 | • レポートコード：MRC24BR-AG51905 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年6月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の薄膜半導体成膜市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の薄膜半導体成膜市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
薄膜半導体成膜の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
薄膜半導体成膜の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
薄膜半導体成膜のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
薄膜半導体成膜の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 薄膜半導体成膜の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の薄膜半導体成膜市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Applied Materials, Inc.、Lam Research、TOKYO ELECTRON、ULVAC, Inc.、ASM International、Optorun Co., Ltd、Buhler AG、Shincron Co.,Ltd.、VON ARDENNE GMBH、S.C New Energy Technology、Evatec、Veeco Instruments Inc.、IHI Corporation、Centrotherm、BOBST、Satisloh、Dongguan Huicheng Technology Co,Ltd、Hanil Vacuum Co., Ltd、Platit、Beijing Power Tech、Hongda Vacuum、Lung Pine Vacuumなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
薄膜半導体成膜市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
化学蒸着（CVD）、物理蒸着（PVD）、その他
[用途別市場セグメント]
半導体、太陽光発電、その他
[主要プレーヤー]
Applied Materials, Inc.、Lam Research、TOKYO ELECTRON、ULVAC, Inc.、ASM International、Optorun Co., Ltd、Buhler AG、Shincron Co.,Ltd.、VON ARDENNE GMBH、S.C New Energy Technology、Evatec、Veeco Instruments Inc.、IHI Corporation、Centrotherm、BOBST、Satisloh、Dongguan Huicheng Technology Co,Ltd、Hanil Vacuum Co., Ltd、Platit、Beijing Power Tech、Hongda Vacuum、Lung Pine Vacuum
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、薄膜半導体成膜の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの薄膜半導体成膜の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、薄膜半導体成膜のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、薄膜半導体成膜の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、薄膜半導体成膜の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの薄膜半導体成膜の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、薄膜半導体成膜の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、薄膜半導体成膜の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の薄膜半導体成膜のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
化学蒸着（CVD）、物理蒸着（PVD）、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の薄膜半導体成膜の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
半導体、太陽光発電、その他
1.5 世界の薄膜半導体成膜市場規模と予測
1.5.1 世界の薄膜半導体成膜消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の薄膜半導体成膜販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の薄膜半導体成膜の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Applied Materials, Inc.、Lam Research、TOKYO ELECTRON、ULVAC, Inc.、ASM International、Optorun Co., Ltd、Buhler AG、Shincron Co.,Ltd.、VON ARDENNE GMBH、S.C New Energy Technology、Evatec、Veeco Instruments Inc.、IHI Corporation、Centrotherm、BOBST、Satisloh、Dongguan Huicheng Technology Co,Ltd、Hanil Vacuum Co., Ltd、Platit、Beijing Power Tech、Hongda Vacuum、Lung Pine Vacuum
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの薄膜半導体成膜製品およびサービス
Company Aの薄膜半導体成膜の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの薄膜半導体成膜製品およびサービス
Company Bの薄膜半導体成膜の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別薄膜半導体成膜市場分析
3.1 世界の薄膜半導体成膜のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の薄膜半導体成膜のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の薄膜半導体成膜のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 薄膜半導体成膜のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における薄膜半導体成膜メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における薄膜半導体成膜メーカー上位6社の市場シェア
