 | • レポートコード：MRCLPR8NB10813 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
スマートフォン用HDIメインボードPCB市場調査レポート概要
世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB市場規模は、2025年に52億8300万米ドルから2032年には74億2400万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.2％で拡大する見込みです。
スマートフォン用HDIメインボードPCBは、スマートフォン内部の中核的な接続プラットフォームです。レーザーマイクロビア、ブラインドおよびバリードビア、微細ライン・スペース、高密度パッド、多層積層構造を用いて、高性能チップと多数の受動部品を極めて小さな領域に集積します。これにより電気的接続性だけでなく、RF信号の完全性、電力の安定性、熱伝導経路、端末の薄型化、信頼性にも影響を与えます。5G、AIプロセッサー、マルチカメラシステム、折りたたみディスプレイ、高電力高速充電の普及に伴い、スマートフォンのメインボードは従来のHDIからAny-Layer HDIおよびSLP構造へと進化しています。2025年の世界のモバイルバッテリ保護基板市場は約12億枚と推定されており、平均工場販売価格は1枚あたり約4.5米ドルです。モバイルバッテリ保護基板のサプライチェーン上流は主に高Tg銅張積層板、銅箔、プリプレグ、ドライフィルム、はんだマスクなどで構成されています。
スマートフォン用HDIメインボードPCB市場の成長は主に、スマートフォン内部のスペース圧縮と機能密度の増加によって牽引されています。世界のスマートフォン出荷台数は伸び悩んでいるにもかかわらず、5GのRFチェーン、AIプロセッサー、LPDDR/NAND積層、マルチカメラ構成、折りたたみ用ヒンジのスペース、衛星通信、UWB、Wi-Fi 7、高出力高速充電などの要素がメインボードの配線密度を継続的に押し上げています。ハイエンドモデルはAny-Layer HDIおよびSLP（Substrate-Like PCB）技術の採用を加速させており、中級モデルもより多層・微細ライン幅へと進化しています。一方、スマートフォンブランドが薄型化、集積化、信頼性をますます重視する中、安定した歩留まりと微細回路の製造、世界的な顧客認証取得が可能なHDIメーカーが競争上の優位性を獲得しています。
LPインフォメーション社（LPI）の最新調査レポート「スマートフォン用HDIメインボードPCB業界予測」は、過去の販売実績を精査し、2025年の世界スマートフォン用HDIメインボードPCB販売をレビューした上で、2026年から2032年の販売見通しを地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域別、セクター別、サブセクター別に分解したスマートフォン用HDIメインボードPCB販売を米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB市場概況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動の主要トレンドを明らかにします。また、世界的な主要企業の戦略を、スマートフォン用HDIメインボードPCBの製品ポートフォリオや技術力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析し、加速するグローバル市場における各社の独自の立ち位置を理解することを目指しています。
本レポートは、世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB市場の主なトレンド、成長因子、影響要因を評価し、タイプ別、スマートフォン別、地域別、市場規模別に予測を分類して、新たな成長機会を浮き彫りにします。数百に及ぶボトムアップ型の定性・定量市場データに基づく透明性の高い方法論により、世界市場の現状と将来動向を詳細に提供します。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別の市場シェアと成長機会の包括的な概要を提示します。
【タイプ別セグメンテーション】
– 1+N+1 HDI
– 2+N+2 HDI
– 3+N+3 HDI
– Any-Layer HDI
– Substrate-Like PCB
【層数別セグメンテーション】
– 6層メインボード
– 8層メインボード
– 10層メインボード
– 12層以上メインボード
【スマートフォン別セグメンテーション】
– エントリーレベルスマートフォン
– ミッドレンジスマートフォン
– プレミアムスマートフォン
– 折りたたみスマートフォン
【地域別セグメンテーション】
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
【プロファイル企業】
本レポートに掲載されている企業は、主要専門家からのインプットや企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透状況を分析した上で厳選されています。
– Compeq
– Unimicron
– TTM Technologies
– AT&S
– Zhen Ding Technology
– Tripod Technology
– Victory Giant
– Kinwong
– Founder Technology
– DSBJ
– Young Poong Electronics
【本レポートで解決する主要な問い】
– 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB市場の10年展望は？
– 世界および地域別に市場成長を牽引する要因は何か？
– 市場および地域別に最も成長が見込まれる技術は？
– エンドマーケット規模ごとにスマートフォン用HDIメインボードPCBの市場機会はどのように異なるか？
– タイプ別およびスマートフォン別にスマートフォン用HDIメインボードPCBはどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査手法
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定の留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間販売推移 2021-2032
2.1.2 地域別スマートフォン用HDIメインボードPCBの現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別スマートフォン用HDIメインボードPCBの現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 スマートフォン用HDIメインボードPCBのタイプ別セグメント
2.2.1 1+N+1 HDI
2.2.2 2+N+2 HDI
2.2.3 3+N+3 HDI
2.2.4 任意層HDI
2.2.5 基板ライクPCB
2.2.6 タイプ別スマートフォン用HDIメインボードPCB販売状況
2.2.6.1 タイプ別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.2 タイプ別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.3 タイプ別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売価格（2021-2026年）
2.3 レイヤー数別スマートフォン用HDIメインボードPCBセグメント
2.3.1 6層メインボード
2.3.2 8層メインボード
2.3.3 10層メインボード
2.3.4 12層以上メインボード
2.3.5 レイヤー数別スマートフォン用HDIメインボードPCB販売状況
2.3.5.1 レイヤー数別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 レイヤー数別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 レイヤー数別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売価格（2021-2026年）
2.4 スマートフォン別スマートフォン用HDIメインボードPCBセグメント
2.4.1 エントリーレベルスマートフォン
2.4.2 ミッドレンジスマートフォン
2.4.3 プレミアムスマートフォン
2.4.4 折りたたみスマートフォン
2.4.5 スマートフォン別スマートフォン用HDIメインボードPCB販売状況
2.4.5.1 スマートフォン別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.2 スマートフォン別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.3 スマートフォン別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル市場
