 | • レポートコード：MRCLC5DC04383 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年2月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率22.6％ 詳細情報は下にスクロールしてください。本市場レポートは、2031年までの世界のフォトニック・マルチチップ統合市場における動向、機会、予測を、タイプ別（受動型フォトニック集積回路と能動型フォトニック集積回路）、用途別（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に網羅しています。 |
フォトニック・マルチチップ統合の動向と予測
光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング用途における機会を背景に、世界のフォトニック・マルチチップ統合市場の将来は有望である。世界のフォトニック・マルチチップ統合市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）22.6％で成長すると予測される。 この市場の主な推進要因は、データセンター相互接続への関心の高まり、5G技術の普及拡大、高速データ伝送需要の増加である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、アクティブフォトニック集積回路が予測期間中に高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、光ファイバー通信が予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• 地域別では、APAC（アジア太平洋地域）が予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
フォトニック・マルチチップ統合市場における新興トレンド
フォトニック・マルチチップ統合市場に関する新興トレンドは、高速通信およびコンピューティング技術のさらなる発展を形作るものと予想される。
• 量子コンピューティングとの統合：光マルチチップ集積技術の応用は量子コンピューティングに向けられており、この技術は超高速情報処理と安全な通信に大きな可能性を秘めています。
• 5Gおよび次世代技術の発展：5G展開および将来のネットワークにおける光チップの活用は、データ転送速度の向上とネットワーク混雑の軽減に向けた主要なトレンドです。
• エネルギー効率への注目の高まり： この傾向により、低消費電力かつ高エネルギー効率で動作するフォトニック集積技術への注目が高まっている。
• 新素材の開発：材料科学の発展も市場の焦点であり、フォトニックチップの性能とスケーラビリティを向上させるため、新素材の採用が拡大している。
• データセンターの成長：帯域幅の増大と高速データ処理の必要性から、電子通信における既存の障壁を解消するため、データセンターにおけるフォトニックチップの統合が拡大している。
• 共同研究開発：大学と企業の連携強化により、イノベーションが促進され、フォトニック・マルチチップ・ソリューションの市場投入期間が短縮されている。
フォトニック・マルチチップ統合市場の見通しでは、量子コンピューティングの成長、5G技術の進展、エネルギー効率化、新素材開発、データセンターの拡大、共同研究開発といったトレンドが、この分野における漸進的な成長と技術開発を牽引すると予測される。
フォトニック・マルチチップ統合市場の最近の動向
フォトニック・マルチチップ統合市場の最新トレンドは、重要な技術的変化と市場成長を明らかにしている。
• 新製品の投入：主要企業が性能、データレート、消費電力に影響を与える革新的なフォトニック・マルチチップ統合ソリューションを投入している。
• 技術革新：チップ設計と統合プロセスの改善により、より効果的で高度な統合技術の開発が可能となっている。
• 5Gネットワークの拡大：5Gインフラへのフォトニックチップ統合が進み、サービス品質の向上とモバイルブロードバンド需要への対応が図られている。
• 投資拡大：次世代フォトニック集積技術・材料の研究開発に多額の資金が投入されている。
• 戦略的提携：既存技術を活用しフォトニックマルチチップパッケージの開発を加速するため、企業間での戦略的提携が形成されている。
• 規制の進展：業界規制の変更が、複数の分野におけるモノリシック集積光学技術の成長と採用を支援している。
フォトニック・マルチチップ統合市場の競争環境は、新製品の投入、技術的進歩、5Gの拡大、投資の増加、戦略的提携、規制の更新によって特徴づけられる。これらの進展は、市場における継続的な進歩を浮き彫りにしている。
フォトニック・マルチチップ統合市場の戦略的成長機会
フォトニック・マルチチップ統合市場における主要アプリケーションが台頭し、戦略的成長機会を提供している。
• 通信インフラ：通信システムへのフォトニックチップ統合は、データ転送速度とネットワーク効率の向上機会をもたらす。
• データセンター：データセンターにおけるフォトニック・マルチチップシステムの採用は、増加する帯域幅と高速処理要件によって推進されている。
• 高性能コンピューティング： 処理速度とエネルギー効率の向上により、コンピューティング分野におけるフォトニックチップ市場が成長している。
• 量子コンピューティング： 量子コンピューティングにおけるフォトニック集積は、データ処理とセキュア通信の進化を可能にする潜在性を有する。
• 民生用電子機器： 現代ディスプレイやスマートデバイスへの応用により、民生用電子機器市場に展望が開けている。
• 医療画像診断： 医療画像診断システムへのフォトニック技術導入は、診断能力と画質を向上させ、医療分野における新たな成長機会を創出する。
フォトニック・マルチチップ統合の戦略的成長機会は、技術進歩と市場需要に牽引され、通信、データセンター、高性能コンピューティング、量子コンピューティング、民生用電子機器、医療画像分野に存在する。
フォトニック・マルチチップ統合市場の推進要因と課題
多様な利点と成長に影響を与える課題から、フォトニック・マルチチップ統合市場を理解することは不可欠である。
