 | • レポートコード：MRCLPR8NB08090 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、165ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバル・エッジAI用IC市場規模は、2025年の36億4,800万米ドルから2032年には108億4,000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）17.2％で成長すると見込まれています。
エッジAIは、人工知能（AI）の能力とエッジコンピューティングの利点を組み合わせた新興技術であり、中央集権型のクラウドシステムに依存するのではなく、ネットワークのエッジにあるデバイス上で直接データ処理とAIアルゴリズムの実行を可能にします。
エッジAI用IC市場の成長は、主にリアルタイム処理の需要増加、データプライバシーおよびセキュリティ要件の強化、インテリジェントエッジデバイスの急速な進展によって推進されています。自動運転、産業オートメーション、マシンビジョン、インテリジェント監視などの用途は、超低遅延かつローカルな意思決定を必要とし、遅延や帯域幅コストの面でクラウド中心のAIアーキテクチャの限界を露呈させています。同時に、より厳格なデータ保護およびコンプライアンス規制は、オンデバイスでのデータ処理を促進しています。さらに、IoT展開の急速な拡大、AIモデル圧縮やアルゴリズム最適化の進展、先端プロセスノードとCPUとGPU、NPU、ASICを組み合わせたヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャの成熟が、エッジAIソリューションの導入コストと複雑さを大幅に低減し、幅広いエンドユースシナリオにおける採用を加速させています。
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「エッジAI用IC産業予測」は、過去の販売実績を調査し、2025年の世界エッジAI用IC販売額を検討するとともに、2026年から2032年までの地域別および市場セクター別のエッジAI用IC販売の予測分析を包括的に提供しています。エッジAI用ICの販売は地域、市場セクター、サブセクター別に細分化されており、本レポートは世界のエッジAI用IC業界を米ドルベースで詳細に分析しています。
本インサイトレポートでは、世界のエッジAI用IC市場動向を包括的に分析し、製品セグメント、企業設立、収益、マーケットシェア、最新の開発動向やM&A活動に関する主要トレンドを浮き彫りにしています。また、主要グローバル企業のエッジAI用ICポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てて分析し、加速するグローバルエッジAI用IC市場におけるこれら企業の独自の立ち位置を明らかにしています。
本レポートは、エッジAI用ICの主要市場トレンド、成長要因、影響因子を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を詳細に区分することで、新たなビジネス機会を示しています。数百のボトムアップによる定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い手法により、現在の状況と将来の動向を高度に分析しています。
本レポートは、製品タイプ、用途別、主要メーカー、主要地域・国別のエッジAI用IC市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
■タイプ別セグメンテーション
– オーディオおよびサウンド処理
– マシンビジョン
– センサーデータ分析
– その他
■計算性能別セグメンテーション
– 低性能（1 TOPS未満）
– 中性能（1～10 TOPS）
– 高性能（10 TOPS以上）
■消費電力別セグメンテーション
– 超低消費電力（mWレベル）
– 低消費電力（5W未満）
– 中～高消費電力（5W以上）
■用途別セグメンテーション
– 自動車
– ロボティクス
– スマート製造
– スマートシティ
– セキュリティおよび監視
– その他
■地域別セグメンテーション
– アメリカ大陸
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
– アジア太平洋（APAC）
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
– ヨーロッパ
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- ロシア
– 中東・アフリカ
- エジプト
- 南アフリカ
- イスラエル
- トルコ
- GCC諸国
■掲載企業（主要専門家の意見や企業のカバレッジ、市場浸透度、製品ポートフォリオの分析に基づき選定）
– NVIDIA
– Intel
– AMD Xilinx
– Google
– Qualcomm
– NXP
– STMicroelectronics
– Texas Instruments
– Kneron
– Hailo
– Ambarella
– Hisilicon
– Cambricon
– Horizon Robotics
– Black Sesame Technologies
– Corerain
– Amlogic
– Ingenic Semiconductor
– Fuzhou Rockchip Electronics
– Goke Microelectronics
– TSING MICRO
– Novauto
■本レポートで回答する主要な質問
– グローバルなエッジAI用IC市場の10年間の展望はどうなっているか？
– 地域別および世界的に市場成長を促進する要因は何か？
– 市場および地域別に最も成長が期待される技術は何か？
– エッジAI用ICの市場機会はエンドマーケットの規模によりどのように異なるか？
– エッジAI用ICはタイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 世界のエッジAI用IC年間販売実績（2021-2032年）
2.1.2 地域別エッジAI用ICの現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別エッジAI用ICの現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 エッジAI用ICのタイプ別セグメント
2.2.1 音声・サウンド処理
2.2.2 機械視覚
2.2.3 センサーデータ解析
2.2.4 その他
2.2.5 タイプ別のエッジAI用IC販売
2.2.5.1 タイプ別の世界エッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.2 タイプ別の世界エッジAI用IC収益と市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.3 タイプ別の世界エッジAI用IC販売価格（2021-2026年）
2.3 計算性能別のエッジAI用ICセグメント
2.3.1 低性能（1 TOPS未満）
2.3.2 ミドルレンジ性能（1～10 TOPS）
2.3.3 高性能（10 TOPS超）
2.3.4 計算性能別のエッジAI用IC販売
2.3.4.1 計算性能別の世界エッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.2 計算性能別の世界エッジAI用IC収益と市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.3 計算性能別の世界エッジAI用IC販売価格（2021-2026年）
2.4 消費電力別のエッジAI用ICセグメント
2.4.1 超低消費電力（ミリワットレベル）
2.4.2 低消費電力（5W未満）
2.4.3 中～高消費電力（5W以上）
2.4.4 消費電力別のエッジAI用IC販売
