 | • レポートコード：MRC604AB124 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年4月 • レポート形態：英文、PDF、77ページ • 納品方法：Eメール（2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
※当レポートは英文です。下記の日本語概要・目次はAI自動翻訳を利用し作成されました。正確な概要・目次はお問い合わせフォームからサンプルを請求してご確認ください。
厚銅基板とは、プリント回路基板（PCB）の一種で、PCB製造に通常使われる標準的な1オンス（35μm）より厚い銅層を持つものを指す。厚い銅基板は、通電容量が大きく、熱伝導率が高く、機械的強度の向上が必要な用途によく使われます。厚い銅基板の銅層は、アプリケーションの特定の要件に応じて、2オンス（70 µm）から20オンス（700 µm）以上の幅があります。これらの基板は、パワーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、その他、標準的なPCBでは要求仕様を満たせないようなハイパワーアプリケーションでよく使われます。
弊社（Global Info Research）の最新調査によると、世界の厚銅基板市場規模は2023年にXXX万米ドルと評価され、2030年までに年平均成長率xxx%でXXX万米ドルに再調整されると予測されています。
厚銅基板は自動車、航空宇宙、パワーエレクトロニクスなど様々な産業で使用されています。これらの基板は高い熱伝導性、優れた電気的性能、耐久性で知られています。厚銅基板の世界市場は、高性能な電子機器への需要の高まりと、電気自動車の普及によって、今後数年で 安定した成長が見込まれます。
厚銅基板市場の主な促進要因のひとつは、さまざまな産業でパワーエレクトロニクスの需要が増えていることです。パワー・エレクトロニクスは、再生可能エネルギー・システム、電気自動車、工業オートメーションなど、 幅広い用途で使われています。厚銅基板はパワーエレクトロニクスに不可欠な部品で、これらのデバイスが効率よく機能するために必要な熱 管理と導電性を提供するからです。
厚銅基板市場の成長を促すもうひとつの要因は、電気自動車の普及が進んでいることです。電気自動車には高性能のパワー・エレクトロニクスが必要で、厚銅基板はこうしたシステムの信頼性と効率を 確保するのに重要な役割を果たしています。電気自動車の需要が増え続けるにつれ、厚銅基板市場は大きく拡大すると予想されます。
地域別分析では、中国、日本、韓国といった国々の主要メーカーの存在によって、アジア太平洋地域が厚銅基板 市場を支配すると予想されています。これらの国々は電子機器や自動車部品の主要生産国であり、この地域で厚銅基板の強い需要を生み出しています。北米やヨーロッパも厚銅基板の重要な市場であり、再生可能エネルギーや電気自動車への注目の高まりが、 高性能電子部品への需要を押し上げています。
本レポートは世界の厚銅基板市場を詳細かつ包括的に分析したものです。メーカー別、地域・国別、タイプ別、用途別に定量・定性分析を掲載しています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に寄与する主な要因などを調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
[主な特徴］
厚銅基板の世界市場規模および予測（消費額（百万ドル）、販売量（平方メートル）、平均販売価格（米ドル/平方メートル）、2019-2030年
厚銅基板の世界市場規模・地域別・国別予測：消費金額(百万ドル)、販売数量(平方メートル)、平均販売価格(US$/平方メートル)、2019-2030年
厚手銅基板の世界市場規模・予測：タイプ別、用途別、消費額(百万ドル)、販売数量(平方メートル)、平均販売価格(US$/平方メートル)、2019-2030年
厚膜銅基板の世界主要メーカー市場シェア、出荷額（売上高：百万ドル）、販売数量（平方メートル）、平均販売単価（US$/平方メートル）、2019-2024年
[本レポートの主要目的］
世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること
厚膜銅基板の成長可能性を評価する
各製品および最終用途市場の将来成長を予測する
市場に影響を与える競争要因を評価する
本レポートでは、会社概要、販売量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要開発など、以下のパラメータに基づいて世界の厚銅基板市場における主要企業をプロファイルしています。本調査の対象となる主要企業には、Remtec, Inc.、Stellar Industries Corp.、PCBMay、CERcuits、TONG HSING ELECTRONIC IND.LTD.などが含まれます。
本レポートはまた、市場促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要な洞察も提供しています。
[市場細分化］
厚銅基板市場はタイプ別、用途別に分割される。2019-2030年の期間について、セグメント間の成長は、タイプ別、アプリケーション別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
タイプ別市場セグメント
銅張積層板（CCL）
銅ベース基板
用途別市場セグメント
自動車
パワーエレクトロニクス
航空宇宙
その他
主要企業
レムテック社
ステラ・インダストリーズ社
PCBMay
CERcuits
同興電子有限公司
地域別市場セグメント、地域別分析
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他の南米地域）
中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、南アフリカ、その他の中東・アフリカ地域）
研究主題の内容は、合計15章を含む：
第1章では、厚膜銅基板の製品範囲、市場概要、市場推定の注意点、基準年について説明する。
第2章では、厚銅基板のトップメーカーのプロフィール、2019年から2024年までの厚銅基板の価格、販売量、売上高、世界市場シェアについて説明する。
第3章では、厚銅基板の競争状況、販売数量、収益、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比で強調分析する。
第4章では、厚銅基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売量、消費額、成長を示す。
