 | • レポートコード：MRCLPR8NB08953 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、132ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ グローバルIC基板用銅箔市場規模予測
世界のIC基板用銅箔市場規模は、2025年の11億7,300万米ドルから2032年には17億1,800万米ドルへ成長すると予測されている。2026年から2032年の間、年平均成長率（CAGR）は5.7%と見込まれている。
■ 製品の特徴
PCBと同様に、IC基板用銅箔に用いられる銅箔は電解銅箔である。超薄型で均一な銅箔である必要があり、厚さは1.5μm程度まで薄くでき、一般的には2～18μmの範囲である。
■ 地域別市場予測
– 米国のIC基板用銅箔市場は、2025年から2032年にかけてCAGR%で成長し、2025年から2032年にかけて市場が拡大すると予想されている（具体的金額は未提供）。
– 中国の同市場も、同期間にわたりCAGR%で成長し、市場規模が拡大する見込みである。
– 欧州市場についても、2025年から2032年にかけて同様の成長率で拡大すると推定されている。
■ 主要企業
世界の主要IC基板用銅箔企業として、Kingboard Holdings Limited、Nan Ya Plastics Corporation、Chang Chun Group、Mitsui Mining & Smelting、Tongling Nonferrous Metal Groupなどが挙げられる。収益面では、2025年時点で世界の上位2社が市場シェアのほぼ%を占めている。
■ レポート概要
LP Information, Inc. (LPI)の最新の研究レポート「IC基板用銅箔産業予測」では、過去の販売実績を踏まえ、2025年の世界のIC基板用銅箔販売動向をレビューし、地域別・市場セクター別に2026年から2032年までの販売予測を包括的に分析している。地域、市場セクター、サブセクター別に分解されたIC基板用銅箔の販売データをもとに、世界のIC基板用銅箔産業を米ドル単位で詳細に解説している。
■ レポートの特徴
本インサイトレポートは、グローバルなIC基板用銅箔市場の動向を包括的に分析し、製品セグメント、企業設立状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動などの主要トレンドを明らかにする。また、トップグローバル企業のIC基板用銅箔における製品ポートフォリオや能力、参入戦略、市場ポジション、地域展開を分析し、世界市場が加速する中での各社の独自の立ち位置を理解するための見解を提供する。
■ 市場動向分析と予測
本レポートは、IC基板用銅箔市場の主要トレンド、成長要因、影響因子を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を分類することで、新たな成長機会を浮き彫りにしている。数百の定性的・定量的データを用いたボトムアップ型の透明性の高い手法により、現在の市場状況と将来の展望を詳細に示している。
■ 市場概要、シェア、成長機会
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別にIC基板用銅箔市場の概要、市場シェア、成長機会を紹介する。
■ タイプ別セグメント
– 8μm未満
– 8～18μm
■ 用途別セグメント
– PC（タブレット、ノートパソコン）
– スマートフォン
– ウェアラブルデバイス
– その他
■ 地域別セグメント
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋地域（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
■ 主要企業プロフィール
以下の企業は、一次専門家の意見や企業の製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析を基に選定されている。
– Kingboard Holdings Limited
– Nan Ya Plastics Corporation
– Chang Chun Group
– Mitsui Mining & Smelting
– Tongling Nonferrous Metal Group
– Furukawa Electric
– Co-Tech
– JX Nippon Mining & Metal
– Jinbao Electronics
– LYCT
– Fukuda
– Guangdong Chaohua Technology
– Hitachi Cable
– Olin Brass
– NUODE
– Lotte Energy Materials
– Guangdong Jia Yuan Technology Shares
■ 本レポートで解決される主要な質問
– 世界のIC基板用銅箔市場の10年先の展望はどうなっているか？
– 世界及び地域別に、どの要因がIC基板用銅箔市場の成長を促進しているか？
– 市場および地域別に、どの技術が最も速い成長を遂げる可能性があるか？
– 市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように異なるか？
– IC基板用銅箔市場はタイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査過程とデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定の留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 世界のIC基板用銅箔 年間販売額 2021-2032年
2.1.2 地域別に見たIC基板用銅箔の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別に見たIC基板用銅箔の現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別IC基板用銅箔セグメント
2.2.1 8μm未満
2.2.2 8-18μm
2.2.3 タイプ別IC基板用銅箔販売状況
2.2.3.1 タイプ別グローバルIC基板用銅箔販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.3.2 タイプ別グローバルIC基板用銅箔売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.2.3.3 タイプ別グローバルIC基板用銅箔販売価格（2021-2026年）
2.3 用途別IC基板用銅箔セグメント
2.3.1 PC（タブレット、ノートパソコン）
2.3.2 スマートフォン
2.3.3 ウェアラブルデバイス
2.3.4 その他
2.3.5 用途別IC基板用銅箔販売状況
2.3.5.1 用途別グローバルIC基板用銅箔販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 用途別グローバルIC基板用銅箔売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 用途別グローバルIC基板用銅箔販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別IC基板用銅箔内訳データ
3.1.1 企業別IC基板用銅箔年間販売額（2021-2026年）
3.1.2 企業別IC基板用銅箔販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別IC基板用銅箔年間売上高（2021-2026年）
