世界のシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場規模・シェア・動向分析レポート（2025-2033）：2D SiPダイ、2.5D SiPダイ、3D SiPダイ

• 英文タイトル：System in Package (SiP) Die Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (2D SiP Die, 2.5D SiP Die, 3D SiP Die), By Applications (Consumer Electronics, Telecommunications, Automotive, Industrial, Healthcare, Others), By End-User (Electronics Manufacturers, Automotive OEMs, Medical Device Companies, Others ) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033

System in Package (SiP) Die Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (2D SiP Die, 2.5D SiP Die, 3D SiP Die), By Applications (Consumer Electronics, Telecommunications, Automotive, Industrial, Healthcare, Others), By End-User (Electronics Manufacturers, Automotive OEMs, Medical Device Companies, Others ) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033「世界のシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場規模・シェア・動向分析レポート（2025-2033）：2D SiPダイ、2.5D SiPダイ、3D SiPダイ」（市場規模、市場予測）調査レポートです。• レポートコード：SRSE56216DR
• 出版社/出版日：Straits Research / SRTE1132DR
• レポート形態：英文、PDF、約120ページ
• 納品方法：Eメール（受注後2-3日）
• 産業分類：半導体・電子
• 販売価格（消費税別）
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レポート概要

世界のシステムインパッケージ（SiP）ダイの市場規模は、2024年に101億6000万米ドルと推定されています。2025年には110億9000万米ドル、2033年には223億5000万米ドルに達し、予測期間（2025年～2033年）のCAGRは9.15%と予測されています。

システムインパッケージ（SiP）ダイは、複数の集積回路（IC）を 1 つのパッケージ内に組み込み、相互に接続した半導体技術です。IC を回路基板に個別に搭載する従来型とは異なり、SiP は、プロセッサ、メモリ、センサーなどの多様な機能をコンパクトなモジュールに統合します。この小型化により、性能が向上し、消費電力が削減され、電子機器の高度な統合が可能になります。

SiPダイは、ロジック、アナログ、RF 部品など、さまざまな種類のチップを、フリップチップボンディングやシリコン貫通ビア (TSV) などの高度な包装処置を活用して組み合わせ、集積回路間の効率的な通信を実現します。この技術は、家電、通信、自動車用途など、さまざまな産業で高まる、より小型、より高性能、よりエネルギー効率の高いデバイスの需要に対応しています。

レポート目次

近年、モバイル技術の進化が続き、半導体業界は小型電子機器に焦点を移しており、世界市場の成長が加速すると予想されています。自動運転車、電気自動車、先進運転支援システム（ADAS）の登場により、高性能で信頼性の高い半導体ソリューションの需要が急増しており、市場にチャンスが生まれています。

市場成長要因

小型電子デバイスの需要拡大

システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場は、小型電子デバイスの需要拡大によって大きく牽引されています。消費者は、スマートフォン、ウェアラブル、携帯医療機器など、コンパクトで持ち運び可能、かつ多機能なガジェットをますます好むようになっています。この傾向により、メーカーは、複数の IC や部品を 1 つのパッケージに統合し、スペースを最適化し、性能を向上させる SiP 技術の採用を推進しています。

International Data Corporation (IDC) によると、2021年の世界のスマートフォン出荷台数は13億7000万台に達し、2025年には合計15億4000万台に達すると予測されており、コンパクトな電子機器に対する膨大な需要が強調されています。SiPソリューションは、より小型のフォームファクタに高度な機能を組み込むことを可能にし、洗練された高性能なデバイスを求める消費者の期待に応えます。技術の進化に伴い、より小型、より効率的、より高性能な電子製品の需要がさらに高まり、SiP 技術の採用が加速し、市場が大幅に成長すると予想されます。

市場抑制要因

初期コストが高く、技術的に複雑

SiP ダイ市場は、初期コストが高く、技術的に複雑であることから、大きな課題に直面しています。SiP ソリューションの開発および製造には、高度な包装技術および特殊な設備への多額の投資が必要です。さらに、複数の IC および受動部品を 1 つのパッケージに統合する SiP 技術は、その複雑な性質上、特殊な技能と精度が求められます。この複雑さは、設計、組み立て、および試験プロセスにも及んでおり、高度な技能を持つ人材と高度な設備が必要となります。これらの要件は、特に小規模企業や新規参入企業にとっては大きな障害となる可能性があります。

