PCB用熱伝導性接着剤のグローバル市場予測2026-2032(種類別:シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、その他)

「PCB用熱伝導性接着剤のグローバル市場予測2026-2032(種類別:シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、その他)」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRCLPR8NB08466
• 出版社/出版日:LP Information / 2026年11月
• レポート形態:英文、PDF、153ページ
• 納品方法:Eメール(納期:2-3営業日)
• 産業分類:Chemical & Material
• 販売価格(英語版、消費税別)
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レポート概要

【調査レポートの概要】

■ グローバルPCB用熱伝導性接着剤市場規模の予測
世界のPCB用熱伝導性接着剤市場規模は、2025年に8億0200万米ドルから2032年に14億4600万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率(CAGR)は8.8%と見込まれている。

■ PCB用熱伝導性接着剤の概要
PCB用熱伝導性接着剤は、プリント基板および基板レベルの電子組立てに使用される機能性接着材で、機械的な接合と熱伝導を同時に提供する。これらの製品は、部品、ヒートシンク、金属基板、筐体、または局所的な熱源を接合し、安定した熱伝導経路を確立して動作温度を低下させる。一般的に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂系をベースに、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、黒鉛、または金属粉末などの熱伝導性充填材が充填されている。市販形態は、液状接着剤、ペースト状接着剤、2液型接着剤、熱接着フィルム、熱伝導性両面テープ、成形接着シートなどがある。主な用途は、消費者向け電子機器、サーバー、通信機器、車載電子機器、産業用制御、パワーモジュール、LED基板であり、主要な生産拠点は中国、米国、ドイツ、日本、韓国、台湾(中国)に集中している。

■ 生産量および価格動向(2025年)
2025年の世界のPCB用熱伝導性接着剤生産量は、液状接着剤、ペースト接着剤、フィルム、テープ、成形接着シートを同等の体積単位に換算したうえで、完成接着剤重量ベースで約4万8,000~5万6,000トンに達した。主流の世界FOB価格はおおよそ1kgあたり13.5米ドルから17.5米ドルの範囲で、標準的な熱硬化エポキシ接着剤および熱伝導性両面テープは価格の低い方に位置付けられ、高熱伝導性、低イオン汚染、難燃性、車載適合品およびサーバー電源グレードの製品は明確なプレミアム価格を付与されている。

■ 市場成長の原動力
PCB用熱伝導性接着剤の成長機会は、電子機器の高電力密度化および基板レベルの熱管理の重要性が設計支援要素からコアな信頼性要件へのシフトによって牽引されている。AIサーバー、高速スイッチ、車載制御装置、電源装置、LED照明、小型化された消費者向け電子機器は、PCB上の局所的な熱フラックスを増加させ、ヒートシンク接合、電源部品の固定、金属基板接合、熱伝導性構造接着の需要を強化している。機械的固定具と比較すると、熱伝導性接着剤は接合、放熱、すき間埋め、振動減衰、軽量化の機能を同時に有し、自動組立効率の向上やネジ、クリップ、絶縁パッド等の占有スペース削減にも寄与する。車載電子機器やサーバー電源システムで長期信頼性、難燃性、電気絶縁性、低揮発性への要求が厳格化される中、高付加価値の熱伝導性シリコーン接着剤、エポキシ接着剤、接着フィルムの価値シェアは引き続き上昇すると予想される。

■ 市場課題
主な市場課題は、配合のバランス取りと顧客資格認定サイクルにある。より高い熱伝導率は通常、充填剤の大量使用を求めるが、充填剤の含有率増加は粘度上昇、吐出性能低下、接合部応力の増大、接着安定性への影響をもたらす。精密PCBや高周波高速回路では、低イオン汚染、低ガス発生、誘電特性、熱サイクル耐性がさらに技術的なハードルとなる。需要面では、消費者電子機器は薄型化、自動実装、コスト管理を継続的に重視し、車載電子機器や産業制御分野は耐熱性・耐湿性・長期信頼性を特に重視。サーバーや通信機器は高熱伝導性、低熱抵抗、サービス性を優先する。将来的な競争は価格競争から、配合性能、プロセス適合性、顧客資格認定、安定供給といった統合的な競争に一層移行すると考えられる。

