 | • レポートコード：MRCLPR8NB10012 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、148ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
| Single User（1名利用） | ￥570,960 (USD 3,660) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User（10名利用） | ￥856,440 (USD 5,490) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User（利用人数無制限） | ￥1,141,920 (USD 7,320) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
• 日本語翻訳版：￥726,960(税別、Single Userの場合)、納期：8-10営業日、詳細は別途お問い合わせください。
レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルなプリント基板（PCB）封止市場規模は、2025年の68億1900万米ドルから2032年には96億1700万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）は5.6％と見込まれています。
PCB封止とは、プリント基板（PCB）を環境要因から保護するために保護材料で覆うプロセスを指します。これにより、湿気、埃、化学物質などの影響から電子部品を保護し、腐食やショートを防ぐことで耐久性と信頼性が向上します。PCB封止は、ポッティング化合物、封止剤、コンフォーマルコーティング、シーリング材料などを基板や重要な電子部品の周囲に適用し、プリント基板やPCBアセンブリを保護する工程を意味します。一般的な材料にはエポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリル系材料が含まれます。
この工程は、湿気、埃、腐食、化学物質、電気漏れ、振動、衝撃、特定の熱的ストレスから電子アセンブリを保護し、過酷な動作環境での長期的な信頼性と耐久性を向上させます。
2025年の世界のPCB封止生産量は約38.3万トン、平均市場価格は約18,200米ドル/トンでした。生産能力は約50万トンで、一般的な粗利率は20％から40％の間です。
PCB封止市場は、自動車電子機器、産業オートメーション、通信機器、データセンター、パワーエレクトロニクス、医療機器、航空宇宙用途において、信頼性が高く、小型化され環境保護された電子アセンブリの需要増加によって推進されています。PCBは高湿度、高温、高振動、屋外、高電力の環境でますます多用されるため、顧客はより優れた耐候性、電気絶縁性、熱性能、難燃性、低機械的ストレス、環境適合性を有する封止材料を求めています。その結果、市場は高性能配合、カスタマイズされた材料ソリューション、自動化されたコーティング・ポッティングプロセス、低VOCの環境に優しい製品へと移行しています。
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「PCB封止産業予測」は、過去の販売実績を分析し、2025年の世界全体のPCB封止販売をレビューしています。2026年から2032年の世界のPCB封止販売を地域別および市場セクター別に包括的に予測し、米ドルベースで詳細な分析を提供します。
本インサイトレポートでは、グローバルなPCB封止市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメント、企業設立状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動の重要トレンドを取り上げています。また、主要グローバル企業のPCB封止製品群と能力、市場参入戦略、市場地位、地域展開を分析し、加速する世界のPCB封止市場における企業の独自の立ち位置を理解するための情報を提供します。
本インサイトレポートは、市場の主要トレンド、成長要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を分解することで、新たなビジネス機会の発掘を支援します。何百ものボトムアップの定性・定量的データに基づいた透明性の高い方法論により、現在の市場状況と将来の展望を詳細に示しています。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要製造業者、主要地域・国別にPCB封止市場の包括的な概況、市場シェア、成長機会を提示します。
【タイプ別セグメンテーション】
・エポキシ封止材料
・シリコーン封止材料
・ポリウレタン封止材料
・アクリル封止材料
・その他
【製品形態別セグメンテーション】
・ポッティング化合物
・封止剤
・コンフォーマルコーティング
・その他
【硬化方法別セグメンテーション】
・常温硬化
・加熱硬化
・紫外線硬化
・湿気硬化
・二重硬化
【用途別セグメンテーション】
・民生用電子機器
・自動車電子機器
・産業用電子機器
・通信機器
・医療用電子機器
・その他
【地域別セグメンテーション】
・アメリカ大陸
－アメリカ合衆国
－カナダ
－メキシコ
－ブラジル
・アジア太平洋（APAC）
－中国
－日本
－韓国
－東南アジア
－インド
－オーストラリア
・ヨーロッパ
－ドイツ
－フランス
－イギリス
－イタリア
－ロシア
・中東・アフリカ
－エジプト
－南アフリカ
－イスラエル
－トルコ
－GCC（湾岸協力会議）諸国
【主要企業プロファイル】
以下に示す企業は、一次専門家の情報収集や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析により選定されています。
Henkel（ヘンケル）
Dow（ダウ）
Shin-Etsu Chemical（信越化学工業）
ELANTAS（エランタス）
Chase Corporation（チェイスコーポレーション）
H.B. Fuller（H.B.フラー）
ITW Chemtronics（ITWケムトロニクス）
Electrolube（エレクトロルーブ）
Momentive（モメンティブ）
Dymax（ダイマックス）
Robnor ResinLab（ロブナー・レジンラボ）
Parker Hannifin（パーカー・ハニフィン）
Dupont（デュポン）
Huntsman International（ハンツマン・インターナショナル）
Wacker Chemie（ワッカーケミー）
Meridian Adhesives Group（メリディアン・アドヒーシブズ・グループ）
Peters Group（ピーターズグループ）
Master Bond（マスターボンド）
DELO Industrial Adhesives（デロ工業用接着剤）
3M（スリーエム）
Hubei Huitian New Materials（湖北慧天新材料）
Zhuhai Changxian New Materials Technology（珠海昌賢新材料技術）
Yantai Seayu New Materials（煙台シーユー新材料）
【本レポートで回答する主要な質問】
・グローバルなPCB封止市場の10年展望はどうなっているか？
・世界および各地域ごとにPCB封止市場成長を促進する要因は何か？
・市場および地域別で最も成長が見込まれる技術は何か？
・エンド市場規模ごとにPCB封止の市場機会はどのように異なるか？
・PCB封止市場はタイプ別および用途別にどのように構成されているか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年数
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場見積もりに関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 2021-2032年の世界プリント基板（PCB）封止年間売上高
2.1.2 地域別プリント基板（PCB）封止の現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別・地域別プリント基板（PCB）封止の現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 プリント基板（PCB）封止のタイプ別セグメント
2.2.1 エポキシ封止材料
2.2.2 シリコーン封止材料
2.2.3 ポリウレタン封止材料
2.2.4 アクリル封止材料