3.2.1 企業別IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）
3.2.2 企業別IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別IC基板用銅箔販売価格
3.4 主要メーカーのIC基板用銅箔生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのIC基板用銅箔製品所在地分布
3.4.2 プレイヤーのIC基板用銅箔製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別IC基板用銅箔の世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界IC基板用銅箔市場規模の歴史的データ（2021-2026年）
4.1.1 地域別IC基板用銅箔年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地域別IC基板用銅箔年間売上高（2021-2026年）
4.2 国・地域別世界IC基板用銅箔市場規模の歴史的データ（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別IC基板用銅箔年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別IC基板用銅箔年間売上高（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域IC基板用銅箔販売成長
4.4 アジア太平洋地域IC基板用銅箔販売成長
4.5 ヨーロッパ地域IC基板用銅箔販売成長
4.6 中東・アフリカ地域IC基板用銅箔販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別アメリカ地域IC基板用銅箔販売状況
5.1.1 国別アメリカ地域IC基板用銅箔販売額（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカ地域IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域IC基板用銅箔販売タイプ別（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域IC基板用銅箔用途別販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 地域別アジア太平洋IC基板用銅箔販売状況
6.1.1 地域別アジア太平洋IC基板用銅箔販売額（2021-2026年）
6.1.2 地域別アジア太平洋IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）
6.2 アジア太平洋地域IC基板用銅箔販売タイプ別（2021-2026年）
6.3 アジア太平洋地域IC基板用銅箔用途別販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ地域
7.1 国別ヨーロッパIC基板用銅箔販売状況
7.1.1 国別ヨーロッパIC基板用銅箔販売額（2021-2026年）
7.1.2 国別ヨーロッパIC基板用銅箔売上高（2021-2026年）
7.2 ヨーロッパIC基板用銅箔販売タイプ別（2021-2026年）
7.3 ヨーロッパIC基板用銅箔用途別販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ地域
8.1 国別中東・アフリカIC基板用銅箔販売状況
8.1.1 国別中東・アフリカIC基板用銅箔販売額（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカIC基板用銅箔売上高（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカIC基板用銅箔販売タイプ別（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカIC基板用銅箔用途別販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題および動向
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料および供給業者
10.2 IC基板用銅箔の製造コスト構造分析
10.3 IC基板用銅箔の製造プロセス分析
10.4 IC基板用銅箔の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 IC基板用銅箔の流通業者
11.3 IC基板用銅箔の顧客
12 地域別世界予測レビュー
12.1 地域別グローバルIC基板用銅箔市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルIC基板用銅箔市場予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別グローバルIC基板用銅箔年間売上高予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ地域国別予測（2027-2032年）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別グローバルIC基板用銅箔予測（2027-2032年）
12.7 用途別グローバルIC基板用銅箔予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 Kingboard Holdings Limited
13.1.1 Kingboard Holdings Limited 企業情報
13.1.2 Kingboard Holdings Limited IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.1.3 Kingboard Holdings Limited IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 Kingboard Holdings Limited 主な事業概要
13.1.5 Kingboard Holdings Limited 最新動向
13.2 Nan Ya Plastics Corporation
13.2.1 Nan Ya Plastics Corporation 企業情報
13.2.2 Nan Ya Plastics Corporation IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.2.3 Nan Ya Plastics Corporation IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 Nan Ya Plastics Corporation 主な事業概要
13.2.5 Nan Ya Plastics Corporation 最新動向
13.3 Chang Chun Group
13.3.1 Chang Chun Group 企業情報
13.3.2 Chang Chun Group IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.3.3 Chang Chun Group IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 Chang Chun Group 主な事業概要
