 | • レポートコード：QY-SR25SP2102 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、96ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
2024年の世界的なチップパッケージング用導電性接着剤市場規模は25億米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.3％で成長し、2031年には41億2,700万米ドルに再調整された規模に達すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、導電性接着剤（チップパッケージング用）市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価しています。
チップパッケージング用導電性接着剤は、半導体業界において電気伝導性と機械的接着の両方を要するアプリケーションに主に使用されます。主な用途には、フリップチップやワイヤボンディングパッケージングにおけるダイアタッチ、チップオンボード（COB）組立、表面実装デバイス（SMD）接続などが含まれます。特に、LED、センサー、MEMS、RFコンポーネントなど、高温での伝統的なはんだ付けが適さない敏感なデバイス包装に最適です。さらに、導電性接着剤はフレキシブルエレクトロニクスやウェアラブルデバイスにも使用され、低温度加工、細ピッチ対応、熱管理の向上といった特徴を提供します。
2024年の北米のチップパッケージング用導電性接着剤市場規模はUS$百万ドルで、欧州はUS$百万ドルでした。2024年の北米の市場シェアは%で、欧州のシェアは%でした。欧州のシェアは2031年までに%に達し、分析期間中に%の年平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。
チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカーには、住友、デュポン、ダウ、ヘンケル、モーメンティブ、デロ、エポキシテクノロジー、マスターボンド、インクロン、ポリテックPTなどがあります。2024年時点で、グローバルトップ5の企業は売上高ベースで約%のシェアを占めています。
北米では、販売量ベースで2024年に上位3社が約%のシェアを占めており、欧州では上位3社がほぼ%のシェアを占めています。
グローバルなチップパッケージング用導電性接着剤市場は、企業、地域（国）、タイプ、および用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。
市場セグメンテーション
企業別:
住友
デュポン
ダウ
ヘンケル
モーメンティブ
デロ
エポキシ技術
マスターボンド株式会社
インクロン
ポリテック PT
インセト
ディープマテリアル
インクロン
種類別：（主要セグメント対高利益率イノベーション）
エポキシ樹脂ベース
シリコーン系
ポリイミド系
用途別: (主要な需要ドライバー vs 新興の機会)
LED
センサー
MEMS
RFコンポーネント
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパの住友）
– 新興製品トレンド：エポキシ樹脂ベース採用 vs. シリコーンベースプレミアム化
– 需要側の動向：中国のLED成長 vs 北米のセンサーの潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
北米
ヨーロッパ
中国
日本
インド
東南アジア
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：チップパッケージング用導電性接着剤の市場規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別）。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるシリコーンベース）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのセンサー）。
第6章：地域別売上高と収益の企業別、種類別、用途別、顧客別内訳。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、およびリスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、チップパッケージング用導電性接着剤のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 チップパッケージング用導電性接着剤の製品範囲
1.2 チップパッケージング用導電性接着剤のタイプ別市場規模
1.2.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売量（種類別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 エポキシ樹脂ベース
1.2.3 シリコーン系
1.2.4 ポリイミド系
1.3 チップパッケージング用導電性接着剤の用途別市場規模
1.3.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売量比較（用途別）（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 LED
1.3.3 センサー
1.3.4 MEMS
1.3.5 RFコンポーネント
1.3.6 その他
1.4 チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模（価値成長率、2020-2031年）
1.4.2 チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 チップパッケージング用導電性接着剤の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別チップパッケージング用導電性接着剤市場規模：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別チップパッケージング用導電性接着剤の過去市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別チップパッケージング用導電性接着剤の売上市場シェア（2020年～2025年）
2.2.2 チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 チップパッケージング用導電性接着剤の地域別市場規模予測（2026-2031）
2.3.1 チップパッケージング用導電性接着剤の地域別販売量推計と予測（2026-2031）
2.3.2 チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米 チップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州のチップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国のチップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本のチップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.5 インドのチップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
2.4.6 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模（種類別）歴史的市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売量（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 チップパッケージング用導電性接着剤の価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 チップパッケージング用導電性接着剤市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模予測（2026-2031年）
3.2.2 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模予測（タイプ別）（2026-2031）
3.2.3 チップパッケージング用導電性接着剤の価格予測（タイプ別）（2026-2031）
3.3 チップパッケージング用導電性接着剤の主要メーカー（種類別）
4 グローバル市場規模（用途別）
4.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模（用途別）（2020-2025）
4.1.1 チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別グローバル売上高（2020-2025）
4.1.3 チップパッケージング用導電性接着剤の価格（用途別）（2020-2025）
4.2 チップパッケージング用導電性接着剤市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模予測（用途別）（2026-2031）
4.2.3 チップパッケージング用導電性接着剤の価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 チップパッケージング用導電性接着剤の新たな成長要因
5 主要企業別競争状況
5.1 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模（2020-2025年）
5.2 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー別売上高（2020-2025）
