 | • レポートコード：MRCLPR8NB01341 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、111ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
| Single User（1名利用） | ￥570,960 (USD 3,660) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User（10名利用） | ￥856,440 (USD 5,490) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User（利用人数無制限） | ￥1,141,920 (USD 7,320) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
• 日本語翻訳版：￥726,960(税別、Single Userの場合)、納期：8-10営業日、詳細は別途お問い合わせください。
レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルフォトニック集積回路（PIC）市場規模は、2025年の22億5000万米ドルから2032年には91億4900万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）22.3％で成長すると見込まれています。
フォトニック集積回路（PIC）とは、光の生成、変調、ルーティング、結合、多重化、フィルタリング、スイッチング、増幅、光検出などの複数の光機能を単一のダイまたは密接に統合されたフォトニック構造上で実装したチップレベルの光学デバイスを指します。商用のPICは、シリコンフォトニクス、リン化インジウム（InP）、窒化シリコン（SiN）、薄膜リチウムニオベート（TFLN）、GaAs、シリカなどの材料プラットフォーム上で製造されており、ヘテロ接合統合技術により相補的な材料を共通のフォトニックプラットフォーム上で組み合わせる動きが増えています。市場収益は外部向けPIC製品の販売に対応しており、上流の基板やウェーハ、個別のレーザや検出器、ファウンドリや設計サービス、さらに下流の光エンジン、トランシーバ、CPOアセンブリ、LiDARモジュールおよび完全なフォトニックシステムとは区別されています。
—
【主な知見】
– シリコンフォトニクスは、高容量のデータ通信およびAI光インターコネクト用途で最も商業的に確立されたPICプラットフォームです。
– InPは、レーザ、アンプおよびその他のアクティブフォトニック機能においてIII-V族材料との直接統合が求められる戦略的に重要な地位を維持しています。
– TFLNおよびヘテロ接合されたIII-Vオンシリコンプラットフォームは、レーンあたり400Gに向けた帯域幅と電力要件の進展に伴い重要性が増しています。
– AIデータセンターは現在、高速PICの開発および量産化の最大の商業化推進力です。
– 量子センシング、量子コンピューティング、バイオフォトニクスにより、通信を超えた長期的なPIC需要が広がります。
—
【市場動向】
PIC産業は、より高い機能統合、レーンあたりの帯域幅向上、低消費電力、およびヘテロ材料の利用拡大に向かっています。シリコンフォトニクスは大量半導体製造との親和性から恩恵を受けており、データセンタートランシーバー向けに成熟したエコシステムを築いています。インテルはそのシリコンフォトニクスプラットフォームで累計800万台以上のPIC、3200万台以上のオンチップレーザを出荷し、400G、800G、1.6Tのコンポーネントアーキテクチャをサポートしていることを発表しており、これにより統合フォトニクスが特殊技術から大量データセンター展開へと移行したことが示されています。
しかしながら、業界の性能ロードマップは単一の材料システムでは満たしにくい状況となっています。InPは効率的なネイティブレーザとアンプを提供し、SiNは非常に低い伝搬損失を実現し、TFLNは低駆動電圧で高い電気光学帯域幅を提供します。HyperLightの現在のTFLN送信PICは1.6Tのアーキテクチャをレーンあたり200Gbpsでサポートし、400Gbpsレーンを目指して設計されています。コヒーレントPICは260GBaudにも対応しています。
第二の構造的トレンドは、分離した光学アセンブリからヘテロ接合およびアプリケーション特化型PICへの移行です。OpenLightはInPレーザと電気吸収変調器をシリコンフォトニクスに直接統合し、SCINTILはIII-Vレーザアレイをシリコンフォトニック回路と統合して密集波長分割多重（DWDM）を実現しています。このアプローチは、個別に整合させる光学部品の数を減らし、フットプリント、光損失、消費電力、製造容易性を向上させます。したがって、市場は単一材料プラットフォームによってではなく、光学性能、半導体規模の製造、良品ダイ試験、高度なパッケージング互換性を組み合わせるサプライヤー能力によって特徴づけられるようになってきています。
—
【最新の動向・ニュース】
近年の業界動向は、高速AI光インターコネクトが開発段階から生産志向の展開へとPIC商用化を加速していることを示しています。2025年9月9日、SCINTIL Photonicsは5,800万ドルの資金調達を発表し、ヘテロ接合シリコンフォトニクスプラットフォームとLEAF Light多波長統合レーザ技術の生産と国際展開を加速し、高容量AIインフラ用途への展開を目指しています。
2026年3月5日、OpenLightはTower SemiconductorのPH18DA InPオンシリコンプラットフォームに基づく800Gおよび1.6Tレーザ統合PICの初の量産顧客注文を発表し、先進開発から生産スケール展開への移行を示しました。5日後、OpenLightは3.2T DR8ヘテロ接合シリコンフォトニクスPICのサンプリングを複数のトランシーバメーカーに提供し、1.6Tプラットフォームの認定サンプル注文を報告しました。
2026年3月17日、Coherentは1.6TシリコンフォトニクスPICの実装と400Gレーン速度のシリコンフォトニクスリンクを3.2Tトランシーバアーキテクチャに向けて実証しました。3月11日、SCINTILはLEAF Light DWDMレーザプラットフォームの顧客評価プログラムを開始し、ヘテロ技術が200mm生産ラインで検証されたことを述べ、スケーラブル展開に向けた進捗を示しています。
通信を超え、2026年8月4日、QuiX Quantumは統合フォトニクスをプログラム可能な光学コアとして使用した、より展開可能な量子研究プラットフォーム「Alquor 2.0」を発表。これらの動きは、商用差別化が基本的なPICの入手可能性から製造規模、統合密度、レーンあたり帯域幅、システム対応認定へとシフトしていることを示しています。
—
【市場のダイナミクス】
■ドライバー
主な成長ドライバーは、AIデータセンター、クラウドネットワーク、高性能コンピューティングにおける帯域幅およびエネルギー効率要件の急激な増加です。アクセラレータークラスターの規模拡大に伴い、電気インターコネクトは距離、消費電力、信号品質の制約に直面し、より短距離における光接続への需要が強まっています。PICは複数の光機能を半導体サイズのコンパクトなデバイスに統合し、インターコネクトの複雑さを軽減しつつ、帯域幅密度を高めます。インテルのシリコンフォトニクスプラットフォームはすでに400G、800G、1.6Tをサポートし、OpenLight、Coherent、HyperLightは3.2Tおよびレーンあたり400G送信を目指して設計を進めています。