■ レポートの内容と分析対象
LP Information, Inc.(LPI)の最新調査レポート「PCB用熱伝導性接着剤産業予測」では、過去の販売実績を振り返り、2025年の世界全体のPCB用熱伝導性接着剤販売量を確認。2026年から2032年までの地域別および市場セクター別の販売予測を詳細に分析している。製品別、地域別、セクター別の販売額を米ドル(百万ドル)単位で細かく分解した分析を提供する。

このインサイトレポートは、グローバルなPCB用熱伝導性接着剤の市場環境を総合的に分析し、製品セグメント、企業形態、収益、市場シェア、最新の展開、M&A動向を詳細に解説している。主要グローバル企業のPCB用熱伝導性接着剤ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的戦略を分析し、加速する世界市場での独自の位置付けを理解する支援を行う。

また、本レポートは市場の主要なトレンド、成長ドライバー、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に今後の展望を分解することで、新たな成長機会を示している。数百におよぶボトムアップの定性・定量データに基づく透過的な調査手法により、現在の市場の状況と未来の動向を高度に精緻化した視点で提供する。

■ 市場の包括的概要とセグメンテーション
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別にPCB用熱伝導性接着剤市場の包括的概要、市場シェア、成長機会を提示する。

【タイプ別セグメンテーション】
・シリコーン系接着剤
・エポキシ系接着剤
・アクリル系接着剤
・その他

【電気特性別セグメンテーション】
・電気絶縁性接着剤
・電気伝導性接着剤
・その他

【下流産業別セグメンテーション】
・消費者電子機器
・車載電子機器
・通信機器
・その他

【コンポーネントシステム別セグメンテーション】
・1液型接着剤
・2液型接着剤
・成形接着材

【用途別セグメンテーション】
・ヒートシンク接合
・部品からPCBへの接合
・LEDボードの熱接合
・その他

【地域別セグメンテーション】
・アメリカ大陸
 -アメリカ合衆国
 -カナダ
 -メキシコ
 -ブラジル
・アジア太平洋(APAC)
 -中国
 -日本
 -韓国
 -東南アジア
 -インド
 -オーストラリア
・ヨーロッパ
 -ドイツ
 -フランス
 -英国
 -イタリア
 -ロシア
・中東・アフリカ
 -エジプト
 -南アフリカ
 -イスラエル
 -トルコ
 -GCC諸国

■ 主なプロファイル企業(一次情報および製品・市場浸透度に基づく選定)
・ヘンケルAG & Co. KGaA
・スリーエム(3M)
・ダウ社(Dow Inc.)
・パーカーハニフィン社(Parker Hannifin)
・デュポン・ド・ヌムール社(DuPont de Nemours)
・KCCコーポレーション
・ワッカーケミー社(Wacker Chemie)
・エレメント・ソリューションズ社(Element Solutions)
・テサSE(tesa SE)
・CHTグループ
・ホーエンレ接着剤(Hoenle Adhesives GmbH)
・デロ産業用接着剤(DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA)
・マスターボンド社(Master Bond)
・信越化学工業株式会社
・日東電工株式会社
・セメダイン株式会社
・長瀬ケムテックス株式会社
・T-グローバルテクノロジー株式会社
・コーゼシボンド
・深圳FRDサイエンス&テクノロジー株式会社
・蘇州天脈熱技術株式会社
・湖北慧天新材料有限公司
・広州ジョインタス化学有限公司
・深圳奥川科技有限公司
・東莞Ziitek電子材料技術有限公司

■ 本レポートで回答する主要な質問
・世界のPCB用熱伝導性接着剤市場の今後10年間の見通しは?
・世界および地域別にPCB用熱伝導性接着剤市場成長を促進する要因は?
・市場および地域別に最も急速な成長が期待される技術は?
・最終市場規模別にPCB用熱伝導性接着剤の市場機会はどのように変化するか?
・タイプ別および用途別にPCB用熱伝導性接着剤はどのように分類されるか?