2.4.4.1 消費電力別の世界エッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.2 消費電力別の世界エッジAI用IC収益と市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.3 消費電力別の世界エッジAI用IC販売価格（2021-2026年）
2.5 用途別のエッジAI用ICセグメント
2.5.1 自動車
2.5.2 ロボティクス
2.5.3 スマート製造
2.5.4 スマートシティ
2.5.5 セキュリティ・監視
2.5.6 その他
2.5.7 用途別のエッジAI用IC販売
2.5.7.1 用途別の世界エッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.2 用途別の世界エッジAI用IC収益と市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.3 用途別の世界エッジAI用IC販売価格（2021-2026年）
3 企業別世界市場
3.1 企業別のエッジAI用IC内訳データ
3.1.1 企業別の世界エッジAI用IC年間販売（2021-2026年）
3.1.2 企業別の世界エッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別の世界エッジAI用IC年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別の世界エッジAI用IC収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別の世界エッジAI用IC収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別の世界エッジAI用IC販売価格
3.4 主要メーカーのエッジAI用IC生産拠点分布、販売エリア、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのエッジAI用IC製品拠点分布
3.4.2 プレイヤーのエッジAI用IC製品提供内容
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品およびポテンシャル参入者
3.7 市場のM&A動向および戦略
4 地域別世界歴史的レビュー（エッジAI用IC）
4.1 地域別世界エッジAI用IC市場規模の歴史（2021-2026年）
4.1.1 地域別の世界エッジAI用IC年間販売（2021-2026年）
4.1.2 地域別の世界エッジAI用IC年間収益（2021-2026年）
4.2 国・地域別の世界エッジAI用IC市場規模の歴史（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別の世界エッジAI用IC年間販売（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別の世界エッジAI用IC年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ大陸におけるエッジAI用ICの販売成長
4.4 アジア太平洋地域におけるエッジAI用ICの販売成長
4.5 欧州におけるエッジAI用ICの販売成長
4.6 中東およびアフリカにおけるエッジAI用ICの販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸の国別エッジAI用IC販売
5.1.1 アメリカ大陸の国別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
5.1.2 アメリカ大陸の国別エッジAI用IC収益（2021-2026年）
5.2 アメリカ大陸のタイプ別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
5.3 アメリカ大陸の用途別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 APAC地域別エッジAI用IC販売
6.1.1 APAC地域別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
6.1.2 APAC地域別エッジAI用IC収益（2021-2026年）
6.2 APACタイプ別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
6.3 APAC用途別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州国別エッジAI用IC
7.1.1 欧州国別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
7.1.2 欧州国別エッジAI用IC収益（2021-2026年）
7.2 欧州タイプ別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
7.3 欧州用途別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東およびアフリカ
8.1 中東およびアフリカ国別エッジAI用IC
8.1.1 中東およびアフリカ国別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
8.1.2 中東およびアフリカ国別エッジAI用IC収益（2021-2026年）
8.2 中東およびアフリカタイプ別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
8.3 中東およびアフリカ用途別エッジAI用IC販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題及びトレンド
9.1 市場の推進要因及び成長機会
9.2 市場の課題及びリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料及びサプライヤー
10.2 エッジAI用ICの製造コスト構造分析
10.3 エッジAI用ICの製造プロセス分析
10.4 エッジAI用ICの産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者及び顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 エッジAI用ICの流通業者
11.3 エッジAI用ICの顧客
12 地域別世界予測レビュー（エッジAI用IC）
12.1 地域別世界エッジAI用IC市場規模予測
12.1.1 地域別世界エッジAI用IC予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別世界エッジAI用IC年間収益予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ大陸国別予測（2027-2032年）
12.3 アジア太平洋地域予測（2027-2032年）
12.4 欧州国別予測（2027-2032年）
12.5 中東およびアフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別世界エッジAI用IC予測（2027-2032年）
12.7 用途別世界エッジAI用IC予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 NVIDIA
13.1.1 NVIDIA会社情報
13.1.2 NVIDIAエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 NVIDIAエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.1.4 NVIDIA主事業概要
13.1.5 NVIDIA最新動向
13.2 Intel
13.2.1 Intel会社情報
13.2.2 IntelエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 IntelエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.2.4 Intel主事業概要
