 | • レポートコード：MRC-PMR-RTC0403 • 出版社/出版日：Persistence Market Research / 2026年6月 • レポート形態：英文、PDF、183ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：産業オートメーション |
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レポート概要
Persistence Market Researchは最近、世界の電子機器用接着剤市場に関する包括的なレポートを発表しました。本レポートでは、市場を牽引する要因、トレンド、機会、課題など、重要な市場動向を徹底的に分析し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査報告書では、2025年から2032年にかけての世界の電子機器用接着剤市場の予測成長軌跡を概説する、独自のデータと統計が掲載されています。
主な洞察：
• 電子機器用接着剤の市場規模（2025年予測）：54億ドル
• 市場規模予測（2032年）：81億ドル
• 世界市場の成長率（2025年から2032年までのCAGR）：5.9%
電子機器用接着剤市場 – レポートの範囲：
電子機器用接着剤は、電子部品やデバイスの組み立て、保護、および熱管理に使用される特殊な接着材料です。これらの接着剤は、スマートフォン、半導体、自動車用電子機器、民生用電子機器などのデバイスにおいて、機械的安定性、電気絶縁、放熱、および環境保護を確保する上で極めて重要な役割を果たしています。この市場には、PCB組立、封止、ディスプレイ製造といった用途における多様な性能要件を満たすよう設計された、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル系接着剤など、幅広い配合の製品が含まれます。
市場の成長は、電子産業の急速な拡大、電子部品の小型化の進展、および高性能で耐久性に優れた電子機器への需要の高まりによって強く影響を受けています。
市場の成長要因：
世界の電子機器用接着剤市場は、スマートフォン、ウェアラブル機器、ノートパソコン、スマートホーム機器などの先進的な民生用電子機器に対する需要の加速によって牽引されています。電気自動車や車載電子機器の普及拡大も、バッテリーシステム、センサー、制御ユニットに使用される高性能接着剤の需要を大幅に押し上げています。さらに、半導体部品の複雑化と小型化が進むにつれ、精密な接着および熱管理ソリューションが求められており、これが市場の拡大をさらに後押ししています。UV硬化型および熱伝導性接着剤の技術的進歩も、製造効率と製品の信頼性を向上させています。
市場の制約要因：
堅調な成長見通しがある一方で、市場は原材料価格の変動や、化学組成に関する厳しい環境規制に関連する課題に直面しています。特定の接着剤組成に含まれる有害物質の存在により、特にヨーロッパや南米アメリカにおいて、規制当局による監視が強化されています。さらに、ハイエンド用途における極端な熱的または機械的ストレス下での性能上の制限により、特殊な半導体製造プロセスへの採用が制限される可能性があります。サプライチェーンの混乱や石油化学由来の原材料への依存も、メーカーにとって事業上のリスクとなっています。
市場の機会：
電子機器用接着剤市場は、電気自動車、5Gインフラ、IoT対応デバイスの急速な成長に牽引され、大きな機会を秘めています。軽量、コンパクト、かつエネルギー効率に優れた電子機器への需要の高まりは、導電性、リワーク可能な、およびバイオベースの接着剤といった先進的な接着剤配合の革新を促進しています。アジア太平洋地域における半導体製造能力の拡大に加え、新興国における国内電子機器生産への投資増加が、市場の成長をさらに後押しすると予想されます。また、接着剤メーカーと電子機器OEMメーカー間の戦略的提携も、カスタマイズされたソリューションの開発を促進しています。
本レポートで回答する主な質問：
• 世界の電子機器用接着剤市場の成長を牽引する主な要因は何ですか？
• 電子機器製造の用途において、どの接着剤の化学組成が最も広く使用されていますか？
• 電気自動車の台頭は、電子機器用接着剤の需要にどのような影響を与えていますか？
• 電子機器用接着剤市場の主要企業は誰であり、どのような戦略を採用していますか？
• 市場の将来を形作る新たな技術トレンドは何ですか？
競合分析と事業戦略：
世界の電子機器用接着剤市場をリードする企業は、競争力を維持するために、イノベーション、持続可能性、および高性能材料の開発に注力しています。主要企業は、先進的な電子機器製造向けに最適化された熱伝導性、低アウトガス性、およびUV硬化型接着剤を開発するため、研究開発（R&D）に多額の投資を行っています。半導体メーカー、自動車OEM、および民生用電子機器メーカーとの戦略的提携は、市場でのリーチを拡大し、サプライチェーンを強化する上で極めて重要です。
