PCBレーザー切断装置の世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

• 英文タイトル:Global PCB Laser Cutting Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

Global PCB Laser Cutting Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030「PCBレーザー切断装置の世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC24BR-AG58096
• 出版社/出版日:GlobalInfoResearch / 2024年6月
• レポート形態:英語、PDF、約100ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3日)
• 産業分類:機械&装置
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のPCBレーザー切断装置市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界のPCBレーザー切断装置市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

PCBレーザー切断装置の世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー切断装置の地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー切断装置のタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

PCBレーザー切断装置の世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– PCBレーザー切断装置の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のPCBレーザー切断装置市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technologyなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

PCBレーザー切断装置市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
UVレーザー剥離装置、グリーンレーザー剥離装置、その他

[用途別市場セグメント]
家電、通信、産業・医療、自動車、軍事・航空宇宙、その他

[主要プレーヤー]
ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、PCBレーザー切断装置の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのPCBレーザー切断装置の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、PCBレーザー切断装置のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、PCBレーザー切断装置の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、PCBレーザー切断装置の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのPCBレーザー切断装置の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、PCBレーザー切断装置の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、PCBレーザー切断装置の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

レポート目次

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
UVレーザー剥離装置、グリーンレーザー剥離装置、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のPCBレーザー切断装置の用途別消費額:2019年対2023年対2030年
家電、通信、産業・医療、自動車、軍事・航空宇宙、その他
1.5 世界のPCBレーザー切断装置市場規模と予測
1.5.1 世界のPCBレーザー切断装置消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のPCBレーザー切断装置販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のPCBレーザー切断装置の平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:ASYS Group、LPKF Laser & Electronics、Han’s Laser、Osai、Aurotek Corporation、SMTfly、Control Micro Systems、Genitec、Hylax Technology、GD Laser Technology
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのPCBレーザー切断装置製品およびサービス
Company AのPCBレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのPCBレーザー切断装置製品およびサービス
Company BのPCBレーザー切断装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別PCBレーザー切断装置市場分析
3.1 世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 PCBレーザー切断装置のメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるPCBレーザー切断装置メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるPCBレーザー切断装置メーカー上位6社の市場シェア
3.5 PCBレーザー切断装置市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 PCBレーザー切断装置市場:地域別フットプリント
3.5.2 PCBレーザー切断装置市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 PCBレーザー切断装置市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のPCBレーザー切断装置の地域別市場規模
4.1.1 地域別PCBレーザー切断装置販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 PCBレーザー切断装置の地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 PCBレーザー切断装置の地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のPCBレーザー切断装置の消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のPCBレーザー切断装置の消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のPCBレーザー切断装置の消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のPCBレーザー切断装置の用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のPCBレーザー切断装置の用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のPCBレーザー切断装置の国別市場規模
7.3.1 北米のPCBレーザー切断装置の国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のPCBレーザー切断装置の国別市場規模
8.3.1 欧州のPCBレーザー切断装置の国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のPCBレーザー切断装置の国別市場規模
10.3.1 南米のPCBレーザー切断装置の国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置のタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 PCBレーザー切断装置の市場促進要因
12.2 PCBレーザー切断装置の市場抑制要因
12.3 PCBレーザー切断装置の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 PCBレーザー切断装置の原材料と主要メーカー
13.2 PCBレーザー切断装置の製造コスト比率
13.3 PCBレーザー切断装置の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 PCBレーザー切断装置の主な流通業者
14.3 PCBレーザー切断装置の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のPCBレーザー切断装置の用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別販売数量
・世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別売上高
・世界のPCBレーザー切断装置のメーカー別平均価格
・PCBレーザー切断装置におけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とPCBレーザー切断装置の生産拠点
・PCBレーザー切断装置市場:各社の製品タイプフットプリント
・PCBレーザー切断装置市場:各社の製品用途フットプリント
・PCBレーザー切断装置市場の新規参入企業と参入障壁
・PCBレーザー切断装置の合併、買収、契約、提携
・PCBレーザー切断装置の地域別販売量(2019-2030)
・PCBレーザー切断装置の地域別消費額(2019-2030)
・PCBレーザー切断装置の地域別平均価格(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置の用途別消費額(2019-2030)
・世界のPCBレーザー切断装置の用途別平均価格(2019-2030)
・北米のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー切断装置の国別販売量(2019-2030)
・北米のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー切断装置の国別販売量(2019-2030)
・欧州のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019-2030)
・南米のPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー切断装置の国別販売量(2019-2030)
・南米のPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー切断装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の国別消費額(2019-2030)
・PCBレーザー切断装置の原材料
・PCBレーザー切断装置原材料の主要メーカー
・PCBレーザー切断装置の主な販売業者
・PCBレーザー切断装置の主な顧客