市場推進要因：
• 技術的進歩：フォトニックチップ設計と集積技術の革新が効率的なデータ処理を実現し、市場成長を牽引。
• 高速通信需要：通信・データセンターにおける高速データ転送と大量情報処理の必要性が市場拡大を促進。
• エネルギー効率への注力：コスト効率的で省エネルギーなフォトニック集積ソリューションへの関心の高まりが市場成長を安定化。
• 新興技術: 量子コンピューティングやAIなどの技術とのフォトニクス統合が新たな市場機会を開拓している。
• 研究開発投資の増加: 研究開発への多額の資金投入がフォトニック・マルチチップ技術におけるブレークスルーをもたらし、市場をさらに拡大している。
市場の課題:
• 高額な開発コスト: フォトニック・マルチチップシステムの開発・製造に必要な多額の投資が市場成長を阻害する可能性がある。
• 統合の複雑性：フォトニックチップを電子システムに組み込む際の課題が、採用と拡張性を阻害する。
• 規制上の障壁：業界標準や規制への準拠コストがメーカーにとって課題となる。
• 技術の陳腐化：急速な技術進歩により既存製品が陳腐化し、継続的な革新の必要性が高まる。
• サプライチェーン問題：サプライチェーンの混乱がフォトニック部品の入手可能性とシステムコストに影響を与える。
• 市場競争：激しい競争が価格圧力となり、市場参加者の利益率に影響を与える。
フォトニック・マルチチップ統合市場は、技術成長、高速データ需要、エネルギー効率、新興技術、研究開発の増加によって牽引されている。しかし、高コスト、統合の複雑さ、規制要件、市場競争といった課題を克服しなければ、成長と革新を持続することはできない。
フォトニック・マルチチップ統合企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。これらの戦略を通じて、フォトニック・マルチチップ統合企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げるフォトニック・マルチチップ統合企業の一部は以下の通り：
• PHIX
• Broadcom
• Infinera
• Vanguard Photonics
• Avago
• Intel
• NeoPhotonics
• Cisco
• ColorChip
• Finisar
フォトニック・マルチチップ統合のセグメント別分析
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルフォトニック・マルチチップ統合市場予測を含む。
タイプ別フォトニック・マルチチップ統合市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• パッシブ光集積回路
• アクティブ光集積回路
アプリケーション別フォトニック・マルチチップ統合市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 光ファイバー通信
• 光ファイバーセンサー
• バイオメディカル
• 量子コンピューティング
• その他
フォトニック・マルチチップ・インテグレーション市場：地域別 [2019年から2031年までの価値分析]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
フォトニック・マルチチップ・インテグレーション市場の国別展望
主要企業は事業拡大と戦略的提携により地位強化を図っている。以下は米国、中国、インド、日本の主要フォトニック・マルチチップ統合メーカーにおける最近の動向概要である。
• 米国：高速データ通信と先進コンピューティング技術の普及拡大により、米国のフォトニック・マルチチップ統合市場は急速に拡大している。インテルやIBMなどの企業は新たなフォトニック統合技術を開発し、データ伝送・処理速度の向上に取り組んでいる。 さらに、データセンターへのフォトニックチップ統合の潮流は、帯域幅の制約緩和とネットワーク性能向上に寄与している。通信技術と量子コンピューティングの進展に向けたフォトニック技術への研究開発投資も増加中である。
• 中国：通信と高速データ通信への重点投資により、中国のフォトニック多チップ集積市場は進展している。ファーウェイやZTEといった企業は、5Gネットワークや大規模データセンター向けフォトニックチップの開発を主導している。 国内フォトニック技術開発の推進により、市場に新たな成長機会が生まれている。
• インド：通信・ITインフラの高度化に伴い、フォトニック多チップ集積市場が成長中。ラティスセミコンダクターやタタ・エルクシなどのインド企業が高速通信向けフォトニック統合ソリューションを開発。スマートシティプロジェクトやデジタル変革に向けたフォトニックチップ開発では外資企業との提携が進み、技術への関心が高まっている。
• 日本：日本はフォトニック多チップ集積技術、特に高性能コンピューティングと先進通信分野で世界をリードしている。富士通やNECなどの企業はフォトニックチップ設計の革新を進め、高速データ転送と高エネルギー効率を実現している。日本におけるフォトニクスとAI・量子コンピューティングの融合が市場をさらに推進している。
グローバル光マルチチップ集積市場の特性
市場規模推定：光マルチチップ集積市場の価値ベース（$B）における規模推定。
動向と予測分析：市場動向（2019～2024年）および予測（2025～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別のフォトニック多チップ集積市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のフォトニック多チップ集積市場の内訳。
