 | • レポートコード：MRCLPR8NB08655 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、152ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルPCBアンダーフィル封止材市場規模は、2025年の3億5,500万米ドルから2032年には5億900万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年の期間において年平均成長率（CAGR）5.3％で拡大する見込みです。
PCBアンダーフィル封止材は、半導体パッケージとプリント基板間の狭い隙間を充填するために用いられる電子パッケージ保護材料です。これらはBGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップスケールパッケージ）、WLCSP（ウェハーレベルチップスケールパッケージ）、LGA（ランドグリッドアレイ）、フリップチップなどのエリアアレイ型デバイスの下において、キャピラリーフロー、エッジボンディング、コーナーボンディング、またはノーフロープロセスを通じて適用され、硬化後に連続した絶縁保護層を形成します。主な機能は、はんだ接合部にかかる熱機械的応力を再分配し、落下衝撃、振動、熱サイクル、湿熱による疲労リスクを低減し、基板レベルのインターコネクト信頼性、耐衝撃性、および長期動作安定性を向上させることです。
PCBアンダーフィル封止材は主に一成分型のエポキシ系樹脂システムをベースとし、シリカなどの低熱膨張係数（CTE）充填剤、潜在硬化剤、レオロジー調整剤、低イオン汚染制御システムを組み合わせて構成されます。商用製品は一般的にシリンジ、カートリッジ、またはあらかじめパックされたディスペンス形式で提供されます。主要な生産・技術供給地域は日本、米国、ドイツ、中国、台湾であり、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車用電子制御モジュール、サーバー、通信機器、産業用制御、医療用電子機器、高信頼性電子組立品など幅広い用途があります。
2025年の世界のPCBアンダーフィル封止材の生産量は約2,900トンから3,300トンに達し、主流のFOB平均価格は1キログラムあたり約110米ドルから130米ドルでした。標準的なキャピラリーフロープロダクトは主にコンシューマーエレクトロニクスや通信機器向けで価格帯の低い方に位置し、低イオン性、低熱膨張係数、高速硬化、リワーク可能、高信頼性のグレードは自動車電子、BGA/CSP、および微細ピッチWLCSP用途で高価格を形成しました。業界全体の価格は主にエポキシ樹脂コスト、球状シリカ充填剤、低イオン純化要件、顧客の認定サイクル、および少量高仕様注文の影響を受けています。
PCBアンダーフィル封止材の成長は主に電子機器の小型化、高密度パッケージング、および基板上インターコネクトの信頼性向上要求に起因しています。BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ、システムレベルのモジュールがスマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動車制御ユニット、サーバー、通信機器、産業制御で広く採用されるにつれて、はんだ接合部は小型化し、パッケージ間の隙間は狭くなり、熱機械的応力の集中が激しくなっています。したがって、アンダーフィル材料はオプションの信頼性向上材から重要な工程材料へとシフトしています。自動車電子と高性能コンピューティング分野が最も顕著な成長分野であり、自動車用途では熱サイクル、落下衝撃、振動、湿熱、長期経年による厳格な検証が求められ、コンピューティング用途ではより低い熱膨張係数、より高速な流動性、低ボイド、低イオン汚染、高ガラス転移点（Tg）を特徴とする材料ニーズが高まっています。
主な市場課題は、長い認定サイクル、高い顧客参入障壁、狭いプロセスウィンドウ、高機能フォーミュレーション能力の集中化です。アンダーフィル材料は流動性、硬化速度、はんだ接合応力緩和、イオン清浄度、リワーク性、湿熱耐性、ディスペンスの一貫性をバランスよく満たす必要があり、フォーミュレーション上で多くのトレードオフが求められます。高信頼性顧客は通常、長期の検証プログラムを要求し、供給先の切替コストが比較的高いため、確立された材料リーダーは自動車、通信、プレミアムコンシューマーエレクトロニクス分野で顧客囲い込みが強固です。一方で、電子機器製造の東アジアおよび東南アジアへの移行は地域的な供給機会を生んでいます。中国の材料サプライヤーは中レンジのコンシューマーエレクトロニクス、モジュール組立、一部の自動車電子プログラムで代替を加速していますが、高信頼性、超微細ピッチ、グローバルな顧客認定プロジェクトではさらなる進展が求められます。
LP Information, Inc.（LPI）の最新リサーチレポート「PCBアンダーフィル封止材産業予測」は、過去の販売実績を踏まえ、2025年の世界全体のPCBアンダーフィル封止材販売をレビューするとともに、2026年から2032年までの地域別・市場セクター別の販売予測を詳細に分析しています。地域、市場セクターおよびサブセクター別に分解された販売データにより、世界のPCBアンダーフィル封止材産業を米ドル（百万単位）で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、グローバルPCBアンダーフィル封止材市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを示しています。また、主要世界企業のPCBアンダーフィル封止材ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開を分析することで、加速するグローバル市場における各社の独自の立ち位置を理解しやすくしています。
本インサイトレポートは市場の主要トレンド、推進要因、影響要素を評価し、種類別、用途別、地域別、市場規模別に分解して、新たな成長機会を浮き彫りにしています。数百に及ぶボトムアップの定性および定量的市場データに基づく透明な手法で、本調査予測は現在の状況と将来の展望を極めて詳細に示しています。
本レポートは製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に分類したPCBアンダーフィル封止材市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
【タイプ別セグメンテーション】
・エポキシ系アンダーフィル
・アクリル系アンダーフィル
・その他
【パッケージタイプ別セグメンテーション】
・BGAおよびCSPパッケージ
・WLCSPパッケージ
・フリップチップパッケージ
・その他
【硬化機構別セグメンテーション】
・熱硬化アンダーフィル
・デュアル硬化アンダーフィル
・紫外線硬化アンダーフィル
・その他
【アンダーフィルプロセス別セグメンテーション】
・キャピラリーフルアンダーフィル
