 | • レポートコード：MRCLPR8NB11176 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、115ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ グローバル マルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場規模予測
グローバルのマルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場規模は、2025年の9.79億米ドルから2032年には14.33億米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年の間に年平均成長率5.7%で拡大すると見込まれています。
■ マルチプロトコル USB ブリッジ IC の概要
マルチプロトコル USB ブリッジ ICは、USBと複数の通信プロトコル間のブリッジングをサポートする統合インターフェース変換チップです。これにより、ホストシステムはシリアル、周辺機器、デバッグ、制御インターフェースと統一されたUSB接続を介して接続できます。標準的なUSB-to-UARTブリッジチップと比較して、本製品は設計によりUART、SPI、I2C、I2S、GPIO、JTAGなどより広範なプロトコル対応を重視し、USBプロトコル処理、多プロトコルインターフェースロジック、ボーレートやクロック制御、データバッファリング、信号管理、電源管理、ドライバ互換性、設定機能などをチップ内に統合しています。
2025年の生産台数は4億5500万個、平均価格は1個あたり2.2米ドルでした。業界の稼働率は約70%、平均粗利益率は約30%です。上流では、シリコンウェハー、フォトレジスト、電子特殊ガス、パッケージ材料などが主要投入材であり、信越化学、JSR、エアリキードなどが代表的サプライヤーとして半導体のコア材料とプロセス投入物を提供しています。
中流セグメントは、チップアーキテクチャ設計、USBプロトコル統合、多プロトコル通信ロジック、インターフェースマッピング、クロック及びボーレート生成、信号完全性最適化、電源管理、ドライバ互換性、ウェハ製造、パッケージング、テスト、信頼性検証に注力しており、これらがプロトコル柔軟性、接続安定性、伝送精度、システム互換性、集積度、電力効率、コスト競争力を決定します。
下流では、マルチプロトコル USB ブリッジ ICは主に電子機器製造、産業制御、医療機器、自動車電子分野で使用されており、代表的な顧客にはフォックスコン、シーメンス、BYDなどが含まれます。これらの製品は開発ボード、試験装置、制御モジュール、診断機器、車載システムでのUSB接続を介した異なる周辺インターフェース接続に貢献しています。
■ 市場成長の原動力
組み込みシステムが従来の単一シリアル経路に依存しなくなったことが需要の牽引役となっています。開発ボード、試験装置、産業制御機器、医療機器、自動車モジュールでは、複数の周辺機器インターフェースへのUSBアクセスが必要であり、UART、SPI、I2C、I2S、GPIO、デバッグチャネルを橋渡しできるチップは基板の複雑性やファームウェアの負担を軽減します。電子機器製造では治具の柔軟性を向上させ、産業・医療システムでは長期安定したインターフェース互換性を支え、自動車電子分野では診断やモジュール検証を助けます。将来の競争は、プロトコル対応範囲、設定柔軟性、ドライバ成熟度、信号完全性、低消費電力、小型集積化に焦点が当たるでしょう。
■ 調査レポートの内容
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「マルチプロトコル USB ブリッジ IC 業界予測」は過去の売上を分析し、2025年の世界全体のマルチプロトコル USB ブリッジ IC 売上を調査、2026年から2032年までの地域別および市場セクターごとの売上予測を詳細に提示しています。本レポートでは地域別、市場セクター別、サブセクター別に販売額を米ドルで分析し、世界市場の詳細な状況を報告しています。
このインサイトレポートは、グローバルのマルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場の全体像を解析し、製品分割、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを示しています。また、主要グローバル企業の戦略を、マルチプロトコル USB ブリッジ IC ポートフォリオと技術力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析し、成長が加速する市場における各社の独自の立ち位置を明らかにしています。
このインサイトレポートは、市場の主要トレンド、成長要因、影響要素を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に分類して新たな成長機会を浮き彫りにします。数百のボトムアップによる質的・量的データに基づく透明な手法により、グローバル市場の現状と将来動向を詳細に予測しています。
■ 市場区分別概要
製品タイプ別セグメント：
・USB-to-UART/I2C ブリッジ IC
・USB-to-UART/SPI ブリッジ IC
・USB-to-I2C/SPI/GPIO ブリッジ IC
・その他
インターフェース規格別：
・USB 2.0
・USB 3.0
・その他
パッケージ別：
・QFN
・VQFN
・その他
用途別：
・電子機器製造
・産業用
・医療用
・自動車用
・その他
地域別市場区分：
アメリカ大陸：
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
アジア太平洋（APAC）：
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ：
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
中東・アフリカ：
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
■ 取り上げられた主要企業プロフィール
本レポートで取り上げられた企業は、主要専門家の意見や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を基に選定されています。
・FTDI（英国）
・Silicon Labs（アメリカ）
・TI（アメリカ）
・富士通（日本）
・Infineon（ドイツ）
・Silicon Motion（台湾）
・ASMedia Technology（台湾）
・JMicron Technology（台湾）
・WCH（中国）
・Sage Microelectronics（中国）
・Holtek（台湾）
・MaxLinear（アメリカ）
・ASIX（台湾）
・Microchip（アメリカ）
・東芝（日本）
■ 本レポートで回答される主要な質問
・グローバル マルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場の今後10年間の展望は？
・世界および地域別でマルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場成長を促進する要因は？
・市場や地域別に最も成長が期待される技術は？
・エンドマーケット規模別にマルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場の機会はどのように異なるか？
・マルチプロトコル USB ブリッジ IC 市場は製品タイプ別、用途別にどのように構成されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の概要
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定の留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 マルチプロトコル USB ブリッジ ICの世界年間販売額 2021-2032
2.1.2 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ ICの現状と将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別・地域別マルチプロトコル USB ブリッジ ICの現状と将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 種類別マルチプロトコル USB ブリッジ ICセグメント
2.2.1 USB-to-UART/I2C ブリッジ IC
2.2.2 USB-to-UART/SPI ブリッジ IC
2.2.3 USB-to-I2C/SPI/GPIO ブリッジ IC
2.2.4 その他
2.2.5 種類別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
2.2.5.1 種類別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売市場シェア（2021-2026）
