 | • レポートコード：MRC6TCOQ05820 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、182ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
グローバルPCBカプセル化市場は、主要な製品セグメントと多様な最終用途アプリケーションに牽引され、2025年の69億7100万米ドルから2032年までに97億1900万米ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）5.4%（2026年～2032年）で推移すると予測されています。
PCBカプセル化とは、プリント基板（PCB）を湿気、埃、化学物質などの環境要因から保護するために、保護材料で覆うプロセスです。この技術は、腐食や短絡を防ぐことで電子部品の耐久性と信頼性を向上させます。PCBカプセル化は、ポッティングコンパウンド、封止材、コンフォーマルコーティング、またはシーリング材料を基板および主要な電子部品の周囲に適用することにより、プリント基板またはPCBアセンブリを保護するプロセスを指します。一般的な材料システムには、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、およびアクリルベースの材料が含まれます。このプロセスは、電子アセンブリを湿気、埃、腐食、化学物質、電気漏れ、振動、衝撃、および特定の熱応力から保護し、それにより要求の厳しい動作環境における長期的な信頼性と耐久性を向上させます。2025年、世界のPCBカプセル化生産量は約383キロトンに達し、平均世界市場価格は約18200米ドル/トンでした。2025年のPCBカプセル化の生産能力は約500キロトンでした。PCBカプセル化の一般的な粗利益率は20%から40%の間です。
PCBカプセル化市場は、車載エレクトロニクス、産業オートメーション、通信機器、データセンター、パワーエレクトロニクス、医療機器、および航空宇宙アプリケーションにおいて、信頼性が高く、小型化され、環境保護された電子アセンブリへの需要が増加していることに牽引されています。PCBが高湿度、高温、高振動、屋外、高電力環境でますます使用されるようになるにつれて、顧客はより優れた耐候性、電気絶縁性、熱性能、難燃性、低機械応力、および環境コンプライアンスを備えたカプセル化材料を必要としています。その結果、市場は高性能処方、カスタマイズされた材料ソリューション、自動コーティングおよびポッティングプロセス、そして低VOCの環境に優しい製品へと移行しています。
この決定的なレポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、およびステークホルダーに、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合した、世界のPCBカプセル化市場の360°ビューを提供します。2021年から2025年までの過去の生産、収益、および販売データを分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長ドライバーを明らかにします。
市場をタイプ別とアプリケーション別にセグメント化することにより、本調査は数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、および代替リスクを定量化し、川下顧客の流通パターンを分析しています。
詳細な地域インサイトは、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、およびMEA）を網羅し、20カ国以上の詳細な分析を含んでいます。各地域の主要製品、競争環境、および川下需要トレンドが明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、および主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、アプリケーション、および地域にわたるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーンの概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的なギャップと満たされていない需要を特定します。
[Market Segmentation]
企業別
ヘンケル（Henkel）
ダウ（Dow）
信越化学（Shin-Etsu Chemical）
エランタス（ELANTAS）
チェイス・コーポレーション（Chase Corporation）
H.B.フラー（H.B. Fuller）
ITW ケムトロニクス（ITW Chemtronics）
エレクトロルーブ（Electrolube）
モメンティブ（Momentive）
ダイマックス（Dymax）
ロブナー・レジンラボ（Robnor ResinLab）
パーカー・ハネフィン（Parker Hannifin）
デュポン（Dupont）
ハンツマン・インターナショナル（Huntsman International）
ワッカー・ケミー（Wacker Chemie）
メリディアン・アドヒーシブス・グループ（Meridian Adhesives Group）
ピーターズ・グループ（Peters Group）
マスター・ボンド（Master Bond）
デロ・インダストリアル・アドヒーシブス（DELO Industrial Adhesives）
3M
湖北匯天新材料（Hubei Huitian New Materials）
珠海常新新材料科技（Zhuhai Changxian New Materials Technology）
煙台海宇新材料（Yantai Seayu New MATERIALS）
タイプ別セグメント
エポキシカプセル化材料
シリコーンカプセル化材料
ポリウレタンカプセル化材料
アクリルカプセル化材料
その他
製品形態別セグメント
ポッティングコンパウンド
封止材
コンフォーマルコーティング
その他
硬化方法別セグメント
室温硬化
熱硬化
UV硬化
湿気硬化
デュアル硬化
アプリケーション別セグメント
家電
車載エレクトロニクス
産業用エレクトロニクス
通信機器
医療用エレクトロニクス
その他
地域別売上高
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他のアジア地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米地域
中東・アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他の中東・アフリカ地域
[Chapter Outline]
第1章：PCBカプセル化調査の範囲を定義し、市場をタイプ別およびアプリケーション別などにセグメント化し、セグメントの規模と成長の可能性を強調します。
第2章：現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、生産を予測し、高消費地域と新興市場の触媒を特定します。
第3章：メーカーの状況を分析します。数量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカー実績の詳細、M&Aの動きとともに集中度を評価します。
第4章：高利益率の製品セグメントを明らかにします。販売、収益、平均販売価格（ASP）、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調します。
第5章：川下市場の機会をターゲットとします。アプリケーション別の販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイリングします。
第6章：世界の生産能力、稼働率、市場シェア（2021年～2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにします。
第7章：北米：アプリケーション別および国別の販売と収益を詳細に分析し、主要メーカーをプロファイリングし、成長ドライバーと障壁を評価します。
第8章：ヨーロッパ：アプリケーション別およびメーカー別の地域販売、収益、市場を分析し、ドライバーと障壁を指摘します。
第9章：アジア太平洋：アプリケーション別、地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイリングし、高潜在的な拡大領域を発見します。