2.2.5 その他
2.2.6 タイプ別プリント基板（PCB）封止売上
2.2.6.1 タイプ別の世界プリント基板（PCB）封止売上市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.2 タイプ別の世界プリント基板（PCB）封止収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.6.3 タイプ別の世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）
2.3 製品形態別プリント基板（PCB）封止セグメント
2.3.1 ポッティングコンパウンド
2.3.2 封止剤
2.3.3 コーンフォーマルコーティング
2.3.4 その他
2.3.5 製品形態別プリント基板（PCB）封止売上
2.3.5.1 製品形態別の世界プリント基板（PCB）封止売上市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 製品形態別の世界プリント基板（PCB）封止収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 製品形態別の世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）
2.4 硬化方法別プリント基板（PCB）封止セグメント
2.4.1 常温硬化
2.4.2 熱硬化
2.4.3 UV硬化
2.4.4 湿気硬化
2.4.5 二重硬化
2.4.6 硬化方法別プリント基板（PCB）封止売上
2.4.6.1 硬化方法別の世界プリント基板（PCB）封止売上市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.2 硬化方法別の世界プリント基板（PCB）封止収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.6.3 硬化方法別の世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）
2.5 用途別プリント基板（PCB）封止セグメント
2.5.1 コンシューマエレクトロニクス
2.5.2 自動車用電子機器
2.5.3 産業用電子機器
2.5.4 通信機器
2.5.5 医療用電子機器
2.5.6 その他
2.5.7 用途別プリント基板（PCB）封止売上
2.5.7.1 用途別の世界プリント基板（PCB）封止売上市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.2 用途別の世界プリント基板（PCB）封止収益および市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.3 用途別の世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別グローバルプリント基板（PCB）封止データ分解
3.1.1 企業別プリント基板（PCB）封止年間売上（2021-2026年）
3.1.2 企業別プリント基板（PCB）封止売上市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別プリント基板（PCB）封止年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別プリント基板（PCB）封止販売価格
3.4 主要メーカーのプリント基板（PCB）封止生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのプリント基板（PCB）封止製品所在地分布
3.4.2 企業プレーヤーのプリント基板（PCB）封止製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場の合併・買収動向および戦略
4 地域別のプリント基板（PCB）封止世界過去レビュー
4.1 地域別の世界プリント基板（PCB）封止過去市場規模（2021-2026年）
4.1.1 地域別プリント基板（PCB）封止年間売上（2021-2026年）
4.1.2 地域別プリント基板（PCB）封止年間収益（2021-2026年）
4.2 国・地域別の世界プリント基板（PCB）封止過去市場規模（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別プリント基板（PCB）封止年間売上（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別プリント基板（PCB）封止年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカのプリント基板（PCB）封止売上成長
4.4 アジア太平洋（APAC）のプリント基板（PCB）封止売上成長
4.5 ヨーロッパのプリント基板（PCB）封止売上成長
4.6 中東・アフリカのプリント基板（PCB）封止売上成長
5 アメリカ大陸
5.1 国別のアメリカ大陸プリント基板（PCB）封止売上
5.1.1 国別のアメリカ大陸プリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
5.1.2 国別のアメリカ大陸プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）
5.2 タイプ別のアメリカ大陸プリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
5.3 用途別のアメリカ大陸プリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別のAPACプリント基板（PCB）封止売上
6.1.1 地域別のAPACプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
6.1.2 地域別のAPACプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）
6.2 タイプ別のAPACプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
6.3 用途別のAPACプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別のヨーロッパプリント基板（PCB）封止
7.1.1 国別のヨーロッパプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
7.1.2 国別のヨーロッパプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）
7.2 タイプ別のヨーロッパプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
7.3 用途別のヨーロッパプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別の中東・アフリカプリント基板（PCB）封止
8.1.1 国別の中東・アフリカプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
8.1.2 国別の中東・アフリカプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）
8.2 タイプ別の中東・アフリカプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
8.3 用途別の中東・アフリカプリント基板（PCB）封止売上（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場ドライバー、課題およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 プリント基板（PCB）封止の製造コスト構造分析
10.3 プリント基板（PCB）封止の製造プロセス分析
10.4 プリント基板（PCB）封止の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 プリント基板（PCB）封止の流通業者
11.3 プリント基板（PCB）封止の顧客
12 地域別のプリント基板（PCB）封止世界予測レビュー
12.1 地域別の世界プリント基板（PCB）封止市場規模予測
12.1.1 地域別の世界プリント基板（PCB）封止予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別の世界プリント基板（PCB）封止年間収益予測（2027-2032年）