3.1 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB内訳データ
3.1.1 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間販売推移（2021-2026年）
3.1.2 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB販売価格
3.4 主要メーカーのスマートフォン用HDIメインボードPCB生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのスマートフォン用HDIメインボードPCB製品生産地域分布
3.4.2 参入企業のスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ラインアップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在参入者
3.7 市場のM&A動向および戦略
4 地域別スマートフォン用HDIメインボードPCBの世界歴史レビュー
4.1 地域別世界スマートフォン用HDIメインボードPCB市場規模（2021-2026年）
4.1.1 地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間販売実績（2021-2026年）
4.1.2 地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間収益（2021-2026年）
4.2 国・地域別世界スマートフォン用HDIメインボードPCB市場規模（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間販売実績（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売成長
4.4 APAC地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売成長
4.5 ヨーロッパ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売成長
4.6 中東・アフリカ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別アメリカ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売
5.1.1 国別アメリカ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB販売実績（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカ地域スマートフォン用HDIメインボードPCB収益（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域タイプ別スマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域スマートフォン別スマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC地域
6.1 地域別APACスマートフォン用HDIメインボードPCB販売
6.1.1 地域別APACスマートフォン用HDIメインボードPCB販売実績（2021-2026年）
6.1.2 地域別APACスマートフォン用HDIメインボードPCB収益（2021-2026年）
6.2 タイプ別APACスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
6.3 スマートフォン別APACスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ地域
7.1 ヨーロッパ国別スマートフォン用HDIメインボードPCB
7.1.1 国別ヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB販売実績（2021-2026年）
7.1.2 国別ヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB収益（2021-2026年）
7.2 タイプ別ヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
7.3 スマートフォン別ヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ地域
8.1 国別中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB
8.1.1 国別中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB販売実績（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB収益（2021-2026年）
8.2 タイプ別中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
8.3 スマートフォン別中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 スマートフォン用HDIメインボードPCBの製造コスト構造分析
10.3 スマートフォン用HDIメインボードPCBの製造プロセス分析
10.4 スマートフォン用HDIメインボードPCBの産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 スマートフォン用HDIメインボードPCB流通業者
11.3 スマートフォン用HDIメインボードPCB顧客
12 地域別スマートフォン用HDIメインボードPCBの世界予測レビュー
12.1 地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB年間収益予測（2027-2032年）
12.2 国別アメリカ地域予測（2027-2032年）
12.3 地域別APAC予測（2027-2032年）
12.4 国別ヨーロッパ予測（2027-2032年）
12.5 国別中東・アフリカ予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB予測（2027-2032年）
12.7 スマートフォン別グローバルスマートフォン用HDIメインボードPCB予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 Compeq
13.1.1 Compeq企業情報
13.1.2 Compeqスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 Compeqスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 Compeq主要事業概要
13.1.5 Compeq最新動向
13.2 Unimicron
13.2.1 Unimicron企業情報
13.2.2 Unimicronスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 Unimicronスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 Unimicron主要事業概要
13.2.5 Unimicron最新動向
13.3 TTM Technologies
13.3.1 TTM Technologies企業情報
13.3.2 TTM Technologiesスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 TTM Technologiesスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 TTM Technologies主要事業概要
13.3.5 TTM Technologies最新動向
13.4 AT&S
13.4.1 AT&S企業情報
13.4.2 AT&Sスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 AT&Sスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 AT&S主要事業概要
13.4.5 AT&S最新動向
13.5 Zhen Ding Technology
13.5.1 Zhen Ding Technology企業情報
13.5.2 Zhen Ding Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 Zhen Ding Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 Zhen Ding Technology主要事業概要
13.5.5 Zhen Ding Technology最新動向
13.6 Tripod Technology
13.6.1 Tripod Technology企業情報