5.3 チップパッケージング用導電性接着剤市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点のチップパッケージング用導電性接着剤売上高に基づく）
5.4 チップパッケージング用導電性接着剤の平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 チップパッケージング用導電性接着剤の主要製造業者、製造拠点および本社所在地
5.6 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.1.1.1 北米のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.1.3 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.1.4 北米 チップパッケージング用導電性接着剤 主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.2.1.1 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.2.3 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.2.4 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.3.1.1 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 中国 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.3.4 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.4.1.1 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.4.3 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.4.4 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
6.5 インド市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.5.1 インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.5.1.1 インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.1.2 インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.2 インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.5.3 インド チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.5.4 インドのチップパッケージング用導電性接着剤の主要顧客
6.5.5 インド市場動向と機会
6.6 東南アジア市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.6.1 東南アジア チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）
6.6.1.1 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.6.1.2 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）
6.6.2 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.6.3 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）
6.6.4 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の主要顧客
6.6.5 東南アジア市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 住友
7.1.1 住友会社概要
7.1.2 住友の事業概要
7.1.3 住友のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 住友のチップパッケージング用導電性接着剤製品ラインナップ
7.1.5 住友の最近の動向
7.2 デュポン
7.2.1 デュポン会社概要
7.2.2 デュポン事業概要
7.2.3 デュポン チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 デュポン チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.2.5 デュポン最近の動向
7.3 ダウ
7.3.1 ダウ企業情報
7.3.2 ダウの事業概要
7.3.3 ダウのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 ダウのチップパッケージング用導電性接着剤製品ラインナップ
7.3.5 ダウの最近の動向
7.4 ヘンケル
7.4.1 ヘンケル企業情報
7.4.2 ヘンケル事業概要
7.4.3 ヘンケル チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 ヘンケル チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.4.5 ヘンケル最近の動向
7.5 モメンティブ
7.5.1 モメンティブ企業情報
7.5.2 モメンティブの事業概要
7.5.3 モメンティブのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 モメンティブのチップパッケージング用導電性接着剤製品ラインナップ
7.5.5 Momentiveの最近の動向
7.6 DELO
7.6.1 DELO 会社概要
7.6.2 DELOの事業概要
7.6.3 DELO チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 DELO チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.6.5 DELOの最近の動向
7.7 エポキシ技術
7.7.1 エポキシ技術企業情報
7.7.2 エポキシ技術事業概要
7.7.3 エポキシ技術 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 エポキシ技術 チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.7.5 エポキシ技術の最新動向
7.8 マスターボンド株式会社
7.8.1 マスターボンド株式会社 会社概要
7.8.2 マスターボンド株式会社の事業概要
7.8.3 マスターボンド株式会社 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 マスターボンド株式会社 チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.8.5 マスターボンド株式会社の最近の動向
7.9 インクロン
7.9.1 インクロン会社概要
7.9.2 インクロン事業概要
7.9.3 インクロン チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 インクロン チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.9.5 インクロンの最近の動向
7.10 Polytec PT
7.10.1 Polytec PT 会社概要
7.10.2 Polytec PT 事業概要
7.10.3 Polytec PT チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 Polytec PT チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.10.5 Polytec PTの最近の動向
7.11 Inseto
7.11.1 Inseto 会社概要
7.11.2 Inseto 事業概要
7.11.3 Inseto チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 Inseto チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.11.5 Insetoの最近の動向
7.12 DeepMaterial
7.12.1 DeepMaterial 会社概要
7.12.2 DeepMaterial 事業概要
7.12.3 DeepMaterial チップパッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 DeepMaterial チップパッケージング用導電性接着剤の製品ラインナップ
7.12.5 DeepMaterialの最近の動向
8 チップパッケージング用導電性接着剤の製造コスト分析
8.1 チップパッケージング用導電性接着剤の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 チップパッケージング用導電性接着剤の製造工程分析
8.4 チップパッケージ用導電性接着剤の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 チップパッケージング用導電性接着剤の卸売業者一覧
9.3 チップパッケージング用導電性接着剤の顧客
10 チップパッケージング用導電性接着剤の市場動向
10.1 チップパッケージング用導電性接着剤の業界動向
10.2 チップパッケージング用導電性接着剤市場ドライバー
10.3 チップパッケージング用導電性接着剤市場における課題