13.2.5 Intel最新動向
13.3 AMD Xilinx
13.3.1 AMD Xilinx会社情報
13.3.2 AMD XilinxエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 AMD XilinxエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.3.4 AMD Xilinx主事業概要
13.3.5 AMD Xilinx最新動向
13.4 Google
13.4.1 Google会社情報
13.4.2 GoogleエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 GoogleエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.4.4 Google主事業概要
13.4.5 Google最新動向
13.5 Qualcomm
13.5.1 Qualcomm会社情報
13.5.2 QualcommエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 QualcommエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.5.4 Qualcomm主事業概要
13.5.5 Qualcomm最新動向
13.6 NXP
13.6.1 NXP会社情報
13.6.2 NXPエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 NXPエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.6.4 NXP主事業概要
13.6.5 NXP最新動向
13.7 STMicroelectronics
13.7.1 STMicroelectronics会社情報
13.7.2 STMicroelectronicsエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 STMicroelectronicsエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.7.4 STMicroelectronics主事業概要
13.7.5 STMicroelectronics最新動向
13.8 Texas Instruments
13.8.1 Texas Instruments会社情報
13.8.2 Texas InstrumentsエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 Texas InstrumentsエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.8.4 Texas Instruments主事業概要
13.8.5 Texas Instruments最新動向
13.9 Kneron
13.9.1 Kneron会社情報
13.9.2 KneronエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 KneronエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.9.4 Kneron主事業概要
13.9.5 Kneron最新動向
13.10 Hailo
13.10.1 Hailo会社情報
13.10.2 HailoエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 HailoエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.10.4 Hailo主事業概要
13.10.5 Hailo最新動向
13.11 Ambarella
13.11.1 Ambarella会社情報
13.11.2 AmbarellaエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 AmbarellaエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.11.4 Ambarella主事業概要
13.11.5 Ambarella最新動向
13.12 Hisilicon
13.12.1 Hisilicon会社情報
13.12.2 HisiliconエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 HisiliconエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.12.4 Hisilicon主事業概要
13.12.5 Hisilicon最新動向
13.13 Cambricon
13.13.1 Cambricon会社情報
13.13.2 CambriconエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 CambriconエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.13.4 Cambricon主事業概要
13.13.5 Cambricon最新動向
13.14 Horizon Robotics
13.14.1 Horizon Robotics会社情報
13.14.2 Horizon RoboticsエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 Horizon RoboticsエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.14.4 Horizon Robotics主事業概要
13.14.5 Horizon Robotics最新動向
13.15 Black Sesame Technologies
13.15.1 Black Sesame Technologies会社情報
13.15.2 Black Sesame TechnologiesエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 Black Sesame TechnologiesエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.15.4 Black Sesame Technologies主事業概要
13.15.5 Black Sesame Technologies最新動向
13.16 Corerain
13.16.1 Corerain会社情報
13.16.2 CorerainエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 CorerainエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.16.4 Corerain主事業概要
13.16.5 Corerain最新動向
13.17 Amlogic
13.17.1 Amlogic会社情報
13.17.2 AmlogicエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 AmlogicエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.17.4 Amlogic主事業概要
13.17.5 Amlogic最新動向
13.18 Ingenic Semiconductor
13.18.1 Ingenic Semiconductor会社情報
13.18.2 Ingenic SemiconductorエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 Ingenic SemiconductorエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.18.4 Ingenic Semiconductor主事業概要