レポート目次

【調査レポートの目次】

1. エグゼクティブサマリー
2. 市場イントロダクション
3. 研究手法
4. 市場概要
4.1 市場定義
4.2 市場ダイナミクス
4.2.1 ドライバー
4.2.2 抑制要因
4.2.3 機会
4.2.4 課題
5. セグメンテーション分析
5.1 製品タイプ別分析
5.1.1 PCB用熱伝導性接着剤 – エポキシベース
5.1.2 PCB用熱伝導性接着剤 – シリコンベース
5.1.3 PCB用熱伝導性接着剤 – その他
5.2 アプリケーション別分析
5.2.1 家電製品
5.2.2 自動車産業
5.2.3 通信機器
5.2.4 その他
5.3 地域別分析
5.3.1 北米
5.3.2 ヨーロッパ
5.3.3 アジア太平洋
5.3.4 その他の地域
6. 競合環境
6.1 主要企業の市場シェア
6.2 企業プロファイル
6.2.1 企業A
6.2.2 企業B
6.2.3 企業C
7. 市場予測と展望
7.1 市場規模予測
7.2 市場トレンド予測
7.3 技術革新の影響
8. 結論と推奨事項
9. 付録
9.1 用語集
9.2 参考文献
9.3 調査方法詳細

【調査レポートの図表一覧】

表一覧
表1. PCB用熱伝導性接着剤 地域別年間売上高CAGR(2021年、2025年、2032年)および(百万ドル)
表2. PCB用熱伝導性接着剤 国/地域別年間売上高CAGR(2021年、2025年、2032年)および(百万ドル)
表3. シリコーン系接着剤の主要プレーヤー
表4. エポキシ系接着剤の主要プレーヤー
表5. アクリル系接着剤の主要プレーヤー
表6. その他の主要プレーヤー
表7. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上高(2021-2026年)および(トン)
表8. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上市場シェア(2021-2026年)
表9. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 種類別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表10. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 種類別収益市場シェア(2021-2026年)
表11. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 種類別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表12. 電気絶縁性接着剤の主要プレーヤー
表13. 電気導電性接着剤の主要プレーヤー
表14. その他の主要プレーヤー
表15. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 電気特性別売上高(2021-2026年)および(トン)
表16. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 電気特性別売上市場シェア(2021-2026年)
表17. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 電気特性別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表18. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 電気特性別収益市場シェア(2021-2026年)
表19. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 電気特性別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表20. 家電分野の主要プレーヤー
表21. 自動車電子分野の主要プレーヤー
表22. 通信機器分野の主要プレーヤー
表23. その他の主要プレーヤー
表24. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 下流産業別売上高(2021-2026年)および(トン)
表25. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 下流産業別売上市場シェア(2021-2026年)
表26. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 下流産業別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表27. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 下流産業別収益市場シェア(2021-2026年)
表28. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 下流産業別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表29. 1液型接着剤の主要プレーヤー
表30. 2液型接着剤の主要プレーヤー
表31. 既成接着材の主要プレーヤー
表32. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 成分システム別売上高(2021-2026年)および(トン)
表33. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 成分システム別売上市場シェア(2021-2026年)
表34. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 成分システム別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表35. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 成分システム別収益市場シェア(2021-2026年)
表36. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 成分システム別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表37. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 用途別販売(2021-2026年)および(トン)
表38. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 用途別売上市場シェア(2021-2026年)
表39. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 用途別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表40. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 用途別収益市場シェア(2021-2026年)
表41. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 用途別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表42. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 企業別売上高(2021-2026年)および(トン)
表43. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 企業別売上市場シェア(2021-2026年)
表44. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 企業別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表45. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 企業別収益市場シェア(2021-2026年)
表46. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 企業別販売価格(2021-2026年)および(US$/トン)
表47. 主要製造業者のPCB用熱伝導性接着剤製造拠点分布と販売エリア
表48. プレーヤーのPCB用熱伝導性接着剤製品一覧
表49. PCB用熱伝導性接着剤の集中度比率(CR3、CR5、CR10)および(2024-2026年)
表50. 新製品および潜在的参入者
表51. 市場のM&A活動および戦略
表52. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 地域別売上高(2021-2026年)および(トン)
表53. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 地域別売上市場シェア(2021-2026年)
表54. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 地域別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表55. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 地域別収益市場シェア(2021-2026年)
表56. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 国/地域別売上高(2021-2026年)および(トン)
表57. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 国/地域別売上市場シェア(2021-2026年)
表58. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 国/地域別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表59. 世界のPCB用熱伝導性接着剤 国/地域別収益市場シェア(2021-2026年)
表60. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 国別売上高(2021-2026年)および(トン)
表61. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 国別売上市場シェア(2021-2026年)