2.2.5.2 種類別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC収益と市場シェア（2021-2026）
2.2.5.3 種類別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売価格（2021-2026）
2.3 インターフェース規格別マルチプロトコル USB ブリッジ ICセグメント
2.3.1 USB 2.0
2.3.2 USB 3.0
2.3.3 その他
2.3.4 インターフェース規格別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
2.3.4.1 インターフェース規格別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売市場シェア（2021-2026）
2.3.4.2 インターフェース規格別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC収益と市場シェア（2021-2026）
2.3.4.3 インターフェース規格別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売価格（2021-2026）
2.4 パッケージ別マルチプロトコル USB ブリッジ ICセグメント
2.4.1 QFN
2.4.2 VQFN
2.4.3 その他
2.4.4 パッケージ別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
2.4.4.1 パッケージ別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売市場シェア（2021-2026）
2.4.4.2 パッケージ別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC収益と市場シェア（2021-2026）
2.4.4.3 パッケージ別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売価格（2021-2026）
2.5 用途別マルチプロトコル USB ブリッジ ICセグメント
2.5.1 電子機器製造
2.5.2 産業用
2.5.3 医療用
2.5.4 自動車用
2.5.5 その他
2.5.6 用途別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
2.5.6.1 用途別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売市場シェア（2021-2026）
2.5.6.2 用途別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC収益と市場シェア（2021-2026）
2.5.6.3 用途別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売価格（2021-2026）
3 企業別世界市場
3.1 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC内訳データ
3.1.1 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間販売額（2021-2026）
3.1.2 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売市場シェア（2021-2026）
3.2 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間収益（2021-2026）
3.2.1 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益（2021-2026）
3.2.2 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益市場シェア（2021-2026）
3.3 企業別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売価格
3.4 主要メーカーのマルチプロトコル USB ブリッジ IC生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのマルチプロトコル USB ブリッジ IC製品所在地分布
3.4.2 競合他社のマルチプロトコル USB ブリッジ IC製品提供
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争状況分析
3.5.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026）
3.6 新製品と潜在参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ ICの世界過去の市場動向
4.1 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC市場規模の過去推移（2021-2026）
4.1.1 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間販売額（2021-2026）
4.1.2 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間収益（2021-2026）
4.2 国別・地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC市場規模の過去推移（2021-2026）
4.2.1 国別・地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間販売額（2021-2026）
4.2.2 国別・地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC年間収益（2021-2026）
4.3 アメリカ地域のマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売成長
4.4 アジア太平洋地域のマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売成長
4.5 ヨーロッパ地域のマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売成長
4.6 中東・アフリカ地域のマルチプロトコル USB ブリッジ IC販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
5.1.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売額（2021-2026）
5.1.2 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益（2021-2026）
5.2 アメリカ地域マルチプロトコル USB ブリッジ IC種類別販売（2021-2026）
5.3 アメリカ地域マルチプロトコル USB ブリッジ IC用途別販売（2021-2026）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売
6.1.1 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売額（2021-2026）
6.1.2 地域別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益（2021-2026）
6.2 APACマルチプロトコル USB ブリッジ IC種類別販売（2021-2026）
6.3 APACマルチプロトコル USB ブリッジ IC用途別販売（2021-2026）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 ヨーロッパ
7.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC
7.1.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売額（2021-2026）
7.1.2 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益（2021-2026）
7.2 ヨーロッパマルチプロトコル USB ブリッジ IC種類別販売（2021-2026）
7.3 ヨーロッパマルチプロトコル USB ブリッジ IC用途別販売（2021-2026）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC
8.1.1 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売額（2021-2026）
8.1.2 国別マルチプロトコル USB ブリッジ IC収益（2021-2026）
8.2 中東・アフリカ地域マルチプロトコル USB ブリッジ IC種類別販売（2021-2026）
