 | • レポートコード：MRC2302D080 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2022年12月23日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英語、PDF、196ページ • 納品方法：Eメール（受注後24時間以内） • 産業分類：産業装置 |
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レポート概要
| Transparency Market Research社の当調査レポートでは、集積型パッシブ装置（IPD）の世界市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、パッシブ装置別（バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサー、共振器、その他）分析、基板別（シリコン、ガラスウエハー、GaAs、セラミック）分析、パッケージ別（ワイヤーボンディング、SIL、QFN、チップスケールパッケージ、その他）分析、用途別（LED、RFモジュール、ウルトラワイドバンド、WLAN、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争分析、企業情報などを収録しています。また、Broadcom、CTS Corporation、Global Communication Semiconductors, LLC、Infineion Technologies AG、Johanson Technology, Inc.、MACOM、Murata Manufacturing Co., Ltd.などの企業情報を含んでいます。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業・主要指標分析 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：パッシブ装置別 - バランの市場規模 - フィルターの市場規模 - カプラーの市場規模 - ダイプレクサーの市場規模 - その他の市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：基板別 - シリコンにおける市場規模 - ガラスウエハーにおける市場規模 - GaAsにおける市場規模 - セラミックにおける市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：パッケージ別 - ワイヤーボンディングにおける市場規模 - SILにおける市場規模 - QFNにおける市場規模 - チップスケールパッケージにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：用途別 - LEDにおける市場規模 - RFモジュールにおける市場規模 - ウルトラワイドバンドにおける市場規模 - WLANにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模：地域別 - 北米の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - ヨーロッパの集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - アジア太平洋の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - 中東・アフリカの集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 - 南米の集積型パッシブ装置（IPD）市場規模 ・競争分析 ・企業情報 |
TMR社の統合受動素子（IPD）市場に関するレポートは、2022年から2031年までの予測期間における市場の成長傾向と機会を詳細に分析しています。2021年を基準年、2031年を予測年とし、2017年から2031年までの市場収益を提供し、2022年から2031年までの年平均成長率（CAGR）も算出しています。
本レポートは広範な調査に基づいて作成されており、主に一次調査と二次調査を組み合わせた手法が用いられています。一次調査では、主要なオピニオンリーダー、業界リーダー、意思決定者へのインタビューが中心で、これにより市場のトレンド、成長要因、競争状況に関する直接的な情報が得られます。二次調査では、主要企業の製品資料、年次報告書、プレスリリース、関連文書、インターネット上の情報源、政府機関の統計データ、ウェブサイト、業界団体などを参照し、IPD市場の包括的な理解を図っています。アナリストは、市場の様々な特性を研究するために、トップダウンとボトムアップの両方のアプローチを組み合わせています。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれており、調査範囲に含まれる様々なセグメントの成長動向のスナップショットを提供しています。また、IPD市場における競争力学の変化にも焦点を当てており、これは既存の市場参加者だけでなく、市場への参入を検討している企業にとっても貴重な情報源となります。
競争環境の分析では、IPD市場で事業を展開する主要企業が特定され、各企業について、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析などの様々な属性に基づいて詳細なプロファイリングが行われています。
調査方法論としては、市場を分析するために、徹底的な一次調査と二次調査の組み合わせが用いられています。