13.18.5 Ingenic Semiconductor最新動向
13.19 Fuzhou Rockchip Electronics
13.19.1 Fuzhou Rockchip Electronics会社情報
13.19.2 Fuzhou Rockchip ElectronicsエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 Fuzhou Rockchip ElectronicsエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.19.4 Fuzhou Rockchip Electronics主事業概要
13.19.5 Fuzhou Rockchip Electronics最新動向
13.20 Goke Microelectronics
13.20.1 Goke Microelectronics会社情報
13.20.2 Goke MicroelectronicsエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 Goke MicroelectronicsエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.20.4 Goke Microelectronics主事業概要
13.20.5 Goke Microelectronics最新動向
13.21 TSING MICRO
13.21.1 TSING MICRO会社情報
13.21.2 TSING MICROエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 TSING MICROエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.21.4 TSING MICRO主事業概要
13.21.5 TSING MICRO最新動向
13.22 Novauto
13.22.1 Novauto会社情報
13.22.2 NovautoエッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 NovautoエッジAI用ICの販売、収益、価格、粗利益率（2021-2026年）
13.22.4 Novauto主事業概要
13.22.5 Novauto最新動向
14 調査結果と結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別エッジAI用ICの年間売上CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表2. 国・地域別エッジAI用ICの年間売上CAGR（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
表3. オーディオ・サウンド処理分野の主要プレイヤー
表4. マシンビジョン分野の主要プレイヤー
表5. センサーデータ分析分野の主要プレイヤー
表6. その他分野の主要プレイヤー
表7. タイプ別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表8. タイプ別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表9. タイプ別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表10. タイプ別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表11. タイプ別グローバルエッジAI用IC販売価格（2021-2026年）および（米ドル/台）
表12. 低性能（＜1 TOPS）分野の主要プレイヤー
表13. ミッドレンジ性能（1–10 TOPS）分野の主要プレイヤー
表14. 高性能（＞10 TOPS）分野の主要プレイヤー
表15. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表16. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表17. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表18. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表19. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC販売価格（2021-2026年）および（米ドル/台）
表20. 超低消費電力（mWレベル）分野の主要プレイヤー
表21. 低消費電力（＜5W）分野の主要プレイヤー
表22. 中・高消費電力（≥5W）分野の主要プレイヤー
表23. 消費電力別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表24. 消費電力別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表25. 消費電力別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表26. 消費電力別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表27. 消費電力別グローバルエッジAI用IC販売価格（2021-2026年）および（米ドル/台）
表28. 用途別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表29. 用途別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表30. 用途別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表31. 用途別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表32. 用途別グローバルエッジAI用IC販売価格（2021-2026年）および（米ドル/台）
表33. 企業別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表34. 企業別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表35. 企業別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表36. 企業別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表37. 企業別グローバルエッジAI用IC販売価格（2021-2026年）および（米ドル/台）
表38. 主要メーカーのエッジAI用IC生産地域分布および販売地域
表39. プレイヤーによるエッジAI用IC製品ラインナップ
表40. エッジAI用IC集中率（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
表41. 新製品および潜在的参入者
表42. 市場のM&A活動および戦略
表43. 地域別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表44. 地域別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表45. 地域別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表46. 地域別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表47. 国・地域別グローバルエッジAI用IC販売台数（2021-2026年）および（千台）
表48. 国・地域別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