表62. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 国別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表63. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上高(2021-2026年)および(トン)
表64. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 用途別売上高(2021-2026年)および(トン)
表65. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 地域別売上高(2021-2026年)および(トン)
表66. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 地域別売上市場シェア(2021-2026年)
表67. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 地域別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表68. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上高(2021-2026年)および(トン)
表69. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 用途別売上高(2021-2026年)および(トン)
表70. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 国別売上高(2021-2026年)および(トン)
表71. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 国別収益(2021-2026年)および(百万ドル)
表72. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上高(2021-2026年)および(トン)
表73. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 用途別売上高(2021-2026年)および(トン)
表74. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 国別売上高(2021-2026年)および(トン)
表75. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 国別収益市場シェア(2021-2026年)
表76. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 種類別売上高(2021-2026年)および(トン)
表77. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 用途別売上高(2021-2026年)および(トン)
表78. PCB用熱伝導性接着剤の主要市場推進要因と成長機会
表79. PCB用熱伝導性接着剤の主要市場課題とリスク
表80. PCB用熱伝導性接着剤の主要産業トレンド
表81. PCB用熱伝導性接着剤 原材料
表82. 原材料の主要サプライヤー
表83. PCB用熱伝導性接着剤 流通業者リスト
表84. PCB用熱伝導性接着剤 顧客リスト
表85. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤 売上予測(2027-2032年)および(トン)
表86. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤 収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表87. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 国別売上予測(2027-2032年)および(トン)
表88. アメリカ地域のPCB用熱伝導性接着剤 国別年間収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表89. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 地域別売上予測(2027-2032年)および(トン)
表90. アジア太平洋地域のPCB用熱伝導性接着剤 地域別年間収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表91. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 国別売上予測(2027-2032年)および(トン)
表92. ヨーロッパのPCB用熱伝導性接着剤 国別収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表93. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 国別売上予測(2027-2032年)および(トン)
表94. 中東・アフリカのPCB用熱伝導性接着剤 国別収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表95. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤 売上予測(2027-2032年)および(トン)
表96. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤 収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表97. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤 売上予測(2027-2032年)および(トン)
表98. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤 収益予測(2027-2032年)および(百万ドル)
表99. Henkel AG & Co. KGaA 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表100. Henkel AG & Co. KGaA PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表101. Henkel AG & Co. KGaA PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表102. Henkel AG & Co. KGaA 主な事業内容
表103. Henkel AG & Co. KGaA 最新の展開
表104. 3M社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表105. 3M社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表106. 3M社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表107. 3M社 主な事業内容
表108. 3M社 最新の展開
表109. Dow Inc. 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表110. Dow Inc. PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表111. Dow Inc. PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表112. Dow Inc. 主な事業内容
表113. Dow Inc. 最新の展開
表114. Parker Hannifin Corporation 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表115. Parker Hannifin Corporation PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表116. Parker Hannifin Corporation PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表117. Parker Hannifin Corporation 主な事業内容
表118. Parker Hannifin Corporation 最新の展開
表119. DuPont de Nemours, Inc. 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表120. DuPont de Nemours, Inc. PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表121. DuPont de Nemours, Inc. PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表122. DuPont de Nemours, Inc. 主な事業内容
表123. DuPont de Nemours, Inc. 最新の展開
表124. KCC Corporation 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表125. KCC Corporation PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表126. KCC Corporation PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表127. KCC Corporation 主な事業内容
表128. KCC Corporation 最新の展開
表129. Wacker Chemie AG 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表130. Wacker Chemie AG PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表131. Wacker Chemie AG PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表132. Wacker Chemie AG 主な事業内容
表133. Wacker Chemie AG 最新の展開
表134. Element Solutions Inc. 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表135. Element Solutions Inc. PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表136. Element Solutions Inc. PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表137. Element Solutions Inc. 主な事業内容
