 | • レポートコード：MRCLPR8NB00372 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、149ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
■ グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料市場の概要
グローバルのパワーエレクトロニクス用封止材料市場規模は、2025年の6億5,500万米ドルから2032年には14億4030万米ドルへ成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）11.4％で推移すると見込まれています。
■ パワーエレクトロニクス用封止材料とは
パワーエレクトロニクス用封止材料は、パワー半導体デバイスやパワーモジュールの内部および外部封止保護に使用される高信頼性電子材料です。主な機能は、チップ、ボンディングワイヤ、バスバー、端子、セラミック基板、モジュール空洞に対し、高電圧、高電流、高温、高湿、振動、熱サイクルの条件下で、電気絶縁、誘電保護、応力緩和、湿気および汚染保護、機械的固定、局所的な熱管理を提供することです。これらの材料は主にシリコーンゲル、エポキシ封止剤、エポキシ成形化合物、ポリウレタン封止剤、熱伝導絶縁封止材料を含み、ゲル、液体封止材料、成形用粉末、ペースト、2成分系などの形態で供給されます。
■ 主な用途と生産地域
パワーエレクトロニクス用封止材料は、主に電気自動車駆動インバーター、車載充電器、DCコンバーター、太陽光発電インバーター、エネルギー貯蔵コンバーター、産業用ドライブ、鉄道牽引システム、風力発電コンバーター、サーバー電源、高電圧パワーモジュールに使用されています。主要な生産地域は日本、米国、ドイツ、韓国、中国、スイス、ノルウェー、台湾です。日本、欧州、米国、韓国のサプライヤーは高温シリコーンゲル、半導体グレードのエポキシ成形化合物、自動車グレードのパワーモジュール封止材料で強固な立場にあり、中国のサプライヤーは電気自動車、太陽光・蓄電、産業用電源および一般的なパワーエレクトロニクス封止用途での採用を加速させています。
■ 市場規模と価格動向（2025年）
2025年の世界のパワーエレクトロニクス用封止材料生産量は約44,000〜48,000トンに達しました。平均FOB価格は1kgあたり約14.2〜15.8米ドルで、一般的な工業用パワーモジュール封止材料は市場平均価格を下回る一方で、車載用シリコーンゲル、高温低応力封止剤、SiCパワーモジュール封止材料、半導体グレードのエポキシ成形化合物はより高価格で取引されています。
■ 市場動向と技術進歩
世界のパワーエレクトロニクス用封止材料市場は従来のシリコンベースのパワーデバイスから、より高密度、高電圧プラットフォームおよびワイドバンドギャップ半導体用途へとシフトしています。電気自動車駆動インバーター、車載充電器、DCコンバーター、太陽光インバーター、エネルギー貯蔵コンバーター、産業用ドライブ、データセンター電源がパワーモジュールの信頼性要件を高めています。封止材料は単なる絶縁・保護材料から脱却し、モジュールの温度耐性、耐電圧、寿命、部分放電性能、耐湿性、熱サイクル安定性に影響を与える重要な役割を担うようになっています。800V車両プラットフォーム、SiCパワーモジュール、高周波高効率電源アーキテクチャの普及に伴い、低応力シリコーンゲル、高温封止剤、半導体グレードエポキシ成形化合物、熱伝導絶縁封止材料の価値は今後も高まるでしょう。材料サプライヤー、パワーデバイスメーカー、モジュールメーカー、自動車メーカー間の連携も一層深まり、アプリケーション特化型の協業が進んでいます。
■ 市場課題
主要な市場課題は、長期の信頼性評価サイクル、急速な技術変遷、原材料価格の変動性です。パワーエレクトロニクス用封止材料は、高温逆バイアス試験、電力サイクル試験、温度サイクル試験、高湿耐久老化、部分放電、車載信頼性試験を通過する必要があり、一般的な電子接着剤よりも顧客評価サイクルが非常に長くなっています。一方でSiCおよびGaNデバイスは、より高い接合温度、高いスイッチング周波数、より強い電界で動作するため、誘電強度、イオン不純物管理、弾性率安定性、熱老化耐性に対する要求が厳しくなっています。シロキサン中間体、エポキシ樹脂、無水物硬化剤、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素などの機能性フィラーの価格も利幅や価格決定力に影響します。将来の競争は、自動車グレード認証能力、高温低応力配合技術、ワイドバンドギャップ半導体との適合性、局所的な供給体制、顧客パッケージングプロセスとの共同開発により一層焦点が当てられます。
