【産業資料】先進ICパッケージングのグローバル市場：動向・予測・競争分析（～2031年）

• 英文タイトル：Advanced IC Packaging Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031

Advanced IC Packaging Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031「先進ICパッケージングのグローバル市場：動向・予測・競争分析（～2031年）」（市場規模、市場予測）調査レポートです。

• レポートコード：MRCL6JA0788
• 出版社/出版日：Lucintel / 2026年1月
• レポート形態：英文、PDF、150ページ
• 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日）
• 産業分類：半導体・電子

• 販売価格（消費税別）

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レポート概要

先進ICパッケージング市場の動向と予測
世界の先進ICパッケージング市場の将来は、自動車エレクトロニクス、民生用電子機器、モバイルデバイス、通信インフラ市場における機会により有望である。世界の先進ICパッケージング市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）8.5％で成長すると予測される。この市場の主な推進要因は、高性能電子機器への需要増加、民生用電子機器における小型化の必要性の高まり、5GおよびIoTアプリケーションの普及拡大である。

• Lucintelの予測によると、パッケージタイプカテゴリーでは、フリップチップが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• アプリケーションカテゴリーでは、民生用電子機器が最も高い成長率を示す見込み。
• 地域別では、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。

先進ICパッケージング市場における新興トレンド
先進ICパッケージング市場は、技術革新、高性能電子機器への需要増加、小型化の必要性により急速な進化を遂げています。デバイスの複雑化・小型化が進む中、業界はこれらの要求に応えるため新素材・新プロセス・新設計戦略を採用しています。こうした進展はデバイス性能を向上させるだけでなく、サプライチェーン、製造手法、市場動向にも影響を与えています。以下の主要トレンドは、効率性・持続可能性・統合性の向上を目指す市場の方向性を示す変革的な変化を浮き彫りにしています。

• 3D ICパッケージングの採用：このトレンドは、性能向上と設置面積削減を目的として複数の集積回路を垂直方向に積層する技術である。3D ICパッケージングは高速データ転送、低消費電力、機能強化を実現し、高性能コンピューティング、AI、モバイルデバイスに最適である。また異種部品の統合性を高め、よりコンパクトで効率的なデバイス開発を可能にする。小型化されながらも高性能な電子機器への需要が高まる中、3D ICパッケージングは競争優位性と革新を求めるメーカーにとって重要な戦略となりつつある。
• 先進材料の統合：高誘電率誘電体、低誘電率誘電体、先進基板などの新規材料の使用が注目されている。これらの材料はICパッケージの電気的性能、熱管理、信頼性を向上させる。例えば、シリコンインターポーザーや有機基板などの先進基板は、信号の完全性と放熱性を向上させます。この傾向はデバイス性能を高め、製品寿命を延長し、より複雑でエネルギー効率の高い電子機器の開発を支援することで、市場の成長と技術進歩を促進します。
• 持続可能性と環境に優しいパッケージングへの重点：環境問題への懸念から、業界はリサイクル可能な材料の使用、有害物質の削減、エネルギー効率の高い製造プロセスなど、持続可能な実践の採用を迫られています。環境に優しいパッケージングソリューションは、カーボンフットプリントと廃棄物の最小化を目指し、グローバルな持続可能性目標に沿っています。この転換は規制要件を満たすだけでなく、環境意識の高い消費者やOEMの関心も引き、先進ICパッケージング分野における生分解性材料やグリーン製造技術の革新を促進しています。
• 製造におけるAIと自動化の活用拡大：人工知能と自動化は、精度向上、エラー削減、スループット増加によりICパッケージングプロセスを変革している。AI駆動の品質管理、予知保全、プロセス最適化が生産ラインを効率化。自動化は人件費削減と一貫性向上を実現し、高品質で複雑なパッケージへの需要増に効率的に対応可能とする。この傾向は、先進ICパッケージング産業における生産拡大、競争力維持、イノベーションサイクル加速に不可欠である。
• ヘテロジニアス統合の需要増加：センサー、プロセッサ、メモリなど多様なコンポーネントを単一パッケージ内に統合する手法が普及しつつある。ヘテロジニアス統合は、特にIoT、自動車、5Gデバイスにおいて、特定のアプリケーション要件を満たすカスタマイズされたソリューションを可能にする。機能性を高めつつ、サイズと消費電力を削減する。このトレンドは、より汎用性の高い高性能電子システムを実現し、イノベーションを促進し、様々な分野における製品開発の新たな道を開くことで、市場を再構築している。

要約すると、これらのトレンドはイノベーションの促進、性能向上、持続可能性の推進を通じて、先進ICパッケージング市場を総合的に変革している。小型化・高速化・省エネルギー化を実現する電子機器の開発を可能にし、それが業界標準と競争構造を再構築している。これらのトレンドが進化を続ける中、市場は大幅な成長と技術的ブレークスルーを迎えようとしている。

先進ICパッケージング市場の最近の動向
先進ICパッケージング市場は、技術革新、高性能電子機器への需要増加、IoTおよび5Gアプリケーションの普及に牽引され、急速な成長を遂げています。デバイスがよりコンパクトかつ高性能化するにつれ、高度なパッケージングソリューションへの需要が高まっています。最近の動向は、性能向上、コスト削減、新機能実現への注力を反映しています。これらの進歩は競争環境を形作り、世界的なサプライチェーンに影響を与えています。各社は競争優位を維持するため研究開発に多額の投資を行っており、これにより市場環境はダイナミックに変化し続けている。以下の主要動向は、先進ICパッケージング市場に影響を与える主要なトレンドと変革を浮き彫りにしている。

• ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FO-WLP）の採用：この技術はより薄く、軽量で効率的なパッケージングソリューションを提供し、デバイス性能を大幅に向上させる。全体サイズの縮小と熱管理の改善により、モバイル機器や高性能コンピューティングデバイスに最適です。普及が進むことでイノベーションが促進され、市場競争が激化しています。
• 3D ICパッケージングの統合：3D積層技術により複数のチップを垂直方向に統合でき、性能向上とレイテンシ低減を実現します。この技術はAIプロセッサやデータセンターなど、コンパクトで高速なデバイスへの需要拡大を支えています。機能性を高めつつ消費電力を削減するため、応用可能性も広がっています。
• チップレットベースパッケージングの台頭：チップレットはモジュール設計を可能にし、メーカーがコンポーネントを効率的に組み合わせられるようにします。このアプローチはコスト削減と新製品の市場投入期間短縮を実現します。また、特定アプリケーション向けソリューションのカスタマイズに柔軟性を提供し、市場全体の俊敏性を高めます。
• 持続可能性と環境配慮素材への注力：企業はカーボンフットプリント削減のため、環境に優しい素材やプロセスを積極的に採用しています。この転換は、グローバルな持続可能性目標や規制要件に沿うものである。ブランド評価を高め、環境意識の高い消費者に訴求することで、市場動向に影響を与えている。
• 相互接続技術の進歩：高密度インターポーザーや先進的なTSV（シリコン貫通電極）技術などの革新により、電気的性能と帯域幅が向上している。これらの開発は、5G、AI、クラウドコンピューティングアプリケーションにおける高速データ転送を支える上で重要であり、市場範囲を拡大している。

要約すると、これらの進展はデバイス性能の向上、新機能の実現、持続可能性の促進を通じて、先進ICパッケージング市場を包括的に変革している。これらはイノベーションを促進し、コスト削減と応用分野の拡大をもたらし、最終的に市場の成長と競争力を牽引する。

