 | • レポートコード：BNA-MRCJP3427 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、約70ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：半導体＆電子 |
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レポート概要
日本の集積回路市場は、技術革新と電子機器の普及拡大により、自動車、産業オートメーション、通信分野における構造が再構築される中で拡大を続けている。初期の開発段階では、トランジスタ、抵抗器、導電経路などの複数の部品をコンパクトなシリコンウェハー上に集積することで、デバイスは省エネルギー化、多機能化、小型化を実現し、民生品や産業製品にシームレスに組み込まれるようになった。製造技術は単純な平面プロセスから、高度なシステムオンチップ構造や次世代リソグラフィへと進化し、AI演算・5Gネットワーク・複雑な組込みシステムを駆動する高性能チップの生産を可能にした。電気自動車・スマート工場・大規模データセンターの需要増大を受け、企業は効率性・小型化・計算能力強化を優先課題としている。安全・環境・品質基準は厳格に施行され、認証は国際規格に準拠することで信頼性・性能・越境コンプライアンスを確保。主要企業と革新的なスタートアップ双方が研究・設計・製造に多額を投資し、競争優位性を育みつつ、サプライチェーンの変動性・地域間競争・専門人材不足といった課題に対処している。政策措置には、国内製造と技術的自立を強化するための財政的インセンティブ、研究助成金、官民連携が含まれ、精密性、緻密な職人技、継続的改善を重視する文化的価値観を補完している。都市部の技術ハブに集積した熟練技術者集団は、経験と新たな才能を融合させ、人口動態のニーズに応えながら持続的な革新を推進している。半導体エコシステム全体との強固な連携は維持され、チップは計算処理、通信、電力管理の基盤技術として多様なアプリケーションに活用され、高速処理、小型化、省エネルギー化といった利点を提供。これにより、現代産業を形作るよりスマートで接続性の高いデバイスを実現している。
ボナファイド・リサーチ発行の調査報告書「日本集積回路市場概観、2031年」によれば、日本の集積回路市場は2026年から2031年にかけて5.5％以上のCAGRで成長すると予測されている。日本の集積回路市場は、革新と競争が交差するダイナミックな環境を反映した一連の注目すべき進歩によって形成されており、国内企業は自動車、通信、産業オートメーション分野からのますます複雑化する需要に対応するため、技術力を強化している。近年、競争環境は激化しており、既存の国内メーカーと新興企業が専門的な設計サービスや最先端機能の統合による差別化を図る一方、高い資本要件、厳格な品質基準、深い技術的専門知識の必要性といった障壁にも直面している。国内企業は精密工学における独自の強みと、カスタマイズされた製造・試験サービスを支える長年のサプライヤー関係を活かし、信頼性と小型化が求められるアプリケーションでますます重視される存在として重要な役割を果たしている。ビジネスアプローチは協業モデルへと進化し、戦略的提携、ライセンス契約、共同開発契約が普及。企業はイノベーション加速と事業拡大を目指す。電動化モビリティや高度な接続インフラへの移行といった広範な業界トレンドが成長機会を創出し続け、特定の性能ニッチや供給ギャップに対応可能なニッチプロバイダー向けの機会も出現している。国家レベルでは、生産高と輸出活動が依然として重要であり、技術ハブは都市部に集中し、政策支援と投資による国内能力強化の取り組みが継続している。最近の報告では、新規製造ラインの稼働開始や、日本の技術人材基盤を活用しようとする海外投資家の関心といった動きが注目されている。供給ネットワークの分析からは、市場関係者がプレミアムセグメントと世界的な材料・設備コストに起因するコスト圧力の両方を反映した価格帯を評価する中でも、活況と前進の勢いを背景に、レジリエンス向上と依存度低減に向けた継続的な取り組みが明らかになっている。
日本の集積回路市場は多様化しており、電子機器の計算・意思決定能力の中核をなす広範なロジック回路を包含する。これによりプロセッサは、高い効率性と低遅延で演算・制御・記憶機能を実行可能となる。メモリデバイスは一時的・恒久的なデータ保存において極めて重要な役割を担い、DRAM、SRAM、フラッシュ技術に及び、コンピューティング、自動車電子機器、モバイルデバイスに不可欠であり、データの信頼性、速度、拡張性を確保する。アナログ回路は連続信号を扱い、温度、圧力、電圧などの実世界の入力を利用可能な電子データに変換し、産業用および民生用デバイスにおける電力管理、センシングアプリケーション、信号調整に不可欠である。混合信号回路はデジタルとアナログの両機能を統合し、センサー、コンバーター、制御システムをコンパクトなパッケージに効率的に組み込むことを可能にします。これはIoTデバイスや通信機器にとって不可欠です。マイクロプロセッサは命令を実行し、周辺機器を管理し、スマートフォンから自動運転車に至る複雑なアプリケーションを駆動する中央処理装置であり、性能、速度、エネルギー効率を主要な差別化要素として組み込んでいます。デジタル信号プロセッサ（DSP）は、リアルタイムの音声・映像・信号処理における複雑な数学的演算を専門とし、精密かつ高速な計算が不可欠な通信、民生電子機器、自動車安全システムなどのアプリケーションを支える。この製品区分は、国内のイノベーションと世界的な需要の両方によって推進される、日本の集積回路市場における技術的多様性を浮き彫りにしている。各サブセグメントは、エネルギー効率、演算性能、小型化の向上のために、特殊な製造プロセス、精密工学、継続的な研究に依存しており、市場成長と技術的リーダーシップの維持には、絶え間ない製品の改良と進化する業界要件への適応が不可欠であるという、競争の激しい環境を反映している。