■ 調査レポートについて
LP Information, Inc.（LPI）による最新調査レポート「パワーエレクトロニクス用封止材料業界予測」では、過去の販売実績を振り返り、2025年の世界におけるパワーエレクトロニクス用封止材料の販売状況を概観。2026年から2032年にかけて、地域別・マーケットセグメント別の販売予測を詳細に分析しています。地域、市場セクター、サブセクターごとの販売金額を米ドルで表記し、世界のパワーエレクトロニクス用封止材料産業を詳細に解析しています。
■ レポートの内容
本インサイトレポートでは、グローバルなパワーエレクトロニクス用封止材料市場の現状を包括的に分析し、製品セグメント、企業設立状況、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要なトレンドを明らかにします。また、主要グローバル企業のパワーエレクトロニクス用封止材料ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的分布に焦点をあてて分析し、加速する世界市場における独自の位置づけを理解します。
■ 市場動向と機会
本レポートは、パワーエレクトロニクス用封止材料の世界市場に影響を与える主要なトレンド、推進要因、影響因子を評価し、タイプ、用途、地域、規模別に予測を細分化して、将来性の高い領域を浮き彫りにしています。数百に及ぶボトムアップの定性および定量市場データを用いた透明性の高い方法論に基づき、現在の状況と将来の展望を詳細に描写します。
■ 市場区分
【タイプ別】
・シリコーンゲル封止材料
・エポキシ封止材料
・エポキシ成形化合物
・その他
【半導体プラットフォーム別】
・シリコンパワーデバイス
・シリコンカーバイドパワーデバイス
・窒化ガリウムパワーデバイス
・その他
【電圧クラス別】
・低電圧パワーエレクトロニクス
・中電圧パワーエレクトロニクス
・高電圧パワーエレクトロニクス
【硬化機構別】
・熱硬化材料
・付加硬化シリコーン材料
・室温硬化材料
・その他
【用途別】
・自動車・電気自動車用パワーエレクトロニクス
・産業用パワーエレクトロニクス
・エネルギー用パワーエレクトロニクス
・その他
【地域別】
・アメリカ大陸
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
・アジア太平洋（APAC）
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
・ヨーロッパ
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- ロシア
・中東・アフリカ
- エジプト
- 南アフリカ
- イスラエル
- トルコ
- GCC諸国
■ 主要企業プロファイル
本レポートに登場する企業は、主に一次専門家からの情報収集と企業の市場浸透度、製品ポートフォリオの分析に基づいて選定されています。
・ヘンケルAG＆Co. KGaA
・ダウ社
・KCCコーポレーション（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ）
・信越化学工業株式会社
・ヴァッカー・ケミーAG
・パーカー・ハニフィン社（パーカーロード）
・ハンツマン社
・エランタス GmbH
・レゾナック株式会社
・住友ベークライト株式会社
・パナソニック インダストリー株式会社
・長瀬ケムテックス株式会社
・エレメント・ソリューションズ社（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）
・エルケム ASA
・シカAG
・CHTグループ
・DELO インダストリアルアドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA
・ラムフグループ
・マスターボンド社
・ヴィトロケム・テクノロジー Pte Ltd
・ヴィーヨー ポリマーズ Pvt. Ltd.