10.4 チップパッケージング用導電性接着剤市場の制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場セグメンテーションとデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売額（百万米ドル）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売額（米ドル百万）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売量（キロトン）地域別（2020-2025）
表5. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別販売市場シェア（2020-2025年）
表6. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（百万米ドル）地域別市場シェア（2020-2025）
表7. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別販売量（キロトン）予測（2026-2031）
表9. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高市場シェア予測（2026-2031年）
表10. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高予測（2026-2031年）
表11. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別販売量（キロトン）予測（2020-2025）
表13. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
表14. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別）（2020-2025年）（US$百万）
表15. チップパッケージング用導電性接着剤の価格（種類別）（US$/kg）および（2020-2025）
表16. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売量（キロトン）と種類別（2026-2031）
表17. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（タイプ別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表18. チップパッケージング用導電性接着剤の価格（種類別）（US$/kg）および（2026-2031）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別販売量（キロトン）＆（2020-2025）
表21. チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別売上シェア（2020-2025）
表22. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（用途別）（US$百万）＆（2020-2025）
表23. チップパッケージング用導電性接着剤の価格（用途別）（US$/kg）および（2020-2025）
表24. チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別販売量（キロトン）＆（2026-2031）
表25. チップパッケージング用導電性接着剤の市場シェア（用途別）（米ドル百万）＆（2026-2031）
表26. チップパッケージング用導電性接着剤の価格（用途別）（US$/kg）および（2026-2031）
表27. チップパッケージング用導電性接着剤の新たな成長要因
表28. チップパッケージング用導電性接着剤の企業別販売量（キロトン）および（2020-2025）
表29. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表30. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（百万米ドル）＆（2020-2025）
表31. チップパッケージング用導電性接着剤の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3））＆（2024年時点のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高に基づく）
表33. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場平均価格（企業別）（US$/kg）＆（2020-2025）
表34. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表39. 北米のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表40. 北米 チップパッケージ用導電性接着剤の売上高（2020-2025年）および（百万米ドル）
表41. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025）＆（キロトン）
表43. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高 用途別（2020-2025）＆（キロトン）
表45. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. ヨーロッパ チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025）＆（キロトン）
表47. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表48. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表50. 欧州 チップパッケージ用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025）＆（キロトン）
表51. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表53. 欧州 チップパッケージ用導電性接着剤の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の販売量（企業別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表55. 中国 チップパッケージング用導電性接着剤の販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 中国 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表59. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）＆（キロトン）
表61. 中国のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表63. 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65. 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表66. 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表67. 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の売上高（用途別）（2020-2025）＆（キロトン）
表69. 日本のチップパッケージ用導電性接着剤の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表71. インド チップパッケージ用導電性接着剤の販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表72. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表73. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表74. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表75. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（2020-2025年）
表76. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表77. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表78. 東南アジア チップパッケージ用導電性接着剤の販売量（企業別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表79. 東南アジア チップパッケージング用導電性接着剤の販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表80. 東南アジア チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表81. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表82. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表83. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表84. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（キロトン）
表85. 東南アジアのチップパッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表86. 住友会社情報