13.6.2 Tripod Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 Tripod Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 Tripod Technology主要事業概要
13.6.5 Tripod Technology最新動向
13.7 Victory Giant
13.7.1 Victory Giant企業情報
13.7.2 Victory Giantスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Victory Giantスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 Victory Giant主要事業概要
13.7.5 Victory Giant最新動向
13.8 Kinwong
13.8.1 Kinwong企業情報
13.8.2 Kinwongスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 Kinwongスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 Kinwong主要事業概要
13.8.5 Kinwong最新動向
13.9 Founder Technology
13.9.1 Founder Technology企業情報
13.9.2 Founder Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Founder Technologyスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 Founder Technology主要事業概要
13.9.5 Founder Technology最新動向
13.10 DSBJ
13.10.1 DSBJ企業情報
13.10.2 DSBJスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 DSBJスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 DSBJ主要事業概要
13.10.5 DSBJ最新動向
13.11 Young Poong Electronics
13.11.1 Young Poong Electronics企業情報
13.11.2 Young Poong Electronicsスマートフォン用HDIメインボードPCB製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 Young Poong Electronicsスマートフォン用HDIメインボードPCB販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 Young Poong Electronics主要事業概要
13.11.5 Young Poong Electronics最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別年間販売成長率（CAGR）（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
表2. スマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別年間販売成長率（CAGR）（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
表3. 1+N+1 HDI の主要企業
表4. 2+N+2 HDI の主要企業
表5. 3+N+3 HDI の主要企業
表6. 任意層数HDI の主要企業
表7. 基板類似PCB の主要企業
表8. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表9. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア（2021-2026年）
表10. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表11. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別収益市場シェア（2021-2026年）
表12. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/個）
表13. 6層メインボードの主要企業
表14. 8層メインボードの主要企業
表15. 10層メインボードの主要企業
表16. 12層以上メインボードの主要企業
表17. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表18. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別販売市場シェア（2021-2026年）
表19. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表20. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別収益市場シェア（2021-2026年）
表21. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/個）
表22. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表23. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア（2021-2026年）
表24. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表25. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別収益市場シェア（2021-2026年）
表26. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/個）
表27. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表28. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別販売市場シェア（2021-2026年）
表29. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表30. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別収益市場シェア（2021-2026年）
表31. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/個）
表32. 主要メーカーのスマートフォン用HDIメインボードPCB 生産地域分布と販売エリア
表33. プレイヤーのスマートフォン用HDIメインボードPCB 製品提供状況
表34. スマートフォン用HDIメインボードPCB 市場集中度（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
表35. 新製品と潜在的参入者
表36. 市場のM&A活動と戦略
表37. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表38. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売市場シェア（2021-2026年）
表39. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表40. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益市場シェア（2021-2026年）
表41. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表42. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別販売市場シェア（2021-2026年）
表43. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表44. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別収益市場シェア（2021-2026年）
表45. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表46. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売市場シェア（2021-2026年）
表47. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表48. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表49. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表50. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表51. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売市場シェア（2021-2026年）