12.2 国別のアメリカ大陸予測（2027-2032年）
12.3 地域別のAPAC予測（2027-2032年）
12.4 国別のヨーロッパ予測（2027-2032年）
12.5 国別の中東・アフリカ予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別の世界プリント基板（PCB）封止予測（2027-2032年）
12.7 用途別の世界プリント基板（PCB）封止予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケルのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケルのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 ヘンケルの主要事業概要
13.1.5 ヘンケルの最新動向
13.2 ダウ
13.2.1 ダウ企業情報
13.2.2 ダウのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ダウのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 ダウの主要事業概要
13.2.5 ダウの最新動向
13.3 信越化学工業
13.3.1 信越化学工業企業情報
13.3.2 信越化学工業のプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 信越化学工業のプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 信越化学工業の主要事業概要
13.3.5 信越化学工業の最新動向
13.4 エランタス
13.4.1 エランタス企業情報
13.4.2 エランタスのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 エランタスのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 エランタスの主要事業概要
13.4.5 エランタスの最新動向
13.5 チェイスコーポレーション
13.5.1 チェイスコーポレーション企業情報
13.5.2 チェイスコーポレーションのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 チェイスコーポレーションのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 チェイスコーポレーションの主要事業概要
13.5.5 チェイスコーポレーションの最新動向
13.6 H.B.フラー
13.6.1 H.B.フラー企業情報
13.6.2 H.B.フラーのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 H.B.フラーのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 H.B.フラーの主要事業概要
13.6.5 H.B.フラーの最新動向
13.7 ITWケムトロニクス
13.7.1 ITWケムトロニクス企業情報
13.7.2 ITWケムトロニクスのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 ITWケムトロニクスのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 ITWケムトロニクスの主要事業概要
13.7.5 ITWケムトロニクスの最新動向
13.8 エレクトロルーブ
13.8.1 エレクトロルーブ企業情報
13.8.2 エレクトロルーブのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 エレクトロルーブのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 エレクトロルーブの主要事業概要
13.8.5 エレクトロルーブの最新動向
13.9 モメンティブ
13.9.1 モメンティブ企業情報
13.9.2 モメンティブのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 モメンティブのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 モメンティブの主要事業概要
13.9.5 モメンティブの最新動向
13.10 ダイマックス
13.10.1 ダイマックス企業情報
13.10.2 ダイマックスのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 ダイマックスのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 ダイマックスの主要事業概要
13.10.5 ダイマックスの最新動向
13.11 ロブナー・レジンラボ
13.11.1 ロブナー・レジンラボ企業情報
13.11.2 ロブナー・レジンラボのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 ロブナー・レジンラボのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 ロブナー・レジンラボの主要事業概要
13.11.5 ロブナー・レジンラボの最新動向
13.12 パーカー・ハネフィン
13.12.1 パーカー・ハネフィン企業情報
13.12.2 パーカー・ハネフィンのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 パーカー・ハネフィンのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 パーカー・ハネフィンの主要事業概要
13.12.5 パーカー・ハネフィンの最新動向
13.13 デュポン
13.13.1 デュポン企業情報
13.13.2 デュポンのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 デュポンのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 デュポンの主要事業概要
13.13.5 デュポンの最新動向
13.14 ハンツマン・インターナショナル
13.14.1 ハンツマン・インターナショナル企業情報
13.14.2 ハンツマン・インターナショナルのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 ハンツマン・インターナショナルのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 ハンツマン・インターナショナルの主要事業概要
13.14.5 ハンツマン・インターナショナルの最新動向
13.15 ワッカー・ケミー
13.15.1 ワッカー・ケミー企業情報
13.15.2 ワッカー・ケミーのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ワッカー・ケミーのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 ワッカー・ケミーの主要事業概要
13.15.5 ワッカー・ケミーの最新動向
13.16 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ
13.16.1 メリディアン・アドヒーシブズ・グループ企業情報
13.16.2 メリディアン・アドヒーシブズ・グループのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 メリディアン・アドヒーシブズ・グループのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 メリディアン・アドヒーシブズ・グループの主要事業概要
13.16.5 メリディアン・アドヒーシブズ・グループの最新動向
13.17 ピーターズ・グループ
13.17.1 ピーターズ・グループ企業情報
13.17.2 ピーターズ・グループのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 ピーターズ・グループのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 ピーターズ・グループの主要事業概要