日本の集積回路市場は、コンパクト性、低消費電力、高速性能が優先されるスマートフォン、タブレット、ゲーム機、ホームオートメーションシステムなど、多様な民生電子機器アプリケーションを支えています。自動車産業では、先進運転支援システム、電動パワートレイン、インフォテインメント、安全センサー向けに半導体の統合が進んでおり、車両の電動化とスマートモビリティ技術の重要性が高まっていることを反映しています。産業用アプリケーションでは、自動化、ロボット工学、プロセス制御にICを活用し、製造効率と運用安全性に不可欠な堅牢な信頼性、広範囲な動作温度、長期ライフサイクルサポートが要求される。通信分野では、チップが高速データ伝送、5G接続、ネットワークインフラ最適化を実現し、シームレスな通信と帯域幅能力の拡大を可能にする。医療機器分野では、患者モニタリング、診断画像、ウェアラブル技術向けに半導体を採用。医療基準を満たすため、精度、低消費電力、小型化が重視される。航空宇宙・防衛分野では、ナビゲーション、通信、ミッションクリティカルな制御システム向けに、極めて信頼性が高く、堅牢で安全な集積回路が要求される。過酷な環境下での性能は絶対条件である。各エンドユーザーセグメントは、電力効率、小型化、処理能力において特殊な要件を推進し、多様な市場需要を生み出しています。これは製造優先順位、研究開発投資、設計革新に影響を与え、日本の産業および消費者ニーズに特化した先進的で信頼性の高い高性能集積回路を供給する能力を反映しています。
日本の集積回路エコシステムは、ファウンドリサービス（専門製造施設が複数クライアント向けにチップを製造し、企業が設計に集中しつつ先進製造能力を活用できる）など多様なサービス形態で支えられている。統合デバイス製造（IDM）は設計・製造・試験を一組織内で統合し、品質・性能・製品スケジュールをエンドツーエンドで管理する。ファブレス設計企業はIC設計に特化し、製造をファウンドリに委託することで、ニッチ用途における革新性・コスト効率・市場投入期間の最適化を図る。外部委託組立・試験サービスは、パッケージング・組立・試験を外部で完了させ、運用コスト削減と大量生産への拡張性を実現する。設計サービスはコンサルティング・試作・レイアウト最適化を提供し、顧客が性能向上・低消費電力・統合効率に優れたカスタムソリューションを開発することを可能にする。知的財産ライセンスは、企業が事前設計されたモジュール、コア、アルゴリズムにアクセスすることを可能にし、開発を加速し、研究開発コストを削減し、複雑な設計における相互運用性を確保します。各サービスモデルは、柔軟性、革新性、運用効率のバランスを取りながら、異なる業界の要件に対応し、設計、製造、テスト、知的財産戦略を統合して国内外の多様な市場ニーズに応える日本の半導体エコシステムの深さを反映しています。これらのモデルは、技術プロバイダー、製造業者、エンドユーザー間の協業を促進し、自動車、民生用電子機器、通信、医療、産業アプリケーションにおける先進チップの迅速な展開を支援。高性能で信頼性が高く革新的な集積回路ソリューションにおける日本のリーダー的役割を強化します。
本レポートで考慮した事項
•基準年：2020年
•基準年：2025年
•推定年：2026年
•予測年：2031年
本レポートのカバー範囲
• 半導体市場の規模・予測およびセグメント分析
• 様々な推進要因と課題
• 進行中のトレンドと動向
• 主要プロファイル企業
• 戦略的提言
製品タイプ別
• ロジック回路
• メモリデバイス
• アナログ回路
• ミックスドシグナル回路
• マイクロプロセッサ
• デジタル信号プロセッサ
エンドユーザー別
• 民生用電子機器
• 自動車産業
• 産業用アプリケーション
• 電気通信
• 医療機器
• 航空宇宙・防衛
サービスモデル別
• ファウンドリサービス
• 統合デバイス製造
• ファブレス設計企業
• アウトソーシング組立・試験
• 設計サービス
• 知的財産ライセンス
目次
1 エグゼクティブサマリー
2 市場構造
2.1 市場考慮事項
2.2 前提条件
2.3 制限事項
2.4 略語
2.5 出典
2.6 定義
3 研究方法論
3.1 二次調査
3.2 一次データ収集
3.3 市場形成と検証
3.4 レポート作成、品質チェック及び納品
4 日本の地理
4.1 人口分布表
4.2 日本のマクロ経済指標
5 市場動向
5.1 主要な知見
5.2 最近の動向
5.3 市場推進要因と機会
5.4 市場制約要因と課題
5.5 市場トレンド
5.6 サプライチェーン分析
5.7 政策・規制の枠組み
5.8 業界専門家の見解
6 日本集積回路市場概要
6.1 市場規模（金額ベース）
6.2 市場規模と予測（製品タイプ別）
6.3 市場規模と予測（エンドユーザー別）
6.4 市場規模と予測（サービスモデル別）
6.5 市場規模と予測（地域別）
7 日本集積回路市場のセグメンテーション
7.1 日本集積回路市場、製品タイプ別
7.1.1 日本集積回路市場規模、ロジック回路別、2020-2031年
7.1.2 日本集積回路市場規模、メモリデバイス別、2020-2031年