3.5 薄膜半導体成膜市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 薄膜半導体成膜市場：地域別フットプリント
3.5.2 薄膜半導体成膜市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 薄膜半導体成膜市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の薄膜半導体成膜の地域別市場規模
4.1.1 地域別薄膜半導体成膜販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 薄膜半導体成膜の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 薄膜半導体成膜の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の薄膜半導体成膜の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の薄膜半導体成膜の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の薄膜半導体成膜の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の薄膜半導体成膜の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの薄膜半導体成膜の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の薄膜半導体成膜のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の薄膜半導体成膜のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の薄膜半導体成膜の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の薄膜半導体成膜の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の薄膜半導体成膜の国別市場規模
7.3.1 北米の薄膜半導体成膜の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の薄膜半導体成膜の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の薄膜半導体成膜の国別市場規模
8.3.1 欧州の薄膜半導体成膜の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の薄膜半導体成膜の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の薄膜半導体成膜の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の薄膜半導体成膜の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の薄膜半導体成膜の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の薄膜半導体成膜の国別市場規模
10.3.1 南米の薄膜半導体成膜の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の薄膜半導体成膜の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの薄膜半導体成膜のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの薄膜半導体成膜の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの薄膜半導体成膜の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの薄膜半導体成膜の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの薄膜半導体成膜の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 薄膜半導体成膜の市場促進要因
12.2 薄膜半導体成膜の市場抑制要因
12.3 薄膜半導体成膜の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 薄膜半導体成膜の原材料と主要メーカー
13.2 薄膜半導体成膜の製造コスト比率
13.3 薄膜半導体成膜の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 薄膜半導体成膜の主な流通業者
14.3 薄膜半導体成膜の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の薄膜半導体成膜のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の薄膜半導体成膜の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の薄膜半導体成膜のメーカー別販売数量
・世界の薄膜半導体成膜のメーカー別売上高
・世界の薄膜半導体成膜のメーカー別平均価格
・薄膜半導体成膜におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と薄膜半導体成膜の生産拠点
・薄膜半導体成膜市場:各社の製品タイプフットプリント
・薄膜半導体成膜市場:各社の製品用途フットプリント
・薄膜半導体成膜市場の新規参入企業と参入障壁
・薄膜半導体成膜の合併、買収、契約、提携
・薄膜半導体成膜の地域別販売量(2019-2030)
・薄膜半導体成膜の地域別消費額(2019-2030)
・薄膜半導体成膜の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜の用途別消費額(2019-2030)
・世界の薄膜半導体成膜の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・北米の薄膜半導体成膜の国別販売量(2019-2030)
・北米の薄膜半導体成膜の国別消費額(2019-2030)
・欧州の薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の薄膜半導体成膜の国別販売量(2019-2030)
・欧州の薄膜半導体成膜の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の薄膜半導体成膜の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の薄膜半導体成膜の国別消費額(2019-2030)
・南米の薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・南米の薄膜半導体成膜の国別販売量(2019-2030)
