 | • レポートコード：BNA-MRCJP3271 • 出版社/出版日：Bonafide Research / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、約70ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：IT＆通信 |
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レポート概要
日本の電子産業は高密度配線基板分野で着実な拡大を遂げており、自動車・通信・産業オートメーション分野における高い採用率を反映した業界実績は、国内消費と輸出需要の両方に支えられている。初期の基板は比較的単純な構造で基本的な電気接続を担っていたが、数十年の間に多層配線と高速信号伝送を可能とする複雑なアセンブリへと変貌を遂げ、設計の高度化において著しい進歩を示している。現在の設計では、レーザー穿孔配線、高密度レイアウト、熱安定性と電気的完全性を考慮した特殊積層板など、先進的な製造技術が採用されており、国内の技術力を示している。これらのアセンブリは通常、積層絶縁層、導電トレース、メッキ貫通配線、表面処理、保護コーティングを組み合わせ、マイクロチップや受動部品をコンパクトで信頼性の高い回路に統合する。コネクテッドカー、5Gインフラ、ロボティクスへの需要増加が生産を刺激し、次世代製造プロセスへの投資を促進している。規制枠組みは安全な化学物質使用と環境コンプライアンスを義務付け、重要システム供給には品質基準と国際認証が必須となるケースが多い。業界関係者は低コスト地域競合他社との圧力や専門技術者の不足に直面しており、政府支援プログラムはイノベーション奨励策や人材育成施策を通じてこの課題の緩和を目指している。日本では、精密性、耐久性、緻密な職人技が文化的に重視され、高度なスキルセットを持つ経験豊富な技術者層に支えられ、設計哲学や調達慣行に影響を与えている。これらの高密度相互接続ソリューションは、幅広いエレクトロニクスエコシステムと密接に結びつき、複数の分野にわたる先進デバイスを支える小型化・高性能回路を実現することで、信頼性、効率性、機能密度の向上という本質的な優位性を提供している。
ボナファイド・リサーチ発行の調査報告書「日本多層プリント基板市場概観、2031年」によれば、日本の多層プリント基板市場は2026年から2031年にかけて3.5％以上のCAGRで成長すると予測されている。日本では、自動車、産業、民生分野におけるコンパクトで高性能なデバイスへの需要増加を背景に、電子機器製造業界で最近、高度な積層基板の著しい進展が見られている。企業は革新的な製造方法に投資し、より微細な回路、改善された熱管理、高密度接続を実現。これにより競争環境が再構築され、老舗企業と新興専門企業間の連携が促進されている。国内事業者は設計支援、試験、迅速な試作提供といったサポート機能を拡充し、厳格な信頼性要件を満たしつつ製造エラーを最小化している。ビジネス戦略は進化を続け、カスタムプロジェクトと継続的生産契約を融合させることで、急速に進歩する技術領域における柔軟性と効率性を維持している。現在の採用パターンは、電気自動車、次世代通信システム、ロボティクスへのこれらの部品の統合が進んでいることを示しており、新たなアプローチや技術的解決策の機会を創出している。全国統計は生産量と出荷台数の着実な増加を示しており、強力な産業投資と技術的成熟度を反映している。最近の発表では、生産能力拡大、戦略的提携、高速動作に最適化された先進基板タイプの導入が強調されている。この専門分野への参入は、多額の資本、高度な設備、厳格な認証、確立されたサプライヤーネットワークが必要であるため、依然として困難を伴う。材料と部品の流れは、品質維持、リードタイム最適化、複雑な組立工程支援のために慎重に調整される。コスト構造は設計の複雑さ、材料選択、性能要件によって大きく異なり、生産計画や顧客予算に影響を与える。新興の取り組みは効率性向上、電気的性能強化、不良率低減に焦点を当てており、革新と運用上の高度化がこのハイテク産業分野の進化を牽引し続けていることを示している。
層数4～6の高密度基板は、中程度の複雑性とコンパクトなレイアウトを必要とする用途で広く使用され、産業オートメーションや民生用電子機器における従来型デバイス向けに、コスト効率と十分な接続性を両立させている。層数8～10の基板は配線能力と信号整合性を向上させ、高度な自動車電子機器、通信機器、医療診断装置など、複数の信号経路が最小限の干渉で共存しなければならないより高度なシステムに頻繁に採用される。10層以上への進化は多層設計の頂点を示し、航空宇宙モジュール、高性能コンピューティング、防衛用途における極めて複雑な回路構成、高速データ転送、熱管理を支える。日本のメーカーはレーザー微細ビア加工、精密な銅厚制御、先進積層プロセスを導入し、全層数範囲で信頼性と性能を維持するため材料・製造技術を絶えず改良している。製造技術は層数によって異なり、層数が少ないほど大量生産・短納期手法が適し、高層基板では厳格な工程管理・試験・品質基準が求められる。需要動向はデバイスの小型化、コネクテッドカーの普及、先進通信システムの統合に影響され、高層基板ソリューションの採用を促進している。層数増加に伴う技術的課題には、電気的完全性の維持、インピーダンス制御、熱劣化防止が含まれ、企業は高度な設計ソフトウェア、自動検査、高品質基板材料で対応している。サプライチェーンは高品位積層板からプリプレグフィルムまで精密材料を供給するよう最適化され、複雑な多層構造全体で一貫性を確保する。日本のメーカーはエンドユーザーと協力し、カスタム構成の提供、設計検証、プロセス最適化を通じて、全層カテゴリにおける多層基板アセンブリの性能と信頼性を向上させると同時に、コンパクトで高性能な電子機器の革新を支援している。
