 | • レポートコード：MRC24BR-AG03328 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年8月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のウェーハレベルパッケージング市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のウェーハレベルパッケージング市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ウェーハレベルパッケージングの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ウェーハレベルパッケージングのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
ウェーハレベルパッケージングの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– ウェーハレベルパッケージングの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のウェーハレベルパッケージング市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Amkor Technology Inc、Fujitsu Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics、Deca Technologies、Qualcomm Inc、Toshiba Corp、Tokyo Electron Ltd、Applied Materials, Inc、ASML Holding NV、Lam Research Corp、KLA-Tencor Corration、China Wafer Level CSP Co. Ltd、Marvell Technology Group Ltd、Siliconware Precision Industries、Nanium SA、STATS Chip、PAC Ltdなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
ウェーハレベルパッケージング市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他(2D TSV WLP、コンプライアントWLP)
[用途別市場セグメント]
電子、IT・通信、産業、自動車、航空宇宙・防衛、医療、その他（メディア・エンタテインメント、非在来型エネルギー資源）
[主要プレーヤー]
Amkor Technology Inc、Fujitsu Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics、Deca Technologies、Qualcomm Inc、Toshiba Corp、Tokyo Electron Ltd、Applied Materials, Inc、ASML Holding NV、Lam Research Corp、KLA-Tencor Corration、China Wafer Level CSP Co. Ltd、Marvell Technology Group Ltd、Siliconware Precision Industries、Nanium SA、STATS Chip、PAC Ltd
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、ウェーハレベルパッケージングの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのウェーハレベルパッケージングの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、ウェーハレベルパッケージングのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、ウェーハレベルパッケージングの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、ウェーハレベルパッケージングの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのウェーハレベルパッケージングの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、ウェーハレベルパッケージングの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、ウェーハレベルパッケージングの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、Nano WLP、その他(2D TSV WLP、コンプライアントWLP)
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のウェーハレベルパッケージングの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
電子、IT・通信、産業、自動車、航空宇宙・防衛、医療、その他（メディア・エンタテインメント、非在来型エネルギー資源）
1.5 世界のウェーハレベルパッケージング市場規模と予測
1.5.1 世界のウェーハレベルパッケージング消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のウェーハレベルパッケージング販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のウェーハレベルパッケージングの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Amkor Technology Inc、Fujitsu Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics、Deca Technologies、Qualcomm Inc、Toshiba Corp、Tokyo Electron Ltd、Applied Materials, Inc、ASML Holding NV、Lam Research Corp、KLA-Tencor Corration、China Wafer Level CSP Co. Ltd、Marvell Technology Group Ltd、Siliconware Precision Industries、Nanium SA、STATS Chip、PAC Ltd
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのウェーハレベルパッケージング製品およびサービス
Company Aのウェーハレベルパッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのウェーハレベルパッケージング製品およびサービス