通信以外では、LiDAR、光学センシング、フォトニックコンピューティング、量子フォトニクス、バイオフォトニクスが追加的な需要を生み出しています。これらの分野では、統合フォトニクスが大きな光学部品アセンブリを置き換え、コンパクトでプログラム可能なチップ規模アーキテクチャを提供可能です。
■制約
商用PIC開発は高い設計複雑性、特殊な製造プロセス、パッケージングコスト、分断された材料エコシステムにより制約されています。従来の電子ICとは異なり、PICは導波路、光ファイバー、レーザ、検出器、外部光学インタフェース間の精密な光結合を必要とし、パッケージングおよび試験が製品全体コストの大きな部分を占めます。歩留まり管理も寸法管理、側壁品質、結合効率、波長精度、材料均一性に依存するため困難です。異なる材料プラットフォームはそれぞれ異なる製造フロー、設計規則、パッケージング手法、供給者エコシステムを持ち、完全な標準化を妨げています。特に通信、データセンター、自動車用途では信頼性、熱安定性、長寿命が重要となり顧客認定が厳格です。これらの要因が開発期間を延ばし、基礎性能が魅力的でも高カスタムPICの迅速な商用化を制限しています。
■機会
短期的な最大機会は、800Gおよび1.6Tの光インターフェースから3.2Tクラスの接続およびAIアクセラレーター向け光I/Oへの移行にあります。OpenLightは既に3.2T DR8 PICのサンプルを提供し、HyperLightは400Gレーンアーキテクチャに向けTFLN PICを位置づけており、Coherentも同等の速度を実証しています。これらは高集積送信機、統合レーザ、低電圧変調器、波長多重光学アーキテクチャを必要とします。ヘテロ接合技術は、シリコンの製造スケーラビリティをIII-Vのレーザ効率やTFLNの電気光学性能と組み合わせることで重要な価値創出機会となります。
長期的には、新興用途が第2の価値源泉を形成しています。上海希智科技は独自の統合PIC技術を用い、AI・HPCファブリック向けシリコンフォトニック光回路スイッチングチップを開発しており、PICが従来のトランシーバ機能を超え光学スイッチングおよびコンピューティングインフラへ展開可能であることを示しています。SiNプラットフォームは量子システムの低損失プログラム可能フォトニクスに対応し、QuiX Quantumは統合フォトニックプロセッサを用いた量子プラットフォームを展開。LiDAR、精密センシング、バイオセンシング、マイクロ波フォトニクスは、コンパクト性、位相制御、低損失、高機能統合がバルク光学に対して優位性を提供します。
■課題
業界の長期課題は、性能のリーダーシップとスケーラブルかつ経済的な製造の両立です。高集積はシステム全体の部品数を減らしますが、レーザ、変調器、検出器、受動回路のいずれかに欠陥があれば統合デバイス全体の歩留まりに影響を与えます。ウェーハレベルの検査、良品ダイ戦略、プロセス監視の重要性が増しています。例としてHyperLightはTFLN製造における良品ダイ供給と自動化されたウェーハ・チップ検証を重視しています。
技術競争もダイナミックです。シリコンフォトニクス、InP、SiN、TFLNはいずれもレーザ統合、伝搬損失、変調効率、製造規模、コストの異なる組み合わせを提供し、ヘテロ接合は単一プラットフォームを置換するのではなく複数を組み合わせる傾向にあります。サプライヤーは設計、製造、パッケージング、検査に跨る投資が必要で、顧客規模に達しない技術路線の回避も重要です。限られたフォトニックファウンドリ、高度パッケージングパートナー、特殊製造装置への依存は供給網と量産計画のリスクを高めます。
—
【業界チェーン分析】
上流のPICバリューチェーンは、SOIウェーハ、シリコン基板、InPおよびGaAsエピタキシャル材料、窒化シリコン、薄膜リチウムニオベート、関連するIII-V材料などの半導体・フォトニック材料から始まります。設計インフラはフォトニック設計自動化、プロセス設計キット、デバイスライブラリ、シミュレーションツールを含みます。製造にはリソグラフィ、エッチング、堆積、エピタキシャル成長またはウェーハボンディング、メタライズ、ウェーハ検査、光学・電気試験が必要です。プラットフォームにより異なるプロセスでレーザ、変調器、検出器、アンプが共通フォトニック回路上に統合されます。
例として、SCINTILのSHIPプラットフォームはInP/III-V材料を処理済みシリコンフォトニクスウェーハに接合し、DFBレーザとシリコン変調器、ゲルマニウム光検出器、低損失導波路を統合。OpenLightはレーザ内蔵PICのためInPオンシリコンのヘテロ接合統合を用いています。
中流のPICサプライヤーはアーキテクチャ設計、デバイス統合、ウェーハ製造調整、歩留まり工学、試験、製品認定で価値を創出。競合データベースは大量生産シリコンフォトニクスサプライヤー、InP、ヘテロ接合企業、TFLN専門、SiNプラットフォーム供給者、アプリケーション特化フォトニックチップ開発者を網羅しています。
下流の統合はPICを光学エンジン、トランシーバ、CPOアセンブリ、光回路スイッチ、LiDARシステム、センシング機器、フォトニックコンピュータ、量子システムへと組み込みます。パッケージングはPICと下流モジュール間の重要なインターフェースであり、光ファイバー接続、熱制御、電気I/O、チップ間統合が最終性能と製造コストに大きく影響します。伝送速度が上がるにつれ、競争優位はチップ単独ではなく、PIC設計、ウェーハプロセス、パッケージング設計、顧客要求の共最適化能力に依存します。
—
【セグメント別インサイト】
シリコンフォトニクスPICは現時点で最も商業的に成熟した技術ルートであり、大容量データセンター接続用途に強みがあります。主な利点は半導体規模のウェーハ処理との互換性であり、導波路、変調器、検出器、受動光機能を高密度に統合できます。インテルの出荷実績がこのアプローチのスケーラビリティを示し、CoherentやOpenLightは1.6Tおよび3.2T用途に向けてシリコンフォトニクスアーキテクチャを拡張しています。ただし効率的なネイティブ光生成には限界があり、III-Vヘテロ接合の戦略的価値が増しています。
InP PICは統合レーザ、光増幅、高性能アクティブ部品を要する用途で重要です。Coherentの現行InP製品群は高出力CWレーザ、EML、フォトダイオード、高速コヒーレントコンポーネントを網羅し、次世代光接続における材料プラットフォームの価値を強調します。SiN PICは低損失回路、センシング、マイクロ波フォトニクス、量子アプリケーションで差別化され、TFLNは高速電気光変調で急速に発展しています。HyperLightは1.6Tクラスおよびコヒーレント用途向けに良品TFLN送信PICを提供し、Advanced Fiber Resources（珠海）は高速変調およびヘテロ接合に向けTFLN PICプラットフォームを確立。市場分類はシリコンフォトニクスPIC、InP PIC、SiN PIC、その他材料PIC（TFLN、GaAs、シリカ）に分かれています。
—
【下流市場の機会】
光通信およびデータセンター間接続がPICの主な商用化チャネルであり、AIインフラは1.6T、3.2T、レーンあたり200Gおよび400G光アーキテクチャを推進しています。プラガブル光学モジュールからパッケージ近傍、共パッケージ光I/Oへの移行は、コンパクトで低消費電力、高度集積のフォトニックダイ需要を増加させています。OpenLightの800Gおよび1.6Tレーザ統合PICの量産初顧客受注は、ヘテロシリコンフォトニクスの商用AIネットワーク展開への移行を示します。
通信以外では、LiDARおよび精密センシングはPICを用いたコヒーレント検出、ビームステアリング、光信号処理が可能です。フォトニックコンピューティングは統合干渉計およびスイッチング構造でAI加速やデータ移動を実現し、量子フォトニクスは安定で低損失、再構成可能な光学回路を活用。バイオフォトニクスは分光、バイオセンシング、ラボオンチップ用途にPICを使用しています。QuiX Quantumのプログラム可能SiNベースプロセッサプラットフォームは量子フォトニック統合の商用化道筋を示し、上海希智科技のシリコンフォトニックOCSチップは統合フォトニクスがAIネットワークスイッチング深耕に貢献可能なことを示しています。これらの新興用途は市場の長期的アドレス可能市場を拡大し、主流データ通信PICとは異なる材料プラットフォームと性能特性を必要とします。