さらに、絶え間ない革新と小型化のニーズにより、コストと技術的要件はさらに高まっています。そのため、こうした参入障壁の高さが、コスト重視の分野における SiP 技術の採用を遅らせ、小型・高性能の電子デバイスの需要が急拡大しているにもかかわらず、市場全体の成長を妨げる要因となる可能性があります。

市場機会

自動車用電子機器の拡大

自動車産業は、SiP ダイ市場にとって大きな成長機会となっています。電気自動車（EV）や自動運転技術の開発により、この分野は急速に進化しており、自動車に搭載される高度な電子システムの需要が急増しています。SiP 技術は、複数の電子機能を 1 つのコンパクトなパッケージに統合するため、スペースと性能の最適化が重要な自動車用途に最適です。

SiP は、インフォテインメントシステム、ナビゲーション、先進運転支援システム（ADAS）、バッテリー管理システムなど、さまざまな機能をサポートします。これらの統合ソリューションは、電子部品に必要なスペースを最小限に抑えながら、自動車の全体的な機能性を向上させます。世界の自動車用電子機器市場は、電気自動車（EV）やスマートカー技術の急速な進歩を背景に、2031年には6,914億3,000万米ドルに達すると予測されています。この大幅な成長は、SiP（システム・イン・パッケージ）技術プロバイダーにとって、現代の自動車における電子コンテンツの需要増に対応し、市場拡大を加速させる好機となります。

地域別分析

アジア太平洋地域：支配的な地域

アジア太平洋地域は、システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場で最大のシェアを占めており、予測期間にわたって大幅な拡大が見込まれています。アジア太平洋地域は、半導体製造の急速な進歩、急成長する家電分野、技術インフラへの多額の投資に牽引され、システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場で最も急成長している地域です。この地域は、人口基盤が広く、都市化が進み、可処分所得が増加しており、小型・高性能の電子機器の需要拡大に貢献しています。中国、日本、韓国、インドなどの主要国は、この市場の拡大において重要な役割を果たしています。

中国の SiP ダイ市場は、主に世界の半導体製造および家電生産における優位性により、重要な役割を果たしています。中国には、小型で効率的な電子機器の需要の高まりに対応するため、SiP 技術を活用する数多くの半導体ファウンドリや包装企業があります。中国政府は、外国技術への依存度を減らし、国内イノベーションを促進することを目的とした「中国製造 2025」計画などの取り組みを通じて、半導体産業を積極的に推進しています。この支援的な政策環境と、研究開発およびインフラへの多額の投資により、中国は SiP 技術を急速に進歩させることができました。同国の膨大な消費者層およびスマートフォン、ウェアラブル、IoT デバイスに対する旺盛な需要が市場をさらに押し上げ、中国は SiP 技術の開発と採用における重要なハブとなっています。

インド SiP 技術は、急成長する電子産業とデジタル化への注目度の高まりを背景に、重要な市場として台頭しています。インド政府は、電子および半導体分野を含む、同国をグローバルな製造ハブへと変革することを目指す「Make in India」イニシアチブを推進しています。スマートフォン、自動車用電子機器、IoT デバイスの需要の高まりを受けて、インドのメーカーは、製品の性能向上とフォームファクタの小型化のために SiP 技術の採用を加速しています。例えば、インドのスマートフォン市場は 2024 年第 1 四半期に前年同期比 11.5% 増、合計 3,400 万台の出荷を記録しました。International Data Corporation の Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker によると、これは 3 四半期連続の出荷増となります。さらに、インドは電子機器の製造および設計能力の強化を続けており、SiP ダイ市場における重要なプレーヤーとなり、アジア太平洋地域の成長に貢献する見通しです。その結果、これらの要因がすべて相まって、アジア太平洋地域のシステム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場の成長を推進すると予想されます。

北米：成長地域

北米は、その強固な技術インフラと大手半導体企業の存在により、システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場で卓越した地位を占めています。この地域は、研究開発への多額の投資により、イノベーションと先端技術の早期採用が促進されています。家電、自動車、医療分野における小型・高性能の電子機器の需要が、市場の成長を推進しています。