リジッド構造の基板は、自動車制御ユニット、産業機械、サーバーインフラなど、機械的安定性と長期耐久性が重要な用途で主流を占め、多層回路と耐熱性に対する堅牢なサポートを提供する。フレキシブル基板は、ウェアラブル電子機器、医療機器、コンパクトな民生用ガジェットなど、スペース制約により折り曲げ、巻き取り、動的動作が求められながらも電気的性能を損なわない柔軟で軽量なソリューションを提供します。リジッドフレックスソリューションは両方のアプローチの利点を組み合わせ、部品実装用のリジッド領域と相互接続用のフレキシブル領域を統合可能にし、ハイブリッド機能性を必要とする航空宇宙モジュール、ロボット工学、複雑な計測機器に広く採用されています。高性能積層板、ポリイミドフィルム、強化銅層などの材料革新により、全基板タイプにおいて性能、信号完全性、熱処理能力が向上しています。製造プロセスは多様で、リジッド基板は従来の積層・エッチング技術を好む一方、フレキシブル基板とリジッドフレックス基板は、剥離や電気的故障を防ぐため、精密な取り扱い、制御された曲げ公差、特殊なボンディング手法を必要とします。応用分野は、小型化、IoT導入、高速信号伝送といった技術トレンドの進化に牽引され、多様な基板オプションの需要を高めています。メーカーは、自動光学検査、熱サイクル試験、電気的試験を含むカスタム設計、高度な試験、品質管理措置に注力し、異なる基板構成における信頼性を確保しています。供給ネットワークは、高品位な原材料、プリプレグシート、フレキシブルフィルムを精密な仕様で提供し、生産の拡張性を支えるよう設計されています。日本企業は協働設計サービスを重視し、インテグレーターがレイアウト最適化、信号干渉低減、厳格な安全・性能基準達成を支援。これにより各基板タイプは幅広い高性能アプリケーションへ高い適応性を発揮します。
産業用電子機器向け部品は、重機・工場自動化・エネルギー設備における耐久性、耐高温性、信頼性動作を重視。精密制御と接続性を実現するため多層基板を統合するケースが多い。医療用途では、画像診断システム、ウェアラブルモニター、診断ツールを支える高信頼性・小型化・低信号干渉基板が求められる。航空宇宙・防衛分野では、極限温度・振動・高周波データ伝送に耐える基板が必要で、重要な航法・通信・制御システム向けに先進材料と多層構造が採用される。自動車分野では電子制御ユニット（ECU）、インフォテインメントシステム、電気自動車モジュールへの統合が焦点であり、高信頼性回路、熱管理、コンパクト設計が必須です。IT・通信分野では高速処理、ネットワーク機器、サーバー向けに基板を活用し、設計では信号整合性、低クロストーク、高速データスループットが重視されます。民生電子機器分野では、スマートフォン、ノートPC、ウェアラブル機器、スマートデバイス向けに軽量・コンパクト・フレキシブル基板が求められ、スペース最適化とコスト効率が重要である。その他にはロボット工学、スマート家電、計測機器などのニッチ分野があり、特定の性能・信頼性要件に合わせて特化基板が設計される。メーカーはレーザー穴あけビア、高密度レイアウト、自動検査などの先進製造技術を採用し、多様な最終用途分野における厳格な品質基準を満たしている。材料選定、層構成、基板タイプは用途ごとに最適化され、耐久性、電気的性能、熱安定性が確保される。生産計画では顧客との緊密な連携により、性能仕様の達成、効率維持、新興技術トレンドの統合が図られる。サプライチェーンは調整され、一貫した材料品質、納期厳守、拡張性が保証される。これにより全分野における電子機器の継続的進化を支えつつ、業界固有の要求に応じた精密で高性能なソリューションを実現する。
本レポートで考慮される事項
• 基準年：2020年
• ベース年：2025年
• 推定年：2026年
• 予測年：2031年
本レポートでカバーされる側面
• 多層プリント基板（その価値と予測、およびセグメント）
• 様々な推進要因と課題
• 進行中のトレンドと動向
• 主要プロファイル企業
• 戦略的提言
層別
• 層4～6
• 層8～10
• 層10以上
基板別
• リジッド
• フレキシブル
• リジッドフレックス
用途別
• 産業用電子機器
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• IT・通信
• 民生用電子機器
• その他
目次
1 エグゼクティブサマリー
2 市場構造
2.1 市場考慮事項
2.2 前提条件
2.3 制限事項
2.4 略語
2.5 出典
2.6 定義
3 調査方法論
3.1 二次調査
3.2 一次データ収集
3.3 市場形成と検証
3.4 レポート作成、品質チェック及び納品
4 日本の地理
4.1 人口分布表
4.2 日本のマクロ経済指標
5 市場動向
5.1 主要な知見
5.2 最近の動向
5.3 市場推進要因と機会
5.4 市場制約要因と課題
5.5 市場トレンド
5.6 サプライチェーン分析
5.7 政策及び規制の枠組み
5.8 業界専門家の見解
6 日本多層プリント基板市場概要
6.1 市場規模（金額ベース）
6.2 市場規模と予測（層数別）
6.3 市場規模と予測（基板材別）
6.4 市場規模と予測（用途別）
6.5 市場規模と予測（地域別）
7 日本多層プリント基板市場セグメンテーション
7.1 日本多層プリント基板市場、層数別
7.1.1 日本多層プリント基板市場規模、4～6層別、2020-2031年
7.1.2 日本多層プリント基板市場規模、8～10層別、2020-2031年
7.1.3 日本多層プリント基板市場規模、10層以上別、2020-2031年
7.2 日本多層プリント基板市場、基板別
7.2.1 日本多層プリント基板市場規模、リジッド別、2020-2031年
7.2.2 日本多層プリント基板市場規模、フレキシブル基板別、2020-2031年
7.2.3 日本多層プリント基板市場規模、リジッドフレックス基板別、2020-2031年
7.3 日本多層プリント基板市場、最終用途別
7.3.1 日本多層プリント基板市場規模：産業用電子機器別（2020-2031年）
7.3.2 日本多層プリント基板市場規模：医療分野別（2020-2031年）
7.3.3 日本多層プリント基板市場規模：航空宇宙・防衛分野別（2020-2031年）
7.3.4 日本多層プリント基板市場規模：自動車分野別（2020-2031年）
