 | • レポートコード：MRC6TCOQ02432 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、177ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のNB-IoTモデムチップ市場は、重要な製品セグメントと多様なエンドユースアプリケーションに牽引され、2025年の4億5,900万米ドルから2032年までに7億9,000万米ドルへと、年平均成長率（CAGR）8.2%（2026年～2032年）で成長すると予測されています。
NB-IoTモデムチップとは、低消費電力広域セルラーデバイス向けに、3GPPナローバンドIoT無線アクセス、ベースバンド処理、プロトコル制御、および無線周波数通信機能を実装するために設計された半導体デバイスまたはチップセットを指します。
この市場は主に、スタンドアロンモデムチップセット、RF-ベースバンド統合SoC、組込みアプリケーションプロセッサ搭載モデムSoC、および半導体グレードのシステムインパッケージ（SiP）製品を対象としています。
これらのデバイスは通常、約180 kHzのキャリアでCat-NB1またはCat-NB2の動作をサポートし、スタンドアロン、LTEガードバンド、またはインバンドネットワーク展開を通じて動作する場合があります。
主要な製品パラメータには、サポートされる周波数帯域、3GPPリリース、受信感度、送信電力、PSMおよびeDRX電流消費、メモリリソース、ホストインターフェース、セキュリティ機能、動作温度、およびオペレーター認証が含まれます。
より統合された製品は、電源管理、アプリケーションMCU、GNSS、セキュアエレメント、eSIMまたはiSIM機能、および非地上波ネットワーク機能を組み込む場合があります。
NB-IoTモデムチップ製品は主に、スマートメーター、スマートシティセンシング、消防・安全機器、産業監視、資産追跡、農業、環境監視、および低データレート、拡張カバレッジ、高い接続密度、複数年バッテリー動作を必要とするその他のアプリケーションで使用されています。
NB-IoTはリリース13で3GPPによって標準化され、その後リリース17での非地上波ネットワークを介したNB-IoTのサポートを含む、後のリリースを通じて進化してきました。
**主要な調査結果**
* 2025年の世界出荷量は約2億7,000万ユニットでした。
* 加重平均販売価格は1ユニットあたり約1.70米ドルでした。
* 中国は最大の生産市場およびアプリケーション市場であり続けました。
* シングルモード製品がユニット出荷を主導し、スマートメーターが最大のアプリケーションであり続けました。
**市場動向**
NB-IoTモデムチップの開発は、基本的な接続性から、より低いシステム電力、より高い機能統合、およびより広いネットワーク適応性へと移行しています。
シングルモード製品は、非常にコストに敏感な定置型デバイス向けの主要なボリュームプラットフォームであり続けていますが、LTE-MおよびNB-IoTデュアルモード製品、アプリケーションプロセッサ統合SoC、および半導体グレードのSiPは、グローバルに展開される機器において重要性を増しています。
製品のアップグレードは、モデム、RFトランシーバー、電源管理、メモリ、セキュリティ、測位、およびアプリケーション処理をより小さなパッケージにますます結合しており、外部コンポーネント数を削減し、端末設計を簡素化しています。
新しいチップセットは、セキュアブート、信頼実行、eSIMまたはiSIMのサポート、エッジ処理、および屋内または屋外測位にも重点を置いています。
リリース17の非地上波ネットワーク機能は、特にロジスティクス、農業、遠隔インフラ、および環境監視のために、技術ロードマップを地上カバレッジを超えて拡大しています。
したがって、長期的な方向性は、チップ価格の低下のみによって定義されるのではなく、デバイス全体のコスト、認証労力、消費電力、および展開の複雑さを削減する能力によって定義されます。
3GPPはリリース17のフレームワークにNB-IoTおよびeMTC衛星アクセスを組み込んでおり、一方現在の商用半導体プラットフォームは、地上NB-IoT、LTE-M、GNSS、セキュリティ、およびNTN機能をますます結合しています。
**市場の動向**
**推進要因**
需要は、ユーティリティインフラの継続的なデジタル化、大規模なスマートメーターの交換、自治体センシングシステムの拡大、および低データレートデバイスをレガシー2Gおよび3Gネットワークから移行する必要性によって支えられています。
NB-IoTは、ライセンススペクトルでの動作、オペレーター管理のセキュリティ、拡張された屋内カバレッジ、および長いバッテリー寿命を提供し、長期間の動作サイクルで小さなデータパケットを送信するデバイスに適しています。
世界的なネットワーク基盤はすでに広範囲に及んでいます。GSMAは2025年11月までに140の商用NB-IoTネットワークを記録し、アクティブなNB-IoTおよびLTE-M接続は2025年末までに合計10億に達しました。
この導入基盤は、交換用チップ、新しいモジュール設計、およびアプリケーション固有のプラットフォームに対する継続的な需要を支えています。
半導体集積化はまた、メモリ、RF、電源管理、および外部MCUの要件を削減することでプロジェクトの経済性を向上させ、端末メーカーが部品コストを下げ、ハードウェア開発サイクルを短縮することを可能にしています。
**阻害要因**
市場は、特にスマートメーターや基本的なセンシングで使用される大容量シングルモード製品において、平均販売価格への持続的な圧力に直面しています。
長い製品認定サイクル、オペレーター認証要件、特許ライセンス、地域間のバンドの違い、および断片化されたネットワーク構成が開発コストを上昇させ、顧客の採用を遅らせています。
需要はまた、チップセットサプライヤー、モジュールメーカー、およびデバイス生産者間の在庫変動によっても影響を受け、半導体出荷とアクティブ化された接続との間にギャップを生じさせる可能性があります。
代替のセルラー技術はさらなる圧力をかけています。LTE Cat.1 bisは、より高い消費電力を受け入れられるデバイスに対してより高いスループットとモビリティを提供しますが、LTE-Mは、モビリティ、音声、またはより広範なローミングサポートを必要とする一部の国際市場でより魅力的であり続けています。
5G RedCapは、時間の経過とともに高性能IoTアプリケーションに対処すると予想されています。
したがって、NB-IoTモデムチップサプライヤーは、デバイス全体のコストを十分に低く維持し、深いカバレッジ、低周波数伝送、および長いバッテリー寿命において明確に差別化された性能を維持しなければなりません。
**機会**
最も強い機会は、アプリケーション固有の統合、新興市場インフラ、および地上-衛星接続に集中しています。