13.3.5 Chang Chun Group 最新動向
13.4 三井金属鉱業株式会社
13.4.1 三井金属鉱業株式会社 企業情報
13.4.2 三井金属鉱業株式会社 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.4.3 三井金属鉱業株式会社 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 三井金属鉱業株式会社 主な事業概要
13.4.5 三井金属鉱業株式会社 最新動向
13.5 銅陵有色金属グループ
13.5.1 銅陵有色金属グループ 企業情報
13.5.2 銅陵有色金属グループ IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.5.3 銅陵有色金属グループ IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 銅陵有色金属グループ 主な事業概要
13.5.5 銅陵有色金属グループ 最新動向
13.6 古河電気工業株式会社
13.6.1 古河電気工業株式会社 企業情報
13.6.2 古河電気工業株式会社 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.6.3 古河電気工業株式会社 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 古河電気工業株式会社 主な事業概要
13.6.5 古河電気工業株式会社 最新動向
13.7 Co-Tech
13.7.1 Co-Tech 企業情報
13.7.2 Co-Tech IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.7.3 Co-Tech IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 Co-Tech 主な事業概要
13.7.5 Co-Tech 最新動向
13.8 JX金属株式会社
13.8.1 JX金属株式会社 企業情報
13.8.2 JX金属株式会社 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.8.3 JX金属株式会社 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 JX金属株式会社 主な事業概要
13.8.5 JX金属株式会社 最新動向
13.9 Jinbao Electronics
13.9.1 Jinbao Electronics 企業情報
13.9.2 Jinbao Electronics IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.9.3 Jinbao Electronics IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 Jinbao Electronics 主な事業概要
13.9.5 Jinbao Electronics 最新動向
13.10 LYCT
13.10.1 LYCT 企業情報
13.10.2 LYCT IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.10.3 LYCT IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 LYCT 主な事業概要
13.10.5 LYCT 最新動向
13.11 福田電機工業
13.11.1 福田電機工業 企業情報
13.11.2 福田電機工業 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.11.3 福田電機工業 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 福田電機工業 主な事業概要
13.11.5 福田電機工業 最新動向
13.12 広東超華科技
13.12.1 広東超華科技 企業情報
13.12.2 広東超華科技 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.12.3 広東超華科技 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 広東超華科技 主な事業概要
13.12.5 広東超華科技 最新動向
13.13 日立ケーブル
13.13.1 日立ケーブル 企業情報
13.13.2 日立ケーブル IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.13.3 日立ケーブル IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 日立ケーブル 主な事業概要
13.13.5 日立ケーブル 最新動向
13.14 オーリンブラス
13.14.1 オーリンブラス 企業情報
13.14.2 オーリンブラス IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.14.3 オーリンブラス IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 オーリンブラス 主な事業概要
13.14.5 オーリンブラス 最新動向
13.15 NUODE
13.15.1 NUODE 企業情報
13.15.2 NUODE IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.15.3 NUODE IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 NUODE 主な事業概要
13.15.5 NUODE 最新動向
13.16 ロッテエナジーマテリアルズ
13.16.1 ロッテエナジーマテリアルズ 企業情報
13.16.2 ロッテエナジーマテリアルズ IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.16.3 ロッテエナジーマテリアルズ IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 ロッテエナジーマテリアルズ 主な事業概要
13.16.5 ロッテエナジーマテリアルズ 最新動向
13.17 広東嘉元科技股份有限公司
13.17.1 広東嘉元科技股份有限公司 企業情報
13.17.2 広東嘉元科技股份有限公司 IC基板用銅箔製品ラインナップおよび仕様
13.17.3 広東嘉元科技股份有限公司 IC基板用銅箔販売、収益、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 広東嘉元科技股份有限公司 主な事業概要
13.17.5 広東嘉元科技股份有限公司 最新動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別IC基板用銅箔年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表2. 国・地域別IC基板用銅箔年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表3. 8μm未満の主要プレーヤー
表4. 8-18μmの主要プレーヤー
表5. タイプ別世界IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表6. タイプ別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021-2026年）