表138. Element Solutions Inc. 最新の展開
表139. tesa SE 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表140. tesa SE PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表141. tesa SE PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表142. tesa SE 主な事業内容
表143. tesa SE 最新の展開
表144. CHT Group 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表145. CHT Group PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表146. CHT Group PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表147. CHT Group 主な事業内容
表148. CHT Group 最新の展開
表149. Hoenle Adhesives GmbH 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表150. Hoenle Adhesives GmbH PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表151. Hoenle Adhesives GmbH PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表152. Hoenle Adhesives GmbH 主な事業内容
表153. Hoenle Adhesives GmbH 最新の展開
表154. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表155. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表156. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表157. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 主な事業内容
表158. DELO Industrial Adhesives GmbH & Co. KGaA 最新の展開
表159. Master Bond Inc. 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表160. Master Bond Inc. PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表161. Master Bond Inc. PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表162. Master Bond Inc. 主な事業内容
表163. Master Bond Inc. 最新の展開
表164. 信越化学工業株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表165. 信越化学工業株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表166. 信越化学工業株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表167. 信越化学工業株式会社 主な事業内容
表168. 信越化学工業株式会社 最新の展開
表169. 日東電工株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表170. 日東電工株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表171. 日東電工株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表172. 日東電工株式会社 主な事業内容
表173. 日東電工株式会社 最新の展開
表174. セメダイン株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表175. セメダイン株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表176. セメダイン株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表177. セメダイン株式会社 主な事業内容
表178. セメダイン株式会社 最新の展開
表179. ナガセケムテックス株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表180. ナガセケムテックス株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表181. ナガセケムテックス株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表182. ナガセケムテックス株式会社 主な事業内容
表183. ナガセケムテックス株式会社 最新の展開
表184. T-Global Technology Co., Ltd. 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表185. T-Global Technology Co., Ltd. PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表186. T-Global Technology Co., Ltd. PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表187. T-Global Technology Co., Ltd. 主な事業内容
表188. T-Global Technology Co., Ltd. 最新の展開
表189. Kohesi Bond 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表190. Kohesi Bond PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表191. Kohesi Bond PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表192. Kohesi Bond 主な事業内容
表193. Kohesi Bond 最新の展開
表194. 深圳FRDサイエンス&テクノロジー有限公司 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表195. 深圳FRDサイエンス&テクノロジー有限公司 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表196. 深圳FRDサイエンス&テクノロジー有限公司 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表197. 深圳FRDサイエンス&テクノロジー有限公司 主な事業内容
表198. 深圳FRDサイエンス&テクノロジー有限公司 最新の展開
表199. 蘇州天脈サーマルテクノロジー株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表200. 蘇州天脈サーマルテクノロジー株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表201. 蘇州天脈サーマルテクノロジー株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表202. 蘇州天脈サーマルテクノロジー株式会社 主な事業内容
表203. 蘇州天脈サーマルテクノロジー株式会社 最新の展開
表204. 湖北慧田新材料股份有限公司 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表205. 湖北慧田新材料股份有限公司 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表206. 湖北慧田新材料股份有限公司 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表207. 湖北慧田新材料股份有限公司 主な事業内容
表208. 湖北慧田新材料股份有限公司 最新の展開
表209. 広州ジョインタスケミカル株式会社 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表210. 広州ジョインタスケミカル株式会社 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表211. 広州ジョインタスケミカル株式会社 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表212. 広州ジョインタスケミカル株式会社 主な事業内容
表213. 広州ジョインタスケミカル株式会社 最新の展開
表214. 深圳奥川科技有限公司 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表215. 深圳奥川科技有限公司 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表216. 深圳奥川科技有限公司 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表217. 深圳奥川科技有限公司 主な事業内容
表218. 深圳奥川科技有限公司 最新の展開
表219. 東莞ジーイーテック電子材料技術有限公司 基本情報、PCB用熱伝導性接着剤製造拠点、販売エリアおよび競合他社
表220. 東莞ジーイーテック電子材料技術有限公司 PCB用熱伝導性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表221. 東莞ジーイーテック電子材料技術有限公司 PCB用熱伝導性接着剤売上高(トン)、収益(百万ドル)、価格(US$/トン)、粗利益率(2021-2026年)
表222. 東莞ジーイーテック電子材料技術有限公司 主な事業内容
表223. 東莞ジーイーテック電子材料技術有限公司 最新の展開