スマート水道、ガス、および電気メーターは、実質的な交換需要と新規設置需要を継続して提供しており、一方火災報知器、環境センサー、および自治体インフラは、最適化されたシングルモードSoCの機会を創出しています。
国際的に展開される機器において、サプライヤーは、デュアルモード接続、GNSS、セキュリティ、アプリケーション処理、およびグローバルバンドサポートを統合することで、より高い半導体価値を獲得できます。
リリース17のNB-IoT NTNは、特に農業機器、ロジスティクス資産、パイプライン、遠隔エネルギーインフラ、および環境監視ステーションを含む、地上ネットワークカバレッジを超えて資産やセンサーを接続するための追加の経路を創出しています。
機会はまた、チップセットおよびモジュールサプライヤーが現地オペレーター認証と安定した長期供給を達成できる場合に限り、2Gおよび3Gの廃止が低データレートデバイスの再設計を必要とする市場にも存在します。
NB-IoTがスタンドアロンの通信機能から、統合された低消費電力コンピューティングおよび接続プラットフォームへと拡大することで、基本的なモデム価格が圧力下にあるにもかかわらず、デバイスあたりのより高い価値を支えることができます。
**課題**
主要な課題は、長い開発サイクル、実質的なプロトコルおよびRFエンジニアリング要件、および強い価格競争によって特徴づけられる市場において、持続可能な半導体経済を維持することです。
商業的に成功するNB-IoTモデムチップは、ベースバンドの専門知識、RF統合、プロトコルスタックの成熟度、オペレーターの相互運用性、認証リソース、および安定したウェハーおよびパッケージング容量へのアクセスを必要とします。
小規模なサプライヤーは技術的検証を達成するかもしれませんが、研究、マスク、ソフトウェア保守、および認証コストを回収するために十分な出荷規模を得ることに依然として困難を伴います。
シングルモード、デュアルモード、マルチモード、およびNTN製品の共存はまた、ポートフォリオの複雑さを増加させ、エンジニアリング投資を細分化する可能性があります。
企業買収、知的財産移転、および事業売却はテクノロジープラットフォームを強化するかもしれませんが、製品の継続性および顧客サポートに関する不確実性を生み出す可能性があります。
サプライヤーは加えて、長い産業製品ライフサイクル、地域のセキュリティ要件、および複数年利用可能性に対する顧客の期待を管理しなければなりません。
これらの要因は、コストに敏感なアプリケーションで大きな出荷量を持つ企業、または統合、認証、およびグローバル展開サポートを通じてより高い価値を獲得できる差別化されたプラットフォームを持つ企業に有利に働きます。
**産業チェーン分析**
NB-IoTモデムチップの上流産業チェーンは、セルラー通信知的財産、プロセッサおよびセキュリティIP、EDAツール、半導体材料、ウェハー製造、RFコンポーネント、メモリ、および外部委託されたパッケージングとテストで構成されています。
ほとんどの専門サプライヤーはファブレスモデルで事業を展開し、外部のファウンドリおよびアセンブリパートナーに依存しており、一方統合デバイスメーカーは社内製造と外部委託容量を組み合わせる場合があります。
上流コストは、プロセス技術、ダイ面積、組み込みメモリ、RF統合、パッケージの複雑さ、テスト要件、および生産量によって影響を受けます。
高度なプロセスノードが常に不可欠であるとは限りませんが、電力効率、RF性能、およびコスト管理は、アーキテクチャ、プロセス、およびパッケージング設計間の緊密な連携を必要とします。
中流セグメントは、モデムチップセット、統合SoC、および半導体グレードSiPの開発者で構成されています。
価値創造は、プロトコルスタックの成熟度、ベースバンドおよびRF統合、低消費電力アーキテクチャ、セキュリティ、バンドカバレッジ、認証、およびソフトウェアツールに集中しています。
下流の参加者は、これらの製品を通信モジュール、スマートメーター、トラッカー、産業用センサー、およびその他の接続デバイスに統合し、ユーティリティ、オペレーター、機器メーカー、およびシステムインテグレーターを通じて展開します。
より高度な統合を持つ半導体サプライヤーは、外部MCU、メモリ、電源管理デバイス、または測位チップを置き換えることでより多くの価値を獲得できますが、より大きな開発コストおよび認証コストも負担します。
大容量シングルモード製品では、収益性は主にダイコスト、歩留まり、パッケージング効率、および出荷規模に依存します。世界のデュアルモードおよびSiP製品では、認証カバレッジ、ソフトウェアサポート、および機能統合が価格設定に大きな影響を与えます。
**セグメントインサイト**
セルラーモード別では、シングルモードNB-IoT製品がユニット出荷の大部分を占めており、これは定置型、低スループット、およびバッテリー駆動デバイスに対して最低の通信コストを提供するからです。
それらの市場での位置づけは、特にスマートメーター、安全センサー、および自治体監視機器において強力です。
LTE-MおよびNB-IoTデュアルモード製品は、より小規模なボリュームセグメントを表しますが、より広範なオペレーター互換性、モビリティサポート、および国際展開の柔軟性を提供するという点で、通常より高い半導体価値を持っています。
NB-IoTと2Gまたはより広範なLTEカテゴリをサポートするマルチモード製品は、移行の柔軟性またはより複雑な通信挙動を必要とするアプリケーションに対応しています。
製品タイプ別では、統合モデムSoCが主流のアーキテクチャを形成しており、RF、ベースバンド、メモリ、および電源管理の統合により、外部部品コストとデバイスサイズが削減されます。
アプリケーション処理機能を持つSoCおよび半導体グレードSiPは、より高価値の開発方向性を表しており、特に顧客が測位、セキュリティ、エッジ処理、または簡素化された認証を必要とする場合に顕著です。
アプリケーション別では、スマートメーターが最大の需要カテゴリであり続けており、これは大規模なデバイス人口、長い交換サイクル、および標準化された低データレート通信要件によって支えられています。
資産追跡、産業監視、およびNTN対応リモートセンシングは、基本的なシングルモードチップよりも、より高価値のデュアルモードおよび統合製品に、より強い機会を提供します。
**下流市場の機会**
スマートメーターは最も重要な下流市場の機会であり続けており、これは水道、ガス、および電気メーターが、長い現場寿命、低い報告頻度、深い屋内設置、および大規模な導入量を組み合わせているためです。
将来の需要は、初回接続だけでなく、ますます交換サイクル、ユーティリティのデジタル化、および古いセルラーネットワークからの移行から来るでしょう。
スマートシティの安全デバイスと環境センサーは、低コストのシングルモードチップに追加の規模を提供し、一方産業監視と資産追跡は、測位、セキュリティ、およびアプリケーション処理を通じてデバイスあたりのより大きな価値を支えます。
遠隔農業、ロジスティクス、およびエネルギーインフラは、NB-IoT NTNにとって新たな機会であり、特に地上セルラーカバレッジが断続的または利用できない場合に顕著です。