表49. 国・地域別グローバルエッジAI用IC売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表50. 国・地域別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
表51. 米州地域エッジAI用IC国別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表52. 米州地域エッジAI用IC国別販売市場シェア（2021-2026年）
表53. 米州地域エッジAI用IC国別売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表54. 米州地域エッジAI用ICタイプ別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表55. 米州地域エッジAI用IC用途別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表56. APAC地域エッジAI用IC地域別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表57. APAC地域エッジAI用IC地域別販売市場シェア（2021-2026年）
表58. APAC地域エッジAI用IC地域別売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表59. APAC地域エッジAI用ICタイプ別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表60. APAC地域エッジAI用IC用途別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表61. 欧州地域エッジAI用IC国別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表62. 欧州地域エッジAI用IC国別売上高（2021-2026年）および（百万米ドル）
表63. 欧州地域エッジAI用ICタイプ別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表64. 欧州地域エッジAI用IC用途別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表65. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC国別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表66. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC国別売上市場シェア（2021-2026年）
表67. 中東・アフリカ地域エッジAI用ICタイプ別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表68. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC用途別販売台数（2021-2026年）および（千台）
表69. エッジAI用ICの主な市場推進要因および成長機会
表70. エッジAI用ICの主な市場課題およびリスク
表71. エッジAI用ICの主要業界トレンド
表72. エッジAI用ICの原材料
表73. 原材料の主要サプライヤー
表74. エッジAI用ICのディストリビューター一覧
表75. エッジAI用ICの顧客一覧
表76. 地域別グローバルエッジAI用IC販売予測（2027-2032年）および（千台）
表77. 地域別グローバルエッジAI用IC売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表78. 米州地域エッジAI用IC国別販売予測（2027-2032年）および（千台）
表79. 米州地域エッジAI用IC国別年間売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表80. APAC地域エッジAI用IC地域別販売予測（2027-2032年）および（千台）
表81. APAC地域エッジAI用IC地域別年間売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表82. 欧州地域エッジAI用IC国別販売予測（2027-2032年）および（千台）
表83. 欧州地域エッジAI用IC国別売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表84. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC国別販売予測（2027-2032年）および（千台）
表85. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC国別売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表86. タイプ別グローバルエッジAI用IC販売予測（2027-2032年）および（千台）
表87. タイプ別グローバルエッジAI用IC売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表88. 用途別グローバルエッジAI用IC販売予測（2027-2032年）および（千台）
表89. 用途別グローバルエッジAI用IC売上高予測（2027-2032年）および（百万米ドル）
表90. NVIDIA 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表91. NVIDIA エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表92. NVIDIA エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表93. NVIDIA 主力事業
表94. NVIDIA 最新動向
表95. Intel 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表96. Intel エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表97. Intel エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表98. Intel 主力事業
表99. Intel 最新動向
表100. AMD Xilinx 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表101. AMD Xilinx エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表102. AMD Xilinx エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表103. AMD Xilinx 主力事業
表104. AMD Xilinx 最新動向
表105. Google 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表106. Google エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表107. Google エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表108. Google 主力事業
表109. Google 最新動向
表110. Qualcomm 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表111. Qualcomm エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表112. Qualcomm エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表113. Qualcomm 主力事業