図一覧
図1. PCB用熱伝導性接着剤の写真
図2. PCB用熱伝導性接着剤レポート対象年
図3. 調査目的
図4. 調査手法
図5. 調査プロセス及びデータソース
図6. 世界のPCB用熱伝導性接着剤売上成長率(2021-2032年)(トン)
図7. 世界のPCB用熱伝導性接着剤収益成長率(2021-2032年)(百万ドル)
図8. 地域別PCB用熱伝導性接着剤売上高(2021年、2025年、2032年)および(百万ドル)
図9. 国/地域別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図10. 国/地域別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021年、2025年、2032年)
図11. シリコーン系接着剤製品写真
図12. エポキシ系接着剤製品写真
図13. アクリル系接着剤製品写真
図14. その他の製品写真
図15. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2026年)
図16. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図17. 電気絶縁性接着剤製品写真
図18. 電気導電性接着剤製品写真
図19. その他の製品写真
図20. 電気特性別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2026年)
図21. 電気特性別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図22. 家電分野製品写真
図23. 自動車電子分野製品写真
図24. 通信機器分野製品写真
図25. その他の製品写真
図26. 下流産業別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2026年)
図27. 下流産業別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図28. 1液型接着剤製品写真
図29. 2液型接着剤製品写真
図30. 既成接着材製品写真
図31. 成分システム別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2026年)
図32. 成分システム別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図33. ヒートシンク接合に使用されるPCB用熱伝導性接着剤
図34. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場:ヒートシンク接合(2021-2026年)および(トン)
図35. 部品からPCBへの接合に使用されるPCB用熱伝導性接着剤
図36. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場:部品からPCBへの接合(2021-2026年)および(トン)
図37. LEDボード熱接合に使用されるPCB用熱伝導性接着剤
図38. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場:LEDボード熱接合(2021-2026年)および(トン)
図39. その他に使用されるPCB用熱伝導性接着剤
図40. 世界のPCB用熱伝導性接着剤市場:その他(2021-2026年)および(トン)
図41. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図42. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2025年)
図43. 企業別PCB用熱伝導性接着剤売上高(2025年)(トン)
図44. 企業別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図45. 企業別PCB用熱伝導性接着剤収益(2025年)(百万ドル)
図46. 企業別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2025年)
図47. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図48. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2025年)
図49. アメリカ地域PCB用熱伝導性接着剤売上高(2021-2026年)(トン)
図50. アメリカ地域PCB用熱伝導性接着剤収益(2021-2026年)(百万ドル)
図51. アジア太平洋地域PCB用熱伝導性接着剤売上高(2021-2026年)(トン)
図52. アジア太平洋地域PCB用熱伝導性接着剤収益(2021-2026年)(百万ドル)
図53. ヨーロッパPCB用熱伝導性接着剤売上高(2021-2026年)(トン)
図54. ヨーロッパPCB用熱伝導性接着剤収益(2021-2026年)(百万ドル)
図55. 中東・アフリカPCB用熱伝導性接着剤売上高(2021-2026年)(トン)
図56. 中東・アフリカPCB用熱伝導性接着剤収益(2021-2026年)(百万ドル)
図57. アメリカ地域国別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図58. アメリカ地域国別PCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図59. アメリカ地域種類別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図60. アメリカ地域用途別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図61. 米国PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図62. カナダPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図63. メキシコPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図64. ブラジルPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図65. アジア太平洋地域地域別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図66. アジア太平洋地域地域別PCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図67. アジア太平洋地域種類別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図68. アジア太平洋地域用途別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図69. 中国PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図70. 日本PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図71. 韓国PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図72. 東南アジアPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図73. インドPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図74. オーストラリアPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図75. 中国台湾PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図76. ヨーロッパ国別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2025年)
図77. ヨーロッパ国別PCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア(2021-2026年)
図78. ヨーロッパ種類別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図79. ヨーロッパ用途別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図80. ドイツPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図81. フランスPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図82. 英国PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図83. イタリアPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図84. ロシアPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図85. 中東・アフリカ国別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図86. 中東・アフリカ種類別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図87. 中東・アフリカ用途別PCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア(2021-2026年)
図88. エジプトPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図89. 南アフリカPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図90. イスラエルPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図91. トルコPCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図92. GCC諸国PCB用熱伝導性接着剤収益成長(2021-2026年)(百万ドル)
図93. PCB用熱伝導性接着剤の製造コスト構造分析(2026年)
図94. PCB用熱伝導性接着剤の製造プロセス分析
図95. PCB用熱伝導性接着剤の産業チェーン構造
図96. 流通チャネル
図97. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場予測(2027-2032年)
図98. 地域別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア予測(2027-2032年)
図99. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア予測(2027-2032年)
図100. 種類別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア予測(2027-2032年)
図101. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤売上市場シェア予測(2027-2032年)
図102. 用途別世界のPCB用熱伝導性接着剤収益市場シェア予測(2027-2032年)
※PCB用熱伝導性接着剤は、基板上の電子部品を固定しながら、熱を効率的に伝導させるために使用される材料です。これらの接着剤は、主にプリント基板(PCB)で発生する熱を適切に管理する目的で設計されています。熱の蓄積を防ぎ、部品の性能を最大限に引き出すために非常に重要です。
熱伝導性接着剤は、通常の接着剤と比較して、熱を効率的に伝導できる特性を持っています。そのため、PCB上のトランジスタやダイオード、集積回路など、熱を発生する部品に使用されることが一般的です。これにより、部品の温度上昇を抑え、長寿命化や動作の安定性を確保することができます。