米国のSiPダイ市場は、その強力な半導体産業と広範な研究開発能力により、北米における主要な貢献要因となっています。Intel、Qualcomm、Texas Instrumentsなどの大手企業は米国に本社を置き、技術の進歩と市場の成長を推進する上で重要な役割を果たしています。米国市場は、電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）などの最先端の家電製品や自動車用途の需要の高まりから恩恵を受けています。米国はイノベーションに重点を置いており、国内半導体製造能力の強化を目的とした「CHIPS for America Act」などの取り組みに代表される、半導体研究に対する政府および民間部門の多額の投資が、その取り組みをさらに後押ししています。

カナダのシステム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場は、特に通信および医療分野における技術開発とイノベーション重視の政策により、SiP ソリューションの需要が拡大しています。トロントやバンクーバーなどのカナダの活気ある技術ハブは、学術機関、政府、民間企業間の連携を通じて、半導体産業にとって好ましい環境を整えています。さらに、カナダのさまざまな分野における IoT デバイスやスマート技術の採用拡大も、この地域における SiP ソリューションの市場機会の拡大を強調しています。例えば、Statista によると、カナダの IoT 市場は 2024 年から 2028 年にかけて年平均 11.97% の成長が見込まれています。したがって、上記の要因が、北米システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場の成長を促進すると予想されます。

セグメント別分析

種類別

種類別では、世界市場は 2D、2.5D、3D SiP ダイに分類されます。2D システムインパッケージ（SiP）セグメントは、SiP 市場における基礎的なアプローチであり、複数のチップを 1 つの基板上に並べて配置します。この手段は、2.5D および 3D SiP 技術に比べ、複雑さやコストが比較的低いという利点があります。2D SiP は、スペースの制約がそれほど厳しくないが、さまざまな機能の統合が依然として必要な用途に広く使用されています。このセグメントは、設計のシンプルさと製造の容易さをメリットとし、多くの電子機器用途にコスト効率の高いソリューションとなっています。より高度な包装技術が登場しているにもかかわらず、2D SiP は、性能とコストのバランスに優れ、最先端の小型化が必須ではない家電製品や低・中価格帯のデバイスに特に適しているため、依然としてその存在意義があります。

用途別

用途別では、世界市場は、家電、通信、自動車、産業、医療、その他に分類されます。家電分野は、SiP ダイ市場の中で最も活況を呈している分野です。タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ホームオートメーションシステムなどのスマートデバイスの普及により、高度な半導体ソリューションの需要が拡大しています。SiP 技術は、複数の機能を 1 つのコンパクトなパッケージに統合し、性能を向上させながらスペースを節約できるため、家電製品に特に有利です。さらに、高速処理、効率的な電力管理、接続オプションなどの機能は、現代の家電製品に不可欠であり、SiP ソリューションはこれらのニーズに効果的に対応しています。急速なイノベーションサイクルと、より小型、より高性能、よりエネルギー効率の高いデバイスの絶え間ない追求により、この分野では堅調な成長と技術の進歩が続いています。

エンドユーザー別

エンドユーザー別では、世界のシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場は、電子機器メーカー、自動車 OEM、医療機器メーカーなどに分かれています。医療機器メーカーは、医療技術における高度な電子機器の統合が進んでいることを受け、SiP ダイ市場にとって重要なエンドユーザーセグメントです。SiP ソリューションは、そのコンパクトなサイズ、信頼性、および多機能性から、埋め込み型デバイス、診断機器、ウェアラブル医療モニターなどの医療機器に不可欠です。これらのデバイスには、正確な性能と耐久性が求められますが、SiP 技術では、センサー、プロセッサ、通信モジュールなどのさまざまなコンポーネントを 1 つのパッケージに組み込むことで、これらの要件を満たしています。さらに、遠隔医療や遠隔患者モニタリングの普及により、医療用途における SiP の需要はさらに拡大しています。小型化と高性能化を実現する SiP は、患者ケアのニーズと規制基準の両方に対応し、医療技術の革新に欠かせない存在となっています。

システム・イン・パッケージ（SiP）ダイ市場の主要企業

    1. ASE Technology Holding Co., Ltd.
    2. Amkor Technology, Inc.
    3. Intel Corporation
    4. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
    5. NXP Semiconductors
    6. STMicroelectronics
    7. Qualcomm Incorporated
    8. Samsung Electronics Co., Ltd.
    9. Texas Instruments Incorporated