・上海ビギノア ポリマーマテリアル有限公司
・杭州紫江シリコーンケミカルズ有限公司
・湖北慧天新材料有限公司
・エバーワイド ケミカル カンパニー
■ レポートで解決する主要な質問
・世界のパワーエレクトロニクス用封止材料市場の10年展望は？
・グローバルおよび地域別にみた市場成長の要因は？
・市場および地域別で最も成長が期待される技術は？
・パワーエレクトロニクス用封止材料の市場機会はエンドマーケット規模によりどのように異なるか？
・パワーエレクトロニクス用封止材料はタイプ別、用途別にどのように分類されているか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年
1.3 研究目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定における注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 パワーエレクトロニクス用封止材料の世界年間販売額 2021-2032年
2.1.2 地域別パワーエレクトロニクス用封止材料の世界の現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別/地域別パワーエレクトロニクス用封止材料の世界の現在および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料セグメント
2.2.1 シリコーンゲル封止材料
2.2.2 エポキシ封止材料
2.2.3 エポキシモールドコンパウンド
2.2.4 その他
2.2.5 タイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料販売
2.2.5.1 タイプ別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.2 タイプ別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益および市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.3 タイプ別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）
2.3 半導体プラットフォーム別パワーエレクトロニクス用封止材料セグメント
2.3.1 シリコンパワーデバイス
2.3.2 シリコンカーバイドパワーデバイス
2.3.3 ガリウムナイトライドパワーデバイス
2.3.4 その他
2.3.5 半導体プラットフォーム別パワーエレクトロニクス用封止材料販売
2.3.5.1 半導体プラットフォーム別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 半導体プラットフォーム別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 半導体プラットフォーム別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）
2.4 電圧クラス別パワーエレクトロニクス用封止材料セグメント
2.4.1 低電圧パワーエレクトロニクス
2.4.2 中電圧パワーエレクトロニクス
2.4.3 高電圧パワーエレクトロニクス
2.4.4 電圧クラス別パワーエレクトロニクス用封止材料販売
2.4.4.1 電圧クラス別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.2 電圧クラス別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益および市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.3 電圧クラス別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）
2.5 硬化機構別パワーエレクトロニクス用封止材料セグメント
2.5.1 熱硬化材料
2.5.2 付加硬化シリコーン材料
2.5.3 常温硬化材料
2.5.4 その他
2.5.5 硬化機構別パワーエレクトロニクス用封止材料販売
2.5.5.1 硬化機構別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 硬化機構別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益および市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 硬化機構別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）
2.6 用途別パワーエレクトロニクス用封止材料セグメント
2.6.1 自動車および電気自動車用パワーエレクトロニクス
2.6.2 産業用パワーエレクトロニクス
2.6.3 エネルギーパワーエレクトロニクス
2.6.4 その他
2.6.5 用途別パワーエレクトロニクス用封止材料販売
2.6.5.1 用途別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
2.6.5.2 用途別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益および市場シェア（2021-2026年）
2.6.5.3 用途別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）
3 企業別世界市場
3.1 企業別パワーエレクトロニクス用封止材料内訳データ
3.1.1 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間販売額（2021-2026年）
3.1.2 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別世界パワーエレクトロニクス用封止材料販売価格
3.4 主要メーカーのパワーエレクトロニクス用封止材料生産拠点配分、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのパワーエレクトロニクス用封止材料製品製造拠点配分
3.4.2 主要企業のパワーエレクトロニクス用封止材料製品一覧
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）および期間（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在的参入者
3.7 市場のM&A活動および戦略
4 地域別世界過去実績レビュー
4.1 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料市場規模（2021-2026年）
4.1.1 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間販売額（2021-2026年）
4.1.2 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間収益（2021-2026年）
4.2 国別/地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料市場規模（2021-2026年）
4.2.1 国別/地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間販売額（2021-2026年）
4.2.2 国別/地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ大陸のパワーエレクトロニクス用封止材料販売成長
4.4 アジア太平洋地域（APAC）のパワーエレクトロニクス用封止材料販売成長
4.5 ヨーロッパのパワーエレクトロニクス用封止材料販売成長
4.6 中東・アフリカのパワーエレクトロニクス用封止材料販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 国別アメリカ大陸のパワーエレクトロニクス用封止材料販売
5.1.1 国別アメリカ大陸のパワーエレクトロニクス用封止材料販売額（2021-2026年）
5.1.2 国別アメリカ大陸のパワーエレクトロニクス用封止材料収益（2021-2026年）
5.2 アメリカ大陸のタイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
5.3 アメリカ大陸の用途別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別APACのパワーエレクトロニクス用封止材料販売
6.1.1 地域別APACのパワーエレクトロニクス用封止材料販売額（2021-2026年）
6.1.2 地域別APACのパワーエレクトロニクス用封止材料収益（2021-2026年）
6.2 APACのタイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
6.3 APACの用途別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 ヨーロッパ
7.1 国別ヨーロッパのパワーエレクトロニクス用封止材料
7.1.1 国別ヨーロッパのパワーエレクトロニクス用封止材料販売額（2021-2026年）
7.1.2 国別ヨーロッパのパワーエレクトロニクス用封止材料収益（2021-2026年）
7.2 ヨーロッパのタイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
7.3 ヨーロッパの用途別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 英国
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別中東・アフリカのパワーエレクトロニクス用封止材料
8.1.1 国別中東・アフリカのパワーエレクトロニクス用封止材料販売額（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカのパワーエレクトロニクス用封止材料収益（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカのタイプ別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカの用途別パワーエレクトロニクス用封止材料販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場推進要因および成長機会
9.2 市場課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料およびサプライヤー
10.2 パワーエレクトロニクス用封止材料の製造コスト構造分析
10.3 パワーエレクトロニクス用封止材料の製造プロセス分析
