 | • レポートコード：MRCLPR8NB13790 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、125ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC市場規模は、2025年の37億700万米ドルから2032年には60億8100万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.5％で拡大する見込みです。
COBフレキシブルFPC（ロール・トゥ・ロールFPC）とは、LEDの発熱問題を解決する技術です。裸チップを導電性または非導電性の接着剤で柔軟基板に貼り付け、その後、異なる色温度の光を発するために異なる色のリン光粉をコーティングします。COB FPCは通常、裸チップの実装にロール・トゥ・ロール方式を必要とするため、FPC（フレキシブルプリント基板）メーカーには高いプロセス能力が求められます。
アメリカ市場におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの市場規模は、2025年から2032年にかけて〇〇米ドルから〇〇米ドルに拡大し、2026年から2032年のCAGRは〇〇％と推定されています。
中国市場のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCは、2025年から2032年にかけて〇〇米ドルから〇〇米ドルに成長し、同期間のCAGRは〇〇％と予測されています。
ヨーロッパ市場のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCは、2025年から2032年にかけて〇〇米ドルから〇〇米ドルに成長し、2026年から2032年のCAGRは〇〇％と見込まれています。
グローバルの主要なCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC企業には、Mektec、JHDPCB、Oki Electric、Shenzhen Grande Electronics、Kinwongなどが含まれます。収益面では、2025年に上位2社で市場シェアのほぼ〇〇％を占めています。
LP Information, Inc. (LPI)の最新調査報告書「COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC産業予測」では、過去の販売データをもとに2025年の世界全体のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売をレビューし、2026年から2032年までの地域別および市場セクター別の販売見通しを包括的に分析しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売を米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、グローバルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。また、主要グローバル企業の戦略を、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの製品ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地域展開の観点から分析し、急速に成長しているグローバルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC市場におけるこれら企業の独自の立ち位置を理解することを目的としています。
本インサイトレポートは、市場の主要トレンド、成長要因、影響を与える要素を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を分解して、有望な成長分野を抽出しています。数百に及ぶボトムアップの定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査は現在の市場状況と将来の推移を詳細に描いています。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別にCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
■タイプ別セグメンテーション
・片面FPC
・両面FFPC
■用途別セグメンテーション
・コンシューマーエレクトロニクス
・医療
・自動車
・通信
・その他
■地域別市場分割
アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
以下の企業は、主要専門家から得た情報ならびに企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析したうえで選定されています。
・Mektec
・JHDPCB
・Oki Electric
・Shenzhen Grande Electronics
・Kinwong
・Mekoprint
・Orbotech
・Mint Tek
・iPCB Circuits
・Jinghongyi PCB
・Trackwise
・Molex
■本レポートで回答する主要な質問
・グローバルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC市場の今後10年間の展望は？
・世界および地域別のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC市場成長を促進する要因は何か？
・市場と地域別に最も成長が見込まれる技術は何か？
・エンドマーケット規模別にCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの市場機会はどのように異なるか？
・COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCはタイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 使用通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概観
2.1.1 世界のCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの年間販売（2021-2032年）
2.1.2 地理別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの現在および将来の分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの現在および将来の分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCのタイプ別セグメント
2.2.1 片面FPC
2.2.2 両面FFPC
2.2.3 タイプ別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの販売
2.2.3.1 世界のタイプ別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.3.2 世界のタイプ別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.3.3 世界のタイプ別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売価格（2021-2026年）
2.3 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの用途別セグメント
2.3.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.3.2 医療
2.3.3 自動車
2.3.4 通信
2.3.5 その他
2.3.6 用途別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの販売
2.3.6.1 世界の用途別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.2 世界の用途別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.6.3 世界の用途別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバルデータ
3.1 企業別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC内訳データ
3.1.1 企業別年間販売額（2021-2026年）
3.1.2 企業別販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別販売価格
3.4 主要メーカーのCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの製品所在地分布
3.4.2 主要プレイヤーの製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地理別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC世界歴史的レビュー
4.1 地理別市場規模の歴史的推移（2021-2026年）
4.1.1 地理別年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地理別年間収益額（2021-2026年）
4.2 国・地域別市場規模の歴史的推移（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別年間収益額（2021-2026年）
4.3 米州におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売成長
4.4 アジア太平洋地域における販売成長
4.5 ヨーロッパにおける販売成長
4.6 中東・アフリカにおける販売成長
5 米州
5.1 国別販売データ
5.1.1 国別販売額（2021-2026年）
5.1.2 国別収益額（2021-2026年）
5.2 タイプ別販売（2021-2026年）
5.3 用途別販売（2021-2026年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別販売
6.1.1 地域別販売額（2021-2026年）
6.1.2 地域別収益額（2021-2026年）
6.2 タイプ別販売（2021-2026年）
6.3 用途別販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC
7.1.1 国別販売額（2021-2026年）
7.1.2 国別収益額（2021-2026年）
7.2 タイプ別販売（2021-2026年）
7.3 用途別販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC
8.1.1 国別販売額（2021-2026年）
8.1.2 国別収益額（2021-2026年）
8.2 タイプ別販売（2021-2026年）
8.3 用途別販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の促進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の促進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの製造コスト構造分析
10.3 製造プロセス分析
10.4 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの流通業者
11.3 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの顧客
12 地理別世界市場予測レビュー
12.1 地域別世界市場規模予測
12.1.1 地域別予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別年間収益予測（2027-2032年）
12.2 米州国別予測（2027-2032年）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別予測（2027-2032年）
