 | • レポートコード：MRC-PRF26M0817 • 出版社/出版日：Prof Research / 2026年5月 • レポート形態：英語、PDF、133ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：Industrial Equipment |
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レポート概要
半導体計測・検査システム市場の概要
業界および製品概要
計測・検査は、半導体製造プロセスの管理において極めて重要であり、歩留まり向上と品質管理の基盤となる柱です。集積回路の製造は、人類史上最も複雑な製造工程の一つです。最先端の半導体ウェハーの製造プロセス全体には、通常400～600もの異なる工程があり、これらは1～2か月にわたって綿密に調整された順序で実施されます。このライフサイクル全体を通じて、半導体計測・検査はフロントエンド工程（ウェハ製造）とバックエンド工程（パッケージングおよびテスト）の両方にわたって行われ、製造工場（ファブ）の不可欠な「目」としての役割を果たしています。
半導体製造において、計測とは、ウェハ上の物理的および電気的特性を極めて精密に測定し、それらが厳格な仕様範囲内にあることを保証することを指します。検査とは、最終的なチップの機能を損なう可能性のある物理的欠陥、パーティクル、またはパターンの欠陥を検出することを指します。半導体計測・検査システムは、重要なパラメータを評価するために設計された幅広い精密測定ツールを網羅しています。これらには、ウェーハ厚、膜厚、オーバーレイ（連続するリソグラフィ層間の位置合わせ）、クリティカルディメンション（CD）、欠陥検出、表面形状、反り・歪み、残留応力などが含まれます。
業界がムーアの法則の限界を積極的に押し広げる中、トランジスタの物理的寸法はナノメートルおよびオングストロームのスケールにまで縮小しました。その結果、プロセス変動に対する許容範囲は事実上消滅しました。微細な粒子や、リソグラフィ露光における数ナノメートルの偏差が、ダイの故障につながり、半導体メーカーに莫大な経済的損失をもたらす可能性があります。そのため、ファブ全体に計測・検査装置が継続的に導入され、プロセスの健全性を監視し、逸脱を即座に特定し、プロセス装置に対して実用的なフィードバックループを提供しています。この仕組みにより、逸脱はリアルタイムで修正され、不良ウェーハの処理を最小限に抑え、最終的に半導体製造施設の経済的生産性を最大化します。
市場規模と成長予測
高性能コンピューティングへの絶え間ない需要、人工知能（AI）の普及、電気自動車（EV）への移行、および5Gインフラの世界的な展開に牽引され、精密な半導体製造に対する要求は急増しています。半導体計測・検査システムの世界市場規模は、2026年には145億米ドルから158億米ドルという堅調な規模に達すると推定されています。
今後、この業界は強い回復力と持続的な拡大の可能性を示しています。市場は、2026年から2031年までの予測期間において、年平均成長率（CAGR）7％から8％の範囲で拡大すると見込まれています。この堅調な成長軌道は、主要なファウンドリやメモリメーカーによる設備投資（CapEx）の増加に支えられています。これらは、高度に複雑な3Dトランジスタアーキテクチャへの移行、極端紫外線（EUV）リソグラフィの採用、および先進的なヘテロジニアス統合技術の導入を進めているためです。これらの技術的飛躍のそれぞれは、ウェハ1枚あたりの検査および測定工程の密度を高めることを本質的に必要とします。
技術タイプ別セグメント分析
技術原理の観点から、半導体計測・検査市場は、大きく分けて光学検査技術、電子ビーム（e-beam）検査技術、およびX線計測技術に分類される。それぞれが製造エコシステムにおいて、異なるながらも相互に補完し合う役割を果たしている。
– 光学検査技術
光学検査技術は、可視光から深紫外（DUV）波長までの光を利用してウェハーを照射し、散乱光や反射光を捉えることで、欠陥の特定や寸法測定を行います。これは現在、業界全体で利用されている主要かつ主流の検査技術です。光学検査の根本的な利点は、その高いスループットと、非破壊・非接触である点にあります。ウェハ全体を高速でスキャンできるため、インライン工程管理や大量生産（HVM）に最適です。設計ノードの微細化に伴い、業界ではより短い波長、高度な計算アルゴリズム、洗練された偏光技術を採用することで、光学解像度の物理的限界を押し広げてきました。光学ツールは、膜厚測定、光学クリティカルディメンション（OCD）計測、および巨視的から微視的な欠陥検出に広く利用されています。
– 電子ビーム（E-Beam）検査技術