10.4 パワーエレクトロニクス用封止材料の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 パワーエレクトロニクス用封止材料の流通業者
11.3 パワーエレクトロニクス用封止材料の顧客
12 地域別世界予測レビュー
12.1 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料市場規模予測
12.1.1 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別世界パワーエレクトロニクス用封止材料年間収益予測（2027-2032年）
12.2 アメリカ大陸国別予測（2027-2032年）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032年）
12.4 ヨーロッパ国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別世界パワーエレクトロニクス用封止材料予測（2027-2032年）
12.7 用途別世界パワーエレクトロニクス用封止材料予測（2027-2032年）
13 主要プレイヤー分析
13.1 ヘンケルAG & Co. KGaA
13.1.1 ヘンケルAG & Co. KGaA 企業情報
13.1.2 ヘンケルAG & Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 ヘンケルAG & Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.1.4 ヘンケルAG & Co. KGaA 主要事業概要
13.1.5 ヘンケルAG & Co. KGaA 最新の動向
13.2 ダウ・インク
13.2.1 ダウ・インク 企業情報
13.2.2 ダウ・インク パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 ダウ・インク パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.2.4 ダウ・インク 主要事業概要
13.2.5 ダウ・インク 最新の動向
13.3 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）
13.3.1 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）企業情報
13.3.2 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.3.4 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）主要事業概要
13.3.5 KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ）最新の動向
13.4 信越化学工業株式会社
13.4.1 信越化学工業株式会社 企業情報
13.4.2 信越化学工業株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 信越化学工業株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.4.4 信越化学工業株式会社 主要事業概要
13.4.5 信越化学工業株式会社 最新の動向
13.5 ワッカーケミーAG
13.5.1 ワッカーケミーAG 企業情報
13.5.2 ワッカーケミーAG パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 ワッカーケミーAG パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.5.4 ワッカーケミーAG 主要事業概要
13.5.5 ワッカーケミーAG 最新の動向
13.6 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）
13.6.1 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）企業情報
13.6.2 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.6.4 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）主要事業概要
13.6.5 パーカー・ハネフィンコーポレーション（パーカーロード）最新の動向
13.7 ハンツマンコーポレーション
13.7.1 ハンツマンコーポレーション 企業情報
13.7.2 ハンツマンコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 ハンツマンコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.7.4 ハンツマンコーポレーション 主要事業概要
13.7.5 ハンツマンコーポレーション 最新の動向
13.8 エランタス GmbH
13.8.1 エランタス GmbH 企業情報
13.8.2 エランタス GmbH パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 エランタス GmbH パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.8.4 エランタス GmbH 主要事業概要
13.8.5 エランタス GmbH 最新の動向
13.9 レゾナック株式会社
13.9.1 レゾナック株式会社 企業情報
13.9.2 レゾナック株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 レゾナック株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.9.4 レゾナック株式会社 主要事業概要
13.9.5 レゾナック株式会社 最新の動向
13.10 住友ベークライト株式会社
13.10.1 住友ベークライト株式会社 企業情報
13.10.2 住友ベークライト株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 住友ベークライト株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.10.4 住友ベークライト株式会社 主要事業概要
13.10.5 住友ベークライト株式会社 最新の動向
13.11 パナソニック インダストリー株式会社
13.11.1 パナソニック インダストリー株式会社 企業情報
13.11.2 パナソニック インダストリー株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 パナソニック インダストリー株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.11.4 パナソニック インダストリー株式会社 主要事業概要
13.11.5 パナソニック インダストリー株式会社 最新の動向
13.12 ナガセケムテックス株式会社
13.12.1 ナガセケムテックス株式会社 企業情報
13.12.2 ナガセケムテックス株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 ナガセケムテックス株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.12.4 ナガセケムテックス株式会社 主要事業概要
13.12.5 ナガセケムテックス株式会社 最新の動向
13.13 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）
13.13.1 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）企業情報
13.13.2 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.13.4 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）主要事業概要
13.13.5 エレメントソリューションズ Inc.（マクダーミッド アルファ エレクトロニクス ソリューションズ）最新の動向
13.14 エルケム ASA
13.14.1 エルケム ASA 企業情報
13.14.2 エルケム ASA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 エルケム ASA パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.14.4 エルケム ASA 主要事業概要
13.14.5 エルケム ASA 最新の動向
13.15 シカAG
13.15.1 シカAG 企業情報
13.15.2 シカAG パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 シカAG パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.15.4 シカAG 主要事業概要
13.15.5 シカAG 最新の動向
13.16 CHTグループ
13.16.1 CHTグループ 企業情報
13.16.2 CHTグループ パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 CHTグループ パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.16.4 CHTグループ 主要事業概要
13.16.5 CHTグループ 最新の動向
13.17 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA
13.17.1 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA 企業情報
13.17.2 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.17.4 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA 主要事業概要
13.17.5 DELO インダストリアル アドヒーシブズ GmbH & Co. KGaA 最新の動向
13.18 ランプフグループ
13.18.1 ランプフグループ 企業情報
13.18.2 ランプフグループ パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 ランプフグループ パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.18.4 ランプフグループ 主要事業概要
13.18.5 ランプフグループ 最新の動向
13.19 マスターボンド Inc.