12.7 用途別予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 Mektec
13.1.1 会社情報
13.1.2 COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.1.4 主な事業概要
13.1.5 最新動向
13.2 JHDPCB
13.2.1 会社情報
13.2.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.2.4 主な事業概要
13.2.5 最新動向
13.3 Oki Electric
13.3.1 会社情報
13.3.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.3.4 主な事業概要
13.3.5 最新動向
13.4 Shenzhen Grande Electronics
13.4.1 会社情報
13.4.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.4.4 主な事業概要
13.4.5 最新動向
13.5 Kinwong
13.5.1 会社情報
13.5.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.5.4 主な事業概要
13.5.5 最新動向
13.6 Mekoprint
13.6.1 会社情報
13.6.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.6.4 主な事業概要
13.6.5 最新動向
13.7 Orbotech
13.7.1 会社情報
13.7.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.7.4 主な事業概要
13.7.5 最新動向
13.8 Mint Tek
13.8.1 会社情報
13.8.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.8.4 主な事業概要
13.8.5 最新動向
13.9 iPCB Circuits
13.9.1 会社情報
13.9.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.9.4 主な事業概要
13.9.5 最新動向
13.10 Jinghongyi PCB
13.10.1 会社情報
13.10.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.10.4 主な事業概要
13.10.5 最新動向
13.11 Trackwise
13.11.1 会社情報
13.11.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.11.4 主な事業概要
13.11.5 最新動向
13.12 Molex
13.12.1 会社情報
13.12.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.12.4 主な事業概要
13.12.5 最新動向
14 調査結果と結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC年間売上高CAGR（2021年、2025年及び2032年）及び（百万米ドル）
表2. 国・地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC年間売上高CAGR（2021年、2025年及び2032年）及び（百万米ドル）
表3. 単面FPCの主要プレーヤー
表4. 両面FFPCの主要プレーヤー
表5. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表6. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表7. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表8. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表9. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売価格（2021年〜2026年）及び（米ドル/平方メートル）
表10. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表11. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表12. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表13. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表14. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売価格（2021年〜2026年）及び（米ドル/平方メートル）
表15. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表16. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表17. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表18. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表19. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC販売価格（2021年〜2026年）及び（米ドル/平方メートル）
表20. 主要メーカーのCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC生産拠点分布及び販売エリア
表21. プレーヤー別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ラインアップ
表22. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC集中度（CR3、CR5及びCR10）及び（2024年〜2026年）
表23. 新製品及び潜在的参入者
表24. 市場のM&A活動及び戦略
表25. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表26. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表27. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表28. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表29. 国・地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表30. 国・地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表31. 国・地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表32. 国・地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表33. アメリカ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表34. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表35. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表36. アメリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（タイプ別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表37. アメリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（用途別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表38. APAC地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表39. APAC地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表40. APAC地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表41. APAC地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（タイプ別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表42. APAC地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（用途別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表43. ヨーロッパ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（国別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表44. ヨーロッパ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）及び（百万米ドル）
表45. ヨーロッパ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（タイプ別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表46. ヨーロッパ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（用途別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表47. 中東・アフリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表48. 中東・アフリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
表49. 中東・アフリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（タイプ別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表50. 中東・アフリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（用途別）（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
表51. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの主要市場ドライバー及び成長機会
表52. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの主要市場課題及びリスク
表53. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの主要産業動向
表54. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの原材料
表55. 主要原材料サプライヤー
表56. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの販売代理店一覧
表57. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの顧客一覧