先進ICパッケージング市場における戦略的成長機会
先進ICパッケージング市場は、技術革新、高性能デバイスへの需要増加、様々な産業における小型化の必要性により急速な成長を遂げている。電子機器の複雑化に伴い、効率的で信頼性が高くコンパクトなパッケージングソリューションの必要性が極めて重要となっている。この進化は様々なアプリケーション分野で数多くの機会を生み出し、メーカーがデバイス性能の向上、コスト削減、進化する消費者・産業ニーズへの対応を可能にしている。以下の5つの主要な成長機会は、このダイナミックな市場環境における拡大と革新の可能性を浮き彫りにしている。

• 民生用電子機器：高性能デバイスの拡大：
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末の需要急増は、高速処理、低消費電力、小型化を支える先進的パッケージングソリューションの必要性を高めています。ICパッケージングの革新はデバイス性能とバッテリー寿命を向上させ、民生用電子機器市場の成長を促進します。
• データセンターとクラウドコンピューティング：高密度パッケージングの実現：データセンターがより高い処理能力とエネルギー効率を必要とする中、先進的なICパッケージングは高密度集積と熱管理のソリューションを提供します。これによりデータ処理能力が向上し運用コストが削減され、クラウドインフラの拡大を支えます。
• 自動車エレクトロニクス：自動運転車と電気自動車の支援：自動車業界の自動運転と電気自動車への移行は、堅牢で信頼性が高くコンパクトなICパッケージングを要求します。これらのソリューションは車両の安全性、性能、エネルギー効率を向上させ、自動車エレクトロニクスの新たな成長経路を開拓します。
• 産業用途：IoTと自動化システムの強化：IoTデバイスと産業自動化の普及に伴い、拡張性・耐久性・高性能を備えたパッケージングが不可欠です。先進的なICパッケージングは過酷な環境下での信頼性ある動作を保証し、産業分野での採用と成長を促進します。
• 医療機器：医療診断とウェアラブルの進化：医療分野では、携帯型診断装置、ウェアラブル健康モニター、高度な医療画像診断を可能にする小型・高性能ICパッケージが貢献しています。これらの革新は患者の治療成果を向上させ、市場機会を拡大します。

要約すると、これらの成長機会は、イノベーションの促進、新たなアプリケーションの実現、多様な産業における性能・小型化・信頼性への高まる要求への対応を通じて、先進ICパッケージング市場に大きな影響を与えている。このダイナミックな状況は、今後数年間の継続的な拡大と技術的進歩を約束する。

先進ICパッケージング市場の推進要因と課題
先進ICパッケージング市場は、技術革新、経済的変化、規制枠組みの複雑な相互作用の影響を受けている。半導体技術の急速な進歩は、性能、小型化、エネルギー効率を向上させるため、より高度なパッケージングソリューションを必要としています。民生用電子機器、自動車用途、データセンターへの需要増加といった経済的要因が市場成長を牽引する一方、環境持続可能性や安全性に関する規制基準が製造プロセスに影響を与えています。さらに、地政学的要因やサプライチェーンの動向も市場の安定性に影響を及ぼします。この急速に進化する業界において、新たな機会を活用しリスクを軽減しようとする関係者にとって、これらの多様な推進要因と課題を適切に管理することが極めて重要です。

先進ICパッケージング市場を牽引する要因は以下の通りである：
• 技術革新：半導体デバイスの継続的な進化は、高度なパッケージングソリューションを必要とする。 3D IC、ファンアウトウェハーレベルパッケージング、ヘテロジニアス統合などの革新技術は、高性能化、小型化、低消費電力化を実現する。こうした技術的進歩は、民生用電子機器、自動車、データセンターなどの分野における高速・省エネルギー電子機器への需要増加に対応している。新規パッケージング技術の開発に向けた研究開発投資を行う企業は市場成長を促進しており、業界拡大の主要な推進力となっている。
• 民生用電子機器の需要拡大：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、IoTデバイスの普及が、コンパクトで高性能なICパッケージの需要を大幅に押し上げている。消費者がより高速で効率的なデバイスを求める中、メーカーはこうした期待に応える先進的なパッケージングソリューションを模索している。5G対応デバイスやスマートホーム製品の需要急増がこの傾向をさらに加速させ、消費者の嗜好と技術的ニーズに牽引された堅調な市場環境を形成している。
• 自動車エレクトロニクスの拡大：自動車業界では自動運転、ADAS、コネクテッドカーシステム向けに先進エレクトロニクスの統合が進んでいる。これらの用途では過酷な環境に耐え得る信頼性が高く、高密度かつ熱効率に優れたICパッケージングソリューションが求められる。電気自動車とスマート自動車システムの台頭が主要な推進力となり、メーカーは高性能と安全基準を支える革新的なパッケージング技術の採用を促され、市場を拡大させている。
• データセンターとクラウドコンピューティングの成長：データ生成量とクラウドサービスの急激な増加は、高性能コンピューティングハードウェアを必要とする。先進的なICパッケージングは、データ処理の高速化、熱管理の改善、データセンターコンポーネントの小型化を可能にする。企業がクラウドインフラに多額の投資を行うにつれ、高度なパッケージングソリューションへの需要が急増し、これが市場の重要な成長ドライバーとなっている。
• 小型化とエネルギー効率への注目の高まり：より小型で省エネルギーな電子機器への需要が、コンパクトかつ高密度のパッケージングソリューション開発を業界に迫っている。この傾向は、消費者の嗜好、エネルギー消費に関する規制基準、携帯性・軽量性を求めるニーズによって推進されている。2.5Dおよび3D集積などの先進パッケージング技術は、この小型化を促進し、次世代電子製品を実現することで市場の拡大を支えている。

この先進ICパッケージング市場が直面する課題は以下の通りである：
• 高い製造コスト：先進ICパッケージングソリューションの開発には、研究開発、専用設備、熟練労働者への多額の資本投資が必要である。こうした高コストは、特に中小プレイヤーにおける採用を制限し、イノベーションと展開を遅らせる可能性がある。さらに、製造プロセスの複雑さは欠陥リスクを高め、生産コストの上昇と市場投入までの時間の長期化を招き、市場全体の成長を阻害する恐れがある。
• サプライチェーンの混乱：世界的な半導体サプライチェーンは極めて複雑であり、地政学的緊張、貿易制限、パンデミックによる混乱の影響を受けやすい。原材料、設備、熟練労働力の不足は生産スケジュールの遅延とコスト増加を招く。こうした混乱は先進的パッケージングソリューションのタイムリーな供給を脅かし、市場の安定性と成長見通しに影響を与える。
• 規制・環境課題：有害物質、廃棄物管理、エネルギー消費に関する厳格な環境規制は、製造業者にコンプライアンス上の課題をもたらす。持続可能な実践の推進には製造プロセスの大幅な変更が必要であり、コストと複雑性を増大させる可能性がある。地域ごとに異なる規制環境をナビゲートすることは、運営上の課題を増大させ、イノベーションと市場拡大を制限する恐れがある。

要約すると、先進ICパッケージング市場は、急速な技術進歩、様々な分野での需要増加、進化する規制基準によって形成されている。これらの推進要因は大きな成長機会をもたらす一方で、高コスト、サプライチェーンの脆弱性、規制上の障壁といった課題が市場の安定性にリスクをもたらす。これらの要因の相互作用が市場発展のペースと方向性を決定するため、関係者は成長と競争力を維持するために戦略的に革新し、変化する状況に適応する必要がある。

先進ICパッケージング企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により先進ICパッケージング企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げる先進ICパッケージング企業の一部は以下の通り：
• ASEテクノロジーホールディングス
• アムコ・テクノロジー
• 江蘇長江電子科技
• サイリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ
• パワーテック・テクノロジー
• 通富微電子
• UTACホールディングス
• チップモス・テクノロジーズ
• キングユアン・エレクトロニクス
• ハナ・マイクロエレクトロニクス・パブリック