第10章：中南米：アプリケーション別および国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイリングし、投資機会と課題を特定します。
第11章：中東およびアフリカ：アプリケーション別および国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイリングし、投資の見通しと市場の障害を概説します。
第12章：メーカーを詳細にプロファイリングします。製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳細に説明します。トップメーカーの2025年販売内訳を製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域SWOT分析、および最近の戦略的展開別に示します。
第13章：サプライチェーン：上流の原材料とサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、さらに下流チャネルとディストリビューターの役割を分析します。
第14章：市場ダイナミクス：ドライバー、制約、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探求します。
第15章：実行可能な結論と戦略的提言。
[Why This Report]
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7～11章）と利益率の高いセグメント（第5章）に戦略的に資本を配分することができます。
コストと需要に関するインテリジェンスを活用し、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉することができます。
競合他社の事業、利益率、および戦略に関する詳細なインサイト（第4章および第12章）により、競合他社を出し抜くことができます。
サプライチェーンの上流と下流の可視化（第13章および第14章）を通じて、混乱に対するサプライチェーンを確保できます。
この360°インテリジェンスを活用し、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えることができます。
1 本調査の範囲
1.1 PCB封止の概要：定義、特性、および主要な属性
1.2 種類別の市場区分
1.2.1 種類別の世界のPCB封止市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 エポキシ系封止材料
1.2.3 シリコーン封止材
1.2.4 ポリウレタン封止材
1.2.5 アクリル封止材
1.2.6 その他
1.3 製品形態別の市場区分
1.3.1 製品形態別の世界のPCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.3.2 ポッティングコンパウンド
1.3.3 封止材
1.3.4 コンフォーマルコーティング
1.3.5 その他
1.4 硬化方法別の市場セグメンテーション
1.4.1 硬化方法別の世界のPCB封止材市場規模（2021年、2025年、2032年）
1.4.2 室温硬化
1.4.3 熱硬化
1.4.4 UV硬化
1.4.5 湿気硬化
1.4.6 デュアル硬化
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別世界PCB封止市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.5.2 民生用電子機器
1.5.3 自動車用電子機器
1.5.4 産業用電子機器
1.5.5 通信機器
1.5.6 医療用電子機器
1.5.7 その他
1.6 仮定および制限事項
1.7 調査目的
1.8 調査対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のPCB封止市場の売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界のPCB封止市場の売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年、2025年、2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界PCB封止材の販売数量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界PCB封止材の販売数量
2.4.1 販売数量の比較：2021年対2025年対2032年
2.4.2 地域別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界PCB封止材の生産能力と稼働率（2021年 vs 2025年 vs 2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年対2025年対2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界PCB封止材売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のPCB封止メーカーの売上高ランキングおよびティア別分類
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）
3.2.2 主要メーカーの世界売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 エポキシ封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 シリコーン封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 ポリウレタン封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 アクリル封止材：主要メーカー別市場シェア
3.5.5 その他：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のPCB封止材市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界PCB封止材の販売実績
4.1.1 タイプ別世界PCB封止材の販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別世界PCB封止材の売上高（2021年～2032年）
4.1.3 タイプ別世界PCB封止材の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 製品形態別世界PCB封止材の販売実績
4.2.1 製品形態別世界PCB封止材販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 製品形態別世界PCB封止材売上高（2021年～2032年）
4.2.3 製品形態別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 硬化方法別 世界のPCB封止材の販売実績
4.3.1 硬化方法別 世界のPCB封止材の販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 硬化方法別 世界のPCB封止材の売上高（2021年～2032年）
4.3.3 硬化方法別の世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流用途および顧客
5.1 用途別世界PCB封止材売上高
5.1.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.1.2 用途別世界売上高市場シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別世界PCB封止材売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021-2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021-2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界のPCB封止生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別生産動向および見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米における用途別PCB封止材の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場参入障壁