・南米の薄膜半導体成膜の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの薄膜半導体成膜のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの薄膜半導体成膜の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの薄膜半導体成膜の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの薄膜半導体成膜の国別消費額(2019-2030)
・薄膜半導体成膜の原材料
・薄膜半導体成膜原材料の主要メーカー
・薄膜半導体成膜の主な販売業者
・薄膜半導体成膜の主な顧客
*** 図一覧 ***
・薄膜半導体成膜の写真
・グローバル薄膜半導体成膜のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル薄膜半導体成膜のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル薄膜半導体成膜の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル薄膜半導体成膜の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの薄膜半導体成膜の消費額（百万米ドル）
・グローバル薄膜半導体成膜の消費額と予測
・グローバル薄膜半導体成膜の販売量
・グローバル薄膜半導体成膜の価格推移
・グローバル薄膜半導体成膜のメーカー別シェア、2023年
・薄膜半導体成膜メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・薄膜半導体成膜メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル薄膜半導体成膜の地域別市場シェア
・北米の薄膜半導体成膜の消費額
・欧州の薄膜半導体成膜の消費額
・アジア太平洋の薄膜半導体成膜の消費額
・南米の薄膜半導体成膜の消費額
・中東・アフリカの薄膜半導体成膜の消費額
・グローバル薄膜半導体成膜のタイプ別市場シェア
・グローバル薄膜半導体成膜のタイプ別平均価格
・グローバル薄膜半導体成膜の用途別市場シェア
・グローバル薄膜半導体成膜の用途別平均価格
・米国の薄膜半導体成膜の消費額
・カナダの薄膜半導体成膜の消費額
・メキシコの薄膜半導体成膜の消費額
・ドイツの薄膜半導体成膜の消費額
・フランスの薄膜半導体成膜の消費額
・イギリスの薄膜半導体成膜の消費額
・ロシアの薄膜半導体成膜の消費額
・イタリアの薄膜半導体成膜の消費額
・中国の薄膜半導体成膜の消費額
・日本の薄膜半導体成膜の消費額
・韓国の薄膜半導体成膜の消費額
・インドの薄膜半導体成膜の消費額
・東南アジアの薄膜半導体成膜の消費額
・オーストラリアの薄膜半導体成膜の消費額
・ブラジルの薄膜半導体成膜の消費額
・アルゼンチンの薄膜半導体成膜の消費額
・トルコの薄膜半導体成膜の消費額
・エジプトの薄膜半導体成膜の消費額
・サウジアラビアの薄膜半導体成膜の消費額
・南アフリカの薄膜半導体成膜の消費額
・薄膜半導体成膜市場の促進要因
・薄膜半導体成膜市場の阻害要因
・薄膜半導体成膜市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・薄膜半導体成膜の製造コスト構造分析
・薄膜半導体成膜の製造工程分析
・薄膜半導体成膜の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【薄膜半導体成膜について】 薄膜半導体成膜は、薄い半導体層を基板上に形成するプロセスであり、これによりさまざまな電子デバイスが製造されます。薄膜技術は、特に小型化、高性能化が求められる現代の電子機器において、重要な役割を果たしています。本稿では、薄膜半導体成膜の概念について、定義、特徴、種類、用途、関連技術などを解説いたします。 薄膜半導体の定義は、通常、厚さが数ナノメートルから数ミクロンメートルの範囲である半導体材料です。これに対し、バルク半導体は、一般的に厚さがミクロンメートル以上の材料を指します。薄膜半導体は、高い表面積と優れた物理的特性を持ち、電子デバイスにおいて重要な要素となります。 薄膜半導体成膜の特徴には、まずその薄さがあります。この薄さは、デバイスの小型化や軽量化を可能にし、さまざまな用途に応じた設計が可能です。また、薄膜は比較的低温で成膜できるため、熱による基板の損傷を避けることができます。さらに、薄膜技術は、高い均一性や優れた結晶性を持つ成膜が可能であるため、デバイスの性能を向上させることができます。 薄膜半導体成膜の方法はさまざまですが、主な種類には以下のようなものがあります。まず、物理蒸着法（PVD：Physical Vapor Deposition）が挙げられます。この方法では、固体材料を加熱して蒸発し、基板上に薄膜として凝縮させます。代表的な手法には、蒸発法とスパッタリングがあります。蒸発法は、金属や半導体材料を真空中で加熱し、蒸気を基板に付着させる方法です。スパッタリングは、気体プラズマを利用してターゲット材料を削り取り、その微細な粒子を基板上に堆積させる技術です。 次に、化学蒸着法（CVD：Chemical Vapor Deposition）も重要な成膜技術です。CVDは、気体状の前駆体を高温下で基板上に反応させることで、固体薄膜を形成する方法です。この技術は、シリコンの成膜や高温超伝導体の製造などに広く使われています。CVDの一種として、プラズマ支援化学蒸着（PECVD）や低圧化学蒸着（LPCVD）があります。 さらに、自己組織化単分子層（SAM：Self-Assembled Monolayers）やスピンコーティングなどの新しい技術も薄膜成膜において重要な役割を果たしています。特に自己組織化単分子層は、分子が自発的に特定の配列を形成することを利用し、高度に制御された薄膜を形成する技術です。 薄膜半導体成膜の用途は非常に多岐にわたります。例えば、薄膜トランジスタ（TFT）は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどに欠かせないデバイスです。これらのディスプレイでは、薄膜技術により、画質向上とコスト削減が実現されています。また、太陽電池の分野でも、薄膜化が進み、効率的なエネルギー変換が可能になっています。さらに、センサーや生体デバイス、ナノデバイスの分野でも薄膜半導体が利用されており、その適用範囲は広がっています。 関連技術としては、エッチング技術やドーピング技術が挙げられます。エッチング技術は、薄膜のパターン形成時において不可欠で、特に半導体製造プロセスでは重要です。化学エッチングやプラズマエッチングなどの手法が使用され、精密なパターンを基板上に形成します。また、ドーピング技術は、半導体の導電性を調整するために重要であり、さまざまな不純物を添加することで、目的の電気的特性を持たせることができます。 薄膜半導体成膜技術は、今後ますます進化し、超小型デバイスや新しい材料を用いたアプリケーションが期待されます。特に、量子ドットやグラフェン、メタマテリアルなど、新しい材料を用いた薄膜技術の開発が進むことで、これまでにない性能を持つデバイスの実現が期待されています。 このように、薄膜半導体成膜は、現代の電子機器に欠かせない技術であり、今後もその重要性は増していくことでしょう。持続可能な社会の実現に向けて、薄膜技術は、再生可能エネルギーや省エネルギー技術の発展にも寄与することが期待されています。薄膜半導体成膜の進展は、私たちの未来の技術革新を支える基盤となることでしょう。 |
• 日本語訳：薄膜半導体成膜の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
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