セグメント別先進ICパッケージング市場
本調査では、パッケージタイプ、パッケージ技術、用途、最終用途、地域別に、世界の先進ICパッケージング市場の予測を含みます。
パッケージタイプ別先進ICパッケージング市場 [2019年～2031年の価値]：
• ボールグリッドアレイ（BGA）
• フリップチップ
• ウェーハレベルパッケージング（WLP）
• ワイヤボンディング

パッケージ技術別先進ICパッケージング市場 [2019年～2031年の価値]：
• 埋め込みダイ（Embedded Die）
• ファンアウト（Fan Out）
• システムインパッケージ（SiP）
• スルーシリコンビア（TSV）

用途別先進ICパッケージング市場 [2019年～2031年の市場規模（価値）]：
• 自動車エレクトロニクス
• 民生用電子機器
• モバイルデバイス
• 通信インフラ

最終用途別先進ICパッケージング市場 [2019年～2031年の市場規模（価値）]：
• ファウンドリ
• 統合デバイスメーカー（IDM）
• オリジナル機器メーカー（OEM）
• 半導体組立・試験受託サービス（OSAT）

地域別先進ICパッケージング市場 [2019年から2031年までの価値]:
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域

先進ICパッケージング市場の国別展望
先進ICパッケージング市場は、技術革新、高性能電子機器への需要増加、自動車、民生用電子機器、データセンターなどの産業拡大に牽引され、急速な成長を遂げています。各国は、パッケージング能力の強化、熱管理の改善、コスト削減を目的として研究開発に多額の投資を行っています。競争環境は、新素材、新プロセス、統合技術の登場により変化しています。グローバルなデジタルトランスフォーメーションが加速する中、これらの進展は次世代デバイスやアプリケーションを支える上で極めて重要です。以下に、このダイナミックな市場における米国、中国、ドイツ、インド、日本の最近の進展をまとめます。

• 米国：米国市場では研究開発への多額の投資が行われ、3D IC積層やファンアウト・ウェーハレベルパッケージング（FO-WLP）で画期的な進展を遂げている。主要企業はAIやIoTデバイスの統合に注力し、シリコンインターポーザーや埋め込みダイ技術などの先進材料の採用を拡大している。また環境負荷低減のため、持続可能なパッケージングソリューションを重視している。
• 中国：政府主導の施策とグローバル企業との連携により、先進パッケージング技術を急速に拡充。半導体産業の成長を支える高密度配線（HDI）とウェハーレベルパッケージングに注力。現地企業は生産効率と品質向上のため、自動化と新素材への投資を推進。
• ドイツ：自動車・産業用途を重視する市場特性から、熱管理と信頼性分野の革新が加速。ドイツ企業は厳しい品質基準を満たすため、埋め込みダイやシステムインパッケージ（SiP）などの先進パッケージング技術を採用している。センサーやMEMSデバイスのパッケージングソリューションへの統合にも注力している。
• インド：政府の支援強化と半導体製造への投資拡大により、インドは先進ICパッケージング市場における主要プレイヤーとして台頭している。国内パッケージングソリューションの開発と研究開発センターの設立に注力している。グローバル企業との連携により、プロセス能力の向上と輸入依存度の低減が進められている。
• 日本：日本は材料・プロセス革新、特に航空宇宙・防衛向け高信頼性パッケージング分野で主導的立場を維持。2.5D/3D ICパッケージングにおいて微細化と熱性能を重視した技術開発を推進。持続可能なパッケージ材料と環境配慮型プロセスへの投資も進めている。

グローバル先進ICパッケージング市場の特徴
市場規模推定：先進ICパッケージング市場の価値ベース（$B）における規模推定。
動向・予測分析：各種セグメント・地域別の市場動向（2019～2024年）と予測（2025～2031年）。
セグメント分析：パッケージタイプ、パッケージ技術、用途、最終用途、地域別など、各種セグメント別の先進ICパッケージング市場規模（金額ベース、10億ドル単位）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の先進ICパッケージング市場の内訳。
成長機会：先進ICパッケージング市場における、各種パッケージタイプ、パッケージ技術、用途、最終用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：高度なICパッケージング市場におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。

本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. パッケージタイプ（ボールグリッドアレイ、フリップチップ、ウェーハレベルパッケージング、ワイヤボンディング）、パッケージ技術（埋め込みダイ、ファンアウト、システムインパッケージ、シリコン貫通ビア）、用途（自動車電子機器、民生用電子機器、モバイル機器、通信インフラ）、最終用途（ファウンドリ、集積デバイスメーカー、OEM、外部委託半導体組立・試験）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？

レポート目次

目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 マクロ経済動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
3.6 世界の先進ICパッケージング市場の動向と予測
4. パッケージタイプ別グローバル先進ICパッケージング市場
4.1 概要
4.2 パッケージタイプ別魅力度分析
4.3 ボールグリッドアレイ：動向と予測（2019-2031年）
4.4 フリップチップ：動向と予測（2019-2031年）
4.5 ウェーハレベルパッケージング：動向と予測（2019-2031）
4.6 ワイヤボンディング：動向と予測（2019-2031）
5. パッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場
5.1 概要
5.2 パッケージ技術別魅力度分析
5.3 埋め込みダイ：動向と予測（2019-2031年）
5.4 ファンアウト：動向と予測（2019-2031年）
5.5 システムインパッケージ：動向と予測（2019-2031）
5.6 スルーシリコンビア：動向と予測（2019-2031）
6. 用途別グローバル先進ICパッケージング市場
6.1 概要
6.2 用途別魅力度分析
6.3 自動車エレクトロニクス：動向と予測（2019-2031年）
6.4 民生用電子機器：動向と予測（2019-2031年）
6.5 モバイルデバイス：動向と予測（2019-2031）
6.6 通信インフラ：動向と予測（2019-2031）
7. エンドユース別グローバル先進ICパッケージング市場
7.1 概要
7.2 エンドユース別魅力度分析
7.3 ファウンドリ：動向と予測（2019-2031）
7.4 統合デバイスメーカー：動向と予測（2019-2031）
7.5 OEMメーカー：動向と予測（2019-2031年）
7.6 外部委託半導体組立・試験：動向と予測（2019-2031年）
8. 地域別分析
8.1 概要
8.2 地域別グローバル先進ICパッケージング市場
9. 北米先進ICパッケージング市場
9.1 概要
9.2 北米先進ICパッケージング市場：パッケージタイプ別
9.3 北米先進ICパッケージング市場：用途別
9.4 米国先進ICパッケージング市場
9.5 カナダ先進ICパッケージング市場
9.6 メキシコ先進ICパッケージング市場
10. 欧州先進ICパッケージング市場
10.1 概要
10.2 欧州先進ICパッケージング市場：パッケージタイプ別
10.3 欧州の先進ICパッケージング市場：用途別
10.4 ドイツの先進ICパッケージング市場
10.5 フランスの先進ICパッケージング市場
10.6 イタリアの先進ICパッケージング市場
10.7 スペインの先進ICパッケージング市場
10.8 英国の先進ICパッケージング市場
11. アジア太平洋地域（APAC）先進ICパッケージング市場
11.1 概要
11.2 パッケージタイプ別アジア太平洋地域（APAC）先進ICパッケージング市場
11.3 用途別アジア太平洋地域（APAC）先進ICパッケージング市場
11.4 中国先進ICパッケージング市場
11.5 インド先進ICパッケージング市場
11.6 日本先進ICパッケージング市場
11.7 韓国の先進ICパッケージング市場
11.8 インドネシアの先進ICパッケージング市場
12. その他の地域（ROW）の先進ICパッケージング市場
12.1 概要
12.2 パッケージタイプ別その他の地域（ROW）の先進ICパッケージング市場
12.3 用途別その他の地域（ROW）の先進ICパッケージング市場
12.4 中東の先進ICパッケージング市場
12.5 南米の先進ICパッケージング市場
12.6 アフリカ先進ICパッケージング市場
13. 競合分析
13.1 製品ポートフォリオ分析
13.2 事業統合
13.3 ポーターの5つの力分析
• 競合対抗
• 購買者の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
13.4 市場シェア分析
14. 機会と戦略分析
14.1 バリューチェーン分析
14.2 成長機会分析
14.2.1 パッケージタイプ別成長機会
14.2.2 パッケージ技術別成長機会
14.2.3 アプリケーション別成長機会
14.2.4 最終用途別成長機会
14.3 グローバル先進ICパッケージング市場における新興トレンド
14.4 戦略分析
14.4.1 新製品開発
14.4.2 認証とライセンス
14.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
15. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
15.1 競争分析の概要
15.2 ASE Technology Holding
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.3 アムコ・テクノロジー
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.4 江蘇長江電子技術
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.5 サイリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
15.6 パワーテック・テクノロジー
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場における事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
15.7 トンフーマイクロエレクトロニクス
• 会社概要
• 高度ICパッケージング市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
15.8 UTACホールディングス
• 会社概要
• 高度ICパッケージング市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
15.9 チップモス・テクノロジーズ
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
15.10 キングユアンエレクトロニクス
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証とライセンス
15.11 ハナ・マイクロエレクトロニクス・パブリック
• 会社概要
• 先進ICパッケージング市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
16. 付録
16.1 図表一覧
16.2 表一覧
16.3 調査方法論
16.4 免責事項
16.5 著作権
16.6 略語と技術単位
16.7 弊社について
16.8 お問い合わせ