安定した長期的な利用可能性、現地認証、リファレンスデザイン、および統合ソフトウェアを提供するサプライヤーは、これらのアプリケーションでの地位を向上させることができます。これは、下流顧客が一般的にピークデータ速度よりもバッテリー寿命、展開の信頼性、およびライフサイクルコストを優先するためです。
**地域別インサイト**
中国はNB-IoTモデムチップ製品にとって最大の生産市場およびアプリケーション市場であり、チップ設計、ウェハーおよびパッケージングサービス、通信モジュール、スマートメーター製造、オペレーター、および自治体IoTプロジェクトをカバーする緻密な国内エコシステムによって支えられています。
この地域は、大容量シングルモードデバイスにおいて最も強力な地位を占めており、したがって世界のユニット価格に大きな影響を与えます。
北米、ヨーロッパ、イスラエル、および日本は、ユニット出荷のシェアは小さいですが、グローバルに認証されたLTE-MおよびNB-IoTデュアルモードプラットフォーム、高度に統合されたSoC、SiP、測位、およびセキュリティ機能においてより強力な存在感を持っています。
これらの製品は通常、より広範なバンドサポートとソフトウェアエコシステムが最低チップ価格よりも重要である、産業、追跡、および多国籍展開に対応しています。
インドは、スマートメータープログラム、インフラのデジタル化、および現地のエレクトロニクス開発に牽引される重要な新たな機会を表していますが、チップセット供給は国際的な半導体プラットフォームに大きく依存しています。
東南アジアはパッケージング、モジュール生産、および接続デバイス製造において成長する役割を果たしていますが、独立したNB-IoTモデムIPは限られています。
したがって、将来の地域競争は差別化されたままでしょう。中国はコストに敏感なボリュームアプリケーションを主導し、一方国際的なサプライヤーはグローバル認証、高集積化、デュアルモード接続、およびNTN対応ユースケースに集中するでしょう。
**競争環境分析**
競争環境は、確認された16の主要企業グループおよび独立サプライヤーで構成されており、大容量シングルモードベンダーとグローバル志向の統合プラットフォーム企業の間には明確な区分があります。
Huawei、UNISOC、XINYI、Eigencomm、ASRなどの中国のサプライヤーおよびその他の専門開発者は、主にコスト最適化、現地ネットワーク適応、モジュールパートナーシップ、および大規模なスマートメーターおよび自治体プロジェクトへのアクセスを通じて競争しています。
Qualcomm、Sony、MediaTek、Nordic、Sequans、GCTなどの国際企業は、複数地域認証、LTE-MおよびNB-IoTの共存、グローバル周波数サポート、統合測位、セキュリティ、およびアプリケーション処理に重点を置いています。
半導体グレードSiPサプライヤーは、端末サイズの削減とRF設計の簡素化を通じてさらに差別化を図っています。
競争は企業規模のみによって決定されるわけではありません。専門サプライヤーは、消費電力、チップコスト、またはソフトウェア最適化を通じて狭いアプリケーションで意味のある地位を占めることができますが、一方大規模な半導体グループは、より強力な知的財産ポートフォリオ、認証リソース、および広範な顧客サポートから恩恵を受けます。
技術買収とセルラー事業の移転は、継続的な統合を示しており、長い開発サイクルと基本的なチップ価格の低下が独立した規模をますます重要にしているためです。
将来の競争優位性は、シングルモードアプリケーションで低いデバイス総コストを維持しながら、デュアルモード接続、セキュリティ、測位、組み込み処理、およびNTN機能を通じて製品価値を拡大することにかかるでしょう。
したがって、市場は集中したままであり、単一の均一な製品構造に収束するのではなく、明確なボリュームセグメントとプレミアムプラットフォームセグメントを持つ可能性が高いです。
**レポートの範囲**
この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、およびステークホルダーに、世界のNB-IoTモデムチップ市場の360°の視点を提供し、バリューチェーン全体での生産能力と販売実績をシームレスに統合します。
履歴的な生産、収益、および販売データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提供し、需要動向と成長ドライバーを明らかにします。
市場をタイプ別とアプリケーション別にセグメント化することで、この調査は、量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、下流顧客の流通パターンを分析します。
詳細な地域別インサイトは、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、MEA）をカバーし、20カ国以上の詳細な分析を含みます。
各地域の主要製品、競争環境、および下流需要動向が明確に詳細化されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、および主要顧客）をプロファイルし、戦略的強みを明らかにするために、製品ライン、アプリケーション、および地域全体でのトッププレイヤーのポジショニングを分析します。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
**市場セグメンテーション**
**企業別**
* ファーウェイテクノロジーズ（Huawei Technologies Co., Ltd.）
* クアルコム（Qualcomm Incorporated）
* ソニーグループ株式会社（Sony Group Corporation）
* チャイナモバイルコミュニケーションズグループ（China Mobile Communications Group Co., Ltd.）
* メディアテック（MediaTek Inc.）
* ルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics Corporation）
* UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
* ノルディックセミコンダクター（Nordic Semiconductor ASA）
* スカイワークスソリューションズ（Skyworks Solutions, Inc.）
* ASRマイクロエレクトロニクス（ASR Microelectronics Co., Ltd.）
* セクエンスコミュニケーションズ（Sequans Communications S.A.）
* GCTセミコンダクター（GCT Semiconductor, Inc.）
* XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.