二次調査では、企業文献、技術文書、特許データ、インターネット情報源、政府ウェブサイト、業界団体、機関の統計データなどが検索されます。これにより、正確なデータ、業界参加者の洞察、ビジネス機会の特定に最も信頼性が高く、効果的なアプローチが確立されています。通常参照される二次情報源には、企業のウェブサイト、プレゼンテーション、年次報告書、ホワイトペーパー、技術論文、製品パンフレット、社内外の独自データベース、関連特許、各国政府の文書、統計データベース、市場レポート、ニュース記事、プレスリリース、企業のウェブキャストが含まれます。具体的な二次情報源としては、業界ソース（WorldWideScience.org、Elsevier, Inc.、National Institutes of Health (NIH)、PubMed、NCBI、Department of Health Care Service）、貿易データソース（Trade Map、UN Comtrade、Trade Atlas）、企業情報（OneSource Business Browser、Hoover’s、Factiva、Bloomberg）、M&A情報（Thomson Mergers & Acquisitions、MergerStat、Profound）などが挙げられます。
一次調査では、幅広い主要な業界参加者やオピニオンリーダーとの詳細なインタビューや議論が実施されます。これは広範な二次調査によって補完され、調査努力の大部分を占めます。アナリストは、データの検証と分析のために、業界参加者やコメンテーターと継続的に一次インタビューを実施します。これにより、市場規模、市場トレンド、成長トレンド、競争状況、見通しに関する直接的な情報が得られ、二次調査の結果の検証と強化に役立ち、分析チームの専門知識と市場理解をさらに深めます。一次調査は、電子メール、電話インタビュー、対面インタビューを通じて、各市場、カテゴリ、セグメント、サブセグメント、地域にわたって行われます。参加者には、業界参加者（マーケティング/製品マネージャー、市場情報マネージャー、地域営業マネージャー）、購買/調達マネージャー、技術担当者、流通業者、外部専門家（投資銀行家、評価専門家、特定市場を専門とする調査アナリスト）、様々な業界分野に対応する主要オピニオンリーダーなどが含まれます。具体的な一次調査参加企業として、Advanced Oncotherapy PLC、Danfysik A/S、Hitachi, Ltd.、IBA Worldwide、Mevion Medical Systems, Inc.などが挙げられています。
データの三角測量も行われ、「二次および一次情報源」から収集された情報は、四半期ごとに更新される「TMR知識リポジトリ」と相互参照されます。
市場推定においては、製品機能、技術更新、地理的プレゼンス、製品需要、販売データ（金額または数量）、過去の年間成長率などを深く研究して行われます。ハードデータが利用できない場合は、包括的なデータセットを作成するためにモデリング技術が採用されます。厳格な方法論が採用され、利用可能なハードデータは、人口統計データ（医療費、インフレ率など）、業界指標（研究開発投資、技術段階、インフラ、セクター成長、施設）などのデータタイプと相互参照されて推定値が作成されます。市場予測は、市場に存在する推進要因、抑制要因/課題、機会を考慮し、各セグメント/サブセグメントの他のセグメント/サブセグメントに対する優位性/劣位性を考慮して導き出されます。ビジネス環境、過去の販売パターン、満たされていないニーズ、競争強度、国別の手術データなども、市場予測を導き出す上で重要な要素として考慮されます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場の紹介
1.2. 市場とセグメントの定義
1.3. 市場の分類（Market Taxonomy）
1.4. 調査方法
1.5. 仮定と略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. 世界の集積受動部品（Integrated Passive Device）市場概要
2.2. 地域概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場ダイナミクススナップショット
2.5. 競争の青写真（Competition Blueprint）
3. 市場ダイナミクス
3.1. マクロ経済要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要なトレンド
3.6. 規制の枠組み
4. 関連産業と主要指標の評価
4.1. 親業界の概要 – 世界の集積受動部品（IPD）技術業界概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. テクノロジーロードマップ
4.5. 業界SWOT分析
4.6. ポーターのファイブフォース分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. 世界の集積受動部品市場分析、受動デバイス別
5.1. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
5.1.1. バラン（Baluns）
5.1.2. フィルタ
5.1.3. カプラ
5.1.4. ダイプレクサ
5.1.5. 共振器（Resonators）
5.1.6. その他
5.2. 受動デバイス別 市場魅力度分析
6. 世界の集積受動部品市場分析、基板別
6.1. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
6.1.1. シリコン
6.1.2. ガラスウェーハ
6.1.3. GaAs
6.1.4. セラミック
6.2. 基板別 市場魅力度分析
7. 世界の集積受動部品市場分析、パッケージング別
7.1. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
7.1.1. ワイヤーボンディング
7.1.2. SIL
7.1.3. QFN
7.1.4. チップスケールパッケージ
7.1.5. ウェーハレベルパッケージ
7.1.6. その他
7.2. パッケージング別 市場魅力度分析
8. 世界の集積受動部品市場分析、アプリケーション別
8.1. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