・エッジおよびコーナーボンドアンダーフィル
・ノーフローアンダーフィル
・その他
【用途別セグメンテーション】
・コンシューマーエレクトロニクス
・自動車電子
・コンピューティングおよび通信
・その他
【地域別セグメンテーション】
・アメリカ大陸
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
・アジア太平洋（APAC）
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
・ヨーロッパ
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- ロシア
・中東・アフリカ
- エジプト
- 南アフリカ
- イスラエル
- トルコ
- GCC諸国
【主要企業プロファイル】
以下の企業は一次専門家の情報と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選定されています。
・Henkel AG & Co. KGaA
・NAMICS Corporation
・Panasonic Industry Co., Ltd.
・Resonac Corporation
・信越化学工業株式会社
・三友株式会社
・スリーボンド株式会社
・H.B. Fuller Company
・Parker Hannifin Corporation
・Master Bond Inc.
・Zymet Inc.
・AI Technology, Inc.
・Meridian Adhesives Group
・Epoxyset Inc.
・YINCAE Advanced Materials, LLC
・Panacol-Elosol GmbH
・Protavic International
・Roartis BV
・Everwide Chemical Co., Ltd.
・Eternal Materials Co., Ltd.
・Darbond Technology Co., Ltd.
・湖北慧天新材料有限公司
【本レポートが回答する主要な質問】
・世界のPCBアンダーフィル封止材市場の10年間の見通しは？
・世界および地域別で成長を促進する要因は何か？
・市場および地域ごとに最も成長が見込まれる技術は何か？
・エンドマーケットの規模によって市場機会はどのように異なるか？
・PCBアンダーフィル封止材は種類別および用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 グローバルPCBアンダーフィル封止材の年間販売額 2021-2032年
2.1.2 地域別のPCBアンダーフィル封止材の現状および将来予測分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別/地域別のPCBアンダーフィル封止材の現状および将来予測分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 種類別PCBアンダーフィル封止材セグメント
2.2.1 エポキシ系アンダーフィル
2.2.2 アクリル系アンダーフィル
2.2.3 その他
2.2.4 種類別PCBアンダーフィル封止材販売
2.2.4.1 種類別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.4.2 種類別のグローバルPCBアンダーフィル封止材売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.2.4.3 種類別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格（2021-2026年）
2.3 パッケージタイプ別PCBアンダーフィル封止材セグメント
2.3.1 BGAおよびCSPパッケージ
2.3.2 WLCSPパッケージ
2.3.3 フリップチップパッケージ
2.3.4 その他
2.3.5 パッケージタイプ別PCBアンダーフィル封止材販売
2.3.5.1 パッケージタイプ別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 パッケージタイプ別のグローバルPCBアンダーフィル封止材売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 パッケージタイプ別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格（2021-2026年）
2.4 硬化機構別PCBアンダーフィル封止材セグメント
2.4.1 熱硬化アンダーフィル
2.4.2 デュアル硬化アンダーフィル
2.4.3 紫外線硬化アンダーフィル
2.4.4 その他
2.4.5 硬化機構別PCBアンダーフィル封止材販売
2.4.5.1 硬化機構別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.2 硬化機構別のグローバルPCBアンダーフィル封止材売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.3 硬化機構別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格（2021-2026年）
2.5 アンダーフィルプロセス別PCBアンダーフィル封止材セグメント
2.5.1 毛細管流動型フルアンダーフィル
2.5.2 エッジおよびコーナーボンドアンダーフィル
2.5.3 ノーフローアンダーフィル
2.5.4 その他
2.5.5 アンダーフィルプロセス別PCBアンダーフィル封止材販売
2.5.5.1 アンダーフィルプロセス別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 アンダーフィルプロセス別のグローバルPCBアンダーフィル封止材売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 アンダーフィルプロセス別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格（2021-2026年）
2.6 用途別PCBアンダーフィル封止材セグメント
2.6.1 コンシューマーエレクトロニクス
2.6.2 自動車エレクトロニクス
2.6.3 コンピューティングおよび通信機器
2.6.4 その他
2.6.5 用途別PCBアンダーフィル封止材販売
2.6.5.1 用途別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
2.6.5.2 用途別のグローバルPCBアンダーフィル封止材売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.6.5.3 用途別のグローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材内訳データ