—
【地域別の洞察】
北米はシリコンフォトニクス、ヘテロ統合、TFLNにおける商用PICイノベーションの主要拠点であり、インテル、Coherent、Lumentum、MACOM、HyperLight、OpenLight Photonics、Freedom Photonicsなどが主要サプライヤーに含まれます。同地域はハイパースケールクラウド需要、AIアクセラレータ投資、半導体設計力、成熟した光ネットワークエコシステムを背景に有利です。OpenLightの量産顧客受注開始とHyperLightの大規模TFLN製造強化は、新しいPICプラットフォームのスケールアップにおける地域の役割を補強しています。
ヨーロッパはSiN、ヘテロフォトニクス、量子フォトニクスの分野で強みを持ちます。フランスのSCINTIL Photonicsはヘテロマルチ波長レーザPIC技術をAIインフラ向けに商用化中で、オランダのLioniX InternationalおよびQuiX QuantumはSiNベースの統合フォトニクスと量子アプリケーションを推進。SCINTILの2025年資金調達と2026年顧客評価活動は先進PIC製造への欧州投資継続を示します。
アジア太平洋は大規模な下流光モジュール製造需要と国内PIC開発が成長中。中国のAdvanced Fiber Resources（珠海）と上海希智科技が確定サプライヤーセットに含まれ、それぞれTFLN PIC製造とシリコンフォトニック光スイッチングを担当。今後の地域競争は認定ウェーハプロセス、高度パッケージング、大容量顧客、重要なフォトニックサプライチェーンのローカリゼーションへのアクセスによって左右される可能性が高いです。
—
【競合環境分析】
フォトニック集積回路市場は、確立された半導体企業とフォトニクス企業と、新興材料プラットフォームに集中する専門技術サプライヤーで構成されています。主な競合企業には、インテル、Coherent、Lumentum、MACOM、HyperLight、OpenLight Photonics、SCINTIL Photonics、Sicoya、Advanced Fiber Resources（珠海）、LioniX International、上海希智科技、Freedom Photonics、QuiX Quantumがあります。
インテルは大量シリコンフォトニクス製造とオンチップレーザ技術により競争優位を持ち、同プラットフォームでは800万台超のPICを出荷。CoherentはシリコンフォトニクスとInPの能力を結合し、1.6Tおよび3.2T接続向け技術を開発しています。OpenLightはヘテロIII-Vオンシリコン統合を武器に2026年3月に初の量産顧客注文を獲得し、3.2Tサンプリングで高速帯域幅ロードマップを示しました。HyperLightは極めて高い変調帯域幅と低駆動電圧のTFLN PICで差別化、SCINTILはヘテロマルチ波長レーザ統合に特化。LioniX InternationalとQuiX Quantumは低損失SiNと量子フォトニクスで独自ポジションを確立しています。
将来的な競争軸は、レーンあたり帯域幅、ビット当たりエネルギー、統合光源、ヘテロ材料、ウェーハ歩留まり、良品ダイ検査、パッケージング互換性、設計認定から信頼性の高い量産への迅速移行能力に集約される見込みです。
—
【レポートの範囲】
LPI（LP Information）の最新調査レポート「フォトニック集積回路（PIC）産業予測」は、過去の販売実績を見直し、2025年の世界PIC販売を分析したうえで、2026年から2032年までの地域別および市場セクター別に詳細な販売予測を提供します。
製品タイプ、地域別、細分化市場別に米ドル単位で詳細分析を行い、世界PIC業界の現状と将来動向について高度に洗練された見解を示します。
このインサイトレポートは、グローバルなPIC市場の展望を包括的に分析し、製品別、会社設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動をハイライト。主要グローバル企業のPICポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開を分析し、加速する世界PIC市場における各社の特徴的な地位を理解します。
また、材料プラットフォーム別、用途別、地域別、市場規模別に主要市場トレンド、ドライバー、影響要因を評価し、新たな成長分野を特定します。数百件のボトムアップの定性・定量データを基にした透明性のある手法により、現在の状態と将来の軌跡を詳細に把握しています。
製品タイプ、用途、市場の主要企業、地域および国ごとの市場シェアと成長機会も網羅します。
—
【市場セグメンテーション】
■材料プラットフォーム別
– シリコンフォトニクスPIC
– リン化インジウム（InP）PIC
– 窒化シリコン（SiN）PIC
– その他材料PIC（TFLN、GaAs、シリカ）
■動作波長別
– 可視光・近赤外PIC（1260nm未満）
– O/EバンドPIC（1260～1460nm未満）
– S/C/LバンドPIC（1460～1625nm）
– 拡張赤外線PIC（1625nm超）
■機能統合アーキテクチャ別
– 受動PIC
– 外部光源搭載アクティブPIC
– 統合光源搭載アクティブPIC
■用途別
– 光通信およびデータセンター間接続（トランシーバ、コヒーレントリンク、AI光インターコネクト）
– LiDARおよび光学センシング（ビームステアリング、FMCW LiDAR、精密センシング）
– フォトニックコンピューティングおよび信号処理（AI加速、マイクロ波フォトニクス）
– 量子フォトニクス（量子計算、通信、センシング）
– バイオフォトニクスおよび医療診断（分光、バイオセンシング、ラボオンチップ）
– その他
■地域別
– 米州
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– 欧州
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
—
【参照される主な企業】
本報告書は、一次専門家のインプットおよび企業の製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析を経て、以下の企業を代表例として位置づけています。
– インテル株式会社（Intel Corporation）
– コヒーレント社（Coherent Corp.）
– ルーメンタム・ホールディングス（Lumentum Holdings Inc.）
– MACOMテクノロジーソリューションズ（MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.）
– ハイパーライト社（HyperLight Corp）
– オープンライト・フォトニクス（OpenLight Photonics, Inc.）
– SCINTILフォトニクス（SCINTIL Photonics）
– シコヤ（Sicoya GmbH）
– アドバンストファイバーリソース（珠海）（Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.）
– LioniXインターナショナル（LioniX International B.V.）
– 上海希智科技有限公司（Shanghai Xizhi Technology Co., Ltd.）
– フリーダム・フォトニクス（Freedom Photonics LLC）