表114. Qualcomm 最新動向
表115. NXP 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表116. NXP エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表117. NXP エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表118. NXP 主力事業
表119. NXP 最新動向
表120. STマイクロエレクトロニクス 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表121. STマイクロエレクトロニクス エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表122. STマイクロエレクトロニクス エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表123. STマイクロエレクトロニクス 主力事業
表124. STマイクロエレクトロニクス 最新動向
表125. テキサス・インスツルメンツ 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表126. テキサス・インスツルメンツ エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表127. テキサス・インスツルメンツ エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表128. テキサス・インスツルメンツ 主力事業
表129. テキサス・インスツルメンツ 最新動向
表130. Kneron 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表131. Kneron エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表132. Kneron エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表133. Kneron 主力事業
表134. Kneron 最新動向
表135. Hailo 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表136. Hailo エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表137. Hailo エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表138. Hailo 主力事業
表139. Hailo 最新動向
表140. Ambarella 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表141. Ambarella エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表142. Ambarella エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表143. Ambarella 主力事業
表144. Ambarella 最新動向
表145. Hisilicon 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表146. Hisilicon エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表147. Hisilicon エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表148. Hisilicon 主力事業
表149. Hisilicon 最新動向
表150. Cambricon 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表151. Cambricon エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表152. Cambricon エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表153. Cambricon 主力事業
表154. Cambricon 最新動向
表155. Horizon Robotics 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表156. Horizon Robotics エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表157. Horizon Robotics エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表158. Horizon Robotics 主力事業
表159. Horizon Robotics 最新動向
表160. Black Sesame Technologies 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表161. Black Sesame Technologies エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表162. Black Sesame Technologies エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表163. Black Sesame Technologies 主力事業
表164. Black Sesame Technologies 最新動向
表165. Corerain 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表166. Corerain エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表167. Corerain エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表168. Corerain 主力事業
表169. Corerain 最新動向
表170. Amlogic 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表171. Amlogic エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表172. Amlogic エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表173. Amlogic 主力事業
表174. Amlogic 最新動向
表175. Ingenic Semiconductor 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表176. Ingenic Semiconductor エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表177. Ingenic Semiconductor エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表178. Ingenic Semiconductor 主力事業
表179. Ingenic Semiconductor 最新動向
表180. Fuzhou Rockchip Electronics 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表181. Fuzhou Rockchip Electronics エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表182. Fuzhou Rockchip Electronics エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表183. Fuzhou Rockchip Electronics 主力事業