7.1.3 日本集積回路市場規模、アナログ回路別、2020-2031年
7.1.4 混合信号回路別 日本集積回路市場規模（2020-2031年）
7.1.5 マイクロプロセッサ別 日本集積回路市場規模（2020-2031年）
7.1.6 デジタル信号プロセッサ別 日本集積回路市場規模（2020-2031年）
7.2 日本集積回路市場、エンドユーザー別
7.2.1 日本集積回路市場規模、民生用電子機器別、2020-2031年
7.2.2 日本集積回路市場規模、自動車産業別、2020-2031年
7.2.3 日本集積回路市場規模、産業用アプリケーション別、2020-2031年
7.2.4 日本集積回路市場規模、通信分野別、2020-2031年
7.2.5 日本集積回路市場規模、医療機器分野別、2020-2031年
7.2.6 日本集積回路市場規模、航空宇宙・防衛分野別、2020-2031年
7.3 日本集積回路市場、サービスモデル別
7.3.1 日本集積回路市場規模、ファウンドリサービス別、2020-2031年
7.3.2 日本集積回路市場規模、集積デバイス製造別、2020-2031年
7.3.3 日本集積回路市場規模、ファブレス設計会社別、2020-2031年
7.3.4 アウトソーシング組立・試験別 日本集積回路市場規模、2020-2031年
7.3.5 設計サービス別 日本集積回路市場規模、2020-2031年
7.3.6 知的財産ライセンス別 日本集積回路市場規模、2020-2031年
7.4 日本集積回路市場、地域別
8 日本集積回路市場の機会評価
8.1 製品タイプ別、2026年から2031年
8.2 エンドユーザー別、2026年から2031年
8.3 サービスモデル別、2026年から2031年
8.4 地域別、2026年から2031年
9 競争環境
9.1 ポーターの5つの力
9.2 企業プロファイル
9.2.1 企業1
9.2.2 企業2
9.2.3 企業3
9.2.4 企業4
9.2.5 企業5
9.2.6 企業6
9.2.7 企業7
9.2.8 企業8
10 戦略的提言
11 免責事項
図表一覧
図1：日本集積回路市場規模（金額ベース）（2020年、2025年、2031年予測）（百万米ドル）
図2：市場魅力度指数（製品タイプ別）
図3：市場魅力度指数（エンドユーザー別）
図4：市場魅力度指数（サービスモデル別）
図5：地域別市場魅力度指数
図6：日本の集積回路市場におけるポーターの5つの力
表一覧
表1：集積回路市場に影響を与える要因（2025年）
表2：日本の集積回路市場規模と予測（製品タイプ別）（2020年から2031年予測）（百万米ドル）
表3：日本の集積回路市場規模と予測、エンドユーザー別（2020年から2031年予測）（単位：百万米ドル）
表4：日本の集積回路市場規模と予測、サービスモデル別（2020年から2031年予測）（単位：百万米ドル）
表5：ロジック回路の日本集積回路市場規模（2020年から2031年）（百万米ドル）
表6：メモリデバイスの日本集積回路市場規模（2020年から2031年）（百万米ドル）
表7：アナログ回路の日本集積回路市場規模（2020年から2031年）（百万米ドル）
表8：日本の混合信号回路の集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表9：日本のマイクロプロセッサの集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表10：日本のデジタル信号プロセッサの集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表11：日本の民生用電子機器向け集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表12：日本の自動車産業向け集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表13：日本の産業用アプリケーション向け集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表14：日本の通信分野における集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表15：日本の医療機器分野における集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表16：日本の航空宇宙・防衛分野における集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表17：ファウンドリサービス分野における日本の集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表18：集積デバイス製造分野における日本の集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表19：ロジック回路レス設計企業分野における日本の集積回路市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表20：日本の集積回路市場規模（外部委託アセンブリ・テスト）（2020年から2031年）百万米ドル
表21：日本の集積回路市場規模（設計サービス）（2020年から2031年）百万米ドル
表22：日本の集積回路市場規模（知的財産ライセンス）（2020年から2031年）百万米ドル