表7. タイプ別世界IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表8. タイプ別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表9. タイプ別世界IC基板用銅箔販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表10. 用途別世界IC基板用銅箔販売量（2021-2026年）および（キロトン）
表11. 用途別世界IC基板用銅箔販売市場シェア（2021-2026年）
表12. 用途別世界IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表13. 用途別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表14. 用途別世界IC基板用銅箔販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表15. 企業別世界IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表16. 企業別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021-2026年）
表17. 企業別世界IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表18. 企業別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表19. 企業別世界IC基板用銅箔販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表20. 主要メーカーのIC基板用銅箔生産拠点分布および販売地域
表21. プレーヤーのIC基板用銅箔製品提供状況
表22. IC基板用銅箔集中度（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
表23. 新製品と潜在的参入者
表24. 市場M&A活動および戦略
表25. 地域別世界IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表26. 地域別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021-2026年）
表27. 地域別世界IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表28. 地域別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表29. 国・地域別世界IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表30. 国・地域別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021-2026年）
表31. 国・地域別世界IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表32. 国・地域別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表33. アメリカ地域別IC基板用銅箔売上高（国別）（2021-2026年）および（キロトン）
表34. アメリカ地域別IC基板用銅箔売上高市場シェア（国別）（2021-2026年）
表35. アメリカ地域別IC基板用銅箔売上収益（国別）（2021-2026年）および（百万米ドル）
表36. アメリカ地域別IC基板用銅箔売上高（タイプ別）（2021-2026年）および（キロトン）
表37. アメリカ地域別IC基板用銅箔売上高（用途別）（2021-2026年）および（キロトン）
表38. APAC地域別IC基板用銅箔売上高（地域別）（2021-2026年）および（キロトン）
表39. APAC地域別IC基板用銅箔売上高市場シェア（地域別）（2021-2026年）
表40. APAC地域別IC基板用銅箔売上収益（地域別）（2021-2026年）および（百万米ドル）
表41. APAC地域別IC基板用銅箔売上高（タイプ別）（2021-2026年）および（キロトン）
表42. APAC地域別IC基板用銅箔売上高（用途別）（2021-2026年）および（キロトン）
表43. ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表44. ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上収益（2021-2026年）および（百万米ドル）
表45. ヨーロッパ地域別IC基板用銅箔売上高（タイプ別）（2021-2026年）および（キロトン）
表46. ヨーロッパ地域別IC基板用銅箔売上高（用途別）（2021-2026年）および（キロトン）
表47. 中東・アフリカ国別IC基板用銅箔売上高（2021-2026年）および（キロトン）
表48. 中東・アフリカ国別IC基板用銅箔売上収益市場シェア（2021-2026年）
表49. 中東・アフリカ地域別IC基板用銅箔売上高（タイプ別）（2021-2026年）および（キロトン）
表50. 中東・アフリカ地域別IC基板用銅箔売上高（用途別）（2021-2026年）および（キロトン）
表51. IC基板用銅箔の主要市場推進要因および成長機会
表52. IC基板用銅箔の主要市場課題およびリスク
表53. IC基板用銅箔の主要業界トレンド
表54. IC基板用銅箔の原材料
表55. 主要原材料サプライヤー
表56. IC基板用銅箔の流通業者一覧
表57. IC基板用銅箔の顧客一覧
表58. 地域別世界IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表59. 地域別世界IC基板用銅箔売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表60. アメリカ国別IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表61. アメリカ国別IC基板用銅箔年間売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表62. APAC地域別IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表63. APAC地域別IC基板用銅箔年間売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表64. ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表65. ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表66. 中東・アフリカ国別IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表67. 中東・アフリカ国別IC基板用銅箔売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表68. タイプ別世界IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表69. タイプ別世界IC基板用銅箔売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表70. 用途別世界IC基板用銅箔売上高予測（2027-2032年）および（キロトン）