* アイゲンコム（Eigencomm）
* トラスナ（Trasna）
* 北京Mlinkテクノロジー（Beijing Mlink Technology Inc.）
**タイプ別セグメント**
* スタンドアロンモデムチップセット
* 統合モデムSoC
* アプリケーションMCU搭載モデムSoC
* 半導体グレードSiP
**セルラーモード対応別セグメント**
* シングルモードNB-IoT
* LTE-M / NB-IoTデュアルモード
* 2G / NB-IoTマルチモード
* ブロードバンドLTE / NB-IoTマルチモード
* その他
**消費電力クラス別セグメント**
* 超低消費電力バッテリークラス
* 低消費電力一般クラス
* 性能重視クラス
* その他
**3GPPリリース世代別セグメント**
* リリース13世代
* リリース14世代
* リリース15-16世代
* リリース17以降世代
**アプリケーション別セグメント**
* スマートメーター
* スマートシティセンシング
* 産業監視
* 資産追跡
* 農業および環境監視
* スマートホームおよび安全デバイス
* その他のアプリケーション
**地域別売上**
* 北米
* 米国
* カナダ
* メキシコ
* アジア太平洋
* 中国
* 日本
* 韓国
* インド
* 中国台湾
* 東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
* その他のアジア
* ヨーロッパ
* ドイツ
* フランス
* 英国
* イタリア
* ロシア
* 中南米
* ブラジル
* アルゼンチン
* その他の中南米
* 中東、アフリカ
* トルコ
* エジプト
* GCC諸国
* 南アフリカ
* その他の中東、アフリカ
**章立て**
第1章：NB-IoTモデムチップの調査範囲を定義し、市場をタイプ別とアプリケーション別にセグメント化し、セグメントサイズと成長の可能性を強調します。
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界収益、販売、および生産を予測し、高消費地域と新たな市場の触媒を特定します。
第3章：メーカーの状況を分析します。数量と収益別にランク付けし、収益性と価格設定を分析し、生産拠点をマッピングし、製品タイプ別のメーカーのパフォーマンスを詳細化し、M&Aの動きと共に集中度を評価します。
第4章：高利益率製品セグメントを解き明かします。販売、収益、ASP、および技術差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調します。
第5章：下流市場の機会を対象とします。アプリケーション別の販売、収益、および価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイルします。
第6章：世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにします。
第7章：北米：アプリケーション別および国別の販売と収益を分解し、主要メーカーをプロファイルし、成長ドライバーと障壁を評価します。
第8章：ヨーロッパ：アプリケーション別およびメーカー別の地域販売、収益、および市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘します。
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別および地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイルし、高い潜在的な拡大領域を明らかにします。
第10章：中南米：アプリケーション別および国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイルし、投資機会と課題を特定します。
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別および国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイルし、投資見通しと市場のハードルを概説します。
第12章：メーカーを詳細にプロファイルします。製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳細化します。主要メーカーの2025年販売内訳を製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別のSWOT分析、および最近の戦略的開発と共に示します。
第13章：サプライチェーン：上流の原材料およびサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、さらに下流チャネルとディストリビューターの役割を分析します。
第14章：市場の動向：ドライバー、阻害要因、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探求します。
第15章：実行可能な結論と戦略的推奨事項。
**本レポートの目的**
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下のことを可能にします。
* 高成長地域（第7章～11章）と高収益セグメント（第5章）に資本を戦略的に配分します。
* コストと需要のインテリジェンスを活用し、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉します。
* 競合他社の業務、利益率、戦略（第4章および12章）に関する詳細なインサイトにより、競合他社を出し抜きます。
* 上流と下流の可視性（第13章および14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から守ります。
* この360°のインテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと転換します。
1 本調査の対象範囲
1.1 NB-IoTモデムチップの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別の市場区分
1.2.1 タイプ別世界NB-IoTモデムチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 スタンドアロン型モデムチップセット
1.2.3 統合型モデムSoC
1.2.4 アプリケーションMCU搭載モデムSoC
1.2.5 半導体グレードSiP
1.3 対応セルラーモード別市場区分
1.3.1 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.3.2 シングルモード NB-IoT
1.3.3 LTE-M / NB-IoT デュアルモード
1.3.4 2G / NB-IoT マルチモード
1.3.5 ブロードバンド LTE / NB-IoT マルチモード
1.3.6 その他
1.4 消費電力クラス別の市場区分
1.4.1 消費電力クラス別の世界のNB-IoTモデムチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.4.2 超低消費電力バッテリークラス
1.4.3 低消費電力一般クラス
1.4.4 性能重視クラス
1.4.5 その他
1.5 3GPPリリース世代別の市場区分
1.5.1 3GPPリリース世代別の世界のNB-IoTモデムチップ市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.5.2 リリース13世代
1.5.3 リリース14世代
1.5.4 リリース15～16世代
1.5.5 リリース17およびそれ以降の世代
1.6 用途別の市場区分
1.6.1 用途別世界NB-IoTモデムチップ市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.6.2 スマートメータリング
1.6.3 スマートシティセンシング
1.6.4 産業用モニタリング
1.6.5 アセット追跡
1.6.6 農業および環境モニタリング
1.6.7 スマートホームおよび安全機器
1.6.8 その他の用途
1.7 前提条件および制限事項
1.8 調査目的
1.9 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のNB-IoTモデムチップ売上高の推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界NB-IoTモデムチップ売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界NB-IoTモデムチップ販売台数の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界NB-IoTモデムチップ販売台数
2.4.1 販売台数の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売台数市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界のNB-IoTモデムチップの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界のNB-IoTモデムチップ販売状況
3.1.1 メーカー別世界販売数量 （2021年～2026年）
3.1.2 販売数量別世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のNB-IoTモデムチップメーカーの売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率 （2021年対2025年）
3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社所在地
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 スタンドアロン型モデムチップセット：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 統合型モデムSoC：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 アプリケーションMCU搭載モデムSoC：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 半導体グレードSiP：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のNB-IoTモデムチップ市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界NB-IoTモデムチップの販売実績
4.1.1 タイプ別世界NB-IoTモデムチップの販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界NB-IoTモデムチップの売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 対応セルラーモード別 世界のNB-IoTモデムチップ販売実績
4.2.1 対応セルラーモード別 世界のNB-IoTモデムチップ販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 対応セルラーモード別 世界のNB-IoTモデムチップ売上高（2021年～2032年）
4.2.3 対応セルラーモード別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 消費電力クラス別 世界のNB-IoTモデムチップの販売実績
4.3.1 消費電力クラス別 世界のNB-IoTモデムチップの販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 消費電力クラス別グローバルNB-IoTモデムチップ売上高（2021年～2032年）
4.3.3 消費電力クラス別グローバル平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップの販売実績
4.4.1 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップの販売数量（2021年～2032年）
4.4.2 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ売上高（2021年～2032年）
4.4.3 3GPPリリース世代別世界平均販売価格（ASP）の動向（2021年～2032年）
4.5 製品技術の差別化
4.6 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.6.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.6.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.6.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界NB-IoTモデムチップ販売状況
5.1.1 アプリケーション別世界販売実績および予測（2021年～2032年）
5.1.2 用途別世界販売シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別世界NB-IoTモデムチップ売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のNB-IoTモデムチップの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 生産に対する規制および貿易政策の影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 中国
6.3.2 北米
6.3.3 欧州
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米のNB-IoTモデムチップの販売数量および売上高（用途別） （2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因と市場障壁
7.5 北米のNB-IoTモデムチップ市場規模（国別）
7.5.1 北米の売上高（国別）
7.5.2 北米の販売動向（国別）
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州NB-IoTモデムチップの販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因および市場障壁
8.5 国別欧州NB-IoTモデムチップ市場規模
8.5.1 欧州の国別売上高
8.5.2 欧州の国別販売動向
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域の主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
9.4 アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ市場規模（地域別）
9.4.1 アジア太平洋地域の売上高（地域別）
9.4.2 アジア太平洋地域の販売動向（地域別）
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因および市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のNB-IoTモデムチップの販売数量および売上高（用途別、2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主な課題
10.5 中南米のNB-IoTモデムチップ市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東およびアフリカ
11.1 中東およびアフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東およびアフリカの主要メーカーの売上高
11.3 中東およびアフリカのNB-IoTモデムチップの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカのNB-IoTモデムチップ市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカの売上高の推移（国別）（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 Huawei Technologies Co., Ltd.