8.1.1. LED
8.1.2. RFモジュール
8.1.3. 超広帯域（Ultra-wideband）
8.1.4. WLAN
8.1.5. GPSシステム
8.1.6. その他
8.2. アプリケーション別 市場魅力度分析
9. 世界の集積受動部品市場分析、最終用途産業別
9.1. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
9.1.1. 自動車
9.1.2. 航空宇宙・防衛
9.1.3. 家電製品
9.1.4. ヘルスケア
9.1.5. その他
9.2. 最終用途産業別 市場魅力度分析
10. 世界の集積受動部品市場分析と予測、地域別
10.1. 地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
10.1.1. 北米
10.1.2. ヨーロッパ
10.1.3. アジア太平洋
10.1.4. 中東・アフリカ
10.1.5. 南米
10.2. 地域別 市場魅力度分析
11. 北米集積受動部品市場分析と予測
11.1. 市場スナップショット
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
11.3.1. バラン
11.3.2. フィルタ
11.3.3. カプラ
11.3.4. ダイプレクサ
11.3.5. 共振器
11.3.6. その他
11.4. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
11.4.1. シリコン
11.4.2. ガラスウェーハ
11.4.3. GaAs
11.4.4. セラミック
11.5. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
11.5.1. ワイヤーボンディング
11.5.2. SIL
11.5.3. QFN
11.5.4. チップスケールパッケージ
11.5.5. ウェーハレベルパッケージ
11.5.6. その他
11.6. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
11.6.1. LED
11.6.2. RFモジュール
11.6.3. 超広帯域
11.6.4. WLAN
11.6.5. GPSシステム
11.6.6. その他
11.7. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
11.7.1. 自動車
11.7.2. 航空宇宙・防衛
11.7.3. 家電製品
11.7.4. ヘルスケア
11.7.5. その他
11.8. 国・サブ地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
11.8.1. U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. 市場魅力度分析
11.9.1. 受動デバイス別
11.9.2. 基板別
11.9.3. パッケージング別
11.9.4. アプリケーション別
11.9.5. 最終用途産業別
11.9.6. 国/サブ地域別
12. ヨーロッパ集積受動部品市場分析と予測
12.1. 市場スナップショット
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
12.3.1. バラン
12.3.2. フィルタ
12.3.3. カプラ
12.3.4. ダイプレクサ
12.3.5. 共振器
12.3.6. その他
12.4. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
12.4.1. シリコン
12.4.2. ガラスウェーハ
12.4.3. GaAs
12.4.4. セラミック
12.5. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
12.5.1. ワイヤーボンディング
12.5.2. SIL
12.5.3. QFN
12.5.4. チップスケールパッケージ
12.5.5. ウェーハレベルパッケージ
12.5.6. その他
12.6. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
12.6.1. LED
12.6.2. RFモジュール
12.6.3. 超広帯域
12.6.4. WLAN
12.6.5. GPSシステム
12.6.6. その他
12.7. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
12.7.1. 自動車
12.7.2. 航空宇宙・防衛
12.7.3. 家電製品
12.7.4. ヘルスケア
12.7.5. その他
12.8. 国・サブ地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
12.8.1. The U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. 市場魅力度分析
12.9.1. 受動デバイス別
12.9.2. 基板別
12.9.3. パッケージング別
12.9.4. アプリケーション別
12.9.5. 最終用途産業別
12.9.6. 国/サブ地域別
13. アジア太平洋集積受動部品市場分析と予測
13.1. 市場スナップショット
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
13.3.1. バラン
13.3.2. フィルタ
13.3.3. カプラ
13.3.4. ダイプレクサ
13.3.5. 共振器
13.3.6. その他
13.4. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
13.4.1. シリコン
13.4.2. ガラスウェーハ
13.4.3. GaAs
13.4.4. セラミック
13.5. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