図表一覧

第1章
図1.1：世界の先進ICパッケージング市場の動向と予測
第2章
図2.1：先進ICパッケージング市場の用途別分類
図2.2：世界の先進ICパッケージング市場の分類
図2.3：世界先進ICパッケージング市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：世界GDP成長率の動向
図3.2：世界人口成長率の動向
図3.3：世界インフレ率の動向
図3.4：世界失業率の動向
図3.5：地域別GDP成長率の動向
図3.6：地域別人口成長率の推移
図3.7：地域別インフレ率の推移
図3.8：地域別失業率の推移
図3.9：地域別一人当たり所得の推移
図3.10：世界のGDP成長率予測
図3.11：世界の人口成長率予測
図3.12：世界インフレ率予測
図3.13：世界失業率予測
図3.14：地域GDP成長率予測
図3.15：地域人口成長率予測
図3.16：地域インフレ率予測
図3.17：地域別失業率予測
図3.18：地域別一人当たり所得予測
図3.19：先進ICパッケージング市場の推進要因と課題
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のパッケージタイプ別世界先進ICパッケージング市場規模
図4.2：パッケージタイプ別世界先進ICパッケージング市場の動向（単位：10億ドル）パッケージタイプ別
図4.3：パッケージタイプ別グローバル先進ICパッケージング市場予測（単位：10億ドル）
図4.4：グローバル先進ICパッケージング市場におけるボールグリッドアレイの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：グローバル先進ICパッケージング市場におけるフリップチップの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：グローバル先進ICパッケージング市場におけるウェハーレベルパッケージングの動向と予測（2019-2031年）
図4.7：グローバル先進ICパッケージング市場におけるワイヤボンディングの動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：2019年、2024年、2031年のパッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場
図5.2：パッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場の動向（10億ドル）
図5.3：パッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場予測（10億ドル）
図5.4：グローバル先進ICパッケージング市場における埋め込みダイの動向と予測（2019-2031年）
図5.5：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファンアウトの動向と予測 (2019-2031)
図5.6：グローバル先進ICパッケージング市場におけるシステムインパッケージの動向と予測（2019-2031）
図5.7：グローバル先進ICパッケージング市場におけるシリコン貫通ビアの動向と予測 (2019-2031)
第6章
図6.1：2019年、2024年、2031年の用途別グローバル先進ICパッケージング市場
図6.2：用途別グローバル先進ICパッケージング市場動向（10億ドル）
図6.3：用途別グローバル先進ICパッケージング市場予測（用途別、10億ドル）
図6.4：グローバル先進ICパッケージング市場における自動車電子機器の動向と予測（2019-2031年）
図6.5：グローバル先進ICパッケージング市場における民生用電子機器の動向と予測（2019-2031年）
図6.6：グローバル先進ICパッケージング市場におけるモバイル機器の動向と予測（2019-2031年）
図6.7：グローバル先進ICパッケージング市場における通信インフラの動向と予測（2019-2031年）
第7章
図7.1：2019年、2024年、2031年の用途別グローバル先進ICパッケージング市場
図7.2：用途別グローバル先進ICパッケージング市場の動向（10億ドル）
図7.3：用途別グローバル先進ICパッケージング市場予測（10億ドル）
図7.4：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファウンドリの動向と予測（2019-2031年）
図7.5：グローバル先進ICパッケージング市場における集積デバイスメーカーの動向と予測 (2019-2031)
図7.6：世界先進ICパッケージング市場におけるOEMメーカーの動向と予測（2019-2031）
図7.7：世界先進ICパッケージング市場における半導体組立・テスト受託の動向と予測 (2019-2031)
第8章
図8.1：地域別グローバル先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024年、10億ドル）
図8.2：地域別グローバル先進ICパッケージング市場の予測（2025-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：北米先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
図9.2：北米先進ICパッケージング市場：パッケージタイプ別（2019年、2024年、2031年）
図9.3：北米先進ICパッケージング市場の動向（$B）：パッケージタイプ別 (2019-2024)
図9.4：北米先進ICパッケージング市場予測（$B）パッケージタイプ別（2025-2031）
図9.5：北米先進ICパッケージング市場（パッケージ技術別）2019年、2024年、2031年
図9.6：北米先進ICパッケージング市場規模（$B）のパッケージ技術別推移（2019-2024年）
図9.7：北米先進ICパッケージング市場規模（$B）のパッケージ技術別予測（2025-2031年）
図9.8：北米先進ICパッケージング市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.9：北米先進ICパッケージング市場の動向（用途別、2019-2024年、単位：10億ドル）
図9.10：北米先進ICパッケージング市場の予測（用途別、2025-2031年、単位：10億ドル）
図9.11：北米先進ICパッケージング市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.12：北米先進ICパッケージング市場の動向：最終用途別（2019-2024年）（10億ドル）
図9.13：北米先進ICパッケージング市場の予測：最終用途別（2025-2031年）（10億ドル） (2025-2031)
図9.14：米国先進ICパッケージング市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
図9.15：メキシコ先進ICパッケージング市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
図9.16：カナダ先進ICパッケージング市場の動向と予測（10億ドル） (2019-2031)
第10章
図10.1：欧州先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031）
図10.2：2019年、2024年、2031年の欧州先進ICパッケージング市場（パッケージタイプ別）
図10.3：パッケージタイプ別欧州先進ICパッケージング市場動向（2019-2024年、単位：10億ドル）
図10.4：パッケージタイプ別欧州先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、単位：10億ドル）
図10.5：欧州先進ICパッケージング市場：パッケージ技術別（2019年、2024年、2031年）
図10.6：欧州先進ICパッケージング市場の動向（$B）：パッケージ技術別（2019-2024年）
図10.7：欧州先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、単位：10億ドル）－パッケージ技術別
図10.8：欧州先進ICパッケージング市場（2019年、2024年、2031年）－用途別
図10.9：用途別欧州先進ICパッケージング市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図10.10：用途別欧州先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図10.11：欧州先進ICパッケージング市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図10.12：欧州先進ICパッケージング市場規模（$B）の用途別推移（2019-2024年）
図10.13：欧州先進ICパッケージング市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図10.14：ドイツの先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.15：フランスの先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.16：スペインの先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図10.17：イタリアの先進ICパッケージング市場動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
図10.18：英国の先進ICパッケージング市場動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
第11章
図11.1：APAC先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
図11.2：APAC先進ICパッケージング市場：パッケージタイプ別（2019年、2024年、2031年）
図11.3：APAC先進ICパッケージング市場の動向（10億ドル）：パッケージタイプ別 (2019-2024)
図11.4：パッケージタイプ別アジア太平洋地域先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図11.5：パッケージ技術別アジア太平洋地域先進ICパッケージング市場規模（2019年、2024年、2031年）
図11.6：APAC先進ICパッケージング市場規模（$B）のパッケージ技術別推移（2019-2024年）
図11.7：APAC先進ICパッケージング市場規模（$B）のパッケージ技術別予測（2025-2031年） (2025-2031)
図11.8：APAC先進ICパッケージング市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図11.9：APAC先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024年）
図11.10：用途別アジア太平洋地域先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、10億米ドル）
図11.11：APAC先進ICパッケージング市場：最終用途別（2019年、2024年、2031年）
図11.12：APAC先進ICパッケージング市場の動向（最終用途別、2019-2024年、$B）
図11.13：APAC先進ICパッケージング市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億米ドル）
図11.14：日本先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億米ドル）
図11.15：インドの先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図11.16：中国の先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図11.17：韓国の先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年）
図11.18：インドネシアの先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
第12章
図12.1：ROW先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
図12.2：2019年、2024年、2031年のパッケージタイプ別ROW先進ICパッケージング市場
図12.3：パッケージタイプ別ROW先進ICパッケージング市場動向（2019-2024年）（$B）
図12.4：パッケージタイプ別ROW先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年）（$B） (2025-2031)
図12.5：2019年、2024年、2031年のパッケージ技術別ROW先進ICパッケージ市場
図12.6：パッケージ技術別ROW先進ICパッケージング市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図12.7：パッケージ技術別ROW先進ICパッケージング市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図12.8： 2019年、2024年、2031年のROW先進ICパッケージング市場（用途別）
図12.9：ROW先進ICパッケージング市場の動向（用途別、2019-2024年、単位：10億ドル）
図12.10：ROW先進ICパッケージング市場の予測（用途別、2025-2031年、単位：10億ドル）
図12.11：ROW先進ICパッケージング市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図12.12：ROW先進ICパッケージング市場の動向：用途別（2019-2024年）（10億ドル）
図12.13：ROW先進ICパッケージング市場規模予測（用途別、2025-2031年、10億ドル）
図12.14：中東先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図12.15：南米先進ICパッケージング市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図12.16：アフリカ先進ICパッケージング市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
第13章
図13.1：世界の先進ICパッケージング市場におけるポーターの5つの力分析
図13.2：世界の先進ICパッケージング市場における主要企業の市場シェア (%)
第14章
図14.1：パッケージタイプ別グローバル先進ICパッケージング市場の成長機会
図14.2：パッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場の成長機会
図14.3：用途別グローバル先進ICパッケージング市場の成長機会
図14.4：最終用途別グローバル先進ICパッケージング市場の成長機会
図14.5：地域別グローバル先進ICパッケージング市場の成長機会
図14.6：グローバル先進ICパッケージング市場における新興トレンド