12.1.1 Huawei Technologies Co., Ltd. 企業情報
12.1.2 Huawei Technologies Co., Ltd. 事業概要
12.1.3 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の2025年のNB-IoTモデムチップ製品別販売数量
12.1.6 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの2025年の用途別売上高
12.1.7 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの2025年の地域別売上高
12.1.8 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
12.1.9 ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の最近の動向
12.2 クアルコム・インコーポレイテッド
12.2.1 クアルコム・インコーポレイテッドの企業情報
12.2.2 クアルコム・インコーポレイテッドの事業概要
12.2.3 クアルコム社（Qualcomm Incorporated）のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 クアルコム社（Qualcomm Incorporated）のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のクアルコム社（Qualcomm Incorporated）のNB-IoTモデムチップの製品別販売状況
12.2.6 クアルコム社の2025年NB-IoTモデムチップの用途別販売状況
12.2.7 クアルコム社の2025年NB-IoTモデムチップの地域別販売状況
12.2.8 クアルコム社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
12.2.9 クアルコム社の最近の動向
12.3 ソニー・グループ株式会社
12.3.1 ソニー・グループ株式会社 企業情報
12.3.2 ソニー・グループ株式会社 事業概要
12.3.3 ソニー・グループ株式会社 NB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 ソニー・グループ株式会社 NB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 ソニー・グループ株式会社のNB-IoTモデムチップの2025年における製品別販売状況
12.3.6 ソニー・グループ株式会社のNB-IoTモデムチップの2025年における用途別販売状況
12.3.7 ソニー・グループ株式会社のNB-IoTモデムチップの2025年における地域別販売状況
12.3.8 ソニー・グループ株式会社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
12.3.9 ソニー・グループ株式会社の最近の動向
12.4 中国移動通信集団有限公司
12.4.1 中国移動通信集団有限公司の企業情報
12.4.2 中国移動通信集団有限公司の事業概要
12.4.3 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップの2025年製品別販売状況
12.4.6 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップの2025年用途別販売状況
12.4.7 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップの2025年地域別販売状況
12.4.8 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
12.4.9 中国移動通信集団有限公司の最近の動向
12.5 メディアテック社
12.5.1 メディアテック社の企業情報
12.5.2 メディアテック社の事業概要
12.5.3 メディアテック社（MediaTek Inc.）のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 メディアテック社（MediaTek Inc.）のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 メディアテック社（MediaTek Inc.）の2025年における製品別NB-IoTモデムチップ販売状況
12.5.6 メディアテック社（MediaTek Inc.）のNB-IoTモデムチップの2025年の用途別売上高
12.5.7 メディアテック社（MediaTek Inc.）のNB-IoTモデムチップの2025年の地域別売上高
12.5.8 メディアテック社（MediaTek Inc.）のNB-IoTモデムチップのSWOT分析
12.5.9 メディアテック社（MediaTek Inc.）の最近の動向
12.6 ルネサスエレクトロニクス株式会社
12.6.1 ルネサス エレクトロニクス株式会社 企業情報
12.6.2 ルネサス エレクトロニクス株式会社 事業概要
12.6.3 ルネサス エレクトロニクス株式会社 NB-IoT モデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 ルネサス エレクトロニクス株式会社 NB-IoT モデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 ルネサスエレクトロニクス株式会社の最近の動向
12.7 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社
12.7.1 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の企業情報
12.7.2 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の事業概要
12.7.3 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の最近の動向
12.8 ノルディック・セミコンダクターASA
12.8.1 ノルディック・セミコンダクターASAの企業情報
12.8.2 ノルディック・セミコンダクターASAの事業概要
12.8.3 ノルディック・セミコンダクターASAのNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.8.4 ノルディック・セミコンダクターASAのNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 ノルディック・セミコンダクターASAの最近の動向
12.9 スカイワークス・ソリューションズ社
12.9.1 スカイワークス・ソリューションズ社の企業情報
12.9.2 スカイワークス・ソリューションズ社の事業概要
12.9.3 スカイワークス・ソリューションズ社のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 スカイワークス・ソリューションズ社のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 スカイワークス・ソリューションズ社の最近の動向
12.10 ASRマイクロエレクトロニクス社
12.10.1 ASRマイクロエレクトロニクス社の企業情報
12.10.2 ASRマイクロエレクトロニクス社の事業概要
12.10.3 ASR Microelectronics Co., Ltd.のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 ASR Microelectronics Co., Ltd.のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 ASRマイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
12.11 セクアンズ・コミュニケーションズS.A.
12.11.1 セクアンズ・コミュニケーションズS.A. 企業情報
12.11.2 セクアンス・コミュニケーションズS.A. 事業概要
12.11.3 セクアンス・コミュニケーションズS.A. NB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 セクアンス・コミュニケーションズS.A. NB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 Sequans Communications S.A.の最近の動向
12.12 GCT Semiconductor, Inc.
12.12.1 GCT Semiconductor, Inc. 企業情報
12.12.2 GCT Semiconductor, Inc. 事業概要
12.12.3 GCT Semiconductor, Inc.のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.12.4 GCT Semiconductor, Inc.のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 GCT Semiconductor, Inc.の最近の動向
12.13 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.