13.5.1. ワイヤーボンディング
13.5.2. SIL
13.5.3. QFN
13.5.4. チップスケールパッケージ
13.5.5. ウェーハレベルパッケージ
13.5.6. その他
13.6. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
13.6.1. LED
13.6.2. RFモジュール
13.6.3. 超広帯域
13.6.4. WLAN
13.6.5. GPSシステム
13.6.6. その他
13.7. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
13.7.1. 自動車
13.7.2. 航空宇宙・防衛
13.7.3. 家電製品
13.7.4. ヘルスケア
13.7.5. その他
13.8. 国・サブ地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
13.8.1. China
13.8.2. Japan
13.8.3. Taiwan
13.8.4. South Korea
13.8.5. Rest of Asia Pacific
13.9. 市場魅力度分析
13.9.1. 受動デバイス別
13.9.2. 基板別
13.9.3. パッケージング別
13.9.4. アプリケーション別
13.9.5. 最終用途産業別
13.9.6. 国/サブ地域別
14. 中東・アフリカ集積受動部品市場分析と予測
14.1. 市場スナップショット
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
14.3.1. バラン
14.3.2. フィルタ
14.3.3. カプラ
14.3.4. ダイプレクサ
14.3.5. 共振器
14.3.6. その他
14.4. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
14.4.1. シリコン
14.4.2. ガラスウェーハ
14.4.3. GaAs
14.4.4. セラミック
14.5. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
14.5.1. ワイヤーボンディング
14.5.2. SIL
14.5.3. QFN
14.5.4. チップスケールパッケージ
14.5.5. ウェーハレベルパッケージ
14.5.6. その他
14.6. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
14.6.1. LED
14.6.2. RFモジュール
14.6.3. 超広帯域
14.6.4. WLAN
14.6.5. GPSシステム
14.6.6. その他
14.7. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
14.7.1. 自動車
14.7.2. 航空宇宙・防衛
14.7.3. 家電製品
14.7.4. ヘルスケア
14.7.5. その他
14.8. 国・サブ地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of Middle East & Africa
14.9. 市場魅力度分析
14.9.1. 受動デバイス別
14.9.2. 基板別
14.9.3. パッケージング別
14.9.4. アプリケーション別
14.9.5. 最終用途産業別
14.9.6. 国/サブ地域別
15. 南米集積受動部品市場分析と予測
15.1. 市場スナップショット
15.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
15.3. 受動デバイス別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
15.3.1. バラン
15.3.2. フィルタ
15.3.3. カプラ
15.3.4. ダイプレクサ
15.3.5. 共振器
15.3.6. その他
15.4. 基板別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
15.4.1. シリコン
15.4.2. ガラスウェーハ
15.4.3. GaAs
15.4.4. セラミック
15.5. パッケージング別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
15.5.1. ワイヤーボンディング
15.5.2. SIL
15.5.3. QFN
15.5.4. チップスケールパッケージ
15.5.5. ウェーハレベルパッケージ
15.5.6. その他
15.6. アプリケーション別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
15.6.1. LED
15.6.2. RFモジュール
15.6.3. 超広帯域
15.6.4. WLAN
15.6.5. GPSシステム
15.6.6. その他
15.7. 最終用途産業別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）分析と予測、2017～2031年
15.7.1. 自動車
15.7.2. 航空宇宙・防衛
15.7.3. 家電製品
15.7.4. ヘルスケア
15.7.5. その他
15.8. 国・サブ地域別 集積受動部品市場規模（US$ Mn）および数量（百万ユニット）分析と予測、2017～2031年
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. 市場魅力度分析
15.9.1. 受動デバイス別
15.9.2. 基板別
15.9.3. パッケージング別
15.9.4. アプリケーション別
15.9.5. 最終用途産業別
15.9.6. 国/サブ地域別
16. 競争評価
16.1. 世界の集積受動部品市場 競争マトリックス – ダッシュボードビュー
16.1.1. 世界の集積受動部品市場 企業シェア分析、金額別 (2021年)