1 Executive Summary
2 Market Structure
2.1 Market Considerate
2.2 Assumptions
2.3 Limitations
2.4 Abbreviations
2.5 Sources
2.6 Definitions
3 Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Data Collection
3.3 Market Formation & Validation
3.4 Report Writing, Quality Check & Delivery
4 Japan Geography
4.1 Population Distribution Table
4.2 Japan Macro Economic Indicators
5 Market Dynamics
5.1 Key Insights
5.2 Recent Developments
5.3 Market Drivers & Opportunities
5.4 Market Restraints & Challenges
5.5 Market Trends
5.6 Supply chain Analysis
5.7 Policy & Regulatory Framework
5.8 Industry Experts Views
6 Japan Integrated Circuit Market Overview
6.1 Market Size By Value
6.2 Market Size and Forecast, By Product Type
6.3 Market Size and Forecast, By End-User
6.4 Market Size and Forecast, By Service Model
6.5 Market Size and Forecast, By Region
7 Japan Integrated Circuit Market Segmentations
7.1 Japan Integrated Circuit Market, By Product Type
7.1.1 Japan Integrated Circuit Market Size, By Logic Circuits, 2020-2031
7.1.2 Japan Integrated Circuit Market Size, By Memory Devices, 2020-2031
7.1.3 Japan Integrated Circuit Market Size, By Analog Circuits, 2020-2031
7.1.4 Japan Integrated Circuit Market Size, By Mixed-Signal Circuits, 2020-2031
7.1.5 Japan Integrated Circuit Market Size, By Microprocessors, 2020-2031
7.1.6 Japan Integrated Circuit Market Size, By Digital Signal Processors, 2020-2031
7.2 Japan Integrated Circuit Market, By End-User
7.2.1 Japan Integrated Circuit Market Size, By Consumer Electronics, 2020-2031
7.2.2 Japan Integrated Circuit Market Size, By Automotive Industry, 2020-2031
7.2.3 Japan Integrated Circuit Market Size, By Industrial Applications, 2020-2031
7.2.4 Japan Integrated Circuit Market Size, By Telecommunications, 2020-2031
7.2.5 Japan Integrated Circuit Market Size, By Healthcare Devices, 2020-2031
7.2.6 Japan Integrated Circuit Market Size, By Aerospace and Defense, 2020-2031
7.3 Japan Integrated Circuit Market, By Service Model
7.3.1 Japan Integrated Circuit Market Size, By Foundry Services, 2020-2031
7.3.2 Japan Integrated Circuit Market Size, By Integrated Device Manufacturing, 2020-2031
7.3.3 Japan Integrated Circuit Market Size, By Fabless Design Companies, 2020-2031
7.3.4 Japan Integrated Circuit Market Size, By Outsourced Assembly and Test, 2020-2031
7.3.5 Japan Integrated Circuit Market Size, By Design Services, 2020-2031