7.5 北米の国別PCB封止材市場規模
7.5.1 北米の国別売上高
7.5.2 北米の国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州PCB封止材の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.5 欧州のPCB封止市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および収益（2021年～2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの販売収益
9.3 アジア太平洋地域のPCB封止材の販売数量および収益（用途別）（2021年～2032年）
9.4 地域別アジア太平洋PCB封止市場規模
9.4.1 地域別アジア太平洋売上高
9.4.2 地域別アジア太平洋販売動向
9.5 アジア太平洋の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 国別東南アジア売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のPCB封止材の用途別販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米のPCB封止材市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別） （2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカにおける販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカにおける主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカにおける用途別PCB封止材の販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカにおける投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカにおける国別PCB封止材市場規模
11.5.1 中東・アフリカにおける国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 ヘンケル
12.1.1 ヘンケル社の企業情報
12.1.2 ヘンケルの事業概要
12.1.3 ヘンケルのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.1.4 ヘンケルのPCB封止製品の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のヘンケルのPCB封止製品の販売状況（製品別）
12.1.6 2025年のヘンケルPCB封止材の用途別売上高
12.1.7 2025年のヘンケルPCB封止材の地域別売上高
12.1.8 ヘンケルPCB封止材のSWOT分析
12.1.9 ヘンケルの最近の動向
12.2 ダウ
12.2.1 ダウ・コーポレーションに関する情報
12.2.2 ダウの事業概要
12.2.3 ダウのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.2.4 ダウのPCB封止材の生産能力、売上高、価格、収益および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のダウのPCB封止材の製品別売上高
12.2.6 2025年のダウ社PCB封止材の用途別売上高
12.2.7 2025年のダウ社PCB封止材の地域別売上高
12.2.8 ダウ社PCB封止材のSWOT分析
12.2.9 ダウ社の最近の動向
12.3 信越化学工業
12.3.1 信越化学工業株式会社に関する情報
12.3.2 信越化学工業の事業概要
12.3.3 信越化学工業のPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.3.4 信越化学工業のPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 2025年の信越化学工業のPCB封止材の製品別売上高
12.3.6 2025年の信越化学工業のPCB封止材の用途別売上高
12.3.7 2025年の信越化学工業のPCB封止材の地域別売上高
12.3.8 信越化学工業のPCB封止材に関するSWOT分析
12.3.9 信越化学工業の最近の動向
12.4 ELANTAS
12.4.1 ELANTAS社に関する情報
12.4.2 ELANTASの事業概要
12.4.3 ELANTASのPCB封止材の製品モデル、説明および仕様
12.4.4 ELANTASのPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 2025年のELANTASのPCB封止材の製品別売上高
12.4.6 2025年のELANTASのPCB封止材の用途別売上高
12.4.7 2025年のELANTAS PCB封止材の地域別売上高
12.4.8 ELANTAS PCB封止材のSWOT分析
12.4.9 ELANTASの最近の動向
12.5 チェイス・コーポレーション
12.5.1 チェイス・コーポレーションの企業情報
12.5.2 チェイス・コーポレーションの事業概要
12.5.3 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：製品モデル、説明および仕様
12.5.4 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 チェイス・コーポレーションのPCB封止材：2025年の製品別売上高
12.5.6 2025年のチェイス・コーポレーションのPCB封止材売上高（用途別）
12.5.7 2025年のチェイス・コーポレーションのPCB封止材売上高（地域別）
12.5.8 チェイス・コーポレーションのPCB封止材に関するSWOT分析
12.5.9 チェイス・コーポレーションの最近の動向
12.6 H.B.フラー
12.6.1 H.B.フラー・コーポレーションの概要
12.6.2 H.B.フラーの事業概要
12.6.3 H.B.フラーのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.6.4 H.B.フラーのPCB封止製品の生産能力、売上高、価格、収益および粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 H.B. フラーの最近の動向
12.7 ITW ケムトロニクス
12.7.1 ITW ケムトロニクス社の企業情報
12.7.2 ITW ケムトロニクスの事業概要
12.7.3 ITW ケムトロニクスのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.7.4 ITW ChemtronicsのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 ITW Chemtronicsの最近の動向
12.8 Electrolube
12.8.1 Electrolube社の企業情報
12.8.2 Electrolubeの事業概要
12.8.3 エレクトロルーブのPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.8.4 エレクトロルーブのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 エレクトロルーブの最近の動向
12.9 モーメンティブ
12.9.1 モーメンティブ社の企業情報
12.9.2 モーメンティブの事業概要
12.9.3 モーメンティブのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.9.4 モーメンティブのPCB封止製品の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 モーメンティブの最近の動向
12.10 ダイマックス
12.10.1 ダイマックス社の企業情報
12.10.2 ダイマックス社の事業概要
