 | • レポートコード：MRC24BR-AG26505 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年7月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のIC基板市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のIC基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
IC基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
IC基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
IC基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
IC基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– IC基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のIC基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Unimicron、Ibiden、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、Semco、Kyocera、TOPPAN、Zhen Ding Technology、Daeduck Electronics、ASE Material、LG InnoTek、Simmtech、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、ACCESS、Suntak Technology、National Center for Advanced Packaging (NCAP China)、Huizhou China Eagle Electronic Technology、DSBJ、Shenzhen Kinwong Electronic、AKM Meadville、Victory Giant Technology、KCC (Korea Circuit Company)などが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
IC基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、その他
[用途別市場セグメント]
スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
[主要プレーヤー]
Unimicron、Ibiden、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、Semco、Kyocera、TOPPAN、Zhen Ding Technology、Daeduck Electronics、ASE Material、LG InnoTek、Simmtech、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、ACCESS、Suntak Technology、National Center for Advanced Packaging (NCAP China)、Huizhou China Eagle Electronic Technology、DSBJ、Shenzhen Kinwong Electronic、AKM Meadville、Victory Giant Technology、KCC (Korea Circuit Company)
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、IC基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までのIC基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、IC基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、IC基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、IC基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのIC基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、IC基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、IC基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のIC基板のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のIC基板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
1.5 世界のIC基板市場規模と予測
1.5.1 世界のIC基板消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のIC基板販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のIC基板の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Unimicron、Ibiden、Nan Ya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、Semco、Kyocera、TOPPAN、Zhen Ding Technology、Daeduck Electronics、ASE Material、LG InnoTek、Simmtech、Shennan Circuit、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、ACCESS、Suntak Technology、National Center for Advanced Packaging (NCAP China)、Huizhou China Eagle Electronic Technology、DSBJ、Shenzhen Kinwong Electronic、AKM Meadville、Victory Giant Technology、KCC (Korea Circuit Company)
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのIC基板製品およびサービス
Company AのIC基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのIC基板製品およびサービス
Company BのIC基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別IC基板市場分析
3.1 世界のIC基板のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のIC基板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のIC基板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 IC基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるIC基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるIC基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 IC基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 IC基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 IC基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 IC基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のIC基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別IC基板販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 IC基板の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 IC基板の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のIC基板の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のIC基板の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のIC基板の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のIC基板の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのIC基板の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のIC基板のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のIC基板のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のIC基板の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のIC基板の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のIC基板の国別市場規模
7.3.1 北米のIC基板の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のIC基板の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のIC基板の国別市場規模
8.3.1 欧州のIC基板の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のIC基板の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のIC基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のIC基板の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のIC基板の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のIC基板の国別市場規模
