 | • レポートコード：MRC6TCOQ33641 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、197ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：IT＆通信 |
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レポート概要
世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場は、主要な製品セグメントと多様なエンドユースアプリケーションに牽引され、2025年の1億8,800万米ドルから2032年までに3億9,500万米ドルへと、年平均成長率（CAGR）10.9%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。一方で、進化する米国の関税政策は、貿易コストの変動とサプライチェーンの不確実性をもたらしています。
LoRaWANエンドデバイス通信モジュールは、低電力広域IoTエンドデバイス向けに設計された組み込み型ワイヤレス接続コンポーネントです。通常、LoRa無線トランシーバー、低電力MCUまたは制御コア、LoRaWANプロトコルスタック、RFマッチングおよびフィルタリング回路、クロッキング、電源管理機能、アンテナインターフェース、ならびにUART、SPI、I2C、GPIOなどのホストインターフェースを統合しています。このモジュールにより、センサー、メーター、産業用制御ノード、アセットトラッカー、ビルディングデバイス、環境モニタリング端末は、開発サイクルを短縮し、RFエンジニアリングの複雑さを低減しながら、LoRaWANネットワークに接続できます。その核となる価値は、無線統合、プロトコルスタックの実装、地域認証、および低電力最適化におけるOEMの設計労力を削減しつつ、ライセンスフリースペクトルを介した長距離、低データレート、低電力、かつセキュアな双方向通信をサポートすることです。本調査は、主にLoRaWANモデムモジュール、ノード通信モジュール、MCU+RF SiP/SoM製品、事前認証済みLPWANモジュール、およびグローバルまたは地域別のLoRaWAN周波数プランをサポートする組み込みモジュールを含む、エンドデバイスの通信サブシステムとして使用されるモジュールレベルの製品に焦点を当てています。
当社の調査に基づくと、LoRaWANエンドデバイス通信モジュール産業は、純粋なRFコンポーネント市場ではなく、モジュールレベルの接続市場として理解されるべきです。適格な製品は通常、LoRa無線ハードウェア、低電力制御コア、LoRaWANスタック、地域RF設計、アンテナインターフェース、電力最適化、およびOEMに使いやすいホストインターフェースを組み合わせたものです。これが、市場境界がより広範なLoRaWANデバイス市場よりも狭くある必要がある理由です。ゲートウェイ、ネットワークサーバー、完全なセンサー、トラッカー、および純粋なLoRaトランシーバーチップはエコシステムの重要な部分ですが、組み込み型LoRaWAN通信モジュールと同じ調達カテゴリを表すものではありません。この狭い定義の下では、市場規模は広範なLoRaWANハードウェア市場やIoTデバイス市場よりも小さいですが、OEMデバイスメーカーが購入する通信サブシステムの価値をより正確に捉えています。
需要側からは、スマートメーター、ユーティリティ、スマートシティインフラ、産業モニタリング、スマートビルディング、アセットトラッキング、農業センシングが依然として最も重要な成長ドライバーです。市場は、公共のLoRaWANネットワークだけでなく、プライベート産業ネットワーク、キャンパスレベルの展開、ビルディングセンサーネットワーク、およびユーティリティ主導のプロジェクトによっても支えられています。LoRaWANモジュールは、長距離、低電力、ライセンスフリースペクトル、および比較的低い接続コストから恩恵を受けますが、NB-IoT、LTE-M、Wi-SUN、Bluetoothベースのメッシュシステム、およびその他のローカルワイヤレス技術からの代替圧力にも直面しています。2032年まで市場は成長フェーズにとどまると予想されますが、成長プロファイルはよりプロジェクト主導型となり、アプリケーション、認証地域、および統合レベルによってセグメント化されるでしょう。
この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および利害関係者に対し、グローバルLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場の360°ビューを提供し、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合しています。本レポートは、過去の生産、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供し、需要動向と成長ドライバーを明らかにしています。
市場をタイプ別およびアプリケーション別にセグメント化することにより、本調査は数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の分布パターンを分析しています。
詳細な地域別インサイトは、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、およびMEA）を網羅し、20カ国以上の詳細な分析を含んでいます。各地域の主要製品、競争状況、および下流の需要動向が明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、マージン、価格戦略、および主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、アプリケーション、および地域におけるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにしています。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流のサプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
**[市場セグメンテーション]**
企業別
STMicroelectronics International N.V.
村田製作所
Microchip Technology Inc.
Digi International Inc.
Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.
Multi-Tech Systems, Inc.
Ezurio LLC
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
RAKwireless Technology Ltd.
Lierda Science & Technology Group Co., Ltd.