13.19.1 マスターボンド Inc. 企業情報
13.19.2 マスターボンド Inc. パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 マスターボンド Inc. パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.19.4 マスターボンド Inc. 主要事業概要
13.19.5 マスターボンド Inc. 最新の動向
13.20 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd
13.20.1 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd 企業情報
13.20.2 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.20.4 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd 主要事業概要
13.20.5 ビトロケム テクノロジー Pte Ltd 最新の動向
13.21 Veeyor Polymers Pvt. Ltd.
13.21.1 Veeyor Polymers Pvt. Ltd. 企業情報
13.21.2 Veeyor Polymers Pvt. Ltd. パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 Veeyor Polymers Pvt. Ltd. パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.21.4 Veeyor Polymers Pvt. Ltd. 主要事業概要
13.21.5 Veeyor Polymers Pvt. Ltd. 最新の動向
13.22 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司
13.22.1 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司 企業情報
13.22.2 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.22.4 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司 主要事業概要
13.22.5 上海ベギノールポリマーマテリアル有限公司 最新の動向
13.23 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司
13.23.1 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司 企業情報
13.23.2 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.23.3 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.23.4 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司 主要事業概要
13.23.5 杭州芝江シリコーンケミカルズ有限公司 最新の動向
13.24 湖北慧天新材料有限公司
13.24.1 湖北慧天新材料有限公司 企業情報
13.24.2 湖北慧天新材料有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.24.3 湖北慧天新材料有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.24.4 湖北慧天新材料有限公司 主要事業概要
13.24.5 湖北慧天新材料有限公司 最新の動向
13.25 エバー ワイド ケミカル カンパニー
13.25.1 エバー ワイド ケミカル カンパニー 企業情報
13.25.2 エバー ワイド ケミカル カンパニー パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオおよび仕様
13.25.3 エバー ワイド ケミカル カンパニー パワーエレクトロニクス用封止材料販売、収益、価格および粗利率（2021-2026年）
13.25.4 エバー ワイド ケミカル カンパニー 主要事業概要
13.25.5 エバー ワイド ケミカル カンパニー 最新の動向
14 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表1. パワーエレクトロニクス用封止材料 地域別年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（金額：百万ドル）
表2. パワーエレクトロニクス用封止材料 国/地域別年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（金額：百万ドル）
表3. シリコーンジェル封止材料の主要プレイヤー
表4. エポキシ封止材料の主要プレイヤー
表5. エポキシ成形化合物の主要プレイヤー
表6. その他の主要プレイヤー
表7. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表8. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表9. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表10. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表11. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表12. シリコンパワーデバイスの主要プレイヤー
表13. シリコンカーバイドパワーデバイスの主要プレイヤー
表14. ガリウムナイトライドパワーデバイスの主要プレイヤー
表15. その他の主要プレイヤー
表16. 半導体プラットフォーム別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表17. 半導体プラットフォーム別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表18. 半導体プラットフォーム別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表19. 半導体プラットフォーム別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表20. 半導体プラットフォーム別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表21. 低電圧パワーエレクトロニクスの主要プレイヤー
表22. 中電圧パワーエレクトロニクスの主要プレイヤー
表23. 高電圧パワーエレクトロニクスの主要プレイヤー
表24. 電圧クラス別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表25. 電圧クラス別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表26. 電圧クラス別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表27. 電圧クラス別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表28. 電圧クラス別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表29. 熱硬化材料の主要プレイヤー
表30. 付加硬化シリコーン材料の主要プレイヤー
表31. 常温硬化材料の主要プレイヤー
表32. その他の主要プレイヤー
表33. 硬化機構別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表34. 硬化機構別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表35. 硬化機構別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表36. 硬化機構別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表37. 硬化機構別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表38. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表39. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表40. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表41. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表42. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表43. 企業別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表44. 企業別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表45. 企業別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表46. 企業別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表47. 企業別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売価格（2021-2026年）および（米ドル/トン）