– クイックス・クァンタム（QuiX Quantum B.V.）
1 レポートの範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定に関する留意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別フォトニック集積回路（PIC）市場規模の年平均成長率（2021年対2025年および2032年）
2.1.3 国/地域別フォトニック集積回路（PIC）の現状及び将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 材料プラットフォーム別フォトニック集積回路（PIC）セグメント
2.2.1 シリコンフォトニクスPIC
2.2.2 インジウムリン化物（InP）PIC
2.2.3 シリコンナイトライド（SiN）PIC
2.2.4 その他の材料PIC（TFLN、GaAs、シリカ）
2.2.5 材料プラットフォーム別フォトニック集積回路（PIC）市場規模
2.2.5.1 材料プラットフォーム別フォトニック集積回路（PIC）市場規模の年平均成長率（2021年対2025年および2032年）
2.2.5.2 材料プラットフォーム別世界フォトニック集積回路（PIC）市場シェア（2021-2026年）
2.3 動作波長タイプ別フォトニック集積回路（PIC）セグメント
2.3.1 可視光および近赤外PIC（<1260 nm）
2.3.2 O/EバンドPIC（1260～<1460 nm）
2.3.3 S/C/LバンドPIC（1460～1625 nm）
2.3.4 拡張赤外線PIC（>1625 nm）
2.3.5 動作波長タイプ別フォトニック集積回路（PIC）市場規模
2.3.5.1 動作波長タイプ別フォトニック集積回路（PIC）市場規模の年平均成長率（2021年対2025年および2032年）
2.3.5.2 動作波長タイプ別世界フォトニック集積回路（PIC）市場シェア（2021-2026年）
2.4 機能統合アーキテクチャタイプ別フォトニック集積回路（PIC）セグメント
2.4.1 受動PIC
2.4.2 外部光源付き能動PIC
2.4.3 統合光源付き能動PIC
2.4.4 機能統合アーキテクチャタイプ別フォトニック集積回路（PIC）市場規模
2.4.4.1 機能統合アーキテクチャタイプ別フォトニック集積回路（PIC）市場規模の年平均成長率（2021年対2025年および2032年）
2.4.4.2 世界機能統合アーキテクチャタイプ別フォトニック集積回路（PIC）市場シェア（2021-2026年）
2.5 用途別フォトニック集積回路（PIC）セグメント
2.5.1 光通信およびデータセンター間接続（トランシーバー、コヒーレントリンク、AI光インターコネクト）
2.5.2 LiDARおよび光センサー（ビームステアリング、FMCW LiDAR、高精度センシング）
2.5.3 フォトニックコンピューティングおよび信号処理（AI加速、マイクロ波フォトニクス）
2.5.4 量子フォトニクス（量子コンピューティング、通信、センシング）
2.5.5 バイオフォトニクスおよび医療診断（分光法、バイオセンシング、ラボオンチップシステム）
2.5.6 その他
2.5.7 用途別フォトニック集積回路（PIC）市場規模
2.5.7.1 用途別フォトニック集積回路（PIC）市場規模の年平均成長率（2021年対2025年および2032年）
2.5.7.2 用途別世界フォトニック集積回路（PIC）市場シェア（2021-2026年）
3 企業別フォトニック集積回路（PIC）市場規模
3.1 企業別フォトニック集積回路（PIC）市場シェア
3.1.1 企業別世界フォトニック集積回路（PIC）収益（2021-2026年）
3.1.2 企業別世界フォトニック集積回路（PIC）収益市場シェア（2021-2026年）
3.2 主要企業の本社所在地および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競合環境分析
3.3.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）と（2024-2026年）
3.4 新製品および潜在的参入者
3.5 合併・買収および事業拡大
4 地域別フォトニック集積回路（PIC）市場
4.1 地域別フォトニック集積回路（PIC）市場規模（2021-2026年）
4.2 国/地域別年度別世界フォトニック集積回路（PIC）収益（2021-2026年）
4.3 米州フォトニック集積回路（PIC）市場規模の成長（2021-2026年）
4.4 アジア太平洋地域（APAC）フォトニック集積回路（PIC）市場規模の成長（2021-2026年）
4.5 欧州フォトニック集積回路（PIC）市場規模の成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）市場規模の成長（2021-2026年）
5 米州
5.1 米州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（国別）（2021-2026年）
5.2 米州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（材料プラットフォーム別）（2021-2026年）
5.3 米州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（用途別）（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 APACフォトニック集積回路（PIC）市場規模（地域別）（2021-2026年）
6.2 APACフォトニック集積回路（PIC）市場規模（材料プラットフォーム別）（2021-2026年）
6.3 APACフォトニック集積回路（PIC）市場規模（用途別）（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 欧州
7.1 欧州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（国別）（2021-2026年）
7.2 欧州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（材料プラットフォーム別）（2021-2026年）
7.3 欧州フォトニック集積回路（PIC）市場規模（用途別）（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）市場（地域別）（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）市場規模（材料プラットフォーム別）（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）市場規模（用途別）（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題および動向
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界動向
10 世界フォトニック集積回路（PIC）市場予測
10.1 地域別世界フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別世界フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.1.2 米州フォトニック集積回路（PIC）予測
10.1.3 APACフォトニック集積回路（PIC）予測
10.1.4 欧州フォトニック集積回路（PIC）予測
10.1.5 中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）予測