表184. Fuzhou Rockchip Electronics 最新動向
表185. Goke Microelectronics 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表186. Goke Microelectronics エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表187. Goke Microelectronics エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表188. Goke Microelectronics 主力事業
表189. Goke Microelectronics 最新動向
表190. TSING MICRO 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表191. TSING MICRO エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表192. TSING MICRO エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表193. TSING MICRO 主力事業
表194. TSING MICRO 最新動向
表195. Novauto 基本情報、エッジAI用IC製造拠点、販売地域および競合他社
表196. Novauto エッジAI用IC製品ポートフォリオおよび仕様
表197. Novauto エッジAI用IC販売台数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）および粗利率（2021-2026年）
表198. Novauto 主力事業
表199. Novauto 最新動向
図一覧
図1. エッジAI用ICの写真
図2. エッジAI用ICレポートの対象期間
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界のエッジAI用IC販売成長率（2021-2032年）（千台）
図7. 世界のエッジAI用IC売上成長率（2021-2032年）（百万米ドル）
図8. 地域別エッジAI用IC販売（2021年、2025年、2032年）および（百万米ドル）
図9. 国・地域別エッジAI用IC販売市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別エッジAI用IC販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. オーディオ・サウンド処理製品写真
図12. マシンビジョン製品写真
図13. センサーデータ分析製品写真
図14. その他製品写真
図15. 2026年タイプ別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア
図16. タイプ別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
図17. 低性能（＜1 TOPS）製品写真
図18. ミッドレンジ性能（1–10 TOPS）製品写真
図19. 高性能（＞10 TOPS）製品写真
図20. 2026年コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア
図21. コンピューティング性能別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
図22. 超低消費電力（mWレベル）製品写真
図23. 低消費電力（＜5W）製品写真
図24. 中・高消費電力（≥5W）製品写真
図25. 2026年消費電力別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア
図26. 消費電力別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア（2021-2026年）
図27. 自動車分野で消費されるエッジAI用IC
図28. 世界のエッジAI用IC市場：自動車（2021-2026年）および（千台）
図29. ロボティクス分野で消費されるエッジAI用IC
図30. 世界のエッジAI用IC市場：ロボティクス（2021-2026年）および（千台）
図31. スマート製造分野で消費されるエッジAI用IC
図32. 世界のエッジAI用IC市場：スマート製造（2021-2026年）および（千台）
図33. スマートシティ分野で消費されるエッジAI用IC
図34. 世界のエッジAI用IC市場：スマートシティ（2021-2026年）および（千台）
図35. セキュリティ・監視分野で消費されるエッジAI用IC
図36. 世界のエッジAI用IC市場：セキュリティ・監視（2021-2026年）および（千台）
図37. その他分野で消費されるエッジAI用IC
図38. 世界のエッジAI用IC市場：その他（2021-2026年）および（千台）
図39. 2025年用途別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア
図40. 2026年用途別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア
図41. 2026年企業別エッジAI用IC販売台数（千台）
図42. 2026年企業別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア
図43. 2026年企業別エッジAI用IC売上高（百万米ドル）
図44. 2026年企業別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア
図45. 地域別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア（2021-2026年）
図46. 2026年地域別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア
図47. 米州地域エッジAI用IC販売（2021-2026年）（千台）
図48. 米州地域エッジAI用IC売上（2021-2026年）（百万米ドル）
図49. APAC地域エッジAI用IC販売（2021-2026年）（千台）
図50. APAC地域エッジAI用IC売上（2021-2026年）（百万米ドル）
図51. 欧州地域エッジAI用IC販売（2021-2026年）（千台）
図52. 欧州地域エッジAI用IC売上（2021-2026年）（百万米ドル）
図53. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC販売（2021-2026年）（千台）
図54. 中東・アフリカ地域エッジAI用IC売上（2021-2026年）（百万米ドル）
図55. 2026年米州地域エッジAI用IC国別販売市場シェア
図56. 2021-2026年米州地域エッジAI用IC国別売上市場シェア
図57. 2021-2026年米州地域エッジAI用ICタイプ別販売市場シェア
図58. 2021-2026年米州地域エッジAI用IC用途別販売市場シェア
図59. 米国エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図60. カナダエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図61. メキシコエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図62. ブラジルエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図63. 2026年APAC地域エッジAI用IC地域別販売市場シェア