12.10.3 ダイマックス社のPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.10.4 ダイマックス社のPCB封止製品の生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 ダイマックスの最近の動向
12.11 ロブノール・レジンラボ
12.11.1 ロブノール・レジンラボ社の企業情報
12.11.2 ロブノール・レジンラボの事業概要
12.11.3 ロブノール・レジンラボのPCB封止製品のモデル、説明、および仕様
12.11.4 ロブノール・レジンラボのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 ロブノール・レジンラボの最近の動向
12.12 パーカー・ハニフィン
12.12.1 パーカー・ハニフィンの企業情報
12.12.2 パーカー・ハニフィンの事業概要
12.12.3 パーカー・ハニフィンのPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.12.4 パーカー・ハニフィンのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 パーカー・ハニフィンの最近の動向
12.13 デュポン
12.13.1 デュポン社の企業情報
12.13.2 デュポンの事業概要
12.13.3 デュポンのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.13.4 デュポンのPCB封止製品の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 デュポンの最近の動向
12.14 ハンツマン・インターナショナル
12.14.1 ハンツマン・インターナショナル社の企業情報
12.14.2 ハンツマン・インターナショナルの事業概要
12.14.3 ハンツマン・インターナショナルのPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.14.4 ハンツマン・インターナショナルのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 ハンツマン・インターナショナルの最近の動向
12.15 ワッカー・ケミー
12.15.1 ワッカー・ケミー社の企業情報
12.15.2 ワッカー・ケミー社の事業概要
12.15.3 ワッカー・ケミー社のPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.15.4 ワッカー・ケミー社のPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 ワッカー・ケミー社の最近の動向
12.16 メリディアン・アドヘシブズ・グループ
12.16.1 メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の企業情報
12.16.2 メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の事業概要
12.16.3 メリディアン・アドヘシブズ・グループ社のPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.16.4 メリディアン・アドヘシブズ・グループのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 メリディアン・アドヘシブズ・グループの最近の動向
12.17 ピーターズ・グループ
12.17.1 ピーターズ・グループの企業情報
12.17.2 ピーターズ・グループの事業概要
12.17.3 ピーターズ・グループのPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.17.4 ピーターズ・グループのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 ピーターズ・グループの最近の動向
12.18 マスター・ボンド
12.18.1 マスター・ボンド社の企業情報
12.18.2 マスター・ボンドの事業概要
12.18.3 マスター・ボンドのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.18.4 マスター・ボンドのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 マスター・ボンドの最近の動向
12.19 デロ・インダストリアル・アドヘシブズ
12.19.1 デロ・インダストリアル・アドヘシブズ社の企業情報
12.19.2 デロ・インダストリアル・アドヘシブズの事業概要
12.19.3 DELO Industrial AdhesivesのPCB封止製品モデル、説明および仕様
12.19.4 DELO Industrial AdhesivesのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.19.5 DELO Industrial Adhesivesの最近の動向
12.20 3M
12.20.1 3M Corporationに関する情報
12.20.2 3Mの事業概要
12.20.3 3MのPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.20.4 3MのPCB封止生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.20.5 3Mの最近の動向
12.21 湖北恵天新材料
12.21.1 湖北恵天新材料の企業情報
12.21.2 湖北恵天新材料の事業概要
12.21.3 湖北恵天新材料のPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.21.4 湖北恵天新材料のPCB封止材の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.21.5 湖北恵天新材料の最近の動向
12.22 珠海長仙新材料技術
12.22.1 珠海長仙新材料技術株式会社の情報
12.22.2 珠海長仙新材料技術の事業概要
12.22.3 珠海長仙新材料技術のPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.22.4 珠海長仙新材料技術のPCB封止の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.22.5 珠海長仙新材料技術の最近の動向
12.23 煙台海宇新材料
12.23.1 煙台海宇新材料の企業情報
12.23.2 煙台海宇新材料の事業概要
12.23.3 煙台海宇新材料のPCB封止製品のモデル、説明および仕様
12.23.4 煙台海宇新材料のPCB封止の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.23.5 煙台海宇新材料の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 PCB封止の産業チェーン
13.2 PCB封止の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 PCB封止の統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 PCB封止材の販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 PCB封止材市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のPCB封止に関する調査の主な結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. タイプ別世界PCB封止市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 製品形態別世界PCB封止市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. 硬化方法別世界PCB封止市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表4. 用途別世界PCB封止市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表5. 地域別世界PCB封止売上高の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別世界PCB封止市場の販売成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界PCB封止材生産量の成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
