IT/電子
外部電源管理用集積回路の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：AC-DC電力変換制御IC、DC-DC電力変換IC、充電・放電管理IC、急速充電プロトコルIC、その他
・英文タイトル：Global Out-Phone Power Management Integrated Circuit Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04974
・出版日：2026年10月
光学式PPGセンサーチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：スタンドアロン型PPGアナログフロントエンド、完全集積型光学式PPGセンサーIC、マルチモーダルバイオセンサーAFE、その他の製品タイプ
・英文タイトル：Global Optical PPG Sensor Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02773
・出版日：2026年10月
ハイサイド・パワースイッチICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：シングルチャネル、デュアルチャネル、その他
・英文タイトル：Global High Side Power Switch ICs Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05625
・出版日：2026年10月
GPON Wi-Fi 5 ホームゲートウェイの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：1G-PON、10G-PON
・英文タイトル：Global GPON WIFI5 Home Gateway Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05541
・出版日：2026年10月
単セルリチウムイオン電池用充電ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：リニア充電器IC、スイッチングモード充電器IC、その他
・英文タイトル：Global Single Cell Li-ion Battery Charger IC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00147
・出版日：2026年10月
コンピューティングサーバー用液体冷却コールドプレートの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：銅製コールドプレート、銅・アルミニウム複合コールドプレート、その他
・英文タイトル：Global Liquid Cooling Cold Plate for Compute Servers Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ06177
・出版日：2026年10月
5G用高周波CCLの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：PTFE系高周波CCL、炭化水素樹脂系高周波CCL、その他
・英文タイトル：Global High Frequency CCL for 5G Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04480
・出版日：2026年10月
ドローン用赤外線カメラの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：SDドローンカメラ、HDドローンカメラ、FHDドローンカメラ、QHDドローンカメラ、UHDドローンカメラ
・英文タイトル：Global Infrared Camera for Drones Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00307
・出版日：2026年10月
センサー用材料精製サービスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：貴金属およびプラチナ族金属材料、導電性・構造用金属材料、希少金属・分散金属および化合物半導体材料、無機電子化学薬品、有機機能性材料、プロセスガスおよび気相材料、その他
・英文タイトル：Global Sensors Materials Purification Service Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03921
・出版日：2026年10月
自動車用用チップインダクタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：AEC-Q200 グレード0製品、AEC-Q200 グレード1製品、AEC-Q200 グレード2/3製品
・英文タイトル：Global Automotive Grade Chip Inductor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03002
・出版日：2026年10月
モバイルバックホールシステムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：パケットマイクロ波、光ファイバー上のIP/MPLS、光イーサネットまたはWDM、xPON
・英文タイトル：Global Mobile Backhaul System Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00148
・出版日：2026年10月
インテリジェント・ポテンショスタットの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：卓上型ポテンショスタット、モジュール式ポテンショスタット、ポータブル型ポテンショスタット、組み込み型／OEM用ポテンショスタット、その他
・英文タイトル：Global Intelligent Potentiostat Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01383
・出版日：2026年10月
ロボット向けフレキシブルプリント基板の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：片面フレックス、両面フレックス、多層フレックス、リジッドフレックス
・英文タイトル：Global Flexible Printed Circuits for Robotics Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01495
・出版日：2026年10月
自動車用不揮発性メモリチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：NORフラッシュ、NANDフラッシュ、マネージドNANDストレージ、EEPROM、その他
・英文タイトル：Global Automotive-grade Non-Volatile Memory Chips Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05840
・出版日：2026年10月
宇宙用高速ADC/DACの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：高速ADC、高速DAC、集積型ADC/DAC
・英文タイトル：Global Spaceborne High-Speed ADC/DAC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00387
・出版日：2026年10月
アンテナテスト用キャップ・ハットの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：アンテナ試験用キャップ、アンテナ試験用ハット
・英文タイトル：Global Antenna Test Caps and Hats Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02504
・出版日：2026年10月
半導体用溶接金属ベローズの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ステンレス鋼、合金（ニッケル基合金など）
・英文タイトル：Global Welded Metal Bellows for Semiconductor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00279
・出版日：2026年10月
ハードウェアエミュレーションサービスの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：機能デバッグサービス、回帰テスト高速化サービス、ハードウェア・ソフトウェア共同検証サービス、消費電力および性能解析サービス
・英文タイトル：Global Hardware Emulation Services Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05337
・出版日：2026年10月
LCT・FOG・ファイバーセンサー用コンポーネントの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：光アイソレータ、光サーキュレータ、光バンドパスフィルタ、可変光減衰器
・英文タイトル：Global LCT, FOG and Fiber Sensor Components Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ06200
・出版日：2026年10月
半導体用排ガス処理システムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：燃焼洗浄式、乾式、触媒式、湿式、プラズマ湿式、その他
・英文タイトル：Global Exhaust Abatement System for Semiconductor Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05251
・出版日：2026年10月