13.17.5 ピーターズ・グループの最新動向
13.18 マスターボンド
13.18.1 マスターボンド企業情報
13.18.2 マスターボンドのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.18.3 マスターボンドのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.18.4 マスターボンドの主要事業概要
13.18.5 マスターボンドの最新動向
13.19 DELOインダストリアルアドヒーシブズ
13.19.1 DELOインダストリアルアドヒーシブズ企業情報
13.19.2 DELOインダストリアルアドヒーシブズのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.19.3 DELOインダストリアルアドヒーシブズのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.19.4 DELOインダストリアルアドヒーシブズの主要事業概要
13.19.5 DELOインダストリアルアドヒーシブズの最新動向
13.20 3M
13.20.1 3M企業情報
13.20.2 3Mのプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.20.3 3Mのプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.20.4 3Mの主要事業概要
13.20.5 3Mの最新動向
13.21 湖北回天新材料
13.21.1 湖北回天新材料企業情報
13.21.2 湖北回天新材料のプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.21.3 湖北回天新材料のプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.21.4 湖北回天新材料の主要事業概要
13.21.5 湖北回天新材料の最新動向
13.22 珠海長先新材料技術
13.22.1 珠海長先新材料技術企業情報
13.22.2 珠海長先新材料技術のプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.22.3 珠海長先新材料技術のプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.22.4 珠海長先新材料技術の主要事業概要
13.22.5 珠海長先新材料技術の最新動向
13.23 煙台シーユー新材料
13.23.1 煙台シーユー新材料企業情報
13.23.2 煙台シーユー新材料のプリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオと仕様
13.23.3 煙台シーユー新材料のプリント基板（PCB）封止売上、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.23.4 煙台シーユー新材料の主要事業概要
13.23.5 煙台シーユー新材料の最新動向
14 研究結果と結論
【調査レポートの図表一覧】表1. 地域別プリント基板（PCB）封止の年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
表2. 国・地域別プリント基板（PCB）封止の年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
表3. エポキシ封止材料の主要企業
表4. シリコーン封止材料の主要企業
表5. ポリウレタン封止材料の主要企業
表6. アクリル封止材料の主要企業
表7. その他の主要企業
表8. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表9. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表10. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表11. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表12. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/トン）
表13. ポッティングコンパウンドの主要企業
表14. 封止剤の主要企業
表15. コンフォーマルコーティングの主要企業
表16. その他の主要企業
表17. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表18. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表19. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表20. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表21. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/トン）
表22. 常温硬化の主要企業
表23. 加熱硬化の主要企業
表24. UV硬化の主要企業
表25. 湿気硬化の主要企業
表26. 二重硬化の主要企業
表27. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表28. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表29. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表30. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表31. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/トン）
表32. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表33. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表34. 用途別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表35. 用途別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表36. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/トン）
表37. 企業別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表38. 企業別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表39. 企業別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表40. 企業別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表41. 企業別世界プリント基板（PCB）封止販売価格（2021-2026年）及び（米ドル/トン）
表42. 主要製造業者のプリント基板（PCB）封止製造拠点分布と販売エリア
表43. 企業のプリント基板（PCB）封止製品提供一覧
表44. プリント基板（PCB）封止の集中度比率（CR3、CR5、CR10）及び（2024-2026年）
表45. 新製品および潜在的参入者
表46. 市場のM&A動向及び戦略
表47. 地域別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表48. 地域別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表49. 地域別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表50. 地域別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表51. 国・地域別世界プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表52. 国・地域別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表53. 国・地域別世界プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表54. 国・地域別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