表9. メーカー別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界PCB封止材販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. メーカー別世界PCB封止材売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 主要メーカーの世界ランキング変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. PCB封止売上高に基づく世界メーカーのティア別内訳（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2025年
表15. メーカー別世界PCB封止平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表16. メーカー別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル／トン）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーのPCB封止材製造拠点および本社所在地
表18. 世界PCB封止材市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表21. 種類別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表22. 世界のPCB封止材の販売量（種類別、キロトン）、2027年～2032年
表23. 世界のPCB封止材の売上高（種類別、百万米ドル）、2021年～2026年
表24. 世界のPCB封止材の売上高（種類別、百万米ドル）、2027年～2032年
表25. 製品形態別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021年～2026年
表26. 製品形態別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027年～2032年
表27. 製品形態別世界PCB封止市場規模（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 製品形態別世界PCB封止市場規模（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 硬化方法別世界PCB封止販売量（キロトン）、2021年～2026年
表30. 硬化方法別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027年～2032年
表31. 硬化方法別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. 硬化方法別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. 用途別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2021-2026年
表35. 用途別世界PCB封止材販売量（キロトン）、2027-2032年
表36. PCB封止材の高成長セクターにおける需要CAGR（2026-2032年）
表37. 用途別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表38. 用途別世界PCB封止材売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界PCB封止材生産量（キロトン）、2021-2026年
表42. 地域別世界PCB封止材生産量（キロトン）、2027-2032年
表43. 北米PCB封止材市場の成長促進要因および市場障壁
表44. 北米PCB封止材の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表45. 北米PCB封止材の販売量（キロトン）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州のPCB封止市場の成長促進要因および市場障壁
表47. 欧州のPCB封止市場売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州のPCB封止市場販売量 （キロトン）国別（2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域のPCB封止材売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域のPCB封止材販売量（キロトン）国別 （2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域のPCB封止市場の成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアのPCB封止市場における地域別売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万米ドル）
表53. 中南米のPCB封止材における投資機会と主要な課題
表54. 中南米のPCB封止材売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表55. 中東・アフリカにおけるPCB封止の投資機会と主な課題
表56. 中東・アフリカにおけるPCB封止の売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表57. ヘンケル社の情報
表58. ヘンケル社の概要および主要事業
表59. ヘンケル社の製品モデル、説明および仕様
表60. ヘンケル社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のヘンケル社製品別売上高構成比
表62. 2025年のヘンケル社用途別売上高構成比
表63. 2025年のヘンケル社地域別売上高構成比
表64. ヘンケル社のPCB封止材に関するSWOT分析
表65. ヘンケル社の最近の動向
表66. ダウ・コーポレーションに関する情報
表67. ダウの概要および主要事業
表68. ダウの製品モデル、説明および仕様
表69. ダウの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表70. 2025年のダウ社製品別売上高構成比
表71. 2025年のダウ社用途別売上高構成比
表72. 2025年のダウ社地域別売上高構成比
表73. ダウ社のPCB封止材に関するSWOT分析
表74. ダウ社の最近の動向
表75. 信越化学工業株式会社に関する情報
表76. 信越化学工業の概要および主要事業
表77. 信越化学工業の製品モデル、説明および仕様
表78. 信越化学工業の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表79. 2025年の信越化学工業の製品別売上高構成比
表80. 2025年の信越化学工業の用途別売上高構成比
表81. 2025年の信越化学工業の地域別売上高構成比
表82. 信越化学工業のPCB封止材に関するSWOT分析
表83. 信越化学工業の最近の動向
表84. ELANTAS社に関する情報
表85. ELANTAS社の概要および主要事業
表86. ELANTAS社の製品モデル、説明および仕様
表87. ELANTAS社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表88. 2025年のELANTASの製品別売上高構成比
表89. 2025年のELANTASの用途別売上高構成比
表90. 2025年のELANTASの地域別売上高構成比
表91. ELANTASのPCB封止材に関するSWOT分析
表92. ELANTASの最近の動向
表93. Chase Corporationの企業情報