表71. 用途別世界IC基板用銅箔売上収益予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表72. キングボードホールディングスリミテッド 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表73. キングボードホールディングスリミテッド IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表74. キングボードホールディングスリミテッド IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表75. キングボードホールディングスリミテッド 主な事業内容
表76. キングボードホールディングスリミテッド 最新動向
表77. 南亜塑膠（ナンヤプラスチック） 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表78. 南亜塑膠 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表79. 南亜塑膠 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表80. 南亜塑膠 主な事業内容
表81. 南亜塑膠 最新動向
表82. 長春グループ 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表83. 長春グループ IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表84. 長春グループ IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表85. 長春グループ 主な事業内容
表86. 長春グループ 最新動向
表87. 三井金属鉱業 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表88. 三井金属鉱業 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表89. 三井金属鉱業 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表90. 三井金属鉱業 主な事業内容
表91. 三井金属鉱業 最新動向
表92. 銅陵有色金属集団 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表93. 銅陵有色金属集団 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表94. 銅陵有色金属集団 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表95. 銅陵有色金属集団 主な事業内容
表96. 銅陵有色金属集団 最新動向
表97. 古河電気工業 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表98. 古河電気工業 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表99. 古河電気工業 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表100. 古河電気工業 主な事業内容
表101. 古河電気工業 最新動向
表102. コーテック 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表103. コーテック IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表104. コーテック IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表105. コーテック 主な事業内容
表106. コーテック 最新動向
表107. JX金属 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表108. JX金属 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表109. JX金属 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表110. JX金属 主な事業内容
表111. JX金属 最新動向
表112. 金宝電子 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表113. 金宝電子 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表114. 金宝電子 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表115. 金宝電子 主な事業内容
表116. 金宝電子 最新動向
表117. LYCT 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表118. LYCT IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表119. LYCT IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表120. LYCT 主な事業内容
表121. LYCT 最新動向
表122. 福田 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表123. 福田 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表124. 福田 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表125. 福田 主な事業内容
表126. 福田 最新動向
表127. 広東超華科技 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表128. 広東超華科技 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表129. 広東超華科技 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表130. 広東超華科技 主な事業内容
表131. 広東超華科技 最新動向
表132. 日立ケーブル 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表133. 日立ケーブル IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表134. 日立ケーブル IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表135. 日立ケーブル 主な事業内容
表136. 日立ケーブル 最新動向
表137. オーリンブラス 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表138. オーリンブラス IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表139. オーリンブラス IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表140. オーリンブラス 主な事業内容