3.1.1 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間販売額（2021-2026年）
3.1.2 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間売上高（2021-2026年）
3.2.1 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材売上高（2021-2026年）
3.2.2 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材売上高市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別グローバルPCBアンダーフィル封止材販売価格
3.4 主要メーカーのPCBアンダーフィル封止材生産拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのPCBアンダーフィル封止材製品所在地分布
3.4.2 主要企業のPCBアンダーフィル封止材製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5およびCR10）（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A動向と戦略
4 地域別のPCBアンダーフィル封止材の過去の世界的動向レビュー
4.1 地域別世界のPCBアンダーフィル封止材市場規模の過去推移（2021-2026年）
4.1.1 地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間売上高（2021-2026年）
4.2 国別/地域別世界のPCBアンダーフィル封止材市場規模の過去推移（2021-2026年）
4.2.1 国別/地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国別/地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間売上高（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売成長
4.4 アジア太平洋(APAC)地域PCBアンダーフィル封止材販売成長
4.5 ヨーロッパ地域PCBアンダーフィル封止材販売成長
4.6 中東・アフリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売
5.1.1 国別アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材売上高（2021-2026年）
5.2 種類別アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
5.3 用途別アメリカ地域PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋(APAC)地域
6.1 地域別APAC PCBアンダーフィル封止材販売
6.1.1 地域別APAC PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
6.1.2 地域別APAC PCBアンダーフィル封止材売上高（2021-2026年）
6.2 種類別APAC PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
6.3 用途別APAC PCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ地域
7.1 国別ヨーロッパPCBアンダーフィル封止材
7.1.1 国別ヨーロッパPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
7.1.2 国別ヨーロッパPCBアンダーフィル封止材売上高（2021-2026年）
7.2 種類別ヨーロッパPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
7.3 用途別ヨーロッパPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ地域
8.1 国別中東・アフリカPCBアンダーフィル封止材
8.1.1 国別中東・アフリカPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカPCBアンダーフィル封止材売上高（2021-2026年）
8.2 種類別中東・アフリカPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
8.3 用途別中東・アフリカPCBアンダーフィル封止材販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場ドライバー、課題およびトレンド
9.1 市場ドライバーおよび成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 PCBアンダーフィル封止材の製造コスト構造分析
10.3 PCBアンダーフィル封止材の製造プロセス分析
10.4 PCBアンダーフィル封止材の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 PCBアンダーフィル封止材の流通業者
11.3 PCBアンダーフィル封止材の顧客
12 地域別世界のPCBアンダーフィル封止材将来予測レビュー
12.1 地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別グローバルPCBアンダーフィル封止材年間売上高予測（2027-2032年）
12.2 国別アメリカ地域予測（2027-2032年）
12.3 地域別APAC予測（2027-2032年）
12.4 国別ヨーロッパ予測（2027-2032年）
12.5 国別中東・アフリカ予測（2027-2032年）
12.6 種類別グローバルPCBアンダーフィル封止材予測（2027-2032年）
12.7 用途別グローバルPCBアンダーフィル封止材予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケルAG & Co. KGaA
13.1.1 ヘンケルAG & Co. KGaA 会社情報
13.1.2 ヘンケルAG & Co. KGaA PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 ヘンケルAG & Co. KGaA PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 ヘンケルAG & Co. KGaA 事業概要
13.1.5 ヘンケルAG & Co. KGaA 最新動向
13.2 ナミックス株式会社
13.2.1 ナミックス株式会社 会社情報