7.3.5 日本多層プリント基板市場規模：IT・通信分野別（2020-2031年）
7.3.6 日本多層プリント基板市場規模：民生用電子機器分野別（2020-2031年）
7.3.6 日本多層プリント基板市場規模、その他用途別、2020-2031年
7.4 日本多層プリント基板市場、地域別
8 日本多層プリント基板市場機会評価
8.1 層別、2026年から2031年
8.2 基板別、2026年から2031年
8.3 用途別、2026年から2031年
8.4 地域別、2026年から2031年
9 競争環境
9.1 ポーターの5つの力
9.2 企業プロファイル
9.2.1 企業1
9.2.2 企業2
9.2.3 企業3
9.2.4 企業4
9.2.5 企業5
9.2.6 企業6
9.2.7 企業7
9.2.8 企業8
10 戦略的提言
11 免責事項
図表一覧
図1：日本多層プリント基板市場規模（金額ベース）（2020年、2025年、2031年予測）（百万米ドル）
図2：層別市場魅力度指数
図3：基板別市場魅力度指数
図4：用途別市場魅力度指数
図5：地域別市場魅力度指数
図6：日本の多層プリント基板市場におけるポーターの5つの力
表一覧
表1：多層プリント基板市場に影響を与える要因、2025年
表2：日本の多層プリント基板市場規模と予測、層別（2020年から2031年予測）（百万米ドル）
表3：日本の多層プリント基板市場規模と予測、基板材料別（2020年から2031年予測） （単位：百万米ドル）
表4：日本多層プリント基板市場規模と予測、用途別（2020年～2031年予測）（単位：百万米ドル）
表5：日本多層プリント基板市場規模（4～6層）（2020年～2031年）（単位：百万米ドル）
表6：日本多層プリント基板市場規模（8～10層）（2020～2031年）百万米ドル
表7：日本多層プリント基板市場規模（10層以上）（2020～2031年）百万米ドル
表8：日本のリジッド多層プリント基板市場規模（2020～2031年、百万米ドル）
表9：日本のフレキシブル多層プリント基板市場規模（2020～2031年、百万米ドル）
表10：日本のリジッドフレックス多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表11：日本の産業用電子機器向け多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表12：日本の医療分野向け多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表13：日本の航空宇宙・防衛分野向け多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表14：日本の自動車向け多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表15：日本のIT・通信向け多層プリント基板市場規模（2020年から2031年）百万米ドル
表16：日本の多層プリント基板市場規模（民生用電子機器分野、2020年から2031年、百万米ドル）
表17：日本の多層プリント基板市場規模（その他分野、2020年から2031年、百万米ドル）
1 Executive Summary
2 Market Structure
2.1 Market Considerate
2.2 Assumptions
2.3 Limitations
2.4 Abbreviations
2.5 Sources
2.6 Definitions
3 Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Data Collection
3.3 Market Formation & Validation
3.4 Report Writing, Quality Check & Delivery
4 Japan Geography
4.1 Population Distribution Table
4.2 Japan Macro Economic Indicators
5 Market Dynamics
5.1 Key Insights
5.2 Recent Developments
5.3 Market Drivers & Opportunities
5.4 Market Restraints & Challenges
5.5 Market Trends
5.6 Supply chain Analysis
5.7 Policy & Regulatory Framework
5.8 Industry Experts Views
6 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Overview
6.1 Market Size By Value
6.2 Market Size and Forecast, By Layer
6.3 Market Size and Forecast, By Substrate
6.4 Market Size and Forecast, By End Use
6.5 Market Size and Forecast, By Region
7 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Segmentations
7.1 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market, By Layer
7.1.1 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By 4 to 6 layers, 2020-2031
7.1.2 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By 8 to 10 layers, 2020-2031
7.1.3 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By 10+ layers, 2020-2031