表一覧

第1章
表1.1：高度ICパッケージング市場の成長率（2023-2024年、%）およびCAGR（2025-2031年、%）－パッケージタイプ別、パッケージ技術別、用途別、最終用途別
表1.2：高度ICパッケージング市場の地域別魅力度分析
表1.3：グローバル先進ICパッケージング市場のパラメータと属性
第3章
表3.1：グローバル先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024年）
表3.2：グローバル先進ICパッケージング市場の予測 (2025-2031)
第4章
表4.1：パッケージタイプ別グローバル先進ICパッケージング市場の魅力度分析
表4.2：グローバル先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表4.3：グローバル先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表4.4：グローバル先進ICパッケージング市場におけるボールグリッドアレイの動向 (2019-2024)
表4.5：グローバル先進ICパッケージング市場におけるボールグリッドアレイの予測（2025-2031）
表4.6：グローバル先進ICパッケージング市場におけるフリップチップの動向（2019-2024）
表4.7：グローバル先進ICパッケージング市場におけるフリップチップの予測（2025-2031）
表4.8：グローバル先進ICパッケージング市場におけるウェーハレベルパッケージングの動向（2019-2024）
表4.9：グローバル先進ICパッケージング市場におけるウェハーレベルパッケージングの予測（2025-2031年）
表4.10：グローバル先進ICパッケージング市場におけるワイヤボンディングの動向（2019-2024年）
表4.11：グローバル先進ICパッケージング市場におけるワイヤボンディングの予測（2025-2031年）
第5章
表5.1：パッケージ技術別グローバル先進ICパッケージング市場の魅力度分析
表5.2：グローバル先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表5.3：グローバル先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表5.4：グローバル先進ICパッケージング市場における埋め込みダイの動向（2019-2024年）
表5.5：グローバル先進ICパッケージング市場における埋め込みダイの予測（2025-2031年）
表5.6：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファンアウトの動向（2019-2024年）
表5.7：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファンアウトの予測（2025-2031年）
表5.8：グローバル先進ICパッケージング市場におけるシステムインパッケージの動向（2019-2024年）
表5.9：グローバル先進ICパッケージング市場におけるシステムインパッケージの予測（2025-2031年）
表5.10：グローバル先進ICパッケージング市場におけるスルーシリコンビアの動向（2019-2024年）
表5.11：グローバル先進ICパッケージング市場におけるシリコン貫通ビアの予測（2025-2031年）
第6章
表6.1：アプリケーション別グローバル先進ICパッケージング市場の魅力度分析
表6.2：グローバル先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表6.3：グローバル先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表6.4：グローバル先進ICパッケージング市場における自動車用電子機器の動向（2019-2024年）
表6.5：グローバル先進ICパッケージング市場における自動車用電子機器の予測（2025-2031年）
表6.6：グローバル先進ICパッケージング市場における民生用電子機器の動向（2019-2024年）
表6.7：グローバル先進ICパッケージング市場における民生用電子機器の予測（2025-2031年）
表6.8：グローバル先進ICパッケージング市場におけるモバイルデバイスの動向（2019-2024年）
表6.9：グローバル先進ICパッケージング市場におけるモバイルデバイスの予測（2025-2031年）
表6.10：グローバル先進ICパッケージング市場における通信インフラの動向（2019-2024年）
表6.11：グローバル先進ICパッケージング市場における通信インフラの予測（2025-2031年）
第7章
表7.1：用途別グローバル先進ICパッケージング市場の魅力度分析
表7.2：グローバル先進ICパッケージング市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.3：グローバル先進ICパッケージング市場における各種用途の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表7.4：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファウンドリの動向（2019-2024年）
表7.5：グローバル先進ICパッケージング市場におけるファウンドリの予測（2025-2031年）
表7.6：グローバル先進ICパッケージング市場における集積デバイスメーカーの動向（2019-2024年）
表7.7：グローバル先進ICパッケージング市場における集積デバイスメーカーの予測 (2025-2031)
表7.8：グローバル先進ICパッケージング市場におけるOEMメーカーの動向（2019-2024）
表7.9：グローバル先進ICパッケージング市場におけるOEMメーカーの予測 (2025-2031)
表7.10：グローバル先進ICパッケージング市場における半導体組立・試験の外部委託動向（2019-2024）
表7.11：グローバル先進ICパッケージング市場における半導体組立・試験の外部委託予測（2025-2031）
第8章
表8.1：世界の先進ICパッケージング市場における地域別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表8.2：世界の先進ICパッケージング市場における地域別市場規模とCAGR（2025-2031年）
第9章
表9.1：北米先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024年）
表9.2：北米先進ICパッケージング市場の予測（2025-2031年）
表9.3：北米先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.4：北米先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.5：北米先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.6：北米先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.7：北米先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.8：北米先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.9：北米先進ICパッケージング市場における各種最終用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.10：北米先進ICパッケージング市場における各種最終用途の市場規模とCAGR (2025-2031)
表9.11：米国先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031）
表9.12：メキシコ先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031）
表 9.13：カナダ先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031）
第10章
表 10.1：欧州先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024）
表 10.2：欧州先進ICパッケージング市場の予測（2025-2031）
表10.3：欧州先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.4：欧州先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.5：欧州先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.6：欧州先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.7：欧州先進ICパッケージング市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.8：欧州先進ICパッケージング市場における各種用途の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.9：欧州先進ICパッケージング市場における各種最終用途別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.10：欧州先進ICパッケージング市場における各種最終用途別市場規模とCAGR（2025-2031年））
表10.11：ドイツ先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.12：フランス先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.13：スペイン先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.14：イタリアの先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表10.15：英国の先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
第11章
表11.1：APAC先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024年）
表11.2：APAC先進ICパッケージング市場の予測（2025-2031）
表11.3：APAC先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2019-2024）
表11.4：APAC先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR (2025-2031)
表11.5：APAC先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2019-2024）
表11.6：APAC先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR (2025-2031)
表11.7：APAC先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024）
表11.8：APAC先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表11.9：APAC先進ICパッケージング市場における各種最終用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表11.10：APAC先進ICパッケージング市場における各種最終用途の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表11.11：日本の先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表11.12：インド先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表11.13：中国先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031年）
表11.14：韓国先進ICパッケージング市場の動向と予測 (2019-2031)
表11.15：インドネシアの先進ICパッケージング市場の動向と予測（2019-2031）
第12章
表12.1：その他の地域（ROW）の先進ICパッケージング市場の動向（2019-2024）
表12.2：その他の地域（ROW）の先進ICパッケージング市場の予測 (2025-2031)
表12.3：ROW先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2019-2024）
表12.4：ROW先進ICパッケージング市場における各種パッケージタイプの市場規模とCAGR（2025-2031）
表12.5：ROW先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表12.6：ROW先進ICパッケージング市場における各種パッケージ技術の市場規模とCAGR（2025-2031年）
表12.7：ROW先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表12.8：ROW先進ICパッケージング市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表12.9：ROW先進ICパッケージング市場における各種最終用途の市場規模とCAGR (2019-2024)
表12.10：ROW先進ICパッケージング市場における各種最終用途別市場規模とCAGR（2025-2031）
表12.11：中東先進ICパッケージング市場の動向と予測 (2019-2031)
表12.12：南米先進ICパッケージング市場の動向と予測 (2019-2031)
表12.13：アフリカ先進ICパッケージング市場の動向と予測 (2019-2031)
第13章
表13.1：セグメント別先進ICパッケージングサプライヤーの製品マッピング
表13.2：先進ICパッケージングメーカーの事業統合状況
表13.3：先進ICパッケージング収益に基づくサプライヤーランキング
第14章
表14.1：主要先進ICパッケージングメーカーによる新製品発売（2019-2024年）
表14.2：グローバル先進ICパッケージング市場における主要競合他社の取得認証