第5章、第6章では、2019年から2030年まで、種類別、用途別に売上高を区分し、種類別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売量、消費額、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを壊します。また、2025年から2030年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高と収益で、厚銅基板の市場予測を行います。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、厚銅基板の主要原材料と主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、厚銅基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論について説明する。
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要世界の厚膜銅基板のタイプ別消費額：2019年 対 2023年 対 2030年
1.3.2 銅張積層板（CCL）
1.3.3 銅ベース基板
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要世界の厚膜銅基板の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
1.4.2 自動車
1.4.3 パワーエレクトロニクス
1.4.4 航空宇宙
1.4.5 その他
1.5 世界の厚膜銅基板の市場規模と予測
1.5.1 世界の厚銅基板消費額（2019年＆2023年＆2030年）
1.5.2 世界の厚銅基板販売数量（2019年・2030年）
1.5.3 世界の厚銅基板の平均価格（2019年・2030年）
2 メーカープロフィール
2.1 レムテック社
2.1.1 Remtec, Inc.詳細
2.1.2 Remtec, Inc.主要事業
2.1.3 レムテック社厚銅基板製品およびサービス
2.1.4 レムテック社厚膜銅基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024年）
2.1.5 Remtec, Inc.最近の動向／最新情報
2.2 ステラ・インダストリーズ
2.2.1 ステラ・インダストリーズ社詳細
2.2.2 ステラ・インダストリーズ社主要事業
2.2.3 ステラ・インダストリーズ社厚膜銅基板の製品とサービス
2.2.4 ステラ・インダストリーズ社厚膜銅基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024年）
2.2.5 ステラ・インダストリーズ社最近の動向／最新情報
2.3 PCBMay
2.3.1 PCBMay 詳細
2.3.2 PCBMayの主要事業
2.3.3 PCBMay厚銅基板製品・サービス
2.3.4 PCBMay 厚銅基板 販売数量、平均価格、収益、粗利益率および市場シェア (2019-2024)
2.3.5 PCBMayの最近の動向／最新情報
2.4 CERcuits
2.4.1 CERcuits 詳細
2.4.2 CERcuitsの主要事業
2.4.3 CERcuitsの厚銅基板製品とサービス
2.4.4 CERcuits 厚膜銅基板の販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率および市場シェア (2019-2024)
2.4.5 CERcuitsの最近の動向／最新情報
2.5 同興電子有限公司
2.5.1 TONG HSING ELECTRONIC IND.LTDの詳細
2.5.2 TONG HSING ELECTRONIC IND.LTDの主要事業
2.5.3 TONG HSING ELECTRONIC IND.LTDの厚銅基板製品とサービス
2.5.4 TONG HSING ELECTRONIC IND., LTD 厚銅基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア (2019-2024)
2.5.5 TONG HSING ELECTRONIC IND.LTDの最近の動向/最新情報
3 競争環境：メーカー別厚銅基板
3.1 世界の厚銅基板メーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の厚銅基板のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の厚銅基板のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 厚銅基板のメーカー別生産者出荷額 収益($MM)と市場シェア(%)：2023年
3.4.2 厚銅基板メーカー上位3社の2023年市場シェア
3.4.3 2023年における厚銅基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 厚銅基板市場：全体的な企業フットプリント分析
3.5.1 厚い銅基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 厚銅基板市場：地域別フットプリント企業の製品タイプ別フットプリント
3.5.3 厚銅基板市場：企業製品タイプ別フットプリント各社の製品用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、協定、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の厚膜銅基板の地域別市場規模
4.1.1 世界の厚銅基板の地域別販売数量（2019-2030年）
4.1.2 世界の厚銅基板の地域別消費額（2019-2030年）
4.1.3 世界の厚銅基板の地域別平均価格（2019-2030年）
4.2 北米厚銅基板消費額（2019-2030年）
4.3 欧州厚銅基板消費額（2019-2030年）
4.4 アジア太平洋厚銅基板消費価値（2019-2030）
4.5 南米 厚銅基板消費額（2019-2030）
4.6 中東・アフリカ 厚銅基板消費額（2019-2030）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の厚銅基板のタイプ別販売量（2019-2030）
5.2 世界の厚銅基板のタイプ別消費額（2019-2030）
5.3 世界の厚銅基板のタイプ別平均価格（2019-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の厚銅基板の用途別販売量（2019-2030）
6.2 世界の厚銅基板の用途別消費額（2019-2030）
6.3 世界の厚銅基板のアプリケーション別平均価格（2019-2030）
7 北米
7.1 北米厚銅基板タイプ別販売数量（2019-2030）
7.2 北米厚銅基板用途別販売数量 (2019-2030)
7.3 北米厚銅基板の国別市場規模
7.3.1 北米厚銅基板国別販売数量（2019-2030年）
7.3.2 北米厚銅基板国別消費額（2019-2030）
7.3.3 アメリカ市場規模・予測（2019-2030）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019-2030）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019-2030）