*** 図一覧 ***

・PCBレーザー切断装置の写真
・グローバルPCBレーザー切断装置のタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー切断装置のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルPCBレーザー切断装置の用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー切断装置の用途別売上シェア、2023年
・グローバルのPCBレーザー切断装置の消費額(百万米ドル)
・グローバルPCBレーザー切断装置の消費額と予測
・グローバルPCBレーザー切断装置の販売量
・グローバルPCBレーザー切断装置の価格推移
・グローバルPCBレーザー切断装置のメーカー別シェア、2023年
・PCBレーザー切断装置メーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・PCBレーザー切断装置メーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルPCBレーザー切断装置の地域別市場シェア
・北米のPCBレーザー切断装置の消費額
・欧州のPCBレーザー切断装置の消費額
・アジア太平洋のPCBレーザー切断装置の消費額
・南米のPCBレーザー切断装置の消費額
・中東・アフリカのPCBレーザー切断装置の消費額
・グローバルPCBレーザー切断装置のタイプ別市場シェア
・グローバルPCBレーザー切断装置のタイプ別平均価格
・グローバルPCBレーザー切断装置の用途別市場シェア
・グローバルPCBレーザー切断装置の用途別平均価格
・米国のPCBレーザー切断装置の消費額
・カナダのPCBレーザー切断装置の消費額
・メキシコのPCBレーザー切断装置の消費額
・ドイツのPCBレーザー切断装置の消費額
・フランスのPCBレーザー切断装置の消費額
・イギリスのPCBレーザー切断装置の消費額
・ロシアのPCBレーザー切断装置の消費額
・イタリアのPCBレーザー切断装置の消費額
・中国のPCBレーザー切断装置の消費額
・日本のPCBレーザー切断装置の消費額
・韓国のPCBレーザー切断装置の消費額
・インドのPCBレーザー切断装置の消費額
・東南アジアのPCBレーザー切断装置の消費額
・オーストラリアのPCBレーザー切断装置の消費額
・ブラジルのPCBレーザー切断装置の消費額
・アルゼンチンのPCBレーザー切断装置の消費額
・トルコのPCBレーザー切断装置の消費額
・エジプトのPCBレーザー切断装置の消費額
・サウジアラビアのPCBレーザー切断装置の消費額
・南アフリカのPCBレーザー切断装置の消費額
・PCBレーザー切断装置市場の促進要因
・PCBレーザー切断装置市場の阻害要因
・PCBレーザー切断装置市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・PCBレーザー切断装置の製造コスト構造分析
・PCBレーザー切断装置の製造工程分析
・PCBレーザー切断装置の産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
【PCBレーザー切断装置について】

PCBレーザー切断装置は、プリント基板(PCB)の製造過程において重要な役割を果たす機械装置です。この技術は、精密な切断を行うためにレーザー光を使用し、高い精度と効率を持つため、近年非常に注目されています。PCBは電子機器の基盤となる重要な要素であり、その製造過程では高い品質と信頼性が求められます。ここでは、PCBレーザー切断装置の概念を定義し、その特徴、種類、用途、関連技術などについて詳述いたします。