Table of Contents
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
3.6 Global Advanced IC Packaging Market Trends and Forecast
4. Global Advanced IC Packaging Market by Package Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Package Type
4.3 Ball Grid Array : Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Flip Chip : Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Wafer Level Packaging : Trends and Forecast (2019-2031)
4.6 Wire Bond : Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Advanced IC Packaging Market by Package Technology
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Package Technology
5.3 Embedded Die : Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 Fan Out : Trends and Forecast (2019-2031)
5.5 System in Package : Trends and Forecast (2019-2031)
5.6 Through Silicon Via : Trends and Forecast (2019-2031)
6. Global Advanced IC Packaging Market by Application
6.1 Overview
6.2 Attractiveness Analysis by Application
6.3 Automotive Electronics : Trends and Forecast (2019-2031)
6.4 Consumer Electronics : Trends and Forecast (2019-2031)
6.5 Mobile Devices : Trends and Forecast (2019-2031)
6.6 Telecom Infrastructure : Trends and Forecast (2019-2031)
7. Global Advanced IC Packaging Market by End Use
7.1 Overview
7.2 Attractiveness Analysis by End Use
7.3 Foundries : Trends and Forecast (2019-2031)
7.4 Integrated Device Manufacturers : Trends and Forecast (2019-2031)
7.5 Original Equipment Manufacturers : Trends and Forecast (2019-2031)
7.6 Outsourced Semiconductor Assembly & Test : Trends and Forecast (2019-2031)
8. Regional Analysis
8.1 Overview
8.2 Global Advanced IC Packaging Market by Region
9. North American Advanced IC Packaging Market
9.1 Overview
9.2 North American Advanced IC Packaging Market by Package Type
9.3 North American Advanced IC Packaging Market by Application
9.4 The United States Advanced IC Packaging Market
9.5 Canadian Advanced IC Packaging Market
9.6 Mexican Advanced IC Packaging Market
10. European Advanced IC Packaging Market
10.1 Overview
10.2 European Advanced IC Packaging Market by Package Type
10.3 European Advanced IC Packaging Market by Application
10.4 German Advanced IC Packaging Market
10.5 French Advanced IC Packaging Market
10.6 Italian Advanced IC Packaging Market
10.7 Spanish Advanced IC Packaging Market
10.8 The United Kingdom Advanced IC Packaging Market
11. APAC Advanced IC Packaging Market
11.1 Overview
11.2 APAC Advanced IC Packaging Market by Package Type
11.3 APAC Advanced IC Packaging Market by Application
11.4 Chinese Advanced IC Packaging Market
11.5 Indian Advanced IC Packaging Market
11.6 Japanese Advanced IC Packaging Market
11.7 South Korean Advanced IC Packaging Market
11.8 Indonesian Advanced IC Packaging Market
12. ROW Advanced IC Packaging Market
12.1 Overview
12.2 ROW Advanced IC Packaging Market by Package Type
12.3 ROW Advanced IC Packaging Market by Application
12.4 Middle Eastern Advanced IC Packaging Market
12.5 South American Advanced IC Packaging Market
12.6 African Advanced IC Packaging Market
13. Competitor Analysis
13.1 Product Portfolio Analysis
13.2 Operational Integration
13.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
13.4 Market Share Analysis
14. Opportunities & Strategic Analysis
14.1 Value Chain Analysis
14.2 Growth Opportunity Analysis
14.2.1 Growth Opportunity by Package Type
14.2.2 Growth Opportunity by Package Technology
14.2.3 Growth Opportunity by Application
14.2.4 Growth Opportunity by End Use
14.3 Emerging Trends in the Global Advanced IC Packaging Market
14.4 Strategic Analysis
14.4.1 New Product Development
14.4.2 Certification and Licensing
14.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
15. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
15.1 Competitive Analysis Overview
15.2 ASE Technology Holding
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.3 Amkor Technology
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.4 Jiangsu Changjiang Electronics Technology
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.5 Siliconware Precision Industries
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.6 Powertech Technology
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.7 Tongfu Microelectronics
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.8 UTAC Holdings
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.9 ChipMOS Technologies
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.10 King Yuan Electronics
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
15.11 Hana Microelectronics Public
• Company Overview
• Advanced IC Packaging Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
16. Appendix
16.1 List of Figures
16.2 List of Tables
16.3 Research Methodology
16.4 Disclaimer
16.5 Copyright
16.6 Abbreviations and Technical Units
16.7 About Us
16.8 Contact Us