表55. アメリカ大陸地域別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表56. アメリカ大陸地域別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表57. アメリカ大陸地域別プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表58. アメリカ大陸地域別タイプ別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表59. アメリカ大陸地域別用途別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表60. APAC地域別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表61. APAC地域別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
表62. APAC地域別プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表63. APAC地域別タイプ別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表64. APAC地域別用途別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表65. ヨーロッパ地域別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表66. ヨーロッパ地域別プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年）及び（金額：百万ドル）
表67. ヨーロッパ地域別タイプ別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表68. ヨーロッパ地域別用途別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表69. 中東・アフリカ地域別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表70. 中東・アフリカ地域別収益市場シェア（2021-2026年）
表71. 中東・アフリカ地域別タイプ別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表72. 中東・アフリカ地域別用途別プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年）及び（キロトン）
表73. プリント基板（PCB）封止の主要市場ドライバー及び成長機会
表74. プリント基板（PCB）封止の主要市場課題及びリスク
表75. プリント基板（PCB）封止の主要業界トレンド
表76. プリント基板（PCB）封止の原材料
表77. 原材料の主要サプライヤー
表78. プリント基板（PCB）封止の流通業者一覧
表79. プリント基板（PCB）封止の顧客一覧
表80. 地域別世界プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表81. 地域別世界プリント基板（PCB）封止収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表82. アメリカ大陸国別プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表83. アメリカ大陸国別プリント基板（PCB）封止年間収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表84. APAC地域別プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表85. APAC地域別プリント基板（PCB）封止年間収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表86. ヨーロッパ国別プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表87. ヨーロッパ国別プリント基板（PCB）封止収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表88. 中東・アフリカ国別プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表89. 中東・アフリカ国別プリント基板（PCB）封止収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表90. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表91. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表92. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売予測（2027-2032年）及び（キロトン）
表93. 用途別世界プリント基板（PCB）封止収益予測（2027-2032年）及び（金額：百万ドル）
表94. Henkel 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表95. Henkel プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表96. Henkel プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表97. Henkel 主な事業内容
表98. Henkel 最新動向
表99. Dow 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表100. Dow プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表101. Dow プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表102. Dow 主な事業内容
表103. Dow 最新動向
表104. 信越化学工業 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表105. 信越化学工業 プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表106. 信越化学工業 プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表107. 信越化学工業 主な事業内容
表108. 信越化学工業 最新動向
表109. ELANTAS 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表110. ELANTAS プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表111. ELANTAS プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表112. ELANTAS 主な事業内容
表113. ELANTAS 最新動向
表114. Chase Corporation 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表115. Chase Corporation プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表116. Chase Corporation プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表117. Chase Corporation 主な事業内容
表118. Chase Corporation 最新動向