16.1.2. 技術的差別化要因
17. 企業プロフィール（世界のメーカー/サプライヤー）
17.1. Broadcom
17.1.1. 概要
17.1.2. 製品ポートフォリオ
17.1.3. 販売地域
17.1.4. 主要な子会社または販売業者
17.1.5. 戦略と最近の動向
17.1.6. 主要な財務情報
17.2. CTS Corporation
17.2.1. 概要
17.2.2. 製品ポートフォリオ
17.2.3. 販売地域
17.2.4. 主要な子会社または販売業者
17.2.5. 戦略と最近の動向
17.2.6. 主要な財務情報
17.3. Global Communication Semiconductors, LLC
17.3.1. 概要
17.3.2. 製品ポートフォリオ
17.3.3. 販売地域
17.3.4. 主要な子会社または販売業者
17.3.5. 戦略と最近の動向
17.3.6. 主要な財務情報
17.4. Infineon Technologies AG
17.4.1. 概要
17.4.2. 製品ポートフォリオ
17.4.3. 販売地域
17.4.4. 主要な子会社または販売業者
17.4.5. 戦略と最近の動向
17.4.6. 主要な財務情報
17.5. Johanson Technology, Inc.
17.5.1. 概要
17.5.2. 製品ポートフォリオ
17.5.3. 販売地域
17.5.4. 主要な子会社または販売業者
17.5.5. 戦略と最近の動向
17.5.6. 主要な財務情報
17.6. MACOM
17.6.1. 概要
17.6.2. 製品ポートフォリオ
17.6.3. 販売地域
17.6.4. 主要な子会社または販売業者
17.6.5. 戦略と最近の動向
17.6.6. 主要な財務情報
17.7. Murata Manufacturing Co., Ltd.
17.7.1. 概要
17.7.2. 製品ポートフォリオ
17.7.3. 販売地域
17.7.4. 主要な子会社または販売業者
17.7.5. 戦略と最近の動向
17.7.6. 主要な財務情報
17.8. NXP Semiconductors
17.8.1. 概要
17.8.2. 製品ポートフォリオ
17.8.3. 販売地域
17.8.4. 主要な子会社または販売業者
17.8.5. 戦略と最近の動向
17.8.6. 主要な財務情報
17.9. ON Semiconductors
17.9.1. 概要
17.9.2. 製品ポートフォリオ
17.9.3. 販売地域
17.9.4. 主要な子会社または販売業者
17.9.5. 戦略と最近の動向
17.9.6. 主要な財務情報
17.10. Qurvo, Inc.
17.10.1. 概要
17.10.2. 製品ポートフォリオ
17.10.3. 販売地域
17.10.4. 主要な子会社または販売業者
17.10.5. 戦略と最近の動向
17.10.6. 主要な財務情報
17.11. STMicroelectronics
17.11.1. 概要
17.11.2. 製品ポートフォリオ
17.11.3. 販売地域
17.11.4. 主要な子会社または販売業者
17.11.5. 戦略と最近の動向
17.11.6. 主要な財務情報
17.12. Texas Instruments Incorporated
17.12.1. 概要
17.12.2. 製品ポートフォリオ
17.12.3. 販売地域
17.12.4. 主要な子会社または販売業者
17.12.5. 戦略と最近の動向
17.12.6. 主要な財務情報
18. 推奨事項
18.1. 機会評価
18.1.1. 受動デバイス別
18.1.2. 基板別
18.1.3. パッケージング別
18.1.4. アプリケーション別
18.1.5. 最終用途産業別
18.1.6. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Integrated Passive Device Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview - Global Integrated Passive Device (IPD) Technology Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter’s Five Forces Analysis
4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Passive Devices
5.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
5.1.1. Baluns
5.1.2. Filters
5.1.3. Couplers
5.1.4. Diplexers
5.1.5. Resonators
5.1.6. Others
5.2. Market Attractiveness Analysis, By Passive Devices
6. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Substrate
6.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
6.1.1. Silicon
6.1.2. Glass Wafer
6.1.3. GaAs
6.1.4. Ceramic
6.2. Market Attractiveness Analysis, By Substrate
7. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Packaging
7.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
7.1.1. Wire Bonding
7.1.2. SIL
7.1.3. QFN
7.1.4. Chip-scale Package
7.1.5. Wafer Level Package
7.1.6. Others
7.2. Market Attractiveness Analysis, By Packaging
8. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by Application
8.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
8.1.1. LED
8.1.2. RF Module
8.1.3. Ultra-wideband
8.1.4. WLAN
8.1.5. GPS System
8.1.6. Others
8.2. Market Attractiveness Analysis, By Application
9. Global Integrated Passive Device Market Analysis, by End-use Industry
9.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
9.1.1. Automotive
9.1.2. Aerospace & Defense
9.1.3. Consumer Electronics
9.1.4. Healthcare
9.1.5. Others
9.2. Market Attractiveness Analysis, By End-use Industry
10. Global Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast, By Region
10.1. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Region, 2017–2031
10.1.1. North America
10.1.2. Europe
10.1.3. Asia Pacific
10.1.4. Middle East & Africa
10.1.5. South America
10.2. Market Attractiveness Analysis, By Region
11. North America Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
11.3.1. Baluns
11.3.2. Filters
11.3.3. Couplers
11.3.4. Diplexers
11.3.5. Resonators
11.3.6. Others
11.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