12.13.1 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd. 企業情報
12.13.2 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd. 事業概要
12.13.3 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd. NB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd. NB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の最近の動向
12.14 Eigencomm
12.14.1 Eigencommの企業情報
12.14.2 Eigencommの事業概要
12.14.3 EigencommのNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 EigencommのNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 Eigencommの最近の動向
12.15 Trasna
12.15.1 Trasnaの企業情報
12.15.2 Trasnaの事業概要
12.15.3 TrasnaのNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 TrasnaのNB-IoTモデムチップの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 Trasnaの最近の動向
12.16 北京Mlinkテクノロジー社
12.16.1 北京Mlinkテクノロジー社の企業情報
12.16.2 北京Mlinkテクノロジー社の事業概要
12.16.3 北京Mlinkテクノロジー社のNB-IoTモデムチップの製品モデル、説明および仕様
12.16.4 北京Mlinkテクノロジー社のNB-IoTモデムチップの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 北京Mlinkテクノロジー社の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 NB-IoTモデムチップの産業チェーン
13.2 NB-IoTモデムチップの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 NB-IoTモデムチップの統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別コスト要因
13.4 NB-IoTモデムチップの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 NB-IoTモデムチップ市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税措置の影響
15 世界のNB-IoTモデムチップ調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. タイプ別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表4. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表5. 用途別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界NB-IoTモデムチップ売上高の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表7. 地域別世界NB-IoTモデムチップ販売台数の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
表8. 新興市場における国別売上高の成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表9. 地域別世界NB-IoTモデムチップ生産成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
表10. メーカー別世界NB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）、2021年～2026年
表11. メーカー別世界NB-IoTモデムチップ販売シェア（2021年～2026年）
表12. メーカー別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. メーカー別世界NB-IoTモデムチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表14. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表15. NB-IoTモデムチップ売上高に基づく世界のメーカー別ティア別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）分類、2025年
表16. メーカー別の世界のNB-IoTモデムチップ平均粗利益率（%） （2021年対2025年）
表17. メーカー別世界NB-IoTモデムチップ平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2026年
表18. 主要メーカーのNB-IoTモデムチップ製造拠点および本社所在地
表19. 世界のNB-IoTモデムチップ市場の集中率（CR5）
表20. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表21. 主要な合併・買収、事業拡大計画、研究開発投資
表22. タイプ別世界NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2021年～2026年
表23. タイプ別世界NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2027年～2032年
表24. タイプ別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表25. 世界のNB-IoTモデムチップ売上高（タイプ別、百万米ドル）、2027年～2032年
表26. 世界のNB-IoTモデムチップ販売台数（対応セルラーモード別、百万台）、2021年～2026年
表27. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2027年～2032年
表28. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表29. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表30. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）、2021年～2026年
表31. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2027年～2032年
表32. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2021年～2026年
表35. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ販売数量 （百万台）、2027年～2032年
表36. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表37. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表38. 主要製品タイプ別の技術仕様
表39. 用途別世界NB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）、2021年～2026年
表40. 用途別世界NB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）、2027年～2032年
表41. NB-IoTモデムチップの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表42. 用途別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表43. 用途別世界NB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表44. 地域別主要顧客
表45. 用途別主要顧客
表46. 地域別世界NB-IoTモデムチップ生産量（百万台）、2021年～2026年
表47. 地域別世界NB-IoTモデムチップ生産量（百万台）、2027年～2032年
表48. 北米におけるNB-IoTモデムチップの成長促進要因と市場障壁
表49. 北米におけるNB-IoTモデムチップの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表50. 北米におけるNB-IoTモデムチップの販売台数（百万台）：国別 （2021年対2025年対2032年）
表51. 欧州のNB-IoTモデムチップの成長促進要因および市場障壁
表52. 欧州のNB-IoTモデムチップ売上高成長率（CAGR）国別：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表53. 欧州のNB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）国別（2021年対2025年対2032年）
表54. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表55. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）：国別（2021年対2025年対2032年）
表56. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップの成長促進要因と市場障壁
表57. 東南アジアのNB-IoTモデムチップ売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表58. 中南米のNB-IoTモデムチップにおける投資機会と主要な課題
表59. 中南米のNB-IoTモデムチップ売上高成長率（CAGR）国別 （2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表60. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの投資機会と主な課題
表61. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表62. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の企業情報
表63. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の概要および主要事業
表64. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の製品モデル、説明および仕様
表65. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率 （2021年～2026年）
表66. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の2025年における製品別売上高構成比
表67. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の2025年における用途別売上高構成比
表68. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の2025年における地域別売上高構成比
表69. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
表70. ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社の最近の動向
表71. クアルコム・インコーポレイテッドの企業情報
表72. クアルコム・インコーポレイテッドの概要および主要事業
表73. クアルコム・インコーポレイテッドの製品モデル、説明および仕様
表74. クアルコム社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表75. クアルコム社の2025年製品別売上高構成比
表76. クアルコム社の2025年における用途別売上高構成比
表77. クアルコム社の2025年における地域別売上高構成比
表78. クアルコム社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
表79. クアルコム社の最近の動向
表80. ソニーグループ株式会社の企業情報
表81. ソニー・グループ株式会社の概要および主要事業
表82. ソニー・グループ株式会社の製品モデル、説明および仕様
表83. ソニー・グループ株式会社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表84. 2025年のソニー・グループ株式会社の製品別売上高構成比
表85. 2025年のソニー・グループ・コーポレーションの用途別売上高構成比
表86. 2025年のソニー・グループ・コーポレーションの地域別売上高構成比
表87. ソニー・グループ株式会社のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