表87. 住友の事業概要
表88. 住友のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）、および粗利益率（2020-2025）
表89. 住友のチップパッケージング用導電性接着剤製品
表90. 住友の最近の動向
表91. デュポン会社情報
表92. デュポン 概要と事業概要
表93. デュポン チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表94. デュポン チップパッケージング用導電性接着剤製品
表95. デュポン社の最近の動向
表96. ダウ社情報
表97. ダウの事業概要と事業内容
表98. ダウのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表99. ダウのチップパッケージング用導電性接着剤製品
表100. ダウの最近の動向
表101. ヘンケル社概要
表102. ヘンケル 概要と事業概要
表103. ヘンケル チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表104. ヘンケル チップパッケージング用導電性接着剤製品
表105. ヘンケル社の最近の動向
表106. モメンティブ社情報
表107. モメンティブの概要と事業概要
表108. モメンティブのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表109. モメンティブのチップパッケージング用導電性接着剤製品
表110. モメンティブの最近の動向
表111. DELO会社情報
表112. DELOの概要と事業概要
表113. DELOのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表114. DELOのチップパッケージング用導電性接着剤製品
表115. DELOの最近の動向
表116. エポキシ技術会社情報
表117. エポキシ・テクノロジー 概要と事業概要
表118. エポキシテクノロジー チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表119. エポキシテクノロジー チップパッケージング用導電性接着剤製品
表120. エポキシ技術 最近の動向
表121. マスターボンド株式会社 会社概要
表122. マスターボンド株式会社 概要と事業内容
表123. マスターボンド社 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表124. マスターボンド社 チップパッケージング用導電性接着剤製品
表125. マスターボンド株式会社の最近の動向
表126. インクロン社情報
表127. インクロン 概要と事業概要
表128. インクロン チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表129. インクロン チップパッケージング用導電性接着剤製品
表130. インクロン最近の動向
表131. ポリテックPT会社概要
表132. Polytec PT 概要と事業概要
表133. Polytec PT チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表134. Polytec PT チップパッケージング用導電性接着剤製品
表135. Polytec PTの最近の動向
表136. Inseto 会社概要
表137. Insetoの概要と事業概要
表138. Inseto チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表139. Inseto チップパッケージング用導電性接着剤製品
表140. Insetoの最近の動向
表141. DeepMaterial会社情報
表142. DeepMaterialの概要と事業概要
表143. DeepMaterial チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/kg）および粗利益率（2020-2025）
表144. DeepMaterial チップパッケージング用導電性接着剤製品
表145. DeepMaterialの最近の動向
表146. 原材料の生産拠点と市場集中率
表147. 原材料の主要サプライヤー
表148. チップパッケージング用導電性接着剤のディストリビューター一覧
表149. チップパッケージング用導電性接着剤の顧客リスト
表150. チップパッケージング用導電性接着剤の市場動向
表151. チップパッケージング用導電性接着剤の市場ドライバー
表152. チップパッケージング用導電性接着剤の市場課題
表153. チップパッケージング用導電性接着剤の市場制約
表154. 本報告書のための研究プログラム/設計
表155. 二次情報源からの主要データ情報
表156. 一次情報源からの主要データ情報
表152. チップパッケージング用導電性接着剤市場における課題表153. チップパッケージング用導電性接着剤市場における制約要因表154. 本報告書における研究プログラム/設計
図のリスト
図1. チップパッケージング用導電性接着剤の製品画像
図2. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場シェア（種類別）2024年および2031年
図4. エポキシ樹脂ベース製品の写真
図5. シリコーン系製品画像
図6. ポリイミド系製品画像
図7. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図8. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場シェア（用途別）2024年および2031年
図9. LEDの例
図10. センサーの例
図11. MEMSの例
図12. RFコンポーネントの例
図13. その他の例
図14. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場売上高（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図15. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売成長率（2020-2031）および（百万米ドル）
図16. チップパッケージング用導電性接着剤の世界販売量（キロトン）成長率（2020-2031）
図17. チップパッケージング用導電性接着剤の価格動向成長率（2020-2031）および（US$/kg）
図18. チップパッケージング用導電性接着剤の報告書対象年
図19. チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図20. チップパッケージング用導電性接着剤の地域別売上高市場シェア：2020年対2024年
図21. 北米 チップパッケージング用導電性接着剤の売上高（US$百万）成長率（2020-2031）
図22. 北米のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）成長率（2020-2031）
図23. 欧州のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（米ドル百万）成長率（2020-2031）
図24. 欧州 チップパッケージング用導電性接着剤の販売量（キロトン）成長率（2020-2031）
図25. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図26. 中国のチップパッケージング用導電性接着剤の販売量（キロトン）成長率（2020-2031）
図27. 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図28. 日本のチップパッケージング用導電性接着剤の販売量（キロトン）成長率（2020-2031）
図29. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図30. インドのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（キロトン）成長率（2020-2031）
図31. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図32. 東南アジアのチップパッケージング用導電性接着剤の販売量（キロトン）成長率（2020-2031）
図33. グローバル チップパッケージング用導電性接着剤の売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図34. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル販売シェア（種類別）（2026-2031）
図35. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル売上高シェア（タイプ別）（2026-2031）
図36. チップパッケージング用導電性接着剤のグローバル市場規模（売上高）の用途別シェア（2020-2025）
図37. チップパッケージング用導電性接着剤の市場規模成長率（用途別）2020年と2024年
図38. チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図39. チップパッケージング用導電性接着剤のアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図40. チップパッケージング用導電性接着剤の企業別売上高シェア（2024年）
図41. チップパッケージング用導電性接着剤の企業別売上高シェア（2024年）