8.3 中東・アフリカ地域マルチプロトコル USB ブリッジ IC用途別販売（2021-2026）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動因、課題およびトレンド
9.1 市場動因および成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料および供給業者
10.2 マルチプロトコル USB ブリッジ ICの製造コスト構造分析
10.3 マルチプロトコル USB ブリッジ ICの製造プロセス分析
10.4 マルチプロトコル USB ブリッジ ICの産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 マルチプロトコル USB ブリッジ IC流通業者
11.3 マルチプロトコル USB ブリッジ IC顧客
12 地域別世界市場予測
12.1 地域別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC予測（2027-2032）
12.1.2 地域別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC年間収益予測（2027-2032）
12.2 アメリカ地域国別予測（2027-2032）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032）
12.6 種類別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC予測（2027-2032）
12.7 用途別グローバルマルチプロトコル USB ブリッジ IC予測（2027-2032）
13 主要企業分析
13.1 FTDI（英国）
13.1.1 FTDI（英国）会社情報
13.1.2 FTDI（英国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 FTDI（英国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.1.4 FTDI（英国）主な事業概要
13.1.5 FTDI（英国）最新動向
13.2 Silicon Labs（米国）
13.2.1 Silicon Labs（米国）会社情報
13.2.2 Silicon Labs（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 Silicon Labs（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.2.4 Silicon Labs（米国）主な事業概要
13.2.5 Silicon Labs（米国）最新動向
13.3 TI（米国）
13.3.1 TI（米国）会社情報
13.3.2 TI（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 TI（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.3.4 TI（米国）主な事業概要
13.3.5 TI（米国）最新動向
13.4 富士通（日本）
13.4.1 富士通（日本）会社情報
13.4.2 富士通（日本）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 富士通（日本）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.4.4 富士通（日本）主な事業概要
13.4.5 富士通（日本）最新動向
13.5 インフィニオン（ドイツ）
13.5.1 インフィニオン（ドイツ）会社情報
13.5.2 インフィニオン（ドイツ）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 インフィニオン（ドイツ）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.5.4 インフィニオン（ドイツ）主な事業概要
13.5.5 インフィニオン（ドイツ）最新動向
13.6 シリコンモーション（台湾）
13.6.1 シリコンモーション（台湾）会社情報
13.6.2 シリコンモーション（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 シリコンモーション（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.6.4 シリコンモーション（台湾）主な事業概要
13.6.5 シリコンモーション（台湾）最新動向
13.7 ASMedia Technology（台湾）
13.7.1 ASMedia Technology（台湾）会社情報
13.7.2 ASMedia Technology（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 ASMedia Technology（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.7.4 ASMedia Technology（台湾）主な事業概要
13.7.5 ASMedia Technology（台湾）最新動向
13.8 JMicron Technology（台湾）
13.8.1 JMicron Technology（台湾）会社情報
13.8.2 JMicron Technology（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 JMicron Technology（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.8.4 JMicron Technology（台湾）主な事業概要
13.8.5 JMicron Technology（台湾）最新動向
13.9 WCH（中国）
13.9.1 WCH（中国）会社情報
13.9.2 WCH（中国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 WCH（中国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.9.4 WCH（中国）主な事業概要
13.9.5 WCH（中国）最新動向
13.10 Sage Microelectronics（中国）
13.10.1 Sage Microelectronics（中国）会社情報
13.10.2 Sage Microelectronics（中国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 Sage Microelectronics（中国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.10.4 Sage Microelectronics（中国）主な事業概要
13.10.5 Sage Microelectronics（中国）最新動向
13.11 Holtek（台湾）
13.11.1 Holtek（台湾）会社情報
13.11.2 Holtek（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 Holtek（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.11.4 Holtek（台湾）主な事業概要
13.11.5 Holtek（台湾）最新動向
13.12 MaxLinear（米国）
13.12.1 MaxLinear（米国）会社情報
13.12.2 MaxLinear（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 MaxLinear（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.12.4 MaxLinear（米国）主な事業概要
13.12.5 MaxLinear（米国）最新動向
13.13 ASIX（台湾）
13.13.1 ASIX（台湾）会社情報
13.13.2 ASIX（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 ASIX（台湾）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.13.4 ASIX（台湾）主な事業概要
13.13.5 ASIX（台湾）最新動向
13.14 Microchip（米国）
13.14.1 Microchip（米国）会社情報
13.14.2 Microchip（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 Microchip（米国）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.14.4 Microchip（米国）主な事業概要
13.14.5 Microchip（米国）最新動向
13.15 東芝（日本）
13.15.1 東芝（日本）会社情報