表119. H.B. Fuller 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表120. H.B. Fuller プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表121. H.B. Fuller プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表122. H.B. Fuller 主な事業内容
表123. H.B. Fuller 最新動向
表124. ITW Chemtronics 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表125. ITW Chemtronics プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表126. ITW Chemtronics プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表127. ITW Chemtronics 主な事業内容
表128. ITW Chemtronics 最新動向
表129. Electrolube 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表130. Electrolube プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表131. Electrolube プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表132. Electrolube 主な事業内容
表133. Electrolube 最新動向
表134. Momentive 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表135. Momentive プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表136. Momentive プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表137. Momentive 主な事業内容
表138. Momentive 最新動向
表139. Dymax 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表140. Dymax プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表141. Dymax プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表142. Dymax 主な事業内容
表143. Dymax 最新動向
表144. Robnor ResinLab 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表145. Robnor ResinLab プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表146. Robnor ResinLab プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表147. Robnor ResinLab 主な事業内容
表148. Robnor ResinLab 最新動向
表149. Parker Hannifin 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表150. Parker Hannifin プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表151. Parker Hannifin プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表152. Parker Hannifin 主な事業内容
表153. Parker Hannifin 最新動向
表154. Dupont 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表155. Dupont プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表156. Dupont プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表157. Dupont 主な事業内容
表158. Dupont 最新動向
表159. Huntsman International 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表160. Huntsman International プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表161. Huntsman International プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表162. Huntsman International 主な事業内容
表163. Huntsman International 最新動向
表164. Wacker Chemie 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表165. Wacker Chemie プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表166. Wacker Chemie プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表167. Wacker Chemie 主な事業内容
表168. Wacker Chemie 最新動向
表169. Meridian Adhesives Group 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表170. Meridian Adhesives Group プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表171. Meridian Adhesives Group プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表172. Meridian Adhesives Group 主な事業内容
表173. Meridian Adhesives Group 最新動向
表174. Peters Group 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表175. Peters Group プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表176. Peters Group プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表177. Peters Group 主な事業内容
表178. Peters Group 最新動向
表179. Master Bond 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表180. Master Bond プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表181. Master Bond プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表182. Master Bond 主な事業内容
表183. Master Bond 最新動向
表184. DELO Industrial Adhesives 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表185. DELO Industrial Adhesives プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表186. DELO Industrial Adhesives プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表187. DELO Industrial Adhesives 主な事業内容