Company Bのウェーハレベルパッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別ウェーハレベルパッケージング市場分析
3.1 世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 ウェーハレベルパッケージングのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるウェーハレベルパッケージングメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるウェーハレベルパッケージングメーカー上位6社の市場シェア
3.5 ウェーハレベルパッケージング市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 ウェーハレベルパッケージング市場：地域別フットプリント
3.5.2 ウェーハレベルパッケージング市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 ウェーハレベルパッケージング市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のウェーハレベルパッケージングの地域別市場規模
4.1.1 地域別ウェーハレベルパッケージング販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 ウェーハレベルパッケージングの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 ウェーハレベルパッケージングの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のウェーハレベルパッケージングの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のウェーハレベルパッケージングの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のウェーハレベルパッケージングの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のウェーハレベルパッケージングの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のウェーハレベルパッケージングの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のウェーハレベルパッケージングの国別市場規模
7.3.1 北米のウェーハレベルパッケージングの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のウェーハレベルパッケージングの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のウェーハレベルパッケージングの国別市場規模
8.3.1 欧州のウェーハレベルパッケージングの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のウェーハレベルパッケージングの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のウェーハレベルパッケージングの国別市場規模
10.3.1 南米のウェーハレベルパッケージングの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のウェーハレベルパッケージングの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 ウェーハレベルパッケージングの市場促進要因
12.2 ウェーハレベルパッケージングの市場抑制要因
12.3 ウェーハレベルパッケージングの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 ウェーハレベルパッケージングの原材料と主要メーカー
13.2 ウェーハレベルパッケージングの製造コスト比率
13.3 ウェーハレベルパッケージングの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 ウェーハレベルパッケージングの主な流通業者
14.3 ウェーハレベルパッケージングの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のウェーハレベルパッケージングの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別販売数量
・世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別売上高
・世界のウェーハレベルパッケージングのメーカー別平均価格
・ウェーハレベルパッケージングにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とウェーハレベルパッケージングの生産拠点
・ウェーハレベルパッケージング市場:各社の製品タイプフットプリント
・ウェーハレベルパッケージング市場:各社の製品用途フットプリント
・ウェーハレベルパッケージング市場の新規参入企業と参入障壁
・ウェーハレベルパッケージングの合併、買収、契約、提携
・ウェーハレベルパッケージングの地域別販売量(2019-2030)
・ウェーハレベルパッケージングの地域別消費額(2019-2030)
・ウェーハレベルパッケージングの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングの用途別消費額(2019-2030)
・世界のウェーハレベルパッケージングの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・北米のウェーハレベルパッケージングの国別販売量(2019-2030)
・北米のウェーハレベルパッケージングの国別消費額(2019-2030)
・欧州のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のウェーハレベルパッケージングの国別販売量(2019-2030)
・欧州のウェーハレベルパッケージングの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの国別消費額(2019-2030)
・南米のウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・南米のウェーハレベルパッケージングの国別販売量(2019-2030)
・南米のウェーハレベルパッケージングの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの国別消費額(2019-2030)
・ウェーハレベルパッケージングの原材料
・ウェーハレベルパッケージング原材料の主要メーカー
・ウェーハレベルパッケージングの主な販売業者
・ウェーハレベルパッケージングの主な顧客