表88. ソニー・グループ株式会社の最近の動向
表89. 中国移動通信集団有限公司の企業情報
表90. 中国移動通信集団有限公司の概要および主要事業
表91. 中国移動通信集団有限公司の製品モデル、説明および仕様
表92. 中国移動通信集団有限公司の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表93. 中国移動通信集団有限公司の2025年製品別売上高構成比
表94. 中国移動通信集団有限公司の2025年における用途別売上高構成比
表95. 中国移動通信集団有限公司の2025年地域別売上高構成比
表96. 中国移動通信集団有限公司のNB-IoTモデムチップに関するSWOT分析
表97. 中国移動通信集団有限公司の最近の動向
表98. メディアテック社の企業情報
表99. メディアテック社の概要および主要事業
表100. メディアテック社の製品モデル、概要および仕様
表101. メディアテック社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表102. メディアテック社の2025年製品別売上高構成比
表103. メディアテック社の2025年における用途別売上高構成比
表104. メディアテック社の2025年における地域別売上高構成比
表105. メディアテック社のNB-IoTモデムチップのSWOT分析
表106. メディアテック社の最近の動向
表107. ルネサスエレクトロニクス株式会社 企業情報
表108. ルネサスエレクトロニクス株式会社 概要および主要事業
表109. ルネサスエレクトロニクス株式会社 製品モデル、説明および仕様
表110. ルネサスエレクトロニクス株式会社 生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表111. ルネサスエレクトロニクス株式会社の最近の動向
表112. UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の企業情報
表113. UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の概要および主要事業
表114. UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の製品モデル、概要および仕様
表115. UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表116. UNISOC（上海）テクノロジーズ株式会社の最近の動向
表117. ノルディック・セミコンダクターASAの企業情報
表118. ノルディック・セミコンダクターASAの概要および主要事業
表119. ノルディック・セミコンダクターASAの製品モデル、概要および仕様
表120. ノルディック・セミコンダクターASAの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表121. ノルディック・セミコンダクターASAの最近の動向
表122. スカイワークス・ソリューションズ社の企業情報
表123. スカイワークス・ソリューションズ社の概要および主要事業
表124. スカイワークス・ソリューションズ社の製品モデル、概要および仕様
表125. スカイワークス・ソリューションズ社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表126. スカイワークス・ソリューションズ社の最近の動向
表127. ASRマイクロエレクトロニクス社の企業情報
表128. ASRマイクロエレクトロニクス社の概要および主要事業
表129. ASRマイクロエレクトロニクス社の製品モデル、説明および仕様
表130. ASRマイクロエレクトロニクス株式会社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表131. ASRマイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
表132. セクアンス・コミュニケーションズS.A.の企業情報
表133. セクアンス・コミュニケーションズS.A.の概要および主要事業
表134. セクアンス・コミュニケーションズS.A.の製品モデル、説明および仕様
表135. セクアンス・コミュニケーションズS.A.の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表136. Sequans Communications S.A.の最近の動向
表137. GCT Semiconductor, Inc.の企業情報
表138. GCT Semiconductor, Inc.の概要および主要事業
表139. GCT Semiconductor, Inc.の製品モデル、概要および仕様
表140. GCT Semiconductor, Inc.の生産能力、販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2021年～2026年）
表141. GCT Semiconductor, Inc.の最近の動向
表142. XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の企業情報
表143. XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の概要および主要事業
表144. XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の製品モデル、概要および仕様
表145. XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表146. XINYI Information Technology (Shanghai) Co., Ltd.の最近の動向
表147. エイゲンコム・コーポレーションに関する情報
表148. エイゲンコムの概要および主要事業
表149. エイゲンコムの製品モデル、説明および仕様
表150. エイゲンコムの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表151. エイゲンコムの最近の動向
表152. トラスナ社の企業情報
表153. トラスナ社の概要および主要事業
表154. トラスナ社の製品モデル、説明および仕様
表155. トラスナ社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表156. トラスナの最近の動向
表157. 北京Mlinkテクノロジー社の企業情報
表158. 北京Mlinkテクノロジー社の概要および主要事業
表159. 北京Mlinkテクノロジー社の製品モデル、概要および仕様
表160. 北京Mlinkテクノロジー社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表161. 北京Mlinkテクノロジー社の最近の動向
表162. 主要原材料の分布
表163. 主要原材料サプライヤー
表164. 重要原材料サプライヤーの集中度（2025年）およびリスク指数
表165. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表166. 販売代理店一覧
表167. 市場動向および市場の変遷
表168. 市場の推進要因および機会
表169. 市場の課題、リスク、および制約要因
表170. 本レポートの調査プログラム／設計
表171. 二次情報源からの主要データ情報
表172. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. NB-IoTモデムチップ製品画像
図2. タイプ別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. スタンドアロン型モデムチップセットの製品画像
図4. 統合型モデムSoCの製品画像
図5. アプリケーションMCU搭載モデムSoCの製品画像
図6. 半導体グレードSiPの製品画像
図7. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図8. シングルモードNB-IoT製品画像
図9. LTE-M／NB-IoTデュアルモード製品画像
図10. 2G／NB-IoTマルチモード製品画像
図11. ブロードバンドLTE／NB-IoTマルチモード製品画像
図12. その他製品画像
図13. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図14. 超低消費電力バッテリークラス製品画像
図15. 低消費電力一般クラス製品画像
図16. 性能重視クラス製品画像
図17. その他の製品画像
図18. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図19. リリース13世代の製品画像
図20. リリース14世代の製品画像
図21. リリース15～16世代の製品画像
図22. リリース17およびそれ以降の世代の製品概要
図23. 用途別世界NB-IoTモデムチップ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図24. スマートメータリング
図25. スマートシティセンシング
図26. 産業用モニタリング
図27. アセット追跡
図28. 農業および環境モニタリング
図29. スマートホームおよび安全デバイス
図30. その他の用途
図31. NB-IoTモデムチップレポートの対象期間
図32. 世界のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図33. 世界のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図34. 地域別世界のNB-IoTモデムチップ売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図35. 地域別世界NB-IoTモデムチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図36. 世界NB-IoTモデムチップ販売台数（百万台）、2021年～2032年
図37. 地域別世界NB-IoTモデムチップ販売台数（CAGR）： 2021年、2025年、2032年比較（百万台）
図38. 地域別世界NB-IoTモデムチップ販売台数市場シェア（2021年～2032年）
図39. 世界NB-IoTモデムチップの生産能力、生産量、稼働率（百万台）、2021年、2025年、2032年比較
図40. 2025年のNB-IoTモデムチップ販売数量における上位5社および上位10社の市場シェア
図41. 世界のNB-IoTモデムチップ売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図42. 売上高貢献度別のティア別分布（2021年対2025年）
図43. 2025年のスタンドアロン型モデムチップセットのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図44. 2025年の統合型モデムSoCのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図45. 2025年のアプリケーションMCU搭載モデムSoCのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図46. 2025年の半導体グレードSiPのメーカー別売上高ベースの市場シェア
図47. 世界のNB-IoTモデムチップのタイプ別販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図48. 世界のNB-IoTモデムチップのタイプ別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図49. 世界NB-IoTモデムチップのタイプ別平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021-2032年
図50. 世界NB-IoTモデムチップの対応セルラーモード別販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図51. 世界NB-IoTモデムチップの対応セルラーモード別売上高ベースの市場シェア （2021-2032年）
図52. 対応セルラーモード別世界NB-IoTモデムチップ平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021-2032年
図53. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップ販売数量ベースの市場シェア（2021-2032年）
図54. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップの売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図55. 消費電力クラス別世界NB-IoTモデムチップの平均販売価格（ASP）（米ドル/台）、2021-2032年
図56. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップの販売数量ベースの市場シェア （2021年～2032年）
図57. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図58. 3GPPリリース世代別世界NB-IoTモデムチップ平均販売価格（ASP）（米ドル／台）、2021年～2032年
図59. 用途別世界NB-IoTモデムチップ販売市場シェア（2021年～2032年）