また、各社は、特に電子製造が高度に集中しているアジア太平洋地域における地理的拡大にも力を入れています。低VOCや環境に優しい接着剤ソリューションの開発を含むサステナビリティへの取り組みは、長期的な市場での地位確立にとってますます重要になっています。
主要企業の概要：
• ヘンケル AG & Co. KGaA
• 3M カンパニー
• H.B. フラー・カンパニー
• ダウ社
• シカ AG
• ボスティック
• ハーモン・マニュファクチャリング社
• マスター・ボンド
• エイブリー・デニソン
• コヘシ・インダストリーズ
• DELO インダストリアル・アドヘシブズ
• メリディアン・アドヘシブズ・グループ
電子機器用接着剤市場調査のセグメンテーション：
組成別：
• エポキシ
• シリコーン
• ポリウレタン
• アクリル
• その他
硬化種類別：
• 熱硬化型
• 室温硬化型
• UV／可視光硬化型
• その他
用途別：
• 表面実装／PCBアセンブリ
• 封止／回路保護
• コンフォーマルコーティング剤
• 熱管理
• 自動車用電子機器
• ディスプレイおよびセンサーアセンブリ
• その他
地域別：
• 北米
• ヨーロッパ
• 東アジア
• 南アジア・オセアニア
• ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
1. 概要
1.1. 世界の電子機器用接着剤市場の概要（2025年および2032年）
1.2. 市場機会の評価（2025年～2032年、単位：ドル）
1.3. 主要な市場動向
1.4. 将来の市場予測
1.5. プレミアム市場インサイト
1.6. 産業の動向および主要な市場イベント
1.7. PMRによる分析と提言
2. 市場概要
2.1. 市場の範囲と定義
2.2. 市場動向
2.2.1. 成長要因
2.2.2. 制約要因
2.2.3. 機会
2.2.4. 課題
2.2.5. 主要なトレンド
2.3. 製品ライフサイクル分析
2.4. 世界の親市場の概要
2.5. 電子機器用接着剤市場：バリューチェーン
2.5.1. 原料樹脂組成サプライヤー一覧
2.5.2. メーカー一覧
2.5.3. 販売代理店一覧
2.5.4. 用途一覧
2.5.5. 収益性分析
2.6. 予測要因 — 関連性と影響
2.7. COVID-19の影響評価
2.8. PESTLE分析
2.9. ポーターの5つの力分析
2.10. 地政学的緊張：市場への影響
2.11. 規制および樹脂組成の動向
3. 3.1. マクロ経済的要因
3.1. 世界のセクター別見通し
3.2. 世界のGDP成長見通し
3.3. その他のマクロ経済的要因
4. 価格動向分析（2019年～2032年）
4.1. 主なハイライト
4.2. 製品価格に影響を与える主な要因
4.3. 製品種類／樹脂組成／用途別の価格
4.4. 地域別の価格および製品の選好
5. 世界の電子機器用接着剤市場の見通し：過去実績（2019年～2024年）および予測 （2025年～2032年）
5.1. 主なハイライト
5.1.1. 市場規模および前年比成長率
5.1.2. 絶対的な市場機会（ドル）
5.2. 市場規模（百万ドル）および数量（トン）の分析と予測
5.2.1. 過去の実績市場規模分析（2019年～2024年）
5.2.2. 現在の市場規模予測（2025年～2032年）
5.3. 世界の電子機器用接着剤市場の展望：種類別
5.3.1. はじめに／主な調査結果
5.3.2. 製品種類別の過去市場規模（ドル）分析（2019年～2024年）
5.3.3. 製品種類別現在の市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
5.3.3.1. 熱硬化型
5.3.3.2. 室温硬化型
5.3.3.3. UV／可視光硬化型
5.4. 市場魅力度分析：製品種類
5.5. 世界の電子機器用接着剤市場の展望：樹脂組成別
5.5.1. はじめに／主な調査結果
5.5.2. 樹脂組成別過去市場規模（ドル）の分析、2019年～2024年
5.5.3. 樹脂組成別 現在の市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
5.5.3.1. エポキシ
5.5.3.2. シリコーン
5.5.3.3. ポリウレタン
5.5.3.4. アクリル
5.5.3.5. その他
5.6. 市場魅力度分析：樹脂組成
5.7. 世界の電子機器用接着剤市場の展望：用途別
5.7.1. はじめに／主な調査結果
5.7.2. 用途別過去市場規模（ドル）の分析、2019年～2024年
5.7.3. 用途別現在の市場規模（ドル）の予測、2025年～2032年
5.7.3.1. 表面実装／PCBアセンブリ
5.7.3.2. 封止／回路保護
5.7.3.3. コンフォーマルコーティング剤
5.7.3.4. 熱管理
5.7.3.5. 自動車用電子機器