表48. 主要製造者のパワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点分布および販売地域
表49. 主要プレイヤーのパワーエレクトロニクス用封止材料製品ラインナップ
表50. パワーエレクトロニクス用封止材料市場集中度（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
表51. 新製品および潜在的参入者
表52. 市場M&A動向および戦略
表53. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表54. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表55. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表56. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表57. 国/地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売量（2021-2026年）および（トン）
表58. 国/地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売市場シェア（2021-2026年）
表59. 国/地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表60. 国/地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高市場シェア（2021-2026年）
表61. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料国別販売量（2021-2026年）および（トン）
表62. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料国別販売市場シェア（2021-2026年）
表63. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料国別売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表64. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料種類別販売量（2021-2026年）および（トン）
表65. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料アプリケーション別販売量（2021-2026年）および（トン）
表66. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料地域別販売量（2021-2026年）および（トン）
表67. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料地域別販売市場シェア（2021-2026年）
表68. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料地域別売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表69. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料種類別販売量（2021-2026年）および（トン）
表70. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料アプリケーション別販売量（2021-2026年）および（トン）
表71. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料国別販売量（2021-2026年）および（トン）
表72. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料国別売上高（2021-2026年）および（百万ドル）
表73. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料種類別販売量（2021-2026年）および（トン）
表74. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料アプリケーション別販売量（2021-2026年）および（トン）
表75. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料国別販売量（2021-2026年）および（トン）
表76. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料国別売上高市場シェア（2021-2026年）
表77. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料種類別販売量（2021-2026年）および（トン）
表78. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料アプリケーション別販売量（2021-2026年）および（トン）
表79. パワーエレクトロニクス用封止材料の主要市場推進要因および成長機会
表80. パワーエレクトロニクス用封止材料の主要市場課題およびリスク
表81. パワーエレクトロニクス用封止材料の主要業界トレンド
表82. パワーエレクトロニクス用封止材料の原材料
表83. 主要原材料供給業者
表84. パワーエレクトロニクス用封止材料の販売代理店リスト
表85. パワーエレクトロニクス用封止材料の顧客リスト
表86. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売予測（2027-2032年）および（トン）
表87. 地域別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表88. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料国別販売予測（2027-2032年）および（トン）
表89. アメリカ大陸パワーエレクトロニクス用封止材料国別年間売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表90. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料地域別販売予測（2027-2032年）および（トン）
表91. アジア太平洋地域パワーエレクトロニクス用封止材料地域別年間売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表92. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料国別販売予測（2027-2032年）および（トン）
表93. ヨーロッパパワーエレクトロニクス用封止材料国別売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表94. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料国別販売予測（2027-2032年）および（トン）
表95. 中東・アフリカパワーエレクトロニクス用封止材料国別売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表96. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売予測（2027-2032年）および（トン）
表97. 種類別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表98. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料販売予測（2027-2032年）および（トン）
表99. アプリケーション別グローバルパワーエレクトロニクス用封止材料売上高予測（2027-2032年）および（百万ドル）
表100. ヘンケルAG＆Co. KGaA 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表101. ヘンケルAG＆Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表102. ヘンケルAG＆Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表103. ヘンケルAG＆Co. KGaA 主な事業内容