表94. Chase Corporationの概要および主要事業
表95. Chase Corporationの製品モデル、説明および仕様
表96. Chase Corporationの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表97. 2025年のチェイス・コーポレーションの製品別売上高構成比
表98. 2025年のチェイス・コーポレーションの用途別売上高構成比
表99. 2025年のチェイス・コーポレーションの地域別売上高構成比
表100. チェイス・コーポレーションのPCB封止材に関するSWOT分析
表101. チェイス・コーポレーションの最近の動向
表102. H.B.フラー・コーポレーションに関する情報
表103. H.B.フラーの概要および主要事業
表104. H.B.フラーの製品モデル、説明および仕様
表105. H.B.フラーの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表106. H.B.フラーの最近の動向
表107. ITWケムトロニクス・コーポレーションに関する情報
表108. ITWケムトロニクスの概要および主要事業
表109. ITWケムトロニクスの製品モデル、説明および仕様
表110. ITWケムトロニクスの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格 （米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表111. ITWケムトロニクスの最近の動向
表112. エレクトロルーブ・コーポレーションの情報
表113. エレクトロルーブの概要および主要事業
表114. エレクトロルーブの製品モデル、説明および仕様
表115. エレクトロルーブの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021-2026年）
表116. エレクトロルーブの最近の動向
表117. モーメンティブ・コーポレーションに関する情報
表118. モーメンティブの概要および主要事業
表119. モーメンティブ社の製品モデル、説明および仕様
表120. モーメンティブ社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表121. モーメンティブ社の最近の動向
表122. ダイマックス社の情報
表123. ダイマックス社の概要および主要事業
表124. ダイマックス社の製品モデル、概要および仕様
表125. ダイマックス社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表126. ダイマックスの最近の動向
表127. ロブノール・レジンラボ社の企業情報
表128. ロブノール・レジンラボ社の概要および主要事業
表129. ロブノール・レジンラボ社の製品モデル、説明および仕様
表130. ロブノール・レジンラボの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、粗利益率（2021年～2026年）
表131. ロブノール・レジンラボの最近の動向
表132. パーカー・ハニフィン・コーポレーションの情報
表133. パーカー・ハニフィンの概要および主要事業
表134. パーカー・ハニフィンの製品モデル、説明および仕様
表135. パーカー・ハニフィンの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表136. パーカー・ハニフィンの最近の動向
表137. デュポン社の情報
表138. デュポン社の概要および主要事業
表139. デュポン社の製品モデル、説明および仕様
表140. デュポン社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表141. デュポンの最近の動向
表142. ハンツマン・インターナショナル社の情報
表143. ハンツマン・インターナショナルの概要および主要事業
表144. ハンツマン・インターナショナルの製品モデル、説明および仕様
表145. ハンツマン・インターナショナルの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、および粗利益率（2021年～2026年）
表146. ハンツマン・インターナショナルの最近の動向
表147. ワッカー・ケミー社の情報
表148. ワッカー・ケミー社の概要および主要事業
表149. ワッカー・ケミー社の製品モデル、説明および仕様
表150. ワッカー・ケミー社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表151. ワッカー・ケミー社の最近の動向
表152. メリディアン・アドヘシブズ・グループ社の企業情報
表153. メリディアン・アドヘシブズ・グループの概要および主要事業
表154. メリディアン・アドヘシブズ・グループの製品モデル、説明および仕様
表155. メリディアン・アドヘシブズ・グループの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表156. メリディアン・アドヘシブズ・グループの最近の動向
表157. ピーターズ・グループの企業情報
表158. ピーターズ・グループの概要および主要事業
表159. ピーターズ・グループの製品モデル、説明および仕様
表160. ピーターズ・グループの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021年～2026年）
表161. ピーターズ・グループの最近の動向
表162. マスター・ボンド・コーポレーションの情報
表163. マスター・ボンドの概要および主要事業
表164. マスター・ボンドの製品モデル、説明および仕様
表165. マスター・ボンドの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）、および粗利益率（2021-2026年）
表166. マスター・ボンドの最近の動向
表167. デロ・インダストリアル・アドヘシブズ社の情報
表168. デロ・インダストリアル・アドヘシブズの概要および主要事業
表169. DELO Industrial Adhesivesの製品モデル、説明および仕様
表170. DELO Industrial Adhesivesの生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021-2026年）
表171. DELO Industrial Adhesivesの最近の動向
表172. 3M社に関する情報
表173. 3M社の概要および主要事業
表174. 3M社の製品モデル、概要および仕様
表175. 3M社の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表176. 3Mの最近の動向
表177. 湖北恵天新材料株式会社の情報
表178. 湖北恵天新材料の概要および主要事業
表179. 湖北恵天新材料の製品モデル、説明および仕様
表180. 湖北恵田新材料の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、および粗利益率（2021-2026年）
表181. 湖北恵田新材料の最近の動向
表182. 珠海長仙新材料技術株式会社の情報
表183. 珠海長仙新材料技術の概要および主要事業
表184. 珠海長仙新材料技術の製品モデル、説明および仕様
表185. 珠海長仙新材料技術の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率 （2021-2026年）
表186. 珠海長仙新材料技術の最近の動向
表187. 煙台海宇新材料株式会社の情報
表188. 煙台海宇新材料の概要および主要事業
表189. 煙台海宇新材料の製品モデル、説明および仕様
表190. 煙台海宇新材料の生産能力、販売量（キロトン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル／トン）および粗利益率（2021-2026年）
表191. 煙台海宇新材料の最近の動向
表192. 主要原材料の分布
表193. 主要原材料サプライヤー
表194. 重要原材料サプライヤーの集中度（2025年）およびリスク指数
表195. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表196. 販売代理店一覧
表197. 市場動向および市場の変遷
表198. 市場の推進要因と機会
表199. 市場の課題、リスク、および制約要因
表200. 本レポートの調査プログラム／設計
表201. 二次情報源からの主要データ情報
表202. 一次情報源からの主要データ情報
図表一覧
図1. PCB封止製品の写真
図2. タイプ別世界PCB封止市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図3. エポキシ封止材の製品写真
図4. シリコーン封止材の製品写真
図5. ポリウレタン封止材の製品写真
図6. アクリル封止材の製品写真
図7. その他製品の製品写真
図8. 製品形態別世界PCB封止市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図9. ポッティングコンパウンドの製品写真
図10. 封止剤の製品写真
図11. コンフォーマルコーティングの製品写真
図12. その他 製品画像
図13. 硬化方法別 世界のPCB封止材市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図14. 室温硬化 製品画像
図15. 熱硬化 製品画像
図16. UV硬化 製品画像
図17. 湿気硬化製品画像
図18. デュアル硬化製品画像
図19. 用途別世界PCB封止市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図20. 民生用電子機器
図21. 自動車用電子機器
図22. 産業用電子機器
図23. 通信機器
図24. 医療用電子機器
図25. その他
図26. PCB封止レポートの対象期間
図27. 世界のPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図28. 世界のPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図29. 地域別世界PCB封止市場規模（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図30. 地域別世界PCB封止市場規模に基づく市場シェア（2021年～2032年）
図31. 世界PCB封止販売量（キロトン）、2021年～2032年
図32. 地域別世界PCB封止販売量（CAGR）：2021年対2025年対2032年（キロトン）
図33. 地域別世界PCB封止販売量市場シェア（2021年～2032年）
図34. 世界のPCB封止の生産能力、生産量および稼働率（キロトン）、2021年対2025年対2032年
図35. 2025年のPCB封止販売量における上位5社および上位10社の市場シェア
図36. 世界のPCB封止の売上高ベースの市場シェアランキング （2025年）
図37. 売上高寄与度別ティア分布（2021年対2025年）
図38. 2025年のメーカー別エポキシ封止材の売上高ベースの市場シェア
図39. 2025年のメーカー別シリコーン封止材の売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のポリウレタン封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図41. 2025年のアクリル封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図42. 2025年のその他封止材のメーカー別売上高ベースの市場シェア
図43. 世界のPCB封止材の販売数量別市場シェア（種類別）（2021年～2032年）
図44. 世界のPCB封止材のタイプ別市場シェア（売上高ベース）（2021-2032年）
図45. 世界のPCB封止材のタイプ別平均販売価格（ASP）（US$/トン）、2021-2032年
図46. 世界のPCB封止材の製品形態別市場シェア（販売数量ベース）（2021-2032年）
図47. 製品形態別世界PCB封止材市場シェア（売上高ベース）（2021-2032年）
図48. 製品形態別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021-2032年
図49. 硬化方法別世界PCB封止材市場シェア（販売数量ベース）（2021-2032年）
図50. 硬化方法別世界PCB封止材市場シェア（売上高ベース）（2021-2032年）
図51. 硬化方法別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021-2032年
図52. 用途別世界PCB封止材販売市場シェア（2021-2032年）
図53. 用途別世界PCB封止材市場シェア（売上高ベース）（2021-2032年）
図54. 用途別世界PCB封止材平均販売価格（ASP）（米ドル/トン）、2021-2032年
図55. 世界PCB封止材の生産能力、生産量および稼働率（キロトン）、2021-2032年
図56. 地域別世界PCB封止生産市場シェア（2021年～2032年）
図57. 生産能力の促進要因と制約要因
図58. 北米におけるPCB封止生産の成長率（キロトン）、2021-2032年
図59. 欧州におけるPCB封止生産の成長率（キロトン）、2021-2032年
図60. 中国におけるPCB封止生産の成長率（キロトン）、2021-2032年
図61. 日本のPCB封止材生産量の成長率（キロトン）、2021年～2032年
図62. 北米のPCB封止材販売量の前年比（キロトン）、2021年～2032年
図63. 北米のPCB封止材売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図64. 2025年の北米PCB封止材市場における上位5社の売上高（百万米ドル）
図65. 用途別北米PCB封止材販売量（キロトン） （2021年～2032年）
図66. 北米PCB封止材の売上高（百万米ドル）：用途別（2021年～2032年）
図67. 米国PCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図68. カナダPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図69. メキシコのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図70. 欧州のPCB封止材販売量（前年比、キロトン）、2021年～2032年
図71. 欧州のPCB封止材売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図72. 2025年の欧州PCB封止材市場における上位5社の売上高（百万米ドル）
図73. 用途別欧州PCB封止材販売量（キロトン）（2021年～2032年）
図74. 用途別欧州PCB封止材売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図75. ドイツのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図76. フランスにおけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図77. 英国におけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図78. イタリアにおけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. ロシアのPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. アジア太平洋地域のPCB封止販売量の前年比（キロトン）、2021年～2032年
図81. アジア太平洋地域のPCB封止売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図82. 2025年のアジア太平洋地域PCB封止材売上高上位8社の売上高（百万米ドル）
図83. 用途別アジア太平洋地域PCB封止材販売量（キロトン）（2021年～2032年）
図84. アジア太平洋地域のPCB封止売上高（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図85. インドネシアのPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図86. 日本のPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図87. 韓国におけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図88. 中国台湾におけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. インドにおけるPCB封止材の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図90. 中南米におけるPCB封止材の販売量（前年比、キロトン）、2021年～2032年
図91. 中南米におけるPCB封止材の売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図92. 中南米における主要5社のPCB封止材売上高（百万米ドル、2025年）
図93. 中南米におけるPCB封止材の販売数量（キロトン）の用途別推移（2021年～2032年）
図94. 中南米におけるPCB封止材の販売収益（百万米ドル）の用途別推移（2021年～2032年）
図95. ブラジルにおけるPCB封止材の販売収益（百万米ドル）、2021年～2032年
図96. アルゼンチンのPCB封止材売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図97. 中東・アフリカのPCB封止材販売量（前年比、キロトン）、2021年～2032年
図98. 中東・アフリカのPCB封止材売上高（前年比、百万米ドル）、2021年～2032年
図99. 2025年の中東・アフリカ地域におけるPCB封止材売上高上位5社の売上高（百万米ドル）
図100. 中東・アフリカ地域のPCB封止材販売量（キロトン）の用途別内訳（2021-2032年）
図101. 中東・アフリカ地域のPCB封止売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図102. GCC諸国のPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図103. トルコのPCB封止売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図104. エジプトのPCB封止売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図105. 南アフリカのPCB封止売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図106. PCB封止産業チェーンのマッピング
図107. 地域別PCB封止製造拠点の分布（%）
図108. PCB封止の製造プロセス
図109. 地域別PCB封止の生産コスト構造
図110. 流通チャネル（直接販売対流通）
図111. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図112. データの三角検証
図113. インタビュー対象となった主要幹部
| ※PCB封止（PCB Encapsulation）とは、プリント基板（PCB）上の電子部品や回路を、樹脂などの保護材料で覆い隠す技術のことです。この目的は多岐にわたり、湿気、粉塵、化学物質、物理的衝撃、振動、熱、電気的短絡といった外部環境からの保護が主なものとなります。これにより、電子デバイスの信頼性、耐久性、寿命を大幅に向上させることが可能となります。また、電気的絶縁性を高めたり、熱放散を助けたり、さらにはセキュリティ向上（回路の改ざん防止）にも寄与する場合があります。 封止に使用される材料にはいくつかの種類があり、それぞれの特性に応じて使い分けられています。最も一般的に用いられるのはエポキシ樹脂で、硬度が高く、機械的強度や耐熱性、耐薬品性に優れていますが、硬化収縮がやや大きく、一度硬化すると除去が困難な場合があります。ウレタン樹脂はエポキシ樹脂よりも柔軟性があり、熱膨張係数の異なる材料間の応力緩和に優れ、耐候性も良好です。シリコーン樹脂は非常に柔軟で、高温・低温環境下での安定性が高く、優れた誘電特性を持ちますが、ガス透過性があるため、完全な気密性を要求される用途には注意が必要です。アクリル樹脂はUV硬化型が多く、高速硬化が可能で作業性に優れますが、耐湿性や耐薬品性は他の樹脂に劣る場合があります。これらの材料は、目的とする保護レベルや環境条件、コスト、生産性などを考慮して慎重に選定されます。 封止の方法も多様で、主なものとしてポッティング、モールディング、コンフォーマルコーティング、アンダーフィルなどがあります。ポッティングは、基板や部品を専用の容器（ケース）に入れ、液状の樹脂を流し込んで硬化させる方法です。これにより、部品全体が完全に覆われ、強力な物理的保護と環境からの遮断効果が得られます。熱放散の改善にも寄与することがあります。モールディングは、金型を使用して高圧・高温で樹脂を成形しながら基板や部品を封止する方法で、薄型化や複雑な形状の形成が可能であり、大量生産に適しています。コンフォーマルコーティングは、基板表面に数マイクロメートルから数百マイクロメートル程度の薄い樹脂膜を形成する方法です。スプレー、ディップ、刷毛塗り、ディスペンスなど様々な塗布方法があり、湿気、粉塵、化学物質からの保護と絶縁性向上に効果的ですが、物理的衝撃に対する保護は限定的です。アンダーフィルは、BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップスケールパッケージ）のようなフリップチップ実装において、チップと基板の間の狭い隙間に樹脂を充填する方法です。これにより、はんだ接合部に加わる熱応力を緩和し、機械的強度を向上させることで、接続信頼性と寿命を大幅に延長します。カプセル化は、広義では封止全般を指しますが、特定のICチップやモジュールを局所的に樹脂で覆う狭義の用途もあります。 PCB封止は、その多様な保護効果から、非常に幅広い分野で活用されています。自動車分野では、エンジンルームや車載電子制御ユニット（ECU）、各種センサー、ADAS（先進運転支援システム）関連モジュールなどで、振動、衝撃、急激な温度変化、高温多湿、燃料やオイルなどの化学物質暴露といった過酷な環境から電子回路を保護するために不可欠です。航空宇宙分野では、極端な温度変化、低圧、放射線、Gに対する高い信頼性が求められる通信機器や制御装置に適用されます。医療分野では、体内埋め込み型デバイス（ペースメーカー、インプラントなど）や診断装置、手術器具などで、生体適合性、滅菌耐性、体液や洗浄液からの保護、小型化、高信頼性の実現に貢献しています。産業機器では、工場自動化（FA）機器、屋外設置機器、測定器など、粉塵、湿気、油、振動、薬品といった厳しい環境下での安定稼働を支えています。民生機器においても、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoT機器などで、防水、防塵、耐衝撃、小型化、薄型化といった要求に応えるために利用されています。LED照明では、湿気や熱から素子を保護し、光学特性の安定化に寄与しています。 PCB封止を支える関連技術も多岐にわたります。精密ディスペンス技術は、封止材料を微細かつ均一に塗布するために不可欠であり、多液混合や真空塗布、加熱塗布など、様々な状況に対応する高精度な装置が開発されています。封止材料の硬化技術には、紫外線（UV）を照射して短時間で硬化させるUV硬化、加熱によって硬化を促進する熱硬化、室温で時間をかけて硬化させる室温硬化などがあり、それぞれ材料特性や生産タクトに応じて選択されます。材料そのものの評価技術も重要で、熱膨張係数（CTE）、ガラス転移温度（Tg）、粘度、硬度、接着強度などの物理特性、誘電率や絶縁破壊電圧などの電気特性、そして、温度サイクル試験、高温高湿試験（HAST、PCT）、熱衝撃試験、振動試験、耐薬品性試験などの信頼性評価が、封止材の性能を保証するために行われます。また、封止後の修理や部品交換を可能にするリワーク技術も重要性を増しており、特定の条件下で軟化・除去可能な封止材の開発も進められています。これらの技術の進歩が、電子デバイスの進化と信頼性向上に大きく貢献しているのです。 |
• 日本語訳：PCB封止の世界市場展望・分析・予測（～2032年）：エポキシ封止材、シリコーン封止材、ポリウレタン封止材、アクリル封止材、その他
• レポートコード：MRC6TCOQ05820 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）