5.7.3.6. ディスプレイおよびセンサーアセンブリ
5.7.3.7. その他
5.8. 市場魅力度分析：用途
6. 世界の電子機器用接着剤市場の展望：地域別
6.1. 主なハイライト
6.2. 地域別過去市場規模（ドル）の分析、2019年～2024年
6.3. 地域別現在の市場規模（ドル）の予測、2025年～2032年
6.3.1. 北米
6.3.2. ヨーロッパ
6.3.3. 東アジア
6.3.4. 南アジアおよびオセアニア
6.3.5. ラテンアメリカ
6.3.6. 中東・アフリカ
6.4. 市場魅力度分析：地域
7. 北米電子用接着剤市場の展望： 過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
7.1. 主なハイライト
7.2. 価格分析
7.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）分析、2019年～2024年
7.3.1. 国別
7.3.2. 製品種類別
7.3.3. 樹脂組成別
7.3.4. 用途別
7.4. 国別 現在の市場規模（百万ドル）予測（2025年～2032年）
7.4.1. アメリカ
7.4.2. カナダ
7.5. 製品種類別 現在の市場規模（百万ドル）予測（2025年～2032年）
7.5.1. 熱硬化型
7.5.2. 室温硬化型
7.5.3. UV／可視光硬化型
7.6. 樹脂組成別 現在の市場規模（ドル）および予測（2025年～2032年）
7.6.1. エポキシ
7.6.2. シリコーン
7.6.3. ポリウレタン
7.6.4. アクリル
7.6.5. その他
7.7. 用途別現在の市場規模（百万ドル）および2025年～2032年の予測
7.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
7.7.2. 封止／回路保護
7.7.3. コンフォーマルコーティング剤
7.7.4. 熱管理
7.7.5. 自動車用電子機器
7.7.6. ディスプレイおよびセンサーアセンブリ
7.7.7. その他
7.8. 市場魅力度分析
8. ヨーロッパの電子用接着剤市場の展望：過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
8.1. 主なハイライト
8.2. 価格分析
8.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）の分析（2019年～2024年）
8.3.1. 国別
8.3.2. 製品種類別
8.3.3. 樹脂組成別
8.3.4. 用途別
8.4. 国別現在の市場規模（百万ドル）の予測（2025年～2032年）
8.4.1. ドイツ
8.4.2. イタリア
8.4.3. フランス
8.4.4. 英国
8.4.5. スペイン
8.4.6. ロシア
8.4.7. トルコ
8.4.8. その他のヨーロッパ諸国
8.5. 製品種類別現在の市場規模（百万ドル）の予測、2025年～2032年
8.5.1. 熱硬化型
8.5.2. 室温硬化型
8.5.3. UV／可視光硬化型
8.6. 樹脂組成別 現在の市場規模（ドル）および予測（2025年～2032年）
8.6.1. エポキシ
8.6.2. シリコーン
8.6.3. ポリウレタン
8.6.4. アクリル
8.6.5. その他
8.7. 用途別現在の市場規模（ドル）および予測（2025年～2032年）
8.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
8.7.2. 封止／回路保護
8.7.3. コンフォーマルコーティング剤
8.7.4. 熱管理
8.7.5. 自動車用電子機器
8.7.6. ディスプレイおよびセンサーアセンブリ
8.7.7. その他
8.8. 市場魅力度分析
9. 東アジアの電子機器用接着剤市場の展望：過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
9.1. 主なハイライト
9.2. 価格分析
9.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）分析、2019年～2024年
9.3.1. 国別
9.3.2. 製品種類別
9.3.3. 樹脂組成別
9.3.4. 用途別
9.4. 国別現在の市場規模（百万ドル）予測：2025年～2032年
9.4.1. 中国
9.4.2. 日本
9.4.3. 韓国
9.5. 製品種類別現在の市場規模（百万ドル）予測：2025年～2032年
9.5.1. 熱硬化型
9.5.2. 室温硬化型
9.5.3. UV／可視光硬化型
9.6. 樹脂組成別 現在の市場規模（百万ドル）および予測（2025年～2032年）
9.6.1. エポキシ
9.6.2. シリコーン
9.6.3. ポリウレタン
9.6.4. アクリル
9.6.5. その他
9.7. 用途別現在の市場規模（百万ドル）および2025年～2032年の予測