10.3.1 南米のIC基板の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のIC基板の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのIC基板のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのIC基板の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのIC基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのIC基板の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのIC基板の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 IC基板の市場促進要因
12.2 IC基板の市場抑制要因
12.3 IC基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 IC基板の原材料と主要メーカー
13.2 IC基板の製造コスト比率
13.3 IC基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 IC基板の主な流通業者
14.3 IC基板の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のIC基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のIC基板の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のIC基板のメーカー別販売数量
・世界のIC基板のメーカー別売上高
・世界のIC基板のメーカー別平均価格
・IC基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とIC基板の生産拠点
・IC基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・IC基板市場:各社の製品用途フットプリント
・IC基板市場の新規参入企業と参入障壁
・IC基板の合併、買収、契約、提携
・IC基板の地域別販売量(2019-2030)
・IC基板の地域別消費額(2019-2030)
・IC基板の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のIC基板のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のIC基板のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・世界のIC基板の用途別消費額(2019-2030)
・世界のIC基板の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・北米のIC基板の国別販売量(2019-2030)
・北米のIC基板の国別消費額(2019-2030)
・欧州のIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のIC基板の国別販売量(2019-2030)
・欧州のIC基板の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のIC基板の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のIC基板の国別消費額(2019-2030)
・南米のIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・南米のIC基板の国別販売量(2019-2030)
・南米のIC基板の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのIC基板のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのIC基板の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのIC基板の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのIC基板の国別消費額(2019-2030)
・IC基板の原材料
・IC基板原材料の主要メーカー
・IC基板の主な販売業者
・IC基板の主な顧客
*** 図一覧 ***
・IC基板の写真
・グローバルIC基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルIC基板のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルIC基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルIC基板の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのIC基板の消費額（百万米ドル）
・グローバルIC基板の消費額と予測
・グローバルIC基板の販売量
・グローバルIC基板の価格推移
・グローバルIC基板のメーカー別シェア、2023年
・IC基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・IC基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルIC基板の地域別市場シェア
・北米のIC基板の消費額
・欧州のIC基板の消費額
・アジア太平洋のIC基板の消費額
・南米のIC基板の消費額
・中東・アフリカのIC基板の消費額
・グローバルIC基板のタイプ別市場シェア
・グローバルIC基板のタイプ別平均価格
・グローバルIC基板の用途別市場シェア
・グローバルIC基板の用途別平均価格
・米国のIC基板の消費額
・カナダのIC基板の消費額
・メキシコのIC基板の消費額
・ドイツのIC基板の消費額
・フランスのIC基板の消費額
・イギリスのIC基板の消費額
・ロシアのIC基板の消費額
・イタリアのIC基板の消費額
・中国のIC基板の消費額
・日本のIC基板の消費額
・韓国のIC基板の消費額
・インドのIC基板の消費額
・東南アジアのIC基板の消費額
・オーストラリアのIC基板の消費額
・ブラジルのIC基板の消費額
・アルゼンチンのIC基板の消費額
・トルコのIC基板の消費額
・エジプトのIC基板の消費額
・サウジアラビアのIC基板の消費額
・南アフリカのIC基板の消費額
・IC基板市場の促進要因
・IC基板市場の阻害要因
・IC基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・IC基板の製造コスト構造分析
・IC基板の製造工程分析
・IC基板の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【IC基板について】 IC基板（IC Substrate）は、集積回路（Integrated Circuit, IC）の形成に必要不可欠な部品であり、電子デバイスやシステムの中心的な役割を担っています。IC基板の主な役割は、半導体チップを支えるための物理的な基盤を提供するとともに、電気的な接続や熱管理を行うことです。これにより、各種電子機器の性能や信頼性を高める重要な要素となっています。 IC基板の定義に関して、一般的には、ICチップを固定し、外部との接続を提供するための基盤として設計された構造体を指します。これには、基板自体の材料、レイアウト技術、接続技術などが含まれます。IC基板は通常、プリント基板（PCB）よりも精密で、高度な電気的特性を求められるため、特有の設計および製造プロセスが必要です。 IC基板の特徴として、まず第一に材料の選定が挙げられます。通常はフェノール樹脂やエポキシ樹脂、セラミック材料などが使用されます。これらの材料は、電気絶縁性、熱伝導性、機械的強度といった特性が求められます。たとえば、セラミック基板は、高温環境でも優れた安定性を持ち、電子デバイスの互換性を向上させるために頻繁に使用されます。 次に、技術的な面での特徴も見逃せません。IC基板には、多層構造が一般的であり、これにより複雑な配線を可能にします。多層基板では、内部層に電気導体を埋め込むことで、基板の厚さを抑えつつ、接続ポイントを増やすことができます。この技術により、集積度の高い回路設計が実現可能になり、コンパクトなデザインが要求される現代の電子機器において必要とされています。 IC基板の種類には、主に次のようなものがあります。まず、セラミック基板は、高い温度安定性や低い熱膨張係数を求められる用途で使用されることが多いです。また、FR-4ベースの基板は最も一般的で、コストパフォーマンスの高い選択肢として、多くの商用電子機器に用いられています。さらに、アルミニウム基板は、優れた熱伝導性を持ち、高出力の電子機器に適しています。 用途としては、IC基板は多岐にわたります。コンシューマーエレクトロニクス、高性能コンピューティング、自動車、医療機器、通信機器など、様々な分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレット、コンピュータのCPUやGPU、さらにはIoT（Internet of Things）デバイスに至るまで、幅広い製品群においてIC基板が不可欠な存在となっています。 関連技術としては、ビア加工技術や配線技術、熱管理技術などが挙げられます。ビアとは、基板の異なる層を接続する小さな穴のことで、これを利用することにより、多層基板内での電流の流れを実現します。また、配線技術は、高い周波数での信号伝送を可能にするために重要です。これにより、データ伝送速度の向上や信号の integrity（信号の整合性）の確保が求められます。 熱管理は、IC基板において特に重要な課題です。デバイスが高出力を必要とする場合、発生する熱を効果的に dissipate（散逸）しなければ、性能の低下や故障の原因となります。これに対処するため、冷却技術や熱伝導材料の開発が進められており、これにより電子デバイスの信頼性を高める取り組みが行われています。 近年では、さらなる技術革新が進んでおり、ナノテクノロジーや3D印刷技術がIC基板の製造に応用されるようになっています。これにより、より高密度な構造や新しい機能が導入され、多様なニーズに応じた選択肢が増えてきています。 IC基板は、現代の電子機器においてその存在の重要性が増していることがわかります。コンパクト化、複雑化が進む中で、IC基板の設計や製造技術はますます進化し、次世代のテクノロジーにおける基盤となっています。これからの技術革新がIC基板に与える影響は計り知れず、今後の進展に目が離せない状況です。 |
• 日本語訳：IC基板の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
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