図42. チップパッケージング用導電性接着剤市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図43. チップパッケージング用導電性接着剤の市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図44. チップパッケージング用導電性接着剤の製造コスト構造
図45. チップパッケージング用導電性接着剤の製造プロセス分析
図46. チップパッケージング用導電性接着剤の産業チェーン
図47. 流通チャネル（直接販売対流通）
図48. ディストリビュータープロファイル
図49. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図50. データ三角測量
図51. インタビュー対象の主要幹部
図47. 流通チャネル（直接販売対流通販売）
1 Market Overview
1.1 Conductive Adhesive for Chip Packaging Product Scope
1.2 Conductive Adhesive for Chip Packaging by Type
1.2.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Epoxy Resin Based
1.2.3 Silicone Based
1.2.4 Polyimide Based
1.3 Conductive Adhesive for Chip Packaging by Application
1.3.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 LED
1.3.3 Sensor
1.3.4 MEMS
1.3.5 RF Components
1.3.6 Others
1.4 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.5 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.6 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Conductive Adhesive for Chip Packaging Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Conductive Adhesive for Chip Packaging Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Conductive Adhesive for Chip Packaging Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Conductive Adhesive for Chip Packaging as of 2024)
5.4 Global Conductive Adhesive for Chip Packaging Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Conductive Adhesive for Chip Packaging, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Conductive Adhesive for Chip Packaging, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Conductive Adhesive for Chip Packaging, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.1.1.1 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.2.1.1 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.3.1.1 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.4.1.1 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.5 India Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.5.1 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.5.1.1 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.5.1.2 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.5.3 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.5.4 India Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.5.5 India Market Trend and Opportunities
6.6 Southeast Asia Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.6.1 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company
6.6.1.1 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales by Company (2020-2025)
6.6.1.2 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Revenue by Company (2020-2025)
6.6.2 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.6.3 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.6.4 Southeast Asia Conductive Adhesive for Chip Packaging Major Customer
6.6.5 Southeast Asia Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Sumitomo
7.1.1 Sumitomo Company Information
7.1.2 Sumitomo Business Overview
7.1.3 Sumitomo Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Sumitomo Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.1.5 Sumitomo Recent Development
7.2 Dupont
7.2.1 Dupont Company Information
7.2.2 Dupont Business Overview
7.2.3 Dupont Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Dupont Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.2.5 Dupont Recent Development
7.3 Dow
7.3.1 Dow Company Information
7.3.2 Dow Business Overview
7.3.3 Dow Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Dow Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.3.5 Dow Recent Development
7.4 Henkel
7.4.1 Henkel Company Information
7.4.2 Henkel Business Overview
7.4.3 Henkel Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Henkel Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.4.5 Henkel Recent Development
7.5 Momentive
7.5.1 Momentive Company Information
7.5.2 Momentive Business Overview
7.5.3 Momentive Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Momentive Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.5.5 Momentive Recent Development
7.6 DELO
7.6.1 DELO Company Information
7.6.2 DELO Business Overview
7.6.3 DELO Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 DELO Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.6.5 DELO Recent Development
7.7 Epoxy Technology
7.7.1 Epoxy Technology Company Information
7.7.2 Epoxy Technology Business Overview
7.7.3 Epoxy Technology Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Epoxy Technology Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.7.5 Epoxy Technology Recent Development