11.4.1. Silicon
11.4.2. Glass Wafer
11.4.3. GaAs
11.4.4. Ceramic
11.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
11.5.1. Wire Bonding
11.5.2. SIL
11.5.3. QFN
11.5.4. Chip-scale Package
11.5.5. Wafer Level Package
11.5.6. Others
11.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
11.6.1. LED
11.6.2. RF Module
11.6.3. Ultra-wideband
11.6.4. WLAN
11.6.5. GPS System
11.6.6. Others
11.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
11.7.1. Automotive
11.7.2. Aerospace & Defense
11.7.3. Consumer Electronics
11.7.4. Healthcare
11.7.5. Others
11.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
11.8.1. U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. Market Attractiveness Analysis
11.9.1. By Passive Devices
11.9.2. By Substrate
11.9.3. By Packaging
11.9.4. By Application
11.9.5. By End-use Industry
11.9.6. By Country/Sub-region
12. Europe Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
12.3.1. Baluns
12.3.2. Filters
12.3.3. Couplers
12.3.4. Diplexers
12.3.5. Resonators
12.3.6. Others
12.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
12.4.1. Silicon
12.4.2. Glass Wafer
12.4.3. GaAs
12.4.4. Ceramic
12.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
12.5.1. Wire Bonding
12.5.2. SIL
12.5.3. QFN
12.5.4. Chip-scale Package
12.5.5. Wafer Level Package
12.5.6. Others
12.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
12.6.1. LED
12.6.2. RF Module
12.6.3. Ultra-wideband
12.6.4. WLAN
12.6.5. GPS System
12.6.6. Others
12.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
12.7.1. Automotive
12.7.2. Aerospace & Defense
12.7.3. Consumer Electronics
12.7.4. Healthcare
12.7.5. Others
12.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
12.8.1. The U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. Market Attractiveness Analysis
12.9.1. By Passive Devices
12.9.2. By Substrate
12.9.3. By Packaging
12.9.4. By Application
12.9.5. By End-use Industry
12.9.6. By Country/Sub-region
13. Asia Pacific Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
13.3.1. Baluns
13.3.2. Filters
13.3.3. Couplers
13.3.4. Diplexers
13.3.5. Resonators
13.3.6. Others
13.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
13.4.1. Silicon
13.4.2. Glass Wafer
13.4.3. GaAs
13.4.4. Ceramic
13.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
13.5.1. Wire Bonding
13.5.2. SIL
13.5.3. QFN
13.5.4. Chip-scale Package
13.5.5. Wafer Level Package
13.5.6. Others
13.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
13.6.1. LED
13.6.2. RF Module
13.6.3. Ultra-wideband
13.6.4. WLAN
13.6.5. GPS System
13.6.6. Others
13.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
13.7.1. Automotive
13.7.2. Aerospace & Defense
13.7.3. Consumer Electronics
13.7.4. Healthcare
13.7.5. Others
13.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
13.8.1. China
13.8.2. Japan
13.8.3. Taiwan
13.8.4. South Korea
13.8.5. Rest of Asia Pacific
13.9. Market Attractiveness Analysis
13.9.1. By Passive Devices
13.9.2. By Substrate
13.9.3. By Packaging
13.9.4. By Application
13.9.5. By End-use Industry
13.9.6. By Country/Sub-region
14. Middle East & Africa Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
14.3.1. Baluns
14.3.2. Filters
14.3.3. Couplers
14.3.4. Diplexers
14.3.5. Resonators
14.3.6. Others
14.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
14.4.1. Silicon
14.4.2. Glass Wafer
14.4.3. GaAs
14.4.4. Ceramic
14.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
14.5.1. Wire Bonding
14.5.2. SIL
14.5.3. QFN
14.5.4. Chip-scale Package
14.5.5. Wafer Level Package
14.5.6. Others
14.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
14.6.1. LED
14.6.2. RF Module
14.6.3. Ultra-wideband
14.6.4. WLAN
14.6.5. GPS System
14.6.6. Others
14.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
14.7.1. Automotive
14.7.2. Aerospace & Defense
14.7.3. Consumer Electronics