表141. オーリンブラス 最新動向
表142. NUODE 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表143. NUODE IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表144. NUODE IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表145. NUODE 主な事業内容
表146. NUODE 最新動向
表147. ロッテエナジーマテリアルズ 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表148. ロッテエナジーマテリアルズ IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表149. ロッテエナジーマテリアルズ IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表150. ロッテエナジーマテリアルズ 主な事業内容
表151. ロッテエナジーマテリアルズ 最新動向
表152. 広東嘉元科技股份有限公司 基本情報、IC基板用銅箔製造拠点、販売地域および競合他社
表153. 広東嘉元科技股份有限公司 IC基板用銅箔製品ポートフォリオおよび仕様
表154. 広東嘉元科技股份有限公司 IC基板用銅箔売上高（キロトン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2021-2026年）
表155. 広東嘉元科技股份有限公司 主な事業内容
表156. 広東嘉元科技股份有限公司 最新動向
図一覧
図1. IC基板用銅箔の写真
図2. IC基板用銅箔レポート対象年
図3. 調査目的
図4. 調査手法
図5. 調査プロセスおよびデータソース
図6. 世界IC基板用銅箔売上高成長率（2021-2032年）（キロトン）
図7. 世界IC基板用銅箔売上収益成長率（2021-2032年）（百万米ドル）
図8. 地域別IC基板用銅箔売上高（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
図9. 国・地域別IC基板用銅箔売上高市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別IC基板用銅箔売上高市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. 8μm未満製品写真
図12. 8-18μm製品写真
図13. 2026年タイプ別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア
図14. 2021-2026年タイプ別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図15. PC（タブレット、ノートパソコン）におけるIC基板用銅箔消費
図16. 世界IC基板用銅箔市場：PC（タブレット、ノートパソコン）（2021-2026年）（キロトン）
図17. スマートフォンにおけるIC基板用銅箔消費
図18. 世界IC基板用銅箔市場：スマートフォン（2021-2026年）（キロトン）
図19. ウェアラブルデバイスにおけるIC基板用銅箔消費
図20. 世界IC基板用銅箔市場：ウェアラブルデバイス（2021-2026年）（キロトン）
図21. その他におけるIC基板用銅箔消費
図22. 世界IC基板用銅箔市場：その他（2021-2026年）（キロトン）
図23. 2025年用途別世界IC基板用銅箔販売市場シェア
図24. 2026年用途別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図25. 2026年企業別IC基板用銅箔売上高（キロトン）
図26. 2026年企業別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア
図27. 2026年企業別IC基板用銅箔売上収益（百万米ドル）
図28. 2026年企業別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図29. 2021-2026年地域別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア
図30. 2026年地域別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図31. 2021-2026年アメリカ地域IC基板用銅箔売上高（キロトン）
図32. 2021-2026年アメリカ地域IC基板用銅箔売上収益（百万米ドル）
図33. 2021-2026年APAC地域IC基板用銅箔売上高（キロトン）
図34. 2021-2026年APAC地域IC基板用銅箔売上収益（百万米ドル）
図35. 2021-2026年ヨーロッパ地域IC基板用銅箔売上高（キロトン）
図36. 2021-2026年ヨーロッパ地域IC基板用銅箔売上収益（百万米ドル）
図37. 2021-2026年中東・アフリカ地域IC基板用銅箔売上高（キロトン）
図38. 2021-2026年中東・アフリカ地域IC基板用銅箔売上収益（百万米ドル）
図39. 2026年アメリカ国別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図40. 2021-2026年アメリカ国別IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図41. 2021-2026年アメリカタイプ別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図42. 2021-2026年アメリカ用途別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図43. 2021-2026年アメリカ合衆国IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図44. 2021-2026年カナダIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図45. 2021-2026年メキシコIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図46. 2021-2026年ブラジルIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図47. 2026年APAC地域別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図48. 2021-2026年APAC地域別IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図49. 2021-2026年APACタイプ別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図50. 2021-2026年APAC用途別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図51. 2021-2026年中国IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図52. 