光学検査は速度面で優位性を示していますが、3nmや2nmノードにおける超微小欠陥の解像においては、物理的な回折限界という根本的な課題に直面しています。電子ビーム検査技術はこのギャップを埋めるものです。光子ではなく集束した電子ビームを利用することで、電子ビームシステムはサブナノメートルレベルの分解能を実現し、最小の物理的欠陥を可視化したり、最も複雑なクリティカルディメンション（CD-SEM）を測定したりすることが可能になります。さらに、電子ビーム技術は、電圧コントラスト検査を通じて、埋込みショートやオープンなどの電気的欠陥を検出できる点で独自性を持ちます。従来、電子ビーム技術の主な制約は、光学システムに比べてスループットが低いことでした。これを解消するため、業界ではマルチビーム電子ビーム検査システムへの開発が急速に進んでいます。このシステムは数十本から数百本の電子ビームを並列に使用して走査速度を大幅に向上させ、先進ノード製造におけるインライン導入の拡大への道を開いています。
– X線計測技術
半導体業界が3次元（3D）構造へと移行するにつれ、X線計測技術の重要性はますます高まっています。3D NANDフラッシュメモリ、FinFET、Gate-All-Around（GAA）トランジスタなどのデバイスには、光学ビームや電子ビームでは透過できない、極めて複雑で高アスペクト比（HAR）のトレンチや隠れた層が存在します。X線蛍光分析（XRF）、X線反射率測定（XRR）、およびクリティカルディメンション小角X線散乱（CD-SAXS）を含むX線技術は、これらの不透明で深部に埋没した構造の組成、密度、および物理的寸法を正確に測定するために導入されています。この傾向は、3Dメモリアーキテクチャにおける層数の増加と並行して、X線計測分野の堅調な成長を示しています。
アプリケーション分野別分析
製造ワークフローに基づき、計測・検査システムの用途は、フロントエンドプロセス、バックエンドプロセス、およびラボ試験に分類される。
– フロントエンドプロセス（ウェハー製造）
フロントエンドプロセスは、計測・検査市場のシェアの大部分を占めています。この段階では、素のシリコンウェハ上にトランジスタや配線を複雑に形成します。フロントエンドにおける計測は極めて高度であり、数十層に及ぶリソグラフィ層間の完全な位置合わせを確保するためのオーバーレイ計測、トランジスタのゲート幅を検証するための光学クリティカルディメンション（OCD）ツール、そして致命的な欠陥を早期に特定するための素ウェハ／パターン形成済みウェハの検査が必要となります。EUVリソグラフィーやマルチパターニング技術への移行により、必要な検査ステップの数は劇的に増加しました。ここでのトレンドは、リアルタイムのプロセス制御を実現するために、計測機能を加工装置に直接、あるいはその隣接部に統合すること（統合計測）に大きく傾いています。
– バックエンドプロセス（パッケージングおよびテスト）
従来、バックエンドのパッケージングでは、フロントエンドに比べてそれほど厳格な検査は求められていませんでした。しかし、この状況は根本的な変革を遂げつつあります。2.5D/3D IC、ヘテロジニアス統合、チプレット、および高帯域幅メモリ（HBM）スタック（例：CoWoS技術）といった先進的なパッケージング技術の登場により、バックエンドの検査は高度に洗練されたものとなっています。計測システムは現在、シリコン貫通ビア（TSV）、マイクロバンプ、ハイブリッドボンディングの位置合わせ、および反りを、かつてない精度で測定する必要があります。高価なマルチダイ集積パッケージの信頼性を確保するという極めて重要なニーズに牽引され、バックエンドのアプリケーション分野は現在、市場内で最も高い割合の成長率を記録しています。
– ラボ試験
ラボ試験には、研究開発（R&D）、故障解析、初期歩留まりの立ち上げが含まれます。透過型電子顕微鏡（TEM）、走査型プローブ顕微鏡（SPM）、高度な分光測定装置など、ラボに導入されるツールは、高スループットよりも絶対的な精度と深い分析能力を重視して設計されています。材料科学が半導体設計における重要な差別化要因となり、高誘電率（high-k）誘電体、ルテニウム配線、2次元チャネル材料といった新規材料の原子レベルでの詳細な分析が求められるにつれ、このセグメントは着実に成長しています。
バリューチェーンとサプライチェーンの構造
半導体計測・検査業界は、極めて複雑で専門性が高く、世界的に分散したバリューチェーンの中で運営されています。
– 上流セグメント
上流コンポーネントは、超精密部品やサブシステムを提供するサプライヤーで構成されています。これには、先進的な光源（DUVやレーザープラズマ光源など）、特殊な光学レンズやミラー、超高真空システム、電子エミッタ、高精度モーションコントロールステージ（ナノメートルレベルの位置決め精度を実現する磁気浮上技術を採用）、および高速データ処理ユニットが含まれます。上流セグメントへの参入障壁は極めて高い。なぜなら、コンポーネントは極限的な公差下で、ほぼ完璧な信頼性をもって動作しなければならないからである。
– 中流セグメント
中流セグメントは、中核となる計測・検査装置メーカーで構成される。これらの企業は、大規模なシステムインテグレーターおよびアルゴリズム開発者の役割を果たしている。彼らは、上流のハードウェアに独自のソフトウェア、光学物理学、機械学習モデルを統合し、完成した装置を作り上げている。ここで創出される価値は、大規模な研究開発、特許ポートフォリオ、そして数十年にわたる独自の欠陥ライブラリや物理モデルに大きく依存しています。