表188. DELO Industrial Adhesives 最新動向
表189. 3M 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表190. 3M プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表191. 3M プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表192. 3M 主な事業内容
表193. 3M 最新動向
表194. 湖北匯天新材料 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表195. 湖北匯天新材料 プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表196. 湖北匯天新材料 プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表197. 湖北匯天新材料 主な事業内容
表198. 湖北匯天新材料 最新動向
表199. 珠海長暄新材料技術 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表200. 珠海長暄新材料技術 プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表201. 珠海長暄新材料技術 プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表202. 珠海長暄新材料技術 主な事業内容
表203. 珠海長暄新材料技術 最新動向
表204. 煙台西遊新材料 基本情報、プリント基板（PCB）封止製造拠点、販売エリア及び競合企業
表205. 煙台西遊新材料 プリント基板（PCB）封止製品ポートフォリオ及び仕様
表206. 煙台西遊新材料 プリント基板（PCB）封止販売量（キロトン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、売上総利益（2021-2026年）
表207. 煙台西遊新材料 主な事業内容
表208. 煙台西遊新材料 最新動向
【調査レポートの図一覧】
図1. プリント基板（PCB）封止の写真
図2. 本レポートの対象期間
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界プリント基板（PCB）封止販売成長率（2021-2032年）（キロトン）
図7. 世界プリント基板（PCB）封止収益成長率（2021-2032年）（百万ドル）
図8. 地域別プリント基板（PCB）封止販売量（2021年、2025年、2032年）及び（金額：百万ドル）
図9. 国・地域別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. エポキシ封止材料の製品写真
図12. シリコーン封止材料の製品写真
図13. ポリウレタン封止材料の製品写真
図14. アクリル封止材料の製品写真
図15. その他の製品写真
図16. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2026年）
図17. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図18. ポッティングコンパウンドの製品写真
図19. 封止剤の製品写真
図20. コンフォーマルコーティングの製品写真
図21. その他の製品写真
図22. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2026年）
図23. 製品形状別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図24. 常温硬化の製品写真
図25. 加熱硬化の製品写真
図26. UV硬化の製品写真
図27. 湿気硬化の製品写真
図28. 二重硬化の製品写真
図29. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2026年）
図30. 硬化方法別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図31. 消費者向け電子機器で消費されるプリント基板（PCB）封止
図32. 世界プリント基板（PCB）封止市場：消費者向け電子機器（2021-2026年）（キロトン）
図33. 自動車電子機器で消費されるプリント基板（PCB）封止
図34. 世界プリント基板（PCB）封止市場：自動車電子機器（2021-2026年）（キロトン）
図35. 産業用電子機器で消費されるプリント基板（PCB）封止
図36. 世界プリント基板（PCB）封止市場：産業用電子機器（2021-2026年）（キロトン）
図37. 通信機器で消費されるプリント基板（PCB）封止
図38. 世界プリント基板（PCB）封止市場：通信機器（2021-2026年）（キロトン）
図39. 医療用電子機器で消費されるプリント基板（PCB）封止
図40. 世界プリント基板（PCB）封止市場：医療用電子機器（2021-2026年）（キロトン）
図41. その他で消費されるプリント基板（PCB）封止
図42. 世界プリント基板（PCB）封止市場：その他（2021-2026年）（キロトン）
図43. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図44. 用途別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2025年）
図45. 企業別プリント基板（PCB）封止販売量（2025年、キロトン）
図46. 企業別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図47. 企業別プリント基板（PCB）封止収益（2025年、百万ドル）
図48. 企業別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2025年）
図49. 地域別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図50. 地域別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2025年）
図51. アメリカ大陸プリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年、キロトン）
図52. アメリカ大陸プリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年、百万ドル）
図53. APACプリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年、キロトン）
図54. APACプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年、百万ドル）
図55. ヨーロッパプリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年、キロトン）
図56. ヨーロッパプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年、百万ドル）
図57. 中東・アフリカプリント基板（PCB）封止販売量（2021-2026年、キロトン）
図58. 中東・アフリカプリント基板（PCB）封止収益（2021-2026年、百万ドル）