Seeed Technology Co., Ltd.
Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.
Dragino Technology Co., Ltd.
AcSiP Technology Corp.
GlobalSat WorldCom Corp.
SparkLAN Communications, Inc.
REYAX Technology Co., Ltd.
MOKO SMART
Miromico AG
Embit s.r.l.
RisingHF
Shenzhen Ai-Thinker Technology Co., Ltd.
Heltec Automation
DFRobot
タイプ別セグメント
LoRaWANモデムモジュール
LoRaWAN MCUモジュール
その他のLoRaWANモジュール
LoRaWANデバイスクラス別セグメント
クラスAモジュール
クラスBモジュール
クラスCモジュール
その他
周波数帯域サポート別セグメント
シングルバンドモジュール
デュアルバンドモジュール
マルチバンドモジュール
その他
電力設計別セグメント
超低電力モジュール
低電力モジュール
性能重視モジュール
その他
アプリケーション別セグメント
計測通信モジュール
センシング通信モジュール
トラッキング通信モジュール
制御通信モジュール
アラーム通信モジュール
その他
地域別販売
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他のアジア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米
中東・アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
**[章の概要]**
第1章：LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの調査範囲を定義し、市場をタイプ別、アプリケーション別などにセグメント化し、セグメント規模と成長の可能性を強調しています。
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の促進要因を特定しています。
第3章：メーカーの状況を分析し、量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカーのパフォーマンスの詳細、M&Aの動きと並行した集中度を評価しています。
第4章：高マージン製品セグメントを明らかにし、販売、収益、ASP（平均販売価格）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調しています。
第5章：下流市場の機会をターゲットとし、アプリケーション別の販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイリングしています。
第6章：世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにしています。
第7章：北米：アプリケーション別および国別の販売と収益を分析し、主要メーカーをプロファイリングし、成長ドライバーと障壁を評価しています。
第8章：ヨーロッパ：アプリケーション別およびメーカー別の地域販売、収益、および市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘しています。
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別および地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイリングし、高ポテンシャルの拡大領域を明らかにしています。
第10章：中南米：アプリケーション別および国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイリングし、投資機会と課題を特定しています。
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別および国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイリングし、投資見通しと市場の障害を概説しています。
第12章：メーカーを詳細にプロファイリングしています：製品仕様、生産能力、販売、収益、マージンを詳述しています。トップメーカーの2025年の製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別の販売内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向が含まれます。
第13章：サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造拠点と技術、コストドライバー、さらに下流チャネルとディストリビューターの役割を分析しています。
第14章：市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探求しています。
第15章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
**[本レポートの価値]**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします：
高成長地域（第7～11章）および高マージンセグメント（第5章）に戦略的に資本を配分できます。
コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉できます。
競合他社の事業、マージン、および戦略に関する詳細な洞察（第4章および第12章）を得て、競合他社を出し抜くことができます。
上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から守ることができます。
この360°のインテリジェンスを活用し、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。
1 本調査の対象範囲
1.1 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの概要：定義、特性、および主要な属性
1.2 タイプ別市場区分
1.2.1 タイプ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 LoRaWAN モデムモジュール
1.2.3 LoRaWAN MCU モジュール
1.2.4 その他の LoRaWAN モジュール
1.3 LoRaWANデバイスのクラス別市場区分
1.3.1 LoRaWANデバイスのクラス別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 クラスAモジュール
1.3.3 クラスBモジュール
1.3.4 クラスCモジュール
1.3.5 その他
1.4 対応周波数帯別市場セグメンテーション
1.4.1 対応周波数帯別の世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.4.2 シングルバンドモジュール
1.4.3 デュアルバンドモジュール
1.4.4 マルチバンド・モジュール
1.4.5 その他
1.5 消費電力設計別の市場区分
1.5.1 消費電力設計別の世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 超低消費電力モジュール
1.5.3 低消費電力モジュール
1.5.4 性能重視型モジュール
1.5.5 その他
1.6 用途別市場セグメンテーション
1.6.1 用途別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.6.2 計測用通信モジュール
1.6.3 センシング用通信モジュール
1.6.4 追跡用通信モジュール
1.6.5 制御用通信モジュール
1.6.6 警報用通信モジュール
1.6.7 その他
1.7 前提条件および制限事項
1.8 調査目的
1.9 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のLoRaWANエンドデバイス用通信モジュールの売上高推計および予測 （2021年～2032年）
2.2 地域別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
2.2.1 売上高比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売台数推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売台数
2.4.1 販売台数の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年の比較）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールメーカーの売上高ランキングおよびティア分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別セグメンテーション（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 LoRaWANモデムモジュール：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 LoRaWAN MCUモジュール：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 その他のLoRaWANモジュール：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売実績
4.1.1 タイプ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 LoRaWANデバイスカテゴリ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売実績