– ダウンストリームセグメント
ダウンストリームには、半導体ファウンドリ、統合デバイスメーカー（IDM）、および半導体組立・テスト受託企業（OSAT）といったエンドユーザーが含まれます。これらの企業は、計測機器を製造実行システム（MES）に統合し、ファブの運用を自動化し、プロセス歩留まりを向上させ、次世代シリコンデバイスの市場投入までの時間を短縮しています。
地域別市場の動向
世界市場は、ファブの立地、政府の政策、サプライチェーン戦略によって形作られる、明確な地域的特徴を示しています。
– アジア太平洋（APAC）
APACは半導体製造において最大かつ最も支配的な地域であり、計測・検査装置市場で最大のシェアを占めています。同地域の市場は、年平均成長率（CAGR）8.0%から9.5%で成長すると推定されています。この成長は、台湾、中国、そして韓国における大規模なファウンドリおよびメモリ製造事業に大きく支えられています。さらに、中国本土では大規模な国内ファブ拡張サイクルが進んでいます。特に中国市場においては、半導体計測・検査装置の現地調達率が、2020年の約2%から2023年には約5%へと上昇している。この動きは、強力な政府のインセンティブと、半導体の自給自足に向けた戦略的方針によって推進されている。
– 北米
北米市場は力強い回復を見せており、成長率は6.0%から7.5%と推定されている。「CHIPS and Science Act」などの国内法に後押しされ、世界有数のファウンドリや国内のIDM各社は、米国国内に最先端の新たな製造施設を積極的に建設している。北米は半導体研究開発の世界的な拠点でもあり、主要な装置サプライヤーが拠点を置くことで、次世代計測ツールの早期導入を支える強固なエコシステムが形成されている。
– 欧州
欧州市場は、年平均成長率（CAGR）5.5%から6.5%で成長すると推定されています。同地域の成長は、「欧州チップ法」および、特にパワーエレクトロニクス、自動車用IC、センサー分野における専門的な半導体製造への強い注力によって支えられています。さらに、欧州にはリソグラフィーや計測光学分野における重要な上流エコシステムプレイヤーが拠点を置いており、地域的な相乗効果を生み出しています。
– 中東・アフリカ（MEA）
MEA地域は新興市場であり、推定成長率は4.0%から5.5%と見込まれています。成長の主な原動力は、半導体製造や先進パッケージング施設への投資を含む先端技術分野への投資を通じて経済の多角化を図る、湾岸地域の政府系ファンドです。
– 南米
南米は小規模なニッチ市場であり、推定成長率は3.0%から4.0%です。同地域は主に、高度な技術は求めないものの高い信頼性が求められる検査ツールを必要とする、特殊な自動車用電子機器の組立および従来のバックエンド工程に重点を置いています。
競争環境と企業概要
世界の半導体計測・検査装置市場は極めて高い集中度を特徴としており、上位5社（CR5）が市場シェアの80％以上を占めています。この市場は、深い技術的参入障壁を持つ少数の老舗多国籍大手企業によって支配されています。
– KLAコーポレーション
KLA Corporationは、この分野における誰もが認める市場リーダーである。同社はフロントエンド検査製品のほぼすべてを網羅しており、フロントエンドプロセスにおける製品カバー率は90%を超えている。KLAの包括的な製品ポートフォリオには、超広帯域光学欠陥検査、高度な電子ビームレビュー、オーバーレイ計測が含まれており、世界中のあらゆる先進ファブに深く根付いている。
– Applied Materials Inc. (AMAT) および Onto Innovation Inc.
アプライド・マテリアルズとオント・イノベーションは、いずれもフロントエンド検査製品の60%以上をカバーする圧倒的な市場地位を確立している。アプライド・マテリアルズは、プロセス装置分野での優位性を活かし、緊密に統合された計測ソリューションを提供しており、特に電子線検査およびCD-SEM技術において卓越している。オント・イノベーションは、光学計測およびマクロ欠陥検査の分野で主導的な地位を築き上げ、先進パッケージングのリソグラフィおよび検査分野でも支配的な存在となっている。
– 先端リソグラフィおよびニッチ市場のリーダー
EUVリソグラフィの独占的地位で知られるASML Holding NVは、YieldStar光学計測およびHMI電子ビームソリューションを通じて計測分野でも主要なプレーヤーであり、これらのソリューションは同社のスキャナーに重要な計算フィードバックループを提供している。日立ハイテク株式会社は、高精度な電子ビーム寸法測定を提供し、CD-SEM市場におけるゴールドスタンダードであり続けている。Lasertec Corporationは、半導体の微細化において重要なノードであるEUVマスク検査（ブランクマスクおよびパターン形成済みマスクの両方）という専門分野において、独自の強力な独占的地位を確立しています。
– 専門的かつ新興の計測機器メーカー