List of Figures

Chapter 1
Figure 1.1: Trends and Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market
Chapter 2
Figure 2.1: Usage of Advanced IC Packaging Market
Figure 2.2: Classification of the Global Advanced IC Packaging Market
Figure 2.3: Supply Chain of the Global Advanced IC Packaging Market
Chapter 3
Figure 3.1: Trends of the Global GDP Growth Rate
Figure 3.2: Trends of the Global Population Growth Rate
Figure 3.3: Trends of the Global Inflation Rate
Figure 3.4: Trends of the Global Unemployment Rate
Figure 3.5: Trends of the Regional GDP Growth Rate
Figure 3.6: Trends of the Regional Population Growth Rate
Figure 3.7: Trends of the Regional Inflation Rate
Figure 3.8: Trends of the Regional Unemployment Rate
Figure 3.9: Trends of Regional Per Capita Income
Figure 3.10: Forecast for the Global GDP Growth Rate
Figure 3.11: Forecast for the Global Population Growth Rate
Figure 3.12: Forecast for the Global Inflation Rate
Figure 3.13: Forecast for the Global Unemployment Rate
Figure 3.14: Forecast for the Regional GDP Growth Rate
Figure 3.15: Forecast for the Regional Population Growth Rate
Figure 3.16: Forecast for the Regional Inflation Rate
Figure 3.17: Forecast for the Regional Unemployment Rate
Figure 3.18: Forecast for Regional Per Capita Income
Figure 3.19: Driver and Challenges of the Advanced IC Packaging Market
Chapter 4
Figure 4.1: Global Advanced IC Packaging Market by Package Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 4.2: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type
Figure 4.3: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type
Figure 4.4: Trends and Forecast for Ball Grid Array in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 4.5: Trends and Forecast for Flip Chip in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 4.6: Trends and Forecast for Wafer Level Packaging in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 4.7: Trends and Forecast for Wire Bond in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 5
Figure 5.1: Global Advanced IC Packaging Market by Package Technology in 2019, 2024, and 2031
Figure 5.2: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology
Figure 5.3: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology
Figure 5.4: Trends and Forecast for Embedded Die in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 5.5: Trends and Forecast for Fan Out in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 5.6: Trends and Forecast for System in Package in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 5.7: Trends and Forecast for Through Silicon Via in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 6
Figure 6.1: Global Advanced IC Packaging Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 6.2: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Application
Figure 6.3: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Application
Figure 6.4: Trends and Forecast for Automotive Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 6.5: Trends and Forecast for Consumer Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 6.6: Trends and Forecast for Mobile Devices in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 6.7: Trends and Forecast for Telecom Infrastructure in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 7
Figure 7.1: Global Advanced IC Packaging Market by End Use in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.2: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use
Figure 7.3: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use
Figure 7.4: Trends and Forecast for Foundries in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 7.5: Trends and Forecast for Integrated Device Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 7.6: Trends and Forecast for Original Equipment Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 7.7: Trends and Forecast for Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 8
Figure 8.1: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Region (2019-2024)
Figure 8.2: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market ($B) by Region (2025-2031)
Chapter 9
Figure 9.1: Trends and Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 9.2: North American Advanced IC Packaging Market by Package Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.3: Trends of the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2019-2024)
Figure 9.4: Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2025-2031)
Figure 9.5: North American Advanced IC Packaging Market by Package Technology in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.6: Trends of the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2019-2024)
Figure 9.7: Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2025-2031)
Figure 9.8: North American Advanced IC Packaging Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.9: Trends of the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 9.10: Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 9.11: North American Advanced IC Packaging Market by End Use in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.12: Trends of the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2019-2024)
Figure 9.13: Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2025-2031)
Figure 9.14: Trends and Forecast for the United States Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.15: Trends and Forecast for the Mexican Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.16: Trends and Forecast for the Canadian Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Chapter 10
Figure 10.1: Trends and Forecast for the European Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 10.2: European Advanced IC Packaging Market by Package Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.3: Trends of the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2019-2024)
Figure 10.4: Forecast for the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2025-2031)
Figure 10.5: European Advanced IC Packaging Market by Package Technology in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.6: Trends of the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2019-2024)
Figure 10.7: Forecast for the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2025-2031)
Figure 10.8: European Advanced IC Packaging Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.9: Trends of the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 10.10: Forecast for the European Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 10.11: European Advanced IC Packaging Market by End Use in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.12: Trends of the European Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2019-2024)
Figure 10.13: Forecast for the European Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2025-2031)
Figure 10.14: Trends and Forecast for the German Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.15: Trends and Forecast for the French Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.16: Trends and Forecast for the Spanish Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.17: Trends and Forecast for the Italian Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.18: Trends and Forecast for the United Kingdom Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Chapter 11
Figure 11.1: Trends and Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 11.2: APAC Advanced IC Packaging Market by Package Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 11.3: Trends of the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2019-2024)
Figure 11.4: Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2025-2031)
Figure 11.5: APAC Advanced IC Packaging Market by Package Technology in 2019, 2024, and 2031
Figure 11.6: Trends of the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2019-2024)
Figure 11.7: Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2025-2031)
Figure 11.8: APAC Advanced IC Packaging Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 11.9: Trends of the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 11.10: Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 11.11: APAC Advanced IC Packaging Market by End Use in 2019, 2024, and 2031
Figure 11.12: Trends of the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2019-2024)
Figure 11.13: Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2025-2031)
Figure 11.14: Trends and Forecast for the Japanese Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 11.15: Trends and Forecast for the Indian Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 11.16: Trends and Forecast for the Chinese Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 11.17: Trends and Forecast for the South Korean Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 11.18: Trends and Forecast for the Indonesian Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Chapter 12
Figure 12.1: Trends and Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Figure 12.2: ROW Advanced IC Packaging Market by Package Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 12.3: Trends of the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2019-2024)
Figure 12.4: Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Type (2025-2031)
Figure 12.5: ROW Advanced IC Packaging Market by Package Technology in 2019, 2024, and 2031
Figure 12.6: Trends of the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2019-2024)
Figure 12.7: Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Package Technology (2025-2031)
Figure 12.8: ROW Advanced IC Packaging Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 12.9: Trends of the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 12.10: Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 12.11: ROW Advanced IC Packaging Market by End Use in 2019, 2024, and 2031
Figure 12.12: Trends of the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2019-2024)
Figure 12.13: Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market ($B) by End Use (2025-2031)
Figure 12.14: Trends and Forecast for the Middle Eastern Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 12.15: Trends and Forecast for the South American Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Figure 12.16: Trends and Forecast for the African Advanced IC Packaging Market ($B) (2019-2031)
Chapter 13
Figure 13.1: Porter’s Five Forces Analysis of the Global Advanced IC Packaging Market
Figure 13.2: Market Share (%) of Top Players in the Global Advanced IC Packaging Market (2024)
Chapter 14
Figure 14.1: Growth Opportunities for the Global Advanced IC Packaging Market by Package Type
Figure 14.2: Growth Opportunities for the Global Advanced IC Packaging Market by Package Technology
Figure 14.3: Growth Opportunities for the Global Advanced IC Packaging Market by Application
Figure 14.4: Growth Opportunities for the Global Advanced IC Packaging Market by End Use
Figure 14.5: Growth Opportunities for the Global Advanced IC Packaging Market by Region
Figure 14.6: Emerging Trends in the Global Advanced IC Packaging Market