表58. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表59. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表60. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表61. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC年間収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表62. APAC地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表63. APAC地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC年間収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表64. ヨーロッパ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表65. ヨーロッパ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表66. 中東・アフリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表67. 中東・アフリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表68. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表69. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表70. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高予測（2027年〜2032年）及び（千平方メートル）
表71. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益予測（2027年〜2032年）及び（百万米ドル）
表72. Mektec基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表73. Mektec COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表74. Mektec COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表75. Mektec主な事業内容
表76. Mektec最新動向
表77. JHDPCB基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表78. JHDPCB COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表79. JHDPCB COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表80. JHDPCB主な事業内容
表81. JHDPCB最新動向
表82. Oki Electric基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表83. Oki Electric COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表84. Oki Electric COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表85. Oki Electric主な事業内容
表86. Oki Electric最新動向
表87. Shenzhen Grande Electronics基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表88. Shenzhen Grande Electronics COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表89. Shenzhen Grande Electronics COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表90. Shenzhen Grande Electronics主な事業内容
表91. Shenzhen Grande Electronics最新動向
表92. Kinwong基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表93. Kinwong COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表94. Kinwong COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表95. Kinwong主な事業内容
表96. Kinwong最新動向
表97. Mekoprint基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表98. Mekoprint COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表99. Mekoprint COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表100. Mekoprint主な事業内容
表101. Mekoprint最新動向
表102. Orbotech基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表103. Orbotech COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表104. Orbotech COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表105. Orbotech主な事業内容
表106. Orbotech最新動向
表107. Mint Tek基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表108. Mint Tek COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表109. Mint Tek COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表110. Mint Tek主な事業内容
表111. Mint Tek最新動向
表112. iPCB Circuits基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表113. iPCB Circuits COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表114. iPCB Circuits COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表115. iPCB Circuits主な事業内容
表116. iPCB Circuits最新動向
表117. Jinghongyi PCB基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表118. Jinghongyi PCB COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表119. Jinghongyi PCB COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表120. Jinghongyi PCB主な事業内容
表121. Jinghongyi PCB最新動向
表122. Trackwise基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表123. Trackwise COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表124. Trackwise COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表125. Trackwise主な事業内容
表126. Trackwise最新動向
表127. Molex基本情報、COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造拠点、販売エリア及び競合他社
表128. Molex COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製品ポートフォリオおよび仕様
表129. Molex COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、及び粗利益率（2021年〜2026年）
表130. Molex主な事業内容
表131. Molex最新動向
図一覧
図1. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCの写真
図2. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCレポート対象年
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセス及びデータソース
図6. 世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上成長率 2021年〜2032年（千平方メートル）
図7. 世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長率 2021年〜2032年（百万米ドル）
図8. 地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年、2025年及び2032年）及び（百万米ドル）
図9. 国・地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年、2025年及び2032年）
図11. 単面FPC製品写真
図12. 両面FFPC製品写真
図13. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2026年）
図14. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
図15. 消費者向け電子機器におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC消費状況
図16. 消費者向け電子機器市場における世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
図17. 医療分野におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC消費状況
図18. 医療分野市場における世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
図19. 自動車分野におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC消費状況
図20. 自動車分野市場における世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
図21. 通信分野におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC消費状況
図22. 通信分野市場における世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
図23. その他分野におけるCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC消費状況
図24. その他分野市場における世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（2021年〜2026年）及び（千平方メートル）
図25. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2025年）
図26. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2026年）
図27. 企業別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2026年）（千平方メートル）