表52. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表53. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表54. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表55. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表56. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表57. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表58. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表59. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表60. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益市場シェア（2021-2026年）
表61. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表62. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売数（2021-2026年）及び（百万個）
表63. スマートフォン用HDIメインボードPCB の主要市場推進要因及び成長機会
表64. スマートフォン用HDIメインボードPCB の主要市場課題及びリスク
表65. スマートフォン用HDIメインボードPCB の主要業界トレンド
表66. スマートフォン用HDIメインボードPCB の原材料
表67. 原材料の主要サプライヤー
表68. スマートフォン用HDIメインボードPCB のディストリビューターリスト
表69. スマートフォン用HDIメインボードPCB の顧客リスト
表70. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表71. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表72. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表73. アメリカ大陸 スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別年間収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表74. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表75. APAC スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別年間収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表76. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表77. ヨーロッパ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表78. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表79. 中東・アフリカ スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表80. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表81. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表82. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売予測（2027-2032年）及び（百万個）
表83. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別収益予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表84. Compeq 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表85. Compeq スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表86. Compeq スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表87. Compeq 主要事業
表88. Compeq 最新動向
表89. Unimicron 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表90. Unimicron スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表91. Unimicron スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表92. Unimicron 主要事業
表93. Unimicron 最新動向
表94. TTM Technologies 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表95. TTM Technologies スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表96. TTM Technologies スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表97. TTM Technologies 主要事業
表98. TTM Technologies 最新動向
表99. AT&S 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表100. AT&S スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表101. AT&S スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表102. AT&S 主要事業
表103. AT&S 最新動向
表104. Zhen Ding Technology 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表105. Zhen Ding Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表106. Zhen Ding Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表107. Zhen Ding Technology 主要事業
表108. Zhen Ding Technology 最新動向
表109. Tripod Technology 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表110. Tripod Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表111. Tripod Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表112. Tripod Technology 主要事業
表113. Tripod Technology 最新動向
表114. Victory Giant 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表115. Victory Giant スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表116. Victory Giant スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表117. Victory Giant 主要事業
表118. Victory Giant 最新動向
表119. Kinwong 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表120. Kinwong スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表121. Kinwong スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表122. Kinwong 主要事業
表123. Kinwong 最新動向