7.2 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market, By Substrate
7.2.1 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Rigid, 2020-2031
7.2.2 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Flexible, 2020-2031
7.2.3 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Rigid-Flex, 2020-2031
7.3 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market, By End Use
7.3.1 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Industrial Electronics, 2020-2031
7.3.2 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Healthcare, 2020-2031
7.3.3 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Aerospace and Defense, 2020-2031
7.3.4 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Automotive, 2020-2031
7.3.5 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By IT and Telecom, 2020-2031
7.3.6 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Consumer Electronics, 2020-2031
7.3.6 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size, By Others, 2020-2031
7.4 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market, By Region
8 Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Opportunity Assessment
8.1 By Layer, 2026 to 2031
8.2 By Substrate, 2026 to 2031
8.3 By End Use, 2026 to 2031
8.4 By Region, 2026 to 2031
9 Competitive Landscape
9.1 Porter's Five Forces
9.2 Company Profile
9.2.1 Company 1
9.2.2 Company 2
9.2.3 Company 3
9.2.4 Company 4
9.2.5 Company 5
9.2.6 Company 6
9.2.7 Company 7
9.2.8 Company 8
10 Strategic Recommendations
11 Disclaimer
List of Figure
Figure 1: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size By Value (2020, 2025 & 2031F) (in USD Million)
Figure 2: Market Attractiveness Index, By Layer
Figure 3: Market Attractiveness Index, By Substrate
Figure 4: Market Attractiveness Index, By End Use
Figure 5: Market Attractiveness Index, By Region
Figure 6: Porter's Five Forces of Japan Multilayer Printed Circuit Board Market
List of Table
Table 1: Influencing Factors for Multilayer Printed Circuit Board Market, 2025
Table 2: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size and Forecast, By Layer (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 3: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size and Forecast, By Substrate (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 4: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size and Forecast, By End Use (2020 to 2031F) (In USD Million)
Table 5: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of 4 to 6 layers (2020 to 2031) in USD Million
Table 6: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of 8 to 10 layers (2020 to 2031) in USD Million