Nova LtdやCamtek Ltdといった企業は、光学CD、材料計測、およびバックエンドの先進パッケージング検査において大きな影響力を持っています。SCREEN Holdings Co Ltdは、中核となる洗浄装置に加え、堅牢なウェーハ検査装置を提供しています。カール・ツァイスAG、ブルカー・コーポレーション、サーモフィッシャー・サイエンティフィック社、JEOL株式会社、ニコン・メトロロジーNV、堀場製作所といった科学計測機器の巨人は、研究開発や歩留まり診断に不可欠な、高度に専門化された分析用実験室機器、X線計測、および原子間力顕微鏡を供給している。さらに、市場では戦略的な統合が進んでいる。例えば、2022年にはVitrek LLCがMTI Instrumentsの買収に成功し、半導体用途向けの高精度・非接触物理測定およびセンシング技術へと事業ポートフォリオを拡大した。
– 中国国内の装置におけるギャップ
KLA、AMAT、ASMLなどの世界トップクラスのメーカーが、2Xnm以下、さらには5nm以下の先進プロセスノードを広くサポートする装置を生産している一方で、中国国内の装置エコシステムは依然として発展段階にあります。現在、中国国内のウェハー検査装置メーカーは、概して28nm以上の成熟したプロセスノード向けの製品を大量出荷できる程度にとどまっている。先進ノードへのギャップを埋めることは、EH Metrology GmbHやMicro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG（欧州地域の専門精密技術企業）といった新興の現地企業、および様々な中国現地企業にとって、依然として大きな技術的課題となっている。
市場の機会と課題
– 機会
AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）時代への移行は、計測分野に巨大な機会をもたらしている。Gate-All-Around（GAA）トランジスタアーキテクチャの採用は、トランジスタの物理的形状を根本的に変え、ナノシート厚や内部スペーサーの凹みといった新たなパラメータを導入しており、これらは完璧に測定されなければならない。これにより、装置ベンダーにとって収益性の高い更新・アップグレードサイクルが生まれる。さらに、特にAI GPU向けのハイバンド幅メモリ（HBM）に対応するための先進パッケージングの爆発的な成長が、バックエンドにおける光学およびX線計測機器の調達急増を牽引している。半導体サプライチェーンの地域化を目的とした世界各国の政府補助金も、市場への巨額の設備投資をもたらし、新規ファブの展開と、それに伴う基本計測スイートの需要を加速させている。
– 課題
業界は、技術的および経済的な面で極めて困難な課題に直面しています。物理的な観点から見ると、デバイスの微細化が原子レベルに近づくにつれ、光学検査は信号対雑音比（SNR）の限界に直面し、一方、電子ビーム検査は大量生産に必要な十分なスループットの維持に苦慮しています。これらの障壁を克服するには天文学的な規模の研究開発投資が必要であり、それを負担できるのはごく一部のトップ企業に限られるため、市場の集中化がさらに進行しています。さらに、この市場は複雑な地政学的状況の中で運営されている。厳格な輸出管理や貿易制限により、14nm未満および7nm未満の先進的な計測機器の特定地域への流通が阻害され、サプライチェーンの分断を余儀なくされ、主要ベンダーのグローバルな収益源を複雑化させている。
目次
第1章 レポートの概要 1
1.1 調査範囲 1
1.2 調査方法 2
1.2.1 データソース 2
1.2.2 前提条件 3
1.3 略語および頭字語 5
第2章 世界の半導体計測・検査システム市場の概要 6
2.1 世界の半導体計測・検査システム市場規模（売上高）（2021-2031年） 6
2.2 世界の半導体計測・検査システム市場数量（2021-2031年） 7
2.3 世界のマクロ経済環境分析 8
2.4 産業政策および規制 9
第3章 技術動向および特許分析 10
3.1 半導体計測・検査技術の進化 10
3.2 製造プロセスの分析 11
3.3 世界の特許動向および競争力のある技術革新 12
3.4 ウェーハ検査における新興技術 13
第4章 バリューチェーンおよび業界分析 14
4.1 上流の原材料および主要部品 14
4.2 中流の装置製造および組立 15
4.3 下流の半導体ファブおよびOSAT 16
4.4 コスト構造分析 17
4.5 バリューチェーン全体の利益率の動向 18
第5章 タイプ別世界市場 19
5.1 タイプ別世界市場規模（2021-2031年） 19
5.2 タイプ別世界市場数量（2021-2031年） 20
5.3 光学検査技術 21
5.4 電子ビーム検査技術 22
5.5 X線計測技術 23
第6章 用途別世界市場 24
6.1 用途別世界市場規模（2021-2031年） 24
6.2 用途別世界市場数量（2021-2031年） 25
6.3 フロントエンドプロセス 26
6.4 バックエンドプロセス 27
6.5 実験室試験 28