図59. アメリカ大陸国別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図60. アメリカ大陸国別プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図61. アメリカ大陸タイプ別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図62. アメリカ大陸用途別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図63. 米国プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図64. カナダプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図65. メキシコプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図66. ブラジルプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図67. APAC地域別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図68. APAC地域別プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図69. APACタイプ別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図70. APAC用途別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図71. 中国プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図72. 日本プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図73. 韓国プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図74. 東南アジアプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図75. インドプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図76. オーストラリアプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図77. 中国台湾プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図78. ヨーロッパ国別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2025年）
図79. ヨーロッパ国別プリント基板（PCB）封止収益市場シェア（2021-2026年）
図80. ヨーロッパタイプ別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図81. ヨーロッパ用途別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図82. ドイツプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図83. フランスプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図84. 英国プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図85. イタリアプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図86. ロシアプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図87. 中東・アフリカ国別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図88. 中東・アフリカタイプ別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図89. 中東・アフリカ用途別プリント基板（PCB）封止販売市場シェア（2021-2026年）
図90. エジプトプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図91. 南アフリカプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図92. イスラエルプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図93. トルコプリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図94. GCC諸国プリント基板（PCB）封止収益成長（2021-2026年、百万ドル）
図95. 2026年プリント基板（PCB）封止の製造コスト構造分析
図96. プリント基板（PCB）封止の製造プロセス分析
図97. プリント基板（PCB）封止の産業チェーン構造
図98. 流通チャネル
図99. 地域別世界プリント基板（PCB）封止販売市場予測（2027-2032年）
図100. 地域別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア予測（2027-2032年）
図101. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア予測（2027-2032年）
図102. タイプ別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア予測（2027-2032年）
図103. 用途別世界プリント基板（PCB）封止販売市場シェア予測（2027-2032年）
図104. 用途別世界プリント基板（PCB）封止収益市場シェア予測（2027-2032年）
| ※プリント基板（PCB）封止は、電子機器の重要な部分であるプリント基板を保護するためのプロセスです。封止は、PCBの表面に材料を適用することで、環境からの影響や電気的な問題から基板を守る役割を果たします。PCBは多くの電子部品が実装されており、外的な要因にさらされることで故障するリスクが高まります。封止を施すことにより、これらのリスクを軽減し、基板の信頼性を向上させることができます。 PCB封止には、さまざまな材料が使用されます。主な材料には、エポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタン樹脂などがあります。それぞれの材料には特性があり、用途に応じて最適な選択が求められます。エポキシ樹脂は、高い接着力と耐熱性を持ち、主に耐久性が求められる用途で使用されます。シリコーンは、柔軟性があり温度変化にも強いため、環境条件が厳しい場所での用途に適しています。ポリウレタン樹脂は、優れた機械的特性を持ち、衝撃や振動に強いという利点があります。 PCB封止の種類は大きく分けて、全体封止と部分封止の二つに分類できます。全体封止は、基板全体を材料で覆う方法で、主に水やほこりからの保護が必要な場合に使用されます。一方、部分封止は、特定の部品や接続部分のみを封止する方法です。これにより、無駄な重みやコストを削減しつつ、必要な部分を保護することが可能です。 PCB封止の用途は多岐にわたります。自動車産業、航空宇宙、医療機器、消費者電子機器など、さまざまな分野で利用されています。特に自動車分野では、厳しい環境条件に対して高い耐久性が求められ、信頼性が非常に重要です。航空宇宙産業においては、極度の温度変化や振動に耐える必要があり、高い技術力が求められます。医療機器でも、厳格な安全基準があり、安定した動作を実現するために封止が重要な役割を果たします。 関連技術としては、表面実装技術（SMT）やマイクロエレクトロニクス技術などがあります。SMTは、基板に直接部品を取り付ける技術で、封止を行う前の工程として重要です。また、マイクロエレクトロニクス技術は、基板のサイズを小型化し、より高密度な回路を実現するために必要な技術で、封止においても重要な役割を果たします。 封止技術は、近年急速に進化しています。新しい材料やプロセスが開発されており、より効率的で効果的な封止方法が模索されています。特に、環境に配慮したエコフレンドリーな材料の使用や、機能性を付加する技術が注目されています。例えば、自己修復機能を持つ封止材料の研究が進んでおり、従来の材料に比べてさらに長寿命化が期待されています。 PCB封止は、現代の電子機器において欠かせない技術です。その重要性は、機器の寿命や信頼性に直結しており、さまざまな分野での応用においても不可欠です。今後も、技術の進化とともに新しい材料や方法が登場し、さらなる信頼性向上が期待されます。これにより、より安全で高性能な電子機器の実現が可能となるでしょう。 |
• 日本語訳：プリント基板（PCB）封止のグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：エポキシ封止材、シリコーン封止材、ポリウレタン封止材、アクリル封止材、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB10012 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）