7.8 Master Bond, Inc.
7.8.1 Master Bond, Inc. Company Information
7.8.2 Master Bond, Inc. Business Overview
7.8.3 Master Bond, Inc. Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Master Bond, Inc. Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.8.5 Master Bond, Inc. Recent Development
7.9 Inkron
7.9.1 Inkron Company Information
7.9.2 Inkron Business Overview
7.9.3 Inkron Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Inkron Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.9.5 Inkron Recent Development
7.10 Polytec PT
7.10.1 Polytec PT Company Information
7.10.2 Polytec PT Business Overview
7.10.3 Polytec PT Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Polytec PT Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.10.5 Polytec PT Recent Development
7.11 Inseto
7.11.1 Inseto Company Information
7.11.2 Inseto Business Overview
7.11.3 Inseto Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Inseto Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.11.5 Inseto Recent Development
7.12 DeepMaterial
7.12.1 DeepMaterial Company Information
7.12.2 DeepMaterial Business Overview
7.12.3 DeepMaterial Conductive Adhesive for Chip Packaging Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 DeepMaterial Conductive Adhesive for Chip Packaging Products Offered
7.12.5 DeepMaterial Recent Development
8 Conductive Adhesive for Chip Packaging Manufacturing Cost Analysis
8.1 Conductive Adhesive for Chip Packaging Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Conductive Adhesive for Chip Packaging
8.4 Conductive Adhesive for Chip Packaging Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Conductive Adhesive for Chip Packaging Distributors List
9.3 Conductive Adhesive for Chip Packaging Customers
10 Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Dynamics
10.1 Conductive Adhesive for Chip Packaging Industry Trends
10.2 Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Drivers
10.3 Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Challenges
10.4 Conductive Adhesive for Chip Packaging Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【チップパッケージング用導電性接着剤について】 チップパッケージング用導電性接着剤は、主に半導体デバイスのパッケージング過程において使用される重要な材料です。この接着剤は、電気的導通性を持つため、さまざまな電子部品を接続するための基材としての役割を果たします。導電性接着剤の使用は、従来の半田付けや接点接続の代替として急速に広がってきており、特に微小化が進む現代の電子機器においてその重要性は増しています。 導電性接着剤の基本的な定義は、導電性を持つ成分を含む接着剤であり、これにより電子部品やチップ間の電気的接続を実現します。一般に、導電性接着剤はポリマー基材に金属粉やカーボンナノチューブなどの導電性材料を混ぜ込むことで作られます。これらの材料が接着剤中で網目状の構造を形成することにより、電子的な導通を可能にします。また、導電性接着剤には、機械的な強度や耐熱性、耐湿性、化学的安定性などの特徴も求められます。 導電性接着剤の特徴としては、まずその信号伝達性が挙げられます。高い導電性を持つ接着剤は、電流の流れや信号の伝達をスムーズに行うため、デバイスの性能を向上させます。また、導電性接着剤は低温での接続が可能であり、従来の半田付けよりも熱によるデバイスへのダメージを軽減できるという利点もあります。この特性により、熱に敏感な材料や微細な構造体の接続が容易になります。 種類に関しては、導電性接着剤は主に導体の種類によって分類されます。金属系導電性接着剤には、銀、銅、ニッケルなどの金属粉末を含むものがあります。これらは高い導電性を提供する一方で、価格が高くなる傾向があります。カーボン系導電性接着剤は、カーボンブラックやカーボンナノチューブを使用し、比較的安価で軽量な特性を持ちますが、金属系に比べて導電性が劣ることがあります。最近では、グラフェンを使用した新しいタイプの接着剤も登場しており、その高い導電性と優れた機械的特性から注目を集めています。 導電性接着剤の用途は非常に多岐にわたります。主な用途としては、半導体チップと基板の接続、センサやアクチュエータの接続、RFIDタグや無線通信機器などのパッケージングが挙げられます。また、リペア作業や新規デバイスのプロトタイピングなどでも導電性接着剤は広く利用されています。近年では、IoTデバイスやウェアラブルデバイスの普及に伴い、ますます多くのアプリケーションが考案されており、導電性接着剤の需要は増加しています。 関連技術としては、導電性接着剤の製造プロセスや材料研究が挙げられます。導電性接着剤の製造には、ポリマーの合成技術や導電性フィillerの加工技術が関与します。また、接着剤の性質を最適化するための研究が盛んに行われており、ナノテクノロジーの応用や新しいバインダー材料の開発が進められています。これにより、より高度な機能を持つ導電性接着剤の開発が期待されています。 さらに、導電性接着剤は環境や健康への配慮からも注目されるようになっています。従来の半田に含まれる鉛などの有害物質を排除するため、無鉛の導電性接着剤の開発が模索されています。また、接着剤の分解性や再利用可能性に関する研究も進められており、サステイナブルな材料としての展望が期待されています。 最後に、導電性接着剤はその多様な特性と豊富な用途によって、電子機器の進化に寄与する重要な要素です。半導体市場の動向や新しい技術の進展により、導電性接着剤の需要は今後も増加すると予想され、さらなる研究開発が不可欠です。それにより、より高性能で低コスト、環境に優しい導電性接着剤が実現されることが期待されます。従って、導電性接着剤の理解は、電子デバイスの未来を見据える上で非常に重要な課題であると言えるでしょう。 |
• 日本語訳：チップパッケージング用導電性接着剤の世界市場2025-2031（グローバル、日本、中国）：エポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリイミド系
• レポートコード：QY-SR25SP2102 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）