10.2 国別米州フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.2.1 米国市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.2.2 カナダ市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.2.3 メキシコ市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.2.4 ブラジル市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.3 地域別APACフォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.3.1 中国フォトニック集積回路（PIC）市場予測
10.3.2 日本市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.3.3 韓国市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.3.4 東南アジア市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.3.5 インド市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.3.6 オーストラリア市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.4 国別欧州フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.4.2 フランス市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.4.3 英国市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.4.4 イタリア市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.4.5 ロシア市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.5 地域別中東・アフリカフォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.5.2 南アフリカ市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.5.3 イスラエル市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.5.4 トルコ市場フォトニック集積回路（PIC）予測
10.6 材料プラットフォーム別世界フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.7 用途別世界フォトニック集積回路（PIC）予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場フォトニック集積回路（PIC）予測
11 主要企業分析
11.1 インテルコーポレーション
11.1.1 インテルコーポレーション会社情報
11.1.2 インテルコーポレーションフォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.1.3 インテルコーポレーションフォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 インテルコーポレーション主要事業概要
11.1.5 インテルコーポレーション最新動向
11.2 コヒーレント株式会社
11.2.1 コヒーレント株式会社会社情報
11.2.2 コヒーレント株式会社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.2.3 コヒーレント株式会社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 コヒーレント株式会社主要事業概要
11.2.5 コヒーレント株式会社最新動向
11.3 ルーメンタムホールディングス株式会社
11.3.1 ルーメンタムホールディングス株式会社会社情報
11.3.2 ルーメンタムホールディングス株式会社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.3.3 ルーメンタムホールディングス株式会社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 ルーメンタムホールディングス株式会社主要事業概要
11.3.5 ルーメンタムホールディングス株式会社最新動向
11.4 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社
11.4.1 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社会社情報
11.4.2 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.4.3 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社主要事業概要
11.4.5 MACOMテクノロジーソリューションズホールディングス株式会社最新動向
11.5 ハイパーライト株式会社
11.5.1 ハイパーライト株式会社会社情報
11.5.2 ハイパーライト株式会社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.5.3 ハイパーライト株式会社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 ハイパーライト株式会社主要事業概要
11.5.5 ハイパーライト株式会社最新動向
11.6 オープンライトフォトニクス社
11.6.1 オープンライトフォトニクス社会社情報
11.6.2 オープンライトフォトニクス社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.6.3 オープンライトフォトニクス社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 オープンライトフォトニクス主要事業概要
11.6.5 オープンライトフォトニクス最新動向
11.7 SCINTILフォトニクス
11.7.1 SCINTILフォトニクス会社情報
11.7.2 SCINTILフォトニクスフォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.7.3 SCINTILフォトニクスフォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 SCINTILフォトニクス主要事業概要
11.7.5 SCINTILフォトニクス最新動向
11.8 Sicoya GmbH
11.8.1 Sicoya GmbH会社情報
11.8.2 Sicoya GmbHフォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.8.3 Sicoya GmbHフォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 Sicoya GmbH主要事業概要
11.8.5 Sicoya GmbH最新動向
11.9 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.