*** 図一覧 ***
・ウェーハレベルパッケージングの写真
・グローバルウェーハレベルパッケージングのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルウェーハレベルパッケージングのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルウェーハレベルパッケージングの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルウェーハレベルパッケージングの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのウェーハレベルパッケージングの消費額（百万米ドル）
・グローバルウェーハレベルパッケージングの消費額と予測
・グローバルウェーハレベルパッケージングの販売量
・グローバルウェーハレベルパッケージングの価格推移
・グローバルウェーハレベルパッケージングのメーカー別シェア、2023年
・ウェーハレベルパッケージングメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・ウェーハレベルパッケージングメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルウェーハレベルパッケージングの地域別市場シェア
・北米のウェーハレベルパッケージングの消費額
・欧州のウェーハレベルパッケージングの消費額
・アジア太平洋のウェーハレベルパッケージングの消費額
・南米のウェーハレベルパッケージングの消費額
・中東・アフリカのウェーハレベルパッケージングの消費額
・グローバルウェーハレベルパッケージングのタイプ別市場シェア
・グローバルウェーハレベルパッケージングのタイプ別平均価格
・グローバルウェーハレベルパッケージングの用途別市場シェア
・グローバルウェーハレベルパッケージングの用途別平均価格
・米国のウェーハレベルパッケージングの消費額
・カナダのウェーハレベルパッケージングの消費額
・メキシコのウェーハレベルパッケージングの消費額
・ドイツのウェーハレベルパッケージングの消費額
・フランスのウェーハレベルパッケージングの消費額
・イギリスのウェーハレベルパッケージングの消費額
・ロシアのウェーハレベルパッケージングの消費額
・イタリアのウェーハレベルパッケージングの消費額
・中国のウェーハレベルパッケージングの消費額
・日本のウェーハレベルパッケージングの消費額
・韓国のウェーハレベルパッケージングの消費額
・インドのウェーハレベルパッケージングの消費額
・東南アジアのウェーハレベルパッケージングの消費額
・オーストラリアのウェーハレベルパッケージングの消費額
・ブラジルのウェーハレベルパッケージングの消費額
・アルゼンチンのウェーハレベルパッケージングの消費額
・トルコのウェーハレベルパッケージングの消費額
・エジプトのウェーハレベルパッケージングの消費額
・サウジアラビアのウェーハレベルパッケージングの消費額
・南アフリカのウェーハレベルパッケージングの消費額
・ウェーハレベルパッケージング市場の促進要因
・ウェーハレベルパッケージング市場の阻害要因
・ウェーハレベルパッケージング市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・ウェーハレベルパッケージングの製造コスト構造分析
・ウェーハレベルパッケージングの製造工程分析
・ウェーハレベルパッケージングの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【ウェーハレベルパッケージングについて】 ウェーハレベルパッケージング（Wafer Level Packaging, WLP）は、半導体デバイスを製造する際の新しいパッケージング技術の一つであり、デバイスを個別にパッケージングする従来の手法とは異なり、ウェーハレベルでの加工を行うことで、コストや性能の向上を図ることができます。この技術は、特に小型化や高性能化が求められるモバイル機器、IoTデバイス、自動車向け電子機器など、幅広い用途で注目されています。 ウェーハレベルパッケージングの最大の特徴は、まず、ウェーハの状態でパッケージングが行われるため、最終的なデバイスのサイズを小さく抑えることができる点です。パッケージング工程の合理化により、製造コストも低減されます。さらに、従来のチップサイズパッケージ（CSP）などと比べて配線が短くなるため、電気的特性が改善され、高速動作が可能になります。高い集積度とともに、リードフレームが不要とすることから、環境への影響も軽減されることが期待されています。 ウェーハレベルパッケージングにはいくつかの具体的な種類があります。まず、アンダーフィル付きのウェーハレベルパッケージングは、デバイス表面に保護フィルムを施しており、耐久性向上や性能維持が図られるものです。次に、ダイシング前パッケージング方式では、デバイスが仍然ウェーハとして存在する状態で、外部端子を持つパッケージが形成され、最終的に個別に切り分けられます。また、ファンアウト型のウェーハレベルパッケージングでは、ウェーハ上に新たに配線層を形成することで、さらに広い配置が可能になっており、高集積のデバイス設計に対応しています。 ウェーハレベルパッケージングの用途は多岐にわたりますが、特に小型化が求められるスマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスに最適です。また、自動車分野においても、信号処理やセンサー技術の進化に伴い、高い性能を求められる電子デバイスに対して広がりを見せています。 この技術の関連技術としては、ロジックデバイスの製造技術、薄膜加工技術、封止技術、熱管理技術などが挙げられます。特に、薄膜加工技術は、ウェーハレベルパッケージングの精密な製造において欠かせない要素であり、高品質な薄膜を形成することが、デバイスの性能向上につながります。また、封止技術については、防水性や耐久性を向上させるために重要な役割を果たしています。 さらに、熱管理技術も重要な側面であり、デバイスの発熱を抑えるための設計が求められます。特に、高性能なデバイスほど発熱を伴い、それが動作の安定性や耐用年数に影響を及ぼすため、効果的な熱管理が欠かせません。 今後の展望としては、ウェーハレベルパッケージングは、ますます進化し続けることが期待されています。デバイスがますます高機能化する中で、パッケージング技術の革新も必要とされており、特に新素材の導入や、さらなる集積度の向上が求められています。また、環境に配慮したサステイナブルな製造プロセスの確立も重要な課題です。 総じて、ウェーハレベルパッケージングは、半導体業界における革新的な技術であり、今後の技術進展や市場のニーズに応じてさらなる発展が期待されます。この技術は、次世代の電子機器にとって、重要な要素であり続けるでしょう。 |
• 日本語訳：ウェーハレベルパッケージングの世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
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