熱伝導性接着剤には、様々な種類があります。主に、エポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系、アクリル系の4つのタイプに分けられます。

エポキシ系接着剤は、優れた熱伝導性と強力な接着力を持つため、多くのPCB用途で使用されています。また、硬化後も耐熱性に優れ、信号の干渉を最小限に抑えることができる特性があります。

シリコーン系接着剤は、柔軟性や耐候性が求められる場合に適しています。高温環境や湿度に強い特性があり、特に屋外用途や過酷な条件下で効果を発揮します。熱伝導性はエポキシ系より劣る場合がありますが、その柔軟性は多くの用途で利点となります。

ポリウレタン系接着剤は、その優れた耐衝撃性を活かして、振動や衝撃の多い環境での使用に適しています。熱伝導性も持ちながら、弾力性が高いため、PCBの実装面の変動に対応しやすい特性があります。

アクリル系接着剤は、速硬化性が求められる場合に多く使用されます。熱伝導性は高く、迅速な処理が可能なため、効率的な生産が実現できます。しかし、耐熱性はエポキシ系やシリコーン系には劣るため、用途によって選択が必要です。

これらの接着剤の用途は多岐にわたります。主な用途としては、家庭用電化製品、コンピュータや通信機器、自動車、航空機、医療機器などが挙げられます。これらの分野では、熱伝導性接着剤を用いることで、電子機器の信頼性や耐久性を向上させることが可能です。

また、関連技術として、熱管理テクノロジーが挙げられます。近年、電子機器の小型化が進むにつれて、熱問題がますます深刻になっています。そのため、熱伝導性接着剤の性能向上や新たな材料の開発が進められています。例えば、ナノ材料を利用した高熱伝導性接着剤が研究されており、従来の材料に比べてさらに高い熱伝導性能を発揮することが期待されています。

さらに、熱伝導性接着剤の性能を評価するための標準化された試験方法も開発されています。これにより、製品選定や品質管理が容易になり、ユーザーが要求する性能を満たす製品を確保することが可能となります。今後も、電子機器の進化に合わせて、熱伝導性接着剤はますます重要な役割を果たしていくでしょう。

このように、PCB用熱伝導性接着剤は、電子機器の効率的な熱管理を実現し、その性能と寿命を向上させるために不可欠な材料です。さまざまな種類の接着剤が利用でき、それぞれの特性に応じた適切な選択が求められるため、今後の技術革新や市場の動向に注目が集まります。効率的な熱管理技術の進展とともに、熱伝導性接着剤の重要性は今後さらに高まると考えられます。
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• 英文レポート名:
• 日本語訳:PCB用熱伝導性接着剤のグローバル市場予測2026-2032(種類別:シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、その他)
• レポートコード:MRCLPR8NB08466 ▷ お問い合わせ(見積依頼・ご注文・質問)