11.9.1 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.会社情報
11.9.2 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.9.3 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率及び市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.主要事業概要
11.9.5 Advanced Fiber Resources (Zhuhai) Ltd.最新動向
11.10 LioniX International B.V.
11.10.1 LioniX International B.V.会社情報
11.10.2 LioniX International B.V.フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.10.3 LioniX International B.V.フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 LioniX International B.V.主要事業概要
11.10.5 LioniX International B.V.最新動向
11.11 上海Xizhiテクノロジー株式会社
11.11.1 上海Xizhiテクノロジー株式会社会社情報
11.11.2 上海Xizhiテクノロジー株式会社フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.11.3 上海Xizhiテクノロジー株式会社フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率及び市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 上海Xizhiテクノロジー株式会社主要事業概要
11.11.5 上海Xizhiテクノロジー株式会社最新動向
11.12 Freedom Photonics LLC
11.12.1 Freedom Photonics LLC会社情報
11.12.2 Freedom Photonics LLCフォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.12.3 Freedom Photonics LLCフォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 Freedom Photonics LLC主要事業概要
11.12.5 Freedom Photonics LLC最新動向
11.13 QuiX Quantum B.V.
11.13.1 QuiX Quantum B.V.会社情報
11.13.2 QuiX Quantum B.V.フォトニック集積回路（PIC）製品提供
11.13.3 QuiX Quantum B.V.フォトニック集積回路（PIC）収益、粗利益率及び市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 QuiX Quantum B.V.主要事業概要
11.13.5 QuiX Quantum B.V.最新動向
12 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表1. フォトニック集積回路（PIC）市場規模の地域別CAGR（2021年対2025年対2032年）＆（百万ドル）
表2. フォトニック集積回路（PIC）年間売上高CAGR 国別／地域別（2021年、2025年、2032年）＆（百万ドル）
表3. シリコンフォトニクスPICの主要企業
表4. インジウムリン化物（InP）PICの主要企業
表5. シリコンナイトライド（SiN）PICの主要企業
表6. その他材料PIC（TFLN、GaAs、シリカ）の主要企業
表7. フォトニック集積回路（PIC）市場規模の材料プラットフォーム別CAGR（2021年対2025年対2032年）＆（百万ドル）
表8. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の材料プラットフォーム別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表9. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の材料プラットフォーム別市場シェア（2021年～2026年）
表10. 可視光および近赤外PIC（<1260nm）の主要企業
表11. O/EバンドPIC（1260–<1460nm）の主要企業
表12. S/C/LバンドPIC（1460–1625nm）の主要企業
表13. 拡張赤外線PIC（>1625nm）の主要企業
表14. フォトニック集積回路（PIC）市場規模の動作波長別CAGR（2021年対2025年対2032年）＆（百万ドル）
表15. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の動作波長別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表16. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の動作波長別市場シェア（2021年～2026年）
表17. 受動型PICの主要企業
表18. 外部光源付き能動型PICの主要企業
表19. 統合光源付き能動型PICの主要企業
表20. フォトニック集積回路（PIC）市場規模の機能統合アーキテクチャ別CAGR（2021年対2025年対2032年）＆（百万ドル）
表21. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の機能統合アーキテクチャ別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表22. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の機能統合アーキテクチャ別市場シェア（2021年～2026年）
表23. フォトニック集積回路（PIC）市場規模の用途別CAGR（2021年対2025年対2032年）＆（百万ドル）
表24. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の用途別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表25. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の用途別市場シェア（2021年～2026年）
表26. 世界のフォトニック集積回路（PIC）売上高 企業別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表27. 世界のフォトニック集積回路（PIC）売上高市場シェア 企業別（2021年～2026年）
表28. フォトニック集積回路（PIC）主要企業 本社と提供製品
表29. フォトニック集積回路（PIC）集中度比率（CR3、CR5、CR10）＆（2024年～2026年）
表30. 新製品および潜在的参入企業
表31. 合併・買収、拡大
表32. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 地域別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表33. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 地域別（2021年～2026年）
表34. 世界のフォトニック集積回路（PIC）売上高 国・地域別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表35. 世界のフォトニック集積回路（PIC）売上高市場シェア 国・地域別（2021年～2026年）
表36. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 国別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表37. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 国別（2021年～2026年）
表38. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表39. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）
表40. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 用途別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表41. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 用途別（2021年～2026年）
表42. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 地域別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表43. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 地域別（2021年～2026年）
表44. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表45. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 用途別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表46. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 国別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表47. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 国別（2021年～2026年）
表48. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表49. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 用途別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表50. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 地域別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表51. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表52. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 用途別（2021年～2026年）＆（百万ドル）
表53. フォトニック集積回路（PIC）の主要市場ドライバーおよび成長機会
表54. フォトニック集積回路（PIC）の主要市場課題およびリスク
表55. フォトニック集積回路（PIC）の主要業界動向
表56. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模予測 地域別（2027年～2032年）＆（百万ドル）
表57. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模市場シェア予測 地域別（2027年～2032年）
表58. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模予測 材料プラットフォーム別（2027年～2032年）＆（百万ドル）
表59. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模予測 用途別（2027年～2032年）＆（百万ドル）
