自動車用チップ市場:チップタイプ別(アナログIC、コネクティビティソリューション、メモリ)、用途別(先進運転支援システム、ボディエレクトロニクス、インフォテインメント・テレマティクス)、車両タイプ、販売チャネル – 2025-2030年グローバル予測

• 英文タイトル:Automotive Chip Market by Chip Type (Analog IC, Connectivity Solutions, Memory), Application (Advanced Driver Assistance Systems, Body Electronics, Infotainment & Telematics), Vehicle Type, Sales Channel - Global Forecast 2025-2030

Automotive Chip Market by Chip Type (Analog IC, Connectivity Solutions, Memory), Application (Advanced Driver Assistance Systems, Body Electronics, Infotainment & Telematics), Vehicle Type, Sales Channel - Global Forecast 2025-2030「自動車用チップ市場:チップタイプ別(アナログIC、コネクティビティソリューション、メモリ)、用途別(先進運転支援システム、ボディエレクトロニクス、インフォテインメント・テレマティクス)、車両タイプ、販売チャネル – 2025-2030年グローバル予測」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC360iR25M124
• 出版社/出版日:360iResearch / 2025年8月
• レポート形態:英文、PDF、195ページ
• 納品方法:Eメール(受注後2-3日)
• 産業分類:自動車
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

自動車用半導体市場は、自動車メーカー(OEM)とサプライヤーが電気化、自動運転、コネクティビティの次世代技術追求を加速し、変化する規制と高まる消費者ニーズに対応する中で、急速に進化しています。これらの動向は、グローバルな自動車半導体エコシステム全体でサプライチェーンモデル、協業型研究開発、戦略的投資に大きな変革をもたらしています。
市場概要:自動車用半導体市場規模と成長
自動車用半導体市場は、2024年のUSD 45.09億ドルから2025年にUSD 49.74億ドルに成長しました。2030年までに年平均成長率(CAGR)9.94%で拡大し、USD 79.64億ドルに達すると予測されています。この堅調な市場成長は、自動車業界における電動化、先進運転支援システム(ADAS)、およびデジタル変革イニシアチブの融合に支えられています。車両がますますソフトウェア定義型でデジタル接続される中、チップメーカーは高度な統合と革新的な半導体ソリューションで対応しています。
範囲とセグメンテーション:技術、地域、セグメント
チップの種類:アナログIC、接続ソリューション(Bluetooth、GNSS、V2X、WiFi)、メモリ、マイクロコントローラーユニット、電源管理IC、センサー(カメラ、LiDAR、レーダー、超音波)、ADAS、インフォテインメント、テレマティクス向けのシステムオンチップ。
アプリケーション: 先進運転支援システム(アダプティブクルーズコントロール、緊急ブレーキ、車線逸脱警告、駐車支援)、ボディエレクトロニクス、インフォテインメント&テレマティクス(オーディオシステム、コネクテッドサービス、ナビゲーション)、パワートレイン制御(バッテリー管理、エンジンおよびトランスミッション制御)、安全システム。
車両タイプ:商用車、乗用車。
販売チャネル:アフターマーケット、OEM。
地域:米州(米国およびラテンアメリカ諸国)、欧州、中東およびアフリカ(主要な自動車市場および新興経済国を網羅)、アジア太平洋(中国、インド、日本、東南アジア、オセアニアを含む)。
主要企業: Robert Bosch GmbH、NXP Semiconductors N.V.、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.、Texas Instruments Incorporated、Renesas Electronics Corporation、Qualcomm Incorporated、ON Semiconductor Corporation、Analog Devices, Inc.、Maxim Integrated Products, Inc.
主なポイント:自動車用チップのステークホルダーのための戦略的洞察
自動車用半導体のイノベーションは、電気パワートレインの統合と自動運転システムの機能拡大によって推進されており、高性能のコンピューティング、パワー、およびコネクティビティチップの需要が高まっています。
部品不足をはじめとする最近のサプライチェーンの課題は、脆弱性を浮き彫りにし、自動車エレクトロニクス分野における地域生産と戦略的サプライヤーパートナーシップの採用を後押ししています。
環境規制はチップメーカーとOEMに持続可能な製品の開発を迫っており、車両のデジタル変革は自動車半導体におけるサイバーセキュリティとデータ整合性の強化を後押ししています。
多様な地域需要は、EMEAの規制枠組み、アメリカズにおけるコネクテッドカーの普及、アジア太平洋地域の自動車クラスターにおける製造規模と消費者成長など、複数の要因によって支えられています。
チップメーカー、無線通信事業者、自動車OEMの連携は、接続プロトコルとシステム統合の標準化を加速させており、自動車技術の将来性を確保する上で不可欠です。
合併、買収、新たな研究開発合弁事業は企業戦略を形作り、自動車チップのバリューチェーン内で製品ポートフォリオと地理的カバー範囲を拡大する機会を提供しています。
関税の影響:2025年の規制環境をナビゲートする
2025年に自動車用半導体に対する追加関税が導入されることは、オペレーション上の課題と戦略的な機会を同時にもたらします。OEMとサプライヤーは契約の見直し、調達先の多様化、部分的な垂直統合の検討を通じてリスク露出を軽減し、供給継続性を維持しています。企業はコスト圧力と規制変更に対応するため、バッファ在庫の再導入とデジタル調達実践の強化にも取り組んでいます。
方法論とデータソース
本レポートは、経営幹部インタビュー、サプライチェーン管理者、システムインテグレーターからの一次調査を基に作成されています。補足データには、業界団体、貿易団体分析、技術作業部会、規制当局への提出書類、財務開示、および独自のデータベースが含まれます。すべての洞察は、多ソース検証と高度な定量モデルを用いてクロスバリデーションを実施し、信頼性の高いセグメント別・地域別見通しを提供しています。
このレポートが重要な理由
電気化と自動化が自動車の価値チェーンを再構築する中、新興技術の導入状況に関するセグメント別の可視性を上級リーダーに提供し、効果的な戦略策定を支援します。
規制環境と取引環境の変動に対応した長期計画に不可欠な、リスク軽減とサプライチェーンのレジリエンスに関する実践的な洞察を提供します。
自動車用半導体における主要プレイヤー、地域動向、戦略的イノベーション経路を網羅し、投資、パートナーシップ、研究開発の意思決定を支援します。
結論
自動車用半導体市場は、新たな車両技術と変化するグローバルな動向と共に変革を遂げています。戦略的協業、適応型投資、継続的なイノベーションは、この急速に進化する分野で成功するための不可欠な要素です。