最近の動向

  • 2023年12月 耐久性のあるGaNパワー半導体分野のリーディングカンパニーであるTransphorm, Inc.と、アダプターUSB Power Delivery（PD）コントローラー集積回路（IC）のリーディングカンパニーであるWeltrend Semiconductor Inc.は、100ワットUSB-C PDパワーアダプターリファレンスデザインの発売を発表しました。このボードは、両社の SuperGaN® システム・イン・パッケージ (SiP)、具体的には WT7162RHUG24A モデルを採用し、準共振フライバック (QRF) トポロジーで 92.7% という優れた効率を実現しています。
  • 2024年4月 Octavo は、組み込み AI 機能を搭載した STM32MP2 CPU 用に特別に設計された 2 種類のシステム・イン・パッケージ (SiP) を開発しました。OSD32MP2-PM は、9 x 14mm のフットプリントで MP2 プロセッサを DDR4 DRAM に搭載したプロセッサ・モジュールです。2 つ目のオプションは、追加のコンポーネントを使用せずに CPU ダイと DRAM を利用し、21 x 21mm のデバイスに収められています。このパッケージには、電源管理機能も備わっています。

アナリストのレビュー

当社のリサーチアナリストによると、システム・イン・パッケージ (SiP) ダイ技術は、将来の家電製品において重要な役割を果たす見通しです。家電製品の進化に伴い、SiP 技術は、スマート医療機器、自動運転車、高度なゲーミングコンソールなど、新しい新興市場にも拡大する可能性があります。これらの分野はいずれも、SiP が提供できるコンパクト、効率、高性能のソリューションを求めています。技術の進歩と新しい市場機会の出現に伴い、SiP はイノベーションの重要な推進力となり、成長を促進し、次世代の家電製品を形作っていくでしょう。家電セクターのステークホルダーにとって、SiP 技術への投資は、競争が激しく、急速に進化する市場で優位性を維持するための戦略的な動きと言えます。

システム・イン・パッケージ（SiP）ダイの市場区分

種類別（2021年～2033年

  • 2D SiP ダイ
  • 2.5D SiP ダイ
  • 3D SiP ダイ

用途別（2021年～2033年

  • 家電
  • 通信
  • 自動車
  • 産業
  • 医療
  • その他

エンドユーザー別（2021-2033年

  • 電子機器メーカー
  • 自動車 OEM
  • 医療機器メーカー
  • その他

地域別（2021-2033年

  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • 中東およびアフリカ
  • ラテンアメリカ

目次

  1. ESG の動向
  2. 免責

エグゼクティブサマリー

調査範囲とセグメント

市場機会の評価

市場動向

市場評価

規制の枠組み

グローバルシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場規模分析

  1. グローバルシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場紹介
  2. 種類別
    1. 紹介
      1. 金額別種類
    2. 2D SiP ダイ
      1. 金額別
    3. 2.5D SiP ダイ
      1. 金額別
    4. 3D SiP ダイ
      1. 金額別
  3. 用途別
    1. 概要
      1. 用途 金額別
    2. 家電
      1. 金額別
    3. 通信
      1. 金額別
    4. 自動車
      1. 金額別
    5. 産業
      1. 金額別
    6. 医療
      1. 金額別
    7. その他
      1. 金額別
  4. エンドユーザー別
    1. 概要
      1. エンドユーザー 金額別
    2. 電子機器メーカー
      1. 金額別
    3. 自動車 OEM
      1. 金額別
    4. 医療機器メーカー
      1. 金額別
    5. その他
      1. 金額別

北米市場分析

ヨーロッパ市場分析

アジア太平洋市場分析

中東およびアフリカ市場分析

ラテンアメリカ市場分析

競争環境

市場プレーヤーの評価

調査方法

付録



世界の産業調査レポート販売サイトを運営しているマーケットリサーチセンターです。
• 英文レポート名：System in Package (SiP) Die Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (2D SiP Die, 2.5D SiP Die, 3D SiP Die), By Applications (Consumer Electronics, Telecommunications, Automotive, Industrial, Healthcare, Others), By End-User (Electronics Manufacturers, Automotive OEMs, Medical Device Companies, Others ) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033
• 日本語訳：世界のシステムインパッケージ（SiP）ダイ市場規模・シェア・動向分析レポート（2025-2033）：2D SiPダイ、2.5D SiPダイ、3D SiPダイ
• レポートコード：SRSE56216DR ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）