表60. インテル社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表61. インテル社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表62. インテル社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表63. インテル社 主な事業内容
表64. インテル社 最新開発動向
表65. コヒーレント社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表66. コヒーレント社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表67. コヒーレント社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表68. コヒーレント社 主な事業内容
表69. コヒーレント社 最新開発動向
表70. ルーメンタム・ホールディングス社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表71. ルーメンタム・ホールディングス社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表72. ルーメンタム・ホールディングス社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表73. ルーメンタム・ホールディングス社 主な事業内容
表74. ルーメンタム・ホールディングス社 最新開発動向
表75. MACOMテクノロジーソリューションズ・ホールディングス社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表76. MACOMテクノロジーソリューションズ・ホールディングス社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表77. MACOMテクノロジーソリューションズ・ホールディングス社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表78. MACOMテクノロジーソリューションズ・ホールディングス社 主な事業内容
表79. MACOMテクノロジーソリューションズ・ホールディングス社 最新開発動向
表80. ハイパーライト社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表81. ハイパーライト社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表82. ハイパーライト社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表83. ハイパーライト社 主な事業内容
表84. ハイパーライト社 最新開発動向
表85. オープンライト・フォトニクス社 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表86. オープンライト・フォトニクス社 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表87. オープンライト・フォトニクス社 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表88. オープンライト・フォトニクス社 主な事業内容
表89. オープンライト・フォトニクス社 最新開発動向
表90. SCINTILフォトニクス 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表91. SCINTILフォトニクス フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表92. SCINTILフォトニクス フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表93. SCINTILフォトニクス 主な事業内容
表94. SCINTILフォトニクス 最新開発動向
表95. Sicoya GmbH 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表96. Sicoya GmbH フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表97. Sicoya GmbH フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表98. Sicoya GmbH 主な事業内容
表99. Sicoya GmbH 最新開発動向
表100. Advanced Fiber Resources（珠海）有限公司 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表101. Advanced Fiber Resources（珠海）有限公司 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表102. Advanced Fiber Resources（珠海）有限公司 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表103. Advanced Fiber Resources（珠海）有限公司 主な事業内容
表104. Advanced Fiber Resources（珠海）有限公司 最新開発動向
表105. LioniX International B.V. 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表106. LioniX International B.V. フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表107. LioniX International B.V. フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表108. LioniX International B.V. 主な事業内容
表109. LioniX International B.V. 最新開発動向
表110. 上海曦智科技有限公司 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表111. 上海曦智科技有限公司 フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表112. 上海曦智科技有限公司 フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表113. 上海曦智科技有限公司 主な事業内容
表114. 上海曦智科技有限公司 最新開発動向
表115. Freedom Photonics LLC 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表116. Freedom Photonics LLC フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表117. Freedom Photonics LLC フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表118. Freedom Photonics LLC 主な事業内容
表119. Freedom Photonics LLC 最新開発動向
表120. QuiX Quantum B.V. 詳細、企業タイプ、フォトニック集積回路（PIC）取扱地域および競合他社
表121. QuiX Quantum B.V. フォトニック集積回路（PIC）提供製品
表122. QuiX Quantum B.V. フォトニック集積回路（PIC）収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表123. QuiX Quantum B.V. 主な事業内容
表124. QuiX Quantum B.V. 最新開発動向
【調査レポートの図一覧】
図1. フォトニック集積回路（PIC） 報告対象年
図2. 調査目的
図3. 調査方法論
図4. 調査プロセスおよびデータソース
図5. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模の成長率（2021年～2032年）（百万ドル）
図6. フォトニック集積回路（PIC）販売額 地理的地域別（2021年、2025年、2032年）＆（百万ドル）
図7. フォトニック集積回路（PIC）販売額 市場シェア 国・地域別（2025年）
図8. フォトニック集積回路（PIC）販売額 市場シェア 国・地域別（2021年、2025年、2032年）
図9. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 材料プラットフォーム別（2025年）
図10. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 動作波長別（2025年）
図11. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 機能統合アーキテクチャ別（2025年）
図12. 光通信およびデータセンター相互接続におけるフォトニック集積回路（PIC）（トランシーバー、コヒーレントリンク、AI光相互接続）
図13. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：光通信およびデータセンター相互接続（トランシーバー、コヒーレントリンク、AI光相互接続）（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図14. LiDARおよび光センシングにおけるフォトニック集積回路（PIC）（ビームステアリング、FMCW LiDAR、精密センシング）
図15. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：LiDARおよび光センシング（ビームステアリング、FMCW LiDAR、精密センシング）（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図16. フォトニックコンピューティングおよび信号処理におけるフォトニック集積回路（PIC）（AI加速およびマイクロ波フォトニクス）
図17. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：フォトニックコンピューティングおよび信号処理（AI加速およびマイクロ波フォトニクス）（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図18. 量子フォトニクスにおけるフォトニック集積回路（PIC）（量子コンピューティング、通信、センシング）
図19. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：量子フォトニクス（量子コンピューティング、通信、センシング）（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図20. バイオフォトニクスおよび医療診断におけるフォトニック集積回路（PIC）（分光学、バイオセンシング、ラボオンチップシステム）
図21. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：バイオフォトニクスおよび医療診断（分光学、バイオセンシング、ラボオンチップシステム）（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図22. その他におけるフォトニック集積回路（PIC）
図23. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場：その他（2021年～2026年）＆（百万ドル）
図24. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 用途別（2025年）