レポート目次

目次

1. 序論

1.1. 研究の目的

1.2. 市場セグメンテーションと対象範囲

1.3. 研究対象期間

1.4. 通貨と価格設定

1.5. 言語

1.6. ステークホルダー

2. 研究方法論

2.1. 定義:研究目的

2.2. 決定:研究設計

2.3. 準備:研究ツール

2.4. 収集:データソース

2.5. 分析:データ解釈

2.6. 策定:データ検証

2.7. 公開:研究報告書

2.8. 繰り返し:報告書更新

3. 執行要約

4. 市場概要

4.1. 導入

4.2. 市場規模と予測

5. 市場動向

5.1. 先進運転支援システム向けマルチセンサー融合システムオンチップアーキテクチャの統合

5.2. 電気自動車の航続距離延長を目的とした超低消費電力自動車用マイクロコントローラーの開発

5.3. 車載ネットワーク向けISO 26262準拠の機能安全基準対応ハードウェアセキュリティモジュールの採用

5.4. 予測メンテナンスと診断のための自動車用チップ上のAI推論アクセラレーターの展開

5.5. 5G対応テレマティクスプロセッサの登場(リアルタイムのオーバーザエアソフトウェア更新と車両監視向け)

5.6. 高効率車載EV充電システム向けGaNおよびシリコンカーバイドパワーエレクトロニクスチップの進展

5.7. 高帯域幅イーサネットスイッチチップを要するゾーンアーキテクチャへの移行(車両中央集約型計算向け)

6. 市場動向

6.1. ポーターの5つの力分析

6.2. PESTLE分析

7. 2025年までの米国関税の累積的影響

8. 自動車用チップ市場(チップタイプ別)

8.1. 概要

8.2. アナログIC

8.3. コネクティビティソリューション

8.3.1. Bluetoothソリューション

8.3.2. GNSSソリューション

8.3.3. V2Xソリューション

8.3.4. WiFiソリューション

8.4. メモリ

8.5. マイクロコントローラーユニット

8.6. パワーマネジメントIC

8.7. センサー

8.7.1. カメラセンサー

8.7.2. LiDARセンサー

8.7.3. ラダールセンサー

8.7.4. 超音波センサー

8.8. システムオンチップ

8.8.1. ADAS SoC

8.8.2. インフォテインメント SoC

8.8.3. テレマティクス SoC

9. 自動車用チップ市場(用途別)

9.1. 概要

9.2. 先進運転支援システム

9.2.1. 適応型クルーズコントロール

9.2.2. 自動緊急ブレーキ

9.2.3. 車線逸脱警告

9.2.4. 駐車支援

9.3. ボディエレクトロニクス

9.4. インフォテインメント & テレマティクス

9.4.1. オーディオシステム

9.4.2. コネクテッドサービス

9.4.3. ナビゲーションシステム

9.5. パワートレイン

9.5.1. バッテリー管理システム

9.5.2. エンジンコントロールユニット

9.5.3. トランスミッションコントロールユニット

9.6. 安全システム

10. 自動車用チップ市場(車両タイプ別)