List of Tables

Chapter 1
Table 1.1: Growth Rate (%, 2023-2024) and CAGR (%, 2025-2031) of the Advanced IC Packaging Market by Package Type, Package Technology, Application, and End Use
Table 1.2: Attractiveness Analysis for the Advanced IC Packaging Market by Region
Table 1.3: Global Advanced IC Packaging Market Parameters and Attributes
Chapter 3
Table 3.1: Trends of the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 3.2: Forecast for the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 4
Table 4.1: Attractiveness Analysis for the Global Advanced IC Packaging Market by Package Type
Table 4.2: Market Size and CAGR of Various Package Type in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 4.3: Market Size and CAGR of Various Package Type in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 4.4: Trends of Ball Grid Array in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 4.5: Forecast for Ball Grid Array in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 4.6: Trends of Flip Chip in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 4.7: Forecast for Flip Chip in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 4.8: Trends of Wafer Level Packaging in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 4.9: Forecast for Wafer Level Packaging in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 4.10: Trends of Wire Bond in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 4.11: Forecast for Wire Bond in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 5
Table 5.1: Attractiveness Analysis for the Global Advanced IC Packaging Market by Package Technology
Table 5.2: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 5.3: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 5.4: Trends of Embedded Die in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 5.5: Forecast for Embedded Die in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 5.6: Trends of Fan Out in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 5.7: Forecast for Fan Out in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 5.8: Trends of System in Package in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 5.9: Forecast for System in Package in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 5.10: Trends of Through Silicon Via in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 5.11: Forecast for Through Silicon Via in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 6
Table 6.1: Attractiveness Analysis for the Global Advanced IC Packaging Market by Application
Table 6.2: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 6.3: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 6.4: Trends of Automotive Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 6.5: Forecast for Automotive Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 6.6: Trends of Consumer Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 6.7: Forecast for Consumer Electronics in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 6.8: Trends of Mobile Devices in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 6.9: Forecast for Mobile Devices in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 6.10: Trends of Telecom Infrastructure in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 6.11: Forecast for Telecom Infrastructure in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 7
Table 7.1: Attractiveness Analysis for the Global Advanced IC Packaging Market by End Use
Table 7.2: Market Size and CAGR of Various End Use in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 7.3: Market Size and CAGR of Various End Use in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 7.4: Trends of Foundries in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 7.5: Forecast for Foundries in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 7.6: Trends of Integrated Device Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 7.7: Forecast for Integrated Device Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 7.8: Trends of Original Equipment Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 7.9: Forecast for Original Equipment Manufacturers in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 7.10: Trends of Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 7.11: Forecast for Outsourced Semiconductor Assembly & Test in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 8
Table 8.1: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 8.2: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Chapter 9
Table 9.1: Trends of the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 9.2: Forecast for the North American Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 9.3: Market Size and CAGR of Various Package Type in the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 9.4: Market Size and CAGR of Various Package Type in the North American Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 9.5: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 9.6: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the North American Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 9.7: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 9.8: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 9.9: Market Size and CAGR of Various End Use in the North American Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 9.10: Market Size and CAGR of Various End Use in the North American Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 9.11: Trends and Forecast for the United States Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 9.12: Trends and Forecast for the Mexican Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 9.13: Trends and Forecast for the Canadian Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 10
Table 10.1: Trends of the European Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 10.2: Forecast for the European Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 10.3: Market Size and CAGR of Various Package Type in the European Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 10.4: Market Size and CAGR of Various Package Type in the European Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 10.5: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the European Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 10.6: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the European Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 10.7: Market Size and CAGR of Various Application in the European Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 10.8: Market Size and CAGR of Various Application in the European Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 10.9: Market Size and CAGR of Various End Use in the European Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 10.10: Market Size and CAGR of Various End Use in the European Advanced IC Packaging Market (2025-2031,)
Table 10.11: Trends and Forecast for the German Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 10.12: Trends and Forecast for the French Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 10.13: Trends and Forecast for the Spanish Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 10.14: Trends and Forecast for the Italian Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 10.15: Trends and Forecast for the United Kingdom Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 11
Table 11.1: Trends of the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 11.2: Forecast for the APAC Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 11.3: Market Size and CAGR of Various Package Type in the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 11.4: Market Size and CAGR of Various Package Type in the APAC Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 11.5: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 11.6: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the APAC Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 11.7: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 11.8: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 11.9: Market Size and CAGR of Various End Use in the APAC Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 11.10: Market Size and CAGR of Various End Use in the APAC Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 11.11: Trends and Forecast for the Japanese Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 11.12: Trends and Forecast for the Indian Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 11.13: Trends and Forecast for the Chinese Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 11.14: Trends and Forecast for the South Korean Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 11.15: Trends and Forecast for the Indonesian Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 12
Table 12.1: Trends of the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 12.2: Forecast for the ROW Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 12.3: Market Size and CAGR of Various Package Type in the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 12.4: Market Size and CAGR of Various Package Type in the ROW Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 12.5: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 12.6: Market Size and CAGR of Various Package Technology in the ROW Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 12.7: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 12.8: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 12.9: Market Size and CAGR of Various End Use in the ROW Advanced IC Packaging Market (2019-2024)
Table 12.10: Market Size and CAGR of Various End Use in the ROW Advanced IC Packaging Market (2025-2031)
Table 12.11: Trends and Forecast for the Middle Eastern Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 12.12: Trends and Forecast for the South American Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Table 12.13: Trends and Forecast for the African Advanced IC Packaging Market (2019-2031)
Chapter 13
Table 13.1: Product Mapping of Advanced IC Packaging Suppliers Based on Segments
Table 13.2: Operational Integration of Advanced IC Packaging Manufacturers
Table 13.3: Rankings of Suppliers Based on Advanced IC Packaging Revenue
Chapter 14
Table 14.1: New Product Launches by Major Advanced IC Packaging Producers (2019-2024)
Table 14.2: Certification Acquired by Major Competitor in the Global Advanced IC Packaging Market

※先進ICパッケージングは、集積回路（IC）を効率的に保護し、電気的接続を提供するための技術や方法を指します。ICは、現代の電子機器において重要な役割を果たしており、その性能を最大限に引き出すためには、適切なパッケージングが不可欠です。先進的なパッケージ技術は、特に高機能なデバイスやコンパクトな形状が求められる場合に、その効果を発揮します。
先進ICパッケージングの主な目的は、ICの物理的な保護、熱管理、電気的接続、機械的強度の向上、及び機能性の追加です。これには、さまざまな材料や構造が使用されます。例えば、シリコン、セラミック、プラスチックなどが一般的な材料であり、それぞれに特性や利点があります。また、フィンガーマトリックスやボールグリッドアレイなどの複雑な接続技術が採用されており、高密度な接続を実現します。

先進ICパッケージングの種類には、いくつかのカテゴリーがあります。一つは、フリップチップパッケージングです。この技術では、ICがチップを裏返して基板に直接接続されるため、配線の長さを短縮し、信号伝送速度を向上させることができます。次に、パッケージインパッケージ（PiP）やシリコンインパッケージ（SiP）などの技術があります。これらは、複数のチップを一つのパッケージ内に封入することで、スペースの節約と機能の統合を実現します。

用途に関しては、先進ICパッケージングはスマートフォン、タブレット、コンピュータ、車載電子機器、医療機器、IoTデバイスなど、さまざまな分野で広く利用されています。特に、最近のトレンドとして、高性能なAI（人工知能）チップや高周波回路、5G通信デバイスなど、高密度・高効率なパッケージを必要とする応用が増えています。

関連技術にも多くの進展があります。ロジックおよびメモリ統合、3Dパッケージング、ワイヤボンディング、ダイボンディング技術はその一例です。3Dパッケージングは、立体的な構造を採用することで、さらなる集積度の向上を目指します。また、熱管理技術として、熱伝導材料やリキッド冷却技術の導入も進められています。

先進ICパッケージング技術は、エネルギー効率や性能向上を追求する現代の電子機器市場においてますます重要な役割を果たしています。特に、デバイスの小型化、高機能化が求められる中、パッケージング技術の革新が進むことで、今後の電子機器の発展が期待されます。今後も、この分野での技術革新は続くと考えられており、競争の激しい市場において重要な差別化要因となるでしょう。こうした背景から、先進ICパッケージングは今後も注目される分野であり、さらにの成長が期待されます。

• 英文レポート名：Advanced IC Packaging Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
• 日本語訳：先進ICパッケージングのグローバル市場：動向・予測・競争分析（～2031年）
• レポートコード：MRCL6JA0788 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）