IT/電子
Ku/Kaデュアルバンド・薄型SATCOMラドームの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：単体ラドームシェル、ラドームフェアリングアセンブリ、一体型アンテナエンクロージャー、その他
・英文タイトル：Global Ku/Ka Dual-Band Low-Profile SATCOM Radomes Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03574
・出版日：2026年10月
衛星ペイロード用信号処理ASICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：デジタル処理用ASIC、ミックスドシグナル処理用ASIC、ペイロード処理用SoC、その他の製品タイプ
・英文タイトル：Global Satellite Payload Signal Processing ASIC Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02319
・出版日：2026年10月
電源干渉抑制フィルタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：単相タイプ、三相タイプ、直流タイプ
・英文タイトル：Global Power Supply Interference Suppression Filter Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01347
・出版日：2026年10月
LTCCセラミック基板の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：LTCC部品、LTCC基板、LTCCモジュール、LTCCパッケージシェル
・英文タイトル：Global LTCC Ceramic Substrates Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04131
・出版日：2026年10月
AIサーバー用高速銅ケーブル相互接続システムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：パッシブ型ダイレクトアタッチ銅ケーブル、アクティブ型銅ケーブル、アクティブ型電気ケーブル、その他
・英文タイトル：Global AI Server High-Speed Copper Cable Interconnect Systems Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ06104
・出版日：2026年10月
軽量ALDコーティングシステムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：モジュラー型ALDシステム、クラスター型ALDシステム、その他
・英文タイトル：Global Lightweight ALD Coating System Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00141
・出版日：2026年10月
SiC PVTウェハー成長炉の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：2400°Cまで、2400°C超～2500°C、2500°C以上、その他
・英文タイトル：Global Wafer SiC PVT Growth Furnace Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05419
・出版日：2026年10月
NB-IoT モデムチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：スタンドアロン型モデムチップセット、統合型モデムSoC、アプリケーションMCU搭載モデムSoC、半導体グレードのSiP
・英文タイトル：Global NB-IoT Modem Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02432
・出版日：2026年10月
ネジ端子式アルミニウム電解コンデンサの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：耐用時間 (h)：4000 未満、耐用時間 (h)：4000～8000、耐用時間 (h)：8000 以上
・英文タイトル：Global Screw Terminal Aluminum Electrolytic Capacitors Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04869
・出版日：2026年10月
センサー XPS 表面分析の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：表面元素定量、化学状態分析、化学状態イメージング、深さ方向の組成プロファイリング、電子構造パラメータ、その他
・英文タイトル：Global Sensors XPS Surface Analysis Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03463
・出版日：2026年10月
ECS ベアメタルサーバーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ベアメタルサーバー、ベアメタルインスタンス、マネージドサービス
・英文タイトル：Global ECS Bare Metal Server Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ04456
・出版日：2026年10月
光ファイバーケーブル・ケーブルアセンブリ製品の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：バルク光ファイバーケーブル、パッシブ光ケーブルアセンブリ
・英文タイトル：Global Fiber Optical Cable and Cable Assembly Product Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ01696
・出版日：2026年10月
OLED用円偏光フィルムの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：硬質OLED円偏光フィルター、フレキシブルOLED円偏光フィルター、折りたたみ式OLED円偏光フィルター、その他
・英文タイトル：Global OLED Circular Polarizer Films Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03682
・出版日：2026年10月
タブレット用ガラスカバーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：単体カバーガラス、プレラミネートカバーガラス
・英文タイトル：Global Tablet Glass Cover Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ00004
・出版日：2026年10月
半導体式圧力センサー・トランスデューサーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：ピエゾ抵抗式圧力センサー、静電容量式圧力センサー、その他
・英文タイトル：Global Semiconductor Pressure Sensors and Transducers Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05962
・出版日：2026年10月
CMOSバックプレーンの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：バックプレーン・ウェーハ、バックプレーン・ダイ／チップ、その他
・英文タイトル：Global CMOS Backplanes Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02270
・出版日：2026年10月
防衛用レーダー信号処理チップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：デジタル処理チップ、データ変換チップ、ミックスドシグナル処理チップ、専用アクセラレータチップ、統合型レーダー処理SoC、その他
・英文タイトル：Global Defense Radar Signal Processing Chip Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ02381
・出版日：2026年10月
サーバー用パワーインダクタの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：成形型パワーインダクタ、巻線型シールドインダクタ、フラットワイヤ高電流インダクタ、共焼成または埋め込み型インダクタ、その他の構造
・英文タイトル：Global Server Power Inductors Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03295
・出版日：2026年10月
4G衛星通信モジュールの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：NB-IoT NTNモジュール、LTE-M / eMTC NTNモジュール、デュアルモードLTE-M / NB-IoT NTNモジュール、Cat-M / Cat-NB2 / EGPRS + NTNモジュール
・英文タイトル：Global 4G Satellite Communication Module Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ05704
・出版日：2026年10月
半導体用フォトレジストシンナーの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：UPグレードシンナー、UP-Sグレードシンナー、UP-SSグレードシンナー、その他
・英文タイトル：Global Semiconductor Photoresist Thinners Market Outlook, In‑Depth Analysis & Forecast to 2032・レポートコード：MRC6TCOQ03045
・出版日：2026年10月