Table 7: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of 10+ layers (2020 to 2031) in USD Million
Table 8: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Rigid (2020 to 2031) in USD Million
Table 9: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Flexible (2020 to 2031) in USD Million
Table 10: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Rigid-Flex (2020 to 2031) in USD Million
Table 11: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Industrial Electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 12: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Healthcare (2020 to 2031) in USD Million
Table 13: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Aerospace and Defense (2020 to 2031) in USD Million
Table 14: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Automotive (2020 to 2031) in USD Million
Table 15: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of IT and Telecom (2020 to 2031) in USD Million
Table 16: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Consumer Electronics (2020 to 2031) in USD Million
Table 17: Japan Multilayer Printed Circuit Board Market Size of Others (2020 to 2031) in USD Million
| ※多層プリント基板（Multilayer Printed Circuit Board）は、電子機器の心臓部として機能する重要な部品です。従来の単層や二層基板と異なり、多層基板はその名の通り、複数の導体層と絶縁層が交互に重なった構造を持ち、通常は3層以上の構成をしています。このような設計により、基板の面積を有効に活用し、コンパクトながらも高い回路密度を実現することができます。 多層プリント基板の最大の利点は、回路の複雑さに対応できることです。多くの電子機器では、シグナルの干渉を防ぐために、複雑な配線が求められます。多層基板は、内部層に信号線や電源ラインを配置することができるため、外部に出さずに必要な配線を行うことができます。これにより、信号の品質が向上し、ノイズの影響を軽減することが可能です。 多層プリント基板にはいくつかの種類があり、一般的には3層、4層、6層、8層、さらにはそれ以上の層数を持つ基板があります。層数が増えるごとに、設計の自由度や性能向上が期待できますが、製造コストも高くなるため、用途や必要性に応じた選択が重要です。例えば、4層基板は、通信機器やコンピュータの周辺機器に広く使用されています。一方、10層以上の基板は、高周波通信や航空宇宙関連の特殊な用途として利用されることがあります。 多層基板はさまざまな用途で用いられております。特に、携帯電話、タブレット端末、デジタルカメラ、パソコンなどの一般消費電子機器においては、スペースが限られているため、多層基板の採用が不可欠です。また、自動車産業でも、エレクトロニクスが高度化しているため、多層基板が多く使用されています。さらに、医療機器や軍事用途でも信頼性の高い回路基板のニーズが高まっており、多層基板が重要な役割を果たしています。 多層プリント基板の製造には、さまざまな関連技術が関与します。まず、基板の材料としては、FR-4と呼ばれるガラス繊維強化エポキシ樹脂が一般的に使用されています。この材料は、高い絶縁性と耐熱性を備えており、商業的な利用に適しています。また、高周波用途では、PTFE材料が用いられることもあり、より優れた性能を発揮します。 製造プロセスにおいては、層間接合技術が重要です。多層基板は、各層を絶縁材料で接合する必要があります。このため、圧力と熱を使って層を結合する方法が一般的で、熱圧着やボンディング技術が利用されます。また、電子回路を形成するためには、フォトリソグラフィーとエッチング技術も使用され、精密なパターンを基板上に作成します。 近年では、基板設計においてシミュレーション技術が重要視されています。特に、高周波信号における振る舞いや、回路のインピーダンスマッチングを考慮した設計は、性能を向上させるために欠かせません。さらに、電磁波の影響を最小限に抑えるために、基板のレイアウトや材料選定にも注意が払われています。 今後、多層プリント基板は、IoT（モノのインターネット）、5G通信、自動運転技術など、ますます進化するテクノロジーに対応するため、さらなる発展が期待されます。新しい材料や製造プロセスの進化により、より高性能で安価な基板が開発されることで、さまざまな分野での応用が広がっていくでしょう。多層プリント基板は、これからの電子機器の基盤を支える重要な技術であり続けるのです。 |
• 日本語訳：多層プリント基板の日本市場動向（～2031年）：層4～6、層8～10、層10以上
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