図25. 世界のフォトニック集積回路（PIC）収益市場シェア 企業別（2025年）
図26. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 地域別（2021年～2026年）
図27. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2021年～2026年（百万ドル）
図28. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2021年～2026年（百万ドル）
図29. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2021年～2026年（百万ドル）
図30. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2021年～2026年（百万ドル）
図31. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）バリューマーケットシェア 国別（2025年）
図32. 米国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図33. カナダ フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図34. メキシコ フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図35. ブラジル フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図36. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 地域別（2025年）
図37. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）
図38. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図39. 中国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図40. 日本 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図41. 韓国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図42. 東南アジア フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図43. インド フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図44. オーストラリア フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図45. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 国別（2025年）
図46. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）
図47. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図48. ドイツ フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図49. フランス フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図50. 英国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図51. イタリア フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図52. ロシア フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図53. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 地域別（2021年～2026年）
図54. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 材料プラットフォーム別（2021年～2026年）
図55. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図56. エジプト フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図57. 南アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図58. イスラエル フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図59. トルコ フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図60. GCC諸国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模成長 2021年～2026年（百万ドル）
図61. アメリカ地域 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図62. APAC フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図63. ヨーロッパ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図64. 中東・アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図65. 米国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図66. カナダ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図67. メキシコ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図68. ブラジル フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図69. 中国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図70. 日本 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図71. 韓国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図72. 東南アジア フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図73. インド フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図74. オーストラリア フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図75. ドイツ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図76. フランス フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図77. 英国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図78. イタリア フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図79. ロシア フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図80. エジプト フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図81. 南アフリカ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図82. イスラエル フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図83. トルコ フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
図84. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模市場シェア予測 材料プラットフォーム別（2027年～2032年）
図85. 世界のフォトニック集積回路（PIC）市場規模市場シェア予測 用途別（2027年～2032年）
図86. GCC諸国 フォトニック集積回路（PIC）市場規模 2027年～2032年（百万ドル）
| ※フォトニック集積回路（PIC）は、光を用いた信号処理を行うための集積回路です。従来の電子回路と同様に、PICも複数の機能を一つのデバイスに集約することができますが、光技術を利用することで高速かつ大容量のデータ処理が可能になります。PICは、光ファイバー通信、データセンターのインターコネクト、センサー、量子コンピューティングなど、さまざまな分野で利用されるようになっています。 PICの種類としては、大きく分けて2つのタイプがあります。一つは、シリコンベースのPICであり、シリコンは半導体材料として広く使用されており、その技術が進化することでデバイスの小型化と集積度の向上が実現されています。もう一つは、III-V族化合物半導体を使用したPICです。これらの材料を使用することで、より高性能の光源や検出器を提供することが可能です。 用途に関しては、PICは主に通信分野での利用が目立ちます。特に光ファイバー通信の分野では、暗号化、変復調、波長多重などの機能を集積することで、高速かつ効率的なデータ転送が可能になります。また、PICはデータセンター環境でも広く採用されています。ここでは、短距離データ通信を行うための高速インターコネクトとして機能し、エネルギー効率を向上させる役割を果たしています。 さらに、センサー技術においてもPICは重要な役割を果たしています。光を使用することで、高感度かつリアルタイムで環境変化を監視することができ、特にバイオセンサーや化学センサーなどの応用が広がっています。また、量子コンピューティング分野においても、PICは量子ビットの操作や伝送のための基盤技術として注目されています。 関連技術には、光導波路技術や微細加工技術が挙げられます。光導波路は、光を効率的に導くための構造であり、PIC内でのデータ転送を最適化します。微細加工技術により、高密度の集積回路を製造することが可能となり、限られたスペース内での機能集約を実現します。さらに、フォトニックデバイスを作成するためには、レーザー技術、光検出器技術、モジュレーション技術なども不可欠です。 最近では、人工知能（AI）とPICを組み合わせた研究も進行中です。AIを用いて信号処理を最適化することで、PICの性能向上や新たな応用の可能性が期待されています。例えば、機械学習アルゴリズムをPICに統合することで、リアルタイムのデータ分析や予測が可能になると考えられています。このように、PICは今後も多様な技術と融合しながら進化していくと期待されています。 まとめると、フォトニック集積回路は、光を利用した信号処理のための高度な集積技術であり、通信、センサー、量子コンピュータなど多様な分野での用途があります。シリコンベースとIII-V族半導体によるデバイスが主流であり、高速なデータ転送や効率的なセンサーの実現に寄与しています。また、微細加工技術や光導波路技術といった関連技術との連携が重要であり、将来的にはAIとの融合によってさらに新しい可能性が開かれるかもしれません。PICは、未来の技術革新を支える重要な基盤となることが期待されています。 |
• 日本語訳：フォトニック集積回路（PIC）のグローバル市場予測2026-2032（材料プラットフォーム別：シリコンフォトニクスPIC、リン化インジウム（InP）PIC、窒化ケイ素（SiN）PIC、その他の材料PIC（TFLN、GaAs、およびシリカ）)
• レポートコード：MRCLPR8NB01341 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）