14.7.4. Healthcare
14.7.5. Others
14.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of Middle East & Africa
14.9. Market Attractiveness Analysis
14.9.1. By Passive Devices
14.9.2. By Substrate
14.9.3. By Packaging
14.9.4. By Application
14.9.5. By End-use Industry
14.9.6. By Country/Sub-region
15. South America Integrated Passive Device Market Analysis and Forecast
15.1. Market Snapshot
15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
15.3. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Passive Devices, 2017–2031
15.3.1. Baluns
15.3.2. Filters
15.3.3. Couplers
15.3.4. Diplexers
15.3.5. Resonators
15.3.6. Others
15.4. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Substrate, 2017–2031
15.4.1. Silicon
15.4.2. Glass Wafer
15.4.3. GaAs
15.4.4. Ceramic
15.5. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Packaging, 2017–2031
15.5.1. Wire Bonding
15.5.2. SIL
15.5.3. QFN
15.5.4. Chip-scale Package
15.5.5. Wafer Level Package
15.5.6. Others
15.6. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
15.6.1. LED
15.6.2. RF Module
15.6.3. Ultra-wideband
15.6.4. WLAN
15.6.5. GPS System
15.6.6. Others
15.7. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) Analysis & Forecast, By End-use Industry, 2017–2031
15.7.1. Automotive
15.7.2. Aerospace & Defense
15.7.3. Consumer Electronics
15.7.4. Healthcare
15.7.5. Others
15.8. Integrated Passive Device Market Size (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. Market Attractiveness Analysis
15.9.1. By Passive Devices
15.9.2. By Substrate
15.9.3. By Packaging
15.9.4. By Application
15.9.5. By End-use Industry
15.9.6. By Country/Sub-region
16. Competition Assessment
16.1. Global Integrated Passive Device Market Competition Matrix - a Dashboard View
16.1.1. Global Integrated Passive Device Market Company Share Analysis, by Value (2021)
16.1.2. Technological Differentiator
17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
17.1. Broadcom
17.1.1. Overview
17.1.2. Product Portfolio
17.1.3. Sales Footprint
17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.1.5. Strategy and Recent Developments
17.1.6. Key Financials
17.2. CTS Corporation
17.2.1. Overview
17.2.2. Product Portfolio
17.2.3. Sales Footprint
17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.2.5. Strategy and Recent Developments
17.2.6. Key Financials
17.3. Global Communication Semiconductors, LLC
17.3.1. Overview
17.3.2. Product Portfolio
17.3.3. Sales Footprint
17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.3.5. Strategy and Recent Developments
17.3.6. Key Financials
17.4. Infineon Technologies AG
17.4.1. Overview
17.4.2. Product Portfolio
17.4.3. Sales Footprint
17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.4.5. Strategy and Recent Developments
17.4.6. Key Financials
17.5. Johanson Technology, Inc.
17.5.1. Overview
17.5.2. Product Portfolio
17.5.3. Sales Footprint
17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.5.5. Strategy and Recent Developments
17.5.6. Key Financials
17.6. MACOM
17.6.1. Overview
17.6.2. Product Portfolio
17.6.3. Sales Footprint
17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.6.5. Strategy and Recent Developments
17.6.6. Key Financials
17.7. Murata Manufacturing Co., Ltd.
17.7.1. Overview
17.7.2. Product Portfolio
17.7.3. Sales Footprint
17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.7.5. Strategy and Recent Developments
17.7.6. Key Financials
17.8. NXP Semiconductors
17.8.1. Overview
17.8.2. Product Portfolio
17.8.3. Sales Footprint
17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.8.5. Strategy and Recent Developments
17.8.6. Key Financials
17.9. ON Semiconductors
17.9.1. Overview
17.9.2. Product Portfolio
17.9.3. Sales Footprint
17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.9.5. Strategy and Recent Developments