表104. ヘンケルAG＆Co. KGaA 最新動向
表105. ダウ社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表106. ダウ社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表107. ダウ社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表108. ダウ社 主な事業内容
表109. ダウ社 最新動向
表110. KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ） 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表111. KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ） パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表112. KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ） パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表113. KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ） 主な事業内容
表114. KCCコーポレーション（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ） 最新動向
表115. 信越化学工業株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表116. 信越化学工業株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表117. 信越化学工業株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表118. 信越化学工業株式会社 主な事業内容
表119. 信越化学工業株式会社 最新動向
表120. ワッカーケミーAG 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表121. ワッカーケミーAG パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表122. ワッカーケミーAG パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表123. ワッカーケミーAG 主な事業内容
表124. ワッカーケミーAG 最新動向
表125. パーカー・ハニフィンコーポレーション（パーカーLORD） 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表126. パーカー・ハニフィンコーポレーション（パーカーLORD） パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表127. パーカー・ハニフィンコーポレーション（パーカーLORD） パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表128. パーカー・ハニフィンコーポレーション（パーカーLORD） 主な事業内容
表129. パーカー・ハニフィンコーポレーション（パーカーLORD） 最新動向
表130. ハントマンコーポレーション 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表131. ハントマンコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表132. ハントマンコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表133. ハントマンコーポレーション 主な事業内容
表134. ハントマンコーポレーション 最新動向
表135. エランタスGmbH 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表136. エランタスGmbH パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表137. エランタスGmbH パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表138. エランタスGmbH 主な事業内容
表139. エランタスGmbH 最新動向
表140. レゾナックコーポレーション 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表141. レゾナックコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表142. レゾナックコーポレーション パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表143. レゾナックコーポレーション 主な事業内容
表144. レゾナックコーポレーション 最新動向
表145. 住友ベークライト株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表146. 住友ベークライト株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表147. 住友ベークライト株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表148. 住友ベークライト株式会社 主な事業内容
表149. 住友ベークライト株式会社 最新動向
表150. パナソニックインダストリー株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表151. パナソニックインダストリー株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表152. パナソニックインダストリー株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表153. パナソニックインダストリー株式会社 主な事業内容
表154. パナソニックインダストリー株式会社 最新動向
表155. ナガセ化学テックス株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表156. ナガセ化学テックス株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表157. ナガセ化学テックス株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表158. ナガセ化学テックス株式会社 主な事業内容
表159. ナガセ化学テックス株式会社 最新動向
表160. エレメントソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表161. エレメントソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表162. エレメントソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表163. エレメントソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） 主な事業内容
表164. エレメントソリューションズ社（マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） 最新動向
表165. エルケムASA 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表166. エルケムASA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表167. エルケムASA パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表168. エルケムASA 主な事業内容
表169. エルケムASA 最新動向
表170. シーカAG 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表171. シーカAG パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表172. シーカAG パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表173. シーカAG 主な事業内容
表174. シーカAG 最新動向
表175. CHTグループ 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表176. CHTグループ パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表177. CHTグループ パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表178. CHTグループ 主な事業内容