13.15.2 東芝（日本）マルチプロトコル USB ブリッジ IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 東芝（日本）マルチプロトコル USB ブリッジ IC販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026）
13.15.4 東芝（日本）主な事業概要
13.15.5 東芝（日本）最新動向
14 研究結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表2. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表3. USB-to-UART/I2CブリッジICの主要プレーヤー
表4. USB-to-UART/SPIブリッジICの主要プレーヤー
表5. USB-to-I2C/SPI/GPIOブリッジICの主要プレーヤー
表6. その他の主要プレーヤー
表7. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表8. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表9. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表10. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表11. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC販売価格（2021年〜2026年）および（米ドル/ユニット）
表12. USB 2.0の主要プレーヤー
表13. USB 3.0の主要プレーヤー
表14. その他の主要プレーヤー
表15. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表16. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表17. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表18. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表19. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC販売価格（2021年〜2026年）および（米ドル/ユニット）
表20. QFNの主要プレーヤー
表21. VQFNの主要プレーヤー
表22. その他の主要プレーヤー
表23. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表24. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表25. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表26. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表27. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC販売価格（2021年〜2026年）および（米ドル/ユニット）
表28. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表29. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表30. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表31. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表32. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC販売価格（2021年〜2026年）および（米ドル/ユニット）
表33. 企業別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表34. 企業別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表35. 企業別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表36. 企業別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表37. 企業別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC販売価格（2021年〜2026年）および（米ドル/ユニット）
表38. 主要メーカーのマルチプロトコルUSBブリッジICの生産地域分布および販売地域
表39. プレーヤーのマルチプロトコルUSBブリッジIC製品提供状況
表40. マルチプロトコルUSBブリッジICの集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024年〜2026年）
表41. 新製品および新規参入者の可能性
表42. 市場のM&A活動および戦略
表43. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表44. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上市場シェア（2021年〜2026年）
表45. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表46. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表47. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表48. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上市場シェア（2021年〜2026年）
表49. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表50. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表51. アメリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表52. アメリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表53. アメリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表54. アメリカ地域のタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表55. アメリカ地域の用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表56. APAC地域の地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表57. APAC地域の地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
表58. APAC地域の地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表59. APAC地域のタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表60. APAC地域の用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表61. ヨーロッパ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表62. ヨーロッパ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）および（百万米ドル）
表63. ヨーロッパ地域のタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表64. ヨーロッパ地域の用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表65. 中東・アフリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表66. 中東・アフリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
表67. 中東・アフリカ地域のタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表68. 中東・アフリカ地域の用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）および（百万ユニット）
表69. マルチプロトコルUSBブリッジICの主要市場ドライバーおよび成長機会