9.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
9.7.2. 封止／回路保護
9.7.3. コンフォーマルコーティング剤
9.7.4. 熱管理
9.7.5. 自動車用電子機器
9.7.6. ディスプレイおよびセンサー組立
9.7.7. その他
9.8. 市場魅力度分析
10. 南アジアおよびオセアニアの電子用接着剤市場の展望：過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
10.1. 主なハイライト
10.2. 価格分析
10.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）分析、2019年～2024年
10.3.1. 国別
10.3.2. 製品種類別
10.3.3. 樹脂組成別
10.3.4. 用途別
10.4. 国別現在市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
10.4.1. インド
10.4.2. 東南アジア
10.4.3. オーストラリア・ニュージーランド
10.4.4. その他の南アジアおよびオセアニア
10.5. 製品種類別 現在の市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
10.5.1. 熱硬化型
10.5.2. 室温硬化型
10.5.3. UV／可視光硬化型
10.6. 樹脂組成別現在の市場規模（ドル）の予測、2025年～2032年
10.6.1. エポキシ
10.6.2. シリコーン
10.6.3. ポリウレタン
10.6.4. アクリル
10.6.5. その他
10.7. 用途別現在の市場規模（百万ドル）および予測（2025年～2032年）
10.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
10.7.2. 封止／回路保護
10.7.3. コンフォーマルコーティング剤
10.7.4. 熱管理
10.7.5. 自動車用電子機器
10.7.6. ディスプレイおよびセンサーアセンブリ
10.7.7. その他
10.8. 市場魅力度分析
11. 南米アメリカにおける電子機器用接着剤市場の展望：過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
11.1. 主なハイライト
11.2. 価格分析
11.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）分析、2019年～2024年
11.3.1. 国別
11.3.2. 製品種類別
11.3.3. 樹脂組成別
11.3.4. 用途別
11.4. 国別 現在の市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
11.4.1. ブラジル
11.4.2. メキシコ
11.4.3. その他のラテンアメリカ諸国
11.5. 製品種類別 現在の市場規模（百万ドル）予測、2025年～2032年
11.5.1. 熱硬化型
11.5.2. 室温硬化型
11.5.3. UV/可視光硬化型
11.6. 樹脂組成別現在の市場規模（ドル）および予測（2025年～2032年）
11.6.1. エポキシ
11.6.2. シリコーン
11.6.3. ポリウレタン
11.6.4. アクリル
11.6.5. その他
11.7. 用途別現在の市場規模（ドル）および予測（2025年～2032年）
11.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
11.7.2. 封止／回路保護
11.7.3. コンフォーマルコーティング剤
11.7.4. 熱管理
11.7.5. 自動車用電子機器
11.7.6. ディスプレイおよびセンサーの組立
11.7.7. その他
11.8. 市場魅力度分析
12. 中東・アフリカの電子機器用接着剤市場の展望：過去実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）
12.1. 主なハイライト
12.2. 価格分析
12.3. 市場別過去市場規模（百万ドル）分析、2019年～2024年
12.3.1. 国別
12.3.2. 製品種類別
12.3.3. 樹脂組成別
12.3.4. 用途別
12.4. 国別現在の市場規模（百万ドル）の予測（2025年～2032年）
12.4.1. GCC諸国
12.4.2. 南アフリカ
12.4.3. 北アフリカ
12.4.4. 中東アフリカのその他の地域
12.5. 製品種類別現在の市場規模（百万ドル）および予測（2025年～2032年）
12.5.1. 熱硬化型
12.5.2. 室温硬化型
12.5.3. UV／可視光硬化型
12.6. 樹脂組成別 現在の市場規模（百万ドル）および2025年～2032年の予測