2021-2026年日本IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図53. 2021-2026年韓国IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図54. 2021-2026年東南アジアIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図55. 2021-2026年インドIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図56. 2021-2026年オーストラリアIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図57. 2021-2026年中国台湾IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図58. 2026年ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図59. 2021-2026年ヨーロッパ国別IC基板用銅箔売上収益市場シェア
図60. 2021-2026年ヨーロッパタイプ別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図61. 2021-2026年ヨーロッパ用途別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図62. 2021-2026年ドイツIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図63. 2021-2026年フランスIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図64. 2021-2026年英国IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図65. 2021-2026年イタリアIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図66. 2021-2026年ロシアIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図67. 2021-2026年中東・アフリカ国別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図68. 2021-2026年中東・アフリカタイプ別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図69. 2021-2026年中東・アフリカ用途別IC基板用銅箔売上高市場シェア
図70. 2021-2026年エジプトIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図71. 2021-2026年南アフリカIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図72. 2021-2026年イスラエルIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図73. 2021-2026年トルコIC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図74. 2021-2026年GCC諸国IC基板用銅箔売上収益成長（百万米ドル）
図75. 2026年IC基板用銅箔製造コスト構造分析
図76. IC基板用銅箔製造プロセス分析
図77. IC基板用銅箔産業チェーン構造
図78. 流通チャネル
図79. 地域別世界IC基板用銅箔売上高市場予測（2027-2032年）
図80. 地域別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア予測（2027-2032年）
図81. タイプ別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図82. タイプ別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア予測（2027-2032年）
図83. 用途別世界IC基板用銅箔売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図84. 用途別世界IC基板用銅箔売上収益市場シェア予測（2027-2032年）
| ※IC基板用銅箔は、集積回路（IC）基板の製造において重要な役割を果たす材料です。IC基板は、半導体チップを支持し、電気信号を伝達するための基盤となる構造体であり、その導電性や耐熱性、機械的強度が求められます。銅箔は、その優れた導電性と加工性から、IC基板において一般的に使用される素材です。 この銅箔にはいくつかの種類があります。一つは、厚さが非常に薄い電解銅箔です。これは主に電気的特性を重視した用途に用いられ、厚さは1ミクロンから数十ミクロンまでの範囲があります。もう一つは、厚さが比較的厚い箔で、主に機械的強度や耐熱性を求められる応用に使われることが多いです。これらの銅箔は、異なる製造方法や処理プロセスによって特性が異なります。特に、表面の平滑さや粗さ、厚さ、導電性などが設計に影響を与えます。 IC基板用銅箔の用途は多岐にわたります。まず、スマートフォンやタブレット、コンピューターなどの電子機器内部に使用されるプリント基板（PCB）において不可欠な要素です。これにより、ICチップと外部回路との接続が確保され、信号の伝達が行われます。また、インフラや自動車産業でも使われており、特に電気自動車の普及に伴い、パフォーマンスを重視した基板が求められています。 さらに、IC基板用銅箔は、5G通信やIoT（モノのインターネット）においても重要な役割を果たしています。これらの技術は高速なデータ通信を実現するため、基板には高い信号伝達性能が要求されます。これは、銅箔の優れた導電性によって可能となります。 関連技術としては、銅箔の製造プロセスが挙げられます。一般的には、電解法や圧延法を用いて製造され、選定される材料や添加物によってその特性が決まります。例えば、電解銅箔製造では、電解液中で銅イオンが析出して銅箔が形成されるため、均一な厚みと高い純度が得られることが重要です。加えて、最近では高周波特性を向上させるための表面処理技術も進展しており、これによって高頻度信号にも対応できる銅箔の開発が進んでいます。 環境への配慮も重要な要素です。製造過程において廃棄物の削減やリサイクルの推進が求められており、有害物質の使用を最小限に抑えるための技術開発が進められています。これにより、持続可能な製造プロセスが実現されることが期待されています。 今後の展望としては、ますます小型化される電子機器に対応するため、より薄く、かつ高性能な銅箔の開発が求められます。また、高温環境や高周波信号に対する耐性を持つ新しい材料の研究も進んでおり、これにより、より高機能なIC基板が実現されることが期待されます。 IC基板用銅箔は、電子デバイスの高性能化を支える基盤技術であり、今後も革新が続く分野です。その特性や用途について理解を深めることで、より効率的な電子機器の設計・製造が可能になるでしょう。 |
• 日本語訳：IC基板用銅箔のグローバル市場予測2026-2032（種類別：8 μm未満、8～18 μm)
• レポートコード：MRCLPR8NB08953 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）