図60. 用途別世界NB-IoTモデムチップ売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図61. 用途別世界NB-IoTモデムチップ平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図62. 世界のNB-IoTモデムチップの生産能力、生産量および稼働率（百万台）、2021-2032年
図63. 地域別世界のNB-IoTモデムチップ生産市場シェア（2021-2032年）
図64. 生産能力の促進要因と制約要因
図65. 中国におけるNB-IoTモデムチップの生産成長率 （百万台）、2021-2032年
図66. 北米におけるNB-IoTモデムチップ生産成長率（百万台）、2021-2032年
図67. 欧州におけるNB-IoTモデムチップ生産成長率（百万台）、2021-2032年
図68. 日本におけるNB-IoTモデムチップ生産成長率（百万台）、2021-2032年
図69. 北米におけるNB-IoTモデムチップ販売台数の前年比（百万台）、2021-2032年
図70. 北米におけるNB-IoTモデムチップの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図71. 2025年の北米トップ5メーカーのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）
図72. 北米におけるNB-IoTモデムチップの販売数量（百万台）の用途別内訳 （2021年～2032年）
図73. 北米におけるNB-IoTモデムチップの売上高（百万米ドル）：用途別（2021年～2032年）
図74. 米国におけるNB-IoTモデムチップの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図75. カナダのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図76. メキシコのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図77. 欧州のNB-IoTモデムチップ販売台数の前年比（百万台）、2021年～2032年
図78. 欧州のNB-IoTモデムチップ売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. 2025年の欧州トップ5メーカーのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）
図80. 用途別欧州NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）、2021年～2032年
図81. 欧州のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図82. ドイツのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図83. フランスのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図84. 英国のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図85. イタリアのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. ロシアのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ販売台数（前年比）（百万台）、2021年～2032年
図88. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ売上高（前年比）（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. 2025年のアジア太平洋地域におけるNB-IoTモデムチップ売上高上位8社の売上高（百万米ドル）
図90. 用途別アジア太平洋地域NB-IoTモデムチップ販売数量（百万台）（2021-2032年）
図91. アジア太平洋地域のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図92. インドネシアのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図93. 日本のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図94. 韓国のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図95. 台湾のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図96. インドのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図97. 中南米のNB-IoTモデムチップ販売台数（前年比、百万台）、2021年～2032年
図98. 中南米におけるNB-IoTモデムチップの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図99. 中南米における主要5メーカーのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル、2025年）
図100. 中南米におけるNB-IoTモデムチップの販売数量（百万台）の用途別内訳 （2021-2032年）
図101. 中南米におけるNB-IoTモデムチップの売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図102. ブラジルにおけるNB-IoTモデムチップの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図103. アルゼンチンのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図104. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの販売台数（前年比）（百万台）、2021年～2032年
図105. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの売上高（前年比）（百万米ドル）、2021年～2032年
図106. 中東・アフリカのトップ5メーカーによるNB-IoTモデムチップの売上高 （百万米ドル）
図107. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの販売数量（百万台）の用途別内訳（2021-2032年）
図108. 中東・アフリカにおけるNB-IoTモデムチップの販売売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図109. GCC諸国のNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図110. トルコのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図111. エジプトのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図112. 南アフリカのNB-IoTモデムチップ売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図113. NB-IoTモデムチップの産業チェーン図
図114. 地域別NB-IoTモデムチップ製造拠点の分布（%）
図115. NB-IoTモデムチップの製造プロセス
図116. 地域別NB-IoTモデムチップの生産コスト構造
図117. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図118. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図119. データの三角測量
図120. インタビュー対象となった主要幹部
| ※NB-IoTモデムチップとは、LPWA（Low Power Wide Area）技術の一つであるNB-IoT（NarrowBand-IoT）通信を実現するための、半導体集積回路のことです。このチップは、IoTデバイスが広範囲にわたり低消費電力でデータを送受信できるように設計されており、セルラーネットワークを利用するため、信頼性とセキュリティが高いという特徴を持っています。具体的には、既存の携帯電話網の未使用周波数帯やガードバンド、あるいは独立した周波数帯を活用し、極めて狭い帯域幅で通信を行うことで、消費電力を大幅に削減し、数年から10年以上のバッテリー駆動を可能にしています。これにより、電源供給が難しい遠隔地や、バッテリー交換のコストが高い場所でのIoTデバイスの利用が現実のものとなっています。 NB-IoTモデムチップの主な役割は、IoTデバイスからのセンサーデータなどを無線信号に変換し、基地局を通じてクラウドに送信すること、そしてクラウドからの指令をデバイスに伝えることです。そのため、通信プロトコル処理、無線周波数（RF）送受信機能、ベースバンド処理、そしてデバイスの電力管理機能などが集積されています。多くのチップは、さらにマイクロコントローラ（MCU）やメモリ、セキュリティモジュールなどを統合したSoC（System on Chip）として提供され、部品点数の削減や開発期間の短縮に貢献しています。 NB-IoTモデムチップの種類は、主に提供するメーカーによって異なり、Qualcomm、Huawei（Hisilicon）、Sequans、Nordic Semiconductor、MediaTekなどが主要なプレイヤーとして挙げられます。これらのメーカーは、それぞれ異なる機能セットや集積度、電力効率、コストパフォーマンスを持つ製品を展開しています。例えば、一部のチップはGNSS（Global Navigation Satellite System）機能やBluetooth Low Energy（BLE）機能を統合して位置情報サービスや近距離通信をサポートしたり、特定のアプリケーションに特化した最適化を行ったりしています。また、SoCとして完全なプラットフォームを提供するものから、RFフロントエンドや外部MCUとの組み合わせを前提としたベースバンドチップまで、幅広い形態が存在します。チップセットの選択は、デバイスの要求仕様（消費電力、サイズ、コスト、処理能力など）に大きく依存します。 NB-IoTモデムチップの用途は非常に多岐にわたります。最も代表的なのが、スマートメーターです。電力、ガス、水道などの使用量を自動的に検針し、遠隔でデータを収集することで、検針作業の効率化や使用状況のリアルタイム監視、料金請求の正確性向上に役立てられています。次に、スマートシティの分野では、スマートパーキングシステム（空き駐車スペースの検知）、ゴミ箱の充填レベル監視、街路灯の遠隔制御などに利用されています。これにより、都市の運営効率を高め、住民の利便性を向上させています。 農業分野では、スマート農業センサーとして土壌の湿度、温度、pH値、栄養素などを監視し、最適な水やりや施肥のタイミングを通知することで、作物の生育管理や収量向上に貢献しています。物流・資産管理においては、コンテナやパレット、高価な機器の位置追跡、盗難防止などに使われ、サプライチェーン全体の可視化と効率化を実現しています。また、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野では、患者のバイタルデータ監視や高齢者の見守りデバイスにも利用され、緊急時のアラート発信などが可能です。産業用IoT（IIoT）においては、工場の設備監視、予知保全、環境モニタリングなど、広範囲なデータを低コストで収集する手段として注目されています。 NB-IoTモデムチップに関連する技術としては、まずLPWA技術全体が挙げられます。NB-IoTは3GPPによって標準化されたセルラーLPWAの一つであり、LTE Cat-M1（eMTC）と並ぶ主要技術です。両者は相互補完的な関係にあり、NB-IoTは超低消費電力・低データレートに特化し、Cat-M1は中程度のデータレートと移動性に対応するという違いがあります。また、LoRaWANやSigfoxといった非セルラー系LPWA技術とも競合または共存関係にあります。 低消費電力化技術も非常に重要です。NB-IoTモデムチップは、PSM（Power Saving Mode）やeDRX（extended Discontinuous Reception）といった機能を活用し、デバイスがデータを送信しないアイドル状態の間はほとんど電力を消費しないように設計されています。これにより、バッテリー寿命を最大限に延ばしています。さらに、デバイス認証やデータ暗号化などのセキュリティ技術も不可欠です。SIMカードを介したキャリア認証や、TLS/DTLSプロトコルによる通信の暗号化は、デバイスとネットワーク間の通信の安全性を確保するために重要な要素です。 IoTデバイスで収集されたデータを処理・分析するためのクラウドプラットフォーム技術、そして実際のデータを取得する各種センサー技術もNB-IoTモデムチップと密接に関連しています。モデムチップはこれらセンサーと連携し、その情報を無線で伝送する役割を担います。今後のNB-IoTモデムチップは、5G NR（New Radio）の進化とともに、さらに高効率化、多機能化、低コスト化が進むと期待されており、より幅広いIoTアプリケーションへの適用が予測されます。 |
• 日本語訳：NB-IoT モデムチップの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：スタンドアロン型モデムチップセット、統合型モデムSoC、アプリケーションMCU搭載モデムSoC、半導体グレードのSiP
• レポートコード：MRC6TCOQ02432 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）