 | • レポートコード：MRC6TCOQ02986 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年10月 • レポート形態：英文、PDF、173ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のBluetooth LEトランスミッターIC市場は、2025年の36億5000万米ドルから2032年までに58億9900万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）7.0%（2026年〜2032年）で成長すると予測されており、主要な製品セグメントと多様なエンドユースアプリケーションによって牽引されます。
Bluetooth Low Energyトランスミッターチップは、短距離ワイヤレスシステムにおいて、Bluetooth LEのアドバタイジング、接続、センサー、制御、ロケーション、低レートのデータ信号を送信するために使用される低消費電力ワイヤレス半導体デバイスです。
実際の製品設計において、この市場は主にBluetooth LEワイヤレスSoC、BLEトランシーバーSoC、およびBLEワイヤレスMCUによって代表されます。これは、ほとんどの商用デバイスが、送信機能と受信機能の両方をMCU、メモリ、ペリフェラル、RFフロントエンド、セキュリティ機能、およびプロトコルスタックと共に統合しているためです。
この市場は、ビーコン、タグ、ウェアラブルデバイス、スマートホームセンサー、HIDデバイス、リモートコントロール、電子棚札、医療機器、産業用センサー、車載デジタルキー、および低消費電力IoTノードで使用されるチップレベルの製品に焦点を当てています。
Bluetooth Low Energyトランスミッターチップの核となる価値は、超低消費電力、RF性能、プロトコル互換性、認定済みBluetoothスタックサポート、低いBOMコスト、小型パッケージサイズ、セキュリティ、OTA機能、および広範なエコシステム互換性にあります。
主要な知見
スタンドアロンBLE SoCが最大のチップ統合タイプです
Bluetooth 5.0および5.1製品は依然として大規模な導入基盤を占めています
Bluetooth 5.4は電子棚札と大規模デバイスネットワークにとって重要になりつつあります
ウェアラブル、スマートホーム、HID、ビーコン、および資産タグが最大のアプリケーションクラスターです
中国は主要な需要地域であり、BLE SoCの供給拠点としても重要性を増しています
市場動向
Bluetooth Low Energyトランスミッターチップ市場は、単純なビーコンおよびリモートコントロールチップから、マルチプロトコル、セキュア、ソフトウェア定義、およびアプリケーション固有のワイヤレスSoCへと移行しています。
Periodic Advertising with ResponsesなどのBluetooth 5.4の機能は、電子棚札や高密度な低消費電力デバイスネットワークをサポートしており、一方、Bluetooth 6.xのチャネルサウンディングは、セキュアな測距および近接アプリケーションのための新たなアップグレードパスを生み出しています。
チップベンダーはまた、BLEをThread、Zigbee、Matter、独自の2.4GHzプロトコル、エッジAI、より強力なセキュリティ、および車載グレードの機能と統合しています。
[市場動向]
推進要因
需要は、ウェアラブル、スマートホームデバイス、電子棚札、資産追跡、HIDデバイス、医療センサー、産業用IoT、デジタルキー、および低消費電力ワイヤレス制御システムによって牽引されています。
Bluetooth LEは、スマートフォン、タブレット、PC、ゲートウェイ、および大規模な開発者エコシステムによってサポートされており、多くのアプリケーションにおいて独自のリーダーなしで低コストのデバイスを接続できるため、魅力的です。
阻害要因
市場は、激しい価格競争、高い認証要件、プロトコルスタックの複雑さ、無線共存の課題、およびWi-Fi/Bluetoothコンボチップ、デュアルモードオーディオSoC、ワイヤレスモジュールとの重複によって抑制されています。
BLE機能はマルチプロトコルSoC、Wi-Fi/BLEコンボチップ、モジュール、または完成したエンド製品に組み込まれることが多いため、収益の分離が困難な場合があります。
機会
主要な機会は、Bluetooth 5.4 ESLチップ、スマートラベル、Find My互換タグ、Bluetooth Mesh照明、Matter-over-Threadゲートウェイコンパニオンデバイス、車載デジタルキー、ワイヤレスBMS、医療用パッチ、産業用センサー、およびBluetooth 6.x測距に集中しています。
中国のベンダーは、コストに敏感なIoT、スマートホーム、ESL、リモートコントロール、および国内代替において機会を有しており、一方、グローバルベンダーは、産業、医療、自動車、セキュアIoT、および高信頼性エコシステムにおいて強固な地位を維持しています。
課題
主な課題には、アクティブ時およびスリープ時の消費電力削減、RF感度の向上、プロトコルスタックの安定性維持、Bluetooth認証の取得、OTAおよびセキュリティアップデートのサポート、BOMコストの削減、高密度デバイス干渉への対処、および高度に細分化されたIoT市場における差別化が含まれます。
次世代チップでは、PAwR、チャネルサウンディング、より強力な暗号化、エッジAI、およびマルチプロトコル共存のサポートがより重要になります。
競合情勢分析
競合情勢は、Nordic Semiconductor、Texas Instruments、Silicon Labs、Renesas、Infineon、STMicroelectronics、NXP、onsemi、Telink、Espressif、Beken、Goodix、Phyplus、Ambiq、Microchip、Qorvo、およびAnalog Devicesがリードしています。
Nordicは、開発者エコシステムと低消費電力BLE SoCにおいて依然として高い影響力を持っています。
TI、Silicon Labs、ST、NXP、Renesas、Infineon、およびonsemiは、産業、医療、自動車、およびセキュアIoTアプリケーションにおいて強力です。
Telink、Espressif、Beken、Goodix、およびPhyplusは、スマートホーム、ESL、リモートコントロール、タグ、および低コストIoTにおいて重要な中国拠点のサプライヤーです。
競争は、消費電力、RF性能、プロトコルバージョンサポート、開発ツール、ソフトウェアスタックの成熟度、認証、コスト、パッケージサイズ、セキュリティ、およびエコシステムサポートに基づいています。
レポートの範囲
この決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、および利害関係者に、グローバルBluetooth LEトランスミッターIC市場の360°ビューを提供し、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合します。
2021年から2025年までの過去の生産、収益、および販売データを分析し、2032年までの予測を提供することで、需要トレンドと成長要因を明らかにします。
市場をBluetoothバージョン別およびアプリケーション別にセグメント化することにより、本調査は、数量と価値、成長率、技術革新、ニッチな機会、代替リスクを定量化し、下流顧客の分布パターンを分析します。
詳細な地域インサイトは、5つの主要市場（北米、ヨーロッパ、APAC、南米、およびMEA）を対象とし、20カ国以上について綿密な分析を行います。
各地域の主要な製品、競合情勢、および下流需要トレンドは明確に詳述されています。
重要な競合インテリジェンスは、メーカー（生産能力、販売量、収益、利益率、価格戦略、および主要顧客）をプロファイリングし、製品ライン、アプリケーション、および地域にわたるトッププレイヤーのポジショニングを分析して、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーン概要は、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、および流通ダイナミクスをマッピングし、戦略的なギャップと満たされていない需要を特定します。
[市場セグメンテーション]
企業別
Nordic Semiconductor
Texas Instruments
Silicon Labs
Telink Semiconductor
Renesas Electronics
Infineon Technologies
STMicroelectronics
Espressif Systems
NXP Semiconductors
Beken Corporation
onsemi
Goodix Technology
Ambiq
Microchip Technology
Phyplus Technologies
Qorvo
Analog Devices
Realtek Semiconductor
Bluetoothバージョン別セグメント
Bluetooth 5.0
Bluetooth 5.1
Bluetooth 5.2
Bluetooth 5.3
Bluetooth 5.4
TX出力電力別セグメント
超低TX電力: ≤0 dBm
低TX電力: >0–4 dBm
主流TX電力: >4–8 dBm
高TX電力: >8–10 dBm
拡張TX電力: >10 dBm
MCUコアアーキテクチャ別セグメント
Arm Cortex-M0 / M0+ BLE SoC
Arm Cortex-M3 / M4 BLE SoC
Arm Cortex-M23 / M33 BLE SoC
RISC-V BLE SoC
アプリケーション別セグメント
ウェアラブルおよびパーソナルデバイス
スマートホームおよびビルディングデバイス
HID、リモートコントロールおよび周辺機器
ビーコン、タグおよび資産追跡
電子棚札および小売IoT
産業、医療および計測
自動車およびモビリティ
地域別売上
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
中国台湾
東南アジア（インドネシア、ベトナム、タイ）
その他のアジア地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中央および南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
その他の中央および南アメリカ地域
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他の中東アフリカ地域
[章立て]
第1章: Bluetooth LEトランスミッターICの調査範囲を定義し、市場をBluetoothバージョン別およびアプリケーション別などにセグメント化し、セグメントの規模と成長の可能性を強調します。
第2章: 現在の市場状況を提供し、2032年までの世界の収益、販売、および生産を予測し、高消費地域と新興市場の触媒を特定します。
第3章: メーカー情勢を分析します。数量と収益によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカーパフォーマンスの詳細、M&Aの動きと並行して集中度を評価します。
第4章: 高利益率の製品セグメントを明らかにします。販売、収益、ASP、および技術的差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを強調します。
第5章: 下流市場の機会をターゲットとします。アプリケーション別の販売、収益、価格設定を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイリングします。
第6章: 世界の生産能力、稼働率、および市場シェア（2021年〜2032年）をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにします。
第7章: 北米: アプリケーション別および国別の販売と収益を分析し、主要メーカーをプロファイリングし、成長要因と障壁を評価します。
第8章: ヨーロッパ: アプリケーション別およびメーカー別の地域販売、収益、市場を分析し、推進要因と障壁を指摘します。
第9章: アジア太平洋: アプリケーション別、地域/国別の販売と収益を定量化し、トップメーカーをプロファイリングし、高潜在的な拡大領域を明らかにします。
第10章: 中央および南アメリカ: アプリケーション別、国別の販売と収益を測定し、トップメーカーをプロファイリングし、投資機会と課題を特定します。
第11章: 中東およびアフリカ: アプリケーション別、国別の販売と収益を評価し、主要メーカーをプロファイリングし、投資見通しと市場の障害を概説します。
第12章: メーカーを詳細にプロファイリングします。製品仕様、生産能力、販売、収益、利益率を詳述します。2025年のトップメーカーの製品タイプ別、アプリケーション別、販売地域別の売上内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向を示します。
第13章: サプライチェーン: 上流の原材料とサプライヤー、製造拠点と技術、コストドライバー、さらに下流チャネルとディストリビューターの役割を分析します。
第14章: 市場ダイナミクス: 推進要因、阻害要因、規制の影響、およびリスク軽減戦略を探ります。
第15章: 実用的な結論と戦略的提言。
[本レポートの価値]
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下を可能にします。
高成長地域（第7章～第11章）および高利益率セグメント（第5章）に資本を戦略的に配分すること。
コストと需要のインテリジェンスを活用して、サプライヤー（第13章）および顧客（第6章）と有利に交渉すること。
競合他社の事業、利益率、および戦略（第4章および第12章）に関する詳細なインサイトにより、競合他社を出し抜くこと。
上流および下流の可視性（第13章および第14章）を通じて、サプライチェーンを混乱から保護すること。
この360°のインテリジェンスを活用して、市場の複雑さを実行可能な競争優位性へと変えること。
1 本調査の範囲
1.1 Bluetooth LE送信ICの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 Bluetoothバージョン別の市場区分
1.2.1 Bluetoothバージョン別の世界のBluetooth LE送信IC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.2.2 Bluetooth 5.0
1.2.3 Bluetooth 5.1
1.2.4 Bluetooth 5.2
1.2.5 Bluetooth 5.3
1.2.6 Bluetooth 5.4
1.3 送信出力による市場区分
1.3.1 送信出力別の世界のBluetooth LE送信IC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.3.2 超低送信出力：≤0 dBm
1.3.3 低送信出力：>0～4 dBm
1.3.4 メインストリーム送信出力：>4～8 dBm
1.3.5 高送信出力：>8～10 dBm
1.3.6 拡張送信出力：>10 dBm
1.4 MCUコアアーキテクチャ別の市場セグメンテーション
1.4.1 MCUコアアーキテクチャ別の世界のBluetooth LE送信IC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.4.2 Arm Cortex-M0 / M0+ BLE SoC
1.4.3 Arm Cortex-M3 / M4 BLE SoC
1.4.4 Arm Cortex-M23 / M33 BLE SoC
1.4.5 RISC-V BLE SoC
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別グローバルBluetooth LE送信IC市場規模（2021年、2025年、2032年比較）
1.5.2 ウェアラブルおよびパーソナルデバイス
1.5.3 スマートホームおよびビルディングデバイス
1.5.4 HID、リモコンおよび周辺機器
1.5.5 ビーコン、タグおよび資産追跡
1.5.6 電子棚札および小売IoT
1.5.7 産業、医療および計測機器
1.5.8 自動車およびモビリティ
1.6 前提条件および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のBluetooth LE送信ICの売上高推計および予測（2021年～2032年）
2.2 地域別世界のBluetooth LE送信ICの売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
2.3 世界のBluetooth LE送信IC販売数量の推計および予測（2021年～2032年）
2.4 地域別世界Bluetooth LE送信IC販売台数
2.4.1 販売台数の比較：2021年、2025年、2032年
2.4.2 地域別世界販売台数市場シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界のBluetooth LE送信ICの生産能力と稼働率（2021年、2025年、2032年）
2.6 地域別生産量の比較：2021年、2025年、2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界のBluetooth LE送信IC販売状況
3.1.1 メーカー別世界販売数量（2021年～2026年）
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界のBluetooth LE送信ICメーカーの売上高ランキングおよびティア
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額） （2021年～2026年）
3.2.2 世界の主要メーカー売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア別分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別の粗利益率（2021年対2025年）
3.3.2 メーカーレベルの価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社所在地
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 Bluetooth 5.0：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 Bluetooth 5.1：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 Bluetooth 5.2：主要メーカー別市場シェア
3.5.4 Bluetooth 5.3：主要メーカー別市場シェア
3.5.5 Bluetooth 5.4：主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のBluetooth LE送信IC市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力の拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 Bluetoothバージョン別 世界のBluetooth LE送信IC販売実績
4.1.1 Bluetoothバージョン別 世界のBluetooth LE送信IC販売数量（2021年～2032年）
4.1.2 Bluetoothバージョン別 世界のBluetooth LE送信IC売上高（2021年～2032年）
4.1.3 Bluetoothバージョン別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.2 送信出力別 世界のBluetooth LE送信IC販売実績
4.2.1 送信出力別 世界のBluetooth LE送信IC販売数量（2021年～2032年）
4.2.2 送信出力別 世界のBluetooth LE送信IC売上高（2021年～2032年）
4.2.3 送信出力別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021年～2032年）
4.3 MCUコアアーキテクチャ別世界Bluetooth LE送信ICの販売実績
4.3.1 MCUコアアーキテクチャ別世界Bluetooth LE送信ICの販売数量（2021年～2032年）
4.3.2 MCUコアアーキテクチャ別 世界のBluetooth LE送信IC売上高（2021-2032年）
4.3.3 MCUコアアーキテクチャ別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）
4.4 製品技術の差別化
4.5 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界Bluetooth LE送信IC販売状況
5.1.1 アプリケーション別世界販売実績および予測（2021-2032年）
5.1.2 用途別世界販売シェア（2021年～2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別世界Bluetooth LE送信IC売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測（2021年～2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021年～2032年）
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界のBluetooth LE送信ICの生産能力および稼働率（2021年～2032年）
6.2 地域別の生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産量（2021年～2026年）
6.2.2 地域別生産予測（2027年～2032年）
6.2.3 地域別生産市場シェア（2021年～2032年）
6.2.4 規制および貿易政策が生産に与える影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 韓国
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米のBluetooth LE送信ICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米の国別Bluetooth LE送信IC市場規模
7.5.1 北米の国別売上高
7.5.2 北米の国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021年～2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 欧州のBluetooth LE送信ICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
8.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.5 欧州のBluetooth LE送信IC市場規模（国別）
8.5.1 欧州の売上高（国別）
8.5.2 欧州の販売動向（国別）
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 アジア太平洋地域のBluetooth LE送信ICの販売数量および売上高（用途別）（2021-2032年）
9.4 アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC市場規模（地域別）
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 中国台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米におけるBluetooth LE送信ICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米のBluetooth LE送信IC市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高の推移（国別） （2021年対2025年対2032年）
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカにおける販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの販売数量および売上高（用途別）（2021年～2032年）
11.4 中東・アフリカにおける投資機会と主な課題
11.5 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの市場規模（国別）
11.5.1 中東・アフリカにおける売上高の推移（国別） （2021年対2025年対2032年）
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 ノルディック・セミコンダクター
12.1.1 ノルディック・セミコンダクター社の企業情報
12.1.2 ノルディック・セミコンダクター社の事業概要
12.1.3 ノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.1.4 ノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.1.5 2025年のノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの製品別販売数量
12.1.6 2025年のノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの用途別売上高
12.1.7 2025年のノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの地域別売上高
12.1.8 ノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICのSWOT分析
12.1.9 ノルディック・セミコンダクターの最近の動向
12.2 テキサス・インスツルメンツ
12.2.1 テキサス・インスツルメンツ社の企業情報
12.2.2 テキサス・インスツルメンツ社の事業概要
12.2.3 テキサス・インスツルメンツ社のBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.2.4 テキサス・インスツルメンツ社のBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のテキサス・インスツルメンツのBluetooth LE送信ICの製品別売上高
12.2.6 2025年のテキサス・インスツルメンツのBluetooth LE送信ICの用途別売上高
12.2.7 2025年のテキサス・インスツルメンツのBluetooth LE送信ICの地域別売上高
12.2.8 テキサス・インスツルメンツのBluetooth LE送信ICに関するSWOT分析
12.2.9 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
12.3 シリコン・ラボ
12.3.1 シリコン・ラボ社の企業情報
12.3.2 シリコン・ラボの事業概要
12.3.3 シリコン・ラボのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.3.4 シリコン・ラボのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.3.5 2025年のシリコン・ラボのBluetooth LE送信ICの製品別売上高
12.3.6 2025年のシリコン・ラボズ製Bluetooth LE送信ICの用途別売上高
12.3.7 2025年のシリコン・ラボズ製Bluetooth LE送信ICの地域別売上高
12.3.8 シリコン・ラボのBluetooth LE送信ICに関するSWOT分析
12.3.9 シリコン・ラボの最近の動向
12.4 テリンク・セミコンダクター
12.4.1 テリンク・セミコンダクター社の企業情報
12.4.2 テリンク・セミコンダクターの事業概要
12.4.3 テリンク・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.4.4 テリンク・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.4.5 2025年のテリンク・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの製品別販売状況
12.4.6 2025年のテリンク・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの用途別販売状況
12.4.7 2025年のTelink Semiconductor Bluetooth LE送信ICの販売額（地域別）
12.4.8 Telink Semiconductor Bluetooth LE送信ICのSWOT分析
12.4.9 Telink Semiconductorの最近の動向
12.5 ルネサスエレクトロニクス
12.5.1 ルネサスエレクトロニクス株式会社に関する情報
12.5.2 ルネサスエレクトロニクスの事業概要
12.5.3 ルネサス エレクトロニクスのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.5.4 ルネサス エレクトロニクスのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 2025年のルネサス エレクトロニクスのBluetooth LE送信ICの製品別売上高
12.5.6 2025年のルネサスエレクトロニクス製Bluetooth LE送信ICの用途別売上高
12.5.7 2025年のルネサスエレクトロニクス製Bluetooth LE送信ICの地域別売上高
12.5.8 ルネサスエレクトロニクス製Bluetooth LE送信ICのSWOT分析
12.5.9 ルネサスエレクトロニクスの最近の動向
12.6 インフィニオン・テクノロジーズ
12.6.1 インフィニオン・テクノロジーズの企業情報
12.6.2 インフィニオン・テクノロジーズの事業概要
12.6.3 インフィニオン・テクノロジーズのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.6.4 インフィニオン・テクノロジーズのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率 （2021年～2026年）
12.6.5 インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
12.7 STマイクロエレクトロニクス
12.7.1 STマイクロエレクトロニクスの企業情報
12.7.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
12.7.3 STマイクロエレクトロニクスのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.7.4 STマイクロエレクトロニクスのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
12.8 エスプレッシフ・システムズ
12.8.1 エスプレッシフ・システムズの企業情報
12.8.2 エスプレッシフ・システムズの事業概要
12.8.3 エスプレッシフ・システムズのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明、および仕様
12.8.4 エスプレッシフ・システムズのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.8.5 エスプレッシフ・システムズの最近の動向
12.9 NXPセミコンダクターズ
12.9.1 NXPセミコンダクターズ社の企業情報
12.9.2 NXPセミコンダクターズの事業概要
12.9.3 NXPセミコンダクターズのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.9.4 NXPセミコンダクターズのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 NXPセミコンダクターズの最近の動向
12.10 ベケン・コーポレーション
12.10.1 ベケン・コーポレーションの企業情報
12.10.2 ベケン・コーポレーションの事業概要
12.10.3 ベケン・コーポレーションのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.10.4 ベケン・コーポレーションのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.10.5 ベケン・コーポレーションの最近の動向
12.11 オンセミ
12.11.1 onsemi社の企業情報
12.11.2 onsemi社の事業概要
12.11.3 onsemi社のBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.11.4 onsemi社のBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 onsemiの最近の動向
12.12 Goodix Technology
12.12.1 Goodix Technologyの企業情報
12.12.2 Goodix Technologyの事業概要
12.12.3 Goodix TechnologyのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明、および仕様
12.12.4 グディックス・テクノロジーのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.12.5 グディックス・テクノロジーの最近の動向
12.13 アンビック
12.13.1 アンビック社の企業情報
12.13.2 アンビックの事業概要
12.13.3 AmbiqのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.13.4 AmbiqのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.13.5 アンビック社の最近の動向
12.14 マイクロチップ・テクノロジー
12.14.1 マイクロチップ・テクノロジー社の企業情報
12.14.2 マイクロチップ・テクノロジーの事業概要
12.14.3 マイクロチップ・テクノロジーのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.14.4 マイクロチップ・テクノロジーのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.14.5 マイクロチップ・テクノロジーの最近の動向
12.15 ファイプラス・テクノロジーズ
12.15.1 ファイプラス・テクノロジーズ社の企業情報
12.15.2 ファイプラス・テクノロジーズの事業概要
12.15.3 ファイプラス・テクノロジーズのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.15.4 ファイプラス・テクノロジーズのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.15.5 ファイプラス・テクノロジーズの最近の動向
12.16 コーヴォ
12.16.1 コーヴォ社の企業情報
12.16.2 コーヴォの事業概要
12.16.3 QorvoのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.16.4 QorvoのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.16.5 Qorvoの最近の動向
12.17 アナログ・デバイセズ
12.17.1 アナログ・デバイセズ社の企業情報
12.17.2 アナログ・デバイセズの事業概要
12.17.3 アナログ・デバイセズのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.17.4 アナログ・デバイセズ社のBluetooth LE送信ICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.17.5 アナログ・デバイセズ社の最近の動向
12.18 リアルテック・セミコンダクター
12.18.1 リアルテック・セミコンダクター社の企業情報
12.18.2 リアルテック・セミコンダクターの事業概要
12.18.3 リアルテック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの製品モデル、説明および仕様
12.18.4 リアルテック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICの生産能力、販売数量、価格、売上高および粗利益率（2021年～2026年）
12.18.5 リアルテック・セミコンダクターの最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 Bluetooth LE送信ICの産業チェーン
13.2 Bluetooth LE送信ICの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 Bluetooth LE送信ICの統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別のコスト要因
13.4 Bluetooth LE送信ICの販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 Bluetooth LE送信IC市場の動向
14.1 業界のトレンドと進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国の関税の影響
15 世界のBluetooth LE送信IC調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推計
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角検証
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報
表1. Bluetoothバージョン別、世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 送信出力別、世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表3. MCUコアアーキテクチャ別 世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表4. 用途別 世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表5. 地域別グローバルBluetooth LE送信IC売上高成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表6. 地域別グローバルBluetooth LE送信IC販売台数成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 （百万台）
表7. 新興市場における国別売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表8. 地域別世界Bluetooth LE送信IC生産成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
表9. メーカー別世界Bluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表10. メーカー別世界Bluetooth LE送信IC販売シェア（2021年～2026年）
表11. メーカー別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表12. 世界各メーカー別Bluetooth LE送信IC売上高ベースの市場シェア（2021年～2026年）
表13. 世界の主要メーカーの順位変動（2024年対2025年）（売上高ベース）
表14. 2025年のBluetooth LE送信IC売上高に基づく、世界各メーカーのティア別分類（ティア1、 Tier 2、Tier 3）別メーカー別（Bluetooth LE送信IC売上高ベース）、2025年
表15. 世界のBluetooth LE送信ICのメーカー別平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表16. 世界のBluetooth LE送信ICのメーカー別平均販売価格（ASP）（米ドル/個）、2021年～2026年
表17. 主要メーカーのBluetooth LE送信IC製造拠点および本社所在地
表18. 世界のBluetooth LE送信IC市場の集中率（CR5）
表19. 主要な市場参入・撤退（2021年～2025年）－要因および影響分析
表20. 主要な合併・買収、事業拡大計画、研究開発投資
表21. Bluetoothバージョン別世界Bluetooth LE送信IC販売数量（百万台）、2021年～2026年
表22. Bluetoothバージョン別世界Bluetooth LE送信IC販売数量 （百万台）、2027-2032年
表23. Bluetoothバージョン別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表24. Bluetoothバージョン別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表25. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表26. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表27. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 送信出力別 世界のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. MCUコアアーキテクチャ別 世界のBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表30. MCUコアアーキテクチャ別世界Bluetooth LE送信IC販売数量（百万台）、2027年～2032年
表31. MCUコアアーキテクチャ別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表32. MCUコアアーキテクチャ別 世界のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表33. 主要製品タイプ別の技術仕様
表34. 用途別 世界のBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表35. 用途別グローバルBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表36. Bluetooth LE送信ICの高成長セクターにおける需要の年平均成長率（CAGR）（2026年～2032年）
表37. 用途別グローバルBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表38. 用途別世界Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表39. 地域別主要顧客
表40. 用途別主要顧客
表41. 地域別世界Bluetooth LE送信IC生産量（百万台）、2021-2026年
表42. 地域別グローバルBluetooth LE送信機IC生産量（百万個）、2027年～2032年
表43. 北米におけるBluetooth LE送信機ICの成長促進要因および市場障壁
表44. 北米におけるBluetooth LE送信機IC売上高の年平均成長率（CAGR）（国別、2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表45. 北米におけるBluetooth LE送信ICの販売台数（百万台）：国別（2021年対2025年対2032年）
表46. 欧州におけるBluetooth LE送信ICの成長促進要因と市場障壁
表47. 欧州のBluetooth LE送信IC売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表48. 欧州のBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）：国別（2021年対2025年対2032年）
表49. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表50. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）国別 （2021年対2025年対2032年）
表51. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信ICの成長促進要因と市場障壁
表52. 東南アジアのBluetooth LE送信IC売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表53. 中南米におけるBluetooth LE送信ICの投資機会と主要な課題
表54. 中南米におけるBluetooth LE送信ICの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表55. 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの投資機会と主な課題
表56. 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表57. ノルディック・セミコンダクター社の概要
表58. ノルディック・セミコンダクターの概要および主要事業
表59. ノルディック・セミコンダクターの製品モデル、説明および仕様
表60. ノルディック・セミコンダクターの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表61. 2025年のノルディック・セミコンダクターの製品別売上高構成比
表62. 2025年のノルディック・セミコンダクターの用途別売上高構成比
表63. 2025年のノルディック・セミコンダクターの地域別売上高構成比
表64. ノルディック・セミコンダクターのBluetooth LE送信ICのSWOT分析
表65. ノルディック・セミコンダクターの最近の動向
表66. テキサス・インスツルメンツ社の概要
表67. テキサス・インスツルメンツ社の概要および主要事業
表68. テキサス・インスツルメンツ社の製品モデル、説明および仕様
表69. テキサス・インスツルメンツ社の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表70. 2025年のテキサス・インスツルメンツの製品別売上高構成比
表71. 2025年のテキサス・インスツルメンツの用途別売上高構成比
表72. 2025年のテキサス・インスツルメンツの地域別売上高構成比
表73. テキサス・インスツルメンツのBluetooth LE送信ICのSWOT分析
表74. テキサス・インスツルメンツの最近の動向
表75. シリコン・ラボ社の情報
表76. シリコン・ラボ社の概要および主要事業
表77. シリコン・ラボ社の製品モデル、概要および仕様
表78. シリコン・ラボ社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表79. 2025年のシリコン・ラボ社の製品別売上高構成比
表80. 2025年のシリコン・ラボズの用途別売上高構成比
表81. 2025年のシリコン・ラボズの地域別売上高構成比
表82. シリコン・ラボズのBluetooth LE送信ICのSWOT分析
表83. シリコン・ラボズの最近の動向
表84. テリンク・セミコンダクター社の情報
表85. テリンク・セミコンダクター社の概要および主要事業
表86. テリンク・セミコンダクターの製品モデル、概要および仕様
表87. テリンク・セミコンダクターの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021年～2026年）
表88. 2025年のテリンク・セミコンダクターの製品別売上高構成比
表89. 2025年のTelink Semiconductorの用途別売上高構成比
表90. 2025年のTelink Semiconductorの地域別売上高構成比
表91. Telink SemiconductorのBluetooth LE送信ICに関するSWOT分析
表92. Telink Semiconductorの最近の動向
表93. ルネサスエレクトロニクス株式会社に関する情報
表94. ルネサスエレクトロニクスの概要および主要事業
表95. ルネサスエレクトロニクスの製品モデル、概要および仕様
表96. ルネサスエレクトロニクスの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表97. 2025年のルネサスエレクトロニクスの製品別売上高構成比
表98. 2025年のルネサスエレクトロニクスの用途別売上高構成比
表99. 2025年のルネサスエレクトロニクスの地域別売上高構成比
表100. ルネサスエレクトロニクスのBluetooth LE送信ICに関するSWOT分析
表101. ルネサスエレクトロニクスの最近の動向
表102. インフィニオン・テクノロジーズ社の情報
表103. インフィニオン・テクノロジーズ社の概要および主要事業
表104. インフィニオン・テクノロジーズの製品モデル、説明および仕様
表105. インフィニオン・テクノロジーズの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表106. インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
表107. STマイクロエレクトロニクス社の情報
表108. STマイクロエレクトロニクス社の概要および主要事業
表109. STマイクロエレクトロニクス社の製品モデル、説明および仕様
表110. STマイクロエレクトロニクス社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率 （2021-2026年）
表111. STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
表112. エスプレッシフ・システムズ社の情報
表113. エスプレッシフ・システムズの概要および主要事業
表114. エスプレッシフ・システムズの製品モデル、説明および仕様
表115. エスプレッシフ・システムズの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2021-2026年）
表116. エスプレッシフ・システムズの最近の動向
表117. NXPセミコンダクターズ社の概要
表118. NXPセミコンダクターズの概要および主要事業
表119. NXPセミコンダクターズの製品モデル、説明および仕様
表120. NXPセミコンダクターズの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表121. NXPセミコンダクターズの最近の動向
表122. ベケン・コーポレーションの企業情報
表123. ベケン・コーポレーションの概要および主要事業
表124. ベケン・コーポレーションの製品モデル、説明および仕様
表125. ベケン・コーポレーションの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表126. ベケン・コーポレーションの最近の動向
表127. オンセミ社の企業情報
表128. オンセミ社の概要および主要事業
表129. オンセミ社の製品モデル、説明および仕様
表130. オンセミ社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率 （2021-2026年）
表131. onsemiの最近の動向
表132. Goodix Technology Corporationの情報
表133. Goodix Technologyの概要および主要事業
表134. Goodix Technologyの製品モデル、説明および仕様
表135. Goodix Technologyの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表136. Goodix Technologyの最近の動向
表137. Ambiq Corporationに関する情報
表138. アンビック（Ambiq）の概要および主要事業
表139. アンビック（Ambiq）の製品モデル、概要および仕様
表140. アンビック（Ambiq）の生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表141. アンビック（Ambiq）の最近の動向
表142. マイクロチップ・テクノロジー社の情報
表143. マイクロチップ・テクノロジーの概要および主要事業
表144. マイクロチップ・テクノロジーの製品モデル、概要および仕様
表145. マイクロチップ・テクノロジーの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表146. マイクロチップ・テクノロジーの最近の動向
表147. ファイプラス・テクノロジーズ社の情報
表148. ファイプラス・テクノロジーズ社の概要および主要事業
表149. ファイプラス・テクノロジーズ社の製品モデル、説明および仕様
表150. ファイプラス・テクノロジーズの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル／台）、粗利益率（2021年～2026年）
表151. ファイプラス・テクノロジーズの最近の動向
表152. コーヴォ・コーポレーションの情報
表153. コーヴォの概要および主要事業
表154. Qorvoの製品モデル、説明および仕様
表155. Qorvoの生産能力、販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021年～2026年）
表156. Qorvoの最近の動向
表157. Analog Devices Corporationの情報
表158. アナログ・デバイセズ社の概要および主要事業
表159. アナログ・デバイセズ社の製品モデル、概要および仕様
表160. アナログ・デバイセズ社の生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表161. アナログ・デバイセズ社の最近の動向
表162. Realtek Semiconductor Corporationに関する情報
表163. Realtek Semiconductorの概要および主要事業
表164. Realtek Semiconductorの製品モデル、説明および仕様
表165. Realtek Semiconductorの生産能力、販売数量（百万台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）および粗利益率（2021-2026年）
表166. Realtek Semiconductorの最近の動向
表167. 主要原材料の分布
表168. 原材料の主要サプライヤー
表169. 重要原材料のサプライヤー集中度（2025年）およびリスク指数
表170. 生産技術の進化におけるマイルストーン
表171. 販売代理店一覧
表172. 市場動向および市場の変遷
表173. 市場の推進要因および機会
表174. 市場の課題、リスク、および制約要因
表175. 本レポートのための調査プログラム／設計
表176. 二次情報源からの主要データ情報
表177. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. Bluetooth LE送信ICの製品写真
図2. Bluetoothバージョン別、世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図3. Bluetooth 5.0の製品写真
図4. Bluetooth 5.1の製品画像
図5. Bluetooth 5.2の製品画像
図6. Bluetooth 5.3の製品画像
図7. Bluetooth 5.4の製品画像
図8. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図9. 超低送信出力：≤0 dBm 製品画像
図10. 低送信出力：>0–4 dBm 製品画像
図11. メインストリーム送信出力：>4–8 dBm 製品画像
図12. 高送信出力：>8–10 dBm 製品画像
図13. 拡張送信出力：>10 dBm 製品画像
図14. MCUコアアーキテクチャ別、世界のBluetooth LE送信IC市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図15. Arm Cortex-M0 / M0+ BLE SoC 製品画像
図16. Arm Cortex-M3 / M4 BLE SoC 製品画像
図17. Arm Cortex-M23 / M33 BLE SoC 製品画像
図18. RISC-V BLE SoC 製品画像
図19. 用途別世界Bluetooth LE送信IC市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図20. ウェアラブルおよびパーソナルデバイス
図21. スマートホームおよびビルディングデバイス
図22. HID、リモコンおよび周辺機器
図23. ビーコン、タグおよび資産追跡
図24. 電子棚札および小売IoT
図25. 産業、医療および計測機器
図26. 自動車およびモビリティ
図27. 本レポートの対象期間におけるBluetooth LE送信IC
図28. 世界のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図29. 世界のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図30. 地域別世界Bluetooth LE送信IC売上高（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図31. 地域別世界Bluetooth LE送信IC売上高に基づく市場シェア（2021年～2032年）
図32. 世界のBluetooth LE送信IC販売台数（百万台）、2021年～2032年
図33. 地域別世界のBluetooth LE送信IC販売台数（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万台）
図34. 地域別世界のBluetooth LE送信IC販売台数市場シェア（2021年～2032年）
図35. 世界のBluetooth LE送信ICの生産能力、生産量、稼働率（百万個）、2021年対2025年対2032年
図36. 2025年のBluetooth LE送信IC販売数量における上位5社および上位10社の市場シェア
図37. 世界のBluetooth LE送信IC売上高ベースの市場シェアランキング（2025年）
図38. 売上高構成比によるティア別分布（2021年対2025年）
図39. 2025年のBluetooth 5.0メーカー別売上高ベースの市場シェア
図40. 2025年のBluetooth 5.1メーカー別売上高ベースの市場シェア
図41. 2025年のBluetooth 5.2メーカー別売上高ベースの市場シェア
図42. 2025年のBluetooth 5.3におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図43. 2025年のBluetooth 5.4におけるメーカー別売上高ベースの市場シェア
図44. Bluetoothバージョン別、世界のBluetooth LE送信IC販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図45. Bluetoothバージョン別、世界のBluetooth LE送信IC売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図46. Bluetoothバージョン別、世界のBluetooth LE送信IC平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図47. 送信出力別、世界のBluetooth LE送信IC販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図48. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図49. 送信出力別世界Bluetooth LE送信IC平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図50. MCUコアアーキテクチャ別、世界のBluetooth LE送信ICの販売数量ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図51. MCUコアアーキテクチャ別、世界のBluetooth LE送信ICの売上高ベースの市場シェア（2021年～2032年）
図52. MCUコアアーキテクチャ別世界Bluetooth LE送信IC平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図53. 用途別世界Bluetooth LE送信IC販売数量シェア（2021年～2032年）
図54. 用途別世界Bluetooth LE送信IC売上高シェア（2021年～2032年）
図55. 用途別世界Bluetooth LE送信IC平均販売価格（ASP）（米ドル／個）、2021年～2032年
図56. 世界のBluetooth LE送信ICの生産能力、生産量および稼働率（百万個）、2021-2032年
図57. 地域別世界のBluetooth LE送信IC生産市場シェア（2021-2032年）
図58. 生産能力の促進要因と制約要因
図59. 北米におけるBluetooth LE送信IC生産成長率（百万個）、2021-2032年
図60. 欧州におけるBluetooth LE送信IC生産成長率（百万個）、2021-2032年
図61. 中国におけるBluetooth LE送信IC生産成長率（百万個）、2021-2032年
図62. 日本におけるBluetooth LE送信ICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図63. 韓国におけるBluetooth LE送信ICの生産成長率（百万個）、2021年～2032年
図64. 北米におけるBluetooth LE送信ICの販売数量の前年比（百万台）、2021年～2032年
図65. 北米におけるBluetooth LE送信ICの売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図66. 2025年の北米トップ5メーカーのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）
図67. 北米におけるBluetooth LE送信ICの販売数量（百万個）の用途別内訳（2021年～2032年）
図68. 北米におけるBluetooth LE送信ICの販売売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図69. 米国におけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図70. カナダのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図71. メキシコのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図72. 欧州のBluetooth LE送信IC販売台数の前年比（百万台）、2021年～2032年
図73. 欧州のBluetooth LE送信IC売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図74. 2025年の欧州Bluetooth LE送信IC売上高上位5社の売上高（百万米ドル）
図75. 用途別欧州Bluetooth LE送信IC販売数量（百万台）（2021年～2032年）
図76. 用途別欧州Bluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）（2021年～2032年）
図77. ドイツのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図78. フランスにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図79. 英国におけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図80. イタリアにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図81. ロシアのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図82. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC販売台数の前年比（百万台）、2021年～2032年
図83. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC売上高の前年比（百万米ドル）、2021年～2032年
図84. 2025年のアジア太平洋地域におけるBluetooth LE送信IC売上高上位8社の売上高（百万米ドル）
図85. 用途別アジア太平洋地域Bluetooth LE送信IC販売数量（百万台）（2021-2032年）
図86. アジア太平洋地域のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図87. インドネシアのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図88. 日本のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図89. 韓国におけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図90. 中国台湾におけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図91. インドにおけるBluetooth LE送信ICの売上高 （百万米ドル）、2021年～2032年
図92. 中南米におけるBluetooth LE送信ICの販売台数（前年比）（百万台）、2021年～2032年
図93. 中南米におけるBluetooth LE送信ICの売上高（前年比）（百万米ドル）、2021年～2032年
図94. 中南米における主要5メーカーのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル、2025年）
図95. 中南米のBluetooth LE送信IC販売数量（百万台）の用途別内訳（2021年～2032年）
図96. 中南米におけるBluetooth LE送信ICの販売収益（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図97. ブラジルにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図98. アルゼンチンにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図99. 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの販売台数（前年比）（百万台）、2021-2032年
図100. 中東・アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（前年比）（百万米ドル）、2021-2032年
図101. 中東・アフリカ地域における主要5メーカーのBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル、2025年）
図102. 中東・アフリカ地域のBluetooth LE送信IC販売数量（百万台）の用途別内訳（2021年～2032年）
図103. 中東・アフリカ地域のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021年～2032年）
図104. GCC諸国のBluetooth LE送信IC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図105. トルコにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図106. エジプトにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図107. 南アフリカにおけるBluetooth LE送信ICの売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図108. Bluetooth LE送信ICの産業チェーン図
図109. 地域別Bluetooth LE送信IC製造拠点の分布（％）
図110. Bluetooth LE送信ICの製造プロセス
図111. 地域別Bluetooth LE送信ICの生産コスト構造
図112. 流通チャネル（直販対代理店販売）
図113. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図114. データの三角測量
図115. インタビュー対象となった主要幹部
| ※Bluetooth LE 送信用IC、またはBluetooth Low Energy Transmitter ICとは、Bluetooth LE規格に準拠した無線信号を送信するための中核となる集積回路のことです。このICは、デバイスがデータを効率的かつ低消費電力で無線通信することを可能にする重要な部品であり、特にバッテリー駆動の小型デバイスに広く利用されています。Bluetooth LEは、従来のBluetoothと比較してデータ転送速度は控えめなものの、消費電力が極めて低いという特徴を持ち、IoT（Internet of Things）時代の多様なアプリケーションを支えています。 この種のICは、主に二つの種類に分けられます。一つは、送信機能に特化した「スタンドアロン型送信IC」です。これは非常にシンプルな構成で、外部のマイクロコントローラやプロセッサからのデータを受け取り、それをBluetooth LE信号として送信する役割のみを担います。もう一つは、より一般的で多機能な「システムオンチップ（SoC）型」です。SoC型は、Bluetooth LEの無線通信機能に加え、マイクロコントローラ、メモリ（フラッシュメモリやRAM）、各種周辺回路（ADC、DAC、タイマー、GPIOなど）、そしてBluetooth LEプロトコルスタックを動作させるためのファームウェアを一つのチップに統合しています。これにより、外部に多くの部品を必要とせず、単一のチップで複雑な機能を実現できるため、製品の小型化、コスト削減、開発期間の短縮に大きく貢献しています。さらに、SoCは、デバイスがサポートするBluetooth LEのバージョン（例：5.0, 5.1, 5.2, 5.3など）によって、メッシュネットワーク、高精度測位、LE Audioなどのより高度な機能を提供できるようになっています。 Bluetooth LE 送信用ICの用途は非常に広範です。最も代表的なのは、ウェアラブルデバイスです。スマートウォッチ、フィットネストラッカー、補聴器、スマートグラスなどは、このICを使ってスマートフォンや他のデバイスと連携し、健康データや通知をやり取りしています。また、スマートホーム機器においても不可欠な存在です。スマート照明、スマートロック、温度センサー、モーションセンサーなどが、Bluetooth LEを通じて連携し、快適で安全な住環境を提供しています。医療・ヘルスケア分野では、血糖値計、心拍計、血圧計といったポータブル医療機器が、患者の生体データを効率的にスマートフォンやクラウドに送信するために利用されています。さらに、小売業や観光業で利用される「ビーコン」も主要な用途の一つです。ビーコンは、店舗内の顧客の位置情報に基づいた情報配信や、施設の屋内ナビゲーションなどに活用され、パーソナライズされたサービスを提供しています。工場や倉庫などの産業用途でも、機器の状態監視、資産追跡、環境センサーネットワークなど、多岐にわたるIoTソリューションに組み込まれ、データ駆動型の運用を支援しています。近年では、LE Audioの登場により、ワイヤレスイヤホンやヘッドホンにおける高品質・低遅延・低消費電力のオーディオ伝送にも活用が広がりつつあります。ゲームコントローラやワイヤレスキーボード、マウスなどのPC周辺機器でも、その低消費電力性と応答性の高さから重宝されています。 これらのICを支える関連技術も多岐にわたります。まず、安定した無線通信を実現するための「高周波（RF）設計技術」が重要です。効率的な電力増幅器（PA）や低ノイズ増幅器（LNA）、ミキサーなどのアナログ回路の最適化により、広い範囲で信頼性の高いデータ伝送を可能にしています。次に、「低消費電力設計技術」は、Bluetooth LEの核心をなす要素です。スリープモード管理、アクティブモードでの電力効率化、電源管理IC（PMIC）との連携などにより、バッテリーの長寿命化を実現しています。また、小型化と性能向上には「アンテナ技術」も不可欠です。チップに内蔵されたアンテナや、基板上に形成されるPCBアンテナの設計は、限られたスペースで最適な無線性能を引き出すために高度な専門知識を要します。さらに、チップ上でBluetooth LEプロトコルを正確に動作させるための「ファームウェアとソフトウェアスタック」の開発も重要です。これにより、GATT（Generic Attribute Profile）プロファイルの実装や、メッシュネットワーク、LE Audioなどの高度な機能をサポートします。セキュリティに関しても、データの暗号化、認証、プライバシー保護のための技術がIC内部に実装されており、安全な通信を保証しています。製造面では、高性能なCMOSプロセス技術や、複数のチップを一つのパッケージに統合するSiP（System in Package）技術が、小型化と高集積化を可能にしています。最後に、これらのICを用いた製品開発を容易にするための「開発ツール」も欠かせません。評価ボード、ソフトウェア開発キット（SDK）、デバッグツール、RFテスターなどが提供され、開発者は効率的に製品を市場に投入することができます。Bluetooth LE 送信用ICは、これらの多岐にわたる技術の融合によって、現代社会の多様なワイヤレスニーズに応え続けているのです。 |
• 日本語訳：Bluetooth LE 送信用ICの世界市場展望・分析・予測（～2032年）：Bluetooth 5.0、Bluetooth 5.1、Bluetooth 5.2、Bluetooth 5.3、Bluetooth 5.4
• レポートコード：MRC6TCOQ02986 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）