12.6.1. エポキシ
12.6.2. シリコーン
12.6.3. ポリウレタン
12.6.4. アクリル
12.6.5. その他
12.7. 用途別現在の市場規模（百万ドル）および2025年～2032年の予測
12.7.1. 表面実装／PCBアセンブリ
12.7.2. 封止／回路保護
12.7.3. コンフォーマルコーティング剤
12.7.4. 熱管理
12.7.5. 自動車用電子機器
12.7.6. ディスプレイおよびセンサー組立
12.7.7. その他
12.8. 市場魅力度分析
13. 競争環境
13.1. 市場シェア分析（2025年）
13.2. 市場構造
13.2.1. 市場別競争激しさのマッピング
13.2.2. 競争ダッシュボード
13.2.3. 表向きの生産能力
13.3. 企業概要（詳細 – 概要、財務状況、戦略、最近の動向）
13.3.1. ヘンケル AG & Co. KGaA
13.3.1.1. 概要
13.3.1.2. セグメントおよび製品
13.3.1.3. 主要財務指標
13.3.1.4. 市場動向
13.3.1.5. 市場戦略
13.3.2. 3M社
13.3.3. H.B.フラー社
13.3.4. ダウ社
13.3.5. シーカ社
13.3.6. ボスティック社
13.3.7. ハーモン・マニュファクチャリング社
13.3.8. マスター・ボンド社
13.3.9. エイブリー・デニソン社
13.3.10. コヘシ・産業
13.3.11. DELOインダストリアル・アドヘシブズ
13.3.12. メリディアン・アドヘシブズ・グループ
14. 付録
14.1. 調査方法
14.2. 調査の前提
14.3. 略語および頭字語
| ※電子機器用接着剤は、電子部品の組み立てや固定に使用される特別な接着剤です。これらの接着剤は、電子機器の信頼性や耐久性を向上させるために、厳しい要求に対応することが求められます。電子機器には、スマートフォン、コンピュータ、テレビ、自動車の電子制御ユニットなど、多岐にわたる製品が含まれます。そのため、接着剤はそれぞれの用途に応じた特性を持っています。 電子機器用接着剤は、主にエポキシ、シリコーン、アクリル、ポリウレタン、瞬間接着剤などの種類があります。エポキシ接着剤は、高い強度と耐熱性があり、金属やプラスチックの接合に優れています。特に、高温環境での使用が求められる電子機器には最適です。シリコーン系接着剤は、柔軟性があり、耐水性にも優れているため、湿気の影響を受けやすい場所や機器に使用されます。アクリル接着剤は、優れた透明性と優れた耐候性を持っており、外観が重視される電子製品に適しています。ポリウレタン系接着剤は、優れた衝撃吸収性を持ち、振動の多い環境での使用にも向いています。また、瞬間接着剤は、瞬時に接着できる特性を持ち、小型電子機器の部品固定に便利です。 用途としては、電子部品の固定だけでなく、封止、絶縁、接合、シーリングなどが挙げられます。例えば、基板上のコンデンサやチップの固定、筐体の接合、さらには内部配線の絶縁など、さまざまな部位で適用されます。特に、半導体チップを基板に接着する際には、熱伝導性や電気絶縁性が求められます。このため、接着剤の特性が重要な役割を果たします。 関連技術としては、熱伝導性接着剤や電気絶縁性接着剤が挙げられます。熱伝導性接着剤は、電子機器の熱管理に必要不可欠であり、部品間の熱伝達を促進します。これは、特に高出力なプロセッサやパワーエレクトロニクスにおいて重要です。電気絶縁性接着剤は、基板間や部品間のショートを防ぐために使用されます。また、最近では生分解性素材を使用した接着剤の研究も進められており、環境への配慮が求められる現代において注目を集めています。 さらに、電子機器用接着剤の選定においては、接着強度、耐熱性、耐薬品性、柔軟性、作業性、そして硬化時間などを考慮することが重要です。製品の特性によっては、これらの条件が異なるため、最適な接着剤を選ぶことが求められます。試作や評価を行い、必要に応じて調整を行うプロセスも非常に重要です。 最近では、製造プロセスの自動化が進み、接着技術もそれに伴って進化しています。ロボットによる接着作業や、3Dプリンティング技術の導入による新しい接着方法の模索が行われています。これにより、より高効率な生産プロセスが実現し、コスト削減や生産性向上に寄与しています。 電子機器用接着剤は今後も、技術革新や市場のニーズに応じて進化し続けると考えられます。新しい材料や製造方法の開発が進む中で、より高機能で環境に優しい接着剤の開発が期待されています。これにより、電子機器のさらなる性能向上と、持続可能な社会の実現に貢献していくことが目指されています。 |
• 日本語訳：電子機器用接着剤の世界市場2025年-2032年：エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル
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