表124. Founder Technology 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表125. Founder Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表126. Founder Technology スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表127. Founder Technology 主要事業
表128. Founder Technology 最新動向
表129. DSBJ 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表130. DSBJ スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表131. DSBJ スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表132. DSBJ 主要事業
表133. DSBJ 最新動向
表134. Young Poong Electronics 基本情報、スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造拠点、販売エリア及び競合他社
表135. Young Poong Electronics スマートフォン用HDIメインボードPCB 製品ポートフォリオ及び仕様
表136. Young Poong Electronics スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）及び粗利益率（2021-2026年）
表137. Young Poong Electronics 主要事業
表138. Young Poong Electronics 最新動向
図一覧
図1. スマートフォン用HDIメインボードPCBの写真
図2. スマートフォン用HDIメインボードPCB 調査対象年
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 販売成長率 2021-2032年（百万個）
図7. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長率 2021-2032年（百万米ドル）
図8. スマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売数（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
図9. スマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別販売市場シェア（2025年）
図10. スマートフォン用HDIメインボードPCB 国・地域別販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. 1+N+1 HDI 製品写真
図12. 2+N+2 HDI 製品写真
図13. 3+N+3 HDI 製品写真
図14. 任意層数HDI 製品写真
図15. 基板類似PCB 製品写真
図16. 2026年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア
図17. 2021-2026年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別収益市場シェア
図18. 6層メインボード製品写真
図19. 8層メインボード製品写真
図20. 10層メインボード製品写真
図21. 12層以上メインボード製品写真
図22. 2026年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別販売市場シェア
図23. 2021-2026年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 層数別収益市場シェア
図24. エントリーレベルスマートフォンで消費されるスマートフォン用HDIメインボードPCB
図25. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 市場：エントリーレベルスマートフォン（2021-2026年）及び（百万個）
図26. ミッドレンジスマートフォンで消費されるスマートフォン用HDIメインボードPCB
図27. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 市場：ミッドレンジスマートフォン（2021-2026年）及び（百万個）
図28. プレミアムスマートフォンで消費されるスマートフォン用HDIメインボードPCB
図29. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 市場：プレミアムスマートフォン（2021-2026年）及び（百万個）
図30. フォルダブルスマートフォンで消費されるスマートフォン用HDIメインボードPCB
図31. 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 市場：フォルダブルスマートフォン（2021-2026年）及び（百万個）
図32. 2025年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア
図33. 2025年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別収益市場シェア
図34. 2025年の企業別スマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数（百万個）
図35. 2025年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別販売市場シェア
図36. 2025年の企業別スマートフォン用HDIメインボードPCB 収益（百万米ドル）
図37. 2025年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 企業別収益市場シェア
図38. 2021-2026年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売市場シェア
図39. 2025年の世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益市場シェア
図40. アメリカ大陸のスマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数 2021-2026年（百万個）
図41. アメリカ大陸のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益 2021-2026年（百万米ドル）
図42. APAC のスマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数 2021-2026年（百万個）
図43. APAC のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益 2021-2026年（百万米ドル）
図44. ヨーロッパのスマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数 2021-2026年（百万個）
図45. ヨーロッパのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益 2021-2026年（百万米ドル）
図46. 中東・アフリカのスマートフォン用HDIメインボードPCB 販売数 2021-2026年（百万個）
図47. 中東・アフリカのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益 2021-2026年（百万米ドル）
図48. 2025年のアメリカ大陸スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売市場シェア
図49. 2021-2026年のアメリカ大陸スマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益市場シェア
図50. 2021-2026年のアメリカ大陸スマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア
図51. 2021-2026年のアメリカ大陸スマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア
図52. 米国のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図53. カナダのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図54. メキシコのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図55. ブラジルのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図56. 2025年のAPACスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売市場シェア