7.3.6 Japan Integrated Circuit Market Size, By Intellectual Property Licensing, 2020-2031
7.4 Japan Integrated Circuit Market, By Region
8 Japan Integrated Circuit Market Opportunity Assessment
8.1 By Product Type, 2026 to 2031
8.2 By End-User, 2026 to 2031
8.3 By Service Model, 2026 to 2031
8.4 By Region, 2026 to 2031
9 Competitive Landscape
9.1 Porter's Five Forces
9.2 Company Profile
9.2.1 Company 1
9.2.2 Company 2
9.2.3 Company 3
9.2.4 Company 4
9.2.5 Company 5
9.2.6 Company 6
9.2.7 Company 7
9.2.8 Company 8
10 Strategic Recommendations
11 Disclaimer
List of Figure
Figure 1: Japan Integrated Circuit Market Size By Value (2020, 2025 & 2031F) (in USD Million)
Figure 2: Market Attractiveness Index, By Product Type
Figure 3: Market Attractiveness Index, By End-User
Figure 4: Market Attractiveness Index, By Service Model
Figure 5: Market Attractiveness Index, By Region
Figure 6: Porter's Five Forces of Japan Integrated Circuit Market
List of Table
Table 1: Influencing Factors for Integrated Circuit Market, 2025
Table 2: Japan Integrated Circuit Market Size and Forecast, By Product Type (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 3: Japan Integrated Circuit Market Size and Forecast, By End-User (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 4: Japan Integrated Circuit Market Size and Forecast, By Service Model (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 5: Japan Integrated Circuit Market Size of Logic Circuits (2020 to 2031) in USD Million
Table 6: Japan Integrated Circuit Market Size of Memory Devices (2020 to 2031) in USD Million
Table 7: Japan Integrated Circuit Market Size of Analog Circuits (2020 to 2031) in USD Million
Table 8: Japan Integrated Circuit Market Size of Mixed-Signal Circuits (2020 to 2031) in USD Million
Table 9: Japan Integrated Circuit Market Size of Microprocessors (2020 to 2031) in USD Million
Table 10: Japan Integrated Circuit Market Size of Digital Signal Processors (2020 to 2031) in USD Million
Table 11: Japan Integrated Circuit Market Size of Consumer Electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 12: Japan Integrated Circuit Market Size of Automotive Industry (2020 to 2031) in USD Million
Table 13: Japan Integrated Circuit Market Size of Industrial Applications (2020 to 2031) in USD Million
Table 14: Japan Integrated Circuit Market Size of Telecommunications (2020 to 2031) in USD Million