まず、PCBレーザー切断装置の定義ですが、これはレーザー技術を利用してPCBを切断するための機器です。レーザーは、非常に集中した光エネルギーを持つため、特に細かい部分まで正確に切断することが可能です。これにより、基板のデザインや形状に応じた高精度な加工が実現します。

次に、PCBレーザー切断装置の特徴について考察します。第一に、高精度な切断が挙げられます。レーザーを使用することで、ミクロン単位の精度で切断を行うことができます。これにより、PCB上の様々な複雑なデザインやパターンを忠実に再現することができます。第二に、柔軟性があります。レーザー切断装置は、様々なサイズや厚さのPCBに対応することが可能であり、異なる材料に対しても適用できるため、製造ラインの変化に迅速に対応できる利点があります。第三に、プロセスの効率性が高いことです。レーザー切断は高速で行えるため、大量生産にも適しています。また、材料の無駄を最小限に抑えることができ、経済的効率も提供します。

PCBレーザー切断装置の種類について説明します。主に3つの主要なタイプが存在します。第一に、CO2レーザー装置です。CO2レーザーは、主に非金属材料の切断に使用されます。PCBにおいても、特に樹脂などの材料に対して優れた性能を発揮します。第二に、ファイバーレーザー装置です。こちらは、金属やその合金などの切断に適しており、高い出力と加工速度を持ちます。ファイバーレーザーは、メンテナンスが少なく済み、長寿命という特性があります。第三に、ダイオードレーザー装置があります。こちらは、コンパクトで小型の装置が多く、特定の用途や小規模な製造プロセスに用いられることが一般的です。

PCBレーザー切断装置の用途は非常に広範です。主な用途の一つとして、プロトタイプの製造が挙げられます。新しい電子機器や回路の試作段階で、迅速に基板を加工することが求められるため、レーザー技術が活用されます。また、大量生産においても、精密な切断が求められる場合に使用されます。さらに、修理や改修作業においてもレーザー切断は重要であり、既存のPCBを再加工する際に利用されます。特に、基板への部品取り付けや大気圧反応など、特定の条件下での作業においても、この技術は非常に効果的です。

関連技術についても触れておくと、CAD(コンピュータ支援設計)との連携が重要です。PCBの設計はCADソフトウェアを使用して行われることが一般的で、設計データをCADからレーザー切断機に送信することで、スムーズな製造プロセスが実現します。また、レーザー切断の結果を分析するために、組み込みの検査技術が用いられることが多いです。たとえば、イメージング技術を用いて切断面を確認したり、寸法を測定したりすることで、製品の品質保証が行われます。

PCBレーザー切断装置の導入には、初期投資や運用コストの分析が重要です。高度な技術を有するため、初期導入時のコストは比較的高いですが、長期的には高い生産性や品質向上に寄与するため、投資効果が期待されます。また、オペレーターのスキルや知識も重要であり、適切なトレーニングが必要です。特に、高精度な操作が要求されるため、オペレーターの技術向上は製品の品質に直接影響を及ぼします。

また、環境への配慮も重要な要素として挙げられます。レーザー切断は、従来の切断方法に比べて、廃棄物を削減し、エネルギー効率が高いという利点があります。これにより、より持続可能な製造プロセスが実現可能です。環境規制の厳格化に対応するためにも、エコフレンドリーな製造方法は企業にとって重要な課題です。

総じて、PCBレーザー切断装置は、電子機器製造の根幹を支える重要な技術であり、その精度、効率性、柔軟性によって、さまざまな用途に幅広く対応することができる装置です。今後も技術の進化が続く中で、製造プロセスにおける重要な役割を果たし続けることでしょう。
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• 英文レポート名:Global PCB Laser Cutting Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030
• 日本語訳:PCBレーザー切断装置の世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別
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