図57. 2021-2026年のAPACスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益市場シェア
図58. 2021-2026年のAPACスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア
図59. 2021-2026年のAPACスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア
図60. 中国のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図61. 日本のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図62. 韓国のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図63. 東南アジアのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図64. インドのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図65. オーストラリアのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図66. 台湾のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図67. 2025年のヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売市場シェア
図68. 2021-2026年のヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB 国別収益市場シェア
図69. 2021-2026年のヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア
図70. 2021-2026年のヨーロッパスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア
図71. ドイツのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図72. フランスのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図73. イギリスのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図74. イタリアのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図75. ロシアのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図76. 2021-2026年の中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB 国別販売市場シェア
図77. 2021-2026年の中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア
図78. 2021-2026年の中東・アフリカスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア
図79. エジプトのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図80. 南アフリカのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図81. イスラエルのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図82. トルコのスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図83. GCC諸国のスマートフォン用HDIメインボードPCB 収益成長 2021-2026年（百万米ドル）
図84. 2026年スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造コスト構造分析
図85. スマートフォン用HDIメインボードPCB 製造プロセス分析
図86. スマートフォン用HDIメインボードPCB 産業チェーン構造
図87. 流通チャネル
図88. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別販売市場予測
図89. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB 地域別収益市場シェア予測
図90. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別販売市場シェア予測
図91. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB タイプ別収益市場シェア予測
図92. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別販売市場シェア予測
図93. 2027-2032年 世界のスマートフォン用HDIメインボードPCB スマートフォン別収益市場シェア予測
| ※スマートフォン用HDIメインボードPCB（高密度相互接合基板）は、スマートフォンの心臓部とも言える重要なコンポーネントです。HDIとはHigh Density Interconnectの略で、薄型で高密度な回路基板を指します。従来のプリント基板に比べて、より小型化され、高速な信号伝送が可能な特性を持ちます。これにより、スマートフォン内部の限られたスペースを効率的に活用でき、高度な機能を実現する上で不可欠な技術となっています。 HDI基板は、通常、多層構造で設計されています。一般的には、2層から12層以上の層を持ち、内部配線を通じて各コンポーネントを接続します。層数が増えることで、より複雑な回路が組めるため、先進的なスマートフォンでは高層のHDI基板がよく採用されています。これにより、プロセッサー、メモリー、カメラなど、多種多様な機能を持つコンポーネントを一つの基板上に集約することが可能です。 HDI基板の主な種類としては、ビアの種類によって分類されることが多いです。一般的なビアには穴を貫通して接続する「スルーホールビア」、表面から内部層に信号を送る「マイクロビア」や「盲ビア」があります。特にマイクロビアは、直径が非常に小さく、より高密度な繋がりを実現します。このため、HDI基板の設計では、これらのビアの選択がデザインの自由度に大きく影響します。 また、HDI基板は、スマートフォン以外の電子機器にも広く利用されています。タブレット、ウェアラブルデバイス、さらには自動車の電子システムや医療機器に至るまで、多岐にわたる用途があります。これにより、マイクロプロセッサ、無線モジュール、センサーなど、さまざまな部品間の効率的な接続が実現でき、デバイス全体の性能が向上します。 さらに、HDIメインボードPCBの製造には、細かな技術が求められます。基板の設計においては、信号の遅延や干渉を最小限に抑えるための工夫が必須です。特に、感度の高い無線通信技術を搭載するスマートフォンでは、インピーダンス管理が重要な課題となります。これを解決するために、高度なシミュレーション技術を用いて設計段階で問題を洗い出すことが行われます。 HDI基板の生産プロセスは、一般的なPCBよりも複雑です。材料選定、層構成、ビア加工、エッチング、めっきなど、各工程において高精度が求められ、製造コストが高くなる傾向があります。しかし、これらのコストは最終的なデバイスの性能向上に寄与し、消費者にとっての価値を増す要因となります。 環境への配慮も重要です。近年では、環境に優しい材料や製造過程が求められるようになり、エコフレンドリーな基板材料の開発が進んでいます。これにより、廃棄物の削減やリサイクル可能な設計が重要視されています。 スマートフォン市場は急速に進化しており、それに伴いHDI基板のニーズも変化し続けています。5G通信やAI機能を搭載したデバイスの普及が進む中で、ますます高い性能と小型化が求められるため、HDIメインボードPCBは今後も重要な役割を果たすでしょう。 デザインや技術の進化と共に、HDI基板の市場はさらに拡大していくと考えられます。高度な製造技術、性能向上、さらにはより環境に配慮した製品設計の統合が進む中で、HDI基板は現代のテクノロジーを支える基盤としてますます重要な位置を占めていくことが期待されます。 |
• 日本語訳：スマートフォン用HDIメインボードPCBのグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：1+N+1 HDI、2+N+2 HDI、3+N+3 HDI、任意層数HDI、基板様PCB)
• レポートコード：MRCLPR8NB10813 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）