表70. マルチプロトコルUSBブリッジICの主要市場課題およびリスク
表71. マルチプロトコルUSBブリッジICの主要業界トレンド
表72. マルチプロトコルUSBブリッジICの原材料
表73. 原材料の主要サプライヤー
表74. マルチプロトコルUSBブリッジICの流通業者リスト
表75. マルチプロトコルUSBブリッジICの顧客リスト
表76. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表77. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジICの世界売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表78. アメリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表79. アメリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC年間売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表80. APAC地域の地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表81. APAC地域の地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC年間売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表82. ヨーロッパ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表83. ヨーロッパ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表84. 中東・アフリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表85. 中東・アフリカ地域の国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表86. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表87. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表88. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上予測（2027年〜2032年）および（百万ユニット）
表89. 用途別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高予測（2027年〜2032年）および（百万米ドル）
表90. FTDI（英国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表91. FTDI（英国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表92. FTDI（英国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表93. FTDI（英国）主な事業内容
表94. FTDI（英国）最新の動向
表95. Silicon Labs（米国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表96. Silicon Labs（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表97. Silicon Labs（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表98. Silicon Labs（米国）主な事業内容
表99. Silicon Labs（米国）最新の動向
表100. TI（米国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表101. TI（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表102. TI（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表103. TI（米国）主な事業内容
表104. TI（米国）最新の動向
表105. 富士通（日本）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表106. 富士通（日本）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表107. 富士通（日本）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表108. 富士通（日本）主な事業内容
表109. 富士通（日本）最新の動向
表110. インフィニオン（ドイツ）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表111. インフィニオン（ドイツ）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表112. インフィニオン（ドイツ）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表113. インフィニオン（ドイツ）主な事業内容
表114. インフィニオン（ドイツ）最新の動向
表115. シリコンモーション（台湾）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表116. シリコンモーション（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表117. シリコンモーション（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表118. シリコンモーション（台湾）主な事業内容
表119. シリコンモーション（台湾）最新の動向
表120. ASMedia Technology（台湾）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表121. ASMedia Technology（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表122. ASMedia Technology（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表123. ASMedia Technology（台湾）主な事業内容
表124. ASMedia Technology（台湾）最新の動向
表125. JMicron Technology（台湾）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表126. JMicron Technology（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表127. JMicron Technology（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表128. JMicron Technology（台湾）主な事業内容
表129. JMicron Technology（台湾）最新の動向
表130. WCH（中国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表131. WCH（中国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表132. WCH（中国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表133. WCH（中国）主な事業内容
表134. WCH（中国）最新の動向
表135. Sage Microelectronics（中国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表136. Sage Microelectronics（中国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表137. Sage Microelectronics（中国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表138. Sage Microelectronics（中国）主な事業内容
表139. Sage Microelectronics（中国）最新の動向
表140. Holtek（台湾）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表141. Holtek（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表142. Holtek（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表143. Holtek（台湾）主な事業内容