4.2.1 LoRaWANデバイスカテゴリ別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売数量 （2021年～2032年）
4.2.2 LoRaWANデバイスカテゴリ別 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高（2021年～2032年）
4.2.3 LoRaWANデバイスカテゴリ別 世界の平均販売価格（ASP）の推移 (2021-2032)
4.3 対応周波数帯別 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売実績
4.3.1 対応周波数帯別 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売数量 (2021-2032)
4.3.2 周波数帯対応別 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高（2021年～2032年）
4.3.3 周波数帯対応別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 消費電力設計別 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売実績
4.4.1 電力設計別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売数量（2021年～2032年）
4.4.2 電力設計別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高（2021年～2032年）
4.4.3 電力設計別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.5 製品技術の差別化
4.6 サブタイプ動向：成長リーダー、収益性およびリスク
4.6.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.6.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.6.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
5.1.1 アプリケーション別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.1.2 アプリケーション別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長アプリケーションの特定
5.1.4 新興アプリケーションの事例研究
5.2 用途別世界LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産量予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 中国
6.3.2 日本
6.3.3 北米
6.3.4 欧州
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 用途別北米LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場参入障壁
7.5 国別北米LoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模
7.5.1 北米の国別売上高
7.5.2 北米の国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売数量および売上高（2021-2032年）
8.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.5 欧州のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール市場規模（地域別）
9.4.1 アジア太平洋地域の売上高（地域別）
9.4.2 アジア太平洋地域の販売動向（地域別）
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの売上高（国別） （2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米におけるLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの国別市場規模
10.5.1 中南米における国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主要な課題
11.5 中東・アフリカにおけるLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカにおける売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 STMicroelectronics International N.V.
12.1.1 STMicroelectronics International N.V. 企業情報
12.1.2 STMicroelectronics International N.V. 事業概要
12.1.3 STMicroelectronics International N.V. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年製品別販売数量
12.1.6 STMicroelectronics International N.V. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年アプリケーション別販売実績
12.1.7 STMicroelectronics International N.V. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年地域別販売実績
12.1.8 STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールに関するSWOT分析
12.1.9 STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.の最近の動向
12.2 村田製作所
12.2.1 村田製作所 企業情報
12.2.2 村田製作所 事業概要
12.2.3 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年製品別販売数量
12.2.6 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年アプリケーション別売上高
12.2.7 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年地域別売上高
12.2.8 村田製作所 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールのSWOT分析
12.2.9 村田製作所 最近の動向
12.3 マイクロチップ・テクノロジー社
12.3.1 マイクロチップ・テクノロジー社 企業情報
12.3.2 マイクロチップ・テクノロジー社 事業概要
12.3.3 マイクロチップ・テクノロジー社 LoRaWANエンドデバイス用通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 マイクロチップ・テクノロジー社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 マイクロチップ・テクノロジー社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年における製品別売上高
12.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年における用途別売上高
12.3.7 マイクロチップ・テクノロジー社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの2025年における地域別売上高
12.3.8 マイクロチップ・テクノロジー社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールのSWOT分析
12.3.9 マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
12.4 ディジ・インターナショナル社
12.4.1 ディジ・インターナショナル社の企業情報
12.4.2 ディジ・インターナショナル社の事業概要
12.4.3 ディジ・インターナショナル社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 ディジ・インターナショナル社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 ディジ・インターナショナル社 2025年の製品別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売状況
12.4.6 Digi International Inc. 2025年の用途別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売状況
12.4.7 Digi International Inc. 2025年の地域別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール販売状況
12.4.8 Digi International Inc.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールのSWOT分析
12.4.9 Digi International Inc.の最近の動向
12.5 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.