17.9.6. Key Financials
17.10. Qurvo, Inc.
17.10.1. Overview
17.10.2. Product Portfolio
17.10.3. Sales Footprint
17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.10.5. Strategy and Recent Developments
17.10.6. Key Financials
17.11. STMicroelectronics
17.11.1. Overview
17.11.2. Product Portfolio
17.11.3. Sales Footprint
17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.11.5. Strategy and Recent Developments
17.11.6. Key Financials
17.12. Texas Instruments Incorporated
17.12.1. Overview
17.12.2. Product Portfolio
17.12.3. Sales Footprint
17.12.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.12.5. Strategy and Recent Developments
17.12.6. Key Financials
18. Recommendation
18.1. Opportunity Assessment
18.1.1. By Passive Devices
18.1.2. By Substrate
18.1.3. By Packaging
18.1.4. By Application
18.1.5. By End-use Industry
18.1.6. By Region
| ※集積型パッシブ装置、またはIPD（Integrated Passive Device）は、単一の半導体基板上やパッケージ内に複数のパッシブコンポーネント（抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）を集積したデバイスです。これらのパッシブ部品は、従来のディスクリート部品を個別に配置する代わりに、薄膜技術や半導体製造プロセス（シリコンやガラスなどの基板上）を用いて高密度に集積されます。この集積化により、小型化、高性能化、信頼性向上、そしてコスト削減が実現されます。 IPDの定義は、単に部品を組み合わせただけでなく、半導体チップレベルの微細加工技術を駆使して、受動素子を機能ブロックとして一体化することにあります。特に高周波（RF）回路やアナログ回路において、回路基板上の占有面積を大幅に削減し、寄生効果（浮遊容量や浮遊インダクタンス）を最小限に抑えることができる点が最大の特長です。 IPDには主にいくつかの種類があります。製造技術や用途に応じて、薄膜技術を用いたものと、多層構造を用いたものが一般的です。 薄膜IPDは、主にシリコンウェハやガラス基板上に、スパッタリングや蒸着などの薄膜プロセスを用いて抵抗体、誘電体、導体を形成し、コンデンサ、抵抗器、インダクタを構築します。特に高精度な受動素子が必要なRF用途に適しています。 一方、多層IPDは、LTCC（低温焼成セラミックス）や積層樹脂基板などを用いて、複数の層にわたって受動素子を形成し、相互に接続する構造です。高容量のコンデンサや比較的大きなインダクタが必要なパワーエレクトロニクスやフィルタ回路などに利用されることがあります。シリコンベースのIPDも、高密度集積と優れた電気的特性から広く利用されています。 主な用途としては、モバイル通信機器（スマートフォン、タブレット）のRFフロントエンドモジュールが挙げられます。ここでは、インピーダンス整合回路、フィルタ、バラン（Balun）などがIPDとして集積され、システムの小型化と性能の安定化に貢献しています。 また、BluetoothやWi-Fiモジュールなどの無線通信システム、GPS受信機、さらには自動車のエレクトロニクス、医療機器、光通信モジュールなど、高性能と小型化が求められるあらゆる分野で利用が拡大しています。特に、ノイズフィルタリングやESD（静電破壊）保護デバイスとしても機能的に集積されることがあり、システムの信頼性向上に不可欠な役割を果たしています。 IPDに関連する技術として、まず薄膜形成技術が非常に重要です。高精度な抵抗値や容量値、インダクタンス値を実現するためには、膜厚やパターンの制御が鍵となります。フォトリソグラフィ、エッチング、スパッタリング、化学気相成長（CVD）などの半導体製造プロセスが応用されています。 次に、パッケージング技術も重要です。IPDは通常、ベアダイ（チップ単体）または小型の表面実装パッケージ（SMD）で提供されますが、システムインパッケージ（SiP）やシステムオンチップ（SoC）との連携も進んでいます。特に、IPDを他の能動素子チップ（IC）と同一パッケージ内に組み込むSiP技術は、全体のモジュールサイズ縮小と配線長短縮による高性能化を可能にします。 さらに、シリコンキャパシタ技術も関連が深いです。これは、高誘電率材料を用いてシリコン基板上に形成された高容量密度を持つコンデンサであり、IPDの一部として利用されることが多く、電源回路のデカップリングやフィルタリングに貢献しています。 設計技術においては、高周波特性を正確にシミュレーションするための電磁界解析ツールや、製造ばらつきを考慮した歩留まり向上のための設計手法が不可欠です。 IPDの市場は、IoTデバイスの普及や5G/6G通信の進化に伴い、今後も成長が予測されています。小型・高性能なデバイスへのニーズが高まる中で、IPDは回路設計の自由度を高め、最終製品の競争力強化に貢献する重要なキーコンポーネントとなっています。チップセットベンダーやモジュールメーカーとの連携により、より高度に統合された機能モジュールの開発が進められています。 |
• 日本語訳：集積型パッシブ装置（IPD）のグローバル市場（2022-2031年）：バラン、フィルター、カプラー、ダイプレクサー、共振器、その他
• レポートコード：MRC2302D080 ▷ お問い合わせ（見積依頼・ご注文・質問）