表179. CHTグループ 最新動向
表180. DELO Industrial Adhesives GmbH＆Co. KGaA 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表181. DELO Industrial Adhesives GmbH＆Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表182. DELO Industrial Adhesives GmbH＆Co. KGaA パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表183. DELO Industrial Adhesives GmbH＆Co. KGaA 主な事業内容
表184. DELO Industrial Adhesives GmbH＆Co. KGaA 最新動向
表185. RAMPFグループ 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表186. RAMPFグループ パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表187. RAMPFグループ パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表188. RAMPFグループ 主な事業内容
表189. RAMPFグループ 最新動向
表190. マスターボンド社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表191. マスターボンド社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表192. マスターボンド社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表193. マスターボンド社 主な事業内容
表194. マスターボンド社 最新動向
表195. ヴィトロケムテクノロジーPte Ltd 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表196. ヴィトロケムテクノロジーPte Ltd パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表197. ヴィトロケムテクノロジーPte Ltd パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表198. ヴィトロケムテクノロジーPte Ltd 主な事業内容
表199. ヴィトロケムテクノロジーPte Ltd 最新動向
表200. ヴィーイヤーポリマーズPvt. Ltd. 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表201. ヴィーイヤーポリマーズPvt. Ltd. パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表202. ヴィーイヤーポリマーズPvt. Ltd. パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表203. ヴィーイヤーポリマーズPvt. Ltd. 主な事業内容
表204. ヴィーイヤーポリマーズPvt. Ltd. 最新動向
表205. 上海ビゲノールポリマーマテリアル株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表206. 上海ビゲノールポリマーマテリアル株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表207. 上海ビゲノールポリマーマテリアル株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表208. 上海ビゲノールポリマーマテリアル株式会社 主な事業内容
表209. 上海ビゲノールポリマーマテリアル株式会社 最新動向
表210. 杭州之江シリコーンケミカルズ株式会社 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表211. 杭州之江シリコーンケミカルズ株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表212. 杭州之江シリコーンケミカルズ株式会社 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表213. 杭州之江シリコーンケミカルズ株式会社 主な事業内容
表214. 杭州之江シリコーンケミカルズ株式会社 最新動向
表215. 湖北匯天新材料有限公司 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表216. 湖北匯天新材料有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表217. 湖北匯天新材料有限公司 パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表218. 湖北匯天新材料有限公司 主な事業内容
表219. 湖北匯天新材料有限公司 最新動向
表220. エバーワイドケミカルカンパニー 基本情報、パワーエレクトロニクス用封止材料製造拠点、販売地域および競合他社
表221. エバーワイドケミカルカンパニー パワーエレクトロニクス用封止材料製品ポートフォリオと仕様
表222. エバーワイドケミカルカンパニー パワーエレクトロニクス用封止材料販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表223. エバーワイドケミカルカンパニー 主な事業内容
表224. エバーワイドケミカルカンパニー 最新動向
| ※パワーエレクトロニクス用封止材料は、主に半導体デバイスやパワーコンバーターにおける構成要素を保護するために使用される材料です。これらの材料は、デバイスを環境条件や物理的ストレスから守り、性能を向上させる役割を果たします。特に、熱管理、機械的安定性、電気的絶縁性、耐腐食性などの特性が求められます。 パワーエレクトロニクス用封止材料にはいくつかの種類があります。まず、エポキシ樹脂が一般的に使用されています。エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性と耐熱性を提供し、固化後は非常に強固な物理的特性を持ちます。また、さまざまな添加剤を加えることで、特定の用途に応じた性質に調整することが可能です。 ポリウレタンは、柔軟性と弾力性に優れた材料です。これにより、振動や衝撃に対しても強い耐性を持ちます。特に、自動車や航空機のパワーエレクトロニクスにおいて、軽量で強靭な封止が求められる場面で使用されることが多いです。 シリコン系材料も重要な役割を果たします。シリコンは高温耐性と優れた電気絶縁性を有しており、特に高出力デバイスや高周波アプリケーションでその特性が活かされます。また、フレキシブルな特性を持つため、複雑な形状のデバイスにも適応可能です。 封止材料の用途は広範囲に及びます。まず、電力変換装置やインバータ、コンバータなどのパワーエレクトロニクスデバイスにおいて、封止材によって構成要素が保護され、長寿命化が図られます。また、封止によってデバイス内部の熱を効果的に管理する際にも重要です。適切な封止材料を使用することで、放熱性能が向上し、全体の効率性が向上することが期待できます。 一方で、封止材料は故障や劣化の原因にもなり得るため、選定に際しては慎重な検討が求められます。特に、接着強度や熱伝導率、絶縁耐圧など、使用する環境や条件に応じて最適な特性を持つ材料を選ぶことが重要です。 最近の技術動向としては、ナノコンポジット材料の開発が進んでいます。これらの材料は、ナノサイズの充填剤を封止剤に加えることで、強度や耐熱性、電気特性を大幅に向上させることが可能です。ナノコンポジットにより、高性能なパワーエレクトロニクスデバイスの実現が期待されています。 さらに、環境に優しい封止材料の開発も進んでおり、従来の有機溶剤を使用しない水性系の材料や、バイオマス由来の材料が注目を集めています。これにより、持続可能なエレクトロニクス産業への移行が促進されるでしょう。 また、封止材料の選定や適用時には、製造プロセスやコストも考慮する必要があります。たとえば、大量生産に向けては、硬化時間の短縮や一貫した品質の確保が必須です。このための技術革新も進められており、コスト減と同時に性能向上を狙った材料の開発が行われています。 最後に、デジタル技術やIoTの普及に伴い、パワーエレクトロニクスデバイスがさらなる高機能化を遂げています。これにより、封止材料に求められる性能もより高度なものへと進化しています。今後も、技術の進展とともに、パワーエレクトロニクス用封止材料の役割はますます重要になるでしょう。これからも新たな材料の研究開発が続けられ、より効果的なソリューションが生まれることが期待されます。 |
• 日本語訳：パワーエレクトロニクス用封止材料のグローバル市場予測2026-2032（種類別：シリコーンゲル封止材、エポキシ封止材、エポキシ成形材、その他)
• レポートコード：MRCLPR8NB00372 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）