図28. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2026年）
図29. 企業別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2026年）（百万米ドル）
図30. 企業別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2026年）
図31. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図32. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2026年）
図33. アメリカCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）（千平方メートル）
図34. アメリカCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図35. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）（千平方メートル）
図36. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図37. ヨーロッパCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）（千平方メートル）
図38. ヨーロッパCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図39. 中東・アフリカCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上高（2021年〜2026年）（千平方メートル）
図40. 中東・アフリカCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図41. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2026年）
図42. アメリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
図43. アメリカ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（タイプ別）（2021年〜2026年）
図44. アメリカ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（用途別）（2021年〜2026年）
図45. 米国COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図46. カナダCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図47. メキシコCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図48. ブラジルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図49. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（地域別）（2026年）
図50. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（地域別）（2021年〜2026年）
図51. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（タイプ別）（2021年〜2026年）
図52. APAC地域COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（用途別）（2021年〜2026年）
図53. 中国COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図54. 日本COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図55. 韓国COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図56. 東南アジアCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図57. インドCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図58. オーストラリアCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図59. 中国台湾COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図60. ヨーロッパ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2026年）
図61. ヨーロッパ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア（2021年〜2026年）
図62. ヨーロッパ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（タイプ別）（2021年〜2026年）
図63. ヨーロッパ地域別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（用途別）（2021年〜2026年）
図64. ドイツCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図65. フランスCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図66. イギリスCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図67. イタリアCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図68. ロシアCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図69. 中東・アフリカ国別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図70. 中東・アフリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（タイプ別）（2021年〜2026年）
図71. 中東・アフリカ地区別COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア（用途別）（2021年〜2026年）
図72. エジプトCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図73. 南アフリカCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図74. イスラエルCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図75. トルコCOB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図76. GCC諸国COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図77. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造コスト構成分析（2026年）
図78. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC製造プロセス分析
図79. COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC産業チェーン構造
図80. 流通チャネル
図81. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場予測（2027年〜2032年）
図82. 地域別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
図83. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア予測（2027年〜2032年）
図84. タイプ別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
図85. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC売上市場シェア予測（2027年〜2032年）
図86. 用途別世界COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
| ※COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPC（フレキシブルプリント基板）は、電子部品を基板上に直接実装する技術であり、特にフレキシブルな基板技術と組み合わせることで、柔軟性とコンパクトさを兼ね備えた高性能な電子デバイスの実現を可能にします。この技術は、主にスマートフォンやウェアラブルデバイス、医療機器、車載電子機器など、多岐にわたる用途で活用されています。 COBフレキシブルFPCの定義は、電子部品を直接プリント基板に実装する方法で、従来の表面実装技術（SMD）に比べて、実装密度が高く、部品間の配線距離を短縮できる点が特徴です。この技術では、チップを接続するために、通常のはんだ付けの代わりに、導体ペーストを使用することが一般的です。 COBフレキシブルFPCにはいくつかの種類があります。まず、シングルレイヤーCOBは、1層の基板に電子部品を搭載した構成です。この形態はシンプルで製造コストが比較的低いため、小型デバイスに多く使用されます。次に、マルチレイヤーCOBがあり、複数の層を持つ基板構造を利用して、さらに高い集積度を実現できます。このタイプは、複雑な回路設計や高性能な電子機器向けに適しています。また、フレキシブルな特性を生かし、曲げられる構造のFPCがあらゆる形状に適応できる点で、デザインの自由度が高いです。 用途としては、特に限られたスペースに高性能な電子回路を組み込む必要がある場合に、COBフレキシブルFPCは重要な役割を果たします。たとえば、スマートフォンでは、カメラモジュールやディスプレイ、無線通信部品などがこの技術を利用しているため、デバイス全体の薄型化と軽量化が実現されています。また、医療機器においては、身体に装着できるデバイスにおいても、小型化を実現するためにCOBフレキシブルFPCが採用されています。加えて、車載電子機器では、狭小空間や振動に対応するためにフレキシブル基板技術が重要視されています。 関連技術としては、信号伝送速度や電力効率を向上させるための新しい素材の開発が進んでいます。例えば、低誘電率材料や高熱伝導性の材料が用いられることで、電力損失を低減し、発熱を抑えることが可能です。また、プリント基板の表面処理技術も進化を遂げており、より高い耐久性や耐腐食性を持つ基板が開発されています。さらに、製造プロセスにおいては、自動化や高精度な実装技術が導入され、品質の向上と生産性の向上が図られています。 最近では、3Dプリンティング技術の導入も進んでおり、より複雑な構造のCOBフレキシブルFPCを製造することが可能になるなど、革新的な取り組みが行われています。これにより、今後さらに多様な分野での応用が期待されており、持続可能な技術開発の観点においても、資源の効率的な利用が考慮されています。 このように、COBフレキシブルFPCは、技術の進展とともにますます多様な分野での利用が拡大しており、次世代の電子機器における重要な要素となっています。軽量化や小型化、さらには高性能化を可能にするこの技術は、今後の電子産業の発展に大きく寄与することが予想されます。 |
• 日本語訳：COB（チップ・オン・ボード）フレキシブルFPCのグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：片面FPC、両面FFPC)
• レポートコード：MRCLPR8NB13790 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）