表144. Holtek（台湾）最新の動向
表145. MaxLinear（米国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表146. MaxLinear（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表147. MaxLinear（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表148. MaxLinear（米国）主な事業内容
表149. MaxLinear（米国）最新の動向
表150. ASIX（台湾）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表151. ASIX（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表152. ASIX（台湾）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表153. ASIX（台湾）主な事業内容
表154. ASIX（台湾）最新の動向
表155. Microchip（米国）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表156. Microchip（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表157. Microchip（米国）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表158. Microchip（米国）主な事業内容
表159. Microchip（米国）最新の動向
表160. 東芝（日本）基本情報、マルチプロトコルUSBブリッジIC製造拠点、販売地域および競合他社
表161. 東芝（日本）マルチプロトコルUSBブリッジIC製品ポートフォリオおよび仕様
表162. 東芝（日本）マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（百万ユニット）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/ユニット）、粗利率（2021年〜2026年）
表163. 東芝（日本）主な事業内容
表164. 東芝（日本）最新の動向
図一覧
図1. マルチプロトコルUSBブリッジICの写真
図2. 調査対象期間のマルチプロトコルUSBブリッジICレポート
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界のマルチプロトコルUSBブリッジIC売上成長率（2021年〜2032年）（百万ユニット）
図7. 世界のマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長率（2021年〜2032年）（百万米ドル）
図8. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
図9. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図10. 国/地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. USB-to-UART/I2CブリッジICの製品写真
図12. USB-to-UART/SPIブリッジICの製品写真
図13. USB-to-I2C/SPI/GPIOブリッジICの製品写真
図14. その他の製品写真
図15. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2026年）
図16. タイプ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図17. USB 2.0の製品写真
図18. USB 3.0の製品写真
図19. その他の製品写真
図20. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2026年）
図21. インターフェース規格別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図22. QFNの製品写真
図23. VQFNの製品写真
図24. その他の製品写真
図25. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2026年）
図26. パッケージ別世界マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図27. 電子製造業界で消費されるマルチプロトコルUSBブリッジIC
図28. 世界マルチプロトコルUSBブリッジIC市場：電子製造業界（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図29. 産業用で消費されるマルチプロトコルUSBブリッジIC
図30. 世界マルチプロトコルUSBブリッジIC市場：産業用（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図31. 医療用で消費されるマルチプロトコルUSBブリッジIC
図32. 世界マルチプロトコルUSBブリッジIC市場：医療用（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図33. 自動車用で消費されるマルチプロトコルUSBブリッジIC
図34. 世界マルチプロトコルUSBブリッジIC市場：自動車用（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図35. その他で消費されるマルチプロトコルUSBブリッジIC
図36. 世界マルチプロトコルUSBブリッジIC市場：その他（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図37. 用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図38. 用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2025年）
図39. 企業別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2025年）（百万ユニット）
図40. 企業別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図41. 企業別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2025年）（百万米ドル）
図42. 企業別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2025年）
図43. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図44. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2025年）
図45. アメリカ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図46. アメリカ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図47. APAC地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図48. APAC地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図49. ヨーロッパ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図50. ヨーロッパ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図51. 中東・アフリカ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上（2021年〜2026年）（百万ユニット）