成長機会：フォトニック多チップ集積市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：フォトニック・マルチチップ統合市場におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. フォトニック・マルチチップ統合市場において、タイプ別（受動フォトニック集積回路と能動フォトニック集積回路）、用途別（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. グローバル光マルチチップ集積市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル光マルチチップ集積市場動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバル光マルチチップ集積市場（タイプ別）
3.3.1: パッシブ光集積回路
3.3.2: アクティブ光集積回路
3.4: 用途別グローバル光マルチチップ集積市場
3.4.1: 光ファイバー通信
3.4.2: 光ファイバーセンサー
3.4.3: バイオメディカル
3.4.4: 量子コンピューティング
3.4.5: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルフォトニックマルチチップ集積市場
4.2: 北米フォトニックマルチチップ集積市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：受動型フォトニック集積回路および能動型フォトニック集積回路
4.2.2: 北米市場（用途別）：光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他
4.3: 欧州フォトニック・マルチチップ・インテグレーション市場
4.3.1: 欧州市場（タイプ別）：受動型フォトニック集積回路と能動型フォトニック集積回路
4.3.2: 欧州市場（用途別）：光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）フォトニック・マルチチップ統合市場
4.4.1: APAC市場（タイプ別）：受動型フォトニック集積回路および能動型フォトニック集積回路
4.4.2: アジア太平洋地域市場（用途別）：光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他
4.5: その他の地域（ROW）フォトニック・マルチチップ統合市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場（タイプ別）：受動型フォトニック集積回路および能動型フォトニック集積回路
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（光ファイバー通信、光ファイバーセンサー、バイオメディカル、量子コンピューティング、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバル光マルチチップ集積市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバル光マルチチップ集積市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバル光マルチチップ集積市場の成長機会
6.2: グローバル光マルチチップ集積市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバル光マルチチップ集積市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバル光マルチチップ集積市場における合併、買収、合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: アンバーアラートGPS
7.2: エンジェルセンス
7.3: ブリックハウスセキュリティ
7.4: ル・ヴィーズ・プロダクツ
7.5: ロケーションベースドテクノロジーズ
7.6: トラックス
7.7: KJBセキュリティ
7.8: シスコ
7.9: カラーチップ
7.10: フィニサー
1. Executive Summary
2. Global Photonic Multi-Chip Integration Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Photonic Multi-Chip Integration Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Type
3.3.1: Passive Photonic Integrated Circuit
3.3.2: Active Photonic Integrated Circuit
3.4: Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Application
3.4.1: Optical Fiber Communication
3.4.2: Optical Fiber Sensor
3.4.3: Biomedical
3.4.4: Quantum Computing
3.4.5: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Region
4.2: North American Photonic Multi-Chip Integration Market
4.2.1: North American Market by Type: Passive Photonic Integrated Circuit and Active Photonic Integrated Circuit
4.2.2: North American Market by Application: Optical Fiber Communication, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing, and Others
4.3: European Photonic Multi-Chip Integration Market
4.3.1: European Market by Type: Passive Photonic Integrated Circuit and Active Photonic Integrated Circuit