10.1. 概要

10.2. 商用車

10.3. 乗用車

11. 自動車用チップ市場(販売チャネル別)

11.1. 概要

11.2. アフターマーケット

11.3. オリジナル・エクイップメント・メーカー

12. アメリカズ自動車用チップ市場

12.1. 概要

12.2. アメリカ合衆国

12.3. カナダ

12.4. メキシコ

12.5. ブラジル

12.6. アルゼンチン

13. 欧州、中東・アフリカ自動車用チップ市場

13.1. 概要

13.2. イギリス

13.3. ドイツ

13.4. フランス

13.5. ロシア

13.6. イタリア

13.7. スペイン

13.8. アラブ首長国連邦

13.9. サウジアラビア

13.10. 南アフリカ

13.11. デンマーク

13.12. オランダ

13.13. カタール

13.14. フィンランド

13.15. スウェーデン

13.16. ナイジェリア

13.17. エジプト

13.18. トルコ

13.19. イスラエル

13.20. ノルウェー

13.21. ポーランド

13.22. スイス

14. アジア太平洋地域自動車用半導体市場

14.1. 概要

14.2. 中国

14.3. インド

14.4. 日本

14.5. オーストラリア

14.6. 大韓民国

14.7. インドネシア

14.8. タイ

14.9. フィリピン

14.10. マレーシア

14.11. シンガポール

14.12. ベトナム

14.13. 台湾

15. 競争環境

15.1. 市場シェア分析、2024年

15.2. FPNV ポジショニングマトリックス、2024年

15.3. 競争分析

15.3.1. Robert Bosch GmbH

15.3.2. NXP Semiconductors N.V.

15.3.3. Infineon Technologies AG

15.3.4. STMicroelectronics N.V.

15.3.5. Texas Instruments Incorporated

15.3.6. Renesas Electronics Corporation

15.3.7. Qualcomm Incorporated

15.3.8. ON Semiconductor Corporation

15.3.9. Analog Devices, Inc.

15.3.10. Maxim Integrated Products, Inc.

16. ResearchAI

17. ResearchStatistics

18. ResearchContacts

19. ResearchArticles

20. 付録

図表一覧

図 1. 自動車用チップ市場調査プロセス

図2. グローバル自動車用チップ市場規模(2018年~2030年)(百万ドル)

図3. グローバル自動車用チップ市場規模(地域別)(2024年対2025年対2030年)(百万ドル)

図4. グローバル自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図5. グローバル自動車用チップ市場規模(チップタイプ別)、2024年対2030年(%)

図6. グローバル自動車用チップ市場規模(チップタイプ別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図7. グローバル自動車用チップ市場規模(用途別)、2024年対2030年(%)

図8. グローバル自動車用チップ市場規模(用途別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図9. グローバル自動車用チップ市場規模(車両タイプ別)、2024年対2030年(%)

図10. グローバル自動車用チップ市場規模(用途別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図11. グローバル自動車用チップ市場規模(販売チャネル別)、2024年対2030年(%)

図12. グローバル自動車用チップ市場規模(販売チャネル別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図13. アメリカズ自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2030年(%)

図14. アメリカズ自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2025年対2030年 (USD MILLION)

図15. アメリカ合衆国自動車用チップ市場規模(州別)、2024年対2030年(%)

図16. アメリカ合衆国自動車用チップ市場規模(州別)、2024年対2025年対2030年 (USD百万)

図17. 欧州、中東・アフリカ 自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2030年(%)

図18. 欧州、中東・アフリカ自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2025年対2030年(百万ドル)

図19. アジア太平洋地域自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2030年(%)

図20. アジア太平洋地域自動車用チップ市場規模(国別)、2024年対2025年対2030年 (米ドル百万)

図21. 自動車用チップ市場シェア、主要プレイヤー別、2024

図22. 自動車用チップ市場、FPNVポジショニングマトリックス、2024

図23. 自動車用チップ市場:リサーチAI

図24. 自動車用チップ市場:リサーチ統計

図25. 自動車用チップ市場:リサーチ連絡先

図26. 自動車用チップ市場:リサーチ記事

世界の産業調査レポート販売サイトを運営しているマーケットリサーチセンターです。
• 英文レポート名:Automotive Chip Market by Chip Type (Analog IC, Connectivity Solutions, Memory), Application (Advanced Driver Assistance Systems, Body Electronics, Infotainment & Telematics), Vehicle Type, Sales Channel - Global Forecast 2025-2030
• 日本語訳:自動車用チップ市場:チップタイプ別(アナログIC、コネクティビティソリューション、メモリ)、用途別(先進運転支援システム、ボディエレクトロニクス、インフォテインメント・テレマティクス)、車両タイプ、販売チャネル – 2025-2030年グローバル予測
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