図52. 中東・アフリカ地域マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図53. アメリカ地域国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図54. アメリカ地域国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図55. アメリカ地域タイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図56. アメリカ地域用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図57. 米国マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図58. カナダマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図59. メキシコマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図60. ブラジルマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図61. APAC地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図62. APAC地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図63. APACタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図64. APAC用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図65. 中国マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図66. 日本マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図67. 韓国マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図68. 東南アジアマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図69. インドマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図70. 豪州マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図71. 台湾マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図72. ヨーロッパ国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2025年）
図73. ヨーロッパ国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年〜2026年）
図74. ヨーロッパタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図75. ヨーロッパ用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図76. ドイツマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図77. フランスマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図78. 英国マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図79. イタリアマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図80. ロシアマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図81. 中東・アフリカ国別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図82. 中東・アフリカタイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図83. 中東・アフリカ用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア（2021年〜2026年）
図84. エジプトマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図85. 南アフリカマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図86. イスラエルマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図87. トルコマルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図88. GCC諸国マルチプロトコルUSBブリッジIC売上高成長（2021年〜2026年）（百万米ドル）
図89. マルチプロトコルUSBブリッジICの2026年製造原価構成分析
図90. マルチプロトコルUSBブリッジICの製造プロセス分析
図91. マルチプロトコルUSBブリッジICの産業チェーン構造
図92. 流通チャネル
図93. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場予測（2027年〜2032年）
図94. 地域別マルチプロトコルUSBブリッジIC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
図95. タイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア予測（2027年〜2032年）
図96. タイプ別マルチプロトコルUSBブリッジIC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
図97. 用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC売上市場シェア予測（2027年〜2032年）
図98. 用途別マルチプロトコルUSBブリッジIC収益市場シェア予測（2027年〜2032年）
| ※マルチプロトコルUSBブリッジICは、異なる通信プロトコル間のデータ変換を行う集積回路です。このICは、USB（Universal Serial Bus）インターフェースを使用して、各種デバイスやシステム間でデータのやり取りを可能にします。近年、様々なデバイスにUSB通信が採用されるようになり、その結果、マルチプロトコルUSBブリッジICの需要が高まっています。 マルチプロトコルUSBブリッジICの主な種類には、USB to シリアル、USB to パラレル、USB to SPI（Serial Peripheral Interface）、USB to I2C（Inter-Integrated Circuit）などがあります。これらのICは、異なる通信方式を持つデバイス同士を接続するために使用され、それぞれのプロトコルに合わせたデータ変換を行います。例えば、USBからシリアル通信に変換するICを使用すると、古いデバイスやマイコンボードなど、USBポートを持たない機器と接続することができます。 用途としては、組み込みシステム、ファームウェアのアップデート、センサーやアクチュエーターとの通信、プリンタやスキャナなどの周辺機器の接続などが挙げられます。また、PCやラズベリーパイ、Arduinoなどのオープンソースハードウェアと連携して使うことも多く、さまざまなプロジェクトで活躍しています。特に、IoT（Internet of Things）デバイスにおいては、USB接続を通じて他のデバイスと通信する能力が求められるため、マルチプロトコルUSBブリッジICは重要な役割を果たします。 さらに、マルチプロトコルUSBブリッジICは、他の技術とも組み合わせて使用されることが多いです。たとえば、BluetoothやWi-Fiなどの無線通信プロトコルとUSBブリッジを併用することで、無線と有線のデータ通信を組み合わせることができます。また、USB-Cなどの新しいインターフェース規格にも対応したブリッジICが登場しており、これにより充電とデータ通信を同時に行うことができるようになっています。 関連する技術には、USB規格そのものの進化や、シリアル通信の規格、プロトコルスタックなどがあります。USB規格は、その世代ごとに速度や機能が向上しており、最新のUSB4では、データ転送速度が最大40Gbpsに到達しています。このような進化に対応するため、マルチプロトコルUSBブリッジICも性能向上が求められています。 最後に、マルチプロトコルUSBブリッジICを選定する際には、消費電力、動作温度範囲、転送速度、互換性、コストなどを考慮する必要があります。市場には多様な製品が存在し、用途に応じた最適なICを選ぶことで、システムの全体的な性能を向上させることができます。これにより、様々なデバイスがシームレスに接続され、データを効率的にやり取りできる環境が実現されます。マルチプロトコルUSBブリッジICは、今後も多くの分野での応用が期待される重要な技術であると言えるでしょう。 |
• 日本語訳：マルチプロトコル USB ブリッジ ICのグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：USB-UART/I2CブリッジIC、USB-UART/SPIブリッジIC、USB-I2C/SPI/GPIOブリッジIC、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB11176 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）