4.3.2: European Market by Application: Optical Fiber Communication, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing, and Others
4.4: APAC Photonic Multi-Chip Integration Market
4.4.1: APAC Market by Type: Passive Photonic Integrated Circuit and Active Photonic Integrated Circuit
4.4.2: APAC Market by Application: Optical Fiber Communication, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing, and Others
4.5: ROW Photonic Multi-Chip Integration Market
4.5.1: ROW Market by Type: Passive Photonic Integrated Circuit and Active Photonic Integrated Circuit
4.5.2: ROW Market by Application: Optical Fiber Communication, Optical Fiber Sensor, Biomedical, Quantum Computing, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Photonic Multi-Chip Integration Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Photonic Multi-Chip Integration Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Photonic Multi-Chip Integration Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Photonic Multi-Chip Integration Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Amber Alert GPS
7.2: AngelSense
7.3: BrickHouseSecurity
7.4: Le Vise Products
7.5: Location Based Technologies
7.6: Trax
7.7: KJB Security
7.8: Cisco
7.9: ColorChip
7.10: Finisar
| ※フォトニック・マルチチップ・インテグレーションは、複数のフォトニックデバイスを一つのチップ上に集積させる技術です。この技術は、通信、センサー、そして計算などの多くのアプリケーションに利用されています。光信号を用いることで、従来の電子回路に比べ高速で低消費電力の性能が期待されます。そのため、フォトニック・マルチチップ・インテグレーションは、次世代の情報通信システムの基盤として注目されています。 この技術の概念は、複数のフォトニックチップを相互接続し、統合的に機能させることにあります。フォトニックデバイスには、レーザー、変調器、フォトディテクター、波長分割多重装置（WDM）、光スイッチなどが含まれます。これらのデバイスを集積することで、よりコンパクトで効率的な光通信システムが実現します。特に、データセンターや通信ネットワークでは、高速なデータ転送と低消費電力が求められるため、フォトニック・マルチチップ・インテグレーションは非常に有望なアプローチです。 この技術の種類としては、例えば、モジュラー型やシステムオンチップ（SoC）型があります。モジュラー型は、異なる機能を持つ複数のチップを組み合わせて一つのシステムを構成します。一方、システムオンチップ型は、主に一つのチップ上に必要なすべての機能素子を盛り込む形式です。これにより、全体のサイズを削減し、製造コストを下げることができます。 フォトニック・マルチチップ・インテグレーションの用途は多岐にわたります。まず通信分野では、高速なデータ伝送を可能にするために広く利用されています。特に、5G通信やデータセンター間の光通信において、その重要性が増しています。また、センサー分野でも、光を用いた高精度な測定技術が求められており、フォトニックデバイスを用いたセンサーは日常の用途から産業用途まで幅広く利用されています。医療分野においても、光学診断技術や治療法の開発が進められており、フォトニック・マルチチップ・インテグレーションの応用が期待されています。 関連技術としては、光集積回路（Photonic Integrated Circuits: PIC）が挙げられます。PICは複数の光デバイスを一つの基板上に集積し、光信号の生成、操作、検出を行います。この技術により、フォトニック・マルチチップ・インテグレーションの実現がスムーズに進みます。また、ナノフォトニクスやメタマテリアル、光量子コンピュータなどの先端技術も、この分野の発展に寄与しています。 さらに、システム集積化に伴う製造技術の進歩も重要です。リソグラフィーやエッチング技術、材料科学のブレイクスルーは、さらなるミニチュア化や集積度向上をもたらしています。これにより、より多機能で高性能なフォトニックデバイスが実現されています。 結論として、フォトニック・マルチチップ・インテグレーションは、次世代の情報通信技術において中心的な役割を果たすと考えられています。高速・高効率・低消費電力なシステムの実現に向けて、今後も多くの研究開発が進められ、その成果が様々な分野での革新を促すことでしょう。日本においても、産業界や研究機関が協力してフォトニック技術の進展を支えていく必要があります。 |
• 日本語訳：世界のフォトニック・マルチチップ・インテグレーション市場レポート：2031年までの動向、予測、競争分析
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