図64. 2021-2026年APAC地域エッジAI用IC地域別売上市場シェア
図65. 2021-2026年APAC地域エッジAI用ICタイプ別販売市場シェア
図66. 2021-2026年APAC地域エッジAI用IC用途別販売市場シェア
図67. 中国エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図68. 日本エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図69. 韓国エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図70. 東南アジアエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図71. インドエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図72. オーストラリアエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図73. 台湾エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図74. 2026年欧州地域エッジAI用IC国別販売市場シェア
図75. 2021-2026年欧州地域エッジAI用IC国別売上市場シェア
図76. 2021-2026年欧州地域エッジAI用ICタイプ別販売市場シェア
図77. 2021-2026年欧州地域エッジAI用IC用途別販売市場シェア
図78. ドイツエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図79. フランスエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図80. 英国エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図81. イタリアエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図82. ロシアエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図83. 2021-2026年中東・アフリカ地域エッジAI用IC国別販売市場シェア
図84. 2021-2026年中東・アフリカ地域エッジAI用ICタイプ別販売市場シェア
図85. 2021-2026年中東・アフリカ地域エッジAI用IC用途別販売市場シェア
図86. エジプトエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図87. 南アフリカエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図88. イスラエルエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図89. トルコエッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図90. GCC諸国エッジAI用IC売上成長（2021-2026年）（百万米ドル）
図91. 2026年エッジAI用ICの製造原価構成分析
図92. エッジAI用ICの製造プロセス分析
図93. エッジAI用ICの産業チェーン構造
図94. 流通チャネル
図95. 地域別グローバルエッジAI用IC販売市場予測（2027-2032年）
図96. 地域別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア予測（2027-2032年）
図97. タイプ別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア予測（2027-2032年）
図98. タイプ別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア予測（2027-2032年）
図99. 用途別グローバルエッジAI用IC販売市場シェア予測（2027-2032年）
図100. 用途別グローバルエッジAI用IC売上市場シェア予測（2027-2032年）
| ※エッジAI用IC（Edge AI ICs）は、人工知能（AI）処理をユーザーのデバイスやエッジデバイスで行うために設計された集積回路のことを指します。エッジコンピューティングのコンセプトを基にしており、データをクラウドに送信せずに地元で処理することができるため、通信帯域を節約し、遅延を減少させることが可能です。特に、リアルタイム性が求められるアプリケーションにおいて、その重要性が増しています。 エッジAI用ICは、様々な種類に分類されます。まず、一般的な分類としては、プロセッサ、FPGA（Field-Programmable Gate Array）、ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）などがあります。プロセッサは汎用的な計算を行うためのもので、AIアルゴリズムを実行するための柔軟性が高いです。FPGAは、ハードウェアの再構成が可能なため、特定の処理に特化した設計が行えます。ASICは、特定の用途に特化して設計されているため、通常は高い性能と低消費電力を実現しますが、設計に時間がかかり、費用が高くなることもあります。 用途に関しては、エッジAI用ICは多岐にわたります。例えば、スマートフォンやウェアラブルデバイスでは、顔認識や音声認識といった機能が一般的に利用されています。また、IoT（Internet of Things）デバイスにおいては、カメラを用いた画像解析や環境センサーを通じたデータ分析が行われ、効率的なデータ処理が求められています。更に、自動運転車やドローンでもエッジAI用ICは重要な役割を果たしており、リアルタイムでの状況判断や障害物回避などに利用されています。 エッジAI用ICの利点として、高速なデータ処理、低遅延、省エネ、プライバシー保護などがあります。これにより、データがデバイス内で処理されるため、ユーザーの個人情報を外部に送信する必要がないというメリットがあります。特に、医療やセキュリティ関連の分野において、このプライバシー保護は重要です。 エッジAI用ICの実現には、いくつかの関連技術が不可欠です。まず、ディープラーニングや機械学習のアルゴリズムがAI処理の核となります。これらのアルゴリズムは、大量のデータからパターンを学習し、その結果をもとに予測や判断を行います。次に、センサー技術も重要です。AIがデータを処理するためには、センサーからの入力情報が必要であり、これにより周囲の状況をリアルタイムで把握できます。さらに、通信技術も関連し、エッジデバイスがクラウドと接続されている場合、必要なデータを迅速にやり取りするための基盤が必要になります。 また、ソフトウェアの最適化も避けて通れません。エッジAI用ICを効率的に利用するためには、ハードウェアとソフトウェアの両方が適切に設計・調整されている必要があります。特に、モデル圧縮や量子化技術を用いることで、AIモデルを軽量化し、エッジデバイスでも実行可能にすることが求められます。 今後、エッジAI用ICはますます多くの分野で導入されていくと考えられています。特に、5GやIoTの普及が進む中で、デバイス間の相互接続性が向上し、エッジAIの活用が促進されます。この流れにより、エッジAI用ICは新たな革新をもたらす可能性があります。 最後に、エッジAI用ICの設計及び製造には、多くの企業や研究機関が関与しており、それぞれが異なるニーズに応じたソリューションを提供しています。そのため、今後の技術革新によって、エッジAI用ICはますます多様化し、私たちの生活に深く浸透していくことが見込まれています。 |
• 日本語訳：エッジAI用ICのグローバル市場予測2026-2032（タイプ別：オーディオおよび音声処理、マシンビジョン、センサーデータ分析、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB08090 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）