12.5.1 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.の企業情報
12.5.2 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.の事業概要
12.5.3 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2025年の製品別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
12.5.6 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2025年の用途別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
12.5.7 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2025年の地域別LoRaWANエンドデバイス通信モジュール売上高
12.5.8 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールのSWOT分析
12.5.9 Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 最近の動向
12.6 Multi-Tech Systems, Inc.
12.6.1 Multi-Tech Systems, Inc. 企業情報
12.6.2 Multi-Tech Systems, Inc. 事業概要
12.6.3 マルチテック・システムズ社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 マルチテック・システムズ社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 マルチテック・システムズ社の最近の動向
12.7 エズリオLLC
12.7.1 エズリオLLCの企業情報
12.7.2 エズリオLLCの事業概要
12.7.3 エズリオLLCのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 エズリオLLCのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 エズリオLLCの最近の動向
12.8 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KG
12.8.1 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KG 企業情報
12.8.2 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KG 事業概要
12.8.3 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KG LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KGのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 ヴュルト・エレクトロニク・eiSos GmbH & Co. KGの最近の動向
12.9 RAKwireless Technology Ltd.
12.9.1 RAKwireless Technology Ltd. 企業情報
12.9.2 RAKwireless Technology Ltd. 事業概要
12.9.3 RAKwireless Technology Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 RAKwireless Technology Ltd.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 RAKwireless Technology Ltd.の最近の動向
12.10 Lierda Science & Technology Group Co., Ltd.
12.10.1 Lierda Science & Technology Group Co., Ltd. 企業情報
12.10.2 Lierda Science & Technology Group Co., Ltd. 事業概要
12.10.3 Lierda Science & Technology Group Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 リエールダ・サイエンス・アンド・テクノロジー・グループ株式会社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 リエールダ・サイエンス・アンド・テクノロジー・グループ株式会社の最近の動向
12.11 シーード・テクノロジー株式会社
12.11.1 Seeed Technology Co., Ltd. 企業情報
12.11.2 Seeed Technology Co., Ltd. 事業概要
12.11.3 Seeed Technology Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 Seeed Technology Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 Seeed Technology Co., Ltd.の最近の動向
12.12 Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.
12.12.1 Chengdu Ebyte Electronic Technology Co., Ltd.の企業情報
12.12.2 成都イーバイト電子技術有限公司 事業概要
12.12.3 成都イーバイト電子技術有限公司 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.12.4 成都イーバイト電子技術有限公司 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、 価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 成都Ebyte電子技術株式会社の最近の動向
12.13 Dragino Technology Co., Ltd.
12.13.1 ドラギノ・テクノロジー株式会社 企業情報
12.13.2 ドラギノ・テクノロジー株式会社 事業概要
12.13.3 ドラギノ・テクノロジー株式会社 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 ドラギノ・テクノロジー株式会社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 ドラギノ・テクノロジー株式会社の最近の動向
12.14 AcSiPテクノロジー社
12.14.1 AcSiP Technology Corp. 企業情報
12.14.2 AcSiP Technology Corp. 事業概要
12.14.3 AcSiP Technology Corp. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 AcSiP Technology Corp.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 AcSiP Technology Corp.の最近の動向
12.15 GlobalSat WorldCom Corp.
12.15.1 GlobalSat WorldCom Corp.の企業情報
12.15.2 GlobalSat WorldCom Corp. 事業概要
12.15.3 GlobalSat WorldCom Corp. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 GlobalSat WorldCom Corp. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 グローバルサット・ワールドコム社の最近の動向
12.16 スパークラン・コミュニケーションズ社
12.16.1 スパークラン・コミュニケーションズ社の企業情報
12.16.2 スパークラン・コミュニケーションズ社の事業概要
12.16.3 スパークラン・コミュニケーションズ社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.16.4 SparkLAN Communications, Inc.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 SparkLAN Communications, Inc.の最近の動向
12.17 REYAX Technology Co., Ltd.
12.17.1 REYAX Technology Co., Ltd. 企業情報
12.17.2 REYAX Technology Co., Ltd. 事業概要
12.17.3 REYAX Technology Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.17.4 REYAX Technology Co., Ltd. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 REYAX Technology Co., Ltd. の最近の動向
12.18 MOKO SMART
12.18.1 MOKO SMART 企業情報
12.18.2 MOKO SMARTの事業概要
12.18.3 MOKO SMARTのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.18.4 MOKO SMARTのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.18.5 MOKO SMARTの最近の動向
12.19 Miromico AG
12.19.1 Miromico AGの企業情報
12.19.2 Miromico AGの事業概要
12.19.3 Miromico AGのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.19.4 Miromico AGのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率 (2021-2026)