Table 15: Japan Integrated Circuit Market Size of Healthcare Devices (2020 to 2031) in USD Million
Table 16: Japan Integrated Circuit Market Size of Aerospace and Defense (2020 to 2031) in USD Million
Table 17: Japan Integrated Circuit Market Size of Foundry Services (2020 to 2031) in USD Million
Table 18: Japan Integrated Circuit Market Size of Integrated Device Manufacturing (2020 to 2031) in USD Million
Table 19: Japan Integrated Circuit Market Size of Logic Circuitsless Design Companies (2020 to 2031) in USD Million
Table 20: Japan Integrated Circuit Market Size of Outsourced Assembly and Test (2020 to 2031) in USD Million
Table 21: Japan Integrated Circuit Market Size of Design Services (2020 to 2031) in USD Million
Table 22: Japan Integrated Circuit Market Size of Intellectual Property Licensing (2020 to 2031) in USD Million
| ※集積回路（Integrated Circuit、IC）は、電子回路の一種で、複数の電子部品を一つの半導体チップ上に集約したものです。1950年代の終わりに発明されて以来、集積回路はコンピュータや通信機器、その他の電子デバイスにおいて、不可欠な要素となっています。集積回路の基盤には、シリコンやゲルマニウムなどの半導体材料が使われ、その上にトランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの回路素子が微細に構造化されています。この集積方法により、従来の電子回路に比べてサイズが小さくなり、性能が向上し、コストが削減されるという大きな利点があります。 集積回路は、主に二つの種類に分けることができます。第一に、アナログ集積回路とデジタル集積回路の二つのカテゴリーがあります。アナログ集積回路は、連続的な信号の処理を行うものであり、オーディオ機器や通信機器によく使用されます。具体的には、オペアンプやフィルタ回路、アナログスイッチなどが含まれます。一方、デジタル集積回路は、離散的な信号を扱い、論理演算を行うものであり、コンピュータやマイクロプロセッサ、メモリチップなどに広く利用されています。 その他の種類として、特定の機能を持つ集積回路が存在します。これには、マイクロコントローラやFPGA（Field Programmable Gate Array）、ASIC（Application Specific Integrated Circuit）などが含まれます。FPGAは、ユーザーが回路設計を柔軟に変更可能な集積回路であり、プロトタイピングや少量生産に適しています。ASICは、特定の用途に特化した集積回路で、高効率の動作が求められる場合に使用されます。 集積回路はさまざまな用途において重要な役割を果たしています。コンピュータの主要部分であるCPUやGPU、メモリチップ、さらにはスマートフォン、家電製品、自動車の電子制御ユニットなど、あらゆる電子機器に使われています。また、通信技術においても、集積回路はデータの送受信や処理に欠かせない要素です。さらに、医療機器や産業用機器に至るまで、幅広い分野で活躍しています。 集積回路に関連する技術としては、半導体製造技術や回路設計技術、パッケージング技術などが挙げられます。半導体製造技術は、ダイシング、ウェーハ加工、フォトリソグラフィなどを含み、これにより微細な構造を持つ集積回路が実現されます。回路設計技術は、電子回路やデジタルシステムの設計に関する技術であり、CAD（Computer-Aided Design）ツールが利用されます。パッケージング技術は、完成した集積回路を外部と接続するための基板や封止技術に関連するもので、高信頼性を求められる用途では特に重要です。 集積回路は、その小型化、高性能化によって、現代の技術革新を支える重要な要素となっています。今後も、人工知能（AI）、IoT（Internet of Things）、量子コンピューティングなど新しい技術が進展する中で、集積回路の設計や製造プロセスはさらに進化していくことでしょう。これにより、新たなアプリケーションや市場が開かれ、ますます多様な用途が展開されることが期待されます。集積回路は、これからの未来においてもますます重要な役割を果たしていくことでしょう。 |
• 日本語訳：集積回路の日本市場動向（～2031年）：ロジック回路、メモリデバイス、アナログ回路、ミックスドシグナル回路、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ
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