8 欧州
8.1 欧州厚銅基板タイプ別販売数量（2019-2030）
8.2 欧州厚銅基板用途別販売数量 (2019-2030)
8.3 欧州厚銅基板国別市場規模
8.3.1 欧州厚銅基板国別販売数量（2019-2030年）
8.3.2 欧州厚銅基板の国別消費額（2019〜2030年）
8.3.3 ドイツ市場規模・予測（2019-2030）
8.3.4 フランス市場規模・予測（2019-2030）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019-2030）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019〜2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019〜2030年）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋厚銅基板タイプ別販売数量（2019-2030年）
9.2 アジア太平洋厚銅基板用途別販売数量（2019-2030年）
9.3 アジア太平洋厚銅基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋厚銅基板地域別販売数量 (2019-2030)
9.3.2 アジア太平洋厚銅基板地域別消費額（2019-2030）
9.3.3 中国市場規模・予測（2019-2030）
9.3.4 日本市場規模・予測（2019-2030）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.6 インド市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019〜2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019〜2030年）
10 南米
10.1 南米厚銅基板タイプ別販売数量（2019-2030）
10.2 南米厚銅基板用途別販売数量（2019-2030年）
10.3 南米厚銅基板の国別市場規模
10.3.1 南米厚銅基板国別販売数量（2019-2030年）
10.3.2 南米厚銅基板の国別消費額（2019〜2030年）
10.3.3 ブラジル市場規模・予測（2019-2030）
10.3.4 アルゼンチン市場規模・予測（2019-2030）
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカ 厚銅基板タイプ別販売数量（2019-2030）
11.2 中東・アフリカ 厚銅基板用途別販売数量（2019-2030）
11.3 中東・アフリカ厚銅基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカ 厚銅基板国別販売数量（2019-2030）
11.3.2 中東・アフリカ厚銅基板の国別消費額（2019〜2030年）
11.3.3 トルコ市場規模・予測（2019-2030）
11.3.4 エジプト市場規模・予測（2019-2030）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019〜2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019〜2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 厚銅基板の市場促進要因
12.2 厚銅基板の市場抑制要因
12.3 厚銅基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 厚銅基板の原材料と主要メーカー
13.2 厚銅基板の製造コスト比率
13.3 厚銅基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 販売業者
14.2 厚い銅基板の代表的な流通業者
14.3 厚銅基板の代表的顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
| 【厚銅基板について】 厚銅基板（Thick Copper Substrate）は、電子機器の基盤として使用される特殊な材料であり、主に電子回路の製造に利用されています。この基板は、銅の厚さが通常よりも厚いことが特徴で、従来の基盤技術に比べて優れた性能を発揮します。 厚銅基板の定義は、一般的に銅の厚さが3オンス（約105µm）以上であり、通常のプリント基板（薄銅基板）の約1.5倍から10倍の厚さを有しています。このような厚みは、円滑な熱伝導と優れた電気的特性を実現し、大電流を取り扱う場合や、高い熱管理が求められるアプリケーションに最適な選択肢となります。 厚銅基板の特徴には、以下の点が挙げられます。第一に、熱伝導性が非常に高く、大電流による発熱を効果的に dissipate（放散）します。これは、パワーエレクトロニクスや高周波のデバイスにおいて、安定した動作が求められる場面で特に重要です。第二に、機械的強度が向上しており、物理的な強度が求められる用途においても耐久性を発揮します。第三に、厚銅基板は高密度配線が可能で、より少ないスペースで多くの機能を集約することができます。 厚銅基板の種類には、さまざまなタイプが存在します。一般的には、FR-4やポリイミドなどの絶縁材料と組み合わせて使用されることが多く、これによって電気的特性が最適化されます。また、特殊なアプリケーション向けには、アルミニウム基板やセラミック基板といった異なる基材と組み合わせた製品もあります。これにより、さらなる熱管理や機械的性能の向上が可能となります。 厚銅基板の用途は多岐にわたります。電力変換機器、LED照明、高周波無線機、モーター制御装置、自動車産業、通信機器など、様々な分野で活用されています。特に、パワーエレクトロニクス分野では、電力を効率的に管理し、発熱を抑えるために厚銅基板が非常に重要な役割を果たしています。また、医療機器や航空宇宙産業においても、この基板の特性が高く評価されています。 関連技術としては、熱管理技術や冷却技術が挙げられます。厚銅基板は高い熱伝導性を持っているため、冷却システムと組み合わせることで、効率的に熱を発散し、デバイスの信頼性を向上させることが可能です。また、製造技術の進展により、より高精度で複雑なパターン設計が可能となり、機能性をさらに高めています。これにより、新たなアプリケーションの開発が促進されているのです。 このように、厚銅基板は、電子機器の性能や信頼性を向上させるために非常に重要な要素となっています。それにより、さまざまな産業での革新や進歩を支える基盤として、今後もますます注目されることでしょう。技術の進展とともに、厚銅基板のさらなる可能性が期待されており、将来的な応用の広がりにも注視したいところです。 |
• 日本語訳：厚銅基板の世界市場2024年：メーカー、地域、タイプ、用途別、2030年までの予測
• レポートコード：MRC604AB124 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）