12.19.5 Miromico AGの最近の動向
12.20 Embit s.r.l.
12.20.1 Embit s.r.l. 企業情報
12.20.2 Embit s.r.l. 事業概要
12.20.3 Embit s.r.l. LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.20.4 Embit s.r.l.のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 Embit s.r.l.の最近の動向
12.21 RisingHF
12.21.1 RisingHF 企業情報
12.21.2 RisingHF 事業概要
12.21.3 RisingHFのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.21.4 RisingHFのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 RisingHFの最近の動向
12.22 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社
12.22.1 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社の企業情報
12.22.2 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社の事業概要
12.22.3 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社のLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.22.4 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 深セン・アイシンカー・テクノロジー株式会社の最近の動向
12.23 ヘルテック・オートメーション
12.23.1 ヘルテック・オートメーションの企業情報
12.23.2 ヘルテック・オートメーションの事業概要
12.23.3 ヘルテック・オートメーションのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明、および仕様
12.23.4 ヘルテック・オートメーションのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.23.5 ヘルテック・オートメーションの最近の動向
12.24 DFRobot
12.24.1 DFRobot社の企業情報
12.24.2 DFRobotの事業概要
12.24.3 DFRobotのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの製品モデル、説明および仕様
12.24.4 DFRobotのLoRaWANエンドデバイス通信モジュールの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.24.5 DFRobotの最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの産業チェーン
13.2 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの統合生産分析
13.3.1 製造拠点の分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 LoRaWANエンドデバイス通信モジュールの市場動向
14.1 業界の動向と進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のLoRaWANエンドデバイス通信モジュール調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化およびデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
| ※LoRaWANエンドデバイス用通信モジュールは、長距離無線通信技術を利用したデバイスで、主にIoT（Internet of Things）環境で使用されます。このモジュールは、センサーデータを収集し、LoRaWANゲートウェイを通じてインターネットに接続する役割を果たします。これにより、広範囲にわたるデバイス同士のデータ通信が可能になります。 LoRaWANは「Long Range Wide Area Network」の略で、特に低消費電力かつ長距離通信が必要な場面での適用が期待されています。例えば、農業、スマートシティ、ストリートライトの制御、環境モニタリングなどの分野で活用されています。LoRaWANエンドデバイスは、バッテリーで駆動されることが多く、数年間にわたりメンテナンスなしで動作することが特徴です。 種類としては、さまざまなセンサーを搭載したモジュールが存在します。温度・湿度センサー、CO2センサー、空気品質センサー、GPSモジュールを含む位置情報収集デバイスなどがあります。これらのデバイスは、現場でのデータ収集だけでなく、リアルタイムな情報提供も可能です。また、アクチュエーターを備えたものもあり、通信によって遠隔操作を行うこともできます。 用途には、農業では土壌の湿度や気温を測定し、必要に応じて潅水を自動化するスマートアグリカルチャーが含まれます。スマートシティでは、交通量のモニタリングやごみ箱の満杯度の監視など、都市のインフラを最適化するために使用されます。環境モニタリングにも重要な役割を果たしており、大気汚染や温暖化のデータ収集に寄与します。 LoRaWANエンドデバイスは、低消費電力に優れているため、電池寿命を最大化できる設計が重要です。このため、通信頻度は少ないものの、長距離での送信を実現するために、通常の無線通信プロトコルよりも高い伝送効率が必要です。 関連技術としては、LoRa（Long Range Radio）という物理層技術が挙げられます。LoRaは、環境ノイズや干渉に強く、高い受信感度を持っている特徴があります。この技術により、LoRaWANは非常に低いデータレートでの通信が行えるにも関わらず、広範囲にデータを送信できるのです。 さらに、LoRaWANネットワークでは、複数のエンドデバイスが同一のゲートウェイを介して接続できます。これは、スケーラビリティの面で非常に便利です。ネットワークの拡張が容易で、多くのデバイスが同時に接続しても比較的安定した通信を維持できます。 セキュリティ面についても、LoRaWANはセキュリティプロトコルが組み込まれています。通信内容は暗号化され、不正アクセスから保護されています。これにより、重要なデータを扱う場合でも、安全に通信を行えるのが大きなメリットです。 インフラ構築にあたっては、LoRaWAN対応のゲートウェイが必要です。これらはインターネットに接続できる場所に設置され、エンドデバイスとクラウドサーバーとの通信を可能にします。多くの都市や地域でLoRaWANのネットワークが展開されつつあり、新たなIoTサービスが実現しています。 LoRaWANエンドデバイス用通信モジュールは、さまざまなデータを効率的に収集し、送信するための有力なソリューションです。その多用途性と長距離通信能力により、今後ますます広がりを見せることでしょう。各種センサーとの組み合わせによって、その活用の幅は無限大であり、IoTの未来を便利で持続可能なものにするために重要な役割を果たしています。 |
• 日本語訳：世界のLoRaWAN エンドデバイス用通信モジュール市場展望・分析・予測（～2032年）：LoRaWAN モデムモジュール、LoRaWAN MCU モジュール、その他の LoRaWAN モジュール
• レポートコード：MRC6TCOQ33641 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）