13.2.2 ナミックス株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 ナミックス株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 ナミックス株式会社 事業概要
13.2.5 ナミックス株式会社 最新動向
13.3 パナソニックインダストリー株式会社
13.3.1 パナソニックインダストリー株式会社 会社情報
13.3.2 パナソニックインダストリー株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 パナソニックインダストリー株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 パナソニックインダストリー株式会社 事業概要
13.3.5 パナソニックインダストリー株式会社 最新動向
13.4 レゾナック株式会社
13.4.1 レゾナック株式会社 会社情報
13.4.2 レゾナック株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 レゾナック株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 レゾナック株式会社 事業概要
13.4.5 レゾナック株式会社 最新動向
13.5 信越化学工業株式会社
13.5.1 信越化学工業株式会社 会社情報
13.5.2 信越化学工業株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 信越化学工業株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 信越化学工業株式会社 事業概要
13.5.5 信越化学工業株式会社 最新動向
13.6 三友レック株式会社
13.6.1 三友レック株式会社 会社情報
13.6.2 三友レック株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 三友レック株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 三友レック株式会社 事業概要
13.6.5 三友レック株式会社 最新動向
13.7 スリーボンド株式会社
13.7.1 スリーボンド株式会社 会社情報
13.7.2 スリーボンド株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 スリーボンド株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 スリーボンド株式会社 事業概要
13.7.5 スリーボンド株式会社 最新動向
13.8 H.B.フラー社
13.8.1 H.B.フラー社 会社情報
13.8.2 H.B.フラー社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 H.B.フラー社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 H.B.フラー社 事業概要
13.8.5 H.B.フラー社 最新動向
13.9 パーカーハニフィン社
13.9.1 パーカーハニフィン社 会社情報
13.9.2 パーカーハニフィン社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 パーカーハニフィン社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 パーカーハニフィン社 事業概要
13.9.5 パーカーハニフィン社 最新動向
13.10 マスターボンド社
13.10.1 マスターボンド社 会社情報
13.10.2 マスターボンド社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 マスターボンド社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 マスターボンド社 事業概要
13.10.5 マスターボンド社 最新動向
13.11 ザイメット社
13.11.1 ザイメット社 会社情報
13.11.2 ザイメット社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 ザイメット社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 ザイメット社 事業概要
13.11.5 ザイメット社 最新動向
13.12 AIテクノロジー株式会社
13.12.1 AIテクノロジー株式会社 会社情報
13.12.2 AIテクノロジー株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 AIテクノロジー株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 AIテクノロジー株式会社 事業概要
13.12.5 AIテクノロジー株式会社 最新動向
13.13 メリディアンアドヒーシブズグループ
13.13.1 メリディアンアドヒーシブズグループ 会社情報
13.13.2 メリディアンアドヒーシブズグループ PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 メリディアンアドヒーシブズグループ PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 メリディアンアドヒーシブズグループ 事業概要
13.13.5 メリディアンアドヒーシブズグループ 最新動向
13.14 エポキシセット株式会社
13.14.1 エポキシセット株式会社 会社情報
13.14.2 エポキシセット株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 エポキシセット株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 エポキシセット株式会社 事業概要
13.14.5 エポキシセット株式会社 最新動向
13.15 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC
13.15.1 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC 会社情報
13.15.2 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC 事業概要
13.15.5 YINCAEアドバンストマテリアルズLLC 最新動向
13.16 パナコール-エロゾル GmbH
13.16.1 パナコール-エロゾル GmbH 会社情報
13.16.2 パナコール-エロゾル GmbH PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 パナコール-エロゾル GmbH PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 パナコール-エロゾル GmbH 事業概要
13.16.5 パナコール-エロゾル GmbH 最新動向
13.17 プロタヴィックインターナショナル
13.17.1 プロタヴィックインターナショナル 会社情報
13.17.2 プロタヴィックインターナショナル PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 プロタヴィックインターナショナル PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 プロタヴィックインターナショナル 事業概要
13.17.5 プロタヴィックインターナショナル 最新動向
13.18 ロアルティス BV
13.18.1 ロアルティス BV 会社情報
13.18.2 ロアルティス BV PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 ロアルティス BV PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.18.4 ロアルティス BV 事業概要
13.18.5 ロアルティス BV 最新動向
13.19 エバーワイドケミカル株式会社
13.19.1 エバーワイドケミカル株式会社 会社情報
13.19.2 エバーワイドケミカル株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 エバーワイドケミカル株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.19.4 エバーワイドケミカル株式会社 事業概要
13.19.5 エバーワイドケミカル株式会社 最新動向
13.20 エターナルマテリアルズ株式会社
13.20.1 エターナルマテリアルズ株式会社 会社情報
13.20.2 エターナルマテリアルズ株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 エターナルマテリアルズ株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.20.4 エターナルマテリアルズ株式会社 事業概要
13.20.5 エターナルマテリアルズ株式会社 最新動向
13.21 ダーバンドテクノロジー株式会社
13.21.1 ダーバンドテクノロジー株式会社 会社情報
13.21.2 ダーバンドテクノロジー株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 ダーバンドテクノロジー株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.21.4 ダーバンドテクノロジー株式会社 事業概要
13.21.5 ダーバンドテクノロジー株式会社 最新動向
13.22 湖北回天新材料株式会社
13.22.1 湖北回天新材料株式会社 会社情報
13.22.2 湖北回天新材料株式会社 PCBアンダーフィル封止材製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 湖北回天新材料株式会社 PCBアンダーフィル封止材販売、売上高、価格および粗利益率（2021-2026年）
13.22.4 湖北回天新材料株式会社 事業概要
13.22.5 湖北回天新材料株式会社 最新動向
14 調査結果および結論
| ※PCBアンダーフィル封止材は、プリント基板(PCB)上に配置された半導体デバイスやチップを保護するための材料であり、主に信頼性の向上、環境からの防護、機械的ストレスの緩和を目的としています。アンダーフィルは、チップと基板の間に充填されることで、熱膨張による応力や振動、衝撃からデバイスを保護します。これにより、特に動作環境が厳しいエレクトロニクス機器において、その長寿命を実現することが可能となります。 アンダーフィル封止材には主に二つの種類が存在します。ひとつは熱硬化性アンダーフィルで、もうひとつは紫外線硬化型アンダーフィルです。熱硬化性アンダーフィルは、一定の温度で加熱することにより硬化する特性を持っており、一般的にはエポキシ系の樹脂が多く使用されます。このタイプの材料は、高い機械的強度と良好な絶縁性を提供するため、安定した性能が求められるアプリケーションに向いています。 一方、紫外線硬化型アンダーフィルは、紫外線を照射することによって急速に硬化します。この方式は、プロセスタイムを大幅に短縮できるため、高速な生産ラインに適しています。紫外線硬化型アンダーフィルは、特に薄型デバイスや細かい構造の基板に対応するため、流動性が高く、細かい隙間にも浸透しやすい特性を持っています。 アンダーフィル封止材の用途は非常に広範で、主に電子機器の製造においてその役割を果たします。特に、スマートフォンやタブレット、パソコンなどの消費者向けデバイス、さらには自動車の電子制御ユニット(ECU)や医療機器、航空宇宙関連機器においては、アンダーフィルの効果が顕著に現れます。具体的には、はんだ接合部やボンディング部位における信頼性向上が求められ、アンダーフィルはこれを実現するための重要な材料となります。 また、アンダーフィル封止材は、微細化が進む電子デバイスにおいてそれぞれのチップと基板の間に生じる機械的なストレスを吸収する役割も果たします。特に、熱サイクルや振動の影響を受ける環境下では、これらの材料の性能がデバイスの寿命に直結します。 近年では、アンダーフィル技術の進化も進んでおり、より高機能な材料の開発が求められるようになっています。例えば、ナノ充填剤を用いたアンダーフィルは、機械的特性や熱伝導性を高めることができます。これにより、デバイスの発熱を効率的に放散し、デバイスのパフォーマンスを向上させることができます。 さらに、環境への配慮も重要な課題として浮上しています。環境規制に対応するため、鉛フリーのアンダーフィル材や、生分解性の材料も研究されています。これにより、持続可能な製品開発が推進されることが期待されています。 アンダーフィル封止材の性能を最大限に引き出すためには、その選定や塗布方法、硬化プロセスなども重要です。適切な材料を選択し、工程条件を最適化することで、デバイス全体の性能向上につながります。製造業者は、これらの技術を取り入れ、製品の競争力を高めています。 このように、PCBアンダーフィル封止材は、エレクトロニクス分野において欠かせない材料であり、その種類や特性、用途は多岐にわたります。今後も技術の進展とともに、新しい素材の開発や、さらに高度なアプリケーションへの適応が期待される分野です。 |
• 日本語訳：PCBアンダーフィル封止材のグローバル市場予測2026-2032（種類別：エポキシ系アンダーフィル、アクリル系アンダーフィル、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB08655 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）