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの用途別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図47. 世界のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産能力、生産量および稼働率（百万個）、2021年～2032年
図48. 地域別 ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産市場シェア（2021-2032年）
図49. 生産能力の促進要因と制約要因
図50. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産成長率 （百万個）、2021-2032年
図51. 欧州におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021-2032年
図52. 中国におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021-2032年
図53. 日本におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図54. 中国台湾におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図55. 北米におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売数量の前年比（百万個）、2021-2032年
図56. 北米におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高の前年比 （百万米ドル）、2021年～2032年
図57. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの主要メーカー上位5社の売上高（2025年、百万米ドル）
図58. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万台）の用途別内訳（2021年～2032年）
図59. 北米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの用途別売上高（百万米ドル）（2021-2032年）
図60. 米国におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. カナダにおけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図62. メキシコにおけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図63. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（前年比、百万個）、2021年～2032年
図64. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図65. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC上位5社の売上高（百万米ドル）、2025年
図66. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別内訳 （2021年～2032年）
図67. 欧州のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの用途別売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図68. ドイツのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. フランスにおけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図70. 英国におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図71. イタリアのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図72. ロシアのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図73. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売台数（前年比、百万台）、2021年～2032年
図74. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図75. アジア太平洋地域のトップ8メーカーのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高 （百万米ドル）
図76. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別推移（2021年～2032年）
図77. アジア太平洋地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売収益（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図78. インドネシアのドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. 日本のドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. 韓国におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図81. 台湾（中国）のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図82. インドのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図83. 中南米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量の前年比（百万個）、2021年～2032年
図84. 中南米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図85. 中南米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの主要メーカー上位5社の売上高（百万米ドル、2025年）
図86. 中南米におけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別内訳（2021年～2032年）
図87. 中南米におけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの用途別売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図88. ブラジルにおけるドライバレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. アルゼンチンのドライバレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図90. 中東・アフリカのドライバレスUSB-UARTブリッジIC販売台数の前年比（百万台）、2021-2032年
図91. 中東・アフリカ地域のドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高の前年比推移（百万米ドル）、2021年～2032年
図92. 中東・アフリカ地域における主要5メーカーのドライバーレスUSB-UARTブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年
図93. 中東・アフリカ地域のドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売数量（百万個）の用途別推移（2021-2032年）
図94. 中東・アフリカ地域のドライバレスUSB-UARTブリッジICの販売収益（百万米ドル）の用途別推移 （2021-2032年）
図95. GCC諸国のドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図96. トルコのドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図97. エジプトにおけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図98. 南アフリカにおけるドライバーレスUSB-UARTブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図99. ドライバレスUSB-UARTブリッジICの産業チェーンマップ
図100. 地域別ドライバレスUSB-UARTブリッジIC製造拠点の分布（％）
図101. ドライバレスUSB-UARTブリッジICの製造プロセス
図102. 地域別ドライバーレスUSB-UARTブリッジICの生産コスト構造
図103. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図104. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図105. データの三角検証
図106. インタビュー対象となった主要幹部
| ※ドライバ不要USB-UARTブリッジICとは、パソコンのUSBポートと、マイクロコントローラや他のデバイスが使用するUART（Universal Asynchronous Receiver-Transmitter）シリアル通信との間で、特別なデバイスドライバのインストールなしに通信を可能にする集積回路のことです。従来のUSB-UARTブリッジICの多くは、ベンダーが提供する専用の仮想COMポート（VCP）ドライバをOSにインストールする必要がありましたが、この「ドライバ不要」のICは、オペレーティングシステム（OS）に標準で搭載されている汎用ドライバを利用するため、接続するだけで認識され、すぐに使用を開始できます。 この「ドライバ不要」を実現しているのは、主にUSBの標準クラスドライバを活用しているためです。具体的には、「HID（Human Interface Device）クラス」や「CDC（Communication Device Class）クラス」といった、OSが元々サポートしているデバイスクラスに準拠して動作します。HIDクラスは、キーボードやマウスなどの入力デバイスが利用する汎用的なインターフェースであり、比較的低い通信速度やシンプルなコマンド交換に適しています。一方、CDCクラスは、仮想的なシリアルポート（COMポート）を提供するように設計されており、より高速で安定したデータ通信が可能です。 代表的な製品としては、Microchip Technology社のMCP2221Aなどがあります。これはHIDクラスを利用しており、USB接続と同時に汎用HIDデバイスとして認識され、専用のライブラリやツールを介してUART通信やGPIO制御が行えるようになります。また、Silicon Labs社のCP210xシリーズの一部や、他のメーカーの製品の中にも、CDCクラスに対応し、OS標準の仮想COMポートドライバで動作するものがあります。これらのICは、USBケーブルでパソコンに接続するだけで、自動的に仮想COMポートとして認識され、Tera TermやPuTTYなどの汎用シリアルターミナルソフトウェアから直接アクセスできるようになります。 これらのドライバ不要USB-UARTブリッジICは、多岐にわたる用途で活用されています。例えば、マイコン開発ボードやIoTデバイスのプロトタイピングにおいて、パソコンとのデバッグ通信やファームウェアの書き込みに非常に便利です。特に、Arduinoのようなオープンソースハードウェアのエコシステムでは、ユーザーが複雑なドライバインストールに煩わされることなく、手軽に開発を始められるため、採用が広がっています。その他、産業用機器のコンフィギュレーションや診断、組み込みシステムの遠隔操作、データロガーからのデータ取得など、多様なシリアル通信を伴うアプリケーションでその利便性が評価されています。 ドライバ不要の最大のメリットは、その高い「プラグアンドプレイ」性です。ユーザーは、ベンダーのウェブサイトからドライバをダウンロードしてインストールする手間を省け、OSのバージョンアップに伴うドライバの互換性問題に悩まされることも少なくなります。これにより、製品の導入障壁が低減し、開発者の負担も軽減されます。また、組み込みシステムを開発する際には、特定のOS環境に依存しない汎用的な通信インターフェースを提供できるため、製品の市場投入を加速させる効果も期待できます。 関連技術としては、単にUSB-UART変換を行うだけでなく、GPIO（汎用入出力）ピンやI2C、SPIといった他のシシリアル通信インターフェースを同時に提供するICも存在します。これにより、単一のICで多様なペリフェラルデバイスとの連携が可能となり、システム全体の複雑さを軽減し、コスト削減にも寄与します。ただし、これらの追加機能を利用する場合には、特定のAPIやライブラリが必要になる場合があり、その点については注意が必要です。通信速度や安定性、特定のOS（Windows、macOS、Linuxなど）での動作保証については、各製品の仕様を十分に確認することが重要になります。 |
• 日本語訳：世界のドライバ不要USB-UARTブリッジIC市場展望・分析・予測（～2032年）：4×4 mm、5×5 mm、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ30476 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）