第7章 地域別市場分析：北米 29
2.1 北米市場の規模と数量（2021-2031年） 29
7.2 タイプおよび用途別の北米市場 30
7.3 米国市場分析 31
7.4 カナダ市場分析 32
第8章 地域別市場分析：欧州 33
8.1 欧州の市場規模と数量（2021-2031年） 33
8.2 タイプおよび用途別の欧州市場 34
8.3 ドイツ市場分析 34
8.4 オランダ市場分析 35
8.5 英国市場分析 36
第9章 地域別市場分析：アジア太平洋 37
9.1 アジア太平洋の市場規模と数量（2021-2031年） 37
9.2 タイプ別および用途別のアジア太平洋市場 38
9.3 中国市場分析 38
9.4 日本市場分析 39
9.5 韓国市場分析 40
9.6 台湾（中国）市場分析 41
第10章 地域別市場分析：その他の地域 42
10.1 その他の地域の市場規模と数量（2021-2031年） 42
10.2 その他の地域の市場（タイプ別・用途別） 43
10.3 中東市場分析 44
第11章 輸出入分析 45
11.1 世界の半導体計測・検査システムの輸出入動向 45
11.2 主要輸入国・地域 46
11.3 主要輸出国・地域 47
第12章 競争環境 48
12.1 売上高別世界の半導体計測・検査システム主要企業（2021-2026年） 48
12.2 売上高別世界トップ半導体計測・検査システム企業（2021-2026年） 49
12.3 世界市場集中度（CR5およびHHI） 50
12.4 合併、買収、および事業拡大 51
12.5 競合ポジショニングおよびベンダー戦略マトリックス 52
第13章 主要企業プロファイル 53
13.1 KLA Corporation 53
13.1.1 会社概要 53
13.1.2 半導体計測・検査システム事業データ 54
13.1.3 SWOT分析 55
13.1.4 研究開発投資および戦略的取り組み 56
13.2 Applied Materials Inc 57
13.2.1 会社概要 57
13.2.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 58
13.2.3 SWOT分析 59
13.2.4 研究開発投資と戦略的取り組み 60
13.3 Onto Innovation Inc 61
13.3.1 会社概要 61
13.3.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 62
13.3.3 SWOT分析 63
13.3.4 研究開発投資および戦略的取り組み 64
13.4 ASML Holding NV 65
13.4.1 会社概要 65
13.4.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 66
13.4.3 SWOT 分析 67
13.4.4 研究開発投資および戦略的取り組み 68
13.5 日立ハイテク株式会社 69
13.5.1 会社概要 69
13.5.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 70
13.5.3 SWOT 分析 71
13.5.4 研究開発投資および戦略的取り組み 72
13.6 レーザーテック株式会社 73
13.6.1 会社概要 73
13.6.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 74
13.6.3 SWOT 分析 75
13.6.4 研究開発投資および戦略的取り組み 76
13.7 Nova Ltd 77
13.7.1 会社概要 77
13.7.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 78
13.7.3 SWOT分析 79
13.7.4 研究開発投資および戦略的取り組み 80
13.8 Camtek Ltd 81
13.8.1 会社概要 81
13.8.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 82
13.8.3 SWOT 分析 83
13.8.4 研究開発投資と戦略的取り組み 84
13.9 Vitrek LLC 85
13.9.1 会社概要 85
13.9.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 86
13.9.3 SWOT 分析 87
13.9.4 研究開発投資および戦略的取り組み 88
13.10 EH Metrology GmbH 89
13.10.1 会社概要 89
13.10.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 90
13.10.3 SWOT 分析 91
13.10.4 研究開発投資および戦略的取り組み 92
13.11 Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG 93
13.11.1 会社概要 93
13.11.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 94
13.11.3 SWOT分析 95
13.11.4 研究開発投資と戦略的取り組み 96
13.12 SCREEN Holdings Co Ltd 97
13.12.1 会社紹介 97
13.12.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 98
13.12.3 SWOT分析 99
13.12.4 研究開発投資と戦略的取り組み 100
13.13 カール・ツァイス社 101
13.13.1 会社概要 101
13.13.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 102
13.13.3 SWOT分析 103
13.13.4 研究開発投資および戦略的取り組み 104
13.14 ブルカー・コーポレーション 105
13.14.1 会社概要 105
13.14.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 106
13.14.3 SWOT分析 107
13.14.4 研究開発投資および戦略的取り組み 108
13.15 サーモフィッシャーサイエンティフィック社 109
13.15.1 会社概要 109
13.15.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 110
13.15.3 SWOT分析 111
13.15.4 研究開発投資および戦略的取り組み 112
13.16 Jeol Ltd 113
13.16.1 会社概要 113
13.16.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 114
13.16.3 SWOT分析 115
13.16.4 研究開発投資および戦略的取り組み 116
13.17 Nikon Metrology NV 117
13.17.1 会社概要 117
13.17.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 118
13.17.3 SWOT 分析 119
13.17.4 研究開発投資および戦略的取り組み 120
13.18 堀場製作所 121
13.18.1 会社概要 121
13.18.2 半導体計測・検査システム事業のデータ 122
13.18.3 SWOT分析 123
13.18.4 研究開発投資および戦略的取り組み 124
第14章 市場の動向 125
14.1 業界の推進要因 125
14.2 市場の制約と課題 126
14.3 新たな機会 127
14.4 顧客の採用動向 128
第 15 章 将来の市場予測（2027-2031 年） 129
15.1 世界の市場規模および数量予測 129
15.2 タイプ別予測 130
15.3 用途別予測 131
15.4 地域別市場予測 132
第16章 調査の結論 133
表一覧
表1 世界の半導体計測・検査システム市場規模（売上高）および前年比成長率（2021-2031年） 6
表2 世界の半導体計測・検査システム市場規模（数量）および前年比成長率（2021-2031年） 7
表3 半導体計測・検査システムに関する世界の特許出願件数（2021-2026年） 12
表4 バリューチェーンのコスト構造の内訳 17
表5 タイプ別世界半導体計測・検査システム市場規模（2021-2031年） 19
表6 タイプ別世界半導体計測・検査システム市場数量（2021-2031年） 20
表7 用途別世界半導体計測・検査システム市場規模（2021-2031年） 24
表8 用途別世界半導体計測・検査システム市場規模（2021-2031年） 25
表9 北米半導体計測・検査システム市場規模（国別）（2021-2031年） 31
表10 欧州半導体計測・検査システム市場規模（国別）（2021-2031年） 34
表11 アジア太平洋地域の半導体計測・検査システム市場規模（国・地域別）（2021-2031年） 38
表12 世界の半導体計測・検査システムの輸入量（地域別）（2021-2026年） 46
表13 地域別世界半導体計測・検査システム輸出量（2021-2026年） 47
表14 売上高別世界半導体計測・検査システム主要企業（2021-2026年） 48
表15 収益別世界半導体計測・検査システム主要企業（2021-2026年） 49
表 16 KLA Corporation の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 54
表17 アプライド・マテリアルズ社の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 58
表18 オント・イノベーション社の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 62
表 19 ASML Holding NV 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 66
表 20 日立ハイテク株式会社 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 70
表 21 レーザーテック株式会社の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 74
表 22 Nova Ltd の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 78
表 23 カムテック社（Camtek Ltd）の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 82
表 24 ヴィトレック社（Vitrek LLC）の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 86
表 25 EH Metrology GmbH 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 90
表 26 Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 94
表 27 SCREEN Holdings Co Ltd 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 98
表 28 Carl Zeiss AG 半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026） 102
表 29 ブルカー・コーポレーションの半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 106
表 30 サーモフィッシャーサイエンティフィック社の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 110
表 31 Jeol Ltd の半導体計測・検査システムの売上高、価格、コスト、粗利益率（2021-2026） 114
表 32 Nikon Metrology NV の半導体計測・検査システムの売上高、価格、コスト、粗利益率（2021-2026） 118
表33 堀場製作所（Horiba Ltd）の半導体計測・検査システムの売上高、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 122
図表一覧
図1 世界の半導体計測・検査システム市場規模（売上高）の推移（2021-2031年） 6
図2 世界の半導体計測・検査システム市場規模の推移（2021-2031年） 7
図3 半導体計測・検査システム産業のバリューチェーン 14
図4 2026年のタイプ別世界市場シェア 19
図5 2026年のタイプ別世界市場数量シェア 20
図6 2026年の用途別世界市場規模シェア 24
図7 2026年の用途別世界市場数量シェア 25
図8 北米半導体計測・検査システム市場規模の成長動向（2021-2031年） 29
図9 欧州の半導体計測・検査システム市場規模の成長傾向（2021-2031年） 33
図10 アジア太平洋地域の半導体計測・検査システム市場規模の成長傾向（2021-2031年） 37
図11 その他の地域における半導体計測・検査システム市場規模の成長動向（2021-2031年） 42
図12 2026年の世界半導体計測・検査システム売上高における企業別市場シェア 49
図13 2026年の世界市場集中率（CR5） 50
図14 KLA Corporationの半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 55
図15 Applied Materials Incの半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 59
図16 Onto Innovation Inc.の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 63
図17 ASML Holding NVの半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 67
図18 日立ハイテク株式会社の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 71
図19 レーザーテック株式会社の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 75
図20 Nova Ltd 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 79
図21 Camtek Ltd 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 83
図22 Vitrek LLC 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 87
図 23 EH Metrology GmbH の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026） 91
図 24 Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026） 95
図25 SCREENホールディングス株式会社の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 99
図26 カール・ツァイスAGの半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 103
図27 ブルカー・コーポレーションの半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 107
図28 サーモフィッシャーサイエンティフィック社の半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 111
図29 Jeol Ltd 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 115
図30 Nikon Metrology NV 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 119
図31 堀場製作所 半導体計測・検査システム市場シェア（2021-2026年） 123
図32 地域別 世界の半導体計測・検査システム将来市場予測（2027-2031年） 132
| ※半導体計測・検査システムは、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たす装置です。これらのシステムは、製造された半導体ウエハやチップの品質を評価・管理し、高性能なデバイスの生産を確保するために必要不可欠です。 まず、半導体計測・検査システムにはいくつかの種類があります。代表的なものとして、光学検査装置、SEM（走査電子顕微鏡）、X線検査装置、そしてCT（コンピュータ断層撮影）装置などがあります。光学検査装置は、主に表面の欠陥や汚れを検出するために使用され、レンズやカメラを用いて高解像度の画像を取得します。SEMは、微細な構造を詳細に観察できるため、ナノスケールの欠陥や構造を調べる際に利用されます。 X線検査装置は、デバイス内部の構造を把握するのに適しており、非破壊での検査を可能にします。CT装置は、立体的な画像を生成することで、複雑な内部構造を可視化することができ、製品開発や不具合解析に役立ちます。これらの技術は、半導体製造プロセス全体を通じて適用され、例えばデバイスの設計、プロセス開発、量産時の品質管理など、さまざまな段階で活用されます。 これらのシステムの用途は多岐にわたります。通常、製造工程においては、ウエハの前工程と後工程の両方で使用されます。前工程では、材料の特性やパターンの形成過程での評価が行われ、後工程では、完成したチップの性能や信頼性を評価します。また、量産時には、製品の不良率を低減するため、定期的な検査が求められます。 さらに、半導体計測・検査システムは、自動化やデジタル化が進む中で、重要性を増しています。生産ラインにおいて、リアルタイムでデータを収集・分析できるシステムが導入されることで、迅速な意思決定を行うことが可能になります。AI（人工知能）や機械学習を活用することで、検査データの解析精度が向上し、不良品を迅速に特定できるようになります。 最近では、テストプロセスの高度化と短縮化が求められる中、半導体計測技術の進化が続いています。例えば、3D IC（積層型集積回路）技術の発展に伴い、検査システムもその対応能力を向上させる必要があります。新たな材料の登場や、ミクロな構造への対応など、次世代半導体に向けた技術開発が急務とされています。 関連技術としては、ナノテクノロジーや材料科学が挙げられます。ナノスケールでの製造や検査が求められる時代において、材料の特性を正確に把握することが非常に重要です。また、製造プロセスのシミュレーション技術も重要であり、これにより設計段階から生産までの流れをスムーズにすることができます。 このように、半導体計測・検査システムは、半導体産業において重要な基盤技術となっています。その進化は、単に品質管理にとどまらず、新しいデバイスの開発や市場での競争力強化にも寄与しています。今後もこの分野の技術革新は続くと予想され、ますます重要性が増すことでしょう。半導体産業の持続的な発展を支えるために、計測・検査技術のさらなる向上が求められています。 |
• 日本語訳：半導体計測・検査システムの